WO2024084703A1 - 部品装着作業機及び装着ライン - Google Patents

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WO2024084703A1
WO2024084703A1 PCT/JP2022/039356 JP2022039356W WO2024084703A1 WO 2024084703 A1 WO2024084703 A1 WO 2024084703A1 JP 2022039356 W JP2022039356 W JP 2022039356W WO 2024084703 A1 WO2024084703 A1 WO 2024084703A1
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WO
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mounting
component
heads
head
mounting head
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PCT/JP2022/039356
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English (en)
French (fr)
Inventor
勇介 山蔭
Original Assignee
株式会社Fuji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to PCT/JP2022/039356 priority Critical patent/WO2024084703A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • This disclosure relates to a component mounting machine and mounting line that has multiple mounting heads that mount components on a circuit board.
  • Patent Document 1 describes a component mounting machine equipped with multiple multi-mounting heads that mount components on a board.
  • the multi-mounting head in Patent Document 1 has multiple suction nozzles, and each suction nozzle picks up a component from a component cassette and mounts it on the board.
  • the component mounting machine restricts the operation of the multi-mounting heads other than the multi-mounting head that mounts the components that require high mounting accuracy during mounting of the components that require high mounting accuracy.
  • Patent Document 1 In a device in which multiple mounting heads operate, as in Patent Document 1 mentioned above, when any mounting head performs a mounting operation, there is a risk that vibrations and the like generated by the operation of the other mounting heads may affect the mounting accuracy.
  • the component mounting machine in Patent Document 1 has two multi-mounting heads that face each other in the Y-axis direction with a transport rail that transports the board between them, and while one multi-mounting head is performing mounting, the operation of the other multi-mounting head is restricted. However, there is room for improvement in terms of improving mounting accuracy.
  • This disclosure was made in light of these circumstances, and aims to provide a parts mounting machine and mounting line that can improve mounting accuracy.
  • the component mounting machine of the present disclosure includes a plurality of mounting heads having gripping members for gripping components and mounting the components gripped by the gripping members onto a board, a supply device for supplying the components to each of the plurality of mounting heads, a moving device for moving each of the plurality of mounting heads, and a control device for restricting the operation of the other mounting heads to an acquisition operation for acquiring the components from the supply device in response to any one of the plurality of mounting heads performing a mounting operation.
  • the contents of this disclosure are not limited to implementation as a component mounting machine, but are also extremely effective when implemented as a mounting line equipped with multiple component mounting machines.
  • the component mounting machine and mounting line disclosed herein can improve mounting accuracy by controlling which of multiple mounting heads performs the mounting operation.
  • FIG. 1 is a plan view showing a component mounting machine according to a first embodiment
  • 1 is a schematic diagram showing a configuration of a component mounting machine according to a first embodiment, as viewed from an X direction
  • FIG. 2 is a block diagram showing a control device.
  • FIG. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an internal structure of a mounting head.
  • 10 is a flowchart showing a determination process for determining the operation of the mounting head according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view of a mounting line according to a third embodiment.
  • FIG. 1 shows a component mounting machine 10 of the first embodiment.
  • FIG. 2 shows an outline of the configuration of the component mounting machine 10 as viewed from the X direction.
  • the component mounting machine 10 mounts electronic components 13 (see FIG. 2) on a board 12, and includes a board transport and holding device 20, a moving device 22, a pair of mounting heads 26, 28, a pair of supply devices 30, 32, a pair of mark cameras 34, 36, and a pair of part cameras 38, 40.
  • the electronic components 13 are an example of the components of the present disclosure, and are semiconductor elements such as IC chips.
  • the components of the present disclosure are not limited to semiconductor elements, and may be other components mounted on the board 12, such as passive components such as resistors and capacitors, and mechanical components such as switches and relays.
  • the board transport and holding device 20 is disposed on the upper surface of the base 16 of the component mounting machine 10, and has a conveyor device 41.
  • the conveyor device 41 has a pair of guide rails 43, 44.
  • a conveyor belt (not shown) is provided on each of the guide rails 43, 44.
  • the pair of guide rails 43, 44 are disposed parallel to each other.
  • the direction in which the guide rails 43, 44 extend is referred to as the X direction
  • the direction horizontally perpendicular to the X direction is referred to as the Y direction
  • the direction perpendicular to both the X direction and the Y direction is referred to as the Z direction.
  • the conveyor belt is wound around pulleys (not shown) provided on each of the guide rails 43, 44, and rotates by the drive of an electromagnetic motor 46 (see Figure 3).
  • the board 12 is transported by the conveyor belt along the X direction.
  • the conveyor device 41 also transports the board 12 that has been brought into the component mounting machine 10 along the X direction to a predetermined work position 47.
  • the board transport and holding device 20 is equipped with a clamper 49 (see FIG. 3) that fixes the transported board 12 at the work position 47.
  • the component mounting machine 10 uses the mounting heads 26, 28 to mount electronic components 13 on the board 12 fixed at the work position 47 by the clamper 49.
  • FIG. 4 shows a side view of the moving device 22.
  • the moving device 22 has an X-direction slide mechanism 51, a Y-direction slide mechanism 52, and a Z-direction slide mechanism 53.
  • the Y-direction slide mechanism 52 has a pair of Y-direction guide rails 55.
  • the pair of Y-direction guide rails 55 are arranged above the base 16 so as to be parallel to each other and extend in the Y direction.
  • the X-direction slide mechanism 51 has a pair of X-direction guide rails 57.
  • the pair of X-direction guide rails 57 are suspended above the pair of Y-direction guide rails 55 so as to be parallel to each other and extend in the X direction.
  • the Y-direction slide mechanism 52 has an electromagnetic motor 59 (see FIG. 3), which is driven to move each X-direction guide rail 57 to any position in the Y direction.
  • Each X-direction guide rail 57 holds an X-direction slider 61 so that it can move along its own axis.
  • the X-direction slide mechanism 51 has an electromagnetic motor 63 (see FIG. 3), which is driven to move each X-direction slider 61 to any position in the X direction.
  • the Z-direction slide mechanism 53 has a pair of Z-direction sliders 65. Each of the pair of Z-direction sliders 65 is held by each of the pair of X-direction sliders 61 so that it can slide in the Z direction.
  • the Z-direction slide mechanism 53 has an electromagnetic motor 67 (see FIG. 3), which is driven to move each Z-direction slider 65 to any position in the Z direction.
  • the mounting heads 26, 28 are detachably attached to each of the Z-direction sliders 65. With this structure, the mounting heads 26, 28 can be moved to any position on the base 16 in the X and Y directions by the X-direction slide mechanism 51 and the Y-direction slide mechanism 52, and raised and lowered in the Z direction (up and down) by the Z-direction slide mechanism 53.
  • each of the mounting heads 26, 28 includes a frame 71 attached to a Z-direction slider 65 (see FIG. 4), a head body 75 in which multiple nozzle holders 73 are arranged at intervals of a predetermined angle (e.g., 30 degrees) in the circumferential direction, and a suction nozzle 77 attached to the lower end of each nozzle holder 73.
  • the mounting heads 26, 28 also include an R-axis motor 79 (see FIG. 3) that rotates the head body 75 to rotate (revolve) the multiple nozzle holders 73, a Q-axis motor 80 that rotates (spins) the multiple nozzle holders 73, and a lifting device 81 that raises and lowers the nozzle holders 73.
  • the head body 75 comprises a shaft 83 rotatably supported by the frame 71, and a cylindrical holder holder 85 with a larger diameter than the shaft 83.
  • the holder holder 85 holds multiple rod-shaped nozzle holders 73 in a position extending in the Z direction so that they can slide in the Z direction.
  • the upper end of the shaft 83 is connected to the R-axis motor 79, and when the R-axis motor 79 is driven, the shaft 83 and holder holder 85 rotate, causing the multiple nozzle holders 73 to rotate (revolve).
  • the head body 75 also has a first gear 87 that is coaxial with the shaft 83 and supported so as to be rotatable relative to the shaft 83, a second gear 88 that rotates with the rotation of the first gear 87, and a third gear 89 that is attached to the rotating shaft of the Q-axis motor 80.
  • the first gear 87 meshes with the third gear 89, and the rotational driving force of the Q-axis motor 80 is transmitted to the first gear 87.
  • the second gear 88 meshes with a fourth gear 90 that is attached to each nozzle holder 73.
  • each nozzle holder 73 and the suction nozzles 77 attached to each nozzle holder 73 all rotate (spin) in the same direction by the same amount of rotation (rotation angle).
  • a coil spring 91 is arranged in a compressed state between the lower surface of the fourth gear 90 and the upper surface of the holder holding body 85.
  • each nozzle holder 73 is biased upward by the elastic force of the coil spring 91, but the upward bias is restricted at a certain height by a stopper (not shown).
  • the lifting device 81 also includes a linear motor 93 and a pusher 95 that moves up and down in the Z direction by the drive of the linear motor 93.
  • the pusher 95 engages with the upper end of the nozzle holder 73 that is located at a predetermined lifting position (for example, the position on the left side of FIG. 5) among the multiple nozzle holders 73. Then, the pusher 95 is lowered by the drive of the linear motor 93, and the nozzle holder 73 that is located at the predetermined lifting position among the multiple nozzle holders 73 moves down against the elastic force of the coil spring 91.
  • the pusher 95 is raised by the drive of the linear motor 93, and the nozzle holder 73 located at the lifting position rises due to the elastic force of the coil spring 91.
  • the nozzle holder 73 located at the lifting position moves up and down by the drive of the linear motor 93.
  • the suction nozzle 77 of the nozzle holder 73 located at the lifting position also moves up and down.
  • the multiple nozzle holders 73 move sequentially to the lifting position by revolving around the drive of the R-axis motor 79.
  • each of the mounting heads 26, 28 is equipped with a positive/negative pressure supply device 97 (see FIG. 3).
  • the multiple suction nozzles 77 of each mounting head 26, 28 are connected to the positive/negative pressure supply device 97 via negative pressure air and positive pressure air passages (not shown). This allows the suction nozzles 77 to suction and hold the electronic components 13 by negative pressure, and to release the held electronic components 13 by positive pressure.
  • a pair of supply devices 30, 32 are arranged on both sides of the base 16 with the substrate transport and holding device 20 sandwiched between them in the Y direction.
  • Each supply device 30, 32 can be equipped with a plurality of tape feeders 99.
  • Each tape feeder 99 accommodates taped components in a wound state.
  • the taped components are electronic components 13 that have been taped.
  • the tape feeder 99 is equipped with a feed device 100 (see Figure 3) having, for example, a motor, a sprocket, etc., and the taped components are fed out by driving the feed device 100.
  • the tape feeder 99 of each supply device 30, 32 feeds out the taped components to supply the electronic components 13 at a predetermined supply position 101 (see Figure 1).
  • Each mounting head 26, 28 sucks and holds the electronic components 13 fed to the supply position 101 with the suction nozzle 77.
  • the supply device 30 corresponds to the mounting head 26, which holds the electronic components 13 from the tape feeder 99 of the supply device 30, and the supply device 32 corresponds to the mounting head 28, which holds the electronic components 13 from the tape feeder 99 of the supply device 32.
  • the mark camera 34 is attached to the X-direction slider 61 that mounts the mounting head 26 while facing downward, and moves in the X and Y directions together with the mounting head 26.
  • the mark camera 36 is attached to the X-direction slider 61 that mounts the mounting head 28 while facing downward, and moves in the X and Y directions together with the mounting head 28.As a result, each mark camera 34, 36 can be moved to any position by operation of the moving device 22, and can capture an image of any position on the base 16.
  • the part camera 38 is disposed between the board conveying and holding device 20 and the supply device 30 in the Y direction, facing upward.
  • the mounting head 26 that holds the electronic component 13 moves above the part camera 38 by the operation of the moving device 22, and the electronic component 13 held by the mounting head 26 is imaged by the part camera 38.
  • the component mounting machine 10 is capable of performing so-called on-the-fly imaging, in which the electronic component 13 is imaged by the part camera 38 while the mounting head 26 is moved.
  • the part camera 40 is disposed between the board conveying and holding device 20 and the supply device 32 in the Y direction, facing upward.
  • the mounting head 28 that holds the electronic component 13 moves above the part camera 40 by the operation of the moving device 22, and the electronic component 13 held by the mounting head 28 is imaged by the part camera 40.
  • the component mounting machine 10 is also capable of performing so-called on-the-fly imaging of the mounting head 28.
  • the component mounting machine 10 is equipped with a control device 103.
  • the control device 103 is equipped with a controller 105, multiple drive circuits 107, an image processing device 109, and a storage device 111.
  • the multiple drive circuits 107 are connected to the electromagnetic motors 46, 59, 63, 67, the positive and negative pressure supply device 97, the R-axis motor 79, the Q-axis motor 80, the linear motor 93, and the feed device 100.
  • the controller 105 is equipped with a CPU, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to the multiple drive circuits 107 and the image processing device 109.
  • the storage device 111 includes, for example, a ROM, a flash memory, a hard disk, etc.
  • the configuration of the storage device 111 is not limited to the above configuration, and may include, for example, an SSD instead of a hard disk.
  • the storage device 111 may also be an external storage medium provided separately from the control device 103, such as a USB memory or a DVD.
  • the controller 105 controls each device connected to the drive circuit 107 and the image processing device 109 by executing the control program 113 stored in the storage device 111 with the CPU. As a result, the substrate transport and holding device 20, the moving device 22, the mounting heads 26, 28, the supply devices 30, 32, the mark cameras 34, 36, the part cameras 38, 40, etc. are controlled by the controller 105.
  • the controller 105 controls the X-direction slide mechanism 51, the Y-direction slide mechanism 52, the Z-direction slide mechanism 53, and the mounting heads 26, 28 based on the control program 113.
  • the controller 105 controls the X-direction slide mechanism 51 and the like to move each of the mounting heads 26 and 28 to the mounting position set in the control program 113 and perform the mounting operation, or to the supply position 101 and perform the suction operation.
  • the control program 113 includes a so-called recipe, and includes data instructing the work content, such as which coordinate position on the board 12 the electronic components 13 supplied from which tape feeder 99 should be mounted for each of the mounting heads 26, 28.
  • the control program 113 includes, for example, the mounting order, the XYZ coordinates of the mounting position, the XYZ coordinates of the supply position 101, the rotation angle of the component, the component type, and the component shape.
  • the control program 113 also includes control information required for camera control, such as the XYZ coordinates and image capture timing of the mounting heads 26, 28 when capturing images with the mark cameras 34, 36, and the XYZ coordinates and image capture timing of the mounting heads 26, 28 when capturing images with the parts cameras 38, 40.
  • the control program 113 also includes control information related to the control of suction and removal, such as the control timing of the positive and negative pressure supply device 97.
  • the control program 113 also includes, for example, control programs required for displaying the display panel 115 and accepting input. Therefore, the control program 113 contains various information necessary for controlling the component mounting machine 10.
  • the image processing device 109 processes the image data obtained by the mark cameras 34 and 36 and the part cameras 38 and 40.
  • the controller 105 acquires various information from the image data processed by the image processing device 109.
  • the controller 105 acquires various information such as identification information written on the board 12, information on the holding position of the board 12 by the clamper 49, and information on the attitude of the electronic component 13 mounted on the board 12 from the image data of the mark cameras 34 and 36.
  • the controller 105 acquires various information such as the holding position error and holding attitude information of the electronic component 13 held by the mounting heads 26 and 28 from the image data of the part cameras 38 and 40.
  • the control device 103 is also connected to the display panel 115.
  • the display panel 115 is arranged on, for example, the outer wall surface of the component mounting machine 10, and includes a touch panel and multiple operation switches to accept operation input from the user.
  • the display panel 115 also changes the display content of the touch panel based on the control of the control device 103.
  • the component mounting machine 10 performs the task of mounting electronic components 13 using the mounting heads 26, 28 on the board 12 held by the board transport and holding device 20.
  • the controller 105 controls the conveyor device 41 of the board transport and holding device 20 to transport the board 12 to the work position 47.
  • the controller 105 controls the clamper 49 of the board transport and holding device 20 to hold the board 12 fixedly at the work position 47.
  • the controller 105 controls the X-direction slide mechanism 51 and the Y-direction slide mechanism 52 to move the pair of mark cameras 34, 36, for example the mark camera 34, above the board 12 to capture an image of the board 12. Based on the image data captured by the mark camera 34, the controller 105 acquires the identification information marked on the board 12, information on the holding position of the board 12, etc. Also, the pair of supply devices 30, 32 supply the electronic components 13 to the supply position 101 of the tape feeder 99 based on the control of the controller 105.
  • the controller 105 executes the operation of mounting the electronic components 13 on the board 12 using the mounting heads 26, 28.
  • the operations of the mounting heads 26, 28 mainly include “suction operation,” “moving to mounting position operation,” “mounting operation,” and “moving to supply position operation” (hereinafter, sometimes referred to as four operations).
  • the component mounting machine 10 also executes operations by operating the two mounting heads 26, 28 in coordination.
  • the operation of the mounting head 26 will be mainly explained.
  • the operation of the mounting head 28 is the same as that of the mounting head 26. However, as described below, the operation of the mounting heads 26, 28 is restricted in the high-precision mode so as not to affect each other's mounting operation.
  • the controller 105 When the controller 105 starts the operation of mounting the electronic component 13 on the board 12, it controls the X-direction slide mechanism 51 and the Y-direction slide mechanism 52 to move the mounting head 26 above the supply position 101 of the supply device 30. When the controller 105 positions the mounting head 26 above the supply position 101, it starts the suction operation.
  • the "suction operation" is, for example, the operation from the point in time when the mounting head 26 is positioned above the supply position 101 of the tape feeder 99 until the suction nozzle 77 picks up the electronic component 13 and holds the picked up electronic component 13 and is ready to start moving to the next destination.
  • the controller 105 executes at least one of the operations of controlling the Z-direction slide mechanism 53 to lower the mounting head 26 and controlling the lifting device 81 to lower the suction nozzle 77, thereby lowering the suction nozzle 77 from the lifting position of the mounting head 26.
  • the controller 105 controls the positive and negative pressure supply device 97 to supply negative pressure, and causes the suction nozzle 77 in the lifting position to suction and hold the electronic component 13 at the supply position 101.
  • the controller 105 controls at least one of the Z-direction slide mechanism 53 and the lifting device 81 to raise the suction nozzle 77.
  • the controller 105 may start an operation to move the mounting head 26 to the next destination while raising the suction nozzle 77, or may start an operation to move the mounting head 26 to the next destination after raising the suction nozzle 77 to a predetermined height. When moving while being raised, the suction operation is performed until the movement starts.
  • the next destination is the mounting position of the board 12 on which the picked up electronic component 13 is to be mounted, or a supply position 101 for picking up the electronic component 13 onto another suction nozzle 77.
  • the supply positions 101 of the multiple tape feeders 99 in this embodiment are arranged side by side along the X direction.
  • the controller 105 controls the X-direction slide mechanism 51 to change the X-direction position of the mounting head 26, and drives the R-axis motor 79 to switch the suction nozzle 77 in the raised/lowered position, so that the electronic component 13 is picked up by the replaced suction nozzle 77 from the other tape feeder 99.
  • the controller 105 causes the mounting head 26 to start a "mounting position movement operation" to move to a mounting position on the board 12.
  • the "mounting position movement operation” is, for example, an operation of moving the mounting head 26, 28 from the supply position 101 of the supply device 30, 32 to the mounting position on the board 12, and during this operation, the electronic component 13 is imaged by the part cameras 38, 40 while moving the mounting head 26, 28.
  • the controller 105 controls the X-direction slide mechanism 51 and the Y-direction slide mechanism 52 to move the mounting head 26 from the supply position 101 to the mounting position while passing above the part camera 38.
  • the controller 105 may also decelerate or stop the mounting head 26 above the part camera 38.
  • the controller 105 moves the mounting head 28 to the mounting position while passing above the part camera 40, for example.
  • the controller 105 may control at least one of the Z-direction slide mechanism 53 and the lifting device 81 during shooting to adjust the height of the electronic component 13 so that the electronic component 13 is located within the depth of field of the part camera 38.
  • the depth of field here refers to the distance range between the camera and the subject at which the camera is focused.
  • the controller 105 images the electronic component 13 with the part camera 38 in accordance with the timing at which the electronic component 13 held by the suction nozzle 77 enters the depth of field of the part camera 38.
  • the controller 105 obtains information regarding the holding attitude of the electronic component 13 based on the image data.
  • the controller 105 controls the X-direction slide mechanism 51 and the Y-direction slide mechanism 52 to move the mounting head 26 above the mounting position on the board 12 fixed to the work position 47 by the board transport and holding device 20.
  • the controller 105 When the controller 105 places the mounting head 26 at the mounting position, it causes the mounting head 26 to start a "mounting operation."
  • the “mounting operation” is, for example, an operation from the time when the mounting head 26 arrives above the mounting position of the board 12 until it mounts the electronic component 13 and is ready to start moving to the next destination.
  • the controller 105 controls at least one of the Z-direction slide mechanism 53 and the lifting device 81 to lower the suction nozzle 77 at the lifting position.
  • the controller 105 controls the positive and negative pressure supply device 97 to, for example, supply positive pressure to the suction nozzle 77 placed at the lifting position, and mounts the electronic component 13 held by the suction nozzle 77 at the lifting position at the intended mounting position.
  • the controller 105 corrects the orientation, posture, etc. of the electronic component 13 held by the suction nozzle 77 based on the fixed position of the board 12 and the holding posture of the electronic component 13, and mounts it.
  • the controller 105 may start an operation to move the mounting head 26 to the next destination (such as the next mounting position) while raising the suction nozzle 77, or may start an operation to move the mounting head 26 to the next destination after raising the suction nozzle 77 to a predetermined height. When moving while raising, the mounting operation is completed up to the start of the movement.
  • the controller 105 causes the mounting head 26 to start a "supply position movement operation".
  • the "supply position movement operation” is, for example, an operation of moving from the mounting position to a supply position 101 of the tape feeder 99 that next picks up the electronic component 13.
  • the controller 105 controls the X-direction slide mechanism 51 and the Y-direction slide mechanism 52 to move the mounting head 26 to the next supply position 101.
  • the controller 105 moves the mounting head 26, for example, on a straight line (shortest distance) connecting the mounting position and the supply position 101. That is, unlike the above-mentioned "mounting position movement operation", the controller 105 does not perform image capture by the part camera 38, so moves the mounting head 26 the shortest distance.
  • the controller 105 may move the mounting head 26 on a path other than the shortest distance, such as a path that passes above the part camera 38.
  • the controller 105 moves the mounting head 26 to the supply position 101, it causes the mounting head 26 to start the suction operation.
  • the component mounting machine 10 controls the mounting head 28 in the same manner as the above-mentioned control of the mounting head 26, and the two mounting heads 26, 28 work together to mount the electronic components 13.
  • a component mounting machine 10 equipped with multiple mounting heads 26, 28 as in this embodiment, if any of the mounting heads 26, 28 operates while the other mounting heads 26, 28 are performing a mounting operation, vibrations generated by the operation of the other mounting heads 26, 28 may be transmitted to the mounting heads 26, 28 performing the mounting operation, which may reduce the mounting accuracy.
  • the vibrations may be transmitted to the mounting head 26, which may reduce the mounting accuracy.
  • the controller 105 of this embodiment limits the operation of one of the two mounting heads 26, 28 to the suction operation while the other mounting head 26, 28 is performing the mounting operation. This reduces vibrations generated by the operation of the other mounting head 26, 28 during the mounting operation, improving mounting accuracy.
  • the controller 105 controls the mounting heads 26, 28, etc. based on the control program 113 to execute each operation such as the mounting operation.
  • the control program 113 is set (programmed) to limit the operation of one of the two mounting heads 26, 28 to a pickup operation while the other mounting head 26, 28 is executing a mounting operation.
  • the controller 105 can limit operations and improve mounting accuracy simply by executing control based on the control program 113.
  • the suction operation does not correct the posture of the electronic components 13 that have been picked up, so there are fewer operations compared to the mounting operation.
  • the time for the "mounting position movement operation” is longer than the time for the "supply position movement operation” which moves linearly. Therefore, the relationship between the operation times of the four operations is generally shorter in the order of the mounting operation, suction operation, mounting position movement operation, and supply position movement operation. Therefore, by performing the suction operation, which has the next longest operation time, during the mounting operation, which has a relatively long operation time, it is possible to suppress the decrease in production efficiency due to the operation restriction process. Furthermore, in the four operations in one cycle, the number of mounting operations performed consecutively and the number of suction operations performed consecutively are basically the same.
  • the control program 113 is set with the XYZ coordinates to which the two mounting heads 26, 28 are moved, the mounting order, the component type (information for determining which tape feeder 99 will acquire the components), and the like.
  • the order, timing, position, and the like are set so that the mounting head 28 arrives at the supply position 101 and performs the suction operation in accordance with the timing when the mounting head 26 arrives at the mounting position and performs the mounting operation. If the control content is such that the suction operation of the mounting head 28 is completed first, the mounting head 28 is set to wait at the supply position 101 until the mounting operation of the mounting head 26 is completed.
  • the mounting head 26 is set to complete the mounting operation first and start the supply position movement operation. If the mounting head 28 is performing an operation other than the suction operation at the timing when the mounting head 26 starts the mounting operation, the mounting head 26 is set to wait at the mounting position. That is, the control program 113 is set based on the type, number, and arrangement of electronic components 13 to be mounted on the board 12, the type of components on the tape feeder 99, the supply position 101, the positions of the part cameras 38, 40, etc., so that one of the mounting heads 26, 28 is limited to a suction operation in accordance with the mounting operation of the other, and is set to optimize work efficiency.
  • control program 113 can be set to correspond one mounting operation to one suction operation, and while one mounting head 26 performs one mounting operation, the other mounting head 28 performs one suction operation.
  • the control program 113 can be set to correspond multiple consecutive mounting operations to multiple consecutive suction operations. That is, for example, the control program 113 can be set so that while the mounting head 26 performs multiple mounting operations while moving to multiple mounting positions, the mounting head 28 performs multiple suction operations while moving to multiple supply positions 101. In this case, the mounting head 28 is allowed to move from any supply position 101 to another supply position 101 in addition to the suction operation in response to the multiple mounting operations of the mounting head 26.
  • the controller 105 may allow the other mounting head 26, 28 to perform an operation (one example of an acquisition operation of the present disclosure) by controlling the X-direction slide mechanism 51 to move the mounting head 26, 28 in the X direction, and perform a suction operation to acquire the electronic component 13 from the supply position 101 on each of the multiple tape feeders 99 to each of the multiple suction nozzles 77.
  • the Y-direction slide mechanism 52 moves the X-direction guide rail 57 extending in the X-direction in the Y-direction (an example of the second direction of the present disclosure).
  • the X-direction slide mechanism 51 moves the X-direction slider 61 in the X-direction (an example of the first direction of the present disclosure).
  • the X-direction slider 61 is a member that is large enough to mount the mounting heads 26 and 28 and is smaller than the X-direction guide rail 57.
  • the mass of the member (X-direction guide rail 57) moved by the Y-direction slide mechanism 52 is heavier than the mass of the member (X-direction slider 61) moved by the X-direction slide mechanism 51.
  • the mass of the X-direction guide rail 57 is about four to five times the mass of the X-direction slider 61. Therefore, the vibration generated when the X-direction slide mechanism 51 is operated is significantly smaller than the vibration generated when the Y-direction slide mechanism 52 is operated.
  • the operation of moving in the X direction between the multiple supply positions 101 in the multiple consecutive pick-up operations described above is performed at a location away from the mounting position in the Y direction.
  • the degree to which the mounting accuracy is reduced due to vibrations generated by multiple consecutive pick-up operations is extremely small compared to the degree to which the mounting accuracy is reduced due to vibrations generated by other operations. Therefore, by allowing multiple pick-up operations and movement in the X direction during the mounting operation, it is possible to achieve both improved mounting accuracy and improved production efficiency.
  • the controller 105 restricts the operation of the other mounting heads 26, 28 to suction operation from the time when any of the mounting heads 26, 28 arrives above the mounting position until the suction nozzle 77 is lowered and suction by the suction nozzle 77 is released to complete mounting of the electronic component 13.
  • the controller 105 does not need to restrict the operation of the other mounting heads 26, 28 after the mounting is completed and the operation of raising the suction nozzle 77 is started.
  • the mounting operation can be divided into two parts, the operation until the mounting is completed and the operation after the mounting is completed, and the restriction process can be performed only for the operation until the mounting is completed, and the restriction process can be not executed after the mounting is completed. This shortens the time during which the other mounting heads 26, 28 are restricted, thereby improving production efficiency.
  • the controller 105 may not restrict the operation of any of the mounting heads 26, 28 until the mounting head 26, 28 arrives above the mounting position and completes the descent of the suction nozzle 77.
  • the controller 105 also restricts the operation of the other mounting heads 26, 28 to suction operation while the suction nozzle 77 that has been lowered is being released from suction.
  • the controller 105 does not restrict the operation of the other mounting heads 26, 28 after the suction nozzle 77 has released suction and the suction nozzle 77 has begun to rise.
  • the controller 105 executes the restriction process only during the mounting operation when the suction nozzle 77 has completed its descent and is releasing the electronic component 13, and does not execute the restriction process before or after that. This makes it possible to greatly shorten the time during which the other mounting heads 26, 28 are restricted, thereby further improving production efficiency.
  • the controller 105 may also use, for each electronic component 13, a process that performs the restriction process during the entire period of the above-mentioned mounting operation, a process that performs the restriction process only during lowering and mounting, and a process that performs the control process only during mounting.
  • the controller 105 may use three types of processes depending on the accuracy required for the electronic component 13 to be mounted. This can improve the mounting accuracy and production efficiency to be more optimal.
  • the controller 105 may also execute the above-mentioned restriction process depending on the mode of the component mounting machine 10.
  • the component mounting machine 10 of this embodiment has, for example, a normal mode and a high-precision mode.
  • the controller 105 executes the above-mentioned restriction process, and when the normal mode is set, the controller 105 may not execute the restriction process.
  • the high-precision mode here is a mode that improves the mounting accuracy compared to the normal mode. For example, in the high-precision mode, the upper limit value of the operating speed (movement speed and lifting speed) of the mounting heads 26, 28 is made smaller than the upper limit value in the normal mode.
  • the acceleration of the mounting heads 26, 28 is made smaller than the acceleration in the normal mode.
  • This can improve the mounting accuracy.
  • two types of control programs 113 one in which the restriction process is not set and one in which the restriction process is set, are stored in the storage device 111.
  • the controller 105 executes the control program 113 in which the restriction process is not set
  • the high-precision mode is set
  • the controller 105 executes the control program 113 in which the restriction process is set.
  • the high-precision mode is set in this way, that is, when the user desires high precision
  • the above-mentioned restriction process may be executed. This allows the system to prioritize production efficiency without executing the restriction process, or prioritize placement precision by executing the restriction process, depending on the mode set by the user.
  • backlash control in which a preparation position is set when the mounting heads 26, 28 are moved from the current position to a predetermined processing position (such as a mounting position), and the mounting heads 26, 28 are moved to the processing position after being temporarily stopped at the preparation position, or the moving speed from the preparation position to the processing position is limited.
  • a mechanism that connects teeth such as a ball screw mechanism is used as the X-direction slide mechanism 51 or the Y-direction slide mechanism 52, instead of a linear motor, there is a risk that an error of about several ⁇ m will occur in the stop position of the destination due to backlash or lost motion.
  • a preparation position may be set between the source and destination, and the stop position may be corrected by adjusting the moving speed at the preparation position.
  • the above-mentioned limiting process can be performed to improve the mounting accuracy according to the user's request.
  • the component mounting machine 10 does not need to have a normal mode, a high-precision mode, or the like, and does not need to switch whether or not to execute the restriction process depending on the mode.
  • the component mounting machine 10 may be configured to always execute the restriction process.
  • the electronic component 13 is an example of a component of the present disclosure.
  • the suction nozzle 77 is an example of a gripping member.
  • the X-direction slide mechanism 51 is an example of a first moving device.
  • the Y-direction slide mechanism 52 is an example of a second moving device.
  • the tape feeder 99 is an example of a feeder.
  • the controller 105 of the control device 103 which is one aspect of this embodiment, limits the operation of any one of the mounting heads 26, 28 to suction operations in response to the performance of a mounting operation by any one of the mounting heads 26, 28. This makes it possible to reduce vibrations generated by the operation of the other mounting heads 26, 28 while the any one of the mounting heads 26, 28 is performing a mounting operation, thereby improving mounting accuracy.
  • FIG. 6 shows a flowchart of the judgment process for determining the operation of the mounting heads 26, 28 according to the second embodiment.
  • the controller 105 causes each of the mounting heads 26, 28 to execute four operations, namely, the pickup operation, the mounting position movement operation, the mounting operation, and the supply position movement operation, in sequence according to the sequence set in the control program 113.
  • the controller 105 executes the judgment process of FIG. 6 before starting the execution of the next operation, and determines whether or not it is OK to start the next operation. That is, in the second embodiment, instead of setting the start timing and the like in the control program 113 as in the first embodiment, only the order of operations is set in the control program 113, and the controller 105 executes the judgment process of FIG. 6 before starting each operation to judge whether it is OK to execute it.
  • the controller 105 determines whether the next operation is a mounting operation in step (hereinafter simply referred to as S) 11 of FIG. 6.
  • the next operation of the mounting head 26 will be described as an example to be determined.
  • the controller 105 determines whether the next operation of the mounting head 26 is an apparatus operation (S11). If the controller 105 determines that the next operation of the mounting head 26 is an apparatus operation (S11: YES), it determines whether the operation being performed by the other mounting head 28 is a pick-up operation (S13).
  • the controller 105 causes the mounting head 26 to wait for a predetermined time without starting the next operation (mounting operation) even if the mounting head 26 has completed the operation currently being performed, for example, a mounting position movement operation, and is in a state where the mounting head 26 can start the next operation (S15). After executing S15, the controller 105 executes the determination process of S13 again.
  • the controller 105 causes the mounting head 26 to perform the next operation (S17). That is, the controller 105 causes the mounting head 26 to start the mounting operation. Therefore, before starting the mounting operation of the mounting head 26, the controller 105 checks whether the mounting head 28 is performing a suction operation (S13), and if not (S13: NO), causes the mounting head 26 to wait without starting the mounting operation until the mounting head 28 starts the suction operation (S15). This makes it possible to cause the mounting head 26 to perform the mounting operation only when the other mounting head 28 is performing a suction operation, thereby improving mounting accuracy.
  • the controller 105 When the controller 105 starts the next operation in S17, it restarts the process from S11. This causes the controller 105 to execute the determination process from S11 onwards for the next operation of the mounting head 26 (in this case, the operation following the mounting operation started in S17). Furthermore, if the operation being performed (such as the previous operation) has not been completed at the time the controller 105 starts the process of S17, it executes S17 and starts the next operation after all operations being performed or scheduled to be performed are completed.
  • the mounting operation and suction operation to be judged in the second embodiment may be the mounting operation and suction operation of one operation (for one electronic component 13) described in the first embodiment.
  • the mounting operation to be judged may be an operation including multiple mounting operations and an operation of moving between multiple mounting positions, that is, a series of operations to continuously mount multiple electronic components 13 at different mounting positions.
  • the suction operation to be judged may be an operation including multiple suction operations and an operation of moving between multiple supply positions 101, that is, a series of operations to continuously pick up multiple electronic components 13 from the same or different supply positions 101.
  • the controller 105 may judge whether a series of multiple suction operations and movement operations are being performed as the suction operation to be judged in S13.
  • the controller 105 may also start a series of multiple mounting operations and movement operations as the mounting operation to be started in S17.
  • the above-mentioned series of operations may also be used for the following S19, S21, and S23.
  • the controller 105 judges whether the operation being performed by the other mounting head 28 is not a mounting operation (S19). If the operation of the mounting head 28 is not a mounting operation (S19: YES), the controller 105 causes the mounting head 26 to start the next operation (S17). In this way, when judging whether the next operation may be started for any mounting head 26, 28, if the next operation is not a mounting operation and the other operation is not a mounting operation, the controller 105 causes the next operation to be started. Until the two mounting heads 26, 28 start their mounting operations, the controller 105 can cause each of the mounting heads 26, 28 to execute the operations set in the control program 113 in order. Note that when the above-mentioned series of operations is adopted, the controller 105 judges in S19 whether a series of mounting operations (operations including movement of multiple mounting positions) is being executed.
  • the controller 105 determines whether the next operation of the mounting head 26 is a suction operation (S21). If the next operation of the mounting head 26 is a suction operation (S21: YES), the controller 105 causes the mounting head 26 to start the suction operation (S17). This allows the mounting head 26 to perform a suction operation while the other mounting head 28 is performing a mounting operation. When the above-described series of operations is employed, the controller 105 determines in S21 whether a series of suction operations (operations including the movement of multiple supply positions 101) is the next operation.
  • the controller 105 also executes S23 if the next operation of the mounting head 26 is not a pickup operation (S21: NO).
  • the next operation of the mounting head 26 is a "mounting position movement operation” or a "supply position movement operation”
  • the operation being performed by the counterpart mounting head 28 is a mounting operation. Therefore, the controller 105 determines in S23 whether the mounting operation of the mounting head 28 has been completed, and repeats the determination process of S23 while making the mounting head 26 wait for a predetermined time (S25) until the operation is completed (S23: NO), as in S15. Note that when the above-mentioned series of operations is adopted, the controller 105 determines in S23 whether the series of mounting operations (operations including movement of multiple mounting positions) has been completed.
  • the controller 105 causes the mounting head 26 to execute the next operation (mounting position movement operation or supply position movement operation) (S17). For example, consider a case where the controller 105 determines to execute a mounting position movement operation as the next operation of the mounting head 26 while the mounting head 26 is executing a suction operation. In this case, if the mounting head 26 (an example of a second mounting head in the present disclosure) completes the execution of the suction operation while the other mounting head 28 (an example of a first mounting head in the present disclosure) is executing a mounting operation, the controller 105 checks whether the mounting operation of the mounting head 28 is completed before starting the mounting position movement operation, which is the next operation (S23).
  • the controller 105 causes the mounting head 26 to wait until the mounting operation of the mounting head 28 is completed (S25). This makes it possible to prevent an operation that affects mounting accuracy (such as a mounting position movement operation) from being started during the mounting operation. In this way, the controller 105 can adjust the execution timing of the two mounting heads 26, 28 while checking the operation of the other head before any of the mounting heads 26, 28 starts its next operation.
  • the method of controlling the mounting heads 26, 28 shown in FIG. 6 is an example.
  • the controller 105 may execute the determination process of FIG. 6 for only one of the mounting heads 26, 28.
  • the controller 105 may stop the operation of the other mounting head 26, 28.
  • the controller 105 may stop the movement of the mounting head 28, or move it to the mounting position and then stop it. Then, the controller 105 may resume the operation of the mounting head 28 when the mounting operation of the mounting head 26 is completed.
  • the controller 105 may stop the movement of the mounting head 28. The controller 105 may then resume the movement of the mounting head 28 at the timing when the mounting operation of the mounting head 26 is completed. As in the first embodiment, the controller 105 may execute the determination process of FIG. 6 only for the period during which the suction nozzle 77 is lowered and mounted, without executing the restriction during the entire period of the mounting operation. For example, in S19 and S23, the controller 105 may determine whether the operation is being performed or has been completed for the operation from the timing when the other mounting head 28 starts to lower the suction nozzle 77 at the mounting position to the completion of the removal of the electronic component 13.
  • control process may be executed only during mounting.
  • the controller 105 may determine whether the operation is being performed or has been completed for the operation from the timing when the other mounting head 28 completes the descent of the suction nozzle 77 at the mounting position to the completion of the removal of the electronic component 13.
  • the mounting heads 26 and 28 are examples of the first and second mounting heads of the present disclosure.
  • the second embodiment provides the same effects as the first embodiment.
  • the second embodiment provides the following effects.
  • the controller 105 determines the operation of the other mounting head 26, 28 before each of the mounting heads 26, 28 starts its next operation, executes standby processing, and adjusts the start timing. This makes it possible to prevent operations other than the pickup operation that may affect the mounting accuracy from being executed during the mounting operation. Also, it becomes unnecessary to check and set the relationship between the operations of the mounting heads 26, 28 at the stage of setting the control program 113 as in the first embodiment. In other words, the burden associated with creating the control program 113 can be reduced.
  • one component mounting machine 10 restricts the operation of the other mounting heads 26, 28 in response to the mounting operation of any one of the mounting heads 26, 28.
  • the operation of the other component mounting machines 10A, 10B may be restricted in response to the mounting operation of any one of the component mounting machines 10A, 10B.
  • the same reference numerals are used for configurations similar to those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted as appropriate.
  • some members such as the mark cameras 34, 36, the part cameras 38, 40, and the Z-direction slide mechanism 53 are omitted from the illustration.
  • the mounting line 120 of the third embodiment includes component mounting machines 10A and 10B arranged on a base 121 in the X direction (an example of the conveying direction of the present disclosure) for conveying the board 12.
  • the component mounting machines 10A and 10B have the same configuration and include a board conveying and holding device 20, a moving device 22A, one mounting head 26, a supply device 30, etc.
  • the component mounting machines 10A and 10B configure one production line by connecting the board conveying and holding devices 20 of each other in the X direction.
  • the moving device 22A has the same configuration as the moving device 22 of the first embodiment, but is configured to move one mounting head 26.
  • the Y-direction slide mechanism 52 of the moving device 22A is provided with one Y-direction guide rail 55
  • the X-direction slide mechanism 51 is provided with one X-direction guide rail 57.
  • the moving device 22A also includes a Z-direction slide mechanism 53 (see FIG. 4) for moving the mounting head 26 in the Z direction.
  • Each of the component mounting machines 10A and 10B holds the board 12 transported in the X direction fixedly at each of the work positions 47A and 47B, and performs mounting of the electronic components 13 using each mounting head 26. Therefore, the mounting line 120 can perform mounting in parallel on separate boards 12 using the two component mounting machines 10A and 10B.
  • Each of the component mounting machines 10A, 10B is provided with a supply device 30 at one end of the base 16 in the Y direction, and multiple tape feeders 99 (see FIG. 1) can be attached.
  • the mounting head 26 of each of the component mounting machines 10A, 10B obtains electronic components 13 from the supply device 30 and performs mounting work on the board 12 at the work position 47A, 47B.
  • vibrations generated by the operation of any one of the component mounting machines 10A, 10B may be transmitted to the other component mounting machines 10A, 10B, reducing the mounting accuracy.
  • a restriction process may be performed in the same manner as in the first embodiment. Specifically, when one of the component mounting machines 10A, 10B performs a mounting operation, the operation of the other component mounting machine 10A, 10B is restricted. For example, while the mounting head 26 of the component mounting machine 10A performs a mounting operation, the operation of the mounting head 26 of the component mounting machine 10B is restricted to a suction operation. This allows for improved mounting accuracy even in the component mounting machines 10A, 10B that operate in parallel.
  • the method of implementing the restriction process in the mounting line 120 is not particularly limited.
  • the control program 113 executed by the control device 103 of each of the two component mounting work machines 10A, 10B may be set in advance with respect to the timing for performing the mounting work and the timing for performing the restriction process.
  • the mounting line 120 may be provided with a host management device that collectively controls the control devices 103 of the two component mounting work machines 10A, 10B. Then, as in the second embodiment, the host management device may determine the start of the next operation of the two component mounting work machines 10A, 10B.
  • the control devices 103 of the two component mounting work machines 10A, 10B may communicate directly to determine the start of the next operation.
  • the operation of the other mounting heads 26, 28 is limited to the suction operation in response to the mounting operation of any one of the mounting heads 26, 28, but this is not limited to this, and the operation may be limited to other operations or multiple operations including the suction operation.
  • the pair of X-direction guide rails 57 do not interfere with each other in the Y direction as in the first embodiment, and the mounting heads 26, 28 do not interfere with each other in the XY direction. That is, the mounting operation of the component mounting work machine 10A does not interfere with the mounting operation of the component mounting work machine 10B, and can be freely performed.
  • the mounting operation does not change the position of the mounting head 26 vibrations generated are smaller than those generated by the mounting position movement operation or the supply position movement operation. For this reason, for example, while the component mounting work machine 10A is performing the mounting operation, the operation of the other component mounting work machine 10B may be limited to the mounting operation, or may be limited to two operations, the suction operation and the mounting operation.
  • the third embodiment provides the same effects as the first and second embodiments.
  • the third embodiment provides the following effects.
  • the mounting line 120 according to one aspect of the present disclosure restricts the operation of any one of the component mounting machines 10A, 10B when the other one of the component mounting machines 10A, 10B performs a mounting operation. This improves mounting accuracy when the multiple component mounting machines 10A, 10B perform mounting operations in parallel.
  • the number of component mounting machines 10 in the mounting line 120 is not limited to two, but may be three or more. Furthermore, the multiple component mounting machines 10A, 10B are not limited to being mounted on a single base 121, but may be independent on separate bases 16. Even in this case, since there is a risk of vibrations being transmitted via the connected board transport and holding device 20, it is effective to perform a restriction process.
  • the configurations of the component mounting machines 10, 10A, 10B in the above embodiments are merely examples.
  • the component mounting machines 10, 10A, 10B may be equipped with three or more mounting heads.
  • the component mounting machine 10 may be equipped with two or more board transport and holding devices 20 (conveyor devices 41) arranged in the Y direction. That is, the component mounting machine 10 may be equipped with two transport paths for transporting electronic components 13 along the X direction.
  • the supply devices 30, 32 may be arranged to sandwich the two transport paths (conveyor devices 41) on both sides in the Y direction.
  • the configuration of the mounting heads 26, 28 in the above-described embodiments is merely an example.
  • the mounting heads 26, 28 may be configured to include only one suction nozzle 77.
  • the moving devices 22 and 22A do not necessarily have to include the Z-direction slide mechanism 53. That is, the moving devices 22 and 22A do not necessarily have to include a mechanism for raising and lowering the mounting heads 26 and 28 in the Z direction.
  • the moving devices 22 and 22A may include the Z-direction slide mechanism 53 on only one of the mounting heads 26 and 28.
  • the suction nozzle 77 is used as a gripping member for gripping the electronic component 13, but this is not limited to this.
  • a chuck member that clamps and holds the electronic component 13 may also be used as the gripping member.
  • the supply devices 30 and 32 of the present disclosure are not limited to the tape feeders 99, and may be tray-type supply devices that supply electronic components 13 arranged on a tray.
  • this specification also discloses the technical idea of changing “the component mounting machine according to claim 1 or claim 2" in claim 5 to “the component mounting machine according to any one of claims 1 to 4".
  • this specification also discloses the technical idea of changing “the component mounting machine according to claim 1 or claim 2" in claim 6 to “the component mounting machine according to any one of claims 1 to 5".
  • this specification also discloses the technical idea of changing "the component mounting machine according to claim 1 or claim 2" in claim 7 to "the component mounting machine according to any one of claims 1 to 6".
  • 10, 10A, 10B component mounting machine
  • 12 circuit board
  • 13 electronic component (component)
  • 22, 22A moving device
  • 26, 28 mounting head (first and second mounting head)
  • 30, 32 supply device
  • 51 X-direction slide mechanism (first moving device)
  • 52 Y-direction slide mechanism (second moving device)
  • 77 suction nozzle (gripping member)
  • 99 tape feeder (feeder)
  • 103 control device
  • 113 control program
  • 120 mounting line.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

装着精度を向上できる部品装着作業機及び装着ラインを提供すること。　部品装着作業機は、部品を把持する把持部材を有し、把持部材で把持した部品を基板に装着する複数の装着ヘッドと、複数の装着ヘッドの各々に部品を供給する供給装置と、複数の装着ヘッドの各々を移動させる移動装置と、複数の装着ヘッドのうち、任意の装着ヘッドが装着動作を実行するのに応じて、他の装着ヘッドの動作を供給装置から部品を取得する取得動作に制限する制御装置と、を備える。

Description

部品装着作業機及び装着ライン
　本開示は、部品を基板に装着する装着ヘッドを複数有する部品装着作業機及び装着ラインに関する。
　従来、複数の装着ヘッドを備える部品装着作業機に係わる技術が開発されている。下記特許文献１には、基板に部品を装着するマルチ装着ヘッドを複数備える部品装着作業機について記載されている。特許文献１のマルチ装着ヘッドは、複数の吸着ノズルを備え、各吸着ノズルによって部品カセットから部品を吸着し、基板に装着する。部品装着作業機は、実装する部品が実装精度の要求されるものである場合、実装精度が要求される部品の実装中において、実装精度の要求される部品を実装するマルチ装着ヘッド以外のマルチ装着ヘッドの動作を制限する。
特開２００７－１５８１１５号公報
　上記した特許文献１のように、複数の装着ヘッドが動作する装置では、任意の装着ヘッドが装着動作を実行する際に、他の装着ヘッドの動作によって発生する振動等が装着精度に影響を及ぼす虞がある。特許文献１の部品装着作業機は、基板を搬送する搬送レールを間に挟んでＹ軸方向で対向する２つのマルチ装着ヘッドについて、一方のマルチ装着ヘッドが実装中において、他方のマルチ装着ヘッドの動作を制限している。しかしながら、装着精度を向上させる観点において、改善の余地があった。
　本開示は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、装着精度を向上できる部品装着作業機及び装着ラインを提供することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本開示の部品装着作業機は、部品を把持する把持部材を有し、前記把持部材で把持した前記部品を基板に装着する複数の装着ヘッドと、複数の前記装着ヘッドの各々に前記部品を供給する供給装置と、複数の前記装着ヘッドの各々を移動させる移動装置と、複数の前記装着ヘッドのうち、任意の前記装着ヘッドが装着動作を実行するのに応じて、他の前記装着ヘッドの動作を前記供給装置から前記部品を取得する取得動作に制限する制御装置と、を備える。
　また、本開示の内容は、部品装着作業機としての実施に限らず、複数の部品装着作業機を備える装着ラインとして実施しても極めて有効である。
　本開示の部品装着作業機、装着ラインによれば、複数の装着ヘッドのうち、任意の装着ヘッドが装着動作を実行するのに応じた制御を実行し装着精度を向上できる。
第１実施例に係わる部品装着作業機を示す平面図である。 第１実施例に係わる部品装着作業機をＸ方向から見た構成の概略を示す構成図である。 制御装置を示すブロック図である。 移動装置を示す側面図である。 装着ヘッドの内部構造を示す概略図である。 第２実施例に係わる装着ヘッドの動作を決定する判断処理を示すフローチャートである。 第３実施例に係わる装着ラインの平面図である。
（第１実施例）
　以下、本開示を実施するための一実施例について、図を参照しつつ詳しく説明する。図１は、第１実施例の部品装着作業機１０を示す。図２は、部品装着作業機１０をＸ方向から見た構成の概略を示している。図１及び図２に示すように、部品装着作業機１０は、基板１２に対して電子部品１３（図２参照）の装着作業を行うものであり、基板搬送保持装置２０と、移動装置２２と、１対の装着ヘッド２６，２８と、１対の供給装置３０，３２と、１対のマークカメラ３４，３６と、１対のパーツカメラ３８，４０とを備えている。電子部品１３は、本開示の部品の一例であり、ＩＣチップなどの半導体素子である。また、本開示の部品は、半導体素子に限らず、抵抗素子やコンデンサなどの受動部品、スイッチ、リレーなどの機構部品等、基板１２に装着する他の部品でも良い。
　基板搬送保持装置２０は、部品装着作業機１０のベース１６の上面に配設されており、コンベア装置４１を有している。コンベア装置４１は、１対のガイドレール４３，４４を有している。各ガイドレール４３，４４には、コンベアベルト（図示略）が設けられている。１対のガイドレール４３，４４は、互いに平行に配設されている。尚、以下の説明では、図１及び図２に示すように、ガイドレール４３，４４の延びる方向をＸ方向、そのＸ方向に水平に直行する方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向の両方に直交する方向をＺ方向と称する。コンベアベルトは、各ガイドレール４３，４４に設けられたプーリ（図示略）に巻き掛けられており、電磁モータ４６（図３参照）の駆動により周回する。基板１２は、Ｘ方向に沿ってコンベアベルトによって搬送される。
　また、コンベア装置４１は、部品装着作業機１０に搬入された基板１２を、Ｘ方向に沿って所定の作業位置４７まで搬送する。基板搬送保持装置２０は、搬送される基板１２を作業位置４７で固定するクランパ４９（図３参照）を備えている。部品装着作業機１０は、クランパ４９により作業位置４７に固定した基板１２に対し、装着ヘッド２６，２８によって電子部品１３を装着する。
　図４は、移動装置２２の側面図を示している。図１及び図４に示すように、移動装置２２は、Ｘ方向スライド機構５１、Ｙ方向スライド機構５２、Ｚ方向スライド機構５３を備えている。Ｙ方向スライド機構５２は、１対のＹ方向ガイドレール５５を有している。１対のＹ方向ガイドレール５５は、ベース１６の上方において互いに平行で、且つ、Ｙ方向に延びるように配設されている。また、Ｘ方向スライド機構５１は、１対のＸ方向ガイドレール５７を有している。１対のＸ方向ガイドレール５７は、互いに平行で、且つ、Ｘ方向に延びるような状態で、１対のＹ方向ガイドレール５５に上架されている。
　Ｙ方向スライド機構５２は、電磁モータ５９（図３参照）を有しており、その電磁モータ５９の駆動によって、各Ｘ方向ガイドレール５７をＹ方向の任意の位置に移動させる。各Ｘ方向ガイドレール５７は、自身の軸線に沿って移動可能にＸ方向スライダ６１を保持している。Ｘ方向スライド機構５１は、電磁モータ６３（図３参照）を有しており、その電磁モータ６３の駆動によって、各Ｘ方向スライダ６１をＸ方向の任意の位置に移動させる。また、Ｚ方向スライド機構５３は、１対のＺ方向スライダ６５を有している。１対のＺ方向スライダ６５の各々は、１対のＸ方向スライダ６１の各々によって、Ｚ方向にスライド可能に保持されている。Ｚ方向スライド機構５３は、電磁モータ６７（図３参照）を有しており、その電磁モータ６７の駆動によって、各Ｚ方向スライダ６５をＺ方向の任意の位置に移動させる。そして、各Ｚ方向スライダ６５には、装着ヘッド２６，２８が着脱可能に取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２６，２８は、Ｘ方向スライド機構５１及びＹ方向スライド機構５２によって、Ｘ方向及びＹ方向におけるベース１６上の任意の位置に移動し、Ｚ方向スライド機構５３によってＺ方向（上下方向）に昇降する。
　また、装着ヘッド２６，２８の各々は、図５に示すように、Ｚ方向スライダ６５（図４参照）に取り付けられるフレーム７１と、複数のノズルホルダ７３が周方向に所定角度（例えば３０度）の間隔で配置されたヘッド本体７５と、各ノズルホルダ７３の下端に取り付けられた吸着ノズル７７とを備える。また、装着ヘッド２６，２８は、ヘッド本体７５を回転させて複数のノズルホルダ７３を回転（公転）させるＲ軸モータ７９（図３参照）と、複数のノズルホルダ７３を回転（自転）させるＱ軸モータ８０と、ノズルホルダ７３を昇降させる昇降装置８１とを備える。
　ヘッド本体７５は、フレーム７１に回転可能に支持された軸８３と、軸８３よりも大径の円柱形状のホルダ保持体８５を備えている。ホルダ保持体８５は、複数の棒状のノズルホルダ７３をＺ方向に延びる姿勢でＺ方向にスライド可能に保持している。そして、軸８３の上端がＲ軸モータ７９に連結されており、Ｒ軸モータ７９の駆動により、軸８３及びホルダ保持体８５が回転することで、複数のノズルホルダ７３が回転（公転）する。
　また、ヘッド本体７５は、軸８３と同軸で軸８３に対して相対的に回転可能に支持された第１ギヤ８７と、第１ギヤ８７の回転に伴って回転する第２ギヤ８８と、Ｑ軸モータ８０の回転軸に取り付けられた第３ギヤ８９とを有している。第１ギヤ８７は、第３ギヤ８９と噛合しており、Ｑ軸モータ８０の回転駆動力を伝達される。第２ギヤ８８は、各ノズルホルダ７３に取り付けられた第４ギヤ９０と噛合している。これにより、Ｑ軸モータ８０が駆動すると、各ノズルホルダ７３及び各ノズルホルダ７３に装着されている吸着ノズル７７は、いずれも同一回転方向に同一回転量（回転角度）だけ回転（自転）する。また、第４ギヤ９０の下面とホルダ保持体８５の上面との間に、コイルスプリング９１が圧縮された状態で配設されている。これにより、各ノズルホルダ７３は、コイルスプリング９１の弾性力により上方に向って付勢されているが、所定の高さにおいてストッパ（図示省略）により上方への付勢が規制されている。
　また、昇降装置８１は、リニアモータ９３と、リニアモータ９３の駆動によりＺ方向に昇降するプッシャ９５とを備える。プッシャ９５は、複数のノズルホルダ７３のうち、所定の昇降位置（例えば、図５の左側の位置）に位置するノズルホルダ７３の上端に係合する。そして、リニアモータ９３の駆動によりプッシャ９５が下降することで、複数のノズルホルダ７３のうち、所定の昇降位置に位置するノズルホルダ７３が、コイルスプリング９１の弾性力に抗して下降する。また、リニアモータ９３の駆動によりプッシャ９５が上昇することで、昇降位置に位置するノズルホルダ７３が、コイルスプリング９１の弾性力によって上昇する。つまり、昇降位置に位置するノズルホルダ７３は、リニアモータ９３の駆動により昇降する。これに伴い昇降位置に位置するノズルホルダ７３の吸着ノズル７７も昇降する。また、複数のノズルホルダ７３は、Ｒ軸モータ７９の駆動により公転することで、昇降位置に順次移動する。
　また、装着ヘッド２６，２８の各々は、正負圧供給装置９７（図３参照）を備えている。各装着ヘッド２６，２８の複数の吸着ノズル７７は、負圧エア，正圧エア通路（図示省略）を介して、正負圧供給装置９７に通じている。これにより、吸着ノズル７７は、負圧によって電子部品１３を吸着保持し、保持した電子部品１３を正圧によって離脱する。
　また、図１及び図２に示すように、１対の供給装置３０，３２は、Ｙ方向において基板搬送保持装置２０を間に挟むようにして、ベース１６の両側部に配設されている。各供給装置３０，３２は、複数のテープフィーダ９９を装着可能となっている。各テープフィーダ９９は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品１３がテーピング化されたものである。テープフィーダ９９は、例えば、モータやスプロケットなどを有する送り装置１００（図３参照）を備え、送り装置１００を駆動することでテープ化部品を送り出す。これにより、各供給装置３０，３２のテープフィーダ９９は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品１３を所定の供給位置１０１（図１参照）において供給する。各装着ヘッド２６，２８は、供給位置１０１に供給された電子部品１３を吸着ノズル７７で吸着して保持する。尚、供給装置３０は、装着ヘッド２６に対応しており、装着ヘッド２６が供給装置３０のテープフィーダ９９から電子部品１３を保持し、供給装置３２は装着ヘッド２８に対応しており、装着ヘッド２８が供給装置３２のテープフィーダ９９から電子部品１３を保持する。
　また、マークカメラ３４は、下方を向いた状態で、装着ヘッド２６を装着するＸ方向スライダ６１に取り付けられており、装着ヘッド２６とともに、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。また、マークカメラ３６は、下方を向いた状態で、装着ヘッド２８を装着するＸ方向スライダ６１に取り付けられており、装着ヘッド２８とともに、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。これにより、各マークカメラ３４，３６は、移動装置２２の作動により任意の位置に移動し、ベース１６上の任意の位置を撮像する。
　また、パーツカメラ３８は、Ｙ方向における基板搬送保持装置２０と供給装置３０との間において、上方を向いた状態で配設されている。これにより、電子部品１３を保持する装着ヘッド２６が、移動装置２２の作動によりパーツカメラ３８の上方に移動することで、装着ヘッド２６に保持された電子部品１３をパーツカメラ３８により撮像する。部品装着作業機１０は、装着ヘッド２６を移動させながらパーツカメラ３８により電子部品１３を撮像する、所謂、オンザフライ撮像を実行することが可能となっている。同様に、パーツカメラ４０は、Ｙ方向における基板搬送保持装置２０と供給装置３２との間において、上方を向いた状態で配設されている。これにより、電子部品１３を保持する装着ヘッド２８が、移動装置２２の作動によりパーツカメラ４０の上方に移動することで、装着ヘッド２８に保持された電子部品１３をパーツカメラ４０により撮像する。部品装着作業機１０は、装着ヘッド２８についても、所謂、オンザフライ撮像を実行することが可能となっている。
　また、図３に示すように、部品装着作業機１０は、制御装置１０３を備えている。制御装置１０３は、コントローラ１０５と、複数の駆動回路１０７と、画像処理装置１０９と、記憶装置１１１を備えている。複数の駆動回路１０７は、上記した電磁モータ４６，５９，６３，６７、正負圧供給装置９７、Ｒ軸モータ７９、Ｑ軸モータ８０、リニアモータ９３、送り装置１００に接続されている。コントローラ１０５は、ＣＰＵ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０７と画像処理装置１０９に接続されている。
　記憶装置１１１は、例えば、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどを備えている。尚、記憶装置１１１の構成は、上記した構成に限らず、例えば、ハードディスクに替えてＳＳＤを備えても良い。また、記憶装置１１１は、ＵＳＢメモリ、ＤＶＤなど、制御装置１０３とは別に設けられた外部記憶媒体でも良い。コントローラ１０５は、記憶装置１１１に記憶された制御プログラム１１３をＣＰＵで実行することで駆動回路１０７や画像処理装置１０９に接続された各装置を制御する。これにより、基板搬送保持装置２０、移動装置２２、装着ヘッド２６，２８、供給装置３０，３２、マークカメラ３４，３６、パーツカメラ３８，４０等は、コントローラ１０５によって制御される。コントローラ１０５は、制御プログラム１１３に基づいてＸ方向スライド機構５１、Ｙ方向スライド機構５２、Ｚ方向スライド機構５３、及び装着ヘッド２６，２８を制御する。コントローラ１０５は、Ｘ方向スライド機構５１等を制御することで、装着ヘッド２６，２８の各々を制御プログラム１１３に設定された装着位置へ移動させ装着動作を実行させる、あるいは、供給位置１０１へ移動させて吸着動作を実行させる。
　制御プログラム１１３は、所謂、レシピを含んでおり、例えば、装着ヘッド２６，２８の各々について、基板１２のどの座標位置に、どのテープフィーダ９９から供給される電子部品１３を装着するのか、といった作業内容を指示するデータを含んでいる。具体的には、制御プログラム１１３には、例えば、装着の順番、装着位置のＸＹＺ座標、供給位置１０１のＸＹＺ座標、部品の回転角度、部品種、部品の形状などが設定されている。また、制御プログラム１１３には、例えば、マークカメラ３４，３６で撮像する際の装着ヘッド２６，２８のＸＹＺ座標や撮像タイミング、パーツカメラ３８，４０で撮像する際の装着ヘッド２６，２８のＸＹＺ座標や撮像タイミングなど、カメラの制御に必要な制御情報が設定されている。また、制御プログラム１１３には、例えば、正負圧供給装置９７の制御タイミングなど、吸着・離脱の制御に係わる制御情報が設定されている。また、制御プログラム１１３には、例えば、表示パネル１１５の表示や、入力の受け付けに必要な制御プログラムが含まれている。従って、制御プログラム１１３には、部品装着作業機１０の制御に必要な各種情報が設定されている。
　また、画像処理装置１０９は、マークカメラ３４，３６及びパーツカメラ３８，４０によって得られた画像データを処理するものである。コントローラ１０５は、画像処理装置１０９で処理された画像データから各種情報を取得する。例えば、コントローラ１０５は、各種情報として、基板１２に表記された識別情報、クランパ４９による基板１２の保持位置の情報、基板１２に装着された電子部品１３の姿勢の情報などを、マークカメラ３４，３６の画像データから取得する。また、例えば、コントローラ１０５は、各種情報として、装着ヘッド２６，２８に保持された電子部品１３の保持位置の誤差、保持姿勢の情報を、パーツカメラ３８，４０の画像データから取得する。また、制御装置１０３は、表示パネル１１５にも接続されている。表示パネル１１５は、例えば、部品装着作業機１０の外壁面に配設されており、タッチパネルや複数の操作スイッチを備え、ユーザから操作入力を受け付ける。また、表示パネル１１５は、制御装置１０３の制御に基づいてタッチパネルの表示内容を変更する。
　部品装着作業機１０は、上記した構成によって、基板搬送保持装置２０に保持された基板１２に対して、装着ヘッド２６，２８によって電子部品１３を装着する作業を実行する。まず、コントローラ１０５は、基板搬送保持装置２０のコンベア装置４１を制御して基板１２を作業位置４７まで搬送する。次に、コントローラ１０５は、基板搬送保持装置２０のクランパ４９を制御して、作業位置４７において基板１２を固定的に保持する。
　次に、コントローラ１０５は、Ｘ方向スライド機構５１及びＹ方向スライド機構５２を制御して、１対のマークカメラ３４，３６、例えば、マークカメラ３４を基板１２の上方に移動させ、基板１２を撮像する。コントローラ１０５は、マークカメラ３４の撮像データに基づいて、基板１２に表記された識別情報、基板１２の保持位置の情報等を取得する。また、１対の供給装置３０，３２は、コントローラ１０５の制御に基づいてテープフィーダ９９の供給位置１０１へ電子部品１３を供給する。
　コントローラ１０５は、装着ヘッド２６，２８によって、電子部品１３を基板１２に装着する作業を実行する。本実施例の部品装着作業機１０では、装着ヘッド２６，２８の動作には、主に、「吸着動作」、「装着位置移動動作」、「装着動作」、「供給位置移動動作」（以下、４つの動作という場合がある）が含まれる。また、部品装着作業機１０は、２つの装着ヘッド２６，２８を連携して動作させ作業を実行する。以下の説明では、説明が繁雑となるのを避けるため、装着ヘッド２６による動作を主に説明する。尚、装着ヘッド２８の動作は、装着ヘッド２６と同様の動作である。但し、後述するように、装着ヘッド２６，２８は、高精度モードにおいて、互いの装着動作に影響を与えないように動作を制限される。
　コントローラ１０５は、電子部品１３を基板１２に装着する作業を開始すると、Ｘ方向スライド機構５１及びＹ方向スライド機構５２を制御して、装着ヘッド２６を供給装置３０の供給位置１０１の上方へ移動させる。コントローラ１０５は、装着ヘッド２６を供給位置１０１の上方に配置すると吸着動作を開始する。「吸着動作」は、例えば、装着ヘッド２６をテープフィーダ９９の供給位置１０１の上方に配置した時点から、吸着ノズル７７で電子部品１３を吸着し、吸着した電子部品１３を保持して次の移動先へ移動を開始できる状態になるまでの動作である。コントローラ１０５は、例えば、Ｚ方向スライド機構５３を制御して装着ヘッド２６を下降させる動作、及び昇降装置８１を制御して吸着ノズル７７を下降させる動作のうち、少なくとも一方の動作を実行することで、装着ヘッド２６の昇降位置の吸着ノズル７７を下降させる。コントローラ１０５は、正負圧供給装置９７を制御して負圧を供給し、昇降位置の吸着ノズル７７により供給位置１０１の電子部品１３を吸着保持させる。コントローラ１０５は、昇降位置の吸着ノズル７７により電子部品１３を保持すると、Ｚ方向スライド機構５３及び昇降装置８１の少なくとも一方を制御し、吸着ノズル７７を上昇させる。コントローラ１０５は、吸着ノズル７７を上昇させつつ、装着ヘッド２６を次の移動先へ移動する動作を開始しても良く、吸着ノズル７７を所定の高さまで上昇させてから、装着ヘッド２６を次の移動先へ移動させる動作を開始しても良い。上昇させつつ移動する場合は、移動を開始するまでが吸着動作となる。
　次の移動先としては、吸着した電子部品１３を装着する基板１２の装着位置、あるいは、別の吸着ノズル７７に電子部品１３を吸着するための供給位置１０１である。図１に示すように、本実施例の複数のテープフィーダ９９の供給位置１０１は、Ｘ方向に沿って並んで配置されている。このため、コントローラ１０５は、Ｘ方向スライド機構５１を制御して装着ヘッド２６のＸ方向の位置を変更し、Ｒ軸モータ７９を駆動して昇降位置の吸着ノズル７７を入れ替えることで、別のテープフィーダ９９から入れ替えた吸着ノズル７７に電子部品１３を吸着する。
　コントローラ１０５は、１又は複数の吸着ノズル７７に電子部品１３を吸着すると、基板１２の装着位置へ移動する「装着位置移動動作」を装着ヘッド２６に開始させる。「装着位置移動動作」は、例えば、供給装置３０，３２の供給位置１０１から基板１２の装着位置へ装着ヘッド２６，２８を移動させる動作であり、この動作の中で、装着ヘッド２６，２８を移動させながら電子部品１３をパーツカメラ３８，４０で撮像する。コントローラ１０５は、Ｘ方向スライド機構５１及びＹ方向スライド機構５２を制御して、装着ヘッド２６を供給位置１０１からパーツカメラ３８の上方を通過させつつ、装着位置へ移動させる。尚、コントローラ１０５は、パーツカメラ３８の上方で装着ヘッド２６を減速又は停止させても良い。また、もう一方の装着ヘッド２８の場合であれば、コントローラ１０５は、例えば、装着ヘッド２８を、パーツカメラ４０の上方を通過させつつ、装着位置へ移動させる。また、コントローラ１０５は、撮影に際してＺ方向スライド機構５３及び昇降装置８１の少なくとも一方を制御し、パーツカメラ３８の被写界深度内に電子部品１３が位置するように電子部品１３の高さを調整しても良い。ここでいう被写界深度とは、カメラの焦点が合うカメラと被写体との間の距離範囲を示すものである。コントローラ１０５は、吸着ノズル７７により保持した電子部品１３がパーツカメラ３８の被写界深度内に入るタイミングに合わせて、パーツカメラ３８によって電子部品１３を撮像する。コントローラ１０５は、撮像データに基づいて電子部品１３の保持姿勢等に関する情報を取得する。コントローラ１０５は、Ｘ方向スライド機構５１及びＹ方向スライド機構５２を制御して、基板搬送保持装置２０により作業位置４７に固定されている基板１２における装着位置の上方に装着ヘッド２６を移動させる。
　コントローラ１０５は、装着位置に装着ヘッド２６を配置すると、装着ヘッド２６に「装着動作」を開始させる。「装着動作」は、例えば、装着ヘッド２６が基板１２の装着位置の上方に到着した時点から、電子部品１３を装着し、次の移動先へ移動を開始できる状態になるまでの動作である。コントローラ１０５は、例えば、Ｚ方向スライド機構５３及び昇降装置８１の少なくとも一方を制御し、昇降位置の吸着ノズル７７を下降させる。コントローラ１０５は、正負圧供給装置９７を制御して、例えば、昇降位置に配置された吸着ノズル７７に正圧を供給し、昇降位置の吸着ノズル７７に保持した電子部品１３を装着予定の装着位置に装着させる。この際に、コントローラ１０５は、吸着ノズル７７に保持されている電子部品１３の向き、姿勢等を、基板１２の固定位置、電子部品１３の保持姿勢等に基づいて補正して装着する。コントローラ１０５は、吸着ノズル７７を上昇させつつ、装着ヘッド２６を次の移動先（次の装着位置など）へ移動する動作を開始しても良く、吸着ノズル７７を所定の高さまで上昇させてから、装着ヘッド２６を次の移動先へ移動させる動作を開始しても良い。上昇させつつ移動する場合は、移動を開始するまでが装着動作となる。
　コントローラ１０５は、１又は複数の装着作業が完了すると、「供給位置移動動作」を装着ヘッド２６に開始させる。「供給位置移動動作」は、例えば、装着位置から、次に電子部品１３を吸着するテープフィーダ９９の供給位置１０１まで移動する動作である。コントローラ１０５は、Ｘ方向スライド機構５１及びＹ方向スライド機構５２を制御して、装着ヘッド２６を次の供給位置１０１まで移動させる。コントローラ１０５は、例えば、装着位置と供給位置１０１を結ぶ直線上（最短距離）で装着ヘッド２６を移動させる。即ち、コントローラ１０５は、上記した「装着位置移動動作」とは異なり、パーツカメラ３８による撮像を実行しないため、最短距離で装着ヘッド２６を移動させる。尚、コントローラ１０５は、供給位置移動動作において、パーツカメラ３８の上方を通る経路など最短距離以外の経路で装着ヘッド２６を移動させても良い。コントローラ１０５は、装着ヘッド２６を供給位置１０１へ移動させると、装着ヘッド２６に吸着動作を開始させる。
　部品装着作業機１０は、上記した装着ヘッド２６の制御と同様に、装着ヘッド２８についても制御し、２つの装着ヘッド２６，２８を連携させて電子部品１３の装着を実行する。ここで、本実施例のように、複数の装着ヘッド２６，２８を備える部品装着作業機１０では、任意の装着ヘッド２６，２８が装着動作を実行している最中に他の装着ヘッド２６，２８が動作することで、他の装着ヘッド２６，２８の動作で発生した振動が装着動作中の装着ヘッド２６，２８に伝達され装着精度が低下する恐れがある。具体的には、例えば、装着ヘッド２６が装着動作を実行中に、装着ヘッド２８が「装着位置移動動作」、「装着動作」、「供給位置移動動作」を実行することでその振動が装着ヘッド２６に伝わり、装着精度の低下を招く虞がある。
　一方で、装着動作中の装着ヘッド２６，２８以外の装着ヘッド２６，２８の動作を完全に停止すると、生産効率の低下を招く。また、「吸着動作」は、他の動作に比べて装着位置から離れた位置で実施される。また、「吸着動作」は、吸着ノズル７７や装着ヘッド２６，２８を昇降させて電子部品１３を吸着する動作であり、「装着位置移動動作」や「供給位置移動動作」に比べて動作が小さい。そこで、本実施例のコントローラ１０５は、２つの装着ヘッド２６，２８のうち、一方の装着ヘッド２６，２８が装着動作を実行する間、他の装着ヘッド２６，２８の動作を吸着動作に制限する。これにより、装着動作中に他の装着ヘッド２６，２８の動作によって発生する振動を小さくし、装着精度を向上できる。
　具体的には、上記したようにコントローラ１０５は、制御プログラム１１３に基づいて装着ヘッド２６，２８等を制御し、装着動作等の各動作を実行させる。そして、本実施例の制御プログラム１１３には、２つの装着ヘッド２６，２８のうち、一方の装着ヘッド２６，２８が装着動作を実行する間、他の装着ヘッド２６，２８の動作を吸着動作に制限する設定がなされている（プログラムされている）。これにより、コントローラ１０５は、制御プログラム１１３に基づく制御を実行するだけで、動作の制限処理と装着精度の向上を図ることができる。
　また、実装する電子部品１３の数が増加すると、上記した４つの動作の合計時間のうち、吸着動作、装着動作が占める時間の割合は多くなる。これは、複数の吸着ノズル７７を装着ヘッド２６，２８に備えることで、複数の吸着動作及び複数の装着動作を連続で実行でき、基板１２と供給位置１０１との間の移動回数を減らすことができるためである。また、吸着動作は、装着動作とは異なり吸着した電子部品１３の姿勢の補正を実施しないため、装着動作に比べて動作が少ない。また、オンザフライ撮像のためにパーツカメラ３８，４０の上方へ移動する時間を考慮すると、直線的に移動する「供給位置移動動作」の時間に比べ「装着位置移動動作」の時間は長くなる。このため、４つの動作の動作時間の関係としては、概して、装着動作、吸着動作、装着位置移動動作、供給位置移動動作の順に時間が短くなる。このため比較的に動作時間が長い装着動作の間に、その次に動作時間が長い吸着動作を実行することで、動作の制限処理による生産効率の低下を抑制できる。また、１周期の４つの動作において、連続して実行する装着動作の回数と、連続して実行する吸着動作の回数は、基本的には同数となる。このため、１周期の４つの動作の中で、実行回数を揃え易い装着動作と吸着動作とで制限を実行することで、動作の制限処理による生産効率の低下を抑制できる。尚、上記した動作時間の関係は、一例であり、動作の遅延、エラーの発生や装置の構成によっては、動作時間の関係（長短）は変更される。また、１周期の４つの動作において、連続して実行する装着動作及び吸着動作の回数を揃えなくとも良い。
　上記したように、制御プログラム１１３には、２つの装着ヘッド２６，２８を移動させるＸＹＺ座標、装着の順番、部品種（部品を取得するテープフィーダ９９を判断する情報）などが設定されている。例えば、装着ヘッド２６が装着位置に到達し装着動作を実行するタイミングに合わせて、装着ヘッド２８が供給位置１０１に到着して吸着動作を実行するように設定の順序、タイミング、位置などが設定されている。そして、装着ヘッド２８の吸着動作が先に終わる制御内容であれば、装着ヘッド２６の装着動作が完了するまで、装着ヘッド２８が供給位置１０１で待機する設定がなされている。あるいは、装着ヘッド２８の吸着動作が後に終わる制御内容であれば、装着ヘッド２６が装着動作を先に完了させ、供給位置移動動作を開始する設定がなされている。また、装着ヘッド２６が装着動作を開始するタイミングで、装着ヘッド２８が吸着動作以外の動作を実行している場合、装着ヘッド２６が装着位置で待機する設定がなされている。即ち、制御プログラム１１３は、基板１２に装着する電子部品１３の種類、個数、配置、テープフィーダ９９の部品の種類、供給位置１０１、パーツカメラ３８，４０の位置等に基づいて、装着ヘッド２６，２８の一方の装着動作に合わせて他方が吸着動作に制限されるように設定され、且つ、作業効率が最適化されるように設定されている。
　例えば、上記した制御プログラム１１３では、１回の装着動作と、１回の吸着動作を対応付け、一方の装着ヘッド２６が１回だけ装着動作する間に、他方の装着ヘッド２８が１回だけ吸着動作を実行させる設定とすることができる。また、本実施例の装着ヘッド２６，２８は、複数の吸着ノズル７７を備えているため、制御プログラム１１３は、複数回の連続した装着動作と、複数回の連続した吸着動作を対応付けた設定とすることができる。即ち、例えば、装着ヘッド２６が複数の装着位置を移動しながら複数回の装着動作を実行する間に、装着ヘッド２８が複数の供給位置１０１を移動しながら複数回の吸着動作を実行するように制御プログラム１１３を設定しても良い。この場合、装着ヘッド２８は、装着ヘッド２６の複数回の装着動作に応じて、吸着動作に加え、任意の供給位置１０１から他の供給位置１０１へ移動する動作を許容される。従って、コントローラ１０５は、一方の装着ヘッド２６，２８が１回又は複数回の装着動作を実行する間に、他の装着ヘッド２６，２８に許容する動作（本開示の取得動作の一例）として、Ｘ方向スライド機構５１を制御して装着ヘッド２６，２８をＸ方向に移動させ、複数のテープフィーダ９９の各々における供給位置１０１から、複数の吸着ノズル７７の各々に電子部品１３を取得する吸着動作を実行しても良い。
　また、Ｙ方向スライド機構５２（本開示の第２移動装置の一例）は、Ｘ方向に延びるＸ方向ガイドレール５７をＹ方向（本開示の第２方向の一例）移動させる。Ｘ方向スライド機構５１（本開示の第１移動装置の一例）は、Ｘ方向スライダ６１をＸ方向（本開示の第１方向の一例）に移動させる。Ｘ方向スライダ６１は、装着ヘッド２６，２８を取り付け可能な大きさであり、Ｘ方向ガイドレール５７に比べて小さい部材である。このため、Ｙ方向スライド機構５２が移動させる部材（Ｘ方向ガイドレール５７）の質量は、Ｘ方向スライド機構５１が移動させる部材（Ｘ方向スライダ６１）の質量に比べて重い。例えば、Ｘ方向ガイドレール５７の質量は、Ｘ方向スライダ６１の質量の４倍から５倍程度となる。このため、Ｘ方向スライド機構５１を動作させた場合に発生する振動は、Ｙ方向スライド機構５２を動作させた場合に発生する振動に比べて大幅に小さくなる。さらに、上記した複数の連続した吸着動作において複数の供給位置１０１間をＸ方向に移動する動作は、装着位置からＹ方向に離れた場所で実行される。このため、複数の連続した吸着動作で発生する振動によって装着精度が低下する度合いは、他の動作で発生する振動によって装着精度が低下する度合いに比べて極めて小さい。そこで、装着動作中に、複数の吸着動作とＸ方向への移動を許容することで、装着精度の向上と、生産効率の向上との両立を図ることができる。
　さらに、２つの装着ヘッド２６，２８の吸着ノズル７７の本数を同一とすることで、上記した連続した装着動作と、連続した吸着動作のバランスを図ることができる。即ち、装着ヘッド２６，２８の各々が備える吸着ノズル７７の本数を揃えることで、連続した装着動作の合計時間と、連続した吸着動作の合計時間の差を小さくできる。これによって、装着精度の向上と生産効率の向上との両立をより図ることができる。
　また、上記した制御では、装着動作の全期間中、動作の制限処理を実施した。従って、装着位置の上方に装着ヘッド２６，２８が到着した時点から、電子部品１３を装着した後、装着位置から次の移動先（別の装着位置や供給位置１０１）に向かって移動を開始できる状態となるまで、他の装着ヘッド２６，２８の動作を吸着動作に制限した。これにより、装着動作中に他の装着ヘッド２６，２８の動作による振動を小さくでき、装着精度を向上できる。
　しかしながら、装着動作の全期間中、動作の制限処理を実施しなくとも良い。装着精度の影響が特に発生するのは、基板１２に電子部品１３を配置して離脱する動作中に発生する振動である。このため、対象となる装着動作をより絞ることで、制限を緩和し、生産効率の向上を図ることができる。例えば、コントローラ１０５は、任意の装着ヘッド２６，２８が装着位置の上方に到着した時点から、吸着ノズル７７を下降させ吸着ノズル７７による吸着を解除して電子部品１３の装着を完了するまでの間、他の装着ヘッド２６，２８の動作を吸着動作に制限する。一方、コントローラ１０５は、装着が完了し吸着ノズル７７を上昇させる動作を開始した後は他の装着ヘッド２６，２８の動作を制限しなくとも良い。即ち、装着動作を、装着が完了するまでの動作と、装着が完了した後の動作の２つに分け、装着が完了するまでの動作だけ制限処理を実施し、装着が完了した後は制限処理を実行しなくとも良い。これにより、他の装着ヘッド２６，２８が制限される時間をより短くして、生産効率を向上させることができる。
　あるいは、コントローラ１０５は、任意の装着ヘッド２６，２８が装着位置の上方に到着し吸着ノズル７７の下降を完了させるまでの間、他の装着ヘッド２６，２８の動作を制限しなくとも良い。また、コントローラ１０５は、下降させた吸着ノズル７７の吸着を解除する動作の間、他の装着ヘッド２６，２８の動作を吸着動作に制限する。そして、コントローラ１０５は、吸着ノズル７７による吸着の解除が完了し吸着ノズル７７を上昇させる動作を開始した後は他の装着ヘッド２６，２８の動作を制限しない。即ち、装着動作のうち、吸着ノズル７７の下降が完了し電子部品１３を離脱する間だけ、制限処理を実行し、その前後では制限処理を実行しない。これにより、他の装着ヘッド２６，２８が制限される時間を極めて短くし、生産効率をより向上させることができる。
　また、コントローラ１０５は、上記した装着動作の全期間中、制限処理を実施する処理、下降及び装着の間だけ制限処理を実施する処理、装着の間だけ制御処理を実施する処理を、電子部品１３ごとに使い分けても良い。コントローラ１０５は、装着する電子部品１３に要求される精度に応じて３種類の処理を使い分けても良い。これにより、より最適な装着精度の向上と、生産効率の向上を図ることができる。
　また、コントローラ１０５は、部品装着作業機１０のモードに応じて、上記した制限処理を実行しても良い。本実施例の部品装着作業機１０は、例えば、通常モードと、高精度モードとを備えている。コントローラ１０５は、高精度モードが設定された場合は、上記した制限処理を実行し、通常モードの場合は、制限処理を実行しなくとも良い。ここでいう高精度モードとは、通常モードに比べて装着精度を高めるモードである。例えば、高精度モードでは、装着ヘッド２６，２８の動作速度（移動速度や昇降速度）の上限値を、通常モードの上限値に比べて小さく。あるいは、高精度モードでは、装着ヘッド２６，２８の加速度を、通常モードの加速度に比べて小さくする。これにより、装着精度の向上を図ることができる。例えば、制限処理が設定されていない制御プログラム１１３と、設定されている制御プログラム１１３の２種類を記憶装置１１１に記憶する。コントローラ１０５は、通常モードが設定された場合、制限処理が設定されていない制御プログラム１１３を実行し、高精度モードが設定された場合、制限処理が設定されている制御プログラム１１３を実行する。このように高精度モードが設定された場合、即ち、ユーザが高精度を求めている場合に、上記した制限処理を実行しても良い。これにより、ユーザが設定したモードに応じて、制限処理を実行せずに生産効率を優先する、あるいは、制限処理を実行して装着精度を優先することができる。
　また、高精度モードにおいて、所謂、がた寄せ制御を実行しても良い。ここでいう「がた寄せ制御」とは、例えば、国際公開第ＷＯ２０１６／１９９２４１に記載されているような装着ヘッド２６，２８を現在位置から所定の処理位置（装着位置など）へ移動させる場合に準備位置を設定し、準備位置で一時停止させてから処理位置へ移動させる、あるいは、準備位置から処理位置までの移動速度を制限等する制御である。Ｘ方向スライド機構５１やＹ方向スライド機構５２等として、リニアモータではなく、ボールネジ機構などの歯を連結する機構を用いた場合、バックラッシやロストモーションによって移動先の停止位置に数μｍ程度の誤差が発生する虞がある。このような位置決めの誤差を補正するために、移動元と移動先の間に準備位置を設定し、準備位置において移動速度等の調整を行って停止位置を補正しても良い。このようながた寄せ制御を実行する高精度モードにおいて、上記した制限処理を実行することで、ユーザの要望に応じた装着精度の向上を図れる。尚、部品装着作業機１０は、通常モード、高精度モードなど備えてモードを切り替えることに応じて制限処理を実行するか否かを切り替えなくとも良い。例えば、部品装着作業機１０は、常に制限処理を実行する構成でも良い。
　因みに、上記実施例において、電子部品１３は、本開示の部品の一例である。吸着ノズル７７は、把持部材の一例である。Ｘ方向スライド機構５１は、第１移動装置の一例である。Ｙ方向スライド機構５２は、第２移動装置の一例である。テープフィーダ９９は、フィーダの一例である。
　以上、上記した第１実施例では、以下の効果を奏する。
　本実施例の一態様である制御装置１０３のコントローラ１０５は、装着ヘッド２６，２８のうち、任意の装着ヘッド２６，２８が装着動作を実行するのに応じて、他の装着ヘッド２６，２８の動作を吸着動作に制限する。これにより、任意の装着ヘッド２６，２８が装着動作中に他の装着ヘッド２６，２８の動作で発生する振動を小さくできる。このため、装着精度の向上を図ることができる。
（第２実施例）
　次に、本開示の部品装着作業機の第２実施例について説明する。上記した第１実施例では、制御プログラム１１３に予め設定することで、制限処理を実現した。これに対し、第２実施例では、コントローラ１０５が、装着ヘッド２６，２８の動作ごとに判断を実行することで制限処理を実現する。詳述すると、図６は、第２実施例に係わる装着ヘッド２６，２８の動作を決定する判断処理のフローチャートを示している。上記したように、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６，２８の各々について、制御プログラム１１３に設定された順番に従って、吸着動作、装着位置移動動作、装着動作、供給位置移動動作、の４つの動作を順番に実行させる。そして、コントローラ１０５は、例えば、４つの動作を順番に実行する場合に、次の動作の実行を開始する前ごとに図６の判断処理を実行し、次の動作を開始して良いか否かを判断する。即ち、第２実施例では、第１実施例のように制御プログラム１１３に開始するタイミング等を設定するのではなく、制御プログラム１１３で動作の順番だけを設定し、コントローラ１０５が、１つ１つの動作を開始させる前に図６の判断処理を実行して、実行しても良いか判断する。
　詳述すると、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６，２８の何れか一方の次の動作を開始する前に、図６のステップ（以下、単にＳと記載する）１１において、次の動作が装着動作であるか否かを判断する。以下の説明では、一例として、装着ヘッド２６の次の動作を判断対象として説明する。この場合、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６の次の動作が装置動作であるか否かを判断する（Ｓ１１）。コントローラ１０５は、装着ヘッド２６の次の動作が装置動作であると判断すると（Ｓ１１：ＹＥＳ）、相手の装着ヘッド２８の実行中の動作が吸着動作であるか否かを判断する（Ｓ１３）。コントローラ１０５は、装着ヘッド２８の動作が吸着動作ででない場合（Ｓ１３：ＮＯ）、仮に装着ヘッド２６が現在実行中の動作、例えば、装着位置移動動作を完了させ、装着ヘッド２６に次の動作を開始させることが可能な状態でも、次の動作（装着動作）を開始させずに所定時間だけ待機させる（Ｓ１５）。コントローラ１０５は、Ｓ１５を実行すると、Ｓ１３の判断処理を再度実行する。
　また、コントローラ１０５は、装着ヘッド２８が実行中の動作が吸着動作でない場合（Ｓ１３：ＹＥＳ）、あるいは、装着ヘッド２８が吸着動作を開始した場合（Ｓ１３：ＹＥＳ）、装着ヘッド２６に次の動作を実行させる（Ｓ１７）。即ち、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６に装着動作を開始させる。従って、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６の装着動作を開始する前に、装着ヘッド２８が吸着動作を実行しているか確認し（Ｓ１３）、実行していない場合（Ｓ１３：ＮＯ）、装着ヘッド２８が吸着動作を開始するまで装着ヘッド２６の装着動作を開始させずに待機させる（Ｓ１５）。これにより、相手の装着ヘッド２８が吸着動作である場合のみ装着ヘッド２６に装着動作を実行させることができ、装着精度を向上できる。コントローラ１０５は、Ｓ１７で次の動作を開始すると、Ｓ１１からの処理を再度開始する。これにより、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６の次の動作（この場合、Ｓ１７で開始した装着動作の次の動作）について、Ｓ１１以降の判断処理を実行する。また、コントローラ１０５は、Ｓ１７の処理を開始する時点で、実行中の動作（１つ前の動作など）が完了していなければ、実行中、実行予定の動作が全て完了してからＳ１７を実行し次の動作を開始する。
　尚、第２実施例における判断対象の装着動作、及び吸着動作としては、第１実施例に記載した１回分（１つの電子部品１３分）の装着動作及び吸着動作でも良い。あるいは、判断対象の装着動作として、複数の装着動作と複数の装着位置を移動する動作を含む動作、即ち、複数の電子部品１３を異なる装着位置へ連続して装着する一連の動作を採用しても良い。また、判断対象の吸着動作としては、複数の吸着動作と、複数の供給位置１０１を移動する動作を含む動作、即ち、複数の電子部品１３を同一又は異なる供給位置１０１から連続して吸着する一連の動作を採用しても良い。この場合、コントローラ１０５は、Ｓ１３で判断する吸着動作として、一連の複数の吸着動作及び移動動作が実行されているか否かを判断しても良い。また、コントローラ１０５は、Ｓ１７で開始する装着動作として、一連の複数の装着動作及び移動動作を開始しても良い。以下のＳ１９、Ｓ２１、Ｓ２３についても同様に、上記した一連の動作を採用しても良い。
　一方、コントローラ１０５は、Ｓ１１において、装着ヘッド２６の次の動作が装着動作でない場合（Ｓ１１：ＮＯ）、相手の装着ヘッド２８の実行中の動作が装着動作でないか否かを判断する（Ｓ１９）。コントローラ１０５は、装着ヘッド２８の動作が装着動作でない場合（Ｓ１９：ＹＥＳ）、装着ヘッド２６に次の動作を開始させる（Ｓ１７）。これにより、コントローラ１０５は、任意の装着ヘッド２６，２８について次の動作を開始して良いか否かを判断する場合、次の動作が装着動作でなく且つ相手の動作が装着動作でない場合、次の動作を開始させる。２つの装着ヘッド２６，２８が装着動作を開始するまでは、制御プログラム１１３に設定された動作を順番に装着ヘッド２６，２８のそれぞれに実行させることができる。尚、上記した一連の動作を採用する場合、コントローラ１０５は、Ｓ１９において、一連の装着動作（複数の装着位置の移動を含む動作）を実行中であるか否かを判断する。
　また、コントローラ１０５は、装着ヘッド２８の動作が装着動作である場合（Ｓ１９：ＮＯ）、装着ヘッド２６の次の動作が吸着動作であるか否かを判断する（Ｓ２１）。コントローラ１０５は、装着ヘッド２６の次の動作が吸着動作である場合（Ｓ２１：ＹＥＳ）、装着ヘッド２６に吸着動作を開始させる（Ｓ１７）。これにより、相手の装着ヘッド２８が装着動作を実行中に、装着ヘッド２６に吸着動作を実行させることができる。尚、上記した一連の動作を採用する場合、コントローラ１０５は、Ｓ２１において、一連の吸着動作（複数の供給位置１０１の移動を含む動作）が、次の動作である否かを判断する。
　また、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６の次の動作が吸着動作でない場合（Ｓ２１：ＮＯ）、Ｓ２３を実行する。この場合、装着ヘッド２６の次の動作が「装着位置移動動作」又は「供給位置移動動作」であり、相手の装着ヘッド２８の実行中の動作が装着動作となる。このため、コントローラ１０５は、Ｓ２３において装着ヘッド２８の装着動作が完了したか否かを判断し、完了するまでの間（Ｓ２３：ＮＯ）、Ｓ１５と同様に、所定時間だけ装着ヘッド２６を待機させつつ（Ｓ２５）、Ｓ２３の判断処理を繰り返し実行する。尚、上記した一連の動作を採用する場合、コントローラ１０５は、Ｓ２３において、一連の装着動作（複数の装着位置の移動を含む動作）が完了したか否かを判断する。
　そして、コントローラ１０５は、装着ヘッド２８の装着動作が完了すると、次の動作（装着位置移動動作又は供給位置移動動作）を装着ヘッド２６に実行させる（Ｓ１７）。例えば、装着ヘッド２６が吸着動作を実行中に、コントローラ１０５が、装着ヘッド２６の次の動作として装着位置移動動作の実行を判断する場合について考える。この場合、コントローラ１０５は、仮に、相手の装着ヘッド２８（本開示の第１装着ヘッドの一例）が装着動作を実行中に、装着ヘッド２６（本開示の第２装着ヘッドの一例）が吸着動作の実行を完了した場合、次の動作である装着位置移動動作を開始する前に装着ヘッド２８の装着動作が完了しているか確認する（Ｓ２３）。コントローラ１０５は、完了していない場合（Ｓ２３：ＮＯ）、装着ヘッド２８の装着動作が完了するまで装着ヘッド２６を待機させる（Ｓ２５）。これにより、装着精度に影響がある動作（装着位置移動動作など）が装着動作中に開始されることを抑制できる。このようにして、コントローラ１０５は、２つの装着ヘッド２６，２８について、任意の装着ヘッド２６，２８が次の動作を開始する前に、相手の動作を確認しつつ、実行のタイミングを調整できる。
　尚、図６に示す装着ヘッド２６，２８の制御方法は、一例である。例えば、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６，２８の一方についてのみ、図６の判断処理を実行しても良い。また、例えば、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６，２８の一方が装着動作を開始するタイミングで、他方の装着ヘッド２６，２８が吸着動作以外を実行している場合に、他方の装着ヘッド２６，２８の動作を停止させても良い。例えば、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６が装着動作を開始しようとするタイミングで、装着ヘッド２８が装着位置移動動作を実行中の場合は、装着ヘッド２８の移動を停止、又は装着位置まで移動させてから停止しても良い。そして、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６の装着動作が完了したタイミングで、装着ヘッド２８の動作を再開させても良い。また、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６が装着動作を開始しようとするタイミングで、装着ヘッド２８が供給位置移動動作を実行中の場合は、装着ヘッド２８の移動を停止しても良い。そして、コントローラ１０５は、装着ヘッド２６の装着動作が完了したタイミングで、装着ヘッド２８の移動を再開させても良い。また、第１実施例と同様に、コントローラ１０５は、装着動作の全期間中に制限を実行せずに、吸着ノズル７７を下降させ装着する間だけを対象に図６の判断処理を実行しても良い。例えば、コントローラ１０５は、Ｓ１９，Ｓ２３において、相手の装着ヘッド２８が装着位置で吸着ノズル７７の下降を開始したタイミングから電子部品１３の離脱を完了するまでの動作を対象に、その動作を実行中であるか又は完了したか否かを判断しても良い。また、装着の間だけを対象に制御処理を実行しても良い。例えば、コントローラ１０５は、Ｓ１９，Ｓ２３において、相手の装着ヘッド２８が装着位置で吸着ノズル７７の下降を完了させたタイミングから電子部品１３の離脱を完了するまでの動作を対象に、その動作を実行中であるか又は完了したかを判断しても良い。
　因みに、上記実施例において、装着ヘッド２６，２８は、本開示の第１及び第２装着ヘッドの一例である。
　以上、上記した第２実施例では、上記した第１実施例と同様の効果を奏する。また、第２実施例では、以下の効果を奏する。
　本実施例の一態様であるコントローラ１０５は、装着ヘッド２６，２８の各々が次の動作を開始する前に、相手の装着ヘッド２６，２８の動作を判断し、待機処理を実行して、開始タイミングを調整する。これにより、吸着動作以外の装着精度に影響がある動作を、装着動作中に実行することを抑制できる。また、第１実施例のように制御プログラム１１３を設定する段階で装着ヘッド２６，２８間の動作の関係を確認して設定する作業が不要となる。即ち、制御プログラム１１３の作成に係る負荷を軽減できる。
（第３実施例）
　次に、本開示の第３実施例について説明する。上記した第１実施例では、１台の部品装着作業機１０が複数の装着ヘッド２６，２８のうち、任意の装着ヘッド２６，２８が装着動作を実行するのに応じて他の装着ヘッド２６，２８の動作を制限した。これに対し、図７に示す装着ライン１２０のように、複数の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂを１つのベース１２１の上に搭載した装置において、任意の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂが装着動作を実行するのに応じて、他の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの動作を制限しても良い。尚、以下の第３実施例の説明において、上記第１実施例と同様の構成については同一符号を付し、その説明を適宜省略する。また、図７は、図面が煩雑となるのを避けるため、マークカメラ３４，３６、パーツカメラ３８，４０、Ｚ方向スライド機構５３等の一部の部材の図示を省略している。
　図７に示すように、第３実施例の装着ライン１２０は、基板１２を搬送するＸ方向（本開示の搬送方向の一例）に並ぶ部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂをベース１２１の上に備えている。部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂは、同一構成となっており、基板搬送保持装置２０、移動装置２２Ａ、１つの装着ヘッド２６、供給装置３０等を備えている。部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂは、互いの基板搬送保持装置２０をＸ方向に連結して１つの生産ラインを構成している。移動装置２２Ａは、第１実施例の移動装置２２と同様の構成であるが、１つの装着ヘッド２６を移動させる構成となっている。例えば、移動装置２２ＡのＹ方向スライド機構５２には、１つのＹ方向ガイドレール５５が設けられ、Ｘ方向スライド機構５１には、１つのＸ方向ガイドレール５７が設けられている。また、移動装置２２Ａは、移動装置２２と同様に、装着ヘッド２６をＺ方向に移動させるＺ方向スライド機構５３（図４参照）を備えている。部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの各々は、Ｘ方向に搬送される基板１２を、作業位置４７Ａ，４７Ｂの各々で固定的に保持し、各装着ヘッド２６によって電子部品１３の装着を実行する。従って、装着ライン１２０は、２つの部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂによって別々の基板１２に並列的に装着を実行することができる。
　部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの各々は、ベース１６におけるＹ方向の一端に供給装置３０を備え、複数のテープフィーダ９９（図１参照）を装着可能となっている。部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの各々の装着ヘッド２６は、供給装置３０から電子部品１３を取得して、作業位置４７Ａ，４７Ｂの基板１２に対して装着作業を実行する。装着ライン１２０のように、１つのベース１２１の上に複数の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂを搭載する装置では、任意の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの動作によって発生した振動が他の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂに伝わり、装着精度を低下させる虞がある。このため、第３実施例のような複数の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂを備え並列的に装着作業を実行する構成において、上記第１実施例と同様に制限処理を実行しても良い。具体的には、部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの一方が装着動作を実行するのに応じて、他の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの動作を制限する、例えば、部品装着作業機１０Ａの装着ヘッド２６が装着動作を実行する間、部品装着作業機１０Ｂの装着ヘッド２６の動作を吸着動作に制限する。これにより、並列に動作する部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂにおいても装着精度の向上を図ることができる。
　また、装着ライン１２０において制限処理を実現する方法は、特に限定されない。例えば、第１実施例のように、２つの部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの各々の制御装置１０３が実行する制御プログラム１１３に、予め装着作業を実行するタイミングや制限処理を実行するタイミングなどを設定しても良い。あるいは、例えば、２つの部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの制御装置１０３を統括的に制御する上位管理装置を、装着ライン１２０が備えても良い。そして、上位管理装置が、第２実施例のように、２つの部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの次の動作の開始を判断しても良い。あるいは、２つの部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの制御装置１０３が、直接通信を実行して、次の動作の開始を判断しても良い。
　また、上記各実施例では、任意の装着ヘッド２６，２８が装着動作を実行するのに応じて、他の装着ヘッド２６，２８の動作を吸着動作に制限したが、これに限らず、他の動作に制限しても良く、吸着動作を含む複数の動作に制限しても良い。例えば、図７に示す並列の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの構成であれば、第１実施例のようにＹ方向において一対のＸ方向ガイドレール５７が干渉することや、ＸＹ方向で装着ヘッド２６，２８が干渉することがない。即ち、部品装着作業機１０Ａの装着動作が部品装着作業機１０Ｂの装着動作と干渉せず、自由に実施することができる。また、装着動作は、装着ヘッド２６の位置を変更しないため、装着位置移動動作や供給位置移動動作に比べて発生する振動が小さくなる。このため、例えば、部品装着作業機１０Ａが装着動作を実行する間、他の部品装着作業機１０Ｂの動作を、装着動作に制限しても良く、吸着動作及び装着動作の２つに制限しても良い。
　以上、上記した第３実施例では、上記した第１実施例、第２実施例と同様の効果を奏する。また、第３実施例では、以下の効果を奏する。
　本開示の一態様である装着ライン１２０は、複数の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂのうち、任意の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂが装着動作を実行するのに応じて、他の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂの動作を制限する。これにより、複数の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂが並列的に装着作業を実行する場合に、装着精度の向上を図ることができる。
　尚、装着ライン１２０が備える部品装着作業機１０の台数は、２台に限らず、３台以上の複数台でも良い。また、複数の部品装着作業機１０Ａ，１０Ｂは、１つのベース１２１の上に搭載される構成に限らず、別々のベース１６で独立した構成でも良い。この場合にも、連結された基板搬送保持装置２０を介して振動が伝達する虞があるため、制限処理を実行することは有効である。
　また、本開示の内容は、上記各実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
　例えば、上記各実施例の部品装着作業機１０，１０Ａ，１０Ｂの構成は、一例である。例えば、部品装着作業機１０，１０Ａ，１０Ｂは、３つ以上の複数個の装着ヘッドを備えても良い。また、部品装着作業機１０は、Ｙ方向において並ぶ２以上の基板搬送保持装置２０（コンベア装置４１）を備えても良い。即ち、部品装着作業機１０は、Ｘ方向に沿って電子部品１３を運ぶ搬送路を２つ備えても良い。そして、供給装置３０，３２を、２つの搬送路（コンベア装置４１）をＹ方向の両側で挟む様に配置しても良い。
　また、上記各実施例の装着ヘッド２６，２８の構成は、一例である。例えば、装着ヘッド２６，２８は、吸着ノズル７７を１つだけ備える構成でも良い。
　また、移動装置２２，２２Ａは、Ｚ方向スライド機構５３を備えなくとも良い。即ち、移動装置２２，２２Ａは、装着ヘッド２６，２８をＺ方向に昇降させる機構を備えなくとも良い。あるいは、移動装置２２，２２Ａは、装着ヘッド２６，２８のうち、一方だけにＺ方向スライド機構５３を備えても良い。
　また、上記各実施例では、電子部品１３を把持する把持部材として吸着ノズル７７を採用したが、これに限らない。把持部材としては、例えば、電子部品１３を挟んで保持するチャック部材を採用することもできる。
　また、本開示の供給装置３０，３２は、テープフィーダ９９に限らず、トレイの上に電子部品１３を配置して供給するトレイ型の供給装置でも良い。
　尚、本開示の内容は、請求項に記載の従属関係に限定されない。例えば、請求項５において「請求項１又は請求項２に記載の部品装着作業機」を「請求項１から請求項４の何れか１項に記載の部品装着作業機」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項６において「請求項１又は請求項２に記載の部品装着作業機」を「請求項１から請求項５の何れか１項に記載の部品装着作業機」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項７において「請求項１又は請求項２に記載の部品装着作業機」を「請求項１から請求項６の何れか１項に記載の部品装着作業機」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。
　１０，１０Ａ，１０Ｂ　部品装着作業機、１２　基板、１３　電子部品（部品）、２２，２２Ａ　移動装置、２６，２８　装着ヘッド（第１及び第２装着ヘッド）、３０，３２　供給装置、５１　Ｘ方向スライド機構（第１移動装置）、５２　Ｙ方向スライド機構（第２移動装置）、７７　吸着ノズル（把持部材）、９９　テープフィーダ（フィーダ）、１０３　制御装置、１１３　制御プログラム、１２０　装着ライン。

Claims (8)

  1. 　部品を把持する把持部材を有し、前記把持部材で把持した前記部品を基板に装着する複数の装着ヘッドと、
    　複数の前記装着ヘッドの各々に前記部品を供給する供給装置と、
    　複数の前記装着ヘッドの各々を移動させる移動装置と、
    　複数の前記装着ヘッドのうち、任意の前記装着ヘッドが装着動作を実行するのに応じて、他の前記装着ヘッドの動作を前記供給装置から前記部品を取得する取得動作に制限する制御装置と、
    　を備える部品装着作業機。
  2. 　前記装着動作は、
    　前記基板における前記部品を装着する装着位置の上方に前記装着ヘッドが到着した時点から、前記部品を装着した後、前記装着位置から次の移動先へ移動を開始できる状態となるまでの動作である、請求項１に記載の部品装着作業機。
  3. 　前記制御装置は、
    　任意の前記装着ヘッドが前記装着位置の上方に到着した時点から、前記把持部材を下降させ前記把持部材による把持を解除して前記部品の装着が完了するまでの間、他の前記装着ヘッドの動作を前記取得動作に制限し、装着が完了し前記把持部材を上昇させる動作を開始した後は他の前記装着ヘッドの動作を制限しない、請求項２に記載の部品装着作業機。
  4. 　前記制御装置は、
    　任意の前記装着ヘッドが前記装着位置の上方に到着し前記把持部材の下降を完了させるまでの間、他の前記装着ヘッドの動作を制限せず、
    　下降させた前記把持部材の把持を解除する動作の間、他の前記装着ヘッドの動作を前記取得動作に制限し、
    　前記把持部材による把持の解除が完了し前記把持部材を上昇させる動作を開始した後は他の前記装着ヘッドの動作を制限しない、請求項２又は請求項３に記載の部品装着作業機。
  5. 　前記制御装置は、
    　制御プログラムに基づいて前記移動装置及び前記装着ヘッドを制御し、複数の前記装着ヘッドの各々を、前記制御プログラムに設定された装着位置へ移動させ前記装着動作を実行させ、
    　前記制御プログラムには、
    　任意の前記装着ヘッドが前記装着動作を実行するのに応じて、他の前記装着ヘッドの動作を前記取得動作に制限する設定がなされている、請求項１又は請求項２に記載の部品装着作業機。
  6. 　複数の前記装着ヘッドは、
    　任意の前記装着ヘッドである第１装着ヘッドと、他の前記装着ヘッドである第２装着ヘッドの２つの前記装着ヘッドを有し、
    　前記制御装置は、
    　前記第１装着ヘッド及び前記第２装着ヘッドの各々について、前記取得動作、前記取得動作の後に前記供給装置から前記基板の位置へ前記装着ヘッドを移動させる装着位置移動動作、前記装着位置移動動作の後の前記装着動作、前記装着動作の後に前記基板から前記供給装置の位置へ前記装着ヘッドを移動させる供給位置移動動作、の４つの動作を実行させ、
    　前記第１装着ヘッドが前記装着動作を実行中に、前記第２装着ヘッドが前記取得動作の実行を完了した場合、前記装着位置移動動作を開始する前に前記第１装着ヘッドの前記装着動作が完了しているか確認し、完了していない場合は、前記第１装着ヘッドの前記装着動作が完了するまで前記第２装着ヘッドを待機させ、
    　前記第１装着ヘッドの前記装着動作を開始する前に、前記第２装着ヘッドが前記取得動作を実行しているか確認し、実行していない場合は、前記第２装着ヘッドが前記取得動作を開始するまで前記第１装着ヘッドを待機させる、請求項１又は請求項２に記載の部品装着作業機。
  7. 　前記移動装置は、
    　複数の前記装着ヘッドの各々を、第１方向へ移動させる第１移動装置と、
    　前記第１移動装置を取り付けられ、前記第１方向に対して直交する第２方向へ前記第１移動装置を移動させる第２移動装置と、
    　を有し、
    　前記供給装置は、
    　前記部品を供給するフィーダを複数有し、
    　複数の前記フィーダの各々は、
    　供給位置において前記装着ヘッドに前記部品を供給し、
    　複数の前記フィーダの各々の前記供給位置は、
    　前記第１方向に並んで配置され、
    　複数の前記装着ヘッドの各々は、
    　複数の前記把持部材を有し、
    　前記制御装置は、
    　前記取得動作において、前記第１移動装置を制御して前記装着ヘッドを前記第１方向に移動させ、複数の前記フィーダの各々における前記供給位置から、複数の前記把持部材の各々に前記部品を取得する、請求項１又は請求項２に記載の部品装着作業機。
  8. 　基板の搬送方向に並ぶ複数の部品装着作業機を備える装着ラインであって、
    　前記部品装着作業機は、
    　部品を把持する把持部材を有し、前記把持部材で把持した前記部品を前記基板に装着する装着動作を実行する装着ヘッドと、
    　前記装着ヘッドに前記部品を供給する供給装置と、
    　前記装着ヘッドを移動させる移動装置と、
    　を備え、
    　複数の前記部品装着作業機のうち、任意の前記部品装着作業機が前記装着動作を実行するのに応じて、他の前記部品装着作業機の動作を制限する、装着ライン。
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JP2000165096A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置及び方法
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