WO2014157014A1 - チャック装置 - Google Patents

チャック装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2014157014A1
WO2014157014A1 PCT/JP2014/057922 JP2014057922W WO2014157014A1 WO 2014157014 A1 WO2014157014 A1 WO 2014157014A1 JP 2014057922 W JP2014057922 W JP 2014057922W WO 2014157014 A1 WO2014157014 A1 WO 2014157014A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chuck
workpiece
layer
chuck device
movable member
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/057922
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鈴木　隆太
辰巳　良昭
Original Assignee
株式会社クリエイティブ テクノロジー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社クリエイティブ テクノロジー filed Critical 株式会社クリエイティブ テクノロジー
Priority to JP2015508443A priority Critical patent/JP6281825B2/ja
Publication of WO2014157014A1 publication Critical patent/WO2014157014A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Definitions

  • the present invention relates to a chuck device for holding and transferring a workpiece such as a wafer.
  • the electrostatic chuck device has a structure in which an electrostatic adsorption layer 110 composed of a dielectric 111 and an adsorption electrode 112 is attached on a base 100 formed of a metal such as aluminum. Yes. Thereby, the whole workpiece
  • the adhesive chuck device has a structure in which one adhesive pad 210 is attached on the base 200.
  • work W is adhere
  • another adhesive chuck device as shown in FIG. 18, there is a structure in which a plurality of small adhesive pads 210 ′ are attached in an embossed manner on the base 200. As a result, the workpiece W is partially adhered and conveyed by the plurality of adhesive pads 210 ′.
  • the conventional chuck device described above has the following problems.
  • the first problem is that an optimum chuck becomes difficult when the workpieces have different weights. For example, in the process of laminating a light work and a heavy work, prepare a chuck device with a weak holding force for chucking a light work and a chuck device with a strong holding force for chucking a heavy work. . Thereby, each workpiece
  • the second problem is that an optimum chuck becomes difficult if the workpiece shapes are different. In other words, even with a chuck device that can secure a sufficient contact area for a workpiece having a certain shape, if the shape of the workpiece is different, a sufficient contact area cannot be ensured. It becomes difficult to chuck with the optimum holding force.
  • the third problem is that the dechuck structure is a structure that may damage the workpiece. That is, the conventional electrostatic chuck device or adhesive chuck device has a structure in which the work is dechucked by using lift pins or air purge since the residual adsorption force or adhesive force acts on the workpiece after the work is completed. However, in the electrostatic chuck device and adhesive chuck device, the entire surface of the workpiece is adsorbed and adhered to the electrostatic adsorption layer or adhesive pad. Need to be added to the workpiece. As described above, when an excessive force is applied to the workpiece to dechuck, not only the workpiece is damaged, but also the chuck device itself may be damaged.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and is capable of chucking a workpiece with an optimum holding force regardless of the weight or shape of the workpiece and dechucking without damaging the workpiece. It is an object of the present invention to provide a chuck device capable of performing the above.
  • the invention of claim 1 is a chuck device comprising a base and a chuck layer for holding a work affixed to the surface of the base and in contact with the surface.
  • the base is composed of a plurality of movable members arranged concentrically, and the plurality of movable members can be moved up and down independently along the center axis by a plurality of actuators.
  • a gap is formed between the workpiece and the chuck layer by vertically moving a movable member close to the center or outer periphery among the plurality of movable members.
  • a second aspect of the present invention is the chuck device according to the first aspect, wherein the chuck layer is adhered to the surface of each movable member entirely or partially so as not to cross the surface of the adjacent movable member.
  • the contact area between the workpiece and the chuck layer can be maximized by raising all of the plurality of movable members and making the surface heights of all the movable members the same. Further, by raising some of the movable members, the contact area between the workpiece and the chuck layer can be adjusted. Furthermore, the contact area between the workpiece and the chuck layer can be finely adjusted by partially attaching the chuck layer to the surface of some of the movable members.
  • a third aspect of the present invention is the chuck device according to the second aspect, wherein the movable member is a movable member for dechucking without attaching the chuck layer to only one movable member of the plurality of movable members.
  • the movable member is a movable member for dechucking without attaching the chuck layer to only one movable member of the plurality of movable members.
  • the chuck device according to the first aspect, wherein one chuck layer is attached to the entire surface of the base.
  • the entire chuck layer can be bent into a shape corresponding to the height of the movable member by moving the plurality of movable members up and down.
  • the chuck layer has an adsorption electrode to which a predetermined voltage can be applied and a dielectric covering the adsorption electrode.
  • the workpiece placed on the dielectric surface is configured to be an electrostatic adsorption layer that can be adsorbed by electrostatic force generated when the adsorption electrode is energized.
  • the chuck layer is a pressure-sensitive adhesive pad that can hold the workpiece placed on the surface by its self-adhesive force. did. With this configuration, only the part of the workpiece that is in contact with the adhesive pad can be adhered to the adhesive pad.
  • a seventh aspect of the present invention is the chuck device according to the second or third aspect, wherein the chuck layer attached to the surface of some of the plurality of movable members is formed of an electrostatic adsorption layer. And the chuck
  • the contact area between the workpiece and the chuck layer is changed in accordance with the weight and shape of the workpiece by moving a part of the plurality of movable members up and down. Since it can be adjusted, there is an excellent effect that the workpiece can be chucked with an optimum holding force regardless of the weight and shape of the workpiece. Further, after the work is completed, a predetermined movable member can be moved up and down to form a partial gap between the workpiece and the chuck layer, so that it can be easily dechucked without damaging the workpiece. There is also an excellent effect.
  • the work can be safely dechucked without using a lift pin or an air purge, so that the number of parts can be reduced. There is an effect that the cost can be reduced.
  • the entire chuck layer can be bent into a shape corresponding to the height of the movable member, so that the chuck layer adheres along the shape of the workpiece, Can be chucked with a more optimal holding force.
  • the workpiece can be held entirely or partially by the electrostatic force of the electrostatic adsorption layer or the adhesive force of the adhesive pad. effective.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a chuck device according to a first embodiment of the present invention. It is a schematic sectional drawing of the chuck apparatus of 1st Example. It is a schematic sectional drawing which shows the state which hold
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a chuck device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of the chuck device of the first embodiment.
  • the chuck device of this embodiment includes a base 1 and a chuck layer 2.
  • the base 1 is a base material made of aluminum or the like, and includes four movable members 11 to 14 arranged concentrically around a concentric axis O. Specifically, the innermost movable member 11 is formed in a circular shape in plan view, and the three movable members 12 to 14 outside the movable member 11 are formed in a ring shape. As shown in FIG. 2, these movable members 11 to 14 are assembled so as to be movable up and down independently along a concentric axis O, and are driven up and down (up and down direction in FIG. 2) by four actuators 31 to 34. It has come to be.
  • the actuator 31 supports the movable member 11 by the arm 31a
  • the actuator 32 supports the movable member 12 by the arm 32a
  • the actuator 33 supports the movable member 13 by the arm 33a
  • the actuator 34 moves by the arm 34a.
  • the actuators 31 to 34 move the arms 31 a to 34 a up and down to drive the movable members 11 to 14 up and down.
  • the actuators 31 to 34 are schematically shown in order to facilitate understanding of the embodiment. However, since these are known actuators such as cylinders, detailed description thereof is omitted.
  • the chuck layer 2 is a layer body for holding a workpiece in contact with the surface thereof, and is attached to the surface of the base 1.
  • the chuck layer 2 is composed of an electrostatic adsorption layer 21 and adhesive pads 22 and 24.
  • the circular electrostatic adsorption layer 21 was attached to the entire surface of the movable member 11, and the ring-shaped adhesive pads 22 and 24 were attached to the entire surface of the movable members 12 and 14, respectively.
  • a non-adhesive pad 23 was attached to the entire surface of the movable member 13.
  • the electrostatic adsorption layer 21 includes adsorption electrodes 25 and 25 and a dielectric 26 that covers the adsorption electrodes 25 and 25, and the voltage of the power source 27 is applied to the adsorption electrodes 25 and 25 by turning on the switch 28. be able to.
  • the adhesive pads 22 and 24 are pads that can hold a workpiece by their self-adhesive force, and are pads made of, for example, silicon rubber or ethylene-propylene-diene rubber. In the initial state of the chuck device, the heights of the movable members 11 to 14 are set to be the same, and the surfaces of the electrostatic adsorption layer 21 and the pads 22 to 24 are set to be flush with each other.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state where the work is held on the entire surface
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state where the work is partially held.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state where the workpiece W is held only by the electrostatic adsorption layer 21, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state where the workpiece W is held only by the adhesive pads 22 and 24.
  • FIG. 5 When the size of the workpiece W is small, as shown in FIG. 5, only the movable member 11 is raised by the actuator 31, and the adsorption electrodes 25, 25 of the electrostatic adsorption layer 21 are energized, thereby reducing the size of the workpiece W. The workpiece W can be chucked with an optimum holding force. Further, when the workpiece W is held only by the adhesive pads 22 and 24, the movable members 12 and 14 are raised by the actuators 32 and 34 as shown in FIG. It is possible to chuck with the optimum adhesive force.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for holding workpieces W having different shapes.
  • FIG. 7A when a workpiece W having a convex portion Wa on the upper surface is held on the lower surface Wb side, a sufficient contact area must be ensured between the workpiece W and the chuck layer 2. Can do.
  • FIG. 7B if the workpiece W is held on the upper surface side where the convex portion Wa is, a sufficient contact area cannot be ensured between the workpiece W and the chuck layer 2. Therefore, in such a case, the movable members 12 to 14 are raised by the actuators 32 to 34 as shown in FIG.
  • the concave portion can be formed on the movable member 11, the workpiece W is brought into contact with the chuck layer 2 by fitting the convex portion Wa into the concave portion, thereby electrostatically attracting the workpiece W and the workpiece W.
  • a sufficient contact area can be ensured between the layer 21 and the pads 22 to 24. That is, by making the heights of the movable members 11 to 14 different, the shape of the chuck layer 2 can be changed to a shape corresponding to the shape of the workpiece W.
  • the chuck device can perform chucking with an optimum holding force.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a dechucked state.
  • the switch 28 is turned off to stop energization of the suction electrodes 25 and 25.
  • the movable member 13 is raised by the actuator 33.
  • the workpiece W is peeled off from the electrostatic adsorption layer 21 and the pads 22 and 24 by the movable member 13 having the non-adhesive pad 23.
  • the surface of the movable member 13 has a flat ring shape, the contact area with the workpiece W is larger than a pointed lift pin or the like. For this reason, the movable member 13 is raised. Sometimes the work W is not damaged.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a chuck device according to a second embodiment of the present invention.
  • the adhesive layer 21 ′ is attached to the surface of the movable member 11 so that the chuck layer 2 is composed of the adhesive pads 21 ′, 22, and 24.
  • the structure of the chuck device can be simplified, and as a result, the cost of the product can be reduced. Since other configurations, operations, and effects are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the chuck layer 2 is entirely composed of the adhesive pad, but it is needless to say that the chuck layer 2 can be entirely composed of the electrostatic adsorption layer 21.
  • FIG. 10 is a schematic sectional view showing a chuck device according to a third embodiment of the present invention.
  • the adhesive pad 21 ′ is attached to the surface of the movable member 11 so that all of the chuck layer 2 is composed of the adhesive pads 21 ′, 22, and 24.
  • the adhesive pads 22 and 24 were partially attached to the surfaces of the movable members 12 and 14. Specifically, a plurality of circular adhesive pads 22 were affixed to the surface of the movable member 12 at regular intervals, and a plurality of circular adhesive pads 24 were affixed to the surface of the movable member 14 at regular intervals.
  • a plurality of adhesive pads 22 and 24 having a small area are attached to the movable members 12 and 14, thereby finely adjusting the contact area between the workpiece W and the chuck layer 2. can do. Further, in this embodiment, a plurality of adhesive pads 22 and 24 are affixed to the surface of the base 1 in an embossed manner, thereby reducing the contact area with the workpiece W and reducing the damage to the workpiece W received during chucking. Yes.
  • Other configurations, operations, and effects are the same as those in the first and second embodiments, and thus description thereof is omitted.
  • the adhesive pad 21 ′ is attached to the surface of the movable member 11, but a chuck device having a configuration in which the electrostatic adsorption layer 21 is attached to the movable member 11 instead of the adhesive pad 21 ′ There are substantially the same operations and effects as the chuck device of this embodiment.
  • FIG. 11 is a schematic plan view showing a modified example related to the chuck layer 2 of the chuck device.
  • the chuck device using one movable member 13 among the movable members 11 to 14 as a dechucking member is illustrated.
  • the present invention as shown in FIG. It is also possible to present a chuck device that does not have the above members.
  • each of the adhesive pads 21 ′, 22, 23 ′, and 24 can be attached to the entire surface of each of the movable members 11 to 14 to constitute a chuck device.
  • the chuck device can be configured by attaching an electrostatic adsorption layer to the entire surface of each movable member 11-14.
  • a plurality of circular adhesive pads 21 ′, 22, 23 ′, and 24 are partially attached to the surfaces of the movable members 11 to 14 to constitute a chuck device. You can also
  • the electrostatic adsorption layer 21 is attached to the entire surface of the movable member 11, and the adhesive pads 22, 23 ', and 24 are attached to the entire surface of the movable members 12-14.
  • a chuck device can be configured.
  • the electrostatic adsorption layer 21 is attached to the entire surface of the movable member 11, and a plurality of circular adhesive pads 22, 23 ', 24 are attached to the surfaces of the movable members 12-14.
  • zipper apparatus can be comprised by affixing on a fixed space
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a chuck device according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a holding force adjustment state.
  • the chuck device of this embodiment has a configuration in which one adhesive pad 2 ′ as a chuck layer is attached to the entire surface of the base 1. Specifically, one adhesive pad 2 ′ was attached over the entire surface of the movable members 11-14. Accordingly, as shown in FIG. 13, the holding force for the workpiece W can be adjusted by moving the movable members 11 to 14 up and down. Further, by moving the movable members 11 to 14 up and down, the entire adhesive pad 2 ′ can be bent in accordance with the shape of the workpiece W. Therefore, even when the surface of the workpiece W is uneven, the workpiece W The workpiece W can be chucked with an optimum holding force corresponding to the shape.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a dechucked state.
  • the movable members 12 to 14 are raised and the movable member 14 is positioned highest so that the central portion of the workpiece W and the adhesive pad 2 Gap G1 can be formed between the Further, as shown in FIG. 14 (b), the movable members 12 to 14 are lowered and the movable member 11 is positioned highest so that a gap G2 is formed between the outer peripheral portion of the workpiece W and the adhesive pad 2 ′. Can be formed.
  • the work W can be dechucked safely and easily without damaging it by pushing up the work W lightly using a lift pin or air purge.
  • the single adhesive pad 2 ′ is applied as the chuck layer, but the chuck device has a configuration in which one electrostatic adsorption layer 21 is attached to the entire surface of the movable members 11 to 14 as the chuck layer. Also, there are substantially the same operations and effects as the chuck device of this embodiment.
  • the electrostatic adsorption layer 21 and the pads 21 ′, 22, 23 ′, and 24 constituting the chuck layer 2 are movable so that they do not cross over the surface of the adjacent movable member.
  • An example of a chuck device in which the surfaces of the members 11 to 14 are affixed to the entire surface or a part thereof is illustrated.
  • a chuck device in which the adhesive pads 22 and 24 constituting the chuck layer 2 are attached so as to extend over the surface of the adjacent movable member is also included in the scope of the present invention. is there.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

【課題】ワークの重さや形状に拘わらず、ワークを最適な保持力でチャックすることができると共に、ワークにダメージを与えることなくデチャックすることができるチャック装置を提供する。 【解決手段】　チャック装置はベース１とチャック層２とを備える。ベース１は同心円状に配列された４つの可動部材１１～１４で構成され、４つのアクチュエータ３１～３４によって上下に駆動することができる。チャック層２は静電吸着層２１と粘着パッド２２，２４とで構成される。静電吸着層２１は可動部材１１に、リング状の粘着パッド２２，２４は可動部材１２，１４にそれぞれ貼り付けられている。そして、非粘着パッド２３が可動部材１３に貼り付けられている。静電吸着層２１は、吸着電極２５と誘電体２６とで成り、電源２７の電圧を吸着電極２５に印加することができる。

Description

チャック装置
　この発明は、ウェハ等のワークを保持して搬送するためのチャック装置に関するものである。
　従来、この種のチャック装置としては、静電チャック装置や粘着チャック装置がある（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
　静電チャック装置は、図１６に示すように、誘電体１１１と吸着電極１１２とで成る静電吸着層１１０を、アルミニュウム等の金属で形成されたベース１００の上に貼り付けた構造になっている。これにより、ワークＷ全体を静電吸着層１１０で吸着して、ワークＷを所望の場所に搬送する。
　一方、粘着チャック装置は、図１７に示すように、１枚の粘着パッド２１０を、ベース２００の上に貼り付けた構造になっている。これにより、ワークＷ全体を粘着パッド２１０で粘着して、ワークＷを所望の場所に搬送する。
　また、他の粘着チャック装置としては、図１８に示すように、小さな粘着パッド２１０’を、ベース２００上にエンボス状に複数貼り付けた構造のものもある。これにより、ワークＷを　複数の粘着パッド２１０’によって部分的に粘着して搬送する。
特開２０１０－１２９８４５号公報 特開２０１０－１３７３４９号公報
　しかし、上記した従来のチャック装置では、次のような問題がある。
　第１の問題は、ワークの重さが異なると、最適なチャックが困難になるということである。
　例えば、軽いワークと重いワークとを貼り合わせる工程においては、軽いワークをチャックするために保持力を弱く設定したチャック装置と、重いワークをチャックするために保持力を強く設定したチャック装置を準備する。これにより、それぞれのワークに適したチャック装置を用いて、それぞれのワークを最適な保持力でチャックすることができる。
　しかし、１つのチャック装置で軽いワークと重いワークの両方をチャックすることができれば、作業効率や設備コストの面で好ましい。
　しかしながら、１つのチャック装置で軽いワークと重いワークの両方をチャックしようとすると、チャック装置の保持力を重いワークに合わせる必要があるため、軽いワークに対しては、過剰の力でチャックすることになる。
　すなわち、図１６に示した静電チャック装置においては、重いワークＷに合わせて、高電圧を吸着電極１１２に供給することになり、その高電圧がアーキングの原因になる。また、軽いワークＷを高電圧で吸着すると、異常帯電を起こし、ワークＷのデチャックが困難になる。
　一方、図１７及び図１８に示した粘着チャック装置においても、同様であり、粘着パッド２１０，２１０’の粘着力を重いワークＷに合わせることで、軽いワークＷのデチャックが困難になるという問題がある。
　第２の問題は、ワークの形状が異なると、最適なチャックが困難になるということである。
　すなわち、ある形状のワークに対しては、十分な接触面積を確保することができるチャック装置であっても、ワークの形状が異なると、十分な接触面積を確保することができなくなり、そのワークを最適な保持力でチャックすることが困難になる。
　第３の問題は、デチャック構造が、ワークにダメージを与えるおそれのある構造になっているということである。
　すなわち、従来の静電チャック装置や粘着チャック装置においては、作業終了後、残留吸着力や粘着力が、ワークに働くため、ワークをリフトピンやエアパージを用いてデチャックする構造になっている。しかし、静電チャック装置や粘着チャック装置においては、ワークの全面が静電吸着層や粘着パッドに吸着、粘着しているので、このワークをデチャックするには、相当の力を、リフトピンやエアパージを通じてワークに加える必要がある。このように、ワークに過剰の力を加えてデチャックしようとすると、ワークを傷つけるだけでなく、チャック装置自体をも傷つけてしまうおそれがある。
　この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、ワークの重さや形状に拘わらず、ワークを最適な保持力でチャックすることができると共に、ワークにダメージを与えることなくデチャックすることができるチャック装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、請求項１の発明は、ベースと、このベースの表面に貼り付けられ且つその表面に当接されたワークを保持するためのチャック層とを備えるチャック装置であって、ベースを、同心円状に配列された複数の可動部材で構成し、複数のアクチュエータによって、複数の可動部材を円心軸に沿ってそれぞれ独立に上下動可能にした構成とする。
　かかる構成により、重いワークをチャックする場合には、複数のアクチュエータによって、複数の可動部材の全てを上昇させ、全ての可動部材の表面高さを同一にする。これにより、可動部材表面のチャック層の全面が、同一高さになる。
　かかる状態で、チャック装置を逆さにし、ワークを下向きのチャック層の表面に当接させると、ワーク全面がチャック層に接触することになる。
　したがって、ワークが重い場合にあっても、ワーク全面がチャック層に接触するので、ワークがチャック層によって最適な保持力でチャックされ、落下することはない。
　一方、軽いワークをチャックする場合には、複数の可動部材のうち一部の可動部材を上昇させ、これらの可動部材の表面高さを同一にする。
　かかる状態で、チャック装置を逆さにし、ワークを下向きのチャック層の表面に当接させると、ワークの面の一部が、上昇した可動部材の表面に位置するチャック層に接触することになる。
　したがって、ワークとチャック層との接触面積が小さくなるので、ワークが軽い場合にあっても、ワークに対して過剰の保持力は働かず、ワークがチャック層によって最適な保持力でチャックされることとなる。
　また、平坦な形状のワークをチャックする場合には、複数の可動部材を全て上昇させておく。これにより、ワーク全面をチャック層に接触させることができ、平坦な形状のワークを最適な保持力でチャックすることができる。
　そして、形状の異なるワークをチャックする場合には、各ワークの形状に合わせて、複数の可動部材の高さを異ならしめる。これにより、ワークとチャック層との十分な接触面積を確保することができ、形状の異なるワークに対しても最適な保持力でチャックすることができる。
　さらに、ワークをデチャックする場合には、複数の可動部材のうち、中心又は外周に近い可動部材を上下動させることにより、ワークとチャック層との間に隙間を形成する。これにより、作業終了後、リフトピンやエアパージによって、ワークを軽く押すだけで、ワークを、傷つけることなく、デチャックすることができる。
　請求項２の発明は、請求項１に記載のチャック装置において、チャック層を、隣の可動部材表面に渡らないようにして、各可動部材の表面に全面的に又は部分的に貼り付けた構成とする。
　かかる構成により、複数の可動部材の全てを上昇させて、全ての可動部材の表面高さを同一にすることにより、ワークとチャック層との接触面積を最大にすることができる。
　また、複数の可動部材のうち一部の可動部材を上昇させることにより、ワークとチャック層との接触面積を調整することができる。
　さらに、チャック層を一部の可動部材の表面に部分的に貼り付けておくことにより、ワークとチャック層との接触面積をより細かく調整することができる。
　請求項３の発明は、請求項２に記載のチャック装置において、チャック層を、複数の可動部材のうち１つの可動部材にのみ貼り付けずに、当該可動部材をデチャック用の可動部材とした構成とする。
　かかる構成により、作業終了後、チャック層が貼り付けられていない可動部材のみを上昇させることで、ワークをデチャックすることができる。このとき、可動部材の表面が平坦であり、リフトピン等と比べて、ワークとの接触面積が広い。このため、この可動部材を上昇させることで、ワークを傷つけることなく、デチャックすることができる。
　請求項４の発明は、請求項１に記載のチャック装置において、１枚のチャック層を、ベースの表面全面に渡って貼り付けた構成とする。
　かかる構成により、複数の可動部材を上下動させることで、チャック層全体を可動部材の高さに対応した形状に撓ませることができる。
　請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のチャック装置において、チャック層は、所定の電圧が印加可能な吸着電極とこの吸着電極を被覆した誘電体とを有し、当該誘電体表面に載置されたワークを吸着電極への通電時に生じる静電気力で吸着可能な静電吸着層である構成とした。
　かかる構成により、静電吸着層の吸着電極に通電することで、ワークのうち、この静電吸着層に接触している部分のみを静電気力によって吸着することができる。
　請求項６の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のチャック装置において、チャック層は、表面に載置されたワークをその自己粘着力によって保持可能な粘着パッドである構成とした。
　かかる構成により、ワークのうち粘着パッドに接触している部分のみを粘着パッドに粘着させることができる。
　請求項７の発明は、請求項２又は請求項３に記載のチャック装置において、複数の可動部材のうち一部の可動部材の表面に貼り付けられているチャック層を、静電吸着層で形成し、他の可動部材の表面に貼り付けられているチャック層を、粘着パッドで形成した構成とする。
　かかる構成により、ワークのうち静電吸着層に接触している部分のみを静電気力によって吸着することができ、粘着パッドに接触している部分のみを粘着パッドに粘着させることができる。
　以上詳しく説明したように、この発明のチャック装置によれば、複数の可動部材の一部を上下動させることにより、ワークとチャック層との接触面積を、ワークの重さや形状に合わせて変化、調整することができるので、ワークの重さや形状に拘わらず、ワークを最適な保持力でチャックすることができるという優れた効果がある。
　また、作業終了後、所定の可動部材を上下動させて、ワークとチャック層との間に部分的な隙間を形成することができるので、ワークを傷つけることなく、容易にデチャックすることができるという優れた効果もある。
　特に、請求項３の発明に係るチャック装置によれば、リフトピンやエアパージ等を用いることなく、ワークを安全にデチャックすることができるので、部品点数の削減を図ることができ、この結果、製品のコストダウンを図ることができるという効果がある。
　また、請求項４の発明に係るチャック装置によれば、チャック層全体を可動部材の高さに対応した形状に撓ませることができるので、チャック層が、ワークの形状に沿って密着し、ワークをより最適な保持力でチャックすることができるという効果がある。
　さらに、請求項５～請求項７の発明に係るチャック装置によれば、ワークを、静電吸着層の静電気力や粘着パッドの粘着力によって、全面的に又は部分的に保持することができるという効果がある。
この発明の第１実施例に係るチャック装置を示す概略平面図である。 第１実施例のチャック装置の概略断面図である。 ワークを全面保持した状態を示す概略断面図である。 ワークを部分的に保持した状態を示す概略断面図である。 ワークを静電吸着層でのみ保持した状態を示す概略断面図である。 ワークを粘着パッドでのみ保持した状態を示す概略断面図である。 形状の異なるワークを保持する方法を示す概略断面図である。 デチャック状態を示す概略断面図である。 この発明の第２実施例に係るチャック装置を示す概略断面図である。 この発明の第３実施例に係るチャック装置を示す概略断面図である。 チャック装置のチャック層に関する変形例を示す概略平面図である。 この発明の第４実施例に係るチャック装置を示す概略断面図である。 保持力の調整状態を示す概略断面図である。 デチャック状態を示す概略断面図である。 チャック層の他の変形例を示す概略平面図である。 第１従来例に係るチャック装置を示す概略断面図である。 第２従来例に係るチャック装置を示す概略断面図である。 第３従来例に係るチャック装置を示す概略断面図である。
　以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
（実施例１）
　図１は、この発明の第１実施例に係るチャック装置を示す概略平面図であり、図２は、第１実施例のチャック装置の概略断面図である。
　図１に示すように、この実施例のチャック装置は、ベース１とチャック層２とを備えている。
　ベース１は、アルミニュウム等で形成された基材であり、同心軸Ｏを中心に、同心円状に配列された４つの可動部材１１～１４で構成されている。
　具体的には、最内の可動部材１１が平面視において円形状に形成され、可動部材１１の外側の３つの可動部材１２～１４がリング状に形成されている。これらの可動部材１１～１４は、図２に示すように、独立に同心軸Ｏに沿って上下動可能に組み付けられており、４つのアクチュエータ３１～３４によって上下（図２の上下方向）に駆動されるようになっている。
　詳しくは、アクチュエータ３１がアーム３１ａによって可動部材１１を支持し、アクチュエータ３２がアーム３２ａによって可動部材１２を支持し、アクチュエータ３３がアーム３３ａによって可動部材１３を支持し、アクチュエータ３４がアーム３４ａによって可動部材１４を支持しており、アクチュエータ３１～３４が、アーム３１ａ～３４ａを上下動することによって、可動部材１１～１４を上下に駆動する。
　なお、アクチュエータ３１～３４は、実施例の理解を容易にするため、模式的に表されているが、これらはシリンダ等の周知のアクチュエータであるので、その詳細な記載は省略する。
　チャック層２は、その表面に当接されたワークを保持するための層体であり、ベース１の表面に貼り付けられている。
　この実施例では、チャック層２を、静電吸着層２１と粘着パッド２２，２４とで構成した。具体的には、円形の静電吸着層２１を、可動部材１１の表面全面に貼り付け、リング状の粘着パッド２２，２４を、可動部材１２，１４の表面全面にそれぞれ貼り付けた。そして、可動部材１３の表面全面には、非粘着パッド２３を貼り付けた。
　静電吸着層２１は、吸着電極２５，２５と、吸着電極２５，２５を被覆した誘電体２６とで成り、スイッチ２８をオンすることで、電源２７の電圧を吸着電極２５，２５に印加することができる。
　また、粘着パッド２２，２４は、その自己粘着力によってワークを保持可能なパッドであり、例えばシリコンゴムやエチレン－プロピレン－ジエンゴム等を素材としたパッドである。
　なお、チャック装置の初期状態では、可動部材１１～１４の高さが同一に設定され、静電吸着層２１，パッド２２～２４の表面が面一になるように設定されている。
　次に、この実施例のチャック装置が示す作用及び効果について説明する。
　図３は、ワークを全面保持した状態を示す概略断面図であり、図４は、ワークを部分的に保持した状態を示す概略断面図である。
　重いワークＷをチャックする場合には、図３に示すように、ワークＷを、面一状態になっている静電吸着層２１及びパッド２２～２４上に載置する。すると、ワークＷの裏面全面が、静電吸着層２１及びパッド２２～２４に当接した状態になる。この状態で、スイッチ２８をオンにして、電源２７の電圧を静電吸着層２１の吸着電極２５，２５に印加すると、ワークＷの中央部が静電気力によって静電吸着層２１に吸着される。これと並行して、ワークＷの外側部分が粘着パッド２２，２４によって粘着され、ワークＷのほぼ全面がチャック層２によって保持された状態になる。このため、ワークＷは、このチャック装置が持つ最大保持力によってチャックされることになる。
　したがって、チャック装置を逆さにして、重いワークＷを下向きの静電吸着層２１及びパッド２２～２４に当接させると、ワークＷは、落下することなく、チャック層２による最適な保持力でチャックされることとなる。
　軽いワークＷをチャックする場合には、図４に示すように、可動部材１４のみをアクチュエータ３４によって上昇させる。これにより、ワークＷを、チャック装置に載置させると、ワークＷが可動部材１４の粘着パッド２４にのみ接触することとなり、ワークＷとチャック層２との接触面積が小さくなる。
　したがって、チャック装置を逆さして、軽いワークＷを下向きの粘着パッド２４に当接させると、ワークＷは、過剰な力を受けることなく、ワークＷによって最適な保持力でチャックされることとなる。
　図５は、ワークＷを静電吸着層２１でのみ保持した状態を示す概略断面図であり、図６は、ワークＷを粘着パッド２２，２４でのみ保持した状態を示す概略断面図である。
　ワークＷのサイズが小さい場合には、図５に示すように、可動部材１１のみをアクチュエータ３１によって上昇させ、静電吸着層２１の吸着電極２５，２５を通電状態にすることで、小サイズのワークＷを最適な保持力でチャックすることができる。
　また、ワークＷを、粘着パッド２２，２４でのみ保持する場合には、図６に示すように、可動部材１２，１４をアクチュエータ３２，３４によって上昇させることにより、ワークＷを粘着パッド２２，２４による最適な粘着力でチャックすることができる。
　図７は、形状の異なるワークＷを保持する方法を示す概略断面図である。
　図７の（ａ）に示すように、上面に凸部Ｗａを有するワークＷを下面Ｗｂ側で保持する場合には、ワークＷとチャック層２との間に、十分な接触面積を確保することができる。
　しかし、図７の（ｂ）に示すように、凸部Ｗａがある上面側でワークＷを保持しようとすると、ワークＷとチャック層２との間に十分な接触面積を確保することができない。
　したがって、このような場合には、図７の（ｃ）に示すように、可動部材１２～１４をアクチュエータ３２～３４によって上昇させる。これにより、凹部を可動部材１１の上に形成することができるので、凸部Ｗａをこの凹部内に嵌めるようにして、ワークＷをチャック層２に当接させることにより、ワークＷと静電吸着層２１及びパッド２２～２４との間に十分な接触面積を確保することができる。
　つまり、可動部材１１～１４の高さを異ならしめることにより、チャック層２の形状をワークＷの形状に対応した形状に変化させることができるので、形状の異なるワークＷであっても、１つのチャック装置によって、最適な保持力でチャックすることができる。
　図８は、デチャック状態を示す概略断面図である。
　ワークＷを全面保持した状態のチャック装置（図３参照）において、ワークＷをデチャックする場合には、図８に示すように、スイッチ２８をオフにして、吸着電極２５，２５への通電を停止すると共に、可動部材１３をアクチュエータ３３によって上昇させる。
　これにより、ワークＷは、非粘着パッド２３を有した可動部材１３によって、静電吸着層２１及びパッド２２，２４から引き剥がされた状態になる。
　このとき、可動部材１３の表面は、平坦なリング状をなしているので、先の尖ったリフトピン等と比べて、ワークＷとの接触面積が広い、このため、この可動部材１３が、その上昇時に、ワークＷを傷つけることはない。　
（実施例２）
　次に、この発明の第２実施例について説明する。
　図９、この発明の第２実施例に係るチャック装置を示す概略断面図である。
　図９に示すように、この実施例のチャック装置は、粘着パッド２１’を可動部材１１の表面に貼り付けることにより、チャック層２を全て粘着パッド２１’，２２，２４で構成した。
　かかる構成により、チャック装置の構造を単純化することができ、この結果、製品のコストダウンを図ることができる。
　その他の構成，作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
　なお、この実施例では、チャック層２を全て粘着パッドで構成したが、チャック層２を全て静電吸着層２１で構成することもできることは勿論である。
（実施例３）
　次に、この発明の第３実施例について説明する。
　図１０は、この発明の第３実施例に係るチャック装置を示す概略断面図である。
　図１０に示すように、この実施例のチャック装置では、粘着パッド２１’を可動部材１１の表面に貼り付けることにより、チャック層２の全てを粘着パッド２１’，２２，２４で構成するだけでなく、粘着パッド２２，２４を可動部材１２，１４の表面に部分的に貼り付けた。
　具体的には、複数の円形の粘着パッド２２を可動部材１２の表面に一定間隔で貼り付けると共に、複数の円形の粘着パッド２４を可動部材１４の表面に一定間隔で貼り付けた。
　すなわち、この実施例のチャック装置では、小面積の粘着パッド２２，２４が、可動部材１２，１４に複数貼り付けられており、これにより、ワークＷとチャック層２との接触面積をより細かく調整することができる。
　また、この実施例では、複数の粘着パッド２２，２４をエンボス状にベース１の表面に貼り付けることにより、ワークＷとの接触面積を小さくして、チャック時に受けるワークＷのダメージを小さくしている。
　その他の構成，作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
　なお、この実施例では、粘着パッド２１’を可動部材１１の表面に貼り付けたが、粘着パッド２１’の代わりに、静電吸着層２１を可動部材１１に貼り付けた構成のチャック装置も、この実施例のチャック装置とほぼ同様の作用及び効果を奏する。
（変形例）
　図１１は、チャック装置のチャック層２に関する変形例を示す概略平面図である。
　上記第１～第３実施例では、可動部材１１～１４のうち、１つの可動部材１３をデチャック用の部材としたチャック装置を例示したが、この発明では、図１１に示すように、デチャック用の部材を有しないチャック装置も提示することができる。
　例えば、図１１の（ａ）に示すように、各粘着パッド２１’，２２，２３’，２４を各可動部材１１～１４の表面全面に貼り付けて、チャック装置を構成することができる。
　なお、この変形例において、静電吸着層を各可動部材１１～１４の表面全面に貼り付けて、チャック装置を構成することもできる。
　また、図１１の（ｂ）に示すように、複数の円形の粘着パッド２１’，２２，２３’，２４を、各可動部材１１～１４の表面に部分的に貼り付けて、チャック装置を構成することもできる。
　さらに、図１１の（ｃ）に示すように、静電吸着層２１を可動部材１１の表面全面に貼り付けると共に、粘着パッド２２，２３’，２４を可動部材１２～１４の表面全面に貼り付けて、チャック装置を構成することもできる。
　また、図１１の（ｄ）に示すように、静電吸着層２１を可動部材１１の表面全面に貼り付けると共に、複数の円形の粘着パッド２２，２３’，２４を各可動部材１２～１４表面に、一定間隔で貼り付けることにより、チャック装置を構成することができる。
（実施例４）
　次に、この発明の第４実施例について説明する。
　図１２は、この発明の第４実施例に係るチャック装置を示す概略断面図であり、図１３は、保持力の調整状態を示す概略断面図である。
　図１２に示すように、この実施例のチャック装置は、チャック層としての１枚の粘着パッド２’を、ベース１の表面全面に渡って貼り付けた構成をとっている。
　具体的には、１枚の粘着パッド２’を、可動部材１１～１４の表面全面に渡って貼り付けた。
　これにより、図１３に示すように、可動部材１１～１４を上下動させることで、ワークＷに対する保持力を調整することができる。
　また、可動部材１１～１４を上下動させることで、粘着パッド２’全体をワークＷの形状に対応させて撓ませることができるので、ワークＷの表面に凹凸がある場合においても、ワークＷの形状に対応した最適な保持力でワークＷをチャックすることができる。
　図１４は、デチャック状態を示す概略断面図である。
　この実施例のチャック装置によれば、図１４の（ａ）に示すように、可動部材１２～１４を上昇させ、可動部材１４を最も高く位置させることで、ワークＷの中央部と粘着パッド２’との間に隙間Ｇ１を形成することができる。また、図１４の（ｂ）に示すように、可動部材１２～１４を下降させ、可動部材１１を最も高く位置させることで、ワークＷの外周部と粘着パッド２’との間に隙間Ｇ２を形成することができる。これにより、リフトピンやエアパージを用いて、ワークＷを軽く押し上げることにより、ワークＷを、傷つけることなく、安全且つ容易にデチャックすることができる。
　その他の構成，作用及び効果は、上記第１～第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。
　また、この実施例では、チャック層として、１枚の粘着パッド２’を適用したが、チャック層として、１枚の静電吸着層２１を可動部材１１～１４全面に貼り付けた構成のチャック装置も、この実施例のチャック装置とほぼ同様の作用及び効果を奏する。
　なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
　例えば、上記第１～第３実施例では、チャック層２を構成する静電吸着層２１及びパッド２１’，２２，２３’，２４が、隣の可動部材の表面に渡らないように、各可動部材１１～１４の表面に、全面的に又は部分的に貼り付けたチャック装置を例示した。
　しかし、図１５に示すように、チャック層２を構成する粘着パッド２２，２４が、隣の可動部材の表面に渡るように貼り付けたチャック装置も、この発明の範囲に含まれることは勿論である。
　１，１００，２００…ベース、　２…チャック層、　２’，２１’，２２，２３’，２４，２１０，２１０’…粘着パッド、　１１～１４…可動部材、　２１，１１０…静電吸着層、　２３…非粘着パッド、　２５，１１２…吸着電極、　２６，１１１…誘電体、　２７…電源、　２８…スイッチ、　３１～３４…アクチュエータ、　３１ａ～３４ａ…アーム、　Ｗ…ワーク。

Claims (7)

  1. 　ベースと、このベースの表面に貼り付けられ且つその表面に当接されたワークを保持するためのチャック層とを備えるチャック装置であって、
    　上記ベースを、同心円状に配列された複数の可動部材で構成し、
    　複数のアクチュエータによって、上記複数の可動部材を円心軸に沿ってそれぞれ独立に上下動可能にした、
    　ことを特徴とするチャック装置。
  2. 　請求項１に記載のチャック装置において、
    　上記チャック層を、隣の可動部材表面に渡らないようにして、各可動部材の表面に全面的に又は部分的に貼り付けた、
    　ことを特徴とするチャック装置。
  3. 　請求項２に記載のチャック装置において、
    　上記チャック層を、上記複数の可動部材のうち１つの可動部材にのみ貼り付けずに、当該可動部材をデチャック用の可動部材とした、
    　ことを特徴とするチャック装置。
  4. 　請求項１に記載のチャック装置において、
    　１枚の上記チャック層を、上記ベースの表面全面に渡って貼り付けた、
    　ことを特徴とするチャック装置。
  5. 　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のチャック装置において、
    　上記チャック層は、所定の電圧が印加可能な吸着電極とこの吸着電極を被覆した誘電体とを有し、当該誘電体表面に載置されたワークを吸着電極への通電時に生じる静電気力で吸着可能な静電吸着層である、
    　ことを特徴とするチャック装置。
  6. 　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のチャック装置において、
    　上記チャック層は、表面に載置されたワークをその自己粘着力によって保持可能な粘着パッドである、
    　ことを特徴とするチャック装置。
  7. 　請求項２又は請求項３に記載のチャック装置において、
    　上記複数の可動部材のうち一部の可動部材の表面に貼り付けられているチャック層を、静電吸着層で形成し、他の可動部材の表面に貼り付けられているチャック層を、粘着パッドで形成した、
    　ことを特徴とするチャック装置。
PCT/JP2014/057922 2013-03-29 2014-03-21 チャック装置 WO2014157014A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015508443A JP6281825B2 (ja) 2013-03-29 2014-03-21 チャック装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013071679 2013-03-29
JP2013-071679 2013-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014157014A1 true WO2014157014A1 (ja) 2014-10-02

Family

ID=51623991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/057922 WO2014157014A1 (ja) 2013-03-29 2014-03-21 チャック装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6281825B2 (ja)
TW (1) TWI621209B (ja)
WO (1) WO2014157014A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017126765A (ja) * 2015-10-13 2017-07-20 ヤス カンパニー リミテッド 帯電処理による基板チャッキング方法及びシステム
US9911636B1 (en) 2016-09-30 2018-03-06 Axcelis Technologies, Inc. Multiple diameter in-vacuum wafer handling
WO2018064302A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-05 Axcelis Technologies, Inc. Adjustable circumference electrostatic clamp
JP2019129213A (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 株式会社アルバック 粘着式基板保持装置
JP2021106218A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 エイブリック株式会社 吸着保持装置、吸着保持方法、及び半導体装置の製造方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019511447A (ja) 2016-03-09 2019-04-25 コーニング インコーポレイテッド 複雑に湾曲したガラス物品の冷間成形
WO2018005646A1 (en) 2016-06-28 2018-01-04 Corning Incorporated Laminating thin strengthened glass to curved molded plastic surface for decorative and display cover application
CN115327805A (zh) 2016-07-05 2022-11-11 康宁公司 固定装置和汽车内饰***
EP3532442A1 (en) 2016-10-25 2019-09-04 Corning Incorporated Cold-form glass lamination to a display
JP2018078132A (ja) * 2016-11-07 2018-05-17 信越ポリマー株式会社 精密部品用の保持治具及びその製造方法
US11016590B2 (en) 2017-01-03 2021-05-25 Corning Incorporated Vehicle interior systems having a curved cover glass and display or touch panel and methods for forming the same
KR102606798B1 (ko) 2017-01-03 2023-11-29 코닝 인코포레이티드 만곡된 커버 유리 및 디스플레이 또는 터치 패널을 갖는 차량 인테리어 시스템 및 이를 형성시키는 방법
JP7357546B2 (ja) 2017-05-15 2023-10-06 コーニング インコーポレイテッド 輪郭形成済みガラス物品及びその作製方法
WO2019017915A1 (en) 2017-07-18 2019-01-24 Corning Incorporated COLD FORMING GLASS ARTICLES WITH COMPLEX CURVATURE
KR102574235B1 (ko) 2017-09-12 2023-09-11 코닝 인코포레이티드 데드프론트 유리용 촉각 요소 및 이를 제조하는 방법
US11065960B2 (en) 2017-09-13 2021-07-20 Corning Incorporated Curved vehicle displays
TWI806897B (zh) 2017-09-13 2023-07-01 美商康寧公司 用於顯示器的基於光導器的無電面板、相關的方法及載具內部系統
KR20200068690A (ko) 2017-10-10 2020-06-15 코닝 인코포레이티드 신뢰성이 개선된 만곡된 커버 유리를 갖는 차량 내부 시스템 및 이를 형성하는 방법
WO2019103469A1 (en) 2017-11-21 2019-05-31 Corning Precision Materials Co., Ltd. Aspheric mirror for head-up display system and methods for forming the same
KR20200084360A (ko) 2017-11-30 2020-07-10 코닝 인코포레이티드 비구면 미러를 진공 성형하기 위한 시스템 및 방법
EP3717415B1 (en) 2017-11-30 2023-03-01 1/4 Corning Incorporated Vacuum mold apparatus and methods for forming curved mirrors
US11718071B2 (en) 2018-03-13 2023-08-08 Corning Incorporated Vehicle interior systems having a crack resistant curved cover glass and methods for forming the same
JP2021531187A (ja) 2018-07-16 2021-11-18 コーニング インコーポレイテッド 冷間曲げガラス基板を有する乗物内装システムおよびその形成方法
KR102636428B1 (ko) * 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
EP3771695A1 (en) * 2019-07-31 2021-02-03 Corning Incorporated Method and system for cold-forming glass
US11772361B2 (en) 2020-04-02 2023-10-03 Corning Incorporated Curved glass constructions and methods for forming same

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04162422A (ja) * 1990-10-24 1992-06-05 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造装置
JP2001291763A (ja) * 2000-04-06 2001-10-19 Nec Corp 静電チャック及び静電チャックにおける被吸着物離脱方法
JP2003520416A (ja) * 1998-11-10 2003-07-02 セムコ エンジニアリング エス．アー． 静電保持装置
JP2007073802A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 部品保持具
JP2007121474A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Hitachi Plant Technologies Ltd 基板貼合装置
WO2009013803A1 (ja) * 2007-07-23 2009-01-29 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. 静電チャックの表面電位制御方法
JP2013033850A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0663943B2 (ja) * 1986-09-29 1994-08-22 株式会社島津製作所 試料台

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04162422A (ja) * 1990-10-24 1992-06-05 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造装置
JP2003520416A (ja) * 1998-11-10 2003-07-02 セムコ エンジニアリング エス．アー． 静電保持装置
JP2001291763A (ja) * 2000-04-06 2001-10-19 Nec Corp 静電チャック及び静電チャックにおける被吸着物離脱方法
JP2007073802A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 部品保持具
JP2007121474A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Hitachi Plant Technologies Ltd 基板貼合装置
WO2009013803A1 (ja) * 2007-07-23 2009-01-29 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. 静電チャックの表面電位制御方法
JP2013033850A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017126765A (ja) * 2015-10-13 2017-07-20 ヤス カンパニー リミテッド 帯電処理による基板チャッキング方法及びシステム
JP2019537243A (ja) * 2016-09-30 2019-12-19 アクセリス テクノロジーズ， インコーポレイテッド 調整可能な周辺静電クランプ
WO2018064302A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-05 Axcelis Technologies, Inc. Adjustable circumference electrostatic clamp
US10186446B2 (en) 2016-09-30 2019-01-22 Axcelis Technology, Inc. Adjustable circumference electrostatic clamp
CN109831924A (zh) * 2016-09-30 2019-05-31 艾克塞利斯科技公司 可调式圆周静电夹盘
US9911636B1 (en) 2016-09-30 2018-03-06 Axcelis Technologies, Inc. Multiple diameter in-vacuum wafer handling
TWI732953B (zh) * 2016-09-30 2021-07-11 美商艾克塞利斯科技公司 具可調整周邊之靜電夾具
JP7183151B2 (ja) 2016-09-30 2022-12-05 アクセリス テクノロジーズ， インコーポレイテッド 調整可能な周辺静電クランプ
CN109831924B (zh) * 2016-09-30 2024-02-13 艾克塞利斯科技公司 可调式圆周静电夹盘
JP2019129213A (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 株式会社アルバック 粘着式基板保持装置
JP7078407B2 (ja) 2018-01-24 2022-05-31 株式会社アルバック 粘着式基板保持装置
JP2021106218A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 エイブリック株式会社 吸着保持装置、吸着保持方法、及び半導体装置の製造方法
JP7390889B2 (ja) 2019-12-26 2023-12-04 エイブリック株式会社 吸着保持装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6281825B2 (ja) 2018-02-21
TWI621209B (zh) 2018-04-11
TW201503284A (zh) 2015-01-16
JPWO2014157014A1 (ja) 2017-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6281825B2 (ja) チャック装置
US9130485B2 (en) Conformable electroadhesive gripping system
KR101400453B1 (ko) 기판 반송 방법 및 기판 반송 시스템
JPWO2016125841A1 (ja) 被加工物保持装置及びレーザカット加工方法
US8982531B2 (en) Additional force augmented electroadhesion
CN109585354A (zh) 具有多区域控制的静电卡盘
EP3103134B1 (en) Devices, systems and methods for electrostatic force enhanced semiconductor bonding
JP2010056341A (ja) 支持装置
JP2009302237A (ja) テープ貼付装置
JP4630178B2 (ja) ワーク用チャック装置
JP6096017B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP5329916B2 (ja) 半導体ウエハの支持具
JP4745945B2 (ja) 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置
JP7250485B2 (ja) 保持装置および保持方法
JP2012038880A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP6011965B2 (ja) プラズマダイシング方法及びプラズマダイシング装置
JP5143676B2 (ja) 半導体ウェハの支持装置および支持方法
JP2015053377A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP5795521B2 (ja) 支持装置
CN210575889U (zh) 静电吸盘
KR20190033835A (ko) 효과적인 기판 탈부착 구조의 점착 척과 탈착 장치
JP2020202330A (ja) 支持装置および支持方法ならびに押圧装置および押圧方法
KR101403840B1 (ko) 혼합형 대면적 기판 홀딩 장치
CN113169115A (zh) 用于板形衬底的末端执行器
JP2019169516A (ja) 半導体装置の突き上げ装置及び突き上げ方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14773536

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015508443

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14773536

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1