WO2014034783A1 - 反射型表示装置 - Google Patents

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WO2014034783A1
WO2014034783A1 PCT/JP2013/073158 JP2013073158W WO2014034783A1 WO 2014034783 A1 WO2014034783 A1 WO 2014034783A1 JP 2013073158 W JP2013073158 W JP 2013073158W WO 2014034783 A1 WO2014034783 A1 WO 2014034783A1
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partition
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雅規 梅谷
徹 三好
健人 佐藤
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大日本印刷株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a reflective display device applied to electronic paper or the like.
  • An electrophoretic display device is a device that displays information by using electrophoretic migration, that is, particle movement, of an electrophoretic body (usually electrophoretic particles) in air or in a solvent.
  • electrophoretic migration that is, particle movement
  • an electrophoretic state is controlled by applying an electric field between two substrates, thereby realizing a desired display.
  • the electrophoretic body charged powder as well as charged particles can be used. In that case, the charged powder electrophoreses in the gas.
  • the electrophoretic display device has attracted attention especially as an electronic paper.
  • an electronic paper When applied as an electronic paper, it is possible to enjoy advantages such as visibility at the printed matter level (easy for eyes), ease of information rewriting, low power consumption, and light weight.
  • display defects may occur due to sedimentation or uneven distribution of particles or powder.
  • it is used to form partition walls between the upper and lower electrode substrates and divide the migration space of the particles and powder to be electrophoresed, that is, the movement space into minute spaces.
  • This minute space is called a cell or a pixel.
  • ink or gas (display medium) containing an electrophoretic body is enclosed.
  • Japanese Patent No. 3899931 discloses a conventional example of this type of electrophoretic display device.
  • the aperture ratio of the cell is improved by tapering the partition walls partitioning the cell. Has been.
  • Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2012-18224 and 2009-251214 disclose a method of holding a partition between opposing substrates by bonding the partition and a substrate through an adhesive layer.
  • the present inventor has obtained the following knowledge while intensively studying the state of adhesion between the adhesive layer provided on the partition wall and the substrate, and the relationship between the aperture ratio of the cell and the strength of the partition wall. It was.
  • the adhesion between the adhesive layer provided on the partition wall and the substrate is insufficient, the display medium moves between cells when local pressure is applied from the outside, resulting in so-called display unevenness. Pressure marks are generated. Therefore, the adhesion between the adhesive layer provided on the partition and the substrate needs to be performed to a desired level or more.
  • the width of the partition wall is widened in order to ensure the strength of the partition wall, the aperture ratio decreases and the display quality deteriorates, but the aperture ratio increases. Therefore, if a large taper is applied to the partition wall, the strength of the partition wall itself is lowered.
  • the present invention has been made based on such circumstances, and its purpose is to prevent display unevenness and display failure when local pressure is applied from the outside while securing the aperture ratio of the cell.
  • the object is to provide a reflective display device.
  • a display medium containing at least one kind of electrically responsive material is sealed between two opposing substrates, at least one of which is transparent, and a predetermined electric field is applied between the two substrates.
  • the display medium displays predetermined information
  • a partition is formed in a predetermined pattern on one substrate, and each region partitioned by the partition is used as a cell.
  • the display medium is disposed in a cell, an adhesive layer is formed on an end of the partition on the other substrate side, and the adhesive layer is an end of the partition on the other substrate side. It is a reflective display device characterized in that it is bonded to the other substrate with a width wider than that of the other substrate.
  • the adhesive layer formed on the other substrate side end of the partition wall is bonded to the other substrate with a width wider than the width of the other substrate side end of the partition wall.
  • the adhesive strength between the adhesive layer provided on the other substrate and the other substrate is improved.
  • the width of the end of the partition on the one substrate side is narrower than the width of the end of the partition on the other substrate side.
  • the aperture ratio of the cell viewed from the viewing side of the reflective display device can be improved. Display quality can be improved.
  • the relationship between the width a of the end of the partition on the one substrate side and the width b of the end of the partition on the other substrate side satisfies 0.8 ⁇ (a / b) ⁇ 1. Is preferred. According to the present inventors, when such a condition is adopted, if one substrate is arranged on the viewing side of the reflective display device and functions as the viewing side substrate, the strength and reflection of the partition wall itself are reflected. A good balance with the aperture ratio of the cell viewed from the viewing side of the mold display device.
  • the adhesive layer preferably has a thickness of at least 1 ⁇ m or more between the other substrate side end of the partition and the other substrate. Thereby, sufficient adhesive strength is ensured between the adhesive layer provided on the partition and the other substrate.
  • At least one of the one substrate and the other substrate is preferably a flexible substrate.
  • the flexible substrate can be adhered while being warped. It can escape to the outside and the cell is not destroyed by the pressure of the display medium.
  • one substrate is flexible and the other substrate is rigid.
  • FIG. 1 is a flowchart schematically showing a manufacturing method of a reflective display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing an example of the partition wall forming step.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the definition of the width of the end of the partition on the other substrate 16 side.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of the adhesive layer forming step.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining an appropriate transfer pressure when transferring the adhesive layer in the adhesive layer forming step. Specifically, FIG. 5A is a diagram illustrating a case where the transfer pressure is appropriate, FIG. 5B is a diagram illustrating a case where the transfer pressure is low, and FIG. It is a figure explaining the case where it is high.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a case where the transfer pressure is appropriate
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a case where the transfer pressure is low
  • FIG. It is a figure explaining the case where it is high.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the display medium arranging step.
  • FIG. 7 is a schematic view for explaining the function of the conductive paste.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of the other substrate bonding step.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating the relationship between the amount of the adhesive layer and the adhesive strength. Specifically, FIG. 9A is a diagram for explaining a case where the amount of the adhesive layer is appropriate, and FIG. 9B is an adhesion between the other substrate 16 side end of the partition wall and the other substrate. It is a figure explaining the case where the thickness of a layer is small, and FIG.9 (c) is a figure explaining the case where the width
  • FIG. 10 is a diagram illustrating the width of the adhesive layer and the thickness of the adhesive layer between the other substrate 16 side end of the partition and the other substrate.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining manufacturing conditions and evaluation results of display devices of examples and comparative examples of the present invention
  • electrodes are provided on each surface of one substrate 11 and the other substrate 16, respectively, but these electrodes are not shown.
  • FIG. 1 is a flowchart schematically showing a manufacturing method of a reflective display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing an example of the partition wall forming step. As shown in FIG. 2, first, a partition wall having a predetermined pattern is formed on the upper surface of one substrate 11 generally placed in a horizontal direction by, for example, photolithography (exposure by ultraviolet (UV) irradiation ⁇ development ⁇ firing). 12 is formed.
  • one substrate 11 is arranged on the viewing side and functions as a viewing side substrate. Therefore, one substrate 11 needs to be transparent.
  • the other substrate 16 is arranged on the non-viewing side and functions as a non-viewing side substrate.
  • the partition wall 12 is a member that defines a plurality of cells to be described later.
  • the pattern of the partition walls 12 is a lattice shape.
  • the thickness of the partition wall is 5 to 50 ⁇ m, preferably 10 to 50 ⁇ m.
  • the cell size depends on the size of the display panel, it is 0.05 to 1 mm pitch, preferably 0.1 to 0.5 mm pitch.
  • the width of the partition wall 12 does not need to be constant from the end portion on the one substrate 11 side that is the viewing side of the reflective display device to the end portion on the other substrate 16 side that is the non-viewing side of the reflective display device. .
  • the relationship between the width a of the end portion on the one substrate 11 side corresponding to the viewing side substrate side of the partition wall 12 and the width b of the end portion on the other substrate 16 side corresponding to the non-viewing side substrate side of the partition wall 12 is According to the knowledge of the present inventors, it is preferable that 0.8 ⁇ (a / b) ⁇ 1 is satisfied. When such a condition is satisfied, the strength of the partition wall 12 itself is high, which prevents the partition wall 12 from being deformed even when a local pressure is applied.
  • the definition of the width b of the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side is shown in FIG. If the corner of the end portion on the other substrate 16 side of the partition wall 12 is not rounded, the width b of the end portion is defined as it is, as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b). On the other hand, when the corner of the other substrate 16 side end of the partition wall 12 is rounded, as shown in FIGS. 3C and 3D, the extension surface of the end portion and the extension of the wall portion are provided. It is understood as the width between the lines of intersection with the surface. On the other hand, the width a of the end portion of the partition wall 12 on the one substrate 11 side is defined as shown in FIG.
  • one substrate 11 on which the partition wall 12 is formed is embedded in a curable resin, and is microtome (manufactured by Daiwa Kogyo Co., Ltd .: FX-801) or after polishing (Marumoto Product made by Struers: Polishing device TegraPol-35)
  • a cross section of the partition 12 is cut out by an ion beam (manufactured by Hitachi High-Technologies: Ion Milling E-3500), and each width is measured based on an image taken by a scanning electron microscope (SEM). be able to.
  • the adhesive layer 22 is formed on the partition wall 12 (adhesive layer forming step).
  • a heat seal agent such as a polyester-based thermoplastic adhesive is formed by, for example, a transfer method or a printing method. Supplementing a specific description of an example of a typical thermal transfer method as a transfer method, for example, as shown in FIG. 4, a heat sealant such as a polyester-based thermoplastic adhesive having a thickness of 10 ⁇ m is formed on the PET film 21.
  • the formed transfer sheet 20 is prepared and attached to a distortion prevention substrate 211 made of, for example, a glass substrate.
  • the transfer sheet 20 is heated for 1 minute on a hot plate maintained at 120 ° C., which is a temperature equal to or higher than the softening temperature of the heat sealant.
  • a hot plate maintained at 120 ° C., which is a temperature equal to or higher than the softening temperature of the heat sealant.
  • the transfer amount of the heat sealant is affected by the temperature of the heat sealant during transfer, that is, the transfer temperature.
  • the heat sealant exhibits viscosity when heated to a temperature equal to or higher than the softening temperature. As shown in FIG. 5, the heat sealant is transferred to the partition wall 12 by attaching the viscous heat sealant to the partition wall. However, the heat sealant is more fluid at high temperatures. Can be better adhered to the partition wall 12. That is, the transfer of the heat sealant is preferably performed at a temperature higher than the softening temperature of the heat sealant, rather than near the softening temperature of the heat sealant.
  • the transfer amount of the heat sealant is also affected by the pressure pressing the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side against the transfer sheet 20, that is, the transfer pressure.
  • the transfer pressure is within an appropriate pressure range, when the partition wall 12 is pressed against the heat sealant, the leading end of the partition wall 12 is buried in the heat sealant, and the heat sealant. Is slightly adhered not only to the end portion of the partition wall 12 on the other substrate 16 side but also to the wall portion of the partition wall 12, so that the transfer amount of the heat sealant is slightly increased.
  • the transfer pressure of the heat sealing agent can be made suitable by setting the transfer pressure to 1 Pa to 100 kPa, more preferably 100 Pa to 10 kPa.
  • each partition 12 or each region partitioned by the partition 12 and the adhesive layer 22 is a cell, and the ink 13 as a display medium is disposed in each cell.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the display medium arranging step.
  • the ink 13 is dropped from the dispenser 31 or the ink jet or die coat, (2) the ink 13 is applied by the central squeegee 32, the doctor blade, or the doctor knife so as to be in-plane uniform, and (3) Excess ink that protrudes is scraped off by the squeegees 33a and 33b at both ends, or by a doctor blade or doctor knife. (4) Finally, the excess ink collected on one side is wiped off by the wiper 34.
  • FIG. 7 is a schematic view for explaining the function of the conductive paste.
  • the conductive paste 14 is a metal paste such as a silver paste, and is applied to a predetermined position by, for example, a dispenser 41 or ink jet, tampo printing, pad printing, or stacking printing. As shown in FIG. 7, the conductive paste 14 functions as a wiring for applying a voltage to the other substrate 16.
  • a predetermined electric field voltage
  • the electrophoretic particles in the ink 13 as a display medium are driven, and predetermined information such as a character pattern Is displayed. Thereafter, even if the electric field is no longer applied, the information display state is maintained until a new electric field is applied between the two substrates.
  • the other substrate 16 facing the one substrate 11 is bonded onto the adhesive layer 22 on the partition wall 12 (the other substrate bonding step). Thereby, the display medium (ink 13) is sealed in each cell.
  • the heat sealing agent 22 applied as an adhesive layer is heated to obtain an adhesive force.
  • the ink 13 is filled by heating and softening the heat sealant 22 from the periphery to a temperature exceeding the softening temperature while applying a predetermined thermocompression bonding pressure (laminating pressure) by the laminator 91.
  • the partition wall 12 and the other substrate 16 are bonded.
  • other thermocompression bonding modes may be employed.
  • the relationship between the transfer amount of the heat sealant (adhesive layer amount) and the adhesive strength will be described with reference to FIG.
  • the amount of the adhesive layer is appropriate, as shown in FIG. 9A, when the other substrate 16 is attached to the adhesive layer 22, the width c of the adhesive layer 22 is the other substrate 16 of the partition wall 12.
  • the width d of the adhesive layer between the end on the other substrate 16 side of the partition wall 12 and the other substrate 16 is also sufficient.
  • the width c of the adhesive layer is defined as the maximum width of the adhesive layer 22.
  • the thickness d of the adhesive layer is defined as the distance between the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side and the other substrate 16.
  • substrate 16 of the partition 12 is as having shown in FIG.
  • the width c of the adhesive layer 22 is wider than the width b of the end of the partition 12 on the other substrate 16 side, and the end of the partition 12 on the other substrate 16 side and the other substrate 16.
  • the thickness d of the adhesive layer 22 between them is sufficient, sufficient adhesive strength between the adhesive layer provided on the partition wall 12 and the other substrate 16 can be obtained.
  • FIG. 9B when the thickness d of the adhesive layer 22 between the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side and the other substrate 16 is insufficient, the adhesive layer 22 Is easily peeled off by the pulling force in the vertical direction.
  • FIG. 9C when the width c of the adhesive layer is narrower than the width b of the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side, the adhesive layer 22 is easily peeled off by the force applied in the horizontal direction. .
  • a preferable range of the width c of the adhesive layer is 105% to 300% when the width b of the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side is 100%. In this case, sufficient adhesive strength can be obtained. However, if the adhesive layer region that overlaps the pixel electrode of the other substrate 16 increases, the region in which the electrophoretic particles are difficult to move increases. Therefore, the width c of the adhesive layer is more preferably the other of the partition walls 12. When the width b of the end portion on the substrate 16 side is 100%, it is 110% to 150%.
  • the adhesive layer may be bonded to the other substrate 16 with a width that is at least partially wider than the width b of the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side. That is, the portion bonded to the other substrate 16 with a width wider than the width b of the end portion on the other substrate 16 side of the partition wall 12 needs to cover the entire region of the end portion on the other substrate 16 side of the partition wall 12. Alternatively, only the intersection part of the partition wall pattern or only the side part may be partial. Even if it is partial, the adhesive strength to the adhesive layer of the whole board
  • the preferable range of the thickness d of the adhesive layer 22 between the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side and the other substrate 16 is 1 ⁇ m to 10 ⁇ m. If it is thinner than 1 ⁇ m, sufficient adhesive strength cannot be obtained, and if it is thicker than 10 ⁇ m, the cell structure becomes unstable due to the flexibility of the adhesive layer itself, and there is a concern that the distance between the substrates 11 and 16 is not constant.
  • one substrate 11 on which the adhesive layer is formed is embedded in a curable resin, and a microtome (Daiwako machine) is used.
  • a microtome (Daiwako machine)
  • the cross section of the partition wall 12 is cut out and the scanning electron
  • SEM microscope
  • the sheet is cut into a predetermined size by a cutting device 51 such as a guillotine, an upper blade slide device, a laser cutting device, a laser cutter, etc., and is further subjected to outer periphery sealing processing to obtain a desired reflection.
  • a cutting device 51 such as a guillotine, an upper blade slide device, a laser cutting device, a laser cutter, etc.
  • the adhesive layer 22 is bonded to the other substrate 16 with a width wider than the width b of the end portion of the partition wall 12 on the other substrate 16 side.
  • the partition 12 and the other substrate 16 for cell formation can be suitably bonded. Therefore, when a local pressure is applied from the outside, the partition wall 12 does not fall down, and display unevenness and display failure do not occur.
  • the relationship between the width a of the end portion on the one substrate 11 side of the partition wall 12 and the width b of the end portion on the other substrate 16 side is 0.8 ⁇ (a / b) ⁇ 1. If it is determined so as to satisfy, the balance between the aperture ratio of the cell and the strength of the partition wall itself is good.
  • the width c of the adhesive layer is 105% to 300% of the width b of the end of the partition on the other substrate 16 side, the adhesive strength between the adhesive layer provided on the partition 12 and the other substrate 16 is increased. Is improved. Furthermore, if the width c of the adhesive layer is 110% to 150% of the width b of the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side, it is possible to sufficiently secure a region where the adhesive layer and the pixel electrode do not overlap. It is possible to prevent the adhesive layer from interfering with the movement of the electrophoretic particles.
  • the heat sealant 22 of the adhesive layer is made of a thermoplastic material, it is extremely easy to handle because it does not have tack or stickiness at room temperature. Further, since there is no tack, that is, stickiness, the subsequent display medium arranging step is easy. Specifically, even when the display medium is arranged using a squeegee, a doctor blade, a doctor knife, or the like, the display medium (ink 13) does not adhere to the heat sealant 22.
  • the adhesive layer is provided such that the width c of the adhesive layer is wider than the width b of the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side, the other substrate 16 on the non-viewing side in the reflective display device. It is preferable to make it adhere. This prevents the display quality from being deteriorated even if the adhesive layer protrudes into the cell.
  • the above embodiments can be applied in principle when the electrophoretic body is a charged powder and the display medium is a gas.
  • the display medium is not limited to those that electrically change optical characteristics, and may respond to an external field by magnetism or heat.
  • the present invention can be applied in principle regardless of the type of display medium. .
  • Example of Reflective Display Device> One substrate 11 was provided with an indium tin oxide (ITO) vapor deposition film (thickness 0.2 ⁇ m) as a transparent electrode on one surface of a PET film (Toyobo A4100) of 140 mm ⁇ 140 mm ⁇ thickness 0.125 mm. A substrate was prepared.
  • the transparent electrode is formed by a general film formation method such as sputtering, vacuum evaporation, or CVD, and is also formed by zinc oxide (ZnO), tin oxide (SnO), etc. in addition to indium tin oxide (ITO). obtain.
  • a negative photosensitive resin material (DuPont MRC Dry Film Resistry Dry Film Resist) is laminated on the one substrate 11 to a thickness of 30 ⁇ m and heated at 100 ° C. for 1 minute. Then, exposure is performed using an exposure mask (exposure amount: 500 mJ / cm 2 ), and thereafter development using a 1% KOH aqueous solution is performed for 30 seconds, followed by baking at 200 ° C. for 60 minutes.
  • a heat-sealing agent (Byron Boa 550 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is formed on the PET film 21 with a thickness of 10 ⁇ m, and an adhesive substrate in which a silicone sheet is bonded to a glass substrate having a thickness of 2 mm as a distortion preventing substrate 211 is used.
  • the PET film 21 with the heat seal layer is fixed flat, the heat seal layer is thermocompression-bonded (120 ° C., 1 kPa) to the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side, and then the PET film 21 is separated from the partition wall 12. Then, a heat seal layer was formed on the entire end face of the partition wall on the other substrate 16 side.
  • an ink 13 having the following components is used as a display medium, dropped from the dispenser 31, and squeezed with a central squeegee 32 (Neurong squeegee 1: made of urethane resin), and then in each cell. Filled. Excess ink that protruded in the substrate width direction was scraped off by another squeegee 33a, 33b (Nelogue Squeegee 2: made of urethane resin), and further wiped off by a roll wiper 34.
  • a central squeegee 32 Neuroong squeegee 1: made of urethane resin
  • Electrophoretic particles titanium dioxide: 60 parts by weight
  • Dispersion liquid 40 parts by weight
  • a non-alkali glass (OA-10G manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) having a size of 150 mm ⁇ 150 mm ⁇ thickness 0.7 mm and various electrodes such as Cu electrodes formed in a pattern were used. .
  • Various electrode patterns were formed by a general etching method.
  • a silver paste (manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) was spot-coated by a dispenser 41 on the electrode part outside the partition wall area.
  • the other substrate 16 is disposed on the adhesive layer 22 on the partition wall 12 of the one substrate 11, and the cell volume in the partition wall 12 is applied while further applying a constant thermocompression pressure. While extruding excess ink exceeding 1, the partition 12 of one substrate 11 and the other substrate 16 were brought into close contact with each other (see FIG. 8). At this time, the other substrate 16 was closely attached to the partition wall 12 so that no bubbles remained in the cell.
  • the temperature during thermocompression bonding was 100 ° C.
  • the thermocompression bonding pressure was 0.1 MPa.
  • the width c of the adhesive layer on the other substrate 16 was 20 ⁇ m, which was wider than the width b of the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side.
  • an ultraviolet curable resin manufactured by EACH Sea Co., Ltd .: LCB-610
  • a dispenser not shown
  • UV rays exposure amount 700 mJ / cm 2
  • cured peripheral sealing treatment
  • the display quality of the display panel obtained as described above was evaluated, but it was very good because the adhesive layer 22 was provided on the non-viewing side.
  • the cell aperture ratio as viewed from the viewing side was high, and a change in display quality was evaluated by applying local pressure from the outside. Specifically, a metal piece having an area of 10 mm ⁇ 10 mm was pressurized at 1 MPa for 10 seconds, then returned to atmospheric pressure, and the change in display quality was evaluated. As a result, display unevenness and display failure did not occur. That is, the strength of the partition wall 12 itself was high, and the adhesive strength between the adhesive layer provided on the partition wall 12 and the other substrate 16 was also high. Furthermore, the driving voltage of the display panel has not increased significantly.
  • Example 2 Compared to Example 1, the development time in the partition wall forming step is changed so that the width a of the end portion on one substrate 11 side of the partition wall 12 and the width b of the end portion on the other substrate 16 side are both 15 ⁇ m. In the same process, a display panel was manufactured.
  • the display quality of the display panel thus obtained was evaluated, but it was very good because the adhesive layer 22 was provided on the non-viewing side.
  • the change in display quality due to the application of local pressure from the outside was evaluated and was very good. That is, the strength of the partition wall 12 itself was high, and the adhesive strength between the adhesive layer provided on the partition wall 12 and the other substrate 16 was also high.
  • Example 1 Compared to Example 1, the thickness of the heat seal layer formed on the PET film 21 in the adhesive layer forming step is 5 ⁇ m, and the transfer pressure is such that the heat seal agent does not adhere to the wall of the partition wall 12. Other than that, a display panel was manufactured in the same process. In the display panel thus obtained, the width c of the adhesive layer on the other substrate 16 was 13 ⁇ m, which was narrower than the width b of the end portion of the partition wall 12 on the other substrate 16 side.
  • the display panel thus obtained was evaluated for display quality, but was very good.
  • pressure is applied for 10 seconds at 1 MPa with a metal piece having an area of 10 mm ⁇ 10 mm, and then returned to atmospheric pressure
  • the flow of ink 13 between the cells is excessively generated, and the display unevenness is observed in the part where the partition walls are peeled off due to the pressure. Has occurred. That is, the contrast was lowered at the pressurized location. This is probably because the adhesive area of the adhesive layer 22 is small and the adhesive strength is weak.
  • Example 2 Compared to Example 1, the development time in the partition wall forming step is 60 seconds, the width a of the end portion on one substrate 11 side of the partition wall 12 is 7 ⁇ m, and the width b of the end portion on the other substrate 16 side is 15 ⁇ m. The other steps were the same process to produce a display panel.
  • the display panel thus obtained was evaluated for display quality, but was very good.
  • pressure is applied for 10 seconds at 1 MPa with a metal piece having an area of 10 mm ⁇ 10 mm, and then returned to atmospheric pressure
  • the flow of ink 13 between the cells is excessively generated, and the display unevenness is observed in the part where the partition walls are peeled off due to the pressure. Has occurred. That is, the contrast was lowered at the pressurized location. This is probably because the strength between the partition wall 12 and one of the substrates 11 is not sufficient, and because the taper of the partition wall 12 is too large and the strength of the partition wall itself is insufficient.
  • Example 3 Compared to Example 1, the exposure condition in the partition wall forming step is changed so that the width a of the end portion on one substrate 11 side of the partition wall 12 is 20 ⁇ m, the width b of the end portion on the other substrate 16 side is 15 ⁇ m, Further, the transfer pressure was set to such a level that the heat sealant did not adhere to the wall of the partition wall 12, and the other processes were the same, and a display panel was produced.
  • the display panel thus obtained was evaluated for display quality, but was very good.
  • the opening ratio of the cells viewed from the viewing side was low, and when the pressure was applied at 1 MPa for 10 seconds with a metal piece having an area of 10 mm ⁇ 10 mm and then returned to atmospheric pressure, the flow of ink 13 between cells was excessive.
  • the display unevenness occurred in the part where the partition wall was peeled off by pressurization. That is, the contrast was lowered at the pressurized location. This is probably because the taper of the partition wall 12 is too large and the strength of the partition wall itself is insufficient.
  • FIG. 11 the strength of the partition wall 12 itself and the adhesive strength between the adhesive layer provided on the partition wall 12 and the other substrate 16 are shown as the overall strength of the partition wall 12. That is, when the overall strength of the partition wall 12 is high, the strength of the partition wall 12 itself is high and the adhesive strength between the adhesive layer 22 provided on the partition wall 12 and the other substrate 16 is also high. When the strength is low, at least one of the strength of the partition wall 12 itself and the adhesive strength between the adhesive layer 22 provided on the partition wall 12 and the other substrate 16 is low.
  • the width c of the adhesive layer 22 is wider than the width b of the end of the partition 12 on the other substrate 16 side, and the width a of the end of the partition 12 on the one substrate 11 side.
  • the width b of the end portion on the other substrate 16 side satisfy 0.8 ⁇ (a / b) ⁇ 1, the overall strength of the partition wall 12 is high.
  • the width c of the adhesive layer 22 is narrower than the width b of the end of the partition 12 on the other substrate 16 side, the width a of the end of the partition 12 on the one substrate 11 side and the end of the other substrate 16 side.
  • the electroresponsive material examples include a charged particle material and a liquid crystal material
  • the charged particle material includes a so-called electrophoretic material in which colored particles such as white, black, and color move in response to an electric field, or two particles.
  • electrophoretic material in which colored particles such as white, black, and color move in response to an electric field, or two particles.
  • materials typified by twist balls that are color-coded and rotated by an electric field, or nanoparticle materials that move by an electric field.
  • liquid crystal materials include materials that electrically control transmission and scattering known as PDLC (Polymer Dispersed Liquid Crystal), materials obtained by mixing a dye with liquid crystal, and cholesteric liquid crystal materials.
  • a transparent film such as PE, PET, PES, PEN or the like with transparent electrodes such as ITO or ZnO on a transparent glass can be typically used.
  • the transparent electrode can be formed by a coating method, a vapor deposition method, or the like. Since the transparent electrode is used as a common electrode in the case of active matrix driving and segment driving, it is not always necessary to form a pattern, and the entire surface of the substrate may be an electrode. On the other hand, in the case of passive matrix driving, since both opposing substrates need to be pattern electrodes, the transparent electrode is also formed with a pattern such as a stripe.
  • the thickness of one substrate 11 is preferably 10 ⁇ m to 2 mm. If it is thinner than 10 ⁇ m, the strength as a panel cannot be obtained and the risk of breakage increases. On the other hand, if it is thicker than 2 mm, the panel weight becomes too heavy and handling becomes inconvenient and the cost also increases. Because.
  • the preferred thickness range that is hard to break and easy to handle is about 50 ⁇ m to 800 ⁇ m.
  • the surface of one substrate 11 may be subjected to an oxidation preventing process by a plating process. Further, a barrier layer may be provided on the back surface (outside) of one substrate 11. The function of the barrier layer is to prevent display deterioration caused by the ink adsorbing moisture.
  • the barrier layer is obtained by depositing an inorganic film, in which one substrate disposed on the viewing side may be transparent and the other substrate disposed on the non-viewing side may be transparent or opaque. Or the film in which the barrier layer was previously formed may be bonded together.
  • One substrate 11 can be applied in either a roll shape or a sheet shape.
  • the one substrate 11 is attached to the anti-strain substrate before the adhesive layer (heat sealing agent) 22 is transferred onto the partition wall 12 in the adhesive layer forming step. Accordingly, the distortion of one substrate 11 may be prevented, and the amount of heat sealant 22 transferred onto the partition wall 12 may be adjusted uniformly with high accuracy.
  • the partition wall 12 can be made of an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a room temperature curable resin, or the like, and is preferably formed to a thickness of 5 to 50 ⁇ m as described above. If the thickness is 5 ⁇ m or less, the amount of ink to be filled is small, and sufficient display characteristics, in particular, contrast cannot be obtained. On the other hand, if the thickness is 50 ⁇ m or more, the panel is too thick and the drive voltage increases excessively. From the viewpoint of obtaining good display characteristics at a low driving voltage, a thickness in the range of 10 to 50 ⁇ m is preferable.
  • the pattern shape of the partition wall 12 is basically arbitrary, such as a circle, a lattice, a honeycomb shape (hexagon), and other polygons.
  • the aperture ratio is preferably 70% or more, and particularly preferably 90% or more. The higher the aperture ratio, the wider the displayable area, so that high contrast can be obtained.
  • a mold transfer method such as embossing can be adopted in addition to the photolithography method. Furthermore, a method of manufacturing a mesh-processed structure as a partition and sticking the structure to one substrate 11 may be employed.
  • the adhesive layer (heat sealant) 22 is preferably a material using a thermoplastic material, and has a property of softening by heating and solidifying when cooled, and the plasticity is reversibly when cooling and heating are repeated. It is a material that is kept. Moreover, since the heat sealant after heat transfer is cooled to room temperature and solidified again, tackiness, that is, stickiness, is eliminated. Further, since there is no tack or stickiness, the display medium filled in the cell does not adhere to the heat sealant. Then, the heat sealing agent at the end on the other substrate 16 side of the partition wall is softened by heating to a temperature exceeding the softening temperature, so that the other substrate has a tackiness. Adhered securely.
  • thermoplastic base polymers such as ethylene-vinyl acetate copolymer, polyester, polyamide, polyolefin, polyurethane, natural rubber, styrene-butadiene block copolymer, styrene-isoprene block copolymer, styrene-ethylene.
  • the partition wall 12 may be subjected to a surface treatment by ultraviolet irradiation or plasma treatment, or a primer may be formed.
  • a silane coupling agent may be added to the heat sealing agent 22.
  • the method for preventing distortion of the transfer film 20 due to heat is not limited to the method of heating the transfer film 20 after being attached to the distortion prevention substrate 211.
  • the transfer film 20 is stretched so that both ends of the transfer film are attached to each other.
  • a method of preventing distortion due to heat by pulling and applying tension to the transfer film 20 may also be employed.
  • the flexible sheet when a flexible sheet such as the transfer film 20 or the one substrate 11 is attached to the anti-strain substrate, the flexible sheet may be easily re-detached from the anti-strain substrate. It is preferable to dispose an adhesive layer between the sheet and the strain prevention substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by coating a general pressure-sensitive adhesive material, or may be composed of a commercially available double-sided pressure-sensitive adhesive film or a self-adhesive silicone sheet.
  • the strain prevention substrate is a metal plate having excellent processability, a flexible sheet may be bonded to the strain prevention substrate by vacuum suction.
  • the other substrate 16 a substrate such as a resin film, a resin plate, glass, epoxy glass (glass epoxy), etc., on which an electrode is formed by a conductive material such as metal can be used.
  • the other substrate 16 may be a light transmissive base material. Furthermore, it may be a light-transmitting and opaque substrate, such as an opaque glass substrate, resin film, resin plate, glass, epoxy glass (glass epoxy) with the other surface different from the electrode surface roughened. Can be used.
  • substrate is illustrated as a board
  • the thickness of the other substrate 16 is preferably 10 ⁇ m to 2 mm. If it is thinner than 10 ⁇ m, the strength as a panel cannot be obtained and the risk of breakage increases. On the other hand, if it is thicker than 2 mm, the panel weight becomes too heavy and handling becomes inconvenient and the cost also increases. Because. A preferred thickness range that is not easily damaged and easy to handle is about 50 ⁇ m to 800 ⁇ m.
  • a barrier film can be attached to the surface of the other substrate 16. Even if a transparent film in which a barrier layer of a transparent inorganic film is previously formed by vapor deposition or the like is employed as the other substrate 16, the same function as this can be exhibited.
  • the other substrate 16 can be applied in either a roll shape or a sheet shape.
  • a further functional layer may be added to the substrate arranged on the viewing side.
  • An ultraviolet cut film can be attached to the surface of the other substrate 16. Even if the other substrate 16 is subjected to other ultraviolet cut processing, the same function can be exhibited.
  • an AG layer antiglare layer
  • an HC layer shock prevention layer
  • an AR layer antireflection layer
  • At least one of the one substrate 11 and the other substrate 16 is preferably a flexible substrate.
  • the flexible substrate can be adhered while being warped. It can escape to the outside and the cell is not destroyed by the pressure of the display medium.
  • one substrate 11 is flexible and the other substrate 16 is rigid.
  • the peripheral sealant can be composed of a thermosetting resin, a room temperature curable resin, a heat seal resin, etc. in addition to the ultraviolet curable resin. They are applied to the periphery of both substrates 11, 16 by a dispenser, by various printing methods, or by thermocompression.

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Abstract

 少なくとも一方が透明である対向する2枚の基板(11,16)間に少なくとも1種以上の電気応答性材料を含む表示媒体が封入されていて、前記2枚の基板(11,16)間に所定の電界が与えられる際に前記表示媒体が所定の情報を表示する、反射型表示装置であって、一方の基板(11)上に所定のパターンで隔壁(12)が形成されており、前記隔壁(12)で区画された各領域をセルとして、各セルの中に前記表示媒体が配置されており、前記隔壁(12)の前記他方の基板(16)側の端部上に接着層(22)が形成されており、前記接着層(22)は、前記隔壁(12)の前記他方の基板(16)側の端部の幅(b)より広い幅(c)で前記他方の基板(16)に接着されている。

Description

反射型表示装置
 本発明は、電子ペーパー等に応用されている反射型表示装置に関する。
 反射型表示装置として、最近、表示媒体に含まれる電気応答性材料として電気泳動体を用いた電気泳動表示装置が広く用いられている。電気泳動表示装置とは、空気中または溶媒中の電気泳動体(通常は電気泳動する粒子)の電気的な泳動、すなわち粒子移動を利用して情報を表示する装置である。通常、2枚の基板間に電界を与えることで電気的な泳動の状態が制御され、それによって所望の表示が実現されるように構成される。電気泳動体としては、荷電粒子の他、荷電粉体をも利用され得る。その場合、当該荷電粉体は気体中を電気的に泳動する。
 電気泳動表示装置は、近年では特に、電子ペーパーとしての応用が注目されている。電子ペーパーとして応用する場合には、印刷物レベルの視認性(目にやさしい)、情報書き換えの容易性、低消費電力、軽量といった利点を享受できる。
 電気泳動表示装置では、しかし、粒子や粉体の沈降や偏在に起因して、表示の不良、特にコントラストの低下が生じることがある。この現象を防止するべく、上下の電極基板間に隔壁を形成して、電気泳動する粒子や粉体の泳動空間、すなわち移動空間を微小な空間に分割することが採用されている。この微小な空間は、セルあるいは画素と呼ばれている。各セルの中に、電気泳動体を含むインキやガス(表示媒体)が封入されている。
 例えば特許3899931号公報には、そのようなタイプの電気泳動表示装置の従来例が開示されており、当該電気泳動表示装置では、セルを区画する隔壁にテーパーをつけることによりセルの開口率が向上されている。
 また、特開2012-18224号公報及び特開2009-251214号公報には、隔壁と基板とを接着層を介して接着することにより対向する基板間に隔壁を保持する方法が開示されている。
発明の要旨
 本件発明者は、隔壁上に設けられた接着層と基板との接着の状況、及び、セルの開口率と隔壁の強度との関係について鋭意研究を重ねるうち、以下のような知見を得るに至った。
 隔壁上に設けられた接着層と基板との接着が不十分である場合には、外部から局所的な圧力が加えられた時に表示媒体がセル間を移動してしまって、いわゆる表示ムラとなる圧力痕が発生してしまう。従って、隔壁上に設けられた接着層と基板との接着については、所望の程度以上になされる必要がある。
 また、セルの開口率と隔壁の強度との関係については、隔壁の強度を確保するために、隔壁の幅を広くすると、開口率が下がり表示品質が低下してしまう一方で、開口率を上げるために隔壁に大きなテーパーを付けると、隔壁自体の強度が低下してしまう。
 本発明は、このような事情に基づいて行われたものであり、その目的は、セルの開口率を確保しつつ、外部から局所的な圧力が加えられた時に表示ムラや表示不良が発生しない反射型表示装置を提供することにある。
 本発明は、少なくとも一方が透明である対向する2枚の基板間に少なくとも1種以上の電気応答性材料を含む表示媒体が封入されていて、前記2枚の基板間に所定の電界が与えられる際に前記表示媒体が所定の情報を表示する、反射型表示装置であって、一方の基板上に所定のパターンで隔壁が形成されており、前記隔壁で区画された各領域をセルとして、各セルの中に前記表示媒体が配置されており、前記隔壁の前記他方の基板側の端部上に接着層が形成されており、前記接着層は、前記隔壁の前記他方の基板側の端部の幅より広い幅で前記他方の基板に接着されていることを特徴とする反射型表示装置である。
 本発明によれば、隔壁の他方の基板側の端部上に形成された接着層が隔壁の他方の基板側の端部の幅より広い幅で他方の基板に接着されていることにより、隔壁上に設けられた接着層と他方の基板との接着強度が向上される。
 また、前記隔壁の前記一方の基板側の端部の幅が、前記隔壁の前記他方の基板側の端部の幅より狭いことが好ましい。この場合、一方の基板が反射型表示装置の視認側に配置されて視認側基板として機能するようにすれば、反射型表示装置の視認側から見たセルの開口率を向上させることができ、表示品質を向上させることができる。
 また、前記隔壁の前記一方の基板側の端部の幅aと前記隔壁の前記他方の基板側の端部の幅bとの関係が、0.8<(a/b)≦1を満たすことが好ましい。本件発明者によれば、このような条件が採用される場合に、一方の基板が反射型表示装置の視認側に配置されて視認側基板として機能するようにすれば、隔壁自体の強度と反射型表示装置の視認側から見たセルの開口率とのバランスが良い。
 また、接着層は、好ましくは、前記隔壁の前記他方の基板側の端部と前記他方の基板との間において、少なくとも1μm以上の厚さを有している。これにより、隔壁上に設けられた接着層と他方の基板との間において、十分な接着強度が確保される。
 また、前記一方の基板と前記他方の基板の少なくとも一方は、好ましくは可撓性基板である。このような基板を採用することにより、隔壁上に設けられた接着層と他方の基板とを接着させる際、可撓性の基板を反らせながら接着させることができるため、セル内の表示媒体をセル外へ逃がすことができ、セルが表示媒体による圧力により破壊されることがない。より好ましくは、一方の基板は可撓性であり、他方の基板は剛性である。
図1は、本発明の一実施の形態による反射型表示装置の製造方法を概略的に示すフロー図である。 図2は、隔壁形成工程の一例を概略的に示す図である。 図3は、隔壁の他方の基板16側の端部の幅の定義について説明する図である。 図4は、接着層形成工程の一例を概略的に示す図である。 図5は、接着層形成工程における接着層の転写の際の適正な転写圧について説明する図である。詳しくは、図5(a)が転写圧が適正である場合について説明する図であり、図5(b)が転写圧が低い場合について説明する図であり、図5(c)が転写圧が高い場合について説明する図である。 図6は、表示媒体配置工程の一例を概略的に示す図である。 図7は、導電性ペーストの機能を説明するための概略図である。 図8は、他方基板接着工程の一例を概略的に示す図である。 図9は、接着層の量と接着強度との関係について説明する図である。詳しくは、図9(a)が接着層の量が適正である場合について説明する図であり、図9(b)が隔壁の他方の基板16側の端部と他方の基板との間の接着層の厚みが少ない場合について説明する図であり、図9(c)が接着層の幅が狭い場合について説明する図である。 図10は、接着層の幅、及び、隔壁の他方の基板16側の端部と他方の基板との間の接着層の厚みについて説明する図である。 図11は、本発明の実施例及び比較例の表示装置の作製条件と評価結果とについて説明するための図である。
 図1乃至図11において、一方の基板11と他方の基板16の各面上には、それぞれ電極が設けられているが、それら電極の図示は省略されている。
<反射型表示装置の製造方法>
 図1は、本発明の一実施の形態による反射型表示装置の製造方法を概略的に示すフロー図である。図2は、隔壁形成工程の一例を概略的に示す図である。図2に示すように、まず、一般には水平方向に載置される一方の基板11の上面に、例えばフォトリソグラフィ法(紫外線(UV)照射による露光→現像→焼成)によって、所定のパターンの隔壁12が形成される。本実施の形態では、一方の基板11は視認側に配置されて視認側基板として機能するようになっている。従って、一方の基板11は透明である必要がある。また、これに対応して、他方の基板16は非視認側に配置されて非視認側基板として機能するようになっている。一方、隔壁12は、後述する複数のセルを規定する部材である。例えば、隔壁12のパターンは格子状である。隔壁の厚みは、5~50μm、好ましくは10~50μmである。セルのサイズは、表示パネルの大きさにもよるが、0.05~1mmピッチ、好ましくは0.1~0.5mmピッチである。
 隔壁12の幅は、反射型表示装置の視認側となる一方の基板11側の端部から反射型表示装置の非視認側となる他方の基板16側の端部にかけて、一定である必要はない。隔壁12の視認側基板側に相当する一方の基板11側の端部の幅aと、隔壁12の非視認側基板側に相当する他方の基板16側の端部の幅bとの関係は、本件発明者による知見によれば、0.8<(a/b)≦1を満たしていることが好ましい。このような条件を満たす場合、隔壁12自体の強度が高いため、局所的な圧力が加わっても隔壁12が変形してしまうことが妨げられる。
 ここで、隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bの定義を、図3に示す。隔壁12の他方の基板16側の端部の角が丸まっていなければ、図3(a)や図3(b)に示すように、当該端部の幅bはそのまま定義される。一方、隔壁12の他方の基板16側の端部の角が丸まっている場合には、図3(c)や図3(d)に示すように、当該端部の延長面と壁部の延長面との交線間の幅として理解される。一方、隔壁12の一方の基板11側の端部の幅aは、図3(a)に示すように定義される。評価のための測定方法としては、隔壁12が形成された一方の基板11を硬化性樹脂にて包埋し、ミクロトーム(大和光機工業株式会社製:FX-801)または、研磨後(丸本ストルアス製:研磨装置TegraPol-35)イオンビーム(日立ハイテクノロジーズ製:イオンミリングE-3500)、により隔壁12の断面を切り出し、走査電子顕微鏡(SEM)によって撮影した画像に基づいて各幅を測定することができる。
 次に、隔壁12上に接着層22が形成される(接着層形成工程)。この接着層形成工程では、例えば転写法や印刷法により、ポリエステル系熱可塑性接着剤のようなヒートシール剤が形成される。転写法として典型的な熱転写法の一例について具体的な説明を補足すれば、例えば図4に示すように、PETフィルム21上に10μmの厚みでポリエステル系熱可塑性接着剤のようなヒートシール剤を形成した転写シート20を用意し、これを例えばガラス基板からなる歪み防止基板211に貼り付ける。その後、当該転写シート20を、ヒートシール剤の軟化温度以上の温度である例えば120℃に保たれたホットプレート上において1分間加熱する。この時、転写シート20は歪み防止基板211に貼り付けられているため、熱によって歪むことが防止される。このことによって、ヒートシール剤の転写量を高精度に均一に調節することができる。
 本件発明者による知見によれば、ヒートシール剤の転写量は、転写の際のヒートシール剤の温度、すなわち転写温度の影響を受ける。
 ここで、ヒートシール剤の転写量と転写温度の関係について説明する。ヒートシール剤は、軟化温度以上の温度に加熱された場合に粘性を呈する。図5に示すように、ヒートシール剤の隔壁12への転写は、この粘性を呈した状態のヒートシール剤を隔壁に付着させることによりなされるのであるが、ヒートシール剤は高温でより流動性を増し、隔壁12により良く付着することができる。すなわち、ヒートシール剤の転写は、ヒートシール剤の軟化温度付近で行われるよりも、ヒートシール剤の軟化温度以上の高い温度で行われることが好ましい。
 その後、一方の基板11に形成された隔壁12の他方の基板16側となる端部が、転写シート20のヒートシール剤の面に押しつけられることによって、ヒートシール剤は隔壁12の他方の基板16側となる端部に転写される。
 ここで、本件発明者による知見によれば、ヒートシール剤の転写量は、隔壁12の他方の基板16側となる端部を転写シート20に押しつける圧力、すなわち転写圧、の影響も受ける。
 例えば図5(a)に示すように、転写圧が適正な圧力範囲内であれば、隔壁12をヒートシール剤に押しつけた際に当該隔壁12の先端部がヒートシール剤に埋まり、ヒートシール剤は隔壁12の他方の基板16側となる端部のみならず隔壁12の壁部にも多少付着するため、ヒートシール剤の転写量が多少増える。
 一方、図5(b)に示すように、転写圧が低すぎる場合には、ヒートシール剤は隔壁12の他方の基板16側となる端部にしか付着しないため、ヒートシール剤の転写量は図5(a)の場合よりも少なくなる。また、図5(c)に示すように、転写圧が高すぎる場合には、ヒートシール剤は隔壁12の壁部に付着するものの、肝心の隔壁12の他方の基板16側となる端部に付着するヒートシール剤の量が少なくなり、結果としてヒートシール剤の転写量は少なくなる。また、図5(c)に示すように、転写圧が高すぎる場合には、転写量が少なくなること以外にも、転写圧によって隔壁が倒れてしまって、セル内にヒートシール剤が侵入してしまうという問題が生じ得る。
 本件発明者による知見によれば、本発明では転写圧を1Pa~100kPa、さらに好ましくは100Pa~10kPaとすることにより、ヒートシール剤の転写量を好適にすることができる。
 図1に戻って、接着層22が形成された後に、隔壁12または隔壁12及び接着層22で区画された各領域をセルとして、各セルの中に、表示媒体としてのインキ13が配置される(表示媒体配置工程)。図6は、表示媒体配置工程の一例を概略的に示す図である。ここでは、(1)ディスペンサ31あるいはインクジェット、ダイコートからインキ13が滴下され、(2)中央スキージ32あるいはドクターブレード、ドクターナイフによって面内均一となるようにインキ13が塗工され、(3)更に両端スキージ33a、33bあるいはドクターブレード、ドクターナイフによって、はみ出た余剰インキが掻き取られ、(4)最後にワイパ34によって、一辺側に集まった余剰インキが拭き取られる。
 図1に戻って、表示媒体配置工程の後で、導電性ペースト塗布工程が実施される。図7は、導電性ペーストの機能を説明するための概略図である。導電性ペースト14は、例えば銀ペーストのような金属ペーストであり、例えばディスペンサ41あるいはインクジェット、タンポ印刷、パット印刷、スタッピング印刷によって所定位置に塗布される。導電性ペースト14は、図7に示すように、他方の基板16に電圧をかけるための配線として機能する。一方の基板11の電極と他方の基板16の電極との間に所定の電界(電圧)が与えられる際、表示媒体であるインキ13中の電気泳動粒子が駆動され、文字パターン等の所定の情報が表示される。その後、電界が与えられなくなっても、新たな電界が両基板間に与えられるまで、当該情報表示状態が維持される。
 その後、隔壁12上の接着層22上に、一方の基板11に対して対向する他方の基板16が接着される(他方基板接着工程)。これにより、表示媒体(インキ13)が各セル内に封止される。
 他方基板接着工程は、図8に示すように、接着層として塗工されたヒートシール剤22を加熱させて接着力を得るようになっている。具体的には、ラミネータ91によって所定の熱圧着圧力(ラミネート圧力)を付与しながら、ヒートシール剤22を周辺からその軟化温度を超える温度にまで加熱して軟化させることによって、インキ13が充填されている隔壁12と他方の基板16とを接着する。もっとも、他の熱圧着の態様が採用されてもよい。
 ここで、ヒートシール剤の転写量(接着層の量)と接着強度との関係について、図9を参照して説明する。接着層の量が適正である場合には、図9(a)に示すように、他方の基板16を接着層22に貼り付けた際、接着層22の幅cが隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより広くなって、かつ、隔壁12の他方の基板16側の端部と他方の基板16との間の接着層の厚みdも十分となる。
 ここで、接着層の幅cと接着層の厚みdの定義を、図10に示す。接着層の幅cとは、接着層22の最大幅として定義される。また、接着層の厚みdとは、隔壁12の他方の基板16側の端部と他方の基板16との間の距離として定義される。なお、隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bの定義は、図3に示した通りである。
 図9(a)に示すように、接着層22の幅cが隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより広く、隔壁12の他方の基板16側の端部と他方の基板16との間の接着層22の厚みdも十分である場合、隔壁12上に設けられた接着層と他方の基板16との十分な接着強度が得られる。しかし、図9(b)に示すように、隔壁12の他方の基板16側の端部と他方の基板16との間の接着層22の厚みdが不十分である場合には、接着層22は鉛直方向に引っ張る力によって剥がれやすい。また、図9(c)に示すように、接着層の幅cが隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより狭い場合には、接着層22は水平方向に掛かる力によって剥がれやすい。
 接着層の幅cの好適な範囲は、本件発明者による知見によれば、隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bを100%としたときに、105%~300%である。この場合、十分な接着強度を得ることができる。もっとも、他方の基板16の画素電極に重なってしまう接着層領域が多くなると、電気泳動粒子が動きにくくなる領域が増えてしまうため、接着層の幅cは、より好ましくは、隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bを100%としたときに、110%~150%である。
 なお、接着層は、少なくとも一部において隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより広い幅で、他方の基板16に接着されていればよい。すなわち、隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより広い幅で他方の基板16に接着されている部分は、隔壁12の他方の基板16側の端部の全領域にわたっている必要はなく、隔壁パターンの交点部分のみ、辺部分のみなど部分的であっても良い。部分的であっても、一部分が強固に接着されることによって、基板16全体の接着層への接着強度を向上させることができる。
 また、隔壁12の他方の基板16側の端部と他方の基板16との間の接着層22の厚みdの好適な範囲は、本件発明者による知見によれば、1μm~10μmである。1μmより薄いと十分な接着強度が得られず、10μmより厚いと接着層自体の柔軟性のためにセルの構造が不安定となり、基板11,16同士の間隔が一定でなくなるという懸念がある。
 接着層の幅及び厚さの評価のための測定方法としては、隔壁12の場合と同様に、接着層が形成された一方の基板11を硬化性樹脂にて包埋し、ミクロトーム(大和光機工業株式会社製:FX-801)または、研磨後(丸本ストルアス製:研磨装置TegraPol-35)イオンビーム(日立ハイテクノロジーズ製:イオンミリングE-3500)、により隔壁12の断面を切り出し、走査電子顕微鏡(SEM)によって撮影した画像に基づいて各幅を測定することができる。
 その後、図1に示すように、ギロチン、上刃スライド装置、レーザカット装置、レーザーカッター等の断裁装置51によって所定のサイズに断裁され、さらにその後、外周封止処理が施されて、所望の反射型表示装置の製造が完了する。
 以上のように、本実施の形態によれば、他方基板接着工程において、接着層22が隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより広い幅で他方の基板16に接着されることにより、セル形成のための隔壁12と他方の基板16との接着を好適に実施できる。従って、外部から局所的な圧力が加えられた時に、隔壁12が倒れたりすることがなく、表示ムラや表示不良が発生することがない。
 また、隔壁12のテーパーについて、隔壁12の一方の基板11側の端部の幅aと他方の基板16側の端部の幅bとの関係が0.8<(a/b)≦1を満たすように決定されていれば、セルの開口率と隔壁自体の強度のバランスもよい。
 また、接着層の幅cが、隔壁の他方の基板16側の端部の幅bの105%~300%であれば、隔壁12上に設けられた接着層と他方の基板16との接着強度が向上される。さらに、接着層の幅cが、隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bの110%~150%であれば、接着層と画素電極とが重ならない領域を十分に確保することができ、接着層が電気泳動粒子の動きを妨げることが抑制される。
 また、接着層のヒートシール剤22は、熱可塑性材料からなる場合においては、常温においてはタック、すなわちねばつきが無いため、取り扱いの便宜が極めて良い。また、タック、すなわちねばつきが無いことによって、その後の表示媒体配置工程が容易である。具体的には、スキージあるいはドクターブレード、ドクターナイフ等を用いて表示媒体を配置しても、表示媒体(インキ13)がヒートシール剤22と接着してしまうことがない。
 また、接着層は、接着層の幅cが隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bよりも広くなるように設けられるため、反射型表示装置において非視認側となる他方の基板16と接着させることが好ましい。これにより、接着層がセル内にはみ出しても表示品質を低下させることが妨げられる。
 また、以上の実施の形態は、原理的に、電気泳動体が荷電粉体で表示媒体が気体である場合にも適用可能である。
 なお、表示媒体としては、電気的に光学特性を変化させるものに限らず磁気や熱による外場により応答するものであってもよく、本件発明は原理的に表示媒体の種類によらず適応できる。
 次に、実際に行われた実施例について説明する。
<反射型表示装置の実施例>
<実施例1>
 一方の基板11として、140mm×140mm×厚さ0.125mmのPETフィルム(東洋紡製A4100)の一方の面に透明電極として酸化インジウムスズ(ITO)蒸着膜(厚さ0.2μm)が設けられた基板が用意された。透明電極は、スパッタリング、真空蒸着法、CVD法などの一般的な成膜方法によって形成され、酸化インジウムスズ(ITO)の他に、酸化亜鉛(ZnO)、酸化スズ(SnO)等によっても形成され得る。
 次に、当該一方の基板11に、ネガ型感光性樹脂材料(デュポンMRCドライフィルムレジスト(株)製のドライフィルムレジスト)を30μmの厚さにラミネートして100℃、1分間の条件で加熱し、次いで露光マスクを使用して露光(露光量500mJ/cm2 )し、その後、1%KOH水溶液を用いた現像を30秒行い、200℃、60分間の条件で焼成することで、隔壁12の一方の基板11側の端部の幅aが13μm、他方の基板16側の端部の幅bが15μm、セルピッチが300μmの格子状パターンの隔壁12が形成された。
 次に、ヒートシール剤(東洋紡製バイロン550)をPETフィルム21上に、厚さ10μmで形成し、歪み防止基板211として厚さ2mmのガラス基板にシリコーンシートを貼り合わせた粘着性基板を用いて、ヒートシール層付きPETフィルム21を平坦に固定し、隔壁12の他方の基板16側の端部にヒートシール層を熱圧着(120℃、1kPa)した後に、PETフィルム21を隔壁12から離すことで隔壁の他方の基板16側の端部全面にヒートシール層を形成した。
 続いて、表示媒体として、以下の成分を有するインキ13が用いられ、ディスペンサ31から滴下されて、中央スキージ32(ニューロング製のスキージ1:ウレタン樹脂製)にてスキージ処理されて、各セル内に充填された。基板幅方向にはみ出した余剰インキは、別の両端スキージ33a、33b(ニューロング製のスキージ2:ウレタン樹脂製)にて掻き取られ、さらにロールワイパ34にて拭き取られた。
<インキ成分>
 ・電気泳動粒子(二酸化チタン)・・・60重量部
 ・分散液            ・・・40重量部
 次いで、他方の基板16として、150mm×150mm×厚さ0.7mmの無アルカリガラス(日本電気硝子製OA-10G)に、Cu電極等の各種電極がパターン状に形成されたものが用いられた。各種電極のパターン形成は、一般的なエッチング法によって形成された。
 続いて、隔壁エリア外側の電極部に、銀ペースト(藤倉化成製)がディスペンサ41によって点塗布された。
 そして、大気中にて、一方の基板11の隔壁12上の接着層22の上に他方の基板16を配置し、重ね合わせて一定の熱圧着圧力をさらに付与しつつ、隔壁12内のセル容積を超える余剰のインクを押し出しながら、一方の基板11の隔壁12と他方の基板16とが密着された(図8参照)。このとき、他方の基板16は、セル内に気泡が残らないように隔壁12に密着された。熱圧着時の温度は、100℃であった。また、熱圧着圧力は、0.1MPaであった。このとき、他方の基板16上の接着層の幅cは、隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより広く、20μmであった。
 その後、所定のサイズに断裁され、両方の基板11,16の周辺にディスペンサ(不図示)を用いて紫外線硬化樹脂(イー・エッチ・シー(株)製:LCB-610)を塗工して封止し、紫外線を露光(露光量700mJ/cm2 )して硬化させた(外周封止処理)。以上により表示パネルが作製された。
 以上のようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、接着層22が非視認側に設けられているため、極めて良好であった。また、視認側から見たセルの開口率も高かった、さらに外部から局所的な圧力を加えて、表示品質の変化を評価した。具体的には、10mm×10mmの面積の金属片により1MPaで10秒間加圧し、その後大気圧に戻し、表示品質の変化を評価した。その結果、表示ムラや表示不良が発生することはなかった。すなわち、隔壁12自体の強度が高く、また、隔壁12上に設けられた接着層と他方の基板16との接着強度も高かった。さらに、当該表示パネルの駆動電圧についても、著しく増大するということはなかった。
<実施例2>
 前記実施例1に対して、隔壁形成工程における現像時間を変更して隔壁12の一方の基板11側の端部の幅a及び他方の基板16側の端部の幅bを共に15μmとし、その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。
 このようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、接着層22が非視認側に設けられているため、極めて良好であった。また、外部から局所的な圧力が加わることによる表示品質の変化を評価したが、極めて良好であった。すなわち、隔壁12自体の強度が高く、また、隔壁12上に設けられた接着層と他方の基板16との接着強度も高かった。
<比較例1>
 前記実施例1に対して、接着層形成工程においてPETフィルム21上に形成されるヒートシール層の厚さを5μmとし、転写圧を隔壁12の壁部にヒートシール剤が付着しない程度の転写圧とし、その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。このようにして得られた表示パネルにおいて、他方の基板16上の接着層の幅cは、隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより狭く、13μmであった。
 このようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、極めて良好であった。しかし、10mm×10mmの面積の金属片により1MPaで10秒間加圧し、その後大気圧に戻した際、インク13のセル間の流動が過度に生じて、加圧により隔壁が剥がれた部分におい表示ムラが発生してしまった。すなわち、加圧した箇所においてコントラストが低下した。接着層22の接着面積が小さく、接着強度が弱いためであると考えられる。
<比較例2>
 前記実施例1に対して、隔壁形成工程における現像時間を60秒にして隔壁12の一方の基板11側の端部の幅aを7μm、他方の基板16側の端部の幅bを15μmとし、その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。
 このようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、極めて良好であった。しかし、10mm×10mmの面積の金属片により1MPaで10秒間加圧し、その後大気圧に戻した際、インク13のセル間の流動が過度に生じて、加圧により隔壁が剥がれた部分におい表示ムラが発生してしまった。すなわち、加圧した箇所においてコントラストが低下した。隔壁12と一方の基板11との間での強度が十分でないため、また、隔壁12のテーパーが大き過ぎて隔壁自体の強度が不足しているため、であると考えられる。
<比較例3>
 前記実施例1に対して、隔壁形成工程における露光条件を変更して隔壁12の一方の基板11側の端部の幅aを20μm、他方の基板16側の端部の幅bを15μmとし、さらに、転写圧を隔壁12の壁部にヒートシール剤が付着しない程度の転写圧とし、その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。
 このようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、極めて良好であった。しかし、視認側から見たセルの開口率は低かった、また、10mm×10mmの面積の金属片により1MPaで10秒間加圧し、その後大気圧に戻した際、インク13のセル間の流動が過度に生じて、加圧により隔壁が剥がれた部分におい表示ムラが発生してしまった。すなわち、加圧した箇所においてコントラストが低下した。隔壁12のテーパーが大き過ぎて、隔壁自体の強度が不足しているためであると考えられる。
<比較例4>
 前記実施例1に対して、隔壁12を他方の基板16に形成し、接着層22を隔壁の一方の基板11側の端部上に配置して、その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。
 このようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、接着層22が視認側となる一方の基板11上に付着しており、しかも接着層22は一方の基板11上において縁部分が直線的でない状態で付着してしまうため、一方の基板11側から見た各セルの形状も不均一となっており、表示品質は低かった。
 各実施例及び各比較例の作製条件と評価結果について、図11に纏めて示す。なお、図11では、隔壁12自体の強度及び隔壁12上に設けられた接着層と他方の基板16との接着強度が、隔壁12の全体的な強度として示されている。すなわち、隔壁12の全体的な強度が高い場合には、隔壁12自体の強度が高く隔壁12上に設けられた接着層22と他方の基板16との接着強度も高いが、隔壁12の全体的な強度が低い場合には、隔壁12自体の強度及び隔壁12上に設けられた接着層22と他方の基板16との接着強度のうちの少なくとも一方が低い。
 図11に示された結果から分かるように、接着層22の幅cが隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより広く、隔壁12の一方の基板11側の端部の幅aと他方の基板16側の端部の幅bとの関係が0.8<(a/b)≦1を満たしていれば、隔壁12の全体的な強度は高い。しかし、接着層22の幅cが隔壁12の他方の基板16側の端部の幅bより狭い場合、隔壁12の一方の基板11側の端部の幅aと他方の基板16側の端部の幅bとの関係が0.8<(a/b)≦1を満たしていても、隔壁12の全体的な強度は低くなる。これは隔壁12上に設けられた接着層22と他方の基板16との接着強度が低いためである。
<各部材の材料ないし特性>
 最後に、本発明の製造対象としての反射型表示装置の各部材の材料ないし特性等について、さらに詳しく補足しておく。
 電気応答性材料としては、電荷粒子材料、液晶材料があり、電荷粒子材料には白や黒、カラーなどの色づけされた粒子が電場に応答して移動するいわゆる電気泳動材料、または、粒子が二色に色分けされ電場により回転するツイストボールに代表される材料、または、電場により移動するナノ粒子材料等がある。一方、液晶材料はPDLC(Polymer  Dispersed Liquid Crystal)で知られる透過と散乱を電気的に制御する材料や液晶に色素を混合した材料、コレステリック液晶材料などがある。
これら電気応答し光学特性を変化させる材料は種類に問わずセルに隔離する必要があり本発明の適用範囲となり得る。
 一方の基板11としては、PE、PET、PES、PEN等の透明フィルムや透明ガラスに、ITO、ZnO等の透明電極を付したものが、典型的に用いられ得る。本実施の形態では、一方の基板を視認側に配置される例として示しているので表示媒体の視認側の部材は透明である必要がある。透明電極は、塗工法や蒸着法等によって形成され得る。透明電極はアクティブマトリクス駆動の場合及びセグメント駆動の場合は共通電極として用いられるので必ずしもパターンが形成されている必要は無く基板全面が電極であってもよい。一方、パッシブマトリクス駆動の場合、対向する両方の基板はパターン電極である必要があるため、前記透明電極もストライプなどのパターンが形成される。
 一方の基板11の厚みは、10μm~2mmが好適である。10μmよりも薄いと、パネルとしての強度を得ることができず、破損に至る危険度が増す一方、2mmよりも厚いと、パネル重量が重くなり過ぎて取り扱いが不便になるし、コストも高くなるからである。
 破損しにくく取り扱いが容易である好適な厚みの範囲は、50μm~800μm程度である。
 一方の基板11の表面には、メッキ処理による酸化防止処理が施されてもよい。また、一方の基板11の裏面(外側)には、バリア層が設けられてもよい。バリア層の機能は、インキが水分を吸着することによる表示劣化を防止することである。バリア層は、本実施の形態では、視認側に配置される一方の基板は透明、非視認側に配置される他方の基板は透明でも不透明でも良く、無機膜を蒸着することで得られる。あるいは、予めバリア層が形成されたフィルムが貼り合わせられてもよい。
 一方の基板11は、ロール状でもシート状でもどちらでも適用可能である。なお、一方の基板11が可撓性である場合には、接着層形成工程において接着層(ヒートシール剤)22が隔壁12上に転写される前に、一方の基板11を歪み防止基板に張り付けることによって一方の基板11の歪みを防止し、ヒートシール剤22の隔壁12上への転写量を高精度に均一に調節してもよい。
 隔壁12は、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、常温硬化樹脂等によって構成可能であり、前述のように、5~50μmの厚みに形成されることが好適である。5μm以下では、充填するインキ量が少なく、十分な表示特性、特にコントラストが得られない一方、50μm以上では、パネルの厚みが厚すぎて、駆動電圧が上昇し過ぎてしまう。低駆動電圧で良好な表示特性が得られるという観点から、10~50μmの範囲の厚みが好適である。
 隔壁12のパターン形状は、円、格子、ハニカム状(六角形)、その他の多角形など、基本的に任意である。開口率は、70%以上が好ましく、特に90%以上が好ましい。高開口率であるほど、表示可能エリアが広くなるため、高コントラストを得ることができる。
 隔壁12の形成方法は、フォトリソグラフィ法の他、エンボス加工などの型転写方法も採用され得る。さらに、メッシュ加工の構造物を隔壁として製造しておいて、それを一方の基板11に貼り付けるという方法も採用され得る。
 接着層(ヒートシール剤)22としては、熱可塑性材料を用いたものが好ましく、加熱により軟化して、冷却すると固化する性質を有し、冷却と加熱を繰り返した場合に、塑性が可逆的に保たれる材料である。また、熱転写後のヒートシール剤は常温まで冷却して再び固化することにより、タック、すなわちねばつきが無くなるため、取り扱いの便宜が極めて良い。また、タック、すなわちねばつきが無いことによって、セル内に充填された表示媒体がヒートシール剤と接着してしまうことがない。そして、再び隔壁の他方の基板16側の端部のヒートシール剤をその軟化温度を超える温度にまで加熱して軟化させることにより、タック、すなわちねばつきを有するようになるため、他方の基板が確実に接着される。他方の基板の接着後のヒートシール剤は、再び常温においてはタック、すなわちねばつきが無いため、やはり表示媒体がヒートシール剤と接着してしまうことがなく、表示品質の低下のおそれもない。具体的には、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリウレタンなどの熱可塑性ベースポリマーや、天然ゴム、スチレン-ブタジエンブロック共重合体、スチレン-イソプレンブロック共重合体、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレン共重合体などの熱可塑性エラストマーを主成分とし、粘着性付与樹脂や可塑剤を配合した樹脂が主に使用される。
 隔壁12とヒートシール剤22との密着性を上げるために、隔壁12に紫外線照射やプラズマ処理などにより表面処理が施されてもよいし、プライマーが形成されてもよい。あるいは、ヒートシール剤22の方にシランカップリング剤が添加されてもよい。
 また、転写フィルム20の熱による歪みを防止する方法としては、転写フィルム20を歪み防止基板211に貼り付けてから加熱する方法に限られず、例えば転写フィルム20を架張して転写フィルムの両端を引っ張り、転写フィルム20に張力をかけることによって熱による歪みを防止する方法も採用され得る。
 なお、転写フィルム20や一方の基板11など、可撓性のシートを歪み防止基板に貼り付ける際は、当該可撓性シートの歪み防止基板からの再剥離が容易なように、当該可撓性シートと歪み防止基板との間に粘着層を配置することが好ましい。この場合、粘着層は、一般的な粘着材をコーティング等することによって形成されてもよいし、市販の両面粘着フィルムや自己粘着性のあるシリコーンシートなどで構成されてもよい。さらに、歪み防止基板が加工性に優れる金属板などであれば、可撓性シートを真空吸着によって歪み防止基板に貼り合わせてもよい。
 他方の基板16としては、樹脂フィルム、樹脂板、ガラス、エポキシガラス(ガラエポ)等の表面に金属等の導電性材料によって電極が形成されたものが用いられ得る。また他方の基板16は、光透過性の基材が用いられてもよい。さらに光透過性で不透明な基材であってもよく、電極面とは異なるもう一方の面を粗面下した不透明なガラス基材、樹脂フィルム、樹脂板、ガラス、エポキシガラス(ガラエポ)等が用いられ得る。本実施の形態では、他方の基板は、視認側と反対側の位置に配置される基板として例示されている。したがって、他方の基板は透明である必然性はないが、熱膨張など対向する一方の基板と同じ物性が必要とされる場合は一方の基板と合わせて透明部材が使用される場合もある。
 電極としてはセグメント駆動およびパッシブマトリクス駆動の場合はパターン状の電極、また、アクティブマトリクス駆動の場合はTFTが配置される画素電極が用いられる。他方の基板16の厚みは、10μm~2mmが好適である。10μmよりも薄いと、パネルとしての強度を得ることができず、破損に至る危険度が増す一方、2mmよりも厚いと、パネル重量が重くなり過ぎて取り扱いが不便になるし、コストも高くなるからである。破損しにくく取り扱いが容易である好適な厚みの範囲は、50μm~800μm程度である。
 他方の基板16の表面に、バリアフィルムが貼付され得る。予め透明無機膜のバリア層が蒸着等で形成された透明フィルムが他方の基板16として採用されても、これと同様の機能を発揮できる。他方の基板16も、ロール状でもシート状でもどちらでも適用可能である。
 視認側に配置される基板には、更なる機能層が付加され得る。他方の基板16の表面に、紫外線カットフィルムが貼付され得る。他方の基板16の表面に他の紫外線カット処理が施されても、これと同様の機能を発揮できる。その他の表面コート層として、AG層(防眩層)、HC層(傷防止層)、AR層(反射防止層)などが付加され得る。
 また、一方の基板11と他方の基板16の少なくとも一方は、好ましくは可撓性基板である。このような基板を採用することにより、隔壁上に設けられた接着層と他方の基板とを接着させる際、可撓性の基板を反らせながら接着させることができるため、セル内の表示媒体をセル外へ逃がすことができ、セルが表示媒体による圧力により破壊されることがない。より好ましくは、一方の基板11は可撓性であり、他方の基板16は剛性である。
 外周封止剤は、紫外線硬化樹脂の他に、熱硬化樹脂、常温硬化樹脂、ヒートシール樹脂等によっても構成可能である。それらは、ディスペンサによって、あるいは、各種の印刷法によって、あるいは、熱圧着によって、両方の基板11,16の周辺に適用される。
11 一方の基板
12 隔壁
13 インキ(表示媒体)
16 他方の基板
22 ヒートシール剤
31 ディスペンサ
32 中央スキージ(スキージ1)
33a、33b 両端スキージ(スキージ2)
34 ロールワイパ
41 ディスペンサ
51 断裁装置
91 ラミネータ
92 ホットプレート
93 金属片
211 歪み防止基板

Claims (5)

  1.  少なくとも一方が透明である対向する2枚の基板間に少なくとも1種以上の電気応答性材料を含む表示媒体が封入されていて、前記2枚の基板間に所定の電界が与えられる際に前記表示媒体が所定の情報を表示する、反射型表示装置であって、
     一方の基板上に所定のパターンで隔壁が形成されており、
     前記隔壁で区画された各領域をセルとして、各セルの中に前記表示媒体が配置されており、
     前記隔壁の前記他方の基板側の端部上に接着層が形成されており、
     前記接着層は、前記隔壁の前記他方の基板側の端部の幅より広い幅で前記他方の基板に接着されている
    ことを特徴とする反射型表示装置。
  2.  前記隔壁の前記一方の基板側の端部の幅が、前記隔壁の前記他方の基板側の端部の幅より狭い
    ことを特徴とする請求項1に記載の反射型表示装置。
  3.  前記隔壁の前記一方の基板側の端部の幅aと前記隔壁の前記他方の基板側の端部の幅bとの関係が、0.8<(a/b)≦1を満たす
    ことを特徴とする請求項2に記載の反射型表示装置。
  4.  前記接着層は、前記隔壁の前記他方の基板側の端部と前記他方の基板との間において、少なくとも1μm以上の厚さを有している
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の反射型表示装置。
  5.  前記一方の基板と前記他方の基板の少なくとも一方は、可撓性基板である
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の反射型表示装置。
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