JP5296564B2 - カバーフィルム - Google Patents
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Description
(A)基材層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる。
(B)中間層が直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる。
(C)シーラント層が、(a)スチレン共重合樹脂組成物70〜90質量%と、(b)非帯電性カリウムアイオノマー30〜10質量%を含有した樹脂組成物からなり、(a)スチレン共重合樹脂組成物中のスチレンユニットの比率が、(a)100質量%に対して20〜60質量%である。
更に本発明の一の構成として(C)シーラント層を構成する(a)スチレン共重合樹脂組成物が、スチレンユニットに加えて、オレフィンユニット、ジエンユニット及び水素添加されたジエンユニットから選択された一種以上のユニットを含有していることが好ましい。一方で本発明の第二の構成として、(C)シーラント層を構成する(a)スチレン共重合樹脂組成物が、下記の(イ)〜(ニ)からなるカバーフィルムが好ましい。
( イ ) スチレン系炭化水素6 5 質量% 以上9 0 質量% 未満と共役ジエン炭化水素1 0 質量% 以上3 5質量% 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体: 30〜50%
( ロ ) スチレン系炭化水素1 0 質量% 以上5 0 質量% 未満と共役ジエン炭化水素5 0 質量% 以上9 0質量% 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体:1 0 〜 3 5 質量%
( ハ ) エチレン− α − オレフィンランダム共重合体: 1 0 〜 3 5 質量%
( ニ ) 耐衝撃性ポリスチレン: 5 〜 2 5 質量%
更に、(C)シーラント層を構成する(b)非帯電性カリウムアイオノマーが、不飽和カルボン酸としてアクリル酸またはメタクリル酸を用いたものであることが好ましい。
本発明は前記のカバーフィルムを用いたキャリアテープ体を含む。
このLLDPEからなる中間層の厚みは、前記の「フィルム切れ」強度の観点から、15〜45μmの範囲が一般的であり、好ましくは20〜40μmである。
前記の(a)スチレン系共重合樹脂組成物のうち、本発明の一つの構成としては、スチレン−ブタジエンブロック(SBS)共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体に水素添加したスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン(SEBS)やスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン(SBBS)等の一種以上を含有する樹脂組成物であり、中でもスチレン−ブタジエン共重合体に水素添加したSEBSが好ましい。
( イ ) スチレン系炭化水素6 5 質量% 以上9 0 質量% 未満と共役ジエン炭化水素1 0 質量% 以上3 5質量% 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体:30〜50質量%(以下、「SBS(1)」と記す。)
( ロ ) スチレン系炭化水素1 0 質量% 以上5 0 質量% 未満と共役ジエン炭化水素5 0 質量% 以上9 0質量% 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体:1 0 〜 3 5 質量%(以下、「SBS(2)」と記す。)
( ハ ) エチレン− α − オレフィンランダム共重合体: 1 0 〜 3 5 質量%(以下「Etα」と記す。)
( ニ ) 耐衝撃性ポリスチレン: 5 〜 2 5 質量%(以下「HIPS」と記す。)
(ロ)のSBS(2)の含有量は1 0 〜 3 5 質量%が好ましい。10質量%未満の場合には、シーラント層の柔軟性が損なわれる場合があり、一方、SBS(2)の含有量が35質量%を超えると、カバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得るのが困難になる場合がある。
非帯電性KIO(b)はシーラント層(C)100質量%に対して30〜10質量%含有される。この(b)成分が10質量%未満では、前記のシーラント層(C)の表面抵抗率を得ることが困難であり、30質量%を超えるとカバテープのシール性が低下し不十分となる。
また、中間層(B)を構成するLLDPE樹脂とシーラント層(C)を構成する樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Tダイから押し出しすることにより、中間層(B)とシーラント層(C)が積層された二層フィルムを得ることも可能である。
本発明のカバーフィルムは、従来のカバーフィルムに比べてこのような高速の剥離におけるテープ切れを抑制することができる。
本発明の実施例、実験例および比較例は、以下の原料を用いて行った。
(シーラント層(C)樹脂組成物(a)に用いた樹脂)
樹脂 St含有量(質量%)
(1)SEBS1:「タフテック1041」 旭化成ケミカルズ社製 30
(2)SEBS2:「タフテック1051」 旭化成ケミカルズ社製 42
(3)SEBS3:「タフテック1052」 旭化成ケミカルズ社製 20
(4)SEBS4:「タフテック1043」 旭化成ケミカルズ社製 67
(5)SBS1 :「デンカクリアレン」 電気化学工業社製 83
(6)SBS2 :「TR2000」 JSR社製 40
(7)Etα1 :「タフマーA4085」 三井化学社製 −
(8)HIPS1:「トーヨースチロールH870」 東洋スチレン社製 91
(中間層(B)の樹脂)
(9)LLDPE1:「ハーモレックスNF464N」 日本ポリエチレン社製
(10)LLDPE2:「ハーモレックスNH745N」 日本ポリエチレン社製
(11)LDPE1:「UBEポリエチレンR−500」 宇部丸善ポリエチレン社製
(帯電防止剤)
(12)KIO−1:「エンテイラAS MK440」 三井・デュポンケミカル社製
(13)カチオン型帯電防止剤:「エレガン」 日本油脂社製
(14)ポリエーテルエステルアミド:「ペレスタット」 三洋化成社製
尚、上記の(1)〜(14)のうち記号で示した樹脂については、以降その記号で表示する。
シーラント層(C)を構成するスチレン共重合樹脂組成物(a)として、前記SEBS1「タフテックH1041」(旭化成ケミカルズ社製、スチレン含量30質量%)とKIO−1「エンティラAS MK440」(三井・デュポンポリケミカル社製、)を表1に示した組成でブレンドした樹脂と、中間層(B)の樹脂としてLLDPE1「ハーモレックスNF464N」(日本ポリエチレン社製)を用いて、それぞれ個別のφ40mmの単軸押出機から押出し、マルチマニホールドダイで積層して、シーラント層(C)厚さが10μm、中間層(B)厚さが20μmのシーラント層(C)/中間層(B)の構成からなる厚み30μmの二層フィルムを作製した(引取速度:15m/分)。その後、中間層(B)の表面にウレタン系のアンカーコート剤を乾燥厚みが2μmになるように塗工した、基材層(A)となる二軸延伸PETフィルム(厚さ16μm)とドライラミネートにより積層することにより、総厚さ48μmのカバーフィルムを得た。
シーラント層(C)/中間層(B)の構成からなる二層フィルムと基材層(A)となる二軸延伸PETフィルムの積層を、基材層(A)の積層面にウレタン系のアンカーコート剤を塗布して、前記LLDPE2「ハーモレックスNH745N」をサンド樹脂(厚さ13μm)として用いたサンドラミ法によって、総厚み59μmとした以外は、実験例1と同様にしてカバーフィルムを得た。
(実験例5〜7)
表1に記載したシーラント層(C)の樹脂を用いた以外は、実験例4と同様の方法に従い表1の構成のカバーフィルムを得た。
(実施例8〜11)
スチレン共重合樹脂組成物(a)として、前記の(5)〜(8)を、(b)としてKIO−1を用いて、表2に示された組成になるようにそれぞれ配合し、φ40mmの単軸押出機を用いて200℃で混練し、シーラント層(C)を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をシーラント層(C)に用いた以外は、実験例4と同様にしてカバーフィルムを得た。
シーラント層(C)として前記SEBS1の樹脂のみを用い、積層フィルムを作成した後に、シーラント層(C)の表面をコロナ処理した後に、カチオン型帯電防止剤(日本油脂社製、「エレガン」)の希釈溶液を固形分塗工量が100mg/平方メートルになるように、グラビアコーターにより塗工/乾燥した以外は、実験例4と同様にしてカバーフィルムを得た(表3)。
(比較例2)
KIO−1の変わりにポリエーテルエステルアミド(三洋化成社製、「ペレスタット」を用いた以外は実験例4と同様にしてカバーフィルムを得た(表3)。
(比較例3〜6)
シーラント層(C)の樹脂組成を表3に記載したものとした以外は、実験例4と同様にしてカバーフィルムを得た。
(比較例7)
中間層(B)の樹脂としてLDPE「UBEポリエチレンR−500」を用いた以外は実験例4と同様にしてカバーフィルムを得た。
(比較例8〜11)
シーラント層(C)を表4に記載したものとした以外は、実施例9と同様にしてカバーフィルムを得た。
前記の各実施例、各実験例及び各比較例で作製したカバーフィルムについて、下記に示す評価を行った。
(1)フィルム切れ性
テーピング機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド巾0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.5秒×2(ダブルシール)にて、シールヘッド温度を調整することにより、平均剥離強度が1.5Nおよび2.0Nとなる様に、21.5mm巾のカバーフィルムを24mm巾のポリスチレンからなる電子部品キャリアテープにシールした。図1に示したようにカバーフィルム4をシールしたキャリアテープ3を550mmの長さで切り取り、両面粘着テープ2を貼った垂直な壁1にキャリアテープ3のポケット底部を貼り付けた。貼り付けてあるキャリアテープ2の上部からカバーフィルム3を50mm剥がし、カバーフィルム3をクリップ5で挟み、このクリップ5に質量1000gの重りを取り付けた。その後、重りを自然落下させた時に、剥離強度2.0Nでもカバーフィルム4が切れなかったものを「優」、剥離強度1.5Nでカバーフィルム4が切れなかったものを「良」、剥離強度が1.5Nで切れが観察されたものを「不良」として表記した。
(2)表面抵抗率
三菱化学社のハイレスタUP MCP−HT40を使用しJIS K6911の方法にて、雰囲気温度23℃、雰囲気湿度50%RH、印加電圧500Vでシーラント面の表面抵抗値を測定した。
JIS K 7105:1998に準ずる測定法Aによる積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。カバーフィルムの曇価が40%以上の場合、カバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかを検査する工程において、内容物の確認が困難になる場合がある。
(4)シール性
テーピング機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド巾0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.5秒×2(ダブルシール)にてシールヘッド温度130℃にて21.5mm巾のカバーフィルムをポリスチレン製キャリアテープ(電気化学工業社製)にヒートシールした。24時間放置後、毎分300mmの速度、剥離角度180°でカバーフィルムを剥離し、時の平均剥離強度が0.3〜0.6Nの範囲にあるものを「優」とし、平均剥離強度が0.15〜1.0Nの範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」として表記した。
(5)剥離強度の経時安定性
テーピング機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド巾0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.5秒×2(ダブルシール)にて、シールヘッド温度を調整することにより、平均剥離強度が0.4Nとなる様に、21.5mm巾のカバーフィルムを24mm巾のポリスチレン製キャリアテープ(電気化学工業社製)にヒートシールした。更に促進環境試験として高温多湿環境下52℃95%R.Hにシールしたキャリアテープ体を7日間保管して取出した後、23℃50%R.Hの環境下にて24時間放置後、剥離強度を測定した。高温多湿環境に保管後の剥離強度の変化が0.2N以下のものを優、0.3N以下のものを良、上記以外のものを不良として表記した。
2.両面粘着テープ
3.キャリアテープ
4.カバーフィルム
5.クリップ
6.紐
7.重り
Claims (3)
- 少なくとも(A)基材層、(B)中間層及び(C)シーラント層を有し、それぞれの層が下記の要件を有するカバーフィルム。
(A)基材層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる。
(B)中間層が直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる。
(C)シーラント層が、(a)スチレン共重合樹脂組成物70〜90質量%と、(b)非帯電性カリウムアイオノマー30〜10質量%を含有した樹脂組成物からなり、(a)スチレン共重合樹脂組成物中のスチレンユニットの比率が、(a)100質量%に対して20〜60質量%であって、且つ(a)が下記の(イ)〜(ニ)からなる。
(イ)スチレン系炭化水素65質量%以上90質量%未満と共役ジエン炭化水素10質量%以上35質量%未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体:30〜50質量%
(ロ)スチレン系炭化水素10質量%以上50質量%未満と共役ジエン炭化水素50質量%以上90質量%未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体:10〜35質量%
(ハ)エチレン−α−オレフィンランダム共重合体:10〜35質量%
(ニ)耐衝撃性ポリスチレン:5〜25質量% - (C)シーラント層を構成する(b)非帯電性カリウムアイオノマーが、不飽和カルボン酸としてアクリル酸またはメタクリル酸を用いたものである請求項1に記載のカバーフィルム。
- 請求項1又は2に記載のカバーフィルムを用いた、キャリアテープ体。
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