TWI659838B - Cover film and electronic component package using the same - Google Patents

Cover film and electronic component package using the same Download PDF

Info

Publication number
TWI659838B
TWI659838B TW104126472A TW104126472A TWI659838B TW I659838 B TWI659838 B TW I659838B TW 104126472 A TW104126472 A TW 104126472A TW 104126472 A TW104126472 A TW 104126472A TW I659838 B TWI659838 B TW I659838B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mass
layer
heat
cover film
resin
Prior art date
Application number
TW104126472A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201613761A (en
Inventor
佐佐木彰
岩崎貴之
阿津坂高範
弘岡忠昭
坂本繁
Original Assignee
日商電化股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商電化股份有限公司 filed Critical 日商電化股份有限公司
Publication of TW201613761A publication Critical patent/TW201613761A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI659838B publication Critical patent/TWI659838B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/21—Anti-static
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/31—Heat sealable

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本發明提供一種覆蓋膜，剝離覆蓋膜之際的剝離強度為連續的且在既定值的範圍內為一定的，且透明性優異，且在高速剝離之際難以發生「破膜」。
一種覆蓋膜，至少包含(A)基材層和(B)接著劑層、(C)中間層及具有可以熱封的樹脂的(D)熱封層，(B)接著劑層係主劑為聚酯系樹脂，硬化劑係50質量%以上為異佛酮二異氰酸酯，(D)熱封包含：(d-1)烯烴系樹脂50~90質量%、和(d-2)具有抗靜電性能的鉀離子聚合物(ionomer)10~40質量%，該(d-1)烯烴系樹脂包含：包含58~82質量%的烯烴成分的烯烴-苯乙烯嵌段共聚物、及包含75~88質量%的烯烴成分的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物之任一種以上。

Description

覆蓋膜及使用其之電子零件包裝體
本發明係關於用於電子零件包裝體的覆蓋膜、及使用其之電子零件包裝體。
隨著電子機器的小型化，也針對所使用的電子零件發展小型高性能化。同時，在電子機器的組裝步驟中，進行了在印刷基板上自動安裝電子零件。表面安裝用電子零件係收納於連帶地形成有能夠配合電子零件的形狀收納的、經壓紋成形的格子(pocket)的載帶。收納電子零件後，在載帶的上面重疊覆蓋膜作為蓋材，用已加熱的密封棒(seal bar)在長度方向上將覆蓋膜的兩端連續地進行熱封以作成包裝體。作為覆蓋膜材，可使用將熱塑性樹脂的密封劑層(sealant layer)積層在二軸拉伸的聚酯膜的基材者等。
覆蓋膜，係當在電子機器的製造步驟中安裝電子零件時，利用自動剝離裝置從載帶剝離。因此，以覆蓋膜的功能來說，其與載帶的剝離強度在適度範圍內穩定變得特別重要。若剝離強度過強，則有覆蓋膜破掉的情況，反之若過弱，則當搬送體移送時，有覆蓋膜從載帶剝落而內容物的電子零件脫落的可能性。此外，也有當搬送體移送時被曝露在40~60℃的高溫環境下的 情形，有熱塑性樹脂的熱封層軟化而經熱封的兩端部以外的部位也接著於載帶的情形，也有剝離強度上升的情形。特別是，隨著安裝速度急劇高速化，覆蓋膜的剝離速度也極高速化為0.1秒鐘以下/輪(tact)。在剝離之際對覆蓋膜施加大的衝擊應力。其結果，產生了覆蓋膜截斷的被稱為「破膜」的問題。
覆蓋膜的剝離強度，當在JIS C0806-3下將剝離速度設為每分鐘300mm時，在寬度8mm的載帶方面為0.1~1.0N，在寬度12mm~56mm的載帶方面為0.1~1.3N。然而，在電子零件的安裝步驟中，剝離速度比每分鐘300mm還快，特別是在收納大型連接器零件的情況下，大多是用上限的剝離強度予以貼紮(taping)，其結果，在剝離覆蓋膜之際容易產生「破膜」。
另一方面，為了能夠容易識別收納物的電子零件，而有對覆蓋膜要求高透明性的情形。例如，在IC等的電子零件檢查中，實行用CCD照相機從該覆蓋膜的上面攝影以進行影像解析，從而判別IC栓(pin)的變形等的不良的方法，因此需要具有高透明性的覆蓋膜。在這樣的使用方法中，以霧度(haze value)來說，要求50%以下。
作為破膜的對策，提出了以下方法：在二軸拉伸的聚酯薄膜等的基材與密封劑層之間設置聚丙烯或尼龍或聚胺基甲酸酯等的耐衝擊性或抗拉裂傳遞優異的層(參照專利文獻1~3)。另一方面，提出了以下方法：藉由使用特定比重的金屬芳香系(metallocene)直鏈狀低 密度聚乙烯(LLDPE)作為中間層，將此中間層和基材層間的接著層設為低楊格模數(Young’s modulus)，來防止對基材層的應力傳遞(參照專利文獻4)。此外，提出了以下方法：基於得到脫落強度的密封溫度依存性、伴隨時間經過的變化小而密封性穩定的覆蓋膜的目的，藉由使苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物混合於密封劑樹脂組成的聚乙烯或聚丙烯來解決上述課題(參照專利文獻5)。然而，即使利用這些方法，在如每分鐘100m的高速剝離下，仍然難以充分抑制破膜。作為破膜的對策，提出了以下覆蓋膜：藉由將各個包含苯乙烯系烴樹脂的層進行共擠出來使層間的接著力提升(參照專利文獻6)。然而，此方法係熱封後的剝離強度的穩定性不足。
專利文獻1 日本特開平8-119373號公報
專利文獻2 日本特開平10-250020號公報
專利文獻3 日本特開2000-327024號公報
專利文獻4 日本特開2006-327624號公報
專利文獻5 日本特開平8-324676號公報
專利文獻6 日本特開2007-90725號公報
本發明的課題在於提供一種覆蓋膜：剝離強度在既定值的範圍內是一定的，透明性優異，且在高速剝離之際難以發生「破膜」。
本發明人，就前述的課題銳意檢討的結果，發現了可藉由對位於基材層與中間層之間的接著劑層和熱封層設置具有特定構造的樹脂組成物，可得到克服了本發明的課題的覆蓋膜而完成本發明。
即，本發明，係(1)一種覆蓋膜，其至少具有(A)基材層、(B)接著劑層、(C)中間層及(D)熱封層，其特徵為：(B)接著劑層係用包含聚酯系樹脂的主劑、和包含50質量%以上的異佛酮二異氰酸酯的硬化劑的硬化物構成，構成(D)熱封層的樹脂包含：(d-1)烯烴系樹脂50質量%~90質量%、和(d-2)具有抗靜電性能的鉀離子聚合物(ionomer)10質量%~40質量%，該(d-1)烯烴系樹脂包含包含58質量%~82質量%的烯烴成分的烯烴-苯乙烯嵌段共聚物、及包含75質量%~88質量%的烯烴成分的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物之任一者或兩者，且覆蓋膜的(D)熱封層側的最表面的表面電阻值為1012Ω以下。
此外，另一態樣係一種覆蓋膜，至少包含(A)基材層、(B)接著劑層、(C)中間層及具有可以熱封的樹脂的(D)熱封層，能夠依以下方式構成：(B)接著劑層係由主劑和硬化劑的二液硬化型接著劑的硬化物構成，主劑係聚酯系樹脂，構成硬化劑的50質量%以上係異佛酮二異氰酸酯，構成(D)熱封層的樹脂包含：(d-1)烯烴系樹脂50%~90質量%、和(d-2)具有抗靜電性能的鉀離子聚合物10~40質量%，該(d-1)烯烴系樹脂包含：包含58~82質量%的烯烴成分的烯烴-苯乙烯嵌段共聚物、及包含75~88質量%的烯烴成分的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物之任一種以上，且(D)熱封層的表面電阻值為1012Ω以下。
(2)在本發明中，較佳為(D)熱封層中包含合計10質量%以下的(d-3)有機系微粒子及無機系微粒子之任一者或兩者。
(3)在本發明中，較佳為前述硬化劑中的異佛酮二異氰酸酯的含量係相對於其與聚酯系樹脂的總和為4質量%~13質量%。
(4)在本發明中，較佳為(A)基材層和(C)中間層的層間接著強度係5N/15mm以上。
(5)在本發明中，較佳為(C)中間層係由密度0.900×103kg/m3~0.925×103kg/m3的金屬芳香系直鏈狀低密度聚乙烯樹脂構成，厚度係15μm~25μm。
(6)在本發明中，能夠依以下方式構成：(D)熱封層之與(B)中間層側為相反側的表面中，具有(E)以丙烯酸樹脂為主成分的第2熱封層。
(7)本發明係一種電子零件包裝體，其使用上述(1)~(6)中任一項記載的覆蓋膜作為由熱塑性樹脂構成的載帶的蓋材。
根據本發明，能夠提供一種覆蓋膜，其剝離強度在既定值的範圍內是一定的，透明性優異，且在高速剝離之際難以發生「破膜」。
1‧‧‧覆蓋膜
2‧‧‧基材層
3‧‧‧接著劑層
4‧‧‧中間層
5‧‧‧熱封層
第1圖係顯示本發明的覆蓋膜的層構成之一例的剖面圖。
用於實施發明的形態
本發明的覆蓋膜，如第1圖所示至少包含(A)基材層、(B)接著劑層、(C)中間層和(D)熱封層。將本 發明的覆蓋膜的構成之一例顯示在第1圖。第1圖所示的覆蓋膜1包含基材層2、接著劑層3、中間層4、及熱封層5。此覆蓋膜1係依序積層基材層2、接著劑層3、中間層4、及熱封層5。
[(A)基材層]
(A)基材層係由二軸拉伸聚酯、或者是二軸拉伸尼龍構成的層，能夠特別適合使用二軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或二軸拉伸聚對萘二甲酸乙二酯(PEN)、或者是二軸拉伸的6,6-尼龍或6-尼龍。作為二軸拉伸PET、二軸拉伸PEN、二軸拉伸6,6-尼龍或6-尼龍，除通常所使用者外，還能夠使用塗布或混練了供抗靜電處理用的抗靜電劑者、或施加了電暈處理或易接著處理等者。若基材層過薄，則由於覆蓋膜本身拉伸強度變低，因此在剝離覆蓋膜之際容易產生「破膜」。另一方面，若過厚，則不僅導致對載帶的熱封性降低，也導致成本上升。因此，(A)基材層的厚度通常能夠適合使用厚度12μm~25μm者。
[(B)接著劑層]
(B)接著劑層係由主劑和硬化劑的二液硬化型接著劑的硬化物構成，主劑係聚酯系樹脂，構成硬化劑的50質量%以上係異佛酮二異氰酸酯。較佳為異佛酮二異氰酸酯係60質量%以上。其上限值沒有特別的限定，能夠設為80質量%以下、90質量%以下、或100質量%。在主劑中使用其他丙烯酸系樹脂或烯烴系樹脂、聚醚系樹脂的情況下，與(A)基材層的接著強度變得不足。
作為聚酯系樹脂，可舉出分子中具有2個以上羥基或胺基等的活性氫的聚酯系樹脂，具體而言為聚酯多元醇、聚酯多胺等。作為聚酯多元醇，較佳為羥基價(mgKOH/g)係1~200、數量平均分子量係1000~50000。又，此處所謂的數量平均分子量係根據JIS K7252測定的情況的值。作為聚酯多元醇，可舉出：含有多價羥基的化合物、和多羧酸或酐及此低級烷基(烷基的碳數為1~4)酯等的酯形成性衍生物的縮合反應生成物等。
作為硬化劑使用的異佛酮二異氰酸酯的質量分率係相對於其與聚酯系樹脂的總和，較佳為4~13質量%，更佳為5質量%~10質量%。藉由設為4質量%以上，能夠防止(A)基材層和(C)中間層的接著強度變得不足的情形，藉由設為13質量%以下來抑制成本的上升，同時能夠防止變脆而斷裂強度降低的情形。
若單獨使用異佛酮二異氰酸酯以外的異氰酸酯，例如甲苯二異氰酸酯或二甲苯二異氰酸酯作為硬化劑，則有(B)接著劑層容易變脆，無法得到充分的膜的斷裂強度的情況。此外，在使用二苯基甲烷二異氰酸酯作為其他的硬化劑的情況下，與本發明使用的異佛酮二異氰酸酯相比較，由於明顯硬化速度快，因此不僅伴隨時間經過的塗敷穩定性受損、透明性降低，還有(A)基材層和(C)中間層的接著強度變得不足的情況。
二液硬化型接著劑，較佳為在稀釋於溶劑後，以既定的比例混合使用。稀釋溶劑沒有特別的限定， 能夠使用水、醋酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮等。(B)接著劑層係在將二液硬化型接著劑塗布在(A)基材層後使其乾燥而形成。乾燥後的厚度(即，(B)接著材層的厚度)較佳為1μm~5μm。藉由設為1μm以上，能夠防止並未完全追隨(C)中間層的表面粗糙而接著強度變得不足的情形，藉由設為5μm以下，能夠更加防止對載帶熱封後的剝離強度變異變大的情形。
[(C)中間層]
在本發明中，(C)中間層係透過(B)接著劑層而積層並設置在(A)基材層的單面。作為構成(C)中間層的樹脂，能夠適合使用特別是具有柔軟性且有適度的剛性、常溫下的拉斷強度優異的直鏈狀低密度聚乙烯(以下表示為LLDPE)，特別是藉由使用密度為0.900×103kg/m3~0.925×103kg/m3的範圍的樹脂，難以發生由進行熱封之際的熱或壓力所造成的、來自覆蓋膜端部的中間層樹脂的溢出。因此，不僅熱封時的烙鐵的污染難以產生，還因在熱封覆蓋膜之際中間層軟化而緩和了熱封烙鐵的烙痕，因此在剝離覆蓋膜之際可容易得到穩定的剝離強度。
LLDPE有用齊格勒型觸媒予以聚合者、及用金屬芳香系觸媒予以聚合者(以下表示為m-LLDPE)。m-LLDPE將分子量分布控制成狹窄的，因此具有特別高的拉斷強度，作為本發明的(C)中間層，特佳為使用m-LLDPE。
上述的m-LLDPE，係碳數3以上的烯烴作為共單體，較佳為碳數3~18的直鏈狀、分枝狀、被芳香核取代的α-烯烴和乙烯的共聚物。作為直鏈狀的單烯烴，例如，可舉出：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。此外，作為分枝狀單烯烴，例如，能舉出：3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。此外，作為被芳香核取代的單烯烴，可舉出苯乙烯等。這些共單體，能夠單獨或組合2種以上與乙烯進行共聚合。此共聚合也可以使丁二烯、異戊二烯、1,3-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降冰片烯等的多烯類進行共聚合。
(C)中間層的厚度，較佳為15μm~25μm，更佳為15μm~20μm。在(C)中間層的厚度小於15μm方面，有難以得到緩和在將覆蓋膜熱封於載帶之際的熱封烙鐵的烙痕的效果的情形。另一方面，若超過25μm，則由於覆蓋膜的總厚度厚，因此有變得難以在將覆蓋膜熱封於載帶之際得到充分的剝離強度的情形。
[(D)熱封層]
本發明的覆蓋膜係在(C)中間層的表面上形成有(D)熱封層。(D)熱封層的樹脂包含(d-1)烯烴系樹脂、和(d-2)抗靜電性鉀離子聚合物。
(d-1)烯烴系樹脂
熱封層中含有50質量%~90質量%範圍內的(d-1)烯烴系樹脂，其包含包含58質量%~82質量%的烯烴成分 的烯烴-苯乙烯嵌段共聚物、及包含75質量%~88質量%的烯烴成分的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物之任一種以上。
作為烯烴-苯乙烯嵌段共聚物，可舉出：苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的氫化物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物的氫化物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物的氫化物等，能夠使用從它們所選出的1種或2種以上。其中，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物或乙烯-醋酸乙烯酯，在熱封之際，與由聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯等所構成的載帶的熱封性優異，此外，難以發生破膜，因而能夠特別適合使用。
在烯烴-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物中，較佳的烯烴成分的含有比率為58質量%~70質量%。在烯烴成分小於58質量%方面，由於苯乙烯的含量多，因此(D)熱封層變硬，故剝離強度的變異容易變大，超過82質量%者，熱封性容易變得不足。
在乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中，較佳的烯烴成分比率為75質量%~84質量%。在烯烴成分小於75質量%方面，由於醋酸乙烯酯的含量多，因此(D)熱封層的黏著性變強，故在被曝露於高溫環境下之際，有在熱封部位外的地方產生對載帶的接著的情況。超過88質量%者，熱封性容易變得不足。又，烯烴-苯乙烯嵌段共聚物及乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，可以併用它們來使用。
在構成(D)熱封層的烯烴系樹脂中，較佳的添加量為50質量%~70質量%。在小於50質量%方面， 熱封性不足，超過90質量%者，由於(D)熱封層的黏著性變強，因此在被曝露於高溫環境下之際，有在熱封部位外的地方產生對載帶的接著的情形。
(d-2)抗靜電性鉀離子聚合物
(D)熱封層中，添加10質量%~40質量%範圍內的(d-2)抗靜電性鉀離子聚合物。作為(d-2)抗靜電性鉀離子聚合物，可舉出：包含乙烯和不飽和羧酸、或者進一步作為任意成分的其他單體的乙烯共聚物的羧基的一部分或全部被鉀中和的鉀離子聚合物。它們是將充分的抗靜電性賦予覆蓋膜的(D)熱封層側的最表面者，具體而言為將氣體環境溫度23℃、氣體環境濕度30%R.H.下的熱封層的表面電阻值設為1012Ω以下，更佳為1011Ω以下者。
作為這樣的抗靜電性鉀離子聚合物中的不飽和羧酸，雖然依熱封層中所含有的其他添加劑而不同，但能例示丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐、馬來酸一乙酯等。它們當中，考量與乙烯的共聚合性的點，特佳為丙烯酸或甲基丙烯酸。此外，作為可成為共聚合成分的上述其他單體，能舉出上述的乙烯基酯或不飽和羧酸酯作為代表例。上述共聚物中以例如0~30質量%的比例含有這樣的其他單體。
抗靜電性鉀離子聚合物係在(D)熱封層中含有10質量%~40質量%。較佳的添加量係10質量%~30質量%。在此成分小於10質量%方面，難以將(D)熱封層的表面電阻值設為1012Ω以下，若超過40質量%，則覆蓋膜的熱封性降低，有無法得到充分的剝離強度之虞。
(d-3)微粒子
為了防止捲起覆蓋膜時的黏結，(D)熱封層可以含有包含(d-3)有機系微粒子及無機系微粒子之任一種以上的微粒子(以下簡稱為(d-3)微粒子)。作為(d-3)微粒子，能夠添加球狀或破碎形狀的丙烯酸系粒子或苯乙烯系粒子、矽酮系粒子等的有機系微粒子；或滑石粒子、氧化矽粒子、雲母粒子、碳酸鈣、碳酸鎂等的無機微粒子。特別是，丙烯酸系粒子或氧化矽粒子係添加之際的透明性降低少，更能夠適合使用。
(d-3)微粒子的由質量分布曲線所得到的最大頻率徑較佳為1μm~10μm，更佳為2μm~7μm。在最大頻率徑小於1μm方面，有防止由添加粒子所造成的黏結的效果無法充分顯現的情形。另一方面，在超過10μm的情況下，防止黏結的效果變佳，但為了防止黏結而需要大量添加，因而導致成本上升，有由於在覆蓋膜的熱封層表面產生可目視的凹凸而損害覆蓋膜外觀之虞。
又，由質量分布曲線所得到的最大頻率徑意指利用雷射繞射-散射法，例如Beckman-Coulter公司製「LS13320」所得到的最大頻率徑。
(D)熱封層中的(d-3)微粒子的含量合計較佳為10質量%以下，更佳為5質量%~10質量%。若添加量為10質量%以下的話，便能夠在透明性、熱封性及防止黏結效果中皆取得平衡。
(D)熱封層的厚度較佳為5μm~40μm，更佳為7~20μm。在熱封層的厚度小於5μm的情況下，在與載帶進行熱封之際無法得到充分的剝離強度，此外，有發生破膜之虞。若超過40μm，則不僅導致成本增加，透明性也容易降低。
[(E)第2熱封層]
本發明的覆蓋膜，能夠根據需要，使(E)第2熱封層形成在位於(C)中間層的相反面之(D)熱封層的最表面。換言之，能夠以在(D)熱封層的與(C)中間層側為相反側的表面具有(E)第2熱封層的方式構成。
(E)第2熱封層係用熱塑性樹脂構成。熱塑性樹脂沒有特別的限定，但考量對構成載帶的素材的聚苯乙烯或聚碳酸酯等的熱封性極優異的點，較佳為以丙烯酸系樹脂作為主成分的熱塑性樹脂。特別是，丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度較佳為45℃~80℃，更佳為50℃~80℃。「主成分」係指熱塑性樹脂中的丙烯酸系樹脂的含量為30質量%以上，較佳為50質量%以上。此外，E)第2熱封層也能夠設為由丙烯酸系樹脂構成的層。
作為構成(E)第2熱封層的丙烯酸系樹脂，係包含50質量百分比以上的丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等的丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯等的甲基丙烯酸酯等至少一種以上的(甲基)丙烯酸酯成分的樹脂，也可以是將它們的二種以上進行共聚合的樹脂。
(E)第2熱封層的厚度較佳為0.1μm~5μm，更佳為0.1μm~3μm，再較佳為0.1μm~0.5μm的範圍。在熱封的厚度為0.1μm以上的情況下，(E)第2熱封層顯示出更充分的剝離強度。另一方面，在熱封層的厚度為5μm以下的情況下，抑制了成本的上升，同時難以產生在剝離覆蓋膜之際的剝離強度的變異。
此外，(E)第2熱封層能夠添加以賦予防止黏結或抗靜電性能為目的的無機填料。無機填料沒有特別的限定，例如，能夠含有導電性氧化錫粒子、導電性氧化鋅粒子、導電性氧化鈦粒子中至少一個。其中，藉由使用摻雜了銻或磷、鎵的氧化錫，導電性提升，而且透明性下降少，因此能夠更適合使用。導電性氧化錫粒子、導電性氧化鋅粒子、導電性氧化鈦粒子能使用球狀、或者是針狀者。特別是，在使用摻雜了銻的針狀的氧化錫的情況下，可得到具有特佳的抗靜電性能的覆蓋膜。
(E)第2熱封層中的無機填料的質量分率係50質量%~90質量%，較佳為65質量%~90質量%。在導電性粒子的添加量小於50質量%的情況下，有無法得到覆蓋膜的(D)熱封層側的表面電阻值為1012Ω以下者之虞，若超過90質量%，則由於相對的熱塑性樹脂的量減少，因此有變得難以得到由熱封所造成的充分的剝離強度之虞。
[覆蓋膜的製作方法]
製作上述覆蓋膜的方法沒有特別的限定，能使用一般的方法。例如，將包含聚酯系樹脂和異佛酮二異氰酸 酯的二液硬化型的接著劑塗布在(A)基材層的二軸拉伸聚酯膜表面而使(B)接著劑層形成，從T模擠出成為(C)中間層的以m-LLDPE為主成分的樹脂組成物，塗布於(B)接著劑層的塗布面，從而形成包含(A)基材層和(C)中間層的二層膜，同時使接著劑硬化。另外，能夠藉由在(C)中間層的表面，塗布從T模擠出的(D)熱封層樹脂來得到作為目的的覆蓋膜。
作為其他方法，也能夠藉由以下的乾式層疊法來得到作為目的的覆蓋膜：分別用T模鑄塑法、或者是膨脹法等製作構成(C)中間層及(D)熱封層的膜，透過包含聚酯系樹脂和異佛酮二異氰酸酯的二液硬化型的接著劑層，將(A)二軸拉伸PET膜和各膜進行接著。
另外，作為其他方法，也能夠藉由三明治層疊法來得到作為目的的覆蓋膜。即，為用T模鑄塑法、或者是膨脹法等製作構成(D)熱封層的膜。接下來，在此(D)熱封層膜與(A)基材層膜之間，供給熔融的以m-LLDPE為主成分的樹脂組成物以形成並積層(C)中間層，得到作為目的的覆蓋膜的方法。在此方法的情況下，也與前述方法同樣地，使用在(A)基材層膜的積層側的面塗布包含聚酯系樹脂和異佛酮二異氰酸酯的二液硬化型的接著劑者。
特別是，本發明的覆蓋膜，較佳為使用多歧管或分層器，用T模鑄塑法、或膨脹法等，藉由共擠出來積層成為(C)中間層的以m-LLDPE為主成分的樹脂組成物和(D)熱封層樹脂，利用擠出層疊法將此二層膜積 層在塗敷了包含聚酯系樹脂和異佛酮二異氰酸酯的二液硬化型的接著劑層的PET膜，以得到覆蓋膜。另外，更佳為利用乾式層疊法將此二層膜積層在塗敷了包含聚酯系樹脂和異佛酮二異氰酸酯的二液硬化型的接著劑層的PET膜。在這些方法中，由於藉由將(C)中間層與(D)熱封層進行共擠出，(C)中間層和(D)密封劑層的接著強度變得更強固，因此難以產生由在剝離之際施加的應力所造成的覆蓋膜破裂的起點，故認為更加提升了本發明的主要課題的覆蓋膜的破膜強度。
除了前述的步驟外，能夠根據需要，對覆蓋膜的至少單面進行抗靜電處理。能夠利用使用凹版輥的輥塗布機或模唇塗布機、噴灑等，來塗布作為抗靜電劑的例如陰離子系、陽離子系、非離子系、甜菜鹼系等的界面活性劑型抗靜電劑、或高分子型抗靜電劑及分散於結合劑的導電材等。此外，為了均勻地塗布這些抗靜電劑，較佳為在進行抗靜電處理前，對膜表面進行電暈放電處理或臭氧處理，特佳為電暈放電處理。
[電子零件包裝體]
本發明的電子零件包裝體係使用上述的覆蓋膜作為電子零件的收納容器的載帶的蓋材的包裝體。載帶係指具有供收納電子零件用的格子的寬度8mm~100mm左右的帶狀物。在以覆蓋膜為蓋材進行熱封的情況下，構成載帶的材質沒有特別的限定，能夠使用市售者，能夠使用例如聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。在將丙烯酸系樹脂用於第2熱封層的情況下，適合使用與聚 苯乙烯及聚碳酸酯的載帶的組合。載帶能夠使用藉由將碳黑或奈米碳管混練於樹脂中來賦予導電性者、混練了抗靜電劑或導電填料者、或者是對表面塗布界面活性劑型的抗靜電劑或將聚吡咯、聚噻吩等的導電物分散於丙烯酸等的有機結合劑的塗敷液而賦予抗靜電性者。
收納了電子零件的包裝體，係例如，藉由在將電子零件等收納於載帶的電子零件收納部後以覆蓋膜為蓋材，將覆蓋膜的長邊方向的兩緣部連續地進行熱封加以包裝，捲繞於捲軸來得到。藉由包裝成此形態，可保管、搬送電子零件等。收納了電子零件等的包裝體，係一邊使用載帶的長邊方向的緣部中所設置的載帶搬送用的稱為扣鏈齒孔的孔進行搬送，一邊斷斷續續地撕掉覆蓋膜，一邊利用零件安裝裝置確認電子零件等的存在、方向、位置，一邊取出，進行對基板的安裝。
另外，在撕掉覆蓋膜之際，若剝離強度相當小，便會從載帶剝落，有收納零件脫落之虞，若相當大，則有與載帶的剝離變得困難，同時在剝離覆蓋膜之際使其斷裂之虞，因此在120℃~220℃下進行熱封的情況下，具有0.05N~1.0N的剝離強度者即可，且就剝離強度的變異而言較佳為低於0.4N(小於0.4N)者。
實施例
以下，藉由實施例詳細說明本發明，但本發明不限於此。在實施例及比較例中，將以下的樹脂原料用於(A)基材層、(B)接著劑層、(C)中間層、(D)熱封層。 (A)基材層的樹脂
(a-1)二軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(o-PET)：E-5100(東洋紡公司製)，厚度16μm
(B)接著劑層中的主劑成分
(b-1)主劑：LIOSTAR1000(東洋Morton公司製)，聚酯系樹脂(聚酯多元醇)，醋酸乙酯溶液，固體成分濃度50質量%
(b-2)主劑：LIS-441A(東洋Morton公司製)，烯烴系樹脂，甲基乙基酮溶液，固體成分濃度50質量%
(b-3)主劑：SEIKABOND A-159(大日精化公司製)，聚醚系樹脂，醋酸乙酯溶液，固體成分濃度60質量%
(b-4)主劑：N-3495HS(日本合成化學公司製)，丙烯酸系樹脂，醋酸乙酯/甲苯/丙酮溶液，固體成分濃度45質量%
(B)接著劑層中的硬化劑成分
(b-5)硬化劑：LIOSTAR500H(東洋Morton公司製)，異佛酮二異氰酸酯，醋酸乙酯溶液，固體成分濃度70質量%
(b-6)硬化劑：CAT-CT(東洋Morton公司製)，二苯基甲烷二異氰酸酯，醋酸乙酯溶液，固體成分濃度70質量%
(b-7)硬化劑：CAT-10(東洋Morton公司製)，甲苯二異氰酸酯，醋酸乙酯溶液，固體成分濃度75質量%
(b-8)硬化劑：CAT-RT8(東洋Morton公司製)，二甲苯二異氰酸酯，醋酸乙酯溶液，固體成分濃度75質量%
(C)中間層的樹脂
(c-1)m-LLDPE：UMERIT 2040F(宇部丸善Polyethylene公司製)
MFR 4.0g/10min(測定溫度190℃，荷重2.16kgf)，密度0.904×103kg/m3
(D)熱封層的樹脂
(d-1-1)樹脂：Tuftec H1041(旭化成Chemicals公司製)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂(SEBS)，烯烴成分70質量%
(d-1-2)樹脂：Septon 2007(KURARAY公司製)，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂(SEPS)，烯烴成分70質量%
(d-1-3)樹脂：Tuftec H1051(旭化成Chemicals公司製)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂(SEBS)，烯烴成分58質量%
(d-1-4)樹脂：Tuftec H1062(旭化成Chemicals公司製)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂(SEBS)，烯烴成分82質量%
(d-1-5)樹脂：Tuftec H1221(旭化成Chemicals公司製)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂(SEBS)，烯烴成分88質量%
(d-1-6)樹脂：Tuftec H1571(旭化成Chemicals公司製)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂(SEBS)，烯烴成分57質量%
(d-1-7)樹脂：Tuftec H1043(旭化成Chemicals公司製)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂(SEBS)，烯烴成分33質量%
(d-1-8)樹脂：EVAFLEX EV360(三井-Dupont-Polychemical公司製)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)，烯烴成分75質量%
(d-1-9)樹脂：EVAFLEX EV460(三井-Dupont-Polychemical公司製)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)，烯烴成分81質量%
(d-1-10)樹脂：EVAFLEX V5714(三井-Dupont-Polychemical公司製)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)，烯烴成分84質量%
(d-1-11)樹脂：EVAFLEX V421(三井-Dupont-Polychemical公司製)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)，烯烴成分72質量%
(d-1-12)樹脂：EVAFLEX P1205(三井-Dupont-Polychemical公司製)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)，烯烴成分88質量%
(d-1-13)樹脂：EVAFLEX EV170(三井-Dupont-Polychemical公司製)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)，烯烴成分67質量%
(d-1-14)樹脂：EVAFLEX V5711(三井-Dupont-Polychemical公司製)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)，烯烴成分90質量%
(D)熱封層中的抗靜電劑
(d-2-1)抗靜電劑：ENTIRA MK440(三井-Dupont公司製)，鉀離子聚合物
(d-2-2)抗靜電劑：Pelestat HS(三洋化成公司製)，聚醚酯醯胺
(d-2-3)抗靜電劑：ELESTMASTER HE-110(花王公司製)，非離子性界面活性劑母煉膠(非離子性界面活性劑1質量%，高密度聚乙烯99質量%)
(D)熱封層中的微粒子
(d-3)微粒子：PEX-ABT-16(東京INK公司製)，滑石、氧化矽母煉膠(滑石含量5質量%，氧化矽含量45質量%，低密度聚乙烯50質量%)
(E)第2熱封層的樹脂
(e-1)樹脂：NK Polymer ECS-706(新中村化學公司製)，苯乙烯-甲基丙烯酸丁酯無規共聚物乳液，固體成分濃度36質量%
(E)第2熱封層中添加的導電性填料
(e-2)導電性填料：SN-100D(石原產業公司製)，球狀摻雜銻的氧化錫，數量平均長徑0.1μm，水分散型，固體成分濃度30質量%
(實施例1)
用轉鼓機，將作為構成密封劑層(熱封層)的樹脂的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的氫化樹脂(旭化成Chemicals公司製，「Tuftec H1041」，烯烴成分量70質量%)50質量%和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共 聚物的氫化樹脂(旭化成Chemicals公司製，「Tuftec H1043」，烯烴成分量33質量%)30質量%、及鉀離子聚合物(三井-Dupont公司製，「MK440」)20質量%進行預摻合，使用徑40mm的單軸擠出機在200℃下進行混練，在每分鐘20m的線速度下得到構成密封劑層的樹脂組成物。藉由從各自的單軸擠出機擠出此樹脂組成物和表1、2記載的作為構成(C)中間層的烯烴系樹脂的金屬芳香系直鏈狀低密度聚乙烯(宇部丸善Polyethylene公司製，「UMERIT 2040F」)，用多歧管T模進行積層擠出，來得到(D)熱封層的厚度為10μm、前述(C)中間層的厚度為20μm的二層膜。接下來，用凹版法，依以下方式使(B)接著劑層形成在二軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度16μm)的貼合面：在固體成分換算為91(主劑)：9(硬化劑)下，混合包含主劑的聚酯系樹脂(東洋Morton公司製，「LIOSTAR1000」)、和硬化劑的主成分為異佛酮二異氰酸酯(東洋Morton公司製，「LIOSTAR500H」)的二液硬化型的接著劑，乾燥後的厚度成為3μm，再藉由乾式層疊法貼合二層膜的(C)中間層面，得到第1圖所示的構成的電子零件的載帶用覆蓋膜。
(實施例2~11、實施例13~24、實施例26~40、比較例1~22)
除了使用表1~5記載的樹脂等的原料形成接著劑層、及熱封層以外，與實施例1同樣地進行以製作覆蓋膜。
(實施例12)
藉由使用由實施例4所得到的積層膜，在將(D)熱封層表面進行電暈處理後，以乾燥後的厚度成為0.3μm的方式塗敷包含相對於苯乙烯-甲基丙烯酸丁酯的無規共聚物[(e-1)樹脂]20質量%為[(e-2)導電性填料]80質量%的溶液，來得到具有導電性能的載帶用覆蓋膜。
(實施例25)
除了使用由實施例17所得到的積層膜以外，與實施例12同樣地進行以製作覆蓋膜。
<評價方法>
針對在各實施例及各比較例製作的電子零件的載帶用覆蓋膜進行下述所示的評價。分別將這些結果整理並顯示在表1~5。
(1)霧度
按照JIS K 7105：1998的測定法A，使用積分球式測定裝置測定霧度。將結果顯示在表1~5的霧度欄。
(2)密封性
使用貼紮機(永田精機公司，NK-600)，以密封頭寬度0.5mm×2、密封頭長度24mm、密封壓力0.5kgf、運送長度12mm、密封時間0.3秒×2次，在密封烙鐵溫度從140℃到190℃、間隔10℃下，將寬度21.5mm的覆蓋膜熱封於寬度24mm的聚碳酸酯製載帶(電氣化學工業公司製)、及聚苯乙烯製載帶(電氣化學工業公司製)。在溫度23℃、相對濕度50%的氣體環境下放置24小時後，同樣地在溫度23℃、相對濕度50%的氣體環境下，在每分鐘300mm的速度、剝離角度170°~180°下，剝離覆蓋膜。 以在密封烙鐵溫度從140℃到190℃、間隔10℃下進行熱封時的平均剝離強度為基礎來評價密封性。又，在各溫度下測定剝離強度的試料數設為3。
「優」：在全部的溫度下平均剝離強度落在0.3N~0.9N的範圍者。
「良」：平均剝離強度超出0.3N~0.9N的範圍的溫度有1~5點者。
「不良」：在全部的溫度下平均剝離強度超出0.3N~0.9N的範圍者。
將結果顯示在表1~5的密封性欄。
(3)剝離強度的變異
以對聚苯乙烯製載帶(電氣化學工業公司製)的剝離強度成為0.4N的方式進行熱封。用與前述(2)密封性相同的條件剝離覆蓋膜。由在剝離方向上剝離了100mm量的覆蓋膜之際所得到的圖表導出剝離強度的變異。將剝離強度的變異小於0.2N者標記為「優」，將0.2N~0.4N者標記為「良」，將比0.4N大者標記為「不良」。將結果顯示在表1~5的剝離強度的變異欄。
(4)黏結性
在用(3)的條件以剝離強度成為0.4N的方式進行熱封後，在將已以覆蓋膜成為外周方向的方式貼紮的載帶捲在直徑95mm的紙管後，在60℃的環境下放置24小時。此時，將在(位於)已成型於載帶(收納電子零件)的格子部(之間)的凸緣部看不到接著者表記為「良」，將看得到接著者表記為「不良」。將結果顯示在表1~5的黏結性欄。
(5)層間接著強度
在將覆蓋膜切出長邊方向上300mm、寬度15mm後，預先剝掉(A)基材層和(C)中間層，將各個已剝掉的端部設置在拉伸試驗機(島津製作所公司製EZ Test)，在23℃的條件下，在每分鐘200mm的速度下藉由T字剝離來評價層間接著強度。在層間接著強度小於5N/15mm方面，有在電子零件的安裝步驟中，在(A)基材層和(C)中間層的層間發生剝落的可能性，因此將5N/15mm以上的接著強度者表記為「良」，將小於5N/15mm的接著強度者表記為「不良」。將結果顯示在表1~5的層間接著強度欄。
(6)覆蓋膜的耐斷裂性
以對聚苯乙烯製載帶(電氣化學工業公司製)的剝離強度成為1.0N的方式進行熱封。用與前述(2)密封性相同的條件剝離覆蓋膜。將密封了覆蓋膜的載帶切取長度550mm，在23℃下，將載帶的格子底部貼附於貼了兩面黏著帶的垂直壁。從貼附的載帶的上部剝掉50mm的覆蓋膜，用夾具挾持覆蓋膜，對此夾具裝上質量1000g的砝碼。之後，當使砝碼自然落下時，將50個樣品中沒有1個樣品發生覆蓋膜破裂者表記為「優」，將50個樣品中有1~5個樣品的覆蓋膜破裂者表記為「良」，將有6個以上破裂者表記為「不良」。將結果顯示在表1~5的破膜欄。
(7)剝離強度的伴隨時間經過穩定性
在與前述(3)密封性相同條件下，以剝離強度成為0.4N的方式進行熱封。投入溫度60℃、相對濕度10%、及溫度60℃、相對濕度95%的環境下7天，取出後在溫度23℃、相對濕度50%的氣體環境下放置24小時後，同樣地在溫度23℃、相對濕度50%的氣體環境下進行剝離強度的測定。剝離強度的測定係用與前述(3)密封性相同條件實施。將平均剝離強度落在0.3N以上到0.5N的範圍者表記為「優」，將落在0.2N以上到小於0.3N及超過0.5N且0.6N以下的範圍者表記為「良」，將上述以外的平均剝離強度者表記為「不良」。將結果顯示在表1~5的密封性欄。
(8)表面電阻值
使用三菱化學公司的Hiresta UP MCP-HT450，用JIS K6911的方法，在氣體環境溫度23℃、氣體環境濕度50%RH、施加電壓500V下測定熱封層表面的表面電阻值。將結果顯示在表1~5的表面電阻值欄。
如由表1~3明確得知的，實施例1~40的覆蓋膜，係以與聚苯乙烯及聚碳酸酯等的載帶的組合使用的覆蓋膜，為了取出電子零件而剝離覆蓋膜之際的剝離強度係連續的且在既定值的範圍內為一定的，且透明性優異，且在高速剝離之際難以發生「破膜」的覆蓋膜。

Claims (7)

  1. 一種覆蓋膜，其至少具有(A)基材層、(B)接著劑層、(C)中間層及(D)熱封層，其特徵為：(B)接著劑層係用包含聚酯系樹脂的主劑、和包含50質量%以上的異佛酮二異氰酸酯的硬化劑的硬化物構成，構成(D)熱封層的樹脂包含：(d-1)烯烴系樹脂50質量%~90質量%、和(d-2)具有抗靜電性能的鉀離子聚合物(ionomer)10質量%~40質量%，該(d-1)烯烴系樹脂包含包含58質量%~82質量%的烯烴成分的烯烴-苯乙烯嵌段共聚物、及包含75質量%~88質量%的烯烴成分的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物之任一者或兩者，且覆蓋膜的(D)熱封層側的最表面的表面電阻值為1012Ω以下。
  2. 如請求項1的覆蓋膜，其中(D)熱封層中包含合計10質量%以下的(d-3)有機系微粒子及無機系微粒子之任一者或兩者。
  3. 如請求項1或2的覆蓋膜，其中硬化劑中的異佛酮二異氰酸酯的含量係相對於其與聚酯系樹脂的總和為4質量%~13質量%。
  4. 如請求項1或2的覆蓋膜，其中(A)基材層和(C)中間層的層間接著強度係5N/15mm以上。
  5. 如請求項1或2的覆蓋膜，其中(C)中間層係由密度0.900×103kg/m3~0.925×103kg/m3的金屬芳香系直鏈狀低密度聚乙烯樹脂構成，厚度係15μm~25μm。
  6. 如請求項1或2的覆蓋膜，其中(D)熱封層之與(C)中間層側為相反側的表面中，具有(E)以丙烯酸樹脂為主成分的第2熱封層。
  7. 一種電子零件包裝體，其使用如請求項1至6中任一項的覆蓋膜作為由熱塑性樹脂構成的載帶的蓋材。
TW104126472A 2014-08-15 2015-08-14 Cover film and electronic component package using the same TWI659838B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-165353 2014-08-15
JP2014165353 2014-08-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201613761A TW201613761A (en) 2016-04-16
TWI659838B true TWI659838B (zh) 2019-05-21

Family

ID=55304158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104126472A TWI659838B (zh) 2014-08-15 2015-08-14 Cover film and electronic component package using the same

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6694387B2 (zh)
KR (1) KR102337822B1 (zh)
CN (1) CN106604816B (zh)
TW (1) TWI659838B (zh)
WO (1) WO2016024529A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018101295A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 大日本印刷株式会社 透明導電性カバーテープ
WO2018225825A1 (ja) * 2017-06-08 2018-12-13 日産化学株式会社 フレキシブルデバイス用基板の製造方法
JP7138651B2 (ja) * 2017-10-31 2022-09-16 デンカ株式会社 カバーフィルム
JP6763421B2 (ja) * 2018-09-18 2020-09-30 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP2022013968A (ja) 2018-11-14 2022-01-19 デンカ株式会社 放熱基板を収容するパッケージおよび梱包箱
SG11202105744QA (en) * 2018-12-19 2021-07-29 Denka Company Ltd Cover film and electronic component package using same
WO2020195713A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 三井・ダウ ポリケミカル株式会社 積層体、包装体、フレキシブルコンテナ内袋及びフレキシブルコンテナ
WO2021006208A1 (ja) * 2019-07-11 2021-01-14 デンカ株式会社 カバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体
CN114502482B (zh) * 2019-10-11 2023-10-24 大日本印刷株式会社 电子部件包装用盖带、包装体和包装体用套组
CN110948985A (zh) * 2019-11-28 2020-04-03 江门市蓬江区华龙包装材料有限公司 一种电子载带抗静电易揭膜及其制备方法
JP7469914B2 (ja) * 2020-03-05 2024-04-17 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP7289816B2 (ja) * 2020-03-30 2023-06-12 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
CN113650384A (zh) * 2021-07-26 2021-11-16 江阴宝柏新型包装材料有限公司 一种易剥离吹膜及其制备方法
WO2023145919A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 大日本印刷株式会社 吸湿性フィルムおよび吸湿性積層体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006327624A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Dainippon Printing Co Ltd カバーテープおよびその製造方法
JP2010173673A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Denki Kagaku Kogyo Kk カバーフィルム
CN102348609A (zh) * 2009-03-13 2012-02-08 电气化学工业株式会社 覆盖膜

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3241220B2 (ja) 1994-10-28 2001-12-25 住友ベークライト株式会社 チップ型電子部品包装用カバーテープ
JP3201507B2 (ja) * 1995-05-30 2001-08-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
JPH09175592A (ja) * 1995-12-26 1997-07-08 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
JP3801296B2 (ja) 1997-03-13 2006-07-26 信越ポリマー株式会社 トップカバーテープ
JP2000327024A (ja) 1999-05-17 2000-11-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープ
JP4712502B2 (ja) * 2005-09-29 2011-06-29 電気化学工業株式会社 カバーフィルム
WO2011158550A1 (ja) * 2010-06-15 2011-12-22 電気化学工業株式会社 カバーテープ
EP2600391A1 (en) * 2010-07-28 2013-06-05 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. Laminate film, and film for use in production of semiconductor comprising same
JP2012214252A (ja) * 2010-09-30 2012-11-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006327624A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Dainippon Printing Co Ltd カバーテープおよびその製造方法
JP2010173673A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Denki Kagaku Kogyo Kk カバーフィルム
CN102348609A (zh) * 2009-03-13 2012-02-08 电气化学工业株式会社 覆盖膜

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016024529A1 (ja) 2016-02-18
JP6694387B2 (ja) 2020-05-13
KR102337822B1 (ko) 2021-12-09
KR20170044661A (ko) 2017-04-25
TW201613761A (en) 2016-04-16
CN106604816B (zh) 2020-07-24
JPWO2016024529A1 (ja) 2017-06-01
CN106604816A (zh) 2017-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI659838B (zh) Cover film and electronic component package using the same
JP5474930B2 (ja) カバーフィルム
KR101685749B1 (ko) 커버 테이프
US9338906B2 (en) Cover film
JP5993850B2 (ja) カバーフィルム
TWI534004B (zh) 覆蓋膜
JP5296564B2 (ja) カバーフィルム
US20160129675A1 (en) Cover tape for packaging electronic part
TWI778161B (zh) 覆蓋膜
JP2023021347A (ja) 紙キャリアテープ用カバーテープ、電子部品搬送用包装体および電子部品包装体
TW202035159A (zh) 覆蓋膜及使用其之電子零件包裝體
TWI522239B (zh) 覆蓋膜
CN114007862A (zh) 覆盖膜以及使用该覆盖膜的电子元件包装体