WO2016067748A1 - 電子部品の実装構造 - Google Patents

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須永　英樹
雄三 島村
則男 藤井
裕司 大門
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カルソニックカンセイ株式会社
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Definitions

  • This case relates to the mounting structure of electronic parts.
  • Such an electronic component is installed in an electronic device in a state of being mounted on an electronic substrate or the like (see, for example, Patent Document 1).
  • terminals 2 protruding from (one of) the side portions 1 a to 1 d of the electronic component package 1 are provided on the electronic substrate 3. There are some which are superposed on the provided land 4 and soldered by a reflow method.
  • the chip heat radiating member 5 provided on the bottom surface of the electronic component package 1 is superposed on the heat radiating metal pattern 6 provided on the electronic substrate 3 and soldered by a reflow method.
  • the electronic component mounting structure has the following problems. That is, for example, when the amount of solder that joins the chip heat radiating member 5 and the heat radiating metal pattern 6 is too large, surplus solder that sticks out from the electronic component package 1 is random from the side portion of the electronic component package 1. Jumps out to become solder balls 13 or the like, and may come into contact with the terminal 2 or the land 4 to cause a short circuit.
  • the main purpose of this case is to solve the above-mentioned problems.
  • a terminal projecting from a side portion of the electronic component package is soldered by a reflow method over a land provided on an electronic substrate, and a chip heat dissipation member provided on the bottom surface of the electronic component package
  • the chip heat dissipation member is formed in a size that is surrounded on all sides by a package resin that constitutes the electronic component package,
  • the heat dissipating metal pattern extends so as to protrude from the electronic component package continuously with the heat dissipating metal pattern so that at least a part of the heat dissipating metal pattern is larger than the electronic component package, and guides excess solder to the outside of the electronic component package. It has the pattern extension part integrally.
  • FIG. 1 It is a top view of the mounting structure of the electronic component concerning this Embodiment. It is a top view of the mounting structure of the electronic component concerning the modification of FIG. It is sectional drawing of the mounting structure of an electronic component which shows the state before installing an electronic component package with respect to an electronic substrate. It is sectional drawing of the mounting structure of the electronic component which shows a state when an electronic component package is installed with respect to the electronic substrate. It is sectional drawing of the mounting structure of the electronic component which shows the state after soldering the electronic component package with respect to the electronic substrate. It is a top view of the heat radiating metal pattern which has a slit part extended in the whole extending direction, and a pattern extension part.
  • Such an electronic component is installed in an electronic device in a state of being mounted on an electronic substrate or the like.
  • the terminal 2 projecting from at least one of the side portions 1a to 1d of the electronic component package 1 is provided as an electronic substrate mounting structure on the electronic substrate. 3 is soldered by a reflow method over the land 4 provided on the surface 3. Further, the chip heat radiating member 5 provided on the bottom surface of the electronic component package 1 is superposed on the heat radiating metal pattern 6 provided on the electronic substrate 3 and soldered by a reflow method.
  • the electronic component package 1 is obtained by wrapping a semiconductor chip or the like constituting an integrated circuit such as an IC or LSI with a resin for packaging.
  • the electronic component package 1 is generally substantially rectangular in plan view.
  • the terminals 2 project from a pair of opposing side portions 1a and 1c (see FIG. 1) and two pairs of side portions 1a to 1d (see FIG. 2) in the rectangular electronic component package 1. .
  • the electronic substrate 3 has a wiring pattern provided on the surface of the base material 11 with an insulating layer 10 interposed therebetween.
  • the land 4 indicates a portion of the wiring pattern that performs solder bonding to the terminal 2.
  • the heat dissipation metal pattern 6 indicates a portion of the wiring pattern that performs solder bonding to the chip heat dissipation member 5.
  • the land 4 and the heat dissipation metal pattern 6 have an affinity for the molten solder. Therefore, when the solder melts, the solder rises on the land 4 and the heat radiating metal pattern 6 due to surface tension.
  • An insulating protective film such as a resist 12 is formed on the surface of the base material 11 other than the wiring pattern.
  • This resist 12 has a property of repelling molten solder. Therefore, when excess solder sticks out of the electronic component package 1, the solder balls 13 as shown in FIG. 5 are formed by being repelled by the resist 12.
  • the terminals 2 of the electronic component package 1 are placed on the lands 4 and the heat dissipating metal patterns 6 of the electronic substrate 3 coated with the solder paste 14 using a mask (not shown) as shown in FIGS. 3A and 3B in this order.
  • solder bonding is performed by installing the chip heat dissipation member 5 so as to be placed thereon, and then melting the solder paste 14 with heat.
  • the electronic component package 1 is placed in a slightly floating state on the solder paste 14, and when the solder paste 14 is melted, the electronic component package 1 sinks by its own weight, so that the solder paste pressed by the electronic component package 1 14 is about to overflow to the outside of the electronic component package 1.
  • the solder paste 14 is melted by, for example, heating the entire electronic substrate 3 while passing the electronic substrate 3 on which the electronic component package 1 is installed through a reflow furnace using a conveyor or the like. In addition to heating in a reflow furnace, the solder paste 14 can be melted using warm air, heating steam, infrared rays, laser, or the like.
  • Solder paste 14 is a mixture of fine solder powder in a paste. When the solder paste 14 is melted, the solder powder contained therein is bonded and grown, whereby solder bonding is performed. In addition, since the paste contains air, the air gathers in the portion where the solder bonding is performed, bubbles are formed, or the bubbles grow and voids 15 such as solder voids as shown in FIG. There is a tendency to become. In addition, although the cause of the void 15 is not completely clarified, in addition to the above, the solder paste is not evenly dispersed in the solder paste 14 and is used as an auxiliary agent for solder bonding. It is also considered that the gas generated by evaporation of the flux does not completely escape. The gap 15 is also formed, for example, when the solder melts in a ring shape and air bubbles are trapped inside.
  • the chip heat radiating member 5 is a metal pad called a bottom pad or a heat spreader.
  • the chip heat radiating member 5 is flush with or slightly below the bottom surface of the package resin in the electronic component package 1.
  • this embodiment has the following configuration.
  • the chip heat dissipation member 5 is formed in a size that is surrounded on all sides by the package resin that constitutes the electronic component package 1.
  • the heat dissipating metal pattern 6 extends so as to be removed from the electronic component package 1 continuously with the heat dissipating metal pattern 6 so that at least a part of the heat dissipating metal pattern 6 is larger than the electronic component package 1.
  • a pattern extension 22 that leads to the outside of the electronic component package 1 is integrally formed.
  • the chip heat radiating member 5 is a square heat sink plate in plan view that is installed on the bottom surface of the electronic component package 1 having a square shape in plan view so as to be substantially similar to the electronic component package 1.
  • the heat dissipation metal pattern 6 is formed on the circuit pattern of the electronic board 3 for heat dissipation, and is smaller than the electronic component package 1 and larger than the chip heat dissipation member 5 by about one time. It is formed.
  • the solder paste 14 is preferably applied in a range smaller than the heat radiating metal pattern 6.
  • the pattern extension 22 is intended to guide the excess solder 21 to the outside of the electronic component package 1, and has a width narrower than one side, for example, a short side, of the heat dissipation metal pattern 6.
  • the heat radiation metal pattern 6 extends straight.
  • the pattern extension portion 22 is extended toward a portion without the land 4.
  • the pattern extension 22 extends in a flagpole shape or a handle shape.
  • the pattern extension 22 is provided on different side portions 1 b and 1 d different from the side portions 1 a and 1 c provided with the terminals 2 of the electronic component package 1.
  • the pattern extension portion 22 is provided at the positions of the corner portions 31a to 31d between the side portions 1a to 1d on which the terminals 2 of the electronic component package 1 are provided.
  • the other side portions 1b and 1d in the case of FIG. 1 are, for example, the remaining side portions of the rectangular electronic component package 1 in which the terminals 2 are provided on the pair of opposing side portions 1a and 1c. It is at least one of the pair of side portions 1b and 1d. In this case, the side portion 1d is used, but both the side portion 1b and both the side portions 1b and 1d may be used.
  • the corner portions 31a to 31d are, for example, the four corner portions 31a in the rectangular electronic component package 1 in which the terminals 2 are provided on the two opposing side portions 1a to 1d. At least one of ⁇ 31d. In this case, the corner portion 31d is formed.
  • the heat dissipation metal pattern 6 and the pattern extension portion 22 are provided with a slit portion 41 for suppressing a gap portion.
  • the slit portion 41 extends in the extending direction of the pattern extending portion 22 with respect to the heat radiating metal pattern 6 (or in a direction not toward the terminal 2 side).
  • the slit part 41 divides the heat radiating metal pattern 6 and the pattern extension part 22 into a plurality of small small areas 42.
  • an insulating protective film such as a resist 12 having a property of flipping molten solder is formed on the slit portion 41.
  • the melted solder is repelled from the slit portion 41 by the resist 12 in the slit portion 41 and rises on the small regions 42 divided by the slit portion 41 by the surface tension.
  • the width of the slit portion 41 is formed at a marginal interval at which molten solder does not move to the adjacent small region 42 via the slit portion 41.
  • the width of the slit portion 41 may be slightly narrower than the above, but in this case, the solder on each small region 42 is connected to each other, and the air layer is located at the position of the slit portion 41 in the connected solder. The tunnel will be formed.
  • the shape of the slit portion 41 is formed so as to extend over the entire extending direction of the heat dissipating metal pattern 6 and the pattern extending portion 22, and the heat dissipating metal pattern 6 and the pattern extending portion 22 are formed. Further, it may be completely divided into a plurality of narrow small regions 42 having a substantially strip shape.
  • the slit portion 41 is formed so as to extend with respect to part of the extending direction of the radiating metal pattern 6 and the pattern extending portion 22, and the radiating metal pattern 6 and The pattern extension part 22 may be configured to define a plurality of narrow small areas 42 partially connected by the connecting part 43.
  • the slit portion 41 has a portion extending in a slightly inclined manner with respect to the extending direction in addition to the extending portion in the extending direction of the heat radiating metal pattern 6 and the pattern extending portion 22.
  • the heat radiating metal pattern 6 and the pattern extension 22 may be defined in a plurality of narrow triangular regions 42 having a narrow width that spread toward the outside of the electronic component package 1.
  • the mounting structure of the electronic component package 1 is such that the terminals 2 protruding from any one of the side portions 1a to 1d of the electronic component package 1 are overlapped on the lands 4 provided on the electronic substrate 3 and soldered by a reflow method.
  • the chip heat radiating member 5 provided on the bottom surface of the electronic component package 1 is superposed on the heat radiating metal pattern 6 provided on the electronic substrate 3 and soldered by the reflow method.
  • the heat generated in the electronic component package 1 can be efficiently released to the electronic substrate 3 by soldering the chip heat radiating member 5 to the heat radiating metal pattern 6.
  • the pattern extending portion 22 is provided on the heat radiating metal pattern 6.
  • the pattern extension portion 22 is provided on the side portions 1b and 1d different from the side portions 1a and 1c provided with the terminals 2 of the electronic component package 1 (FIG. 1).
  • the pattern extension portion 22 is provided at the positions of the corner portions 31a to 31d between the side portions 1a to 1d where the terminals 2 of the electronic component package 1 are provided (FIG. 2).
  • the pattern extension 22 can be formed on the electronic substrate 3 without interfering with the land 4. Therefore, the excessive solder 21 guided to the pattern extension 22 can be reliably avoided from the land 4.
  • a slit portion 41 for suppressing a gap is provided in the heat dissipation metal pattern 6 and the pattern extension portion 22.
  • the slit portion 41 divides the heat radiating metal pattern 6 and the pattern extension 22 into a plurality of narrow small regions 42, or the total area of the heat radiating metal pattern 6 and the pattern extension 22 is reduced by the amount of the slit portion 41. It becomes. Therefore, even when the amount of the applied solder paste 14 is small, the melted solder easily spreads over the heat radiating metal pattern 6, so that it is difficult to form the void 15 in the solder. Moreover, since the above-mentioned space
  • the gap 15 can be easily driven out along the small area 42 and the slit 41 toward the pattern extension 22. Therefore, it is possible to prevent a decrease in heat dissipation performance (or increase in heat dissipation resistance) due to the presence of the large gap portion 15 and to prevent a temperature rise of the electronic component package 1.
  • the small region 42 has an acute triangular shape by providing the slit portion 41 with a slanting extension, the gap 15 is guided from the narrow portion of the small region 42 toward the wide portion. Can do.
  • solder balls 13 around the terminals 2 when the amount of the applied solder paste 14 is large by guiding the excessive solder 21 toward the pattern extension portion 22 by the small region 42 and the slit portion 41. Can be more effectively suppressed.

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Abstract

　放熱金属パターンからハミ出した余剰のハンダが、端子やランドなどと接触してショートを引き起こすのを防止できるようにする。　電子部品パッケージ（１）の端子（２）が、電子基板（３）のランド（４）に重ねてリフロー方式でハンダ接合されていると共に、上記電子部品パッケージ（１）の底面に設けられたチップ放熱用部材（５）が上記電子基板（３）の放熱金属パターン（６）に重ねてリフロー方式でハンダ接合されている電子部品の実装構造に関する。 上記チップ放熱用部材（５）は、上記電子部品パッケージ（１）を構成するパッケージ用樹脂によって四方を囲まれる大きさに形成されている。 上記放熱金属パターン（６）は、少なくともその一部が上記電子部品パッケージ（１）よりも大きくなるように、放熱金属パターン（６）と連続して電子部品パッケージ（１）からハミ出すように延びて余剰のハンダ（２１）を電子部品パッケージ（１）の外部へ導くパターン延長部（２２）を一体に有している。

Description

電子部品の実装構造
　本件は、電子部品の実装構造に関するものである。
　電子機器には、各種の電子部品が使用されている。このような電子部品は、電子基板などに実装された状態で、電子機器の内部に設置されている（例えば、特許文献１参照）。
　そして、電子基板に対する電子部品の実装構造には、図５に示すように、電子部品パッケージ１の側辺部１ａ～１ｄ（のいずれか）から突設された端子２を、電子基板３上に設けられたランド４に重ねてリフロー方式でハンダ接合したものがある。また、電子部品パッケージ１の底面に設けられたチップ放熱用部材５を、電子基板３上に設けられた放熱金属パターン６に重ねてリフロー方式でハンダ接合することも行われている。
特開２０１２－１９５５４６号公報
　しかしながら、上記電子部品の実装構造には、以下のような問題があった。
  即ち、例えば、チップ放熱用部材５と放熱金属パターン６とを接合するハンダの量が多過ぎる場合に、電子部品パッケージ１からハミ出した余剰のハンダが、電子部品パッケージ１の側辺部からランダムに飛び出してハンダボール１３などとなり、端子２やランド４などと接触してショートを引き起こすおそれがある。
　そこで、本件は、上記した問題点を解決することを、主な目的としている。
　上記課題を解決するために、本件は、
　電子部品パッケージの側辺部から突設された端子が、電子基板上に設けられたランドに重ねてリフロー方式でハンダ接合されていると共に、前記電子部品パッケージの底面に設けられたチップ放熱用部材が前記電子基板上に設けられた放熱金属パターンに重ねてリフロー方式でハンダ接合されている電子部品の実装構造において、
　前記チップ放熱用部材は、前記電子部品パッケージを構成するパッケージ用樹脂によって四方を囲まれる大きさに形成されていると共に、
　前記放熱金属パターンは、少なくともその一部が前記電子部品パッケージよりも大きくなるように、放熱金属パターンと連続して電子部品パッケージからハミ出すように延びて余剰のハンダを電子部品パッケージの外部へ導くパターン延長部を一体に有していることを特徴とする。
　本件によれば、上記構成によって、放熱金属パターンからハミ出した余剰のハンダが電子部品パッケージ外部のパターン延長部へ導かれることにより、余剰のハンダが電子部品パッケージの外側へランダムに飛び出してハンダボールなどとなり、端子やランドなどと接触してショートを引き起こすのが防止される。
本実施の形態にかかる電子部品の実装構造の平面図である。 図１の変形例にかかる電子部品の実装構造の平面図である。 電子基板に対して電子部品パッケージを設置する前の状態を示す、電子部品の実装構造の断面図である。 電子基板に対して電子部品パッケージを設置した時の状態を示す電子部品の実装構造の断面図である。 電子基板に対して電子部品パッケージをハンダ接合した後の状態を示す電子部品の実装構造の断面図である。 延設方向全体に延びるスリット部を有する放熱金属パターンおよびパターン延長部の平面図である。 延設方向の一部に亘るスリット部（一端側が接続されているもの）を有する放熱金属パターンおよびパターン延長部の平面図である。 延設方向の一部に亘るスリット部（両端側が接続されているもの）を有する放熱金属パターンおよびパターン延長部の平面図である。 一部が傾斜したスリット部を有する放熱金属パターンおよびパターン延長部の平面図である。 ハンダボールやハンダボイドが形成された電子部品の実装構造の平面図である。
　以下、本実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。
  図１～図４は、この実施の形態を説明するためのものである。
　＜構成＞以下、この実施例の構成について説明する。
　電子機器には、各種の電子部品が使用されている。このような電子部品は、電子基板などに実装された状態で、電子機器の内部に設置される。
　そして、電子基板に対する電子部品の実装構造として、図１または図２に示すように、電子部品パッケージ１の側辺部１ａ～１ｄのうちの少なくとも１つから突設された端子２が、電子基板３上に設けられたランド４に重ねてリフロー方式でハンダ接合される。また、上記電子部品パッケージ１の底面に設けられたチップ放熱用部材５が上記電子基板３上に設けられた放熱金属パターン６に重ねてリフロー方式でハンダ接合される。
　ここで、電子部品パッケージ１は、ＩＣやＬＳＩなどの集積回路を構成する半導体チップなどをパッケージ用樹脂で包み込んだものである。電子部品パッケージ１は、通常、平面視でほぼ四角形状のものとされる。そして、端子２は四角形状の電子部品パッケージ１における、対向する一対の側辺部１ａ，１ｃ（図１参照）や、二対の側辺部１ａ～１ｄ（図２参照）から突設される。
　電子基板３は、図３Ａ～図３Ｃに示すように、ベース材１１の表面に絶縁層１０を介して配線パターンを設けたものである。ランド４は、この場合、配線パターンのうちの、端子２に対してハンダ接合を行う部分を示すものとする。また、放熱金属パターン６は、この場合、配線パターンのうちの、チップ放熱用部材５に対してハンダ接合を行う部分を示すものとする。ランド４や放熱金属パターン６は、溶融したハンダに対する親和性を有する。よって、ハンダは、溶融するとランド４や放熱金属パターン６の上で表面張力によって盛り上がることになる。なお、ベース材１１の表面における配線パターン以外の部分などには、レジスト１２などの絶縁性保護皮膜が形成される。このレジスト１２は、溶融したハンダを弾く性質を有するものである。よって、余剰のハンダが電子部品パッケージ１の外側へハミ出すと、このレジスト１２で弾かれることによって、図５に示すようなハンダボール１３が形成されることになる。
　リフロー方式とは、図示しないマスクを用いてハンダペースト１４を塗布した電子基板３のランド４や放熱金属パターン６の上に、図３Ａ、図３Ｂに順に示すように、電子部品パッケージ１の端子２やチップ放熱用部材５をそれぞれ載せるように設置し、その後、ハンダペースト１４を熱で溶かすことにより、図３Ｃに示すように、ハンダ接合を行う方式のことである。電子部品パッケージ１は、ハンダペースト１４の上に僅かに浮いた状態に設置され、ハンダペースト１４が溶けると、電子部品パッケージ１が自重で沈み込むことにより、電子部品パッケージ１に押されたハンダペースト１４は電子部品パッケージ１の外へ溢れ出ようとする。ハンダペースト１４の溶融は、例えば、電子部品パッケージ１を設置した電子基板３をコンベヤなどを用いてリフロー炉へ通しながら電子基板３全体を加熱することなどによって行われる。なお、リフロー炉で加熱する他に、温風や、加熱蒸気や、赤外線や、レーザーなどを用いてハンダペースト１４を溶融することもできる。
　ハンダペースト１４は、細かいハンダの粉末をペーストに混ぜたものである。ハンダペースト１４を溶融すると、内部に含まれるハンダの粉末どうしが結合して成長することにより、ハンダ接合が行われる。なお、ペーストには空気が含まれているので、ハンダ接合を行った部分に、上記した空気が集まって気泡ができたり、気泡が成長して図５に示すようなハンダボイドなどの空隙部１５となったりする傾向がある。なお、空隙部１５の発生原因については、完全に解明されていないが、上記の他にも、ハンダペースト１４にハンダの粉末が均等に分散されていないことや、ハンダ接合の補助剤として使用されるフラックスが気化してできるガスが抜け切らないことなども原因として考えられている。空隙部１５は、例えば、ハンダがリング状に溶融して内部に気泡が閉じ込められることなどによっても形成される。
　チップ放熱用部材５は、ボトムパッドやヒートスプレッタなどと呼ばれる金属パッドである。このチップ放熱用部材５は、電子部品パッケージ１におけるパッケージ樹脂の底面に対して面一または若干下方へ突出された面などとされている。
　以上のような基本的な構成に対し、この実施例では、以下のような構成を備えている。
　（１）図１または図２に示すように、上記チップ放熱用部材５は、上記電子部品パッケージ１を構成するパッケージ用樹脂によって四方を囲まれる大きさに形成されている。
  そして、上記放熱金属パターン６は、少なくともその一部が上記電子部品パッケージ１よりも大きくなるように、放熱金属パターン６と連続して電子部品パッケージ１からハミ出すように延びて余剰のハンダ２１を電子部品パッケージ１の外部へ導くパターン延長部２２を一体に有するものとされている。
　ここで、チップ放熱用部材５は、平面視四角形状をした電子部品パッケージ１の底面に、電子部品パッケージ１とほぼ相似形となるように設置された平面視四角形状の放熱板とされる。また、放熱金属パターン６は、放熱のために電子基板３の回路パターンに形成されたものであり、電子部品パッケージ１よりは小さく、また、チップ放熱用部材５よりは一回り程度大きくなるように形成される。なお、ハンダペースト１４は、放熱金属パターン６よりも小さ目の範囲に塗布するのが好ましい。パターン延長部２２は、余剰のハンダ２１を電子部品パッケージ１の外側へ導くことを目的としたものであり、放熱金属パターン６の一辺、例えば、短辺などの幅よりも狭い幅を有して、放熱金属パターン６から真っ直ぐに延びるものなどとされる。パターン延長部２２は、後述するように、ランド４の無い部分へ向けて延ばされる。例えば、四角形状の放熱金属パターン６に対して、パターン延長部２２は、旗竿状や持ち手状に延びるものなどとされる。
　（２）図１に示すように、上記パターン延長部２２は、上記電子部品パッケージ１の上記端子２を設けた側辺部１ａ，１ｃとは異なる別の側辺部１ｂ，１ｄに設けられるようにする。
  または、図２に示すように、上記パターン延長部２２は、上記電子部品パッケージ１の上記端子２を設けた側辺部１ａ～１ｄ間の角部３１ａ～３１ｄの位置に設けられるようにする。
　ここで、図１の場合の、別の側辺部１ｂ，１ｄとは、例えば、対向する一対の側辺部１ａ，１ｃに端子２が設けられた四角形状の電子部品パッケージ１における、残りの一対の側辺部１ｂ，１ｄのうちの少なくとも一方のことである。なお、この場合には、側辺部１ｄとなっているが、側辺部１ｂとしても、両方の側辺部１ｂ，１ｄとしても良い。
　また、図２の場合の、角部３１ａ～３１ｄとは、例えば、対向する二対の側辺部１ａ～１ｄに端子２が設けられた四角形状の電子部品パッケージ１における、４つの角部３１ａ～３１ｄのうちの少なくとも一つのことである。なお、この場合には、角部３１ｄとなっている。
　（３）図４Ａ～図４Ｄのいずれかに示すように、上記放熱金属パターン６およびパターン延長部２２に空隙部抑制用のスリット部４１が設けられている。
　ここで、スリット部４１は、放熱金属パターン６に対するパターン延長部２２の延設方向（或いは、端子２の側へ向かわない方向）へ延びるものとするのが好ましい。これにより、スリット部４１は、放熱金属パターン６やパターン延長部２２を、細長い幾つかの小領域４２に区分けするものとなる。そして、このスリット部４１には、溶融したハンダを弾く性質を有するレジスト１２などの絶縁性保護皮膜が形成される。これにより、溶融したハンダは、スリット部４１内のレジスト１２によってスリット部４１から弾かれると共に、その表面張力によってスリット部４１で区分けされた小領域４２の上でそれぞれ盛り上がることになる。この際、スリット部４１の幅は、溶融したハンダがスリット部４１を介して隣接する小領域４２へ移動しないぎりぎりの間隔に形成されるのが好ましい。なお、スリット部４１の幅を上記よりも僅かに狭くしても良いが、このようにすると、各小領域４２上のハンダが互いに繋がると共に、繋がったハンダ内におけるスリット部４１の位置に空気層のトンネルが形成されることになる。
　スリット部４１の形状は、例えば、図４Ａに示すように、放熱金属パターン６およびパターン延長部２２の延設方向全体に亘って延びるように形成されて、放熱金属パターン６およびパターン延長部２２を、幅の狭い複数のほぼ短冊状をした小領域４２に完全に分割するものとしても良い。
　また、スリット部４１は、例えば、図４Ｂまたは図４Ｃに示すように、放熱金属パターン６およびパターン延長部２２の延設方向の一部に対して延びるように形成されて、放熱金属パターン６およびパターン延長部２２を、一部が連結部４３でつながった幅の狭い複数の小領域４２を画成するものとしても良い。
　或いは、スリット部４１は、例えば、図４Ｄに示すように、放熱金属パターン６およびパターン延長部２２の延設方向へ延びるものの他に、延設方向に対して僅かに傾斜して延びるものを有して、放熱金属パターン６およびパターン延長部２２を、電子部品パッケージ１の外側へ向けて広がる幅の狭い複数の鋭角三角形状の小領域４２に画成するものなどとしても良い。
　＜作用効果＞この実施例によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
　電子部品パッケージ１の実装構造は、電子部品パッケージ１の側辺部１ａ～１ｄのいずれかから突設された端子２を、電子基板３上に設けられたランド４に重ねてリフロー方式でハンダ接合すると共に、電子部品パッケージ１の底面に設けられたチップ放熱用部材５を電子基板３上に設けられた放熱金属パターン６に重ねてリフロー方式でハンダ接合したものである。
　このように、チップ放熱用部材５を放熱金属パターン６にハンダ接合することにより、電子部品パッケージ１で発生した熱を電子基板３へ効率良く逃がすことができる。
　（１）この際、放熱金属パターン６にパターン延長部２２を設けるようにした。これにより、例えば、チップ放熱用部材５と放熱金属パターン６とを接合するハンダの量が多過ぎる場合に、放熱金属パターン６からハミ出した余剰のハンダ２１を、パターン延長部２２を逃げ道として、電子部品パッケージ１の外部へ突出されたパターン延長部２２の側へと積極的に導くことができる。これにより、余剰のハンダ２１が電子部品パッケージ１の側辺部１ａ～１ｄからランダムに飛び出して、例えば、電子基板３の表面を覆うレジスト１２に弾かれることでハンダボール１３となることが防止される。その結果、ハンダボール１３が、端子２やランド４などと接触してショートを引き起こすことなどが防止される。
　（２）パターン延長部２２を、電子部品パッケージ１の端子２を設けた側辺部１ａ，１ｃとは異なる別の側辺部１ｂ，１ｄに設けた（図１）。または、パターン延長部２２を、電子部品パッケージ１の端子２を設けた側辺部１ａ～１ｄ間の角部３１ａ～３１ｄの位置に設けた（図２）。これにより、電子基板３に対して、ランド４と干渉することなくパターン延長部２２を形成することができる。よって、パターン延長部２２へ導かれる余剰のハンダ２１を、ランド４から確実に遠避けることができる。
　（３）放熱金属パターン６およびパターン延長部２２に、空隙部抑制用のスリット部４１を設けた。このスリット部４１によって放熱金属パターン６およびパターン延長部２２が、幅の狭い複数の小領域４２などに小分けされたり、スリット部４１の分だけ放熱金属パターン６およびパターン延長部２２の総面積が小さくなったりする。よって、塗布されたハンダペースト１４の量が少なかった場合であっても、放熱金属パターン６に対して溶融したハンダが行き渡り易くなるため、ハンダに空隙部１５が形成され難くなる。また、上記した空隙部１５は小領域４２の幅よりも大きく成長することができないので、空隙部１５を小さく抑えることができる。或いは、空隙部１５を小領域４２やスリット部４１に沿ってパターン延長部２２へ向けて追い出し易くすることができる。よって、大きな空隙部１５が存在することによる放熱性能の低下（または放熱抵抗の増大）を防止して、電子部品パッケージ１の温度上昇を防止することができる。
　なお、スリット部４１に傾斜して延びるものを設けることにより、小領域４２が鋭角三角形状となるので、空隙部１５を小領域４２の幅の狭い部分から幅の広い部分へ向けて案内することができる。
　また、小領域４２やスリット部４１がパターン延長部２２へ向けて余剰のハンダ２１を案内することにより、塗布されたハンダペースト１４の量が多かった場合における、端子２の周辺でのハンダボール１３の発生をより効果的に抑制することができる。
　以上、実施例を図面により詳述してきたが、実施例は例示にしか過ぎないものである。よって、実施例の構成にのみ限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本件に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例が本件のものとして開示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。更に、「等」の用語がある場合には、同等のものを含むという意味で用いられている。また、「ほぼ」「約」「程度」などの用語がある場合には、常識的に認められる範囲や精度のものを含むという意味で用いられている。
　１　　電子部品パッケージ
　１ａ～１ｄ　側辺部
　２　　端子
　３　　電子基板
　４　　ランド
　５　　チップ放熱用部材
　６　　放熱金属パターン
　２１　余剰のハンダ
　２２　パターン延長部
　３１ａ～３１ｄ　角部
　４１　スリット部
関連出願の相互参照
　本出願は、２０１４年１０月３１日に、日本国特許庁に出願された特願２０１４－２２３３８０に基づいて優先権を主張し、その全ての開示は、完全に本明細書で参照により組み込まれる。

Claims (3)

  1. 　電子部品パッケージの側辺部から突設された端子が、電子基板上に設けられたランドに重ねてリフロー方式でハンダ接合されていると共に、前記電子部品パッケージの底面に設けられたチップ放熱用部材が前記電子基板上に設けられた放熱金属パターンに重ねてリフロー方式でハンダ接合されている電子部品の実装構造において、
    　前記チップ放熱用部材は、前記電子部品パッケージを構成するパッケージ用樹脂によって四方を囲まれる大きさに形成されていると共に、
    　前記放熱金属パターンは、少なくともその一部が前記電子部品パッケージよりも大きくなるように、放熱金属パターンと連続して電子部品パッケージからハミ出すように延びて余剰のハンダを電子部品パッケージの外部へ導くパターン延長部を一体に有していることを特徴とする電子部品の実装構造。
  2. 　請求項１に記載の電子部品の実装構造であって、
    　前記パターン延長部は、前記電子部品パッケージの前記端子を設けた側辺部とは異なる別の側辺部または角部の位置に設けられていることを特徴とする電子部品の実装構造。
  3. 　請求項１に記載の電子部品の実装構造であって、
    　前記放熱金属パターンおよびパターン延長部に空隙部抑制用のスリット部が設けられていることを特徴とする電子部品の実装構造。
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