JP5143676B2 - 半導体ウェハの支持装置および支持方法 - Google Patents
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Description
さらに、本発明の半導体ウェハの支持装置では、前記一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも1つの他の支持体とのうち、少なくとも一の支持体を構成する内側支持体および外側支持体のいずれかには、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることが好ましい。
なお、第2実施形態以降において、次の第1実施形態で説明する構成部材と同じ構成部材、および同様な機能を有する構成部材には、第1実施形態の構成部材と同じ符号を付し、それらの説明を省略または簡略化する。
図1は、第1実施形態に係る半導体ウェハの支持装置1を示す断面図である。
図1において、支持装置1は、表面に回路が形成された半導体ウェハ(以下、単にウェハWという)の裏面にダイボンディング用の接着シートであるダイアタッチフィルムSを貼付する貼付装置の一部を構成するものである。この貼付装置は、支持装置1でウェハWを下方から支持するとともに、その上方に剥離シートRLに仮着された感熱接着性のダイアタッチフィルムSを位置させた状態において、剥離シートRLの上面側に沿って加熱ローラRを転動させることで、加熱、押圧したダイアタッチフィルムSをウェハWに貼付するように構成されている。また、支持装置1で支持されるウェハWの表面(図1の下面)には、突起電極等のようなウェハWの表面から突出した複数のバンプ(凸部)Bが形成されている。
すなわち、ウェハWにおけるバンプ形成領域R1とバンプ非形成領域R2との表面位置が相違していても、その段差に合わせて内側テーブル2と外側テーブル3とを相対移動させることで、ウェハWの全体を支持することができ、ダイアタッチフィルムS等の接着シートを貼付する際に加熱ローラRで押圧されたとしてもウェハWの撓みを抑制してエア噛み等の接着不良を防止することができる。
次に、本発明の第2実施形態を図4および図5に基づいて説明する。
図4および図5は、第2実施形態に係る半導体ウェハの支持装置1Aを示す断面図である。
本実施形態の支持装置1Aは、前記第1実施形態の支持装置1と同様にダイアタッチフィルムSを貼付する貼付装置の一部を構成するものであって、径寸法の異なる二種の半導体ウェハ(径小のウェハW1および経大のウェハW2)を支持する第1の支持体(第1内側テーブル5および第1外側テーブル6)と第2の支持体(第2内側テーブル7および第2外側テーブル8)とを備える点が第1実施形態と相違する。
すなわち、径寸法の異なる二種のウェハW1,W2を単一の支持装置1Aで支持することができるので、ウェハW1,W2の径ごとに複数の支持装置や別々の支持テーブルを準備しておく必要がなくなり、装置コストの低減を図ることができるとともに、支持テーブルの交換に要する時間および手間を省略することができる。
また、前記実施形態では、支持装置1,1Aとして、半導体ウェハの裏面にダイアタッチフィルムSを貼付する貼付装置の一部を構成するものを対象としたが、これに限らず、本発明は、単体の支持装置であってもよいし、貼付装置以外の装置に組み込まれるものであってもよい。
さらに、半導体ウェハは、シリコンウェハや化合物ウェハであってもよい。
2 内側テーブル(内側支持体)
3 外側テーブル(外側支持体)
5 第1内側テーブル(第1内側支持体)
6 第1外側テーブル(第1外側支持体)
7 第2内側テーブル(第2内側支持体)
8 第2外側テーブル(第2外側支持体)
22,32 軟質樹脂シート(弾性部材)
23 吸引口(吸引手段)
52,62 軟質樹脂シート(弾性部材)
72,82 軟質樹脂シート(弾性部材)
53,73 吸引口(吸引手段)
R1 バンプ形成領域(内周部)
R2 バンプ非形成領域(外周部)
W,W1,W2 ウェハ(半導体ウェハ)
Claims (5)
- 内周部と外周部とで厚み寸法が相違する半導体ウェハを支持する支持体を備えた半導体ウェハの支持装置であって、
前記支持体は、前記半導体ウェハの前記内周部の外周縁の形状に応じた外周形状を有する内側支持体と、この内側支持体の外側に位置し、当該内側支持体の外周に沿った内周形状を有する外側支持体とを有し、前記内側支持体と前記外側支持体とが前記半導体ウェハに向かう方向に沿って相対移動可能に設けられ、
前記半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記内側支持体と前記外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記外側支持体が当接して当該半導体ウェハを支持することを特徴とする半導体ウェハの支持装置。 - 前記内側支持体および外側支持体のうちの少なくとも一方には、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェハの支持装置。
- 内周部と外周部とで厚み寸法が相違するとともに、径寸法の異なる少なくとも二種の半導体ウェハを支持する支持体を備えた半導体ウェハの支持装置であって、
前記支持体は、一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも1つの他の支持体とを有して多重に構成され、
前記一の支持体は、径小な半導体ウェハの前記内周部の外周縁の形状に応じた外周形状を有する第1内側支持体と、この第1内側支持体の外側に位置し、当該第1内側支持体の外周に沿った内周形状を有する第1外側支持体とを備え、
前記他の支持体は、前記第1外側支持体の外側に位置し、当該第1外側支持体の外周に沿った内周形状を有するとともに、径大な半導体ウェハの前記内周部の外周縁の形状に応じた外周形状を有する第2内側支持体と、この第2内側支持体の外側に位置し、当該第2内側支持体の外周に沿った内周形状を有する第2外側支持体とを備え、
前記第1内側支持体と第1外側支持体と第2内側支持体と第2外側支持体とがそれぞれ前記半導体ウェハに向かう方向に沿って相対移動可能に設けられることを特徴とする半導体ウェハの支持装置。 - 前記一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも1つの他の支持体とのうち、少なくとも一の支持体を構成する内側支持体および外側支持体のいずれかには、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の半導体ウェハの支持装置。
- 内周部と外周部とで厚み寸法が相違する半導体ウェハの内周部に当接し当該内周部の外周縁の形状に応じた外周形状を有する内側支持体と、この内側支持体の外側に位置し、当該内側支持体の外周に沿った内周形状を有する外側支持体とを備えた装置を用いて当該半導体ウェハを支持する半導体ウェハの支持方法であって、
前記半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記内側支持体と前記外側支持体との相対位置を変更し、
前記内側支持体を前記半導体ウェハの内周部に当接させるとともに、前記外側支持体を前記半導体ウェハの外周部に当接させて当該半導体ウェハを支持することを特徴とする半導体ウェハの支持方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008230953A JP5143676B2 (ja) | 2008-09-09 | 2008-09-09 | 半導体ウェハの支持装置および支持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008230953A JP5143676B2 (ja) | 2008-09-09 | 2008-09-09 | 半導体ウェハの支持装置および支持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010067688A JP2010067688A (ja) | 2010-03-25 |
JP5143676B2 true JP5143676B2 (ja) | 2013-02-13 |
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ID=42193045
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JP2008230953A Active JP5143676B2 (ja) | 2008-09-09 | 2008-09-09 | 半導体ウェハの支持装置および支持方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5143676B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5635363B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2014-12-03 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
JP6069005B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2017-01-25 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07302830A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Hitachi Cable Ltd | ウェハステージ及びウェハプロービング装置 |
JPH1076439A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-24 | Sony Corp | 薄板保持装置 |
JP3956084B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2007-08-08 | 株式会社タカトリ | 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置 |
JP2005134241A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Ricoh Co Ltd | プローバチャック及びプローバ |
-
2008
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010067688A (ja) | 2010-03-25 |
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A977 | Report on retrieval |
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