JP4821710B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
実施の形態1.
図1は、本実施の形態1におけるプリント配線板101の構成を示す上面図である。
実施の形態1のプリント配線板101においては、底面電極用パッド5上にスリット12を設けた場合について示した。実施の形態2では、底面電極用パッドにもスリットを設けた場合について示す。
実施の形態2のプリント配線板102においては、底面電極用パッド5にスリット12と同位置に同幅のスリット12a、12b、12c、12dを設けた場合について示した。実施の形態3では、スリットを形成するソルダーレジストの周囲に溝部を設けた場合について示す。
5 底面電極用パッド
7a、7b、7c、7d、7e、7f、7g、7h ソルダーレジスト
8 はんだ接合部
12、12a、12b、12c、12d、12e、12f、12g、12h スリット
101、102、102 プリント配線板
Claims (5)
- 基板と、
電子部品と、
前記基板上に設けられ前記電子部品を搭載するパッド部と、
前記パッド部と前記電子部品とを接続するはんだ接合部と、
前記パッド部の上に前記パッド部の外縁から内側へ向かって並設された一対のソルダーレジストとを備え、
前記一対のソルダーレジスト及び前記パッド部により外気に連通する流路が形成されることを特徴とするプリント配線板。 - 前記パッド部の前記一対のソルダーレジストに挟まれた位置に外気に連通する溝部をさらに設けたことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記溝部の一部は、前記パッド部を貫通することを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 基板と、
電子部品と、
前記基板上に外縁から内側へ向かう切り欠き部を有して設けられ前記電子部品を搭載するパッド部と、
前記パッド部と前記電子部品とを接続するはんだ接合部と、
前記パッド部の前記切り欠き部に対応する前記基板の上に並設された一対のソルダーレジストとを備え、
前記一対のソルダーレジスト及び前記基板により外気に連通する流路が形成されることを特徴とするプリント配線板。 - 前記ソルダーレジストの高さは前記パッド部の高さより高いことを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。
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