JP5977579B2 - 基板作業装置 - Google Patents

Description

この発明は、基板作業装置に関し、特に、基板搬送部を備えた基板作業装置に関する。

従来、基板搬送部を備えた基板作業装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、基板を搬送する搬送ベルト（基板搬送部）と、発光部（投光部）と受光部とを含み、搬送ベルトにより搬送される基板を検出（検知）する基板検出センサ（基板検知センサ）とを備えた部品実装装置（基板作業装置）が開示されている。この部品実装装置は、基板を検出するために基板検出センサの発光部から常に光が照射（投光）されて、その光が基板に遮蔽されることにより基板を検出する構成であると考えられる。また、明記されていないが、上記特許文献１の部品実装装置には、基板または部品を撮像して認識するための撮像部が設けられていると考えられる。

特開２０１０−８７０４３号公報

しかしながら、上記特許文献１の基板検出センサ（基板検知センサ）は、基板を検出するために常に光を照射（投光）していると考えられるため、撮像部により基板または部品を撮像して認識する場合に、発光部から照射された光が直接または反射して撮像部に進入する場合があると考えられる。この場合、撮像部により精度よく撮像することが困難であるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、撮像部による撮像を精度よく行うことが可能な基板作業装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における基板への作業を行う基板作業装置は、基板を搬送する基板搬送部と、投光部と受光部とを含み、基板搬送部により搬送される基板を検知する基板検知センサと、基板を撮像して認識するための基板撮像部と、少なくとも基板撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する制御部とを備え、制御部は、基板撮像部を撮像位置に移動させる際に、基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行うように構成されている。

この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、少なくとも基板撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する制御部を設けることによって、投光部から投光された光が直接または反射して基板撮像部に進入することを防止することができるので、基板撮像部による撮像を精度よく行うことができる。これにより、撮像精度の低下に起因して基板を誤認識するなどの誤作動を防止することができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、次の基板の搬送時に基板検知センサの投光部による投光を再開する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板撮像部による撮像を精度よく行いつつ、次の基板の搬送を確実に基板検知センサにより検知することができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板検知センサは、基板の位置を検知するように構成されており、制御部は、基板検知センサに基板の位置を検知させない場合は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている。このように構成すれば、基板の位置を検知する必要がない場合に、投光部による投光を停止することができるので、その分、消費電力を低減することができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、部品供給部と、部品供給部から吸着した部品を運搬し、基板搬送部の途中に設けられた搬送位置に保持された基板上に実装する実装ヘッドと、部品の運搬途中において、実装ヘッドにより吸着された部品を撮像して認識するための部品撮像部とを備えた部品実装装置からなる基板作業装置であって、制御部は、部品撮像部による部品の撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている。このように構成すれば、実装ヘッドに対する部品の吸着位置ずれ量を正しく認識することができ、実装ヘッドの実装位置を補正することで、正しい実装を行うことができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板を検査する基板検査装置からなる基板作業装置であって、基板撮像部は、撮像対象の基板に対して複数の領域を撮像可能に構成されており、制御部は、基板撮像部によりいずれかの領域を撮像する場合に、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている。このように構成すれば、基板撮像部による撮像対象の領域に対する撮像を精度よく行い検査することができる。また、基板撮像部を、複数の領域を撮像可能に構成することによって、基板撮像部の数を増やす必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、基板撮像部による撮像、あるいはさらに部品撮像部による撮像を精度よく行うことができる。

本発明の第１実施形態による部品実装装置の全体構成を概略的に示した平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板検知センサによる基板の検知動作を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置を示したブロック図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板撮像部を概略的に示した図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板検知センサの投光部による投光のタイミングを説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置による投光制御処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の基板検知センサの投光部による投光のタイミングを説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の制御装置による投光制御処理を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

第１実施形態による部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１と、基台１上に配置されＸ方向に基板１１０を搬送する基板搬送部２と、部品供給部３と、部品実装用のヘッドユニット４とを備えている。なお、部品実装装置１００は、本発明の「基板作業装置」の一例である。

基板搬送部２は、基板１１０の搬送方向（Ｘ方向）に延びる一対のコンベア２ａと、一対のコンベア２ｂとを有している。一対のコンベア２ａは、Ｘ１方向側から基板１１０を受け入れて所定の作業位置に搬送するとともに、作業後に、作業済みの基板１１０を一対のコンベア２ｂに受け渡すように構成されている。また、一対のコンベア２ｂは、Ｘ１方向側のコンベア２ｂから基板１１０を受け取って所定の作業位置に搬送するとともに、作業後に、作業済みの基板１１０をＸ２方向側に搬出するように構成されている。また、作業時には、基板１１０は、図示しないクランプ機構により基台１の上方の所定位置で保持（固定）されるように構成されている

また、基板搬送部２には、搬送する基板１１０を検知する５つの基板検知センサ２１が設けられている。５つの基板検知センサ２１は、基板１１０の大きさなどに応じた基板１１０の停止位置に対応した位置にそれぞれ配置されている。また、基板検知センサ２１は、投光部２１ａと、受光部２１ｂとを含む。また、基板検知センサ２１は、投光部２１ａから受光部２１ｂに投光される可視光が基板１１０により遮断されることによって基板１１０の位置を検知する透過型のセンサとして構成されている。

投光部２１ａは、可視光を発生させるＬＥＤ（発光ダイオード）を有する。また、投光部２１ａは、図２に示すように、斜め上方に向けて可視光を投光するように構成されている。また、投光部２１ａは、基板搬送部２の前方側（Ｙ２方向側）のコンベア２ａ（２ｂ）の下方かつ中央寄りに配置されている。受光部２１ｂは、投光部２１ａから投光された可視光を受光するように構成されている。また、受光部２１ｂは、基板搬送部２の前方側（Ｙ２方向側）のコンベア２ａ（２ｂ）の上方に配置されている。

部品供給部３は、基板搬送部２の前方側（Ｙ２方向側）および後方側（Ｙ１方向側）に配置されている。部品供給部３には、基板搬送部２に沿ってＸ方向に並ぶ複数のテープフィーダ３ａが配置されている。これらのテープフィーダ３ａには、ＩＣ、トランジスタおよびコンデンサ等の部品１０が収納されている。そして、テープフィーダ３ａは、間欠的にテープを繰り出しながら部品１０を基板搬送部２近傍の所定の部品供給位置に供給するように構成されている。

ヘッドユニット４は、部品供給部３から供給される部品１０を吸着ノズルに吸着して基板１１０に実装する機能を有している。ヘッドユニット４は、基板１１０の搬送方向（Ｘ方向）および前後方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット４は、Ｘ方向に延びるユニット支持部材５によりＸ方向に移動可能に支持されている。また、ヘッドユニット４は、Ｘ軸モータ６ａによりボールねじ軸６ｂが回動されることによってＸ方向に移動される。ユニット支持部材５は、Ｙ方向に延びる一対の固定レール１ｂを介して、一対の高架フレーム１ａによりＹ方向に移動可能に支持されている。ユニット支持部材５は、Ｙ軸モータ７ａによりボールねじ軸７ｂが回動されることによってＹ方向に移動される。

また、ヘッドユニット４は、部品吸着用の吸着ノズルを有する複数の実装ヘッド４１と、基板１１０を撮像して認識するための基板撮像部４２とを含む。具体的には、ヘッドユニット４には、５つの実装ヘッド４１がＸ方向に沿って等間隔に配置されている。複数の実装ヘッド４１は、Ｚ軸モータ４１ａ（図３参照）の駆動により、互いに独立して、昇降（Ｚ方向の移動）可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド４１は、Ｒ軸モータ４１ａ（図３参照）の駆動により、互いに独立して、鉛直軸線を回動中心としてＲ方向に回動可能に構成されている。

基板撮像部４２は、クランプ機構（図示せず）により固定された基板１１０の位置および姿勢を認識するように構成されている。具体的には、基板撮像部４２は、基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像して認識するように構成されている。また、基板撮像部４２は、撮像対象の基板１１０に対して相対位置を変化させることなくヘッドユニット４に対してＸ１方向側の撮像領域およびＸ２方向側の撮像領域を撮像可能に構成されている。具体的には、基板撮像部４２は、図４に示すように、１つのカメラ４２ａと、２つの照明４２ｂおよび４２ｃと、複数の反射ミラー４２ｄと、反射／透過ミラー４２ｅとを有している。Ｘ１方向側の撮像領域の光は、反射ミラー４２ｄに反射され、反射／透過ミラー４２ｅを透過してカメラ４２ａに到達する。Ｘ２方向側の撮像領域の光は、反射ミラー４２ｄおよび反射／透過ミラー４２ｅに反射されてカメラ４２ａに到達する。

カメラ４２ａは、反射ミラー４２ｄおよび反射／透過ミラー４２ｅを介してＸ１方向側の撮像領域およびＸ２方向側の撮像領域から到達する光を基に画像を撮像するように構成されている。照明４２ｂは、Ｘ２方向側の領域を撮像する際に、基板１１０に撮像用の照明光を照射するように構成されている。照明４２ｃは、Ｘ１方向側の領域を撮像する際に、基板１１０に照明光を照射するように構成されている。つまり、２つの領域を撮像可能にすることによって、いずれか近い方の領域を、撮像する基板１１０のフィデューシャルマーク１１１の上方に相対移動させればよいので、基板１１０の撮像時間（撮像動作のタクトタイム）の短縮を図ることが可能である。

また、部品実装装置１００には、図１に示すように、実装ヘッド４１の吸着ノズルに吸着された状態の部品１０を撮像して認識する部品撮像部８が設けられている。部品撮像部８は、ヘッドユニット４により部品供給部３から取り出された部品１０の保持状態を認識するために設けられている。また、部品撮像部８は、基台１上の前方側（Ｙ２方向側）および後方側（Ｙ１方向側）に設けられている。また、部品撮像部８は、図３に示すように、撮像を行うカメラ８ａと、部品１０に対して撮像用の照明光を照射する照明８ｂとを有している。また、部品撮像部８は、ヘッドユニット４により吸着された部品１０をその下方から撮像するように構成されている。

部品実装装置１００は、図３に示すように、その動作を統括的に制御する制御装置９をさらに備えている。制御装置９は、ＣＰＵからなる主制御部９１と、駆動制御部９２と、撮像制御部９３と、画像処理部９４と、バルブ制御部９５と、記憶部９６とを含む。なお、制御装置９は、本発明の「制御部」の一例である。

主制御部９１は、記憶部９６に記憶されている実装プログラムに従い、駆動制御部９２を介して部品実装装置１００の各駆動機構を総合的に制御する機能を有している。また、主制御部９１は、基板検知センサ２１の検知動作を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９１は、基板検知センサ２１の投光部２１ａの投光を制御するように構成されている。また、主制御部９１は、基板検知センサ２１の受光部２１ｂによる可視光の検知結果に基づいて、基板１１０の位置を検知するように構成されている。

また、主制御部９１は、撮像制御部９３を介して、基板撮像部４２および部品撮像部８を制御するように構成されている。また、主制御部９１は、画像処理部９４を介して、基板撮像部４２のカメラ４２ａおよび部品撮像部８のカメラ８ａからの画像データに所定の画像処理を施すように構成されている。また、主制御部９１は、基板撮像部４２により撮像を行って処理した画像に基づいて、基板１１０の位置および姿勢を認識するように構成されている。また、主制御部９１は、部品撮像部８により撮像を行って処理した画像に基づいて、吸着ノズルに吸着された部品１０の保持状態を認識するように構成されている。

また、主制御部９１は、バルブ制御部９５を介して、ヘッドユニット４に設けられた負圧供給バルブ（負圧発生器）４３を制御することにより、吸着ノズルによる部品１０の吸着動作を制御するように構成されている。また、記憶部９６には、実装部品の種類やサイズなどの情報を含む部品情報が格納されている。主制御部９１は、記憶部９６に格納された部品情報に基づいて実装部品に応じた制御を行うように構成されている。

駆動制御部９２は、基板搬送部２の駆動を制御して、基板１１０の搬送を制御するように構成されている。すなわち、不図示のコンベア２ａ駆動モータを使いコンベア２ａを駆動することで上流機から基板１１０をコンベア２ａ上に導き、基板１１０に対応する停止位置がＸ方向においてコンベア２ａ側にある場合、停止位置に対応するコンベア２ａ側のセンサ２１が基板１１０の搬送方向先端部を検知すると、直ちにコンベア２ａ駆動モータを停止してコンベア２ａを停止する。また、基板１１０に対応する停止位置がＸ方向においてコンベア２ｂ側にある場合、コンベア２ａに加えて不図示のコンベア２b駆動モータを使いコンベア２ｂを稼動し、基板１１０をコンベア２ａ上からコンベア２ｂに導き、停止位置に対応するコンベア２ｂ側のセンサ２１が基板１１０の搬送方向先端部を検知すると、直ちにコンベア２ａ、２ｂを停止することで、基板１１０を対応する停止位置に位置させ、その後不図示の基板クランプ装置で基板１１０を保持する。

また、駆動制御部９２は、Ｘ軸モータ６ａの駆動を制御して、ヘッドユニット４の搬送方向（Ｘ方向）の移動を制御するように構成されている。また、駆動制御部９２は、Ｙ軸モータ７ａの駆動を制御して、ヘッドユニット４の前後方向（Ｙ方向）の移動を制御するように構成されている。また、駆動制御部９２は、Ｚ軸モータ４１ａの駆動を制御して、実装ヘッド４１を昇降（Ｚ方向の移動）させるように構成されている。また、駆動制御部９２は、Ｒ軸モータ４１ｂの駆動を制御して、実装ヘッド４１を回動（回転）させるように構成されている。

撮像制御部９３は、基板撮像部４２による基板１１０の撮像を制御するように構成されている。また、撮像制御部９３は、基板撮像部４２の照明４２ｂおよび４２ｃによる基板１１０への撮像用の照明光の照射を制御するように構成されている。具体的には、撮像制御部９３は、Ｘ１方向側の領域を認識（撮像）する場合には、照明４２ｂからの照明光の照射を停止するとともに、照明４２ｃからの照明光の照射を行った状態でカメラ４２ａによる撮像を行う制御をするように構成されている。また、撮像制御部９３は、Ｘ２方向側の領域を認識（撮像）する場合には、照明４２ｃからの照明光の照射を停止するとともに、照明４２ｂからの照明光の照射を行った状態でカメラ４２ａによる撮像を行う制御をするように構成されている。また、撮像制御部９３は、部品撮像部８による吸着ノズルに吸着された状態の部品１０の撮像を制御するように構成されている。また、撮像制御部９３は、部品撮像部８の照明８ｂによる部品１０への撮像用の照明光の照射を制御するように構成されている。

ここで、第１実施形態では、制御装置９は、基板撮像部４２による撮像中および部品撮像部８による撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成されている。具体的には、制御装置９は、基板検知センサ２１が基板１１０を検知した後、直ちにコンベア２ａ、あるいは、コンベア２ａおよび２ｂの両方を停止することで、基板搬送部２により基板１１０が搬送位置（基板検知センサ２１に対応する停止位置、すなわち、実装が行われる実装位置）に搬送された際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成されている。つまり、制御装置９は、図５に示すように、複数の基板検知センサ２１の内、基板１１０に対応する停止位置に対応する基板検知センサ２１の受光部２１ｂが投光部２１ａからの投光を検出できなくなることにより発せられる基板検出信号に基づき、基板搬送部２の図示しないコンベア２ａ駆動モータおよびコンベア２ｂ駆動モータからなる搬送モータ（図示せず）が停止する一方、この停止をトリガーとして基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光をほとんど同時にあるいは所定時間後に停止するか、あるいは基板検出信号そのものをトリガーとして、ほとんど同時にあるいは所定時間後に基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、次の基板１１０の搬送時に基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を再開する制御を行うように構成されている。つまり、制御装置９は、図５に示すように、基板搬送部２の搬送モータ（図示せず）が搬送信号に基づいて駆動したことをトリガーとして、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を開始（再開）する制御を行うように構成されている。これにより、図５に示すように、基板撮像部４２によるマーク認識中（撮像中）および部品撮像部８による部品認識中（撮像中）は、投光部２１ａによる投光が停止される。

また、制御装置９は、基板１１０を対応する停止位置に位置させ、その後不図示の基板クランプ装置で基板１１０を保持した以降、基板位置を認識するため、基板撮像部４２が移動して基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像する場合、部品認識のため部品撮像部８により実装ヘッド４１に吸着された部品を撮像する場合等において、撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成されている。また、制御装置９は、基板検知センサ２１に基板１１０の位置を検知させない場合は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成されている。

次に、図６を参照して、部品実装装置１００の制御装置９が行う投光制御処理について説明する。

ステップＳ１において、制御装置９は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光をＯＮにする制御を行う。具体的には、制御装置９は、図５に示すように、基板搬送部２の搬送モータ（図示せず）を搬送信号に基づいて駆動させるとともに、搬送モータの駆動に伴って投光部２１ａによる投光を開始する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ２において、基板位置を検出したか否かを判断する。具体的には、制御装置９は、基板検知センサ２１により、所定の搬送位置に基板１１０が搬送されたか否かを判断する。制御装置９は、基板位置を検出するまで、ステップＳ２の判断を繰り返す。

基板位置を検出したら、制御装置９は、ステップＳ３において、基板１１０の搬送を停止する制御を行う。つまり、制御装置９は、図５に示すように、基板検出信号に基づいて、搬送モータの駆動を停止させて基板１１０の搬送を停止させる。

ここで、第１実施形態では、制御装置９は、ステップＳ４において、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光をＯＦＦにする制御を行う。具体的には、制御装置９は、図５に示すように、基板搬送部２の搬送モータ（図示せず）の駆動を停止させることに伴って、投光部２１ａによる投光を停止する制御を行う。

制御装置９は、ステップＳ５において、基板１１０をクランプ機構（図示せず）により固定する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ６において、ヘッドユニット４をＸ方向およびＹ方向に移動させて、基板撮像部４２を基板１１０の１回目のフィデューシャルマーク１１１の認識（撮像）位置に移動させる制御を行う。制御装置９は、ステップＳ７において、基板撮像部４２により、１回目の基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像して認識する制御を行う。

制御装置９は、ステップＳ８において、ヘッドユニット４をＸ方向およびＹ方向に移動させて、基板撮像部４２を基板１１０の２回目のフィデューシャルマーク１１１の認識（撮像）位置に移動させる制御を行う。制御装置９は、ステップＳ９において、基板撮像部４２により、２回目の基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像して認識する制御を行う。これらの２回の基板認識によりＸＹ方向および回転方向において基板位置を認識する。

制御装置９は、ステップＳ１０において、ヘッドユニット４（実装ヘッド４１）により部品供給部３から供給される部品１０を吸着する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ１１において、部品撮像部８により実装ヘッド４１の吸着ノズルに吸着された状態の部品１０を撮像して、吸着ノズル中心に対するＸＹ方向および回転方向においての部品１０の吸着位置を認識する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ１２において、実装ヘッド４１に吸着した部品１０を基板１１０に実装する制御を行う。この際、認識された基板位置と吸着位置に基づき実装ヘッド４１の実装位置補正が行われる。ステップＳ１０からステップＳ１２の一連のステップを繰り返すことで、実装対象の全ての部品１０の基板１１０への実装を完了させる。

制御装置９は、実装対象の全ての部品１０の基板１１０への実装完了後、ステップＳ１３において、クランプ機構（図示せず）による基板１１０の固定を解除する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ１４において、基板１１０を基板搬送部２により搬出する制御を行う。この基板１１０搬出と同時に次の基板１１０の搬入動作が行われる。すなわち、ステップＳ１からステップＳ１４が繰り返えされ、実装対象枚数の基板１１０への実装が完了した後、制御装置９は、投光制御処理を終了する。

第１実施形態では、上記のように、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御する制御装置９を設けることによって、投光部２１ａから投光された光が直接または反射して基板撮像部４２または部品撮像部８に進入することを防止することができるので、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像を精度よく行うことができる。これにより、撮像精度の低下に起因して基板１１０や部品１０を誤認識するなどの誤作動を防止することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、基板搬送部２により基板１１０が搬送位置に搬送された際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成する。これにより、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像前に投光部２１ａによる投光を停止させることができるので、投光部２１ａから投光された光が撮像中の基板撮像部４２または部品撮像部８に進入することを容易に防止することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、次の基板１１０の搬送時に基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を再開する制御を行うように構成することによって、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像を精度よく行いつつ、次の基板１１０の搬送を確実に基板検知センサ２１により検知することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、基板検知センサ２１に基板１１０の位置を検知させない場合は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成することによって、基板１１０の位置を検知する必要がない場合に、投光部２１ａによる投光を停止することができるので、その分、消費電力を低減することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、基板撮像部４２を、撮像位置まで移動して基板１１０を撮像するように構成するとともに、制御装置９を、基板撮像部４２による基板１１０のフィデューシャルマーク１１１の撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成する。これにより、基板１１０の大きさや位置などに応じてフィデューシャルマーク１１１の位置が異なる場合でも、基板撮像部４２が移動して基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像する際に投光部２１ａからの投光が行われないので、撮像位置に関わらず投光部２１ａからの投光の影響を受けないようにすることができる。その結果、基板撮像部４２による撮像を精度よく行うことができる。

（第２実施形態）
次に、図７および図８を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装装置１００について説明する。この第２実施形態では、基板搬送部２により基板１１０が搬送位置に搬送された際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行う構成の上記第１実施形態と異なり、基板撮像部４２を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行う構成について説明する。

ここで、第２実施形態では、制御装置９は、基板撮像部４２による撮像中および部品撮像部８による撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成されている。具体的には、制御装置９は、基板撮像部４２を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成されている。つまり、制御装置９は、図７に示すように、基板撮像部４２を基板１１０のフィデューシャルマーク１１１の１回目の認識（撮像）位置に移動させることをトリガーとして、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、次の基板１１０の搬送時に基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を再開する制御を行うように構成されている。これにより、図７に示すように、基板撮像部４２によるマーク認識中（撮像中）および部品撮像部８による部品認識中（撮像中）は、投光部２１ａによる投光が停止される。

また、第２実施形態では、図８に示すように、ステップＳ３において基板１１０の搬送を停止する制御を行った後、制御装置９は、ステップＳ２１において、基板１１０をクランプ機構（図示せず）により固定する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ２２において、ヘッドユニット４をＸ方向およびＹ方向に移動させて、基板撮像部４２を基板１１０の１回目のフィデューシャルマーク１１１の認識（撮像）位置に移動させる制御を行う。制御装置９は、ステップＳ２３において、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光をＯＦＦにする制御を行う。具体的には、制御装置９は、図７に示すように、基板撮像部４２を基板１１０のフィデューシャルマーク１１１の１回目の認識（撮像）位置に移動させる制御とともに、投光部２１ａによる投光を停止する制御を行う。

その後、制御装置９は、第１実施形態と同様に、ステップＳ７〜Ｓ１４の処理を行う。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第２実施形態の構成においても、上記第１実施形態と同様に、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御する制御装置９を設けることによって、投光部２１ａから投光された光が直接または反射して基板撮像部４２または部品撮像部８に進入することを防止することができるので、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像を精度よく行うことができる。

さらに、第２実施形態では、上記のように、制御装置９を、基板撮像部４２を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成する。これにより、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像前に投光部２１ａによる投光を停止させることができるので、投光部２１ａから投光された光が撮像中の基板撮像部４２または部品撮像部８に進入することを容易に防止することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、基板作業装置の一例として部品実装装置に本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板にマスクを位置合わせして互いに重ね合わせた後マスクの開口を通して基板に対して半田などを印刷する印刷装置や、基板を検査する基板検査装置など、基板が搬送位置まで搬送され保持された状態で、基板撮像部を使って基板位置を認識する構成の基板作業装置に、本発明を適用するとよい。また、これらの印刷、実装および検査などの機能を複合的に有するハイブリッド装置に本発明を適用してもよい。

また、基板への印刷状態や、部品実装結果を検査する基板検査機等の基板への何らかの作業を行う基板作業装置においては、基板上を複数の領域に区分けして、領域ごとに撮像してもよい。この場合、制御部を、基板撮像部により基板上の複数の領域のうちいずれかの領域を撮像する場合に、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成することによって、基板撮像部によりいずれかの領域を撮像する場合において、投光部から投光された光が他方の領域から進入することを防止することができるので、基板撮像部による撮像を精度よく行うことができる。また、基板撮像部を、２つの領域を撮像可能に構成することによって、基板撮像部の数を増やす必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。

また、上記第１および第２実施形態では、基板を撮像する基板撮像部および部品を撮像する部品撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、少なくとも基板を撮像する基板撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する構成であればよい。

また、上記第１および第２実施形態では、基板検知センサは、基板搬送部の下方に配置された投光部から、上方の受光部に向けて光を投光する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板検知センサは、基板搬送部の上方に配置された投光部から、下方の受光部に向けて光を投光する構成であってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、基板検知センサは、投光部から投光される光が基板により遮断されることによって基板を検知する透過型のセンサである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板検知センサは、投光部から投光される光が基板により反射されることによって基板を検知する反射型のセンサであってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、基板撮像部（撮像部）が２つの領域を撮像可能に構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像部は、１つの領域を撮像する構成であってもよいし、３つ以上の領域を撮像可能な構成であってもよい。

また、上記第１実施形態では、基板搬送部により基板が搬送位置に搬送された際に、基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行う構成の例を示した。また、上記第２実施形態では、基板撮像部（撮像部）を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行う構成の例を示した。しかしながら、本発明はこれらに限られない。本発明では、撮像部による撮像中に投光部による投光が行われなければ、基板搬送部により基板が搬送位置に搬送された際、および、撮像部を撮像位置に相対移動させる際以外に、基板検知センサの投光部による投光を停止してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御装置（制御部）の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

２ 基板搬送部
３ 部品供給部
８ 部品撮像部
９ 制御装置（制御部）
２１ 基板検知センサ
２１ａ 投光部
２１ｂ 受光部
４１ 実装ヘッド
４２ 基板撮像部
１００ 部品実装装置（基板作業装置）
１１０ 基板

Claims (5)

1. 基板を搬送する基板搬送部と、
   投光部と受光部とを含み、前記基板搬送部により搬送される前記基板を検知する基板検知センサと、
   前記基板を撮像して認識するための基板撮像部と、
   少なくとも前記基板撮像部による撮像中は、前記基板検知センサの前記投光部による投光を行わないように制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記基板撮像部を撮像位置に移動させる際に、前記基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行うように構成されている、前記基板への作業を行う基板作業装置。
2. 前記制御部は、次の基板の搬送時に前記基板検知センサの投光部による投光を再開する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
3. 前記基板検知センサは、前記基板の位置を検知するように構成されており、
   前記制御部は、前記基板検知センサに前記基板の位置を検知させない場合は、前記基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている、請求項１または２に記載の基板作業装置。
4. 部品供給部と、前記部品供給部から吸着した部品を運搬し、前記基板搬送部の途中に設けられた搬送位置に保持された前記基板上に実装する実装ヘッドと、前記部品の運搬途中において、前記実装ヘッドにより吸着された前記部品を撮像して認識するための部品撮像部とを備えた部品実装装置からなる基板作業装置であって、
   前記制御部は、前記部品撮像部による前記部品の撮像中は、前記基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板作業装置。
5. 前記基板を検査する基板検査装置からなる基板作業装置であって、
   前記基板撮像部は、撮像対象の前記基板に対して複数の領域を撮像可能に構成されており、前記制御部は、前記基板撮像部によりいずれかの領域を撮像する場合に、前記基板検知センサの前記投光部による投光を行わないように制御するように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板作業装置。

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