WO2017056239A1 - 部品実装機、部品保持部材撮像方法 - Google Patents

部品実装機、部品保持部材撮像方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017056239A1
WO2017056239A1 PCT/JP2015/077768 JP2015077768W WO2017056239A1 WO 2017056239 A1 WO2017056239 A1 WO 2017056239A1 JP 2015077768 W JP2015077768 W JP 2015077768W WO 2017056239 A1 WO2017056239 A1 WO 2017056239A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
imaging
component
component holding
holding members
nozzles
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/077768
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
大西　正志
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヤマハ発動機株式会社 filed Critical ヤマハ発動機株式会社
Priority to DE112015006993.3T priority Critical patent/DE112015006993T5/de
Priority to JP2017542598A priority patent/JP6499768B2/ja
Priority to US15/757,632 priority patent/US10952360B2/en
Priority to PCT/JP2015/077768 priority patent/WO2017056239A1/ja
Priority to CN201580081757.0A priority patent/CN107852858B/zh
Publication of WO2017056239A1 publication Critical patent/WO2017056239A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/90—Arrangement of cameras or camera modules, e.g. multiple cameras in TV studios or sports stadiums
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting technique using a rotary head that rotatably holds a plurality of component holding members arranged along a circumferential track around a predetermined rotation axis.
  • the component mounting apparatus disclosed in Patent Document 1 rotatably holds a plurality of nozzles arranged circumferentially in a rotation direction, and mounts the component on a substrate by a nozzle positioned at a mounting station provided at a predetermined position in the rotation direction.
  • the nozzle is imaged for the purpose of confirming that the nozzle has adsorbed the component before mounting the component, or that the component has been detached from the nozzle after mounting the component. .
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique that enables efficient imaging of a plurality of component holding members of a rotary head.
  • the component mounter includes N (N is an integer equal to or greater than 2) component holding members arranged along a circumferential orbit centered on a predetermined rotation axis.
  • a rotary head that is rotatably held integrally with the center, and a component holding member that has L imaging positions (L is an integer of 2 or more) provided on a circumferential track and is located at the imaging position.
  • An image capturing unit capable of capturing an image, and an operation for capturing each component holding member positioned sequentially at the image capturing position by the image capturing unit while continuously rotating the N component retaining members around the rotation axis are performed for each image capturing position.
  • a control unit that executes an imaging sequence for completing imaging of the N component holding members.
  • the component holding member imaging method is arranged along a circular orbit centered on a predetermined rotation axis, and held by a rotary head so as to be rotatable about the rotation axis.
  • N is an integer of 2 or more
  • L is an integer of 2 or more
  • L imaging positions are provided with respect to a circumferential track in which N component holding members of the rotary head are arranged. Then, an operation of imaging each component holding member sequentially located at the imaging position is performed for each imaging position while continuously rotating the N component holding members around the rotation axis. Therefore, during the period in which the N component holding members rotate at an angle that is equal to or less than the maximum angle that the maximum interval among the intervals between the L imaging positions adjacent to each other along the circumferential trajectory rotates around the rotation axis, Each of the component holding members can be positioned at one of the L imaging positions to complete the imaging of the N component holding members. In this way, it is possible to efficiently image a plurality of component holding members included in the rotary head.
  • FIG. 4 is a partial plan view schematically showing a bottom portion of the mounting head of FIG. 3.
  • FIG. 6 is a schematic diagram equivalently showing an optical configuration included in the imaging unit of FIG. 5.
  • It is a partial top view which shows typically the relationship between the imaging position of each imaging part which an imaging unit has, and a nozzle.
  • It is a partial top view which shows typically an example of the imaging sequence which an arithmetic processing part performs.
  • It is a fragmentary top view which shows typically the relationship between each imaging part and nozzle which the imaging unit which concerns on a modification has.
  • FIG. 1 is a partial plan view schematically showing a component mounter according to the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the component mounter of FIG. In both figures and the following figures, XYZ orthogonal coordinates with the Z direction as the vertical direction are shown as appropriate.
  • the component mounter 1 includes a controller 100 that comprehensively controls the entire apparatus.
  • the controller 100 includes an arithmetic processing unit 110 that is a computer composed of a CPU (Central Processing Unit) and a RAM (Random Access Memory), and a storage unit 120 composed of an HDD (Hard Disk Drive).
  • the controller 100 includes a drive control unit 130 that controls the drive system of the component mounter 1 and an imaging control unit 140 that controls imaging of nozzles, which will be described in detail later.
  • the arithmetic processing part 110 controls the drive control part 130 according to the program memorize
  • the component mounter 1 includes a pair of conveyors 12 and 12 provided on a base 11. And the component mounting machine 1 mounts components on the board
  • the completed substrate S is carried out from the mounting processing position to the downstream side in the X direction by the conveyor 12.
  • the component mounter 1 is provided with a pair of Y-axis rails 21, 21 extending in the Y direction, a Y-axis ball screw 22 extending in the Y direction, and a Y-axis motor My that rotationally drives the Y-axis ball screw 22, and a head support member 23 is fixed to the nut of the Y-axis ball screw 22 while being supported by the pair of Y-axis rails 21 and 21 so as to be movable in the Y direction.
  • An X-axis ball screw 24 extending in the X direction and an X-axis motor Mx that rotationally drives the X-axis ball screw 24 are attached to the head support member 23, and the head unit 3 can move to the head support member 23 in the X direction.
  • the nut is fixed to the nut of the X-axis ball screw 24 while being supported by the nut. Therefore, the drive control unit 130 rotates the Y-axis ball screw 22 by the Y-axis motor My to move the head unit 3 in the Y direction, or rotates the X-axis ball screw 24 by the X-axis motor Mx to move the head unit 3 to X. Can be moved in the direction.
  • Two component supply units 28 are arranged in the X direction on both sides of the pair of conveyors 12 and 12 in the Y direction.
  • a plurality of tape feeders 281 are detachably attached to each component supply unit 28 along the arrangement pitch La in the X direction. Small pieces such as integrated circuits, transistors, capacitors, and the like are attached to each tape feeder 281.
  • a reel on which a tape storing tape-shaped components (chip electronic components) at predetermined intervals is wound.
  • the tape feeder 281 supplies parts in the tape by intermittently feeding the tape to the head unit 3 side.
  • the head unit 3 has a plurality (four) of mounting heads 4 arranged linearly in the X direction.
  • Each mounting head 4 sucks and mounts components by a nozzle 40 (FIG. 3) as a component holding member attached to the lower end. That is, the mounting head 4 moves above the tape feeder 281 and sucks the components supplied by the tape feeder 281. Specifically, the mounting head 4 adsorbs the component by lowering the nozzle 40 until it abuts on the component and then raising the nozzle 40 while generating a negative pressure in the nozzle 40. Subsequently, the mounting head 4 moves above the substrate S at the mounting processing position and mounts components on the substrate S.
  • the mounting head 4 mounts the component by generating atmospheric pressure or positive pressure in the nozzle 40 after lowering the nozzle 40 until the component contacts the substrate S.
  • the mounting head 4 is positioned on the tape feeder 281, holds the component from the tape feeder 281 by the nozzle 40, moves to the upper side of the substrate S, and mounts the component on the substrate S by the nozzle 40.
  • the mounting turn returning from above to above the tape feeder 281 is repeatedly executed.
  • FIG. 3 is a partial front view schematically showing the vicinity of the lower end of an example of the mounting head.
  • FIG. 4 is a partial plan view schematically showing the bottom of the mounting head of FIG.
  • each mounting head 4 is a rotary head in which a plurality of nozzles 40 are arranged circumferentially. Subsequently, the configuration of the mounting head 4 will be described with reference to FIGS. 3 and 4 together. Since the configuration of the four mounting heads 4 is common, only one mounting head 4 will be described here.
  • the mounting head 4 has a main shaft 41 extending in the Z direction (vertical direction) and a nozzle holder 42 supported on the lower end of the main shaft 41.
  • the nozzle holder 42 is supported so as to be rotatable in a rotation direction R around a rotation axis C (virtual axis) parallel to the Z direction, and an R-axis motor Mr (see FIG. 2) provided at the upper end of the mounting head 4. ) To receive the driving force.
  • the nozzle holder 42 supports a plurality (eight) lifting shafts 43 arranged at equal angles in a circumferential shape around the rotation axis C.
  • Each elevating shaft 43 is supported so as to be movable up and down, and is urged upward by an urging member (not shown).
  • a nozzle 40 is detachably attached to the lower end of each lifting shaft 43.
  • the nozzle holder 42 supports a plurality (eight) of nozzles 40 arranged at equal angles in a circumferential shape around the rotation axis C. Therefore, when the drive control unit 130 outputs a rotation command to the R-axis motor Mr, the nozzles 40 integrally rotate the rotation axis C along with the nozzle holder 42 that rotates by receiving the driving force from the R-axis motor Mr. It rotates along a circumferential orbit O that is the center.
  • the main shaft 41 supports the nozzle lifting mechanism 44 above the plurality of lifting shafts 43.
  • the nozzle raising / lowering mechanism 44 has two pressing members 441 arranged with an angle of 180 degrees around the rotation axis C.
  • Each pressing member 441 moves up and down independently of each other in response to a driving force of a Z-axis motor Mz (FIG. 2) built in the nozzle lifting mechanism 44. Therefore, when the drive control unit 130 outputs a lowering command to the Z-axis motor Mz, the pressing member 441 is lowered by receiving the driving force from the Z-axis motor Mz.
  • the pressing member 441 lowers one lifting shaft 43 located immediately below the plurality of lifting shafts 43 against the urging force acting on the lifting shaft 43, and a lowered position Zd where the components are attracted or mounted.
  • the nozzle 40 is lowered to the bottom.
  • the drive control unit 130 outputs a raising command to the Z-axis motor Mz
  • the pressing member 441 is raised by receiving the driving force from the Z-axis motor Mz.
  • the one raising / lowering shaft 43 pressed by the pressing member 441 is raised according to the urging force with the nozzle 40, and the nozzle 40 is raised to the raised position Zu.
  • the lowered position Zd and the raised position Zu are shown with respect to the lower end of the nozzle 40, respectively.
  • the positions immediately below the pressing member 441 are work positions PA and PB for sucking and mounting components by the nozzle 40. That is, corresponding to the arrangement of the two pressing members 441 described above, in the mounting head 4, the two work positions PA and PB are provided with an angle of 180 degrees around the rotation axis C.
  • the nozzle holder 42 two nozzles 40 (two nozzles positioned opposite to each other across the rotation axis C) are arranged with an interval of 180 degrees around the rotation axis C.
  • Nozzle 40) pairs (nozzle pairs) are provided as P pairs (four pairs), and 2 ⁇ P, that is, eight nozzles 40 are arranged along the circumferential orbit O.
  • the two nozzles 40 that make a pair in this way satisfy an arrangement relationship in which one nozzle 40 is located at the work position PA and at the same time the other nozzle 40 is located at the work position PB.
  • the drive control unit 130 adjusts the rotation angle of the plurality of nozzles 40 by the R-axis motor Mr, so that each of the two nozzles 40, 40 forming any one of the four nozzle pairs is provided.
  • the mounting head 4 when picking up a component at the work position PA, the mounting head 4 is moved above the component supply unit 28 to position the work position PA directly above the tape feeder 281. In this state, the nozzle 40 that does not pick up components is stopped at the work position PA in the rotation direction R, and is lowered from the raised position Zu to the lowered position Zd in the Z direction. Then, a negative pressure is applied to the nozzle 40 at a timing when the nozzle 40 comes into contact with the component supplied by the tape feeder 281, and the component is sucked from the tape feeder 281 to the nozzle 40. Subsequently, the nozzle 40 that sucks the component is raised from the lowered position Zd to the raised position Zu in the Z direction.
  • the two work positions PA and PB are arranged in a straight line in the X direction, and the distance Lb between the centers of the two nozzles 40 and 40 forming a pair is the arrangement pitch La (X) of the tape feeder 281 in the X direction. Equivalent to FIG. Accordingly, the two nozzles 40 and 40 located at the work positions PA and PB can simultaneously perform the suction of the components from the tape feeders 281 and 281.
  • the mounting head 4 when mounting a component at the work position PA, the mounting head 4 is moved above the substrate S to position the work position PA directly above the place to be mounted on the substrate S. In this state, while the nozzle 40 that picks up the component is stopped at the work position PA in the rotation direction R, the nozzle 40 is lowered from the raised position Zu to the lowered position Zd in the Z direction. Then, atmospheric pressure or positive pressure is applied to the nozzle 40 at the timing when the component contacts the substrate S, and the component is mounted from the nozzle 40 onto the substrate S. Subsequently, the nozzle 40 from which the component is detached is raised from the lowered position Zd to the raised position Zu in the Z direction. The same applies to the case where components are mounted at the work position PB.
  • a cylindrical light diffusion member 5 is attached to the lower end of the main shaft 41 of the mounting head 4, and a plurality of nozzles 40 are arranged so as to surround the light diffusion member 5.
  • the light diffusing member 5 has the same configuration as the diffusing member described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2012-238726, and side view imaging of the nozzle 40 by the imaging unit 6 (FIGS. 5 and 6) described below. Used for.
  • FIG. 5 is a partial perspective view schematically showing the appearance of the imaging unit.
  • FIG. 6 is a schematic diagram equivalently showing an optical configuration of the imaging unit of FIG. 5 and 6 partially show the configuration of the mounting head 4 in order to show the relationship with the mounting head 4.
  • the imaging unit 6 includes a camera 60 and images a side view of the nozzle 40 located at the work positions PA and PB.
  • the housing 61 included in the imaging unit 6 has a main body 611 having a reverse T-shape in a side view from the Y direction and having the camera 60 attached to the upper portion thereof, and the X direction from both ends of the main body 611 in the Y direction. And two nozzle facing portions 612 and 612 projecting from each other.
  • the imaging unit 6 is arranged so as to sandwich the plurality of nozzles 40 from the X direction by the two nozzle facing portions 612 and 612, and is fixed to the main shaft 4 of the mounting head 4.
  • the imaging unit 6 is configured integrally with the mounting head 4 and can move with the mounting head 4.
  • a first window 62A that faces the work position PA on one side in the X direction from the X direction is provided, and the nozzle facing portion 612 and the main body 611 on one side are provided.
  • a first optical system 63A composed of an optical element 631 such as a prism, a mirror and a lens. Then, the light incident on the first window 62A from the work position PA is guided to the camera 60 by the first optical system 63A. As a result, the first range 601A of the solid-state imaging device 601 built in the camera 60 receives light from the work position PA.
  • the first imaging unit 64A configured by the first window 62A, the first optical system 63A, and the first range 601A of the solid-state imaging device 601 is arranged on one side of the mounting head 4. And this 1st image pick-up part 64A opposes the work position PA provided with respect to the side surface of the one side of the mounting head 4, and images the work position PA.
  • the nozzle 40 moves up and down between the raised position Zu and the lowered position Zd as the pressing member 441 moves up and down.
  • the first window 62A is disposed so as to face the tip of the nozzle 40 at the raised position Zu at the work position PA, and the first imaging unit 64A is located at the raised position Zu at the work position PA.
  • the side view image of the nozzle 40 is imaged by imaging the tip of the nozzle 40 located in the X direction (horizontal direction).
  • a first illumination 65A for irradiating illumination light used for imaging by the first imaging unit 64A is disposed on the inner wall of the nozzle facing unit 612 on the other side in the X direction.
  • the first illumination 65A is composed of a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) arranged in a matrix on both sides of the second window 62B, and irradiates light from the other side in the X direction toward the work position PA.
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • the first imaging unit 64A is arranged on one side of the mounting head 4 and faces the work position PA on the side surface on one side of the mounting head 4.
  • the first illumination 65A irradiates the work position PA from the other side of the mounting head 4.
  • the first imaging unit 64A captures the silhouette image of the nozzle 40 by capturing the light emitted by the first illumination 65A from the back surface of the nozzle 40 at the work position PA.
  • This silhouette image is transferred from the solid-state imaging device 601 to the imaging control unit 140, and is used for determining whether components are attracted or mounted by the nozzle 40.
  • a second imaging unit 64B having the same configuration as the first imaging unit 64A is arranged on the other side of the mounting head 4. That is, the second imaging unit 64B guides the light incident on the second window 62B from the work position PB to the second range 601B of the solid-state imaging device 601 (a range adjacent to the first range 601A) by the second optical system 63B. Thus, the second imaging unit 64B captures the side view image of the nozzle 40 by capturing the tip of the nozzle 40 at the raised position Zu at the work position PB from the X direction (horizontal direction).
  • a second illumination 65B having the same configuration as the first illumination 65A is disposed on the inner wall of the nozzle facing portion 612 on one side in the X direction, and emits light from one side in the X direction toward the work position PB. Irradiate. That is, the second imaging unit 64B captures a silhouette image of the nozzle 40 located at the work position PB.
  • the imaging unit 6 includes the first imaging unit 64A and the second imaging unit 64B.
  • FIG. 7 shows the positional relationship between the imaging positions of the imaging units 64A and 64B and the nozzles 40.
  • FIG. 7 is a partial plan view schematically showing the relationship between the imaging position of each imaging unit included in the imaging unit and the nozzle.
  • different symbols 40a to 40h are attached to the plurality of nozzles 40 in order to distinguish them.
  • the arithmetic processing unit 110 uses the drive control unit 130 and the imaging control unit 140 to image the nozzles 40a to 40h at the imaging positions IA and IB as follows.
  • FIG. 8 is a partial plan view schematically showing an example of an imaging sequence executed by the arithmetic processing unit.
  • the nozzle pair including the nozzles 40a and 40e is positioned at the imaging positions IA and IB, respectively.
  • the arithmetic processing unit 110 simultaneously images the nozzle 40a positioned at the imaging position IA and the nozzle 40e positioned at the imaging position IB, and starts rotating in one direction (clockwise) of the eight nozzles 40a to 40h. To do.
  • the arithmetic processing unit 110 executes an imaging sequence in parallel with the mounting turn to improve the efficiency of imaging of the eight nozzles 40 included in the mounting head 4. Specifically, the arithmetic processing unit 110 finishes adsorbing the components from the tape feeder 281 by each of the eight nozzles 40a to 40h after the mounting head 4, which is a part of the mounting turn, from above the tape feeder 281. The imaging sequence is executed while moving upward of the substrate S. At this time, the arithmetic processing unit 110 confirms the suction of the components by the nozzles 40a to 40h based on the captured images of the eight nozzles 40a to 40h.
  • the arithmetic processing part 110 judges that the adsorption
  • the arithmetic processing unit 110 finishes mounting the components on the substrate S by the mounting head 4 which is a part of the mounting turn by each of the eight nozzles 40a to 40h, and returns to the tape feeder 281 from above the substrate S. In the meantime, the imaging sequence is executed. At this time, the arithmetic processing unit 110 confirms the presence or absence of the nozzle 40 with the component attached to the lower end based on the captured images of the eight nozzles 40a to 40h. The arithmetic processing unit 110 determines that the mounting of the components by the nozzles 40a to 40h is successful if the attachment of the components is not recognized for all the nozzles 40a to 40h, while the nozzle 40 in which the adhesion of the components is recognized. It is determined that mounting of the component has failed. In this way, it is possible to efficiently check whether or not a component is attached to each of the eight nozzles 40.
  • the two imaging positions IA and IB are provided for the circumferential orbit O in which the eight nozzles 40 of the mounting head 4 are arranged. Then, an operation of imaging the nozzles 40 sequentially located at the imaging positions IA and IB while continuously rotating the eight nozzles 40 around the rotation axis C is executed for the imaging positions IA and IB. Accordingly, during the period in which the eight nozzles 40 are rotated, the angle ⁇ 4 that is equal to or smaller than the angle ⁇ c formed by the interval A between the two imaging positions IA and IB adjacent to each other along the circumferential path O is formed around the rotation axis C. Each of the nozzles 40 can be positioned at one of the two imaging positions IA and IB, and imaging of the eight nozzles 40 can be completed. In this way, it is possible to efficiently image the plurality of nozzles 40 included in the mounting head 4.
  • the two imaging positions IA and IB are provided around the rotation axis C with an angle of 180 degrees. Therefore, the imaging of the eight nozzles 40 can be completed within a period in which the eight nozzles 40 rotate at most 180 degrees, and the imaging of the eight nozzles 40 of the mounting head 4 can be efficiently performed. ing.
  • the eight nozzles 40 include four pairs of nozzles composed of two nozzles 40 provided at an angle of 180 degrees around the rotation axis C. Then, the arithmetic processing unit 110 causes the imaging unit 6 to simultaneously image the two nozzles 40 forming the nozzle pair that is simultaneously positioned at the two imaging positions IA and IB. Thus, the imaging of the eight nozzles 40 included in the mounting head 4 is efficiently executed.
  • each of the eight nozzles 40 included in the mounting head 4 forms a nozzle pair with the other nozzles 40, and the arithmetic processing unit 110 images the two nozzles 40 forming the nozzle pair at the same time.
  • Such a configuration can complete the imaging of the eight nozzles 40 with the number of imaging times half that of the case where the eight nozzles 40 are separately imaged, and the imaging of the eight nozzles 40 of the mounting head 4 is efficient. Can be executed.
  • the component mounting machine 1 corresponds to an example of the “component mounting machine” of the present invention
  • the mounting head 4 corresponds to an example of the “rotary head” of the present invention
  • the nozzle 40 corresponds to the present invention.
  • the image pickup unit 6 corresponds to an example of “component holding member”
  • the rotation axis C corresponds to an example of “rotation axis” of the present invention
  • the circumferential track O corresponds to an example of “circumferential track” of the present invention
  • the arithmetic processing unit 110 corresponds to an example of the “control unit” of the present invention
  • the component supply unit 28 corresponds to an example of the “component supply unit” of the present invention.
  • the conveyors 12 and 12 correspond to an example of the “substrate support portion” of the present invention.
  • angles of the imaging positions IA and IB formed around the rotation axis C are not limited to 180 degrees, and may be angles different from 180 degrees.
  • the number of imaging positions is not limited to this, and may be three or more (that is, “L” ⁇ 3). Therefore, the imaging unit 6 can be configured as shown in FIG.
  • FIG. 9 is a partial plan view schematically showing the relationship between each imaging unit and nozzles of an imaging unit according to a modification.
  • the three first imaging portions 64A, 64B, and 64C face the three imaging positions IA, IB, and IC, respectively, and the nozzles are located at the imaging positions IA, IB, and IC, respectively.
  • 40 side views can be imaged.
  • the arithmetic processing unit 110 performs an operation for imaging the nozzles 40 sequentially located at the imaging positions IA, IB, and IC for the imaging positions IA, IB, and IC while continuously rotating the eight nozzles 40. . Accordingly, the eight nozzles 40 are rotated during the period in which the eight nozzles 40 rotate at an angle equal to or smaller than the angle ⁇ c formed by the interval between the three imaging positions IA and IB along the circumferential path O around the rotation axis C. Each of the 40 nozzles can be positioned at any one of the three imaging positions IA, IB, and IC, and imaging of the eight nozzles 40 can be completed. That is, the imaging of the eight nozzles 40 can be completed within a period in which the eight nozzles 40 rotate at most 120 degrees. In this way, it is possible to efficiently image the plurality of nozzles 40 included in the mounting head 4.
  • angles formed by the imaging positions adjacent to the circumferential orbit O around the rotation axis C do not have to be equal to each other and may be different.
  • the execution timing of the imaging sequence is not limited to the above example.
  • the imaging sequence is executed in both the period during which the mounting head 4 moves from the tape feeder 281 to the substrate S and the period during which the mounting head 4 returns from the substrate S to the tape feeder 281 in the mounting turn.
  • the imaging sequence may be executed only in any one of these periods. For example, when control is performed so that each nozzle 40 is imaged at the timing when the nozzle 40 that sucks a component from the tape feeder 281 rises to the ascending position Zu and the suction state of the component by the nozzle 40 is confirmed, the mounting head 4 During the period of movement from the tape feeder 281 to the substrate S, the imaging sequence may not be performed.
  • the work positions PA, PB and the imaging positions IA, IB were in agreement. However, even if the work positions PA and PB are different from the imaging positions IA and IB, the above imaging sequence can be executed similarly.
  • the number of work positions PA and PB is not limited to the above example. Therefore, the above imaging sequence can be similarly executed for the mounting head 4 having a single work position PA.
  • the number of nozzles 40 included in the mounting head 4 is not limited to the above example, and the number of nozzles 40 may be 8 or more (that is, “N” ⁇ 8) or less than 8 (that is, “N” ⁇ 8).
  • the direction in which the nozzle 40 is rotated in the imaging sequence is not limited to the clockwise direction illustrated in FIG. 8, but may be counterclockwise.
  • the rotation of the nozzle 40 is started from the state where the nozzles 40a and 40e are located at the imaging positions IA and IB. That is, the first nozzles 40a and 40e that start imaging after the first nozzles 40a and 40e located at the imaging positions IA and IB among the N nozzles 40 are imaged. Subsequently, the nozzles 40b to 40d and 40f to 40h are sequentially positioned at the imaging positions IA and IB, and the subsequent nozzles 40b to 40d and 40f to 40h are imaged, thereby completing the imaging of the N nozzles 40. It was.
  • the rotation of the nozzle 40 may be started from a state where the nozzle 40 is out of the imaging positions IA and IB.
  • the imaging of the N nozzles 40 is completed by imaging the nozzles 40a to 40d and 40e to 40f positioned in order at the imaging positions IA and IB.
  • the member that can be used as the “component holding member” is not limited to the nozzle 40 that holds the component by suction as described above. Therefore, for example, a member that holds a component by gripping the component can be used as a “component holding member”.
  • the two imaging positions are spaced by an angle of 180 degrees around the rotation axis.
  • a component mounter may be configured to be provided. In such a configuration, the imaging of the N component holding members can be completed within a period in which the N component holding members rotate at most 180 degrees, and the imaging of the plurality of component holding members of the rotary head can be efficiently performed. It is possible.
  • the N component holding members include P pairs (P is an integer of 1 or more) of a component holding member pair composed of two component holding members provided at an angle of 180 degrees around the rotation axis.
  • the control unit may configure the component mounter so that the imaging unit simultaneously images two component holding members forming a pair of component holding members simultaneously located at two imaging positions. Such a configuration can simultaneously image two component holding members forming a component holding member pair, and contributes to efficient imaging of a plurality of component holding members included in the rotary head.
  • N 2 ⁇ P
  • the component mounting machine may be configured such that (2 ⁇ P) component holding members are arranged along the circumferential path.
  • Such a configuration can complete the imaging of the N component holding members in half the number of times of imaging as compared with the case where the N component holding members are separately imaged. Contributes to imaging.
  • the apparatus further includes a component supply unit that supplies components and a substrate support unit that supports the substrate, and the rotary head is positioned above the component supply unit and holds the components from the component supply unit by the component holding member.
  • the component is mounted on the substrate by moving to the upper side of the substrate and mounted on the substrate by the component holding member, and the mounting unit returns to the upper side of the component supply unit from the upper side of the substrate, and the control unit executes the imaging sequence in parallel with the mounting turn.
  • the component mounter may be configured to confirm the state of the component holding member. In such a configuration, imaging of the component holding members sequentially located at the imaging position is performed in parallel with the mounting turn, which contributes to efficient imaging of a plurality of component holding members included in the rotary head.
  • control unit executes an imaging sequence while the rotary head returns from above the substrate to above the component supply unit in the mounting turn, thereby checking whether or not the component is attached to each of the N component holding members.
  • the component mounter may be configured so as to confirm the above. Accordingly, it is possible to efficiently check whether or not the component is attached to each of the N component holding members.
  • control unit performs the imaging sequence while the rotary head moves from above the component supply unit to above the substrate in the mounting turn, so as to confirm the holding of the component by each of the N component holding members.
  • a component mounter may be configured. Thereby, it is possible to efficiently confirm the holding of the component by each of the N component holding members.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

　実装ヘッド４が有する８個のノズル４０が並ぶ円周軌道Ｏに対して２個の撮像位置ＩＡ、ＩＢが設けられている。そして、８個のノズル４０を回転軸Ｃの回りに連続的に回転させつつ撮像位置ＩＡ、ＩＢに順に位置する各ノズル４０を撮像する動作を各撮像位置ＩＡ、ＩＢについて実行する。したがって、円周軌道Ｏに沿って２個の撮像位置ＩＡ、ＩＢが隣り合う間隔Ａが回転軸Ｃの回りに成す角度θｃ以下の角度θ４を８個のノズル４０が回転する期間に、８個のノズル４０それぞれを２個の撮像位置ＩＡ、ＩＢのいずれかに位置させて、８個のノズル４０の撮像を完了することができる。こうして、実装ヘッド４が有する複数のノズル４０の撮像を効率的に行うことが可能となっている。

Description

部品実装機、部品保持部材撮像方法
　この発明は、所定の回転軸を中心とする円周軌道に沿って並ぶ複数の部品保持部材を回転可能に保持するロータリーヘッドを用いた部品実装技術に関する。
　特許文献１の部品装着装置は、回転方向に円周状に並ぶ複数のノズルを回転可能に保持し、回転方向の所定位置に設けられた装着ステーションに位置決めされたノズルにより部品を基板に装着する。また、このような装置では、例えば部品の装着前にノズルが部品を吸着していることや、部品の装着後にノズルから部品が離脱していること等を確認する目的で、ノズルが撮像される。
特許第５５１１９１２号公報
　ところで、近年、複数の部品保持部材（ノズル）を回転可能に保持するロータリーヘッドを用いた部品実装技術では、基板への部品実装に要するタクトタイムを短縮するために、ロータリーヘッドが有する複数の部品保持部材の撮像を効率的に行うことの重要性が増している。しかしながら、上記の特許文献１は、このような部品保持部材の撮像の効率化に十分に応えられるものではなかった。
　この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ロータリーヘッドが有する複数の部品保持部材の撮像を効率的に行うことを可能とする技術の提供を目的とする。
　本発明に係る部品実装機は、上記目的を達成するために、所定の回転軸を中心とする円周軌道に沿って並ぶＮ個（Ｎは２以上の整数）の部品保持部材を、回転軸を中心に一体的に回転可能に保持するロータリーヘッドと、円周軌道に対して設けられたＬ個（Ｌは２以上の整数）の撮像位置を有し、撮像位置に位置する部品保持部材を撮像可能な撮像部と、Ｎ個の部品保持部材を回転軸の回りに連続的に回転させつつ撮像位置に順に位置する各部品保持部材を撮像部により撮像する動作を各撮像位置について実行することでＮ個の部品保持部材の撮像を完了する撮像シーケンスを実行する制御部とを備える。
　本発明に係る部品保持部材撮像方法は、上記目的を達成するために、所定の回転軸を中心とする円周軌道に沿って並び、ロータリーヘッドにより回転軸を中心に回転可能に保持されたＮ個（Ｎは２以上の整数）の部品保持部材の回転を開始する工程と、円周軌道に対して設けられたＬ個（Ｌは２以上の整数）の撮像位置に位置する部品保持部材を撮像する工程とを備え、Ｎ個の部品保持部材を回転軸の回りに連続的に回転させつつ撮像位置に順に位置する各部品保持部材を撮像する動作を各撮像位置について実行することでＮ個の部品保持部材の撮像を完了する。
　このように構成された発明（部品実装機、部品保持部材撮像方法）では、ロータリーヘッドが有するＮ個の部品保持部材が並ぶ円周軌道に対してＬ個の撮像位置が設けられている。そして、Ｎ個の部品保持部材を回転軸の回りに連続的に回転させつつ撮像位置に順に位置する各部品保持部材を撮像する動作を各撮像位置について実行する。したがって、円周軌道に沿ってＬ個の撮像位置が隣り合う間隔のうちの最大間隔が回転軸の回りに成す最大角度以下の角度をＮ個の部品保持部材が回転する期間に、Ｎ個の部品保持部材それぞれをＬ個の撮像位置のいずれかに位置させて、Ｎ個の部品保持部材の撮像を完了することができる。こうして、ロータリーヘッドが有する複数の部品保持部材の撮像を効率的に行うことが可能となっている。
　本発明によれば、ロータリーヘッドが有する複数の部品保持部材の撮像を効率的に行うことが可能となっている。
本発明に係る部品実装機を模式的に示す部分平面図である。 図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。 実装ヘッドの一例の下端部近傍を模式的に示す部分正面図である。 図３の実装ヘッドの底部を模式的に示す部分平面図である。 撮像ユニットの外観を模式的に示す部分斜視図である。 図５の撮像ユニットが具備する光学的構成を等価的に示した模式図である。 撮像ユニットが有する各撮像部の撮像位置とノズルとの関係を模式的に示す部分平面図である。 演算処理部が実行する撮像シーケンスの一例を模式的に示す部分平面図である。 変形例に係る撮像ユニットが有する各撮像部とノズルとの関係を模式的に示す部分平面図である。
　図１は本発明に係る部品実装機を模式的に示す部分平面図である。図２は図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。両図および以下の図では、Ｚ方向を鉛直方向とするＸＹＺ直交座標を適宜示す。図２に示すように、部品実装機１は、装置全体を統括的に制御するコントローラー１００を備える。コントローラー１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＲＡＭ(Random Access Memory)で構成されたコンピューターである演算処理部１１０およびＨＤＤ(Hard Disk Drive)で構成された記憶部１２０を有する。さらに、コントローラー１００は、部品実装機１の駆動系を制御する駆動制御部１３０と、後に詳述するノズルの撮像を制御する撮像制御部１４０とを有する。
　そして、演算処理部１１０は記憶部１２０に記憶されるプログラムに従って駆動制御部１３０を制御することで、プログラムが規定する部品実装を実行する。この際、演算処理部１１０は撮像制御部１４０がカメラ６０により撮像した画像に基づき、部品実装を制御する。また、部品実装機１には、表示／操作ユニット１５０が設けられており、演算処理部１１０は、部品実装機１の状況を表示／操作ユニット１５０に表示したり、表示／操作ユニット１５０に入力された作業者からの指示を受け付けたりする。
　図１に示すように、部品実装機１は、基台１１の上に設けられた一対のコンベア１２、１２を備える。そして、部品実装機１は、コンベア１２によりＸ方向（基板搬送方向）の上流側から実装処理位置（図１の基板Ｓの位置）に搬入した基板Ｓに対して部品を実装し、部品実装を完了した基板Ｓをコンベア１２により実装処理位置からＸ方向の下流側へ搬出する。
　部品実装機１では、Ｙ方向に延びる一対のＹ軸レール２１、２１と、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールネジ２２と、Ｙ軸ボールネジ２２を回転駆動するＹ軸モーターＭｙとが設けられ、ヘッド支持部材２３が一対のＹ軸レール２１、２１にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ２２のナットに固定されている。ヘッド支持部材２３には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールネジ２４と、Ｘ軸ボールネジ２４を回転駆動するＸ軸モーターＭｘとが取り付けられており、ヘッドユニット３がヘッド支持部材２３にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ２４のナットに固定されている。したがって、駆動制御部１３０は、Ｙ軸モーターＭｙによりＹ軸ボールネジ２２を回転させてヘッドユニット３をＹ方向に移動させ、あるいはＸ軸モーターＭｘによりＸ軸ボールネジ２４を回転させてヘッドユニット３をＸ方向に移動させることができる。
　一対のコンベア１２、１２のＹ方向の両側それぞれでは、２つの部品供給部２８がＸ方向に並んでいる。各部品供給部２８に対しては、複数のテープフィーダー２８１がＸ方向に配列ピッチＬａで並んで着脱可能に装着されており、各テープフィーダー２８１には、集積回路、トランジスター、コンデンサ等の小片状の部品（チップ電子部品）を所定間隔おきに収納したテープが巻かれたリールが配置されている。そして、テープフィーダー２８１は、テープをヘッドユニット３側に間欠的に送り出すことによって、テープ内の部品を供給する。
　ヘッドユニット３は、Ｘ方向に直線状に並ぶ複数（４本）の実装ヘッド４を有する。各実装ヘッド４は下端に取り付けられた部品保持部材としてのノズル４０（図３）により、部品の吸着・実装を行う。つまり、実装ヘッド４はテープフィーダー２８１の上方へ移動して、テープフィーダー２８１により供給された部品を吸着する。具体的には、実装ヘッド４は、部品に当接するまでノズル４０を下降させた後にノズル４０内に負圧を発生させつつノズル４０を上昇させることで、部品を吸着する。続いて、実装ヘッド４は実装処理位置の基板Ｓの上方に移動して基板Ｓに部品を実装する。具体的には、実装ヘッド４は、部品が基板Ｓに当接するまでノズル４０を下降させた後にノズル４０内に大気圧あるいは正圧を発生させることで、部品を実装する。こうして、実装ヘッド４は、テープフィーダー２８１に位置しつつノズル４０によりテープフィーダー２８１から部品を保持した後に、基板Ｓの上方へ移動してノズル４０により基板Ｓへ部品を実装し、基板Ｓの上方からテープフィーダー２８１の上方へ戻る実装ターンを繰り返し実行する。
　図３は実装ヘッドの一例の下端部近傍を模式的に示す部分正面図である。図４は図３の実装ヘッドの底部を模式的に示す部分平面図である。図３および図４に示すように、各実装ヘッド４は、複数のノズル４０を円周状に配列したロータリーヘッドである。続いては、図３および図４を併用しつつ実装ヘッド４の構成について説明する。なお、４本の実装ヘッド４の構成は共通するため、ここでは１本の実装ヘッド４について説明する。
　実装ヘッド４はＺ方向（鉛直方向）に延びるメインシャフト４１と、メインシャフト４１の下端に支持されたノズルホルダー４２とを有する。ノズルホルダー４２は、Ｚ方向に平行な回転軸Ｃ（仮想軸）を中心とする回転方向Ｒに回転可能に支持されており、実装ヘッド４の上端部に設けられたＲ軸モーターＭｒ（図２）の駆動力を受けて回転する。また、ノズルホルダー４２は、回転軸Ｃを中心とする円周状に等角度を空けて配列された複数（８本）の昇降シャフト４３を支持する。
　各昇降シャフト４３は昇降可能に支持されており、図略の付勢部材により上方へ付勢されている。各昇降シャフト４３の下端にはノズル４０が着脱可能に装着される。これによって、ノズルホルダー４２は、回転軸Ｃを中心とする円周状に等角度を空けて配列された複数（８個）のノズル４０を支持する。したがって、駆動制御部１３０がＲ軸モーターＭｒに回転指令を出力すると、Ｒ軸モーターＭｒからの駆動力を受けて回転するノズルホルダー４２に伴って、複数のノズル４０が一体的に回転軸Ｃを中心とする円周軌道Ｏに沿って回転する。
　また、メインシャフト４１は、複数の昇降シャフト４３の上方にノズル昇降機構４４を支持する。ノズル昇降機構４４は、回転軸Ｃを中心として１８０度の角度を空けて配置された２本の押圧部材４４１を有する。各押圧部材４４１は、ノズル昇降機構４４に内蔵されたＺ軸モーターＭｚ（図２）の駆動力を受けて、互いに独立して昇降する。したがって、駆動制御部１３０がＺ軸モーターＭｚに下降指令を出力すると、Ｚ軸モーターＭｚからの駆動力を受けて押圧部材４４１が下降する。これにより、押圧部材４４１は、複数の昇降シャフト４３のうち直下に位置する一の昇降シャフト４３を当該昇降シャフト４３に働く付勢力に抗して下降させ、部品の吸着あるいは実装を行う下降位置Ｚｄまでノズル４０を下降させる。一方、駆動制御部１３０がＺ軸モーターＭｚに上昇指令を出力すると、Ｚ軸モーターＭｚからの駆動力を受けて押圧部材４４１が上昇する。これにより、押圧部材４４１に押下されていた一の昇降シャフト４３が、ノズル４０を伴いつつ付勢力に従って上昇し、ノズル４０が上昇位置Ｚｕまで上昇する。なお、図３においては、ノズル４０の下端に対して下降位置Ｚｄおよび上昇位置Ｚｕがそれぞれ示されている。
　このような実装ヘッド４では、押圧部材４４１の直下がノズル４０による部品の吸着・実装を行う作業位置ＰＡ、ＰＢとなる。すなわち、上述した２個の押圧部材４４１の配置に対応して、実装ヘッド４では、２個の作業位置ＰＡ、ＰＢが回転軸Ｃを中心に１８０度の角度を空けて設けられている。一方、図４に示すようにノズルホルダー４２では、回転軸Ｃを中心に１８０度の間隔を空けて配置された２個のノズル４０（回転軸Ｃを挟んで互いに逆側に位置する２個のノズル４０）の対（ノズル対）がＰ対（４対）設けられて、２×Ｐ個、すなわち８個のノズル４０が円周軌道Ｏに沿って配列されている。こうして対を成す２個のノズル４０は、一方のノズル４０が作業位置ＰＡに位置すると同時に他方のノズル４０が作業位置ＰＢに位置できる配置関係を満たす。
　したがって、駆動制御部１３０はＲ軸モーターＭｒにより複数のノズル４０の回転角度を調整することで、４個のノズル対のうち任意の１個のノズル対を成す２個のノズル４０、４０のそれぞれを作業位置ＰＡ、ＰＢに位置させて、部品の吸着・実装に用いることができる。
　例えば、作業位置ＰＡで部品を吸着する場合は、実装ヘッド４を部品供給部２８の上方へ移動させて作業位置ＰＡをテープフィーダー２８１の直上に位置決めする。この状態で、部品を吸着しないノズル４０を回転方向Ｒにおいて作業位置ＰＡに停止させつつ、Ｚ方向において上昇位置Ｚｕから下降位置Ｚｄへ下降させる。そして、ノズル４０がテープフィーダー２８１により供給される部品に接したタイミングでノズル４０に負圧を与えて、テープフィーダー２８１からノズル４０に部品を吸着する。続いて、部品を吸着したノズル４０をＺ方向において下降位置Ｚｄから上昇位置Ｚｕまで上昇させる。作業位置ＰＢで部品を吸着する場合も同様である。特に、２個の作業位置ＰＡ、ＰＢはＸ方向に直線状に並んで設けられ、対を成す２個のノズル４０、４０の中心間距離Ｌｂはテープフィーダー２８１のＸ方向への配列ピッチＬａ（図１）に等しい。したがって、作業位置ＰＡ、ＰＢに位置する２個のノズル４０、４０は、テープフィーダー２８１、２８１からの部品の吸着を同時に実行できる。
　あるいは、作業位置ＰＡで部品を実装する場合は、実装ヘッド４を基板Ｓの上方へ移動させて作業位置ＰＡを基板Ｓの実装対象箇所の直上に位置決めする。この状態で、部品を吸着するノズル４０を回転方向Ｒにおいて作業位置ＰＡに停止させつつ、Ｚ方向において上昇位置Ｚｕから下降位置Ｚｄへ下降させる。そして、部品が基板Ｓに接したタイミングでノズル４０に大気圧あるいは正圧を与えて、ノズル４０から基板Ｓへ部品を実装する。続いて、部品が離脱したノズル４０をＺ方向において下降位置Ｚｄから上昇位置Ｚｕまで上昇させる。作業位置ＰＢで部品を実装する場合も同様である。
　また、実装ヘッド４のメインシャフト４１の下端には、円柱形状の光拡散部材５が取り付けられており、複数のノズル４０は光拡散部材５を囲むようにして配列されている。この光拡散部材５は例えば特開２０１２－２３８７２６号公報に記載の拡散部材と同様の構成を具備しており、次に説明する撮像ユニット６（図５、図６）によるノズル４０のサイドビュー撮像に用いられる。
　続いては、図５および図６を併用しつつ撮像ユニット６の構成について説明する。図５は撮像ユニットの外観を模式的に示す部分斜視図である。図６は図５の撮像ユニットが具備する光学的構成を等価的に示した模式図である。なお、図５および図６では実装ヘッド４との関係を示すために、実装ヘッド４の構成が部分的に示されている。この撮像ユニット６はカメラ６０を備え、作業位置ＰＡ、ＰＢに位置するノズル４０のサイドビューをカメラ６０により撮像する。
　撮像ユニット６が具備する筐体６１は、Ｙ方向からの側面視において逆Ｔ字状を有して上部にカメラ６０が取り付けられた本体部６１１と、本体部６１１のＸ方向の両端からＹ方向に突出する２個のノズル対向部６１２、６１２とを有する。そして、撮像ユニット６は、２個のノズル対向部６１２、６１２により複数のノズル４０をＸ方向から挟むように配置されて、実装ヘッド４のメインシャフト４に固定されている。こうして、撮像ユニット６は実装ヘッド４と一体的に構成され、実装ヘッド４に伴って移動可能である。
　Ｘ方向の一方側のノズル対向部６１２の内側壁には、Ｘ方向の一方側の作業位置ＰＡにＸ方向から対向する第１窓６２Ａが設けられ、一方側のノズル対向部６１２および本体部６１１の内部には、プリズム、ミラーおよびレンズといった光学素子６３１で構成された第１光学系６３Ａが設けられている。そして、作業位置ＰＡから第１窓６２Ａへ入射した光は、第１光学系６３Ａによりカメラ６０に導かれる。これにより、カメラ６０が内蔵する固体撮像素子６０１のうちの第１範囲６０１Ａが作業位置ＰＡからの光を受光する。つまり、第１窓６２Ａ、第１光学系６３Ａおよび固体撮像素子６０１の第１範囲６０１Ａにより構成された第１撮像部６４Ａが実装ヘッド４の一方側に配置される。そして、この第１撮像部６４Ａが、実装ヘッド４の一方側の側面に対して設けられた作業位置ＰＡに対向し、作業位置ＰＡを撮像する。
　なお、上述のとおり、押圧部材４４１の昇降に伴ってノズル４０は上昇位置Ｚｕと下降位置Ｚｄとの間で昇降する。これに対して、第１窓６２Ａは、作業位置ＰＡにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端に対して対向するように配置されており、第１撮像部６４Ａは、作業位置ＰＡにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端をＸ方向（水平方向）から撮像することで、ノズル４０のサイドビュー画像を撮像する。
　また、Ｘ方向の他方側のノズル対向部６１２の内側壁には、第１撮像部６４Ａの撮像に用いられる照明用の光を照射する第１照明６５Ａが配置されている。この第１照明６５Ａは、第２窓６２Ｂの両側それぞれにマトリックス状に配列された複数のＬＥＤ(Light Emitting Diode)で構成され、Ｘ方向の他方側から作業位置ＰＡに向けて光を照射する。こうして、実装ヘッド４のＸ方向の他方側に配置された第１照明６５Ａから射出された光は、光拡散部材５で拡散された後に作業位置ＰＡに照射される。
　このように、第１撮像部６４Ａは、実装ヘッド４の一方側に配置されて、実装ヘッド４の一方側の側面の作業位置ＰＡに対向する。これに対して、第１照明６５Ａは、実装ヘッド４の他方側から作業位置ＰＡに光を照射する。したがって、第１撮像部６４Ａは、作業位置ＰＡのノズル４０の背面から第１照明６５Ａが照射した光を撮像することで、ノズル４０のシルエット画像を撮像する。このシルエット画像は、固体撮像素子６０１から撮像制御部１４０に転送されて、ノズル４０による部品の吸着や実装の成否判定に用いられる。
　また、第１撮像部６４Ａと同様の構成を具備する第２撮像部６４Ｂが、実装ヘッド４の他方側に配置されている。つまり、第２撮像部６４Ｂは、作業位置ＰＢから第２窓６２Ｂに入射した光を固体撮像素子６０１の第２範囲６０１Ｂ（第１範囲６０１Ａに隣り合う範囲）へ第２光学系６３Ｂにより導く。こうして、第２撮像部６４Ｂは、作業位置ＰＢにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端をＸ方向（水平方向）から撮像することで、ノズル４０のサイドビュー画像を撮像する。
　さらに、第１照明６５Ａと同様の構成を具備する第２照明６５Ｂが、Ｘ方向の一方側のノズル対向部６１２の内側壁に配置され、Ｘ方向の一方側から作業位置ＰＢに向けて光を照射する。つまり、第２撮像部６４Ｂは、作業位置ＰＢに位置するノズル４０のシルエット画像を撮像する。
　このように、撮像ユニット６は第１撮像部６４Ａと第２撮像部６４Ｂとを有する。そして、ノズル４０が第１撮像部６４Ａにより撮像される撮像位置ＩＡ（図７）はノズル４０の作業位置ＰＡに一致し、ノズル４０が第２撮像部６４Ｂにより撮像される撮像位置ＩＢ（図７）はノズル４０の作業位置ＰＢに一致する。かかる各撮像部６４Ａ、６４Ｂの撮像位置とノズル４０との位置関係を示すと図７のようになる。
　図７は撮像ユニットが有する各撮像部の撮像位置とノズルとの関係を模式的に示す部分平面図である。同図では複数のノズル４０を区別するために、これらに異なる符合４０ａ～４０ｈを付した。同図に示すように、Ｎ個（８個）のノズル４０ａ～４０ｈが、回転軸Ｃの回りで等角度（＝θｎ＝３６０度／Ｎ＝４５度）を空けて、円周軌道Ｏに沿って並ぶ。これに対して、Ｌ個（２個）の撮像位置ＩＡ、ＩＢが回転軸Ｃの回りに等角度θｃ（＝３６０度／Ｌ＝１８０度）の角度を空けて円周軌道Ｏに対して設けられており、円周軌道Ｏに沿って間隔Ａを空けて隣り合う。こうして、円周軌道Ｏにおいて隣り合う撮像位置ＩＡ、ＩＢが回転軸Ｃの回りに成す角度θｃの範囲内に少なくとも複数あるいは３個以上のノズル４０が存在する（ここの例では４個）。そして、演算処理部１１０は、駆動制御部１３０および撮像制御部１４０を用いて、各撮像位置ＩＡ、ＩＢでノズル４０ａ～４０ｈを次のようにして撮像する。
　図８は演算処理部が実行する撮像シーケンスの一例を模式的に示す部分平面図である。撮像シーケンスの開始タイミングＴ１においては、ノズル４０ａ、４０ｅから成るノズル対がそれぞれ撮像位置ＩＡ、ＩＢに位置する。そして、演算処理部１１０は、撮像位置ＩＡに位置するノズル４０ａおよび撮像位置ＩＢに位置するノズル４０ｅを同時に撮像するとともに、８個のノズル４０ａ～４０ｈの一方向（時計回り）への回転を開始する。そして、タイミングＴ１から角度θ２（＝θｎ＝４５度）回転したタイミングＴ２において、ノズル対を成すノズル４０ｂ、４０ｆがそれぞれ撮像位置ＩＡ、ＩＢに到達すると、ノズル４０ｂ、４０ｆを同時に撮像する。また、タイミングＴ１から角度θ３（＝θｎ×２＝９０度）回転したタイミングＴ３において、ノズル対を成すノズル４０ｃ、４０ｇが撮像位置ＩＡ、ＩＢにそれぞれ到達すると、ノズル４０ｃ、４０ｇを同時に撮像する。さらに、タイミングＴ１から角度θ３（＝θｎ×３＝１３５度）回転したタイミングＴ４において、
ノズル対を成すノズル４０ｄ、４０ｈがそれぞれ撮像位置ＩＡ、ＩＢに到達すると、ノズル４０ｄ、４０ｈを同時に撮像する。このように、８個のノズル４０ａ～４０ｈを連続的に一方向に回転させつつ、撮像位置ＩＡに順に位置する４個のノズル４０ａ～４０ｄを撮像するとともに、撮像位置ＩＢに順に位置する４個のノズル４０ｅ～４０ｈを撮像する。こうして、撮像位置ＩＡ、ＩＢにノズル４０が位置する毎にノズル４０の撮像を行って、全てのノズル４０の撮像を完了すると、撮像シーケンスを終了する。
　そして、演算処理部１１０は、実装ターンと並行して撮像シーケンスを実行することで、実装ヘッド４が有する８個のノズル４０の撮像の効率化を図っている。具体的には、演算処理部１１０は、実装ターンの一部である実装ヘッド４が８個のノズル４０ａ～４０ｈのそれぞれによるテープフィーダー２８１からの部品の吸着を終えて、テープフィーダー２８１の上方から基板Ｓの上方へ移動する間に撮像シーケンスを実行する。この際、演算処理部１１０は、ノズル４０ａ～４０ｈそれぞれによる部品の吸着を８個のノズル４０ａ～４０ｈそれぞれの撮像画像に基づき確認する。そして、演算処理部１１０は、その下端に部品の無いノズル４０については、部品の吸着に失敗したと判断する。さらに、演算処理部１１０は、ノズル４０が吸着する部品の厚みや姿勢も撮像画像に基づき適宜判断する。こうして、８個のノズル４０それぞれによる部品の吸着を効率的に確認することが可能となっている。
　また、演算処理部１１０は、実装ターンの一部である実装ヘッド４が８個のノズル４０ａ～４０ｈのそれぞれによる基板Ｓへの部品の実装を終えて、基板Ｓの上方からテープフィーダー２８１に戻る間に撮像シーケンスを実行する。この際、演算処理部１１０は、下端に部品が付着したノズル４０の有無を８個のノズル４０ａ～４０ｈそれぞれの撮像画像に基づき確認する。そして、演算処理部１１０は、全ノズル４０ａ～４０ｈについて部品の付着が認められなければ、これらのノズル４０ａ～４０ｈによる部品の実装に成功したと判断する一方、部品の付着が認められたノズル４０については部品の実装に失敗したと判断する。こうして、８個のノズル４０それぞれへの部品の付着の有無を効率的に確認することが可能となっている。
　以上に説明したように本実施形態では、実装ヘッド４が有する８個のノズル４０が並ぶ円周軌道Ｏに対して２個の撮像位置ＩＡ、ＩＢが設けられている。そして、８個のノズル４０を回転軸Ｃの回りに連続的に回転させつつ撮像位置ＩＡ、ＩＢに順に位置する各ノズル４０を撮像する動作を各撮像位置ＩＡ、ＩＢについて実行する。したがって、円周軌道Ｏに沿って２個の撮像位置ＩＡ、ＩＢが隣り合う間隔Ａが回転軸Ｃの回りに成す角度θｃ以下の角度θ４を８個のノズル４０が回転する期間に、８個のノズル４０それぞれを２個の撮像位置ＩＡ、ＩＢのいずれかに位置させて、８個のノズル４０の撮像を完了することができる。こうして、実装ヘッド４が有する複数のノズル４０の撮像を効率的に行うことが可能となっている。
　また、２個の撮像位置ＩＡ、ＩＢが回転軸Ｃの回りに１８０度の角度を空けて設けられている。したがって、８個のノズル４０が大きくとも１８０度回転する期間内に８個のノズル４０の撮像を完了でき、実装ヘッド４が有する８個のノズル４０の撮像を効率的に行うことが可能となっている。
　また、８個のノズル４０は、回転軸Ｃの回りに１８０度の角度を空けて設けられた２個のノズル４０からなるノズル対を４対含む。そして、演算処理部１１０は、２個の撮像位置ＩＡ、ＩＢに同時に位置するノズル対を成す２個のノズル４０を撮像ユニット６に同時に撮像させる。こうして、実装ヘッド４が有する８個のノズル４０の撮像を効率的に実行している。
　特に、実装ヘッド４が有する８個のノズル４０のそれぞれは、いずれも他のノズル４０とノズル対を成しており、演算処理部１１０はノズル対を成す２個のノズル４０を同時に撮像する。かかる構成は、８個のノズル４０を別々に撮像する場合と比較して半分の撮像回数で８個のノズル４０の撮像を完了でき、実装ヘッド４が有する８個のノズル４０の撮像を効率的に実行することができる。
　このように本実施形態では、部品実装機１が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、実装ヘッド４が本発明の「ロータリーヘッド」の一例に相当し、ノズル４０が本発明の「部品保持部材」の一例に相当し、回転軸Ｃが本発明の「回転軸」の一例に相当し、円周軌道Ｏが本発明の「円周軌道」の一例に相当し、撮像ユニット６が本発明の「撮像部」の一例に相当し、演算処理部１１０が本発明の「制御部」の一例に相当し、部品供給部２８が本発明の「部品供給部」の一例に相当し、コンベア１２、１２が本発明の「基板支持部」の一例に相当する。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、回転軸Ｃの回りに成す撮像位置ＩＡ、ＩＢの角度は１８０度に限られず、１８０度とは異なる角度でも良い。
　また、上記実施形態では、２箇所の撮像位置ＩＡ、ＩＢを設けた構成（すなわち、「Ｌ」＝２の構成）について説明を行った。しかしながら、撮像位置の個数はこれに限られず、３個以上（すなわち、「Ｌ」≧３）でも良い。そこで、図９に示すように撮像ユニット６を構成することもできる。
　図９は変形例に係る撮像ユニットが有する各撮像部とノズルとの関係を模式的に示す部分平面図である。同図の変形例においては、３個の撮像位置ＩＡ、ＩＢ、ＩＣにそれぞれ３個の第１撮像部６４Ａ、６４Ｂ、６４Ｃが対向しており、撮像位置ＩＡ、ＩＢ、ＩＣそれぞれに位置するノズル４０のサイドビューを撮像することができる。これら撮像位置ＩＡ、ＩＢ、ＩＣは、回転軸Ｃの回りに等角度θｃ（＝３６０度／３＝１２０度）を空けて円周軌道Ｏに設けられている。
　そして、演算処理部１１０は、８個のノズル４０を連続的に回転させつつ撮像位置ＩＡ、ＩＢ、ＩＣに順に位置する各ノズル４０を撮像する動作を各撮像位置ＩＡ、ＩＢ、ＩＣについて実行する。したがって、円周軌道Ｏに沿って３個の撮像位置ＩＡ、ＩＢが隣り合う間隔が回転軸Ｃの回りに成す角度θｃ以下の角度を８個のノズル４０が回転する期間に、８個のノズル４０それぞれを３個の撮像位置ＩＡ、ＩＢ、ＩＣのいずれかに位置させて、８個のノズル４０の撮像を完了することができる。すなわち、８個のノズル４０が大きくとも１２０度回転する期間内に８個のノズル４０の撮像を完了できる。こうして、実装ヘッド４が有する複数のノズル４０の撮像を効率的に行うことが可能となっている。
　なお、３個以上の撮像位置を設ける場合において、円周軌道Ｏに隣り合う撮像位置が回転軸Ｃの回りに成す角度は、互いに等しい必要は無く、異なっていても良い。
　また、撮像シーケンスの実行タイミングも上記の例に限られない。例えば、上記実施形態では、実装ターンにおいて、実装ヘッド４がテープフィーダー２８１から基板Ｓへ移動する期間と、基板Ｓからテープフィーダー２８１へ戻る期間の両方において撮像シーケンスを実行していた。しかしながら、これらの期間のいずれか一方においてのみ、撮像シーケンスを実行しても良い。例えば、テープフィーダー２８１から部品を吸着したノズル４０が上昇位置Ｚｕまで上昇したタイミングで各ノズル４０の撮像を行って、ノズル４０による部品の吸着状態を確認するように制御した場合、実装ヘッド４がテープフィーダー２８１から基板Ｓへ移動する期間は撮像シーケンスを行わなくても構わない。
　また、作業位置ＰＡ、ＰＢと撮像位置ＩＡ、ＩＢとは一致していた。しかしながら、作業位置ＰＡ、ＰＢと撮像位置ＩＡ、ＩＢとが異なっていても、上記の撮像シーケンスを同様に実行できる。
　また、作業位置ＰＡ、ＰＢの個数は、上記の例に限られない。そこで、単一の作業位置ＰＡを有する実装ヘッド４に対しても、上記の撮像シーケンスを同様に実行するこができる。
　また、実装ヘッド４が有するノズル４０の個数は上記の例に限られず、ノズル４０の個数は８個以上（すなわち、「Ｎ」≧８）であっても良いし、８個未満（すなわち「Ｎ」＜８）であっても良い。
　また、撮像シーケンスにおいてノズル４０を回転させる方向は、図８に例示した時計回りに限られず、反時計回りでも良い。
　また、図８では、ノズル４０ａ、４０ｅが撮像位置ＩＡ、ＩＢに位置する状態からノズル４０の回転を開始していた。つまり、Ｎ個のノズル４０のうち最初に撮像位置ＩＡ、ＩＢに位置するノズル４０ａ、４０ｅを撮像してからＮ個のノズル４０の回転を開始して、最初の撮像対象のノズル４０ａ、４０ｅに続いてノズル４０ｂ～４０ｄ、４０ｆ～４０ｈを撮像位置ＩＡ、ＩＢに順に位置させて、これら後続のノズル４０ｂ～４０ｄ、４０ｆ～４０ｈを撮像することで、Ｎ個のノズル４０の撮像を完了していた。しかしながら、ノズル４０が撮像位置ＩＡ、ＩＢから外れた状態からノズル４０の回転を開始しても構わない。この場合は、Ｎ個のノズル４０の回転を開始した後に、撮像位置ＩＡ、ＩＢに順に位置するノズル４０ａ～４０ｄ、４０e～４０ｆを撮像することで、Ｎ個のノズル４０の撮像を完了することができる。要するに、撮像位置ＩＡ、ＩＢに位置するノズル４０の変更を、Ｎ個のノズル４０を連続的に回転させることで実行しつつ、撮像位置ＩＡ、ＩＢに順に位置するノズル４０を撮像することで、Ｎ個のノズル４０の撮像を完了すれば良い。
　また、「部品保持部材」として使用可能な部材は、上記のような吸着により部品を保持するノズル４０に限られない。したがって、例えば部品を把持することで部品を保持する部材を「部品保持部材」として用いることもできる。
　以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明では例えば、撮像部において、Ｌ＝２であり、２個の撮像位置が回転軸の回りに１８０度の角度を空けて設けられるように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、Ｎ個の部品保持部材が大きくとも１８０度回転する期間内にＮ個の部品保持部材の撮像を完了でき、ロータリーヘッドが有する複数の部品保持部材の撮像を効率的に行うことが可能となっている。
　また、Ｎ個の部品保持部材は、回転軸の回りに１８０度の角度を空けて設けられた２個の部品保持部材からなる部品保持部材対をＰ対（Ｐは１以上の整数）含み、制御部は、２個の撮像位置に同時に位置する部品保持部材対を成す２個の部品保持部材を撮像部に同時に撮像させるように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成は、部品保持部材対を成す２個の部品保持部材を同時に撮像することができ、ロータリーヘッドが有する複数の部品保持部材の効率的な撮像に資する。
　この際、ロータリーヘッドにおいて、Ｎ＝２×Ｐであり、（２×Ｐ）個の部品保持部材が円周軌道に沿って並ぶように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成は、Ｎ個の部品保持部材を別々に撮像する場合と比較して半分の撮像回数でＮ個の部品保持部材の撮像を完了でき、ロータリーヘッドが有する複数の部品保持部材の効率的な撮像に資する。
　また、部品を供給する部品供給部と、基板を支持する基板支持部とをさらに備え、ロータリーヘッドは、部品供給部の上方に位置しつつ部品保持部材により部品供給部から部品を保持した後に、基板の上方へ移動して部品保持部材により基板へ部品を実装し、基板の上方から部品供給部の上方へ戻る実装ターンを実行し、制御部は、実装ターンと並行して撮像シーケンスを実行することで、部品保持部材の状態を確認するように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、撮像位置に順に位置する部品保持部材の撮像を実装ターンと並行して行っており、ロータリーヘッドが有する複数の部品保持部材の効率的な撮像に資する。
　具体的には、制御部は、ロータリーヘッドが実装ターンにおいて基板の上方から部品供給部の上方へ戻る間に撮像シーケンスを実行することで、Ｎ個の部品保持部材それぞれへの部品の付着の有無を確認するように、部品実装機を構成しても良い。これによって、Ｎ個の部品保持部材それぞれへの部品の付着の有無を効率的に確認することができる。
　あるいは、制御部は、ロータリーヘッドが実装ターンにおいて部品供給部の上方から基板の上方へ移動する間に撮像シーケンスを実行することで、Ｎ個の部品保持部材それぞれによる部品の保持を確認するように、部品実装機を構成しても良い。これによって、Ｎ個の部品保持部材それぞれによる部品の保持を効率的に確認することができる。
　また、撮像部において、Ｌ＝３であり、３個の撮像位置が回転軸の回りに１２０度の角度を空けて設けられるように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、Ｎ個の部品保持部材が大きくとも１２０度回転する期間内にＮ個の部品保持部材の撮像を完了でき、ロータリーヘッドが有する複数の部品保持部材の撮像を効率的に行うことが可能となっている。
　１…部品実装機
　１２…コンベア
　２８…部品供給部
　４…実装ヘッド
　４０…ノズル
　６…撮像ユニット
　１１０…演算処理部
　Ｃ…回転軸
　Ｏ…円周軌道

Claims (9)

  1. 　所定の回転軸を中心とする円周軌道に沿って並ぶＮ個（Ｎは２以上の整数）の部品保持部材を、前記回転軸を中心に一体的に回転可能に保持するロータリーヘッドと、
    　前記円周軌道に対して設けられたＬ個（Ｌは２以上の整数）の撮像位置を有し、前記撮像位置に位置する前記部品保持部材を撮像可能な撮像部と、
    　前記Ｎ個の部品保持部材を前記回転軸の回りに連続的に回転させつつ前記撮像位置に順に位置する前記各部品保持部材を前記撮像部により撮像する動作を前記各撮像位置について実行することで前記Ｎ個の部品保持部材の撮像を完了する撮像シーケンスを実行する制御部と
    を備える部品実装機。
  2. 　前記撮像部において、Ｌ＝２であり、２個の前記撮像位置が前記回転軸の回りに１８０度の角度を空けて設けられる請求項１に記載の部品実装機。
  3. 　前記Ｎ個の部品保持部材は、前記回転軸の回りに１８０度の角度を空けて設けられた２個の前記部品保持部材からなる部品保持部材対をＰ対（Ｐは１以上の整数）含み、
    　前記制御部は、前記２個の撮像位置に同時に位置する前記部品保持部材対を成す前記２個の部品保持部材を前記撮像部に同時に撮像させる請求項２に記載の部品実装機。
  4. 　前記ロータリーヘッドにおいて、Ｎ＝２×Ｐであり、（２×Ｐ）個の前記部品保持部材が前記円周軌道に沿って並ぶ請求項３に記載の部品実装機。
  5. 　部品を供給する部品供給部と、
    　基板を支持する基板支持部と
    をさらに備え、
    　前記ロータリーヘッドは、前記部品供給部の上方に位置しつつ前記部品保持部材により前記部品供給部から部品を保持した後に、前記基板の上方へ移動して前記部品保持部材により前記基板へ部品を実装し、前記基板の上方から前記部品供給部の上方へ戻る実装ターンを実行し、
    　前記制御部は、前記実装ターンと並行して前記撮像シーケンスを実行することで、前記部品保持部材の状態を確認する請求項１ないし４のいずれか一項に記載の部品実装機。
  6. 　前記制御部は、前記ロータリーヘッドが前記実装ターンにおいて前記基板の上方から前記部品供給部の上方へ戻る間に前記撮像シーケンスを実行することで、前記Ｎ個の部品保持部材それぞれへの部品の付着の有無を確認する請求項５に記載の部品実装機。
  7. 　前記制御部は、前記ロータリーヘッドが前記実装ターンにおいて前記部品供給部の上方から前記基板の上方へ移動する間に前記撮像シーケンスを実行することで、前記Ｎ個の部品保持部材それぞれによる部品の保持を確認する請求項５または６に記載の部品実装機。
  8. 　前記撮像部において、Ｌ＝３であり、３個の前記撮像位置が前記回転軸の回りに１２０度の角度を空けて設けられる請求項１に記載の部品実装機。
  9. 　所定の回転軸を中心とする円周軌道に沿って並び、ロータリーヘッドにより前記回転軸を中心に回転可能に保持されたＮ個（Ｎは２以上の整数）の部品保持部材の回転を開始する工程と、
    　前記円周軌道に対して設けられたＬ個（Ｌは２以上の整数）の撮像位置に位置する前記部品保持部材を撮像する工程と
    を備え、
    　前記Ｎ個の部品保持部材を前記回転軸の回りに連続的に回転させつつ前記撮像位置に順に位置する前記各部品保持部材を撮像する動作を前記各撮像位置について実行することで前記Ｎ個の部品保持部材の撮像を完了する部品保持部材撮像方法。
PCT/JP2015/077768 2015-09-30 2015-09-30 部品実装機、部品保持部材撮像方法 WO2017056239A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112015006993.3T DE112015006993T5 (de) 2015-09-30 2015-09-30 Bauteilmontagegerät und Bauteilhalter-Abbildungsverfahren
JP2017542598A JP6499768B2 (ja) 2015-09-30 2015-09-30 部品実装機、部品保持部材撮像方法
US15/757,632 US10952360B2 (en) 2015-09-30 2015-09-30 Component mounter and component holder imaging method
PCT/JP2015/077768 WO2017056239A1 (ja) 2015-09-30 2015-09-30 部品実装機、部品保持部材撮像方法
CN201580081757.0A CN107852858B (zh) 2015-09-30 2015-09-30 元件安装机、元件保持部件拍摄方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/077768 WO2017056239A1 (ja) 2015-09-30 2015-09-30 部品実装機、部品保持部材撮像方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017056239A1 true WO2017056239A1 (ja) 2017-04-06

Family

ID=58423006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/077768 WO2017056239A1 (ja) 2015-09-30 2015-09-30 部品実装機、部品保持部材撮像方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10952360B2 (ja)
JP (1) JP6499768B2 (ja)
CN (1) CN107852858B (ja)
DE (1) DE112015006993T5 (ja)
WO (1) WO2017056239A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020003338A1 (ja) * 2018-06-25 2020-01-02 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品装着装置および制御方法
JP2020010003A (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
WO2022208689A1 (ja) * 2021-03-30 2022-10-06 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機およびノズル撮像方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6617291B2 (ja) 2016-10-25 2019-12-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システムおよび段取り作業の進捗表示システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001352196A (ja) * 2000-06-05 2001-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着機
JP2005116874A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、部品認識方法、表面実装機および部品試験装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5934541B2 (ja) 1978-07-07 1984-08-23 新明和工業株式会社 タンクロ−リのタンク固縛装置
JP2001155160A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Komatsu Ltd 電子部品の外観検査装置
JP5094223B2 (ja) 2007-06-15 2012-12-12 富士機械製造株式会社 装着部品装着ヘッドおよび装着部品装着装置
JP5014083B2 (ja) * 2007-11-21 2012-08-29 富士機械製造株式会社 吸着ノズルと被吸着部品の側面画像取得装置
JP5435861B2 (ja) * 2007-12-13 2014-03-05 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
CN102573441B (zh) * 2010-12-22 2016-08-10 韩华泰科株式会社 旋转安装的头单元以及用于安装部件的设备和方法
JP5584651B2 (ja) 2011-05-12 2014-09-03 ヤマハ発動機株式会社 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置
JP5511912B2 (ja) 2012-08-09 2014-06-04 富士機械製造株式会社 装着部品装着装置
JP6153375B2 (ja) * 2013-05-01 2017-06-28 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
JP2015023176A (ja) * 2013-07-19 2015-02-02 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001352196A (ja) * 2000-06-05 2001-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着機
JP2005116874A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、部品認識方法、表面実装機および部品試験装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020003338A1 (ja) * 2018-06-25 2020-01-02 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品装着装置および制御方法
JPWO2020003338A1 (ja) * 2018-06-25 2021-02-15 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品装着装置および制御方法
JP2020010003A (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
JP7212467B2 (ja) 2018-07-12 2023-01-25 株式会社Fuji 部品実装装置
WO2022208689A1 (ja) * 2021-03-30 2022-10-06 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機およびノズル撮像方法
JP7400146B2 (ja) 2021-03-30 2023-12-18 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機およびノズル撮像方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE112015006993T5 (de) 2018-07-05
CN107852858A (zh) 2018-03-27
US20180249611A1 (en) 2018-08-30
CN107852858B (zh) 2020-01-03
JP6499768B2 (ja) 2019-04-10
US10952360B2 (en) 2021-03-16
JPWO2017056239A1 (ja) 2018-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5779342B2 (ja) 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着機
JP6611811B2 (ja) 部品実装機、ノズル撮像方法
JP5791408B2 (ja) 電子部品実装装置
JP6499768B2 (ja) 部品実装機、部品保持部材撮像方法
JP6577965B2 (ja) 部品供給装置、および保持具決定方法
JP6154915B2 (ja) 部品実装装置
JP6442063B2 (ja) 部品実装機、ノズル撮像方法
JP2021158372A (ja) 部品実装機
JP6680473B2 (ja) 挿入部品実装方法及び挿入部品実装装置
JP5030843B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP6571201B2 (ja) 部品実装方法
US10798858B2 (en) Component mounting device and method for capturing image of nozzle a component mounting device
JPWO2015040701A1 (ja) 部品吸着ノズルおよび部品実装装置
JP5876769B2 (ja) 部品実装装置
JP5977579B2 (ja) 基板作業装置
JP2019197929A (ja) 部品保持装置、および吸着ノズル決定方法
JPH09326591A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
WO2024084703A1 (ja) 部品装着作業機及び装着ライン
JP2004247768A (ja) 電子部品装着装置
JP6529442B2 (ja) 保持部駆動ユニット設定方法、制御装置、部品実装装置、及び、表面実装機
JP6600570B2 (ja) 部品実装装置
JP2978980B2 (ja) 自動組立装置およびそのための部品供給方法
JP2000357899A (ja) チップの実装方法
JP2005285810A (ja) 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置
JP2000357900A (ja) チップの実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15905393

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017542598

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15757632

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112015006993

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15905393

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1