WO2005053114A1 - 電気部品用ソケット - Google Patents

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WO2005053114A1
WO2005053114A1 PCT/JP2004/017505 JP2004017505W WO2005053114A1 WO 2005053114 A1 WO2005053114 A1 WO 2005053114A1 JP 2004017505 W JP2004017505 W JP 2004017505W WO 2005053114 A1 WO2005053114 A1 WO 2005053114A1
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WO
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socket
contact
socket cover
arm
cover
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/017505
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English (en)
French (fr)
Inventor
Kenji Hayakawa
Original Assignee
Enplas Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corporation filed Critical Enplas Corporation
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Publication of WO2005053114A1 publication Critical patent/WO2005053114A1/ja
Priority to US11/217,401 priority patent/US7144265B2/en

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/193Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted

Definitions

  • the present invention relates to an electrical component socket for detachably holding an electrical component such as an IC package and connecting the electrical component to another electrical circuit device. More specifically, the present invention relates to an electrical component socket in which the electrical component is securely connected and fixed. The present invention relates to a socket for electrical components that makes a contact bin visibly contact the electrode surface provided on the bottom surface.
  • a conventional electric component socket of this type particularly an open-top type electric component socket, has a housing portion for an electric component on an upper surface and is connected to a lead of the electric component housed in the housing portion.
  • a socket cover operable to secure the connection.
  • a conventional IC package as an electric component to be connected and fixed with an open-top type electric component socket has a large number of leads that are aligned and protrude from both sides of a knock main body, or the entire package main body. A number of leads are aligned and protrude from the side of the circumference.
  • the socket cover rises with respect to the socket body, the contact pins close, and the leads of the IC package housed in the housing are sandwiched with a predetermined pressing force.
  • the package was connected and fixed to the electrical component socket.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-182738
  • another contact bin faces upward near the center of the socket body for an IC package having an electrode surface on the bottom surface of the package. Press down the socket cover to open the contact pins provided around the housing section of the socket body.After accommodating the IC package leads in the housing section, release the socket cover by pressing down. If the contact pins are closed and the IC package leads are pinched and fixed when the socket package is lifted, if there is no force, the bottom of the IC package will be pushed up by the other contact pins, and the IC package will be lifted. Cannot be connected and fixed to the electrical component socket.
  • the socket structure must be such that the contact pins of the IC package housed in the housing section are sandwiched between the contact pins and connected and fixed, and then the contact section of another contact pin comes into contact with the electrode surface of the IC package.
  • a socket for an electrical component for SOP (Small Outline Package) with contact pins provided on two opposing sides of the housing, or a QFP (Quad) with contact pins all around the four sides Do flat package
  • An object of the present invention is to provide a socket for an electric component to be brought into contact.
  • a socket for an electric component has a housing for accommodating an electric component and is connected to a terminal of the electric component housed in the housing.
  • a second contact pin having a contact portion elastically contacting the bottom surface of the electrical component held by the socket, and a socket body provided so as to operate in conjunction with the vertical movement of the socket cover, and the socket cover being lowered.
  • the contact portion is pressed down by applying a pressing force to the second contact bin, the pressing force is released as the socket cover is raised, and the contact portion contacts the bottom surface of the electric component fixed to the housing portion. And a pressing member to be pressed.
  • a pressing member provided on the socket body is operated so as to operate in conjunction with the vertical movement of the socket cover. Press down the part, release the pressing force as the socket cover rises, and make the contact part visibly contact the bottom of the electrical component fixed to the housing part.
  • the second contact pin is elastically brought into contact with the bottom surface of the electric component in a state where the electric component is securely held in the housing portion and connected and fixed to the first contact pin.
  • the second contact pin includes a hook portion extending substantially perpendicularly from a lower end portion of the contact portion, and a curved elastic portion extending in a direction opposite to the hook portion, The pressing force of the pressing member acts on the engaging portion. As a result, the engaging portion extending in a direction substantially orthogonal to the lower end of the contact portion is pressed to push down the contact portion.
  • a moving member is provided on the bottom surface of the housing portion so that a hook portion of the second contact pin is hooked on the lower surface, and the contact portion protrudes from the upper surface so as to be vertically movable.
  • the pressing force of the pressing member acts on the member.
  • the hooking portion of the second contact pin is hooked on the lower surface, and the moving member provided with the contact portion projecting from the upper surface is pressed down by the pressing member, and is pressed down by the moving member. Press down on the contact.
  • the pressing member is formed in a substantially L-shape with a first arm extending to the upper side of the socket body and a second arm extending to the housing portion side, and has an L-shaped corner.
  • the first arm comes into contact with a sliding contact surface provided on the socket cover and is pressed and rotated with the lowering of the socket cover, and is rotated by the second arm.
  • the pressing force is applied to the second contact pin.
  • the first arm of the pressing member Is pressed by the sliding surface of the socket cover with the lowering of the socket cover to rotate about the axis near the substantially L-shaped corner, and the pressing force is applied to the second contact pin by the second arm of the pressing member. Operate and push down the contact part.
  • the pressing member extends from at least one corner of the housing portion in a diagonal direction thereof. As a result, the contact portion is pushed down by a pressing member extending at least at one corner of the housing portion in the diagonal direction.
  • the pressing member is provided through a groove formed to communicate from the inside to the outside on the bottom surface of at least one guide pole erected at the four corners of the housing portion.
  • the pressing member is rotated in the groove formed by communicating the inside force to the outside with the bottom surface of the guide pole erected at the four corners of the housing.
  • the pressing member is formed by bending the first arm side in a direction substantially orthogonal to a side of the accommodation portion from a diagonal direction of the accommodation portion in the vicinity of the L-shaped corner. is there.
  • the pressing force of the socket cover is applied to the first arm of the pressing member in a direction orthogonal to the side of the housing, and the contact portion is pushed down by the second arm extending in the diagonal direction of the housing.
  • the sliding surface of the socket cover is formed on the inner surface of the socket cover.
  • the pressing member is pressed by the sliding contact surface formed on the inner side surface of the opening of the socket cover as the socket cover is lowered.
  • the sliding contact surface of the socket cover is formed on a side opposite to the housing portion of a hole provided in a vertical direction on the bottom surface of the socket cover.
  • the pressing member is pressed by the sliding contact surface formed on the bottom surface of the socket cover on the side opposite to the accommodation portion of the hole provided in the vertical direction as the socket cover descends.
  • the sliding contact surface is formed such that an upper end side of the sliding contact surface is inclined toward an inner side of the housing portion.
  • the sliding contact surface is formed on a slope whose upper end side is inclined toward the inner side of the housing portion with respect to a lower end portion, and an intermediate force on the slope is formed parallel to the moving direction of the socket cover. Things.
  • the push on the slope of the sliding surface is The pressing member is pressed down to depress the contact portion of the first contact pin. Even when the socket cover further descends, the pressing of the pressing member is stopped on a plane parallel to the moving direction of the socket cover, and the pressing of the contact portion is stopped.
  • the contact portion of the second contact pin is pushed down by the pressing force of the pressing member as the socket cover moves down, and the pressing force is reduced as the socket cover moves up.
  • the contact part was elastically brought into contact with the bottom surface of the electrical component that was released and fixed to the housing, so that the electrical component was securely held in the housing and the terminal was connected and fixed to the first contact pin.
  • the second contact pin can elastically contact the bottom surface of the electric component. Therefore, when the second contact pin contacts the bottom surface of the electric component, it is possible to avoid a pop-up phenomenon that pushes up the electric component and makes the holding state of the electric component unstable. As a result, the second contact pins can be reliably brought into contact with the bottom surface of the electric component, and the heat of the electric component and the supply of ground or a large current can be supplied.
  • the pressing force of the pressing member is applied directly or indirectly via the moving member to the engaging portion extending in a substantially orthogonal direction from the lower end of the contact portion.
  • the point of action can be separated from the pivot point force near the elastic portion of the second contact pin. Therefore, the contact portion can be easily pushed down with a small pressing force.
  • the pressing member formed in a substantially L-shape is rotatable around the vicinity of the L-shaped corner, the pressing member is lowered by the lowering of the socket cover. Accordingly, the first arm is pressed by the sliding contact surface of the socket cover to rotate, and the contact portion of the second contact pin can be pushed down by the second arm. On the other hand, when the socket cover is raised, the second arm is pushed up by the elastic restoring force of the elastic portion of the second contact pin, and the pressing member can be easily returned to the initial state. Therefore, there is no need to provide a special mechanism such as a return spring in the pressing member, and the configuration is simplified.
  • the pressing member extends from at least one corner portion of the accommodating portion in a diagonal direction thereof, so that a plurality of pressing members are provided on the entire periphery of the side portion of the electric component body.
  • the pressing member can be provided at the corner of the housing portion. Therefore, the pressing member can be disposed by effectively utilizing the empty space of the socket body.
  • the pressing member can be arranged at the corner of the accommodating portion avoiding the spring support shaft provided at the four corners of the socket cover. Therefore, also in this case, the empty space of the electrical component socket can be effectively used.
  • the inner surface of the opening of the socket cover or the bottom surface of the socket cover for preventing deformation due to shrinkage of the resin-molded socket cover, for example, is formed vertically.
  • the inner surface of the hole opposite to the accommodation portion can be used as a sliding surface. Therefore, the existing surface can be formed as the sliding contact surface, and the formation of the sliding contact surface is facilitated.
  • the sliding surface is formed such that the upper end side is inclined toward the inside of the accommodating portion from the lower end portion so that the socket cover can be lowered. Accordingly, the first arm of the pressing member can be rotated by pressing on the inclined surface. Therefore, it is possible to generate a pressing force for pressing down the contact portion of the second contact pin on the second arm as the socket cover is lowered.
  • the sliding contact surface is formed on a slope whose upper end side is inclined toward the inside of the accommodating portion with respect to the lower end portion, and the intermediate force of the slope is the moving direction of the socket cover.
  • the rotation of the pressing member interlocking with the lowering of the socket cover can be stopped halfway without following the lowering of the socket cover, and the pressing down of the contact portion of the second contact pin can be stopped. . Therefore, the amount of depression of the contact portion of the second contact pin can be controlled, and it is possible to prevent an accident in which the contact portion is pushed down beyond the elastic limit and is broken, and cannot return to the original state.
  • a tie for fixing electrical parts The timing at which the second contact pin contacts the bottom surface of the electric component can be delayed with respect to the timing, and the pop-up problem of the electric component can be avoided.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electrical component socket according to the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1.
  • FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part for explaining a detailed structure and an operation of a first contact pin mounted in a socket body.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing the operation of the electrical component socket, showing an initial operation state of a lever mounted in the socket body.
  • FIG. 6 is an explanatory view showing an operation of the electric component socket, and is a view showing an end state of an operation of a lever mounted in the socket body.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing a contact state of a second contact pin with an IC package. Explanation of symbols
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electrical component socket according to the present invention
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. is there.
  • This electrical component socket 1 holds an electrical component such as an IC package in a detachable manner, and is used for other electrical circuit devices (test devices) in burn-in tests and electrical continuity tests for removing initial failures of the IC package and the like. It has a socket body 2 and a socket cover 3 as shown in FIG.
  • the IC package 4 as an electrical component is provided with a plurality of leads 5, 5, ... in a rectangular package body enclosing a device, and a plurality of leads as terminals on both sides of the package body. 5, 5,... Are aligned and protruded, or a plurality of leads 5, 5,.
  • a QFP-type IC package with a large number of leads 5, 5,... Protruding from the entire periphery of the package body will be described as an example.
  • the IC package 4 has an electrode surface 27 made of a metal piece for heat dissipation, grounding, or power supply on the bottom surface of the package in addition to the normal leads.
  • the socket body 2 accommodates and positions the IC package 4, and as shown in FIG. 2, has a seating plate 9 that forms an accommodation portion of the IC package 4 on the upper surface and the seating plate 9.
  • a plurality of first contact pins 6, 6, ... to be connected to the leads 5 of the IC package 4 accommodated in the package 9 are attached.
  • Guide poles 42 for accommodating the IC package 4 at predetermined positions on the seating plate 9 are provided at the four corners of the seating plate 9 as shown in FIG. 1, and as shown in FIG. 2 has a hole 43 formed therein, and a lever 36 described later is provided.
  • the base 7 of the first contact pin 6 is inserted into the pin mounting groove 8 of the socket body 2 as shown in FIG.
  • each of the first contact pins 6 is partitioned by a rib formed on the socket body 2 so as not to contact another adjacent first contact pin 6, and is insulated.
  • reference numeral 10 denotes a connecting arm projecting downward from the base 7 of the first contact pin 6 so that the connecting arm 10 is connected to an electric circuit device (not shown). It has become.
  • a socket cover 3 is mounted on the upper surface side of the socket body 2 so as to be vertically movable.
  • the socket cover 3 is operated so that the lead 5 of the IC package 4 accommodated in the accommodating portion (the seating plate 9) of the socket body 2 is sandwiched between the first contact pins 6 and fixed by the vertical movement.
  • the socket body 2 and the socket cover 3 are formed of an insulating resin material.
  • one cover spring 13 is disposed at each of four corners (see FIG. 2 or 3). That is, as shown in FIG. 2, a spring support shaft 15 protrudes downward from the socket cover 3, and a cover spring 13 is wound around the spring support shaft 15, and the spring support shaft 15 is It is inserted so that it can slide in the hole 14.
  • the socket cover 3 is assembled to the socket body 2 so as to compress the cover spring 13 by a predetermined amount, and is constantly urged upward by the cover spring 13 to rise, and the rising position is fixed by the stopper member 16. Is being done.
  • the first contact pin 6 is formed of a material having excellent conductivity and elasticity, such as beryllium copper, and is formed on the base 7 shown in FIG. 2 via the first elastic portion 17 shown in FIG. And a second contact portion 20 formed on the base 7 with a second elastic portion 19 interposed therebetween.
  • the first elastic portion 17 and the first contact portion 18 are provided with a pin support of the socket main body 2 in a state where the first elastic portion 17 and the first contact portion 18 are elastically deformed to a position force inclined toward the center of the socket main body 2 upright position. It can be engaged with the holding portion 21. Then, the rear end surface 22 of the first contact portion 18 is pressed against the side surface of the pin support portion 21 by the elastic force of the first elastic portion 17. As a result, the first contact portion 18 is positioned so as not to shift in the left-right direction in FIG. In addition, even when the lead 5 of the IC package 4 is pinched in cooperation with the second contact portion 20 in FIG. In addition, due to the rigidity of the first elastic portion 17, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched with a desired contact pressure that does not easily shift up and down in FIG.
  • an arm 23 extends upward in the figure.
  • the arm 23 is pushed by an arc-shaped or linear pressing portion slope 24 formed inside the socket cover 3, and as shown in FIG. In addition, it is displaced from the position of the solid line to the position of the two-dot chain line.
  • the second elastic portion 19 is elastically deformed counterclockwise in FIG.
  • the second contact portion 20 retreats by opening the upper end surface 25 of the first contact portion 18, and the upper end surface 25 of the first contact portion 18 is released.
  • the IC package 4 is inserted into the socket force bar 3 as shown by an arrow A through the package insertion window 26 (see FIG. 2) as an opening formed in the socket cover 3, and the IC package 4
  • the lead 5 is housed in the housing (the seating plate 9) so as to rest on the upper end surface 25 of the first contact portion 18.
  • the socket cover 3 is raised to the original position by the spring force of the cover spring 13.
  • the second elastic portion 19 is elastically restored in the clockwise direction to the position indicated by the two-dot chain line in FIG. 4 to the position indicated by the solid line, and the second contact portion 20 is subjected to the IC package by the elastic force of the second elastic portion 19.
  • the lead 5 of 4 is pressed against the upper end surface 25 of the first contact portion 18. Therefore, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched between the first contact portion 18 and the second contact portion 20 at a predetermined contact pressure, and is securely connected and fixed. Then, in this state, an electric circuit device (not shown) and the IC package 4 are electrically connected via the contact pins 6, and a required electric test is performed.
  • a contact portion 31 is formed with an electrode surface 27 (see FIG. 2) provided on the bottom surface of the IC knockout 4.
  • a second contact pin 28 for contact is provided. That is, an insertion hole is formed near the center of the socket body 2, and the base 29 of the second contact pin 28 is inserted into the insertion hole and attached. The upper portion of the second contact pin 28 is inserted into a slit 30 (see FIG. 1) opened near the center of a floating plate 35 described later, which is provided to be vertically movable with respect to the seating plate 9. It is movable by elastic deformation.
  • the second contact pins 28 allow the contact portion 31 to come into contact with the electrode surface 27 on the bottom surface of the IC package 4 to enable grounding, heat dissipation, or power supply.
  • a conductive material such as beryllium copper is used. It is made of a highly elastic and elastic metal material, a part of which is in contact with the lower surface of the floating plate 35, and the contact portion 31 is located at the bottom of the IC package 4 housed and fixed in the housing (sheeting plate 9). A sufficiently high position force is provided in a state where it is elastically deformed to a slightly protruding position. As a result, the contact pressure of the contact portion 31 with respect to the electrode surface 27 of the IC package 4 is increased to ensure electrical connection.
  • the floating plate 35 is constantly urged upward to be able to move up and down. Specifically, it includes a hook 33 extending substantially orthogonally from the lower end of the contact portion 31 and a curved elastic portion 32 extending in a direction opposite to the hook 33, and the hook 33 is formed of a floating plate. As the floating plate 35 is lowered, the elastic portion 32 is elastically deformed with a portion of the elastic portion 32 as a fulcrum, and the hook portion 33 is pushed down. A connecting portion 34 is provided so as to penetrate the socket body 2 from the base portion 29 and protrude to the opposite side. In FIG. 1, four second contact pins 28 are provided in parallel, and the elastic portions 32 of the four second contact pins 28 are alternately arranged on opposite sides. Is shown.
  • the floating plate 35 serves as a moving member that pushes down the contact portion 31 of the second contact pin 28, and the hook 33 of the second contact pin 28 is hung on the lower surface, and the floating plate 35 is moved with the lowering of the socket cover 3.
  • the contact portion 31 of the second contact pin 28 is pressed down by the lever 36 described later, and when the socket cover 3 is raised, the contact portion 31 of the second contact pin 28 is raised by the elastic restoring force of the elastic portion 32 of the second contact pin 28.
  • the contact part 31 is urged upward to come into contact with the electrode surface 27 of the IC package 4 shown in FIG.
  • levers 36 are provided at four corners of the seating plate 9 in diagonal directions.
  • the lever 36 rotates in conjunction with the vertical movement of the socket cover 3, and pushes down the contact portion 31 of the second contact pin 28 via the floating plate 35.
  • a first arm 37 extending to the side and a second arm 38 extending to the accommodation portion (seating plate 9) side are formed in a substantially L-shape. It is rotatably supported by the part 2.
  • the lever 36 is arranged such that the first arm 37 side is substantially opposite to the side of the accommodation portion (sheeting plate 9) from the diagonal direction of the accommodation portion (sheeting plate 9).
  • the first arm 37 is bent in a direction perpendicular to the socket cover 3, and the first arm 37 is accommodated in a hole 40 provided vertically in the bottom surface of the socket cover 3, and the second arm 38 is provided at each of the four corners of the seating plate 9.
  • a groove 43 formed to communicate with the inside and outside of the guide pole 42, the front end thereof is hooked into a hook groove 44 shown in FIG. .
  • the upper end side is inclined toward the inside of the accommodation portion (the seating plate 9) from the lower end portion. It is formed with a slope 41a and a vertical surface 41b parallel to the moving direction of the socket cover 3 in the middle of the slope 41a, and forms a sliding contact surface 41 on which the tip of the first arm 37 of the lever 36 slides. ing.
  • the tip of the first arm 37 is pressed by the slope 41 a with the lowering of the socket force bar 3 and the lever 36 is pressed. Is pivotally supported by the pivot pin 39, and the second arm 38 pushes down the floating plate 35.
  • the hole 40 uses a hole that is normally formed to prevent shrinkage deformation of the resin-molded socket cover 3, and the spring support shaft 15 is formed near the four corners of the socket cover 3.
  • the number of the second contact pins 28 provided near the center of the socket body 2 is four.
  • the number of the second contact pins 28 is not limited thereto.
  • the provision of the two contact pins 28 is suitable for supplying a large current to the IC package 4.
  • the socket cover 3 is held at the raised position. In this state, the socket cover 3 is pushed down in the direction of arrow C in FIG. Then, the socket cover 3 is lowered against the upward biasing force of the cover spring 13 shown in FIG. 2 or FIG. At this time, as shown in FIG. 5, the lever 36 initially comes into contact with the slope 41a of the sliding surface 41 of the hole 40 formed in the socket cover 3 at the tip of the first arm 37. With the lowering of 3, the tip of the first arm 37 slides on the slope 41a with the downward force also upward.
  • the distal end of the first arm 37 is pressed against the slope 41a, and the lever 36 rotates counterclockwise in FIG. 5 around the pivot pin 39, and the distal end of the second arm 38 engages with the floating plate 35. Press down the groove 44 and push down the floating plate 35.
  • the engaging portion 33 of the second contact pin 28, which is engaged with the lower surface of the floating plate 35 is pressed down by the floating plate 35, and the elastic portion 32 of the intermediate portion is elastically deformed.
  • the contact part 31 descends. As a result, the contact portion 31 moves downward from the contact position with the electrode surface 27 of the IC package 4.
  • the first The second spring portion 19 of the tact bin 6 is deformed in a natural manner, the second contact portion 20 retreats by opening the upper end surface 25 of the first contact portion 18, and the upper end surface 25 of the first contact portion 18 is released. .
  • the housing part (sheeting plate 9) of the IC package 4 is in a state of receiving the package inside the electrical component socket 1.
  • the socket cover 3 moves upward as indicated by an arrow D by the spring force of the cover spring 13.
  • the distal end of the first arm 37 of the lever 36 slides the vertical surface 4 lb of the sliding contact surface 41 from the upper end to the lower end in the hole 40 of the socket cover 3 in FIG. Move. That is, while the floating plate 35 is being pushed down by the lever 36, only the socket cover 3 is raised as shown by the arrow D. In this state, the contact portion 31 of the second contact pin 28 pushed down by the floating plate 35 in FIG. 6 is maintained in a lowered state.
  • the pressing portion slope 24 of the socket cover 3 does not push down the first contact pin 6 with respect to the arm 23, so that the second spring portion 19 of the first contact pin 6 is eliminated. Restores sexually from the position indicated by the two-dot chain line to the position indicated by the solid line, and the second contact portion 20 moves the lead 5 of the IC package 4 against the upper end surface 25 of the first contact portion 18 by the elastic force of the second spring portion 19. And press. As a result, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched between the first contact portion 18 and the second contact portion 20.
  • the socket cover 3 further moves up until the tip of the first arm 37 of the lever 36 reaches the lower end of the vertical surface 41 b of the sliding surface 41 in the hole 40. .
  • the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched between the first contact portion 18 and the second contact portion 20 of the contact pin 6 at a predetermined contact pressure, and is securely connected and fixed.
  • the floating plate 35 is still pressed down, The contact portion 31 of the tact bin 28 also remains lowered.
  • the socket cover 3 further rises as indicated by an arrow D by the spring force of the cover spring 13.
  • the distal end of the first arm 37 slides on the slope 41 a with the upper end force directed toward the lower end, and the sliding contact surface of the socket cover 3 with the lever 36 with the rise of the socket cover 3.
  • the pressing force of 41 is gradually released, and the pressing of the hook 33 of the second contact pin 28 by the floating plate 35 is released.
  • the elastic portion 32 of the second contact pin 28 is elastically deformed upward and the floating plate 35 is pushed up by the hook portion 33, and at the same time, the lever 36 is rotated clockwise to return to the initial position, and the contact portion Raise 31.
  • the contact portion 31 of the second contact pin 28 comes into contact with the electrode surface 27 on the bottom surface of the IC package 4 to make electrical connection.
  • the IC package 4 can be used for electrical parts without pushing up the bottom of the IC package 4 with the second contact pin 28.
  • the socket 1 can be securely connected and fixed.
  • an electric circuit device (not shown) and the IC package 4 are electrically connected via the first contact pins 6 and the second contact pins 28, and a required electric test is performed.
  • the shapes of the second contact pins 28, the floating plate 35, and the lever 36, and their assembling structures are not limited to those shown in FIGS. 5 to 7, and are provided on the bottom surface of the IC package 4.
  • the second contact pin 28 is pushed down by lowering the socket cover 3, and the second contact pin is A floating plate that is urged upward so that the contact portion 31 of the pin 28 contacts the electrode surface 27 of the IC package 4.
  • the floating plate operates in conjunction with the lowering of the socket cover 3 to engage the second contact pin 28.
  • a lever 36 that stops the operation of pushing down the latch 33 when the latch 33 is pushed down and the contact 31 of the second contact pin 28 is separated from the electrode surface 27 of the IC package 4. If, what kind of shape ⁇ And structure.
  • the lever 36 is directly pressed by the locking portion 33 by the force lever 36 that pushes down the contact portion 31 of the second contact bin 28 via the floating plate. May be pushed down.
  • the sliding surface 41 of the socket cover 3 has been described as being composed of the inclined surface 41a and the vertical surface 41b, but may be formed only by the inclined surface 41a. Further, the sliding contact surface 41 is not limited to the one formed on the inner surface opposite to the housing portion (the seating plate 9) of the hole portion 40 provided in the bottom direction of the socket cover 3 in the vertical direction. It may be formed on the inner surface of the insertion window 26.
  • the second contact pin 28 may be configured such that the tip end of the contact portion 31 is formed in a plate shape so that the second contact pin 28 comes into surface contact with the electrode surface 27 of the IC package 4 to enable heat radiation.
  • the IC package 4 to which the electrical component socket of the present invention can be applied is not limited to the QFP type in which the leads protrude from the entire periphery of the knocking body. It may be of the SOP type with leads protruding from its part, or may be of the type having connection terminals and electrode surfaces 27 on the lower surface of the package body. In this case, when applied to an SOP type IC package, the lever 36 should be provided with an IC knockout lead that does not come into contact with the four corners of the accommodation section (sheeting plate 9). It may be provided for you.

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Abstract

 電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対しコンタクトピンを弾性的に接触させる。  ソケットカバー3の上下動と連動して動作するようにソケット本体2に設けたレバー36でソケットカバー3が下降するのに伴って第2コンタクトピン28に押圧力を作用させて接触部31を押し下げ、ソケットカバー3が上昇するのに伴ってシーティングプレート9に電気部品を固定すると共にレバー36の押圧力を解除して接触部31を電気部品の底面に弾性的に接触させる。これにより、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対しコンタクトピンを弾性的に接触させることができる。

Description

明 細 書
電気部品用ソケット
技術分野
[0001] 本発明は、 ICパッケージ等の電気部品を着脱可能に保持し他の電気回路装置に 接続する電気部品用ソケットに関し、詳しくは、電気部品を確実に接続固定した状態 でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対しコンタクトビンを弹性的に接触させ る電気部品用ソケットに係るものである。
背景技術
[0002] 従来のこの種の電気部品用ソケット、特に、オープントップタイプの電気部品用ソケ ットは、上面に電気部品の収容部を有すると共にその収容部に収容される電気部品 のリードと接続する複数のコンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット 本体の上面側に上下動可能に組み付けられ、その上下動によりソケット本体の収容 部に収容される電気部品のリードをコンタクトピンで挟み込んで接続固定するように 作動させるソケットカバーとを有して成って 、る。
[0003] 従来のオープントップタイプの電気部品用ソケットで接続固定する電気部品として の ICパッケージは、ノ ッケージ本体の両側辺部に多数のリードが整列して突出され ており、或いはパッケージ本体の全周の側辺部に多数のリードが整列して突出され ている。そして、このような ICパッケージを電気部品用ソケットに接続固定するには、 ソケット本体の上面側に上下動可能に組み付けられたソケットカバーを押し下げて、 ソケット本体の収容部の周囲に設けられたコンタクトピンを開き、この状態で上記収容 部に ICパッケージのリードを収容する。その後、上記ソケットカバーの押し下げを解 除すると、ソケットカバーがソケット本体に対して上昇し、上記コンタクトピンが閉じて 収容部に収容された ICパッケージのリードを所定の押圧力で挟み込んで、この ICパ ッケージを電気部品用ソケットに接続固定するようになっていた。
特許文献 1:特開 2000-182738号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題 [0004] しかし、最近の ICパッケージは、通常のリードの他に、パッケージ底面に放熱用や アース用或いは電源供給用の金属片力もなる電極面を設けたものが出てきている。 そして、このような ICパッケージに合わせて、ノ ッケージ底面の電極面に接触する別 のコンタクトピンを備えた電気部品用ソケットが望まれている。し力しながら、この要求 に応えて、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられ た電極面に対し別のコンタクトピンを接触させる電気部品用ソケットはまだ提供されて いない。
[0005] また、このような電気部品用ソケットを実現させようとした場合、上記パッケージ底面 に電極面を有する ICパッケージに対しては、ソケット本体の中央部付近にて別のコン タクトビンが上向きに突出することとなるので、ソケットカバーを押し下げてソケット本 体の収容部の周囲に設けられたコンタクトピンを開き、上記収容部に ICパッケージの リードを収容した後、ソケットカバーの押し下げを解除してソケット本体に対して上昇さ せる際に、コンタクトピンが閉じて ICパッケージのリードを挟み込んで固定して力もで ないと、上記別のコンタクトピンで ICパッケージの底面を突き上げてしまい、 ICパッケ ージを電気部品用ソケットに接続固定できないこととなる。
[0006] したがって、収容部に収容された ICパッケージのリードをコンタクトピンが挟み込ん で接続固定した後に、別のコンタクトピンの接触部が ICパッケージの電極面に接触 するようなソケット構造としなければならないが、例えば収容部の対向する 2側辺部に コンタクトピンが設けられた SOP (スモールアウトラインパッケージ)用の電気部品用ソ ケット、又は 4辺の全周にコンタクトピンが設けられた QFP (クヮッドフラットパッケージ
)用の電気部品用ソケットにおいては、多数のコンタクトピンの存在によって、上記別 のコンタクトピンの作動を制御する構造が組み込み難いものであった。
[0007] そこで、本発明は、このような問題点に対処し、電気部品を確実に接続固定した状 態でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対し別のコンタクトピンを弹性的に 接触させる電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 上記目的を達成するために、本発明による電機部品用ソケットは、電気部品を収容 する収容部を有すると共にその収容部に収容される電気部品の端子部と接続する複 数の第 1コンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体に上下動自 在に組み付けられたソケットカバーと、を備えた電気部品用ソケットであって、前記ソ ケット本体に取り付けられ、収容部に保持される電気部品の底面に弾性的に接触す る接触部を有した第 2コンタクトピンと、前記ソケットカバーの上下動に連動して動作 するようにソケット本体に設けられ、ソケットカバーが下降するのに伴って前記第 2コン タクトビンに押圧力を作用させ接触部を押し下げ、ソケットカバーが上昇するのに伴 つて押圧力を解除し、収容部に固定した電気部品の底面に接触部を接触させる押 圧部材と、を備えたものである。
[0009] このような構成により、ソケットカバーの上下動と連動して動作するようにソケット本体 に設けた押圧部材でソケットカバーが下降するのに伴って第 2コンタクトピンに押圧 力を作用させ接触部を押し下げ、ソケットカバーが上昇するのに伴って押圧力を解除 して収容部に固定した電気部品の底面に接触部を弹性的に接触させる。これにより 、電気部品を収容部に確実に保持して第 1コンタクトピンと接続固定した状態で、この 電気部品の底面に対し第 2コンタクトピンを弾性的に接触させる。
[0010] また、前記第 2コンタクトピンは、前記接触部の下端部から略直交方向に延びる掛 止部と、該掛止部と反対方向に延びて湾曲した弾性部と、を備えており、前記掛止部 に前記押圧部材の押圧力を作用させるようにしたものである。これにより、接触部の 下端部から略直交方向に延びる掛止部を押圧して接触部を押し下げる。
[0011] さらに、前記収容部の底面部には、前記第 2コンタクトピンの掛止部を下面に掛止さ せ、接触部を上面から突出させて上下動可能に移動部材を設け、該移動部材に前 記押圧部材の押圧力を作用させるようにしたものである。これにより、第 2コンタクトピ ンの掛止部を下面に掛止させ、接触部を上面力 突出させて設けた移動部材を押圧 部材で押圧して押し下げ、移動部材で掛止部を押圧して接触部を押し下げる。
[0012] さらにまた、前記押圧部材は、前記ソケット本体の上部側に延びる第 1アームと前記 収容部側に延びる第 2アームを有して略 L字状に形成され、その L字状の角部近傍 を軸支して回動可能にされ、第 1アームが前記ソケットカバーに設けた摺接面に当接 してソケットカバーの下降に伴って押圧されて回動し、第 2アームで前記第 2コンタクト ピンに押圧力を作用させるようにしたものである。これにより、押圧部材の第 1アーム をソケットカバーの摺接面でソケットカバーの下降に伴って押圧して略 L字状の角部 近傍の軸を中心に回動し、押圧部材の第 2アームで第 2コンタクトピンに押圧力を作 用させて接触部を押し下げる。
[0013] そして、前記押圧部材は、前記収容部の少なくとも一隅角部からその対角方向に 延設されたものである。これにより、収容部の少なくとも一隅角部力 その対角方向に 延設された押圧部材で接触部を押し下げる。
[0014] また、前記押圧部材は、前記収容部の四隅角部に立設した少なくとも一つのガイド ポールの底面に内側から外側に連通して形成された溝部を通して配設したものであ る。これにより、収容部の四隅角部に立設したガイドポールの底面に内側力も外側に 連通して形成された溝部内で押圧部材を回動させる。
[0015] さらに、前記押圧部材は、前記 L字状の角部近傍にて、前記第 1アーム側を収容部 の対角方向からその側辺に略直交する方向に屈曲させて形成したものである。これ により、収容部の側辺に直交する方向で押圧部材の第 1アームにソケットカバーの押 圧力を作用し、収容部の対角方向に延びる第 2アームで接触部を押し下げる。
[0016] また、前記ソケットカバーの摺接面は、ソケットカバーの内側面に形成されたもので ある。これにより、ソケットカバーの開口部の内側面に形成した摺接面でソケットカバ 一の下降に伴って押圧部材を押圧する。
[0017] さらに、前記ソケットカバーの摺接面は、ソケットカバーの底面に上下方向に設けら れた穴部の前記収容部と反対側に形成されたものである。これにより、ソケットカバー の底面に上下方向に設けられた穴部の収容部と反対側に形成された摺接面でソケ ットカバーの下降に伴って押圧部材を押圧する。
[0018] さらにまた、前記摺接面は、下端部よりも上端部側が前記収容部の内側に向けて 傾斜する斜面に形成されたものである。これにより、下端部よりも上端部が収容部の 内側に向けて傾斜する斜面でソケットカバーの下降に伴って押圧部材の第 1アーム を押圧して回動する。
[0019] そして、前記摺接面は、下端部よりも上端部側が前記収容部の内側に向けて傾斜 する斜面に形成され、その斜面の途中力 前記ソケットカバーの移動方向に平行に 形成されたものである。これにより、摺接面の斜面でソケットカバーの下降に伴って押 圧部材を押圧して第 1コンタクトピンの接触部を押し下げ、ソケットカバーが更に下降 してもソケットカバーの移動方向に平行な面で押圧部材の押圧を停止し、接触部の 押し下げを停止する。
発明の効果
[0020] 請求項 1に係る発明によれば、ソケットカバーが下降するのに伴って押圧部材の押 圧力で第 2コンタクトピンの接触部を押し下げ、ソケットカバーが上昇するのに伴って 押圧力を解除して収容部に固定した電気部品の底面に接触部を弾性的に接触させ るようにしたことより、電気部品を収容部に確実に保持して端子部を第 1コンタクトピン と接続固定した状態でこの電気部品の底面に対し第 2コンタクトピンを弾性的に接触 させることができる。したがって、第 2コンタクトピンが電気部品の底面に接触する際に 電気部品を突き上げて電気部品の保持状態を不安定にするポップアップの現象を 回避することができる。これにより、電気部品の底面に対して第 2コンタクトピンを確実 に接触させることができ、電気部品の放熱や、アース或いは大電流の供給が可能と なる。
[0021] また、請求項 2又は 3に係る発明によれば、接触部の下端部から略直交方向に延 びた掛止部に押圧部材の押圧力を直接又は移動部材を介して間接的に作用させる ようにしたことにより、作用点を第 2コンタクトピンの弾性部近傍にある回動支点力 離 すことができる。したがって、小さな押圧力で接触部を容易に押し下げることができる
[0022] さらに、請求項 4に係る発明によれば、略 L字状に形成した押圧部材の L字状の角 部近傍を軸として回動可能としたことにより、押圧部材はソケットカバーの下降に伴つ てソケットカバーの摺接面で第 1アームが押圧されて回動し、第 2アームで第 2コンタ タトピンの接触部を押し下げることができる。一方、ソケットカバーが上昇時には、第 2 コンタクトピンの弾性部の弾性復元力により第 2アームが押し上げられ、押圧部材を 初期状態に容易に復帰させることができる。したがって、押圧部材に復帰ばね等の 特別な機構を設ける必要が無く構成が簡単となる。
[0023] さらにまた、請求項 5に係る発明によれば、押圧部材を収容部の少なくとも一隅角 部からその対角方向に延設したことにより、電気部品本体の側辺部の全周に複数の 端子部を備えた電気部品に対してこの発明を適用した場合にも、これらの端子部と 接続するために収容部の全周に設けられた複数の第 1コンタクトピンの存在に邪魔さ れることなく押圧部材を配設することができる。したがって、上述の電気部品に適用し た場合にもソケットカバーの下降に連動して第 2コンタクトピンの接触部を容易に押し 下げることができる。
[0024] そして、請求項 6に係る発明によれば、収容部の隅角部に押圧部材を配設すること ができる。したがって、ソケット本体の空スペースを有効に活用して押圧部材を配設 することができる。
[0025] また、請求項 7に係る発明によれば、ソケットカバーの四隅角部に設けたばね支持 軸を避けて収容部の隅角部に押圧部材を配設することができる。したがって、この場 合も電気部品用ソケットの空スペースを有効に活用することができる。
[0026] さらに、請求項 8及び 9に係る発明によれば、ソケットカバーの開口部の内側面又は 例えば榭脂成型したソケットカバーの収縮による変形防止のためにソケットカバーの 底面に上下方向に形成した穴部の収容部と反対側の内側面を摺接面に利用するこ とができる。したがって、既存の面を摺接面として形成することができ、摺接面の形成 が容易となる。
[0027] さらにまた、請求項 10に係る発明によれば、摺接面を下端部よりも上端部側が収容 部の内側に向けて傾斜する斜面に形成したことにより、ソケットカバーが下降するの に伴って押圧部材の第 1アームを斜面で押圧して回動させることができる。したがつ て、ソケットカバーの下降に伴って第 2アームに第 2コンタクトピンの接触部を押し下 げる押圧力を発生させることができる。
[0028] そして、請求項 11に係る発明によれば、摺接面を下端部よりも上端部側が収容部 の内側に向けて傾斜する斜面に形成し、その斜面の途中力 ソケットカバーの移動 方向に平行に形成したことにより、ソケットカバーの下降に連動する押圧部材の回動 を途中からソケットカバーの下降に追従せずに停止させ、第 2コンタクトピンの接触部 の押し下げを停止させることができる。したがって、第 2コンタクトピンの接触部の押し 下げ量を制御することができ、接触部が弾性限界を超えて押し下げられて破壊し、元 の状態に復帰しなくなる事故を防止することができる。また、電気部品を固定するタイ ミングに対して第 2コンタクトピンが電気部品の底面に接触するタイミングを遅らせるこ とができ、電気部品のポップアップの問題を回避することができる。
図面の簡単な説明
[0029] [図 1]本発明による電気部品用ソケットの実施形態を示す平面図である。
[図 2]図 1の A— A線断面図である。
[図 3]図 1の B— B線断面図である。
[図 4]ソケット本体内に取り付けられた第 1コンタクトピンの細部の構造とその動作を説 明する要部拡大断面図である。
[図 5]上記電気部品用ソケットの動作を示す説明図であり、ソケット本体内に取り付け られたレバーの動作初期状態を示す図である。
[図 6]上記電気部品用ソケットの動作を示す説明図であり、ソケット本体内に取り付け られたレバーの動作終期状態を示す図である。
[図 7]ICパッケージに対する第 2コンタクトピンの接触状態を示す説明図である。 符号の説明
[0030] 1…電気部品用ソケット
2…ソケット本体
3· ··ソケットカバー
4· "ICパッケージ (電気部品)
5· ··リード (端子部)
6…第 1コンタクトピン
9…シーティングプレート(収容部)
26· ··パッケージ挿入窓(開口部)
28· ··第 2コンタクトピン
31…接触部
32…弾性部
33· ··掛止部
35· ··フローティングプレート (移動部材)
36· ··レバー(押圧部材) 37· ··第 1アーム
38· ··第 2アーム
39…枢軸ピン
40· ··凹部
41…摺接面
41a…斜面部
41b…鉛直面部
発明を実施するための最良の形態
[0031] 以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図 1は本発明に よる電気部品用ソケットの実施の形態を示す平面図であり、図 2は図 1の A— A線断面 図であり、図 3は図 1の B— B線断面図である。この電気部品用ソケット 1は、 ICパッケ ージ等の電気部品を着脱可能に保持し、 ICパッケージ等の初期不良を取り除くバー ンインテスト、電気的導通テスト等において他の電気回路装置 (テスト装置)に接続す るもので、図 2に示すように、ソケット本体 2と、ソケットカバー 3とを有して成る。
[0032] 電気部品としての ICパッケージ 4は、デバイスを封入した矩形状のパッケージ本体 に複数のリード 5, 5,…を設けたもので、パッケージ本体の両側辺部に複数の端子 部としてのリード 5, 5,…が整列して突出されたものや、或いはパッケージ本体の全 周の側辺部に複数のリード 5, 5,…が整列して突出されたものがある。ここでは、ノ ッ ケージ本体の全周の側辺部に多数のリード 5, 5,…が突出された QFPタイプの ICパ ッケージを例として述べる。そして、この ICパッケージ 4は、通常のリードの他に、パッ ケージ底面に放熱用やアース用或いは電源供給用の金属片からなる電極面 27が設 けられている。
[0033] 上記ソケット本体 2は、 ICパッケージ 4を収容して位置決めするもので、図 2に示す ように、上面に ICパッケージ 4の収容部を形成するシーティングプレート 9を有すると 共に、そのシーティングプレート 9に収容される ICパッケージ 4のリード 5と接続する複 数の第 1コンタクトピン 6, 6,…が取り付けられている。このシーティングプレート 9の 四隅角部には、図 1に示すように ICパッケージ 4をシーティングプレート 9の所定位置 に収容するためのガイドポール 42が設けられており、図 3に示すようにガイドポール 4 2には穴部 43を形成して後述のレバー 36が配設されている。また、第 1コンタクトピン 6は、図 2に示すように、その基部 7がソケット本体 2のピン取付溝 8に挿入されている 。さらに、各第 1コンタクトピン 6は、ソケット本体 2に形成されたリブで隣接する他の第 1コンタクトピン 6に接触しないように仕切られ、絶縁されている。なお、図 2において 符号 10は、上記第 1コンタクトピン 6の基部 7から下方へ向けて突出形成された接続 アームを示しており、その接続アーム 10が図示外の電気回路装置に接続されるよう になっている。
[0034] 上記ソケット本体 2の上面側には、ソケットカバー 3が上下動可能に組み付けられて いる。このソケットカバー 3は、その上下動によりソケット本体 2の収容部(シーティング プレート 9)に収容される ICパッケージ 4のリード 5を第 1コンタクトピン 6で挟み込んで 接続固定するように作動させるものである。なお、ソケット本体 2とソケットカバー 3は、 絶縁性の榭脂材料で形成されて 、る。
[0035] 上記ソケット本体 2とソケットカバー 3との間には、四つの角部に 1個ずつカバースプ リング 13が配置されている(図 2又は図 3参照)。すなわち、図 2に示すように、ソケット カバー 3には下向きにばね支持軸 15が突出され、このばね支持軸 15の周りにカバ 一スプリング 13が巻き付けられており、ばね支持軸 15がソケット本体 2の穴 14内にス ライド可能に挿入されている。ここで、ソケットカバー 3は、カバースプリング 13を所定 量圧縮するようにソケット本体 2に組み付けられ、カバースプリング 13で上向きに常時 付勢されて上昇しており、ストツバ手段 16でその上昇位置が固定されるようになって いる。
[0036] 次に、上記ソケット本体 2の上面側にて上下動するソケットカバー 3によって作動さ れる第 1コンタクトピン 6の細部の構造と、その動作について図 4を参照して説明する 。この第 1コンタクトピン 6は、例えばベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有す る材料で形成されており、図 2に示す基部 7に図 4に示す第 1弾性部 17を介して形成 された第 1接触部 18と、同じく基部 7に第 2弾性部 19を介して形成された第 2接触部 20とを有して!/ヽる。
[0037] このうち、第 1弾性部 17及び第 1接触部 18は、図 4においてソケット本体 2の中心側 に傾斜した位置力 直立位置まで弾性変形させられた状態でソケット本体 2のピン支 持部 21に係合させられるようになつている。そして、第 1接触部 18の後端面 22は、第 1弾性部 17の弾性力でピン支持部 21の側面に押圧されている。その結果、第 1接触 部 18は、図 4において左右方向にずれないように位置決めされる。また、第 1接触部 18は、図 4において ICパッケージ 4のリード 5を第 2接触部 20と協働して挟持した場 合にも、ピン支持部 21の側面との接触により作用する摩擦抵抗及び第 1弾性部 17の 剛性により、図 4において簡単に上下方向へずれるようなことがなぐ所望の接触圧 で ICパッケージ 4のリード 5を挟み込むようになって!/ヽる。
[0038] また、第 2弾性部 19の上端部には、図 4に示すように、アーム 23が図中上方へ向け て延びている。このアーム 23は、ソケットカバー 3がカバースプリング 13のばね力に 抗して押し下げられると、ソケットカバー 3の内側に形成された円弧状又は直線状の 押圧部斜面 24で押されて、図 4にお 、て実線の位置から 2点鎖線の位置まで変位す る。
[0039] このとき、第 2弾性部 19は、図 4において反時計方向へ弹性的に変形する。その結 果、第 2接触部 20が第 1接触部 18の上端面 25を開いて退避し、第 1接触部 18の上 端面 25が解放される。この状態において、ソケットカバー 3に形成された開口部とし てのパッケージ挿入窓 26 (図 2参照)から、 ICパッケージ 4が矢印 Aのようにソケット力 バー 3の内部に挿入され、 ICパッケージ 4のリード 5が第 1接触部 18の上端面 25上 に載せるように収容部(シーティングプレート 9)に収容される。
[0040] その後、ソケットカバー 3に作用させていた押し下げ力を解除すると、ソケットカバー 3がカバースプリング 13のばね力により元の位置に上昇する。その結果、第 2弾性部 19が図 4において 2点鎖線の位置力 実線の位置まで時計回り方向へ弹性的に復 元し、第 2接触部 20が第 2弾性部 19の弾性力で ICパッケージ 4のリード 5を第 1接触 部 18の上端面 25に対して押圧する。したがって、 ICパッケージ 4のリード 5は、第 1接 触部 18と第 2接触部 20とによって所定の接触圧で挟み込まれて、確実に接続固定 されることになる。そして、この状態で、図示外の電気回路装置と ICパッケージ 4とが コンタクトピン 6を介して電気的に接続され、所要の電気的テストが行われる。
[0041] そして、本発明においては、図 3に示すように、ソケット本体 2の中央部付近に、 IC ノ ッケージ 4の底面に設けられた電極面 27 (図 2参照)に対し接触部 31が弹性的に 接触する第 2コンタクトピン 28が設けられている。すなわち、ソケット本体 2の中央部 付近に差込み孔があけられ、この差込み孔に第 2コンタクトピン 28の基部 29を挿入し て取り付けられている。また、この第 2コンタクトピン 28の上部は、シーティングプレー ト 9に対して上下動可能に設けられた後述のフローティングプレート 35の中央部付近 に開けられたスリット 30内(図 1参照)に挿入されて弾性変形して移動可能とされてい る。
[0042] この第 2コンタクトピン 28は、 ICパッケージ 4の底面の電極面 27にその接触部 31が 接触してアース又は放熱若しくは電源の供給を可能とするもので、例えばベリリウム 銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する金属材料で形成され、その一部をフローティ ングプレート 35の下面に接触させており、接触部 31が収容部(シーティングプレート 9)に収容固定された ICパッケージ 4の底面位置よりも十分に高い位置力も僅かに突 出した位置まで弾性変形された状態で設けられている。これにより、 ICパッケージ 4 の電極面 27に対する接触部 31の接触圧を大きくして電気的接続を確実にしている 。さらに、フローティングプレート 35を常時上方に付勢して上下動可能にしている。具 体的には、接触部 31の下端部から略直交方向に延びる掛止部 33と、掛止部 33と反 対方向に延びて湾曲した弾性部 32を備え、掛止部 33をフローティングプレート 35の 下面に掛止し、フローティングプレート 35が下がるのに伴って弾性部 32が、その一 部分を支点として弾性変形して掛止部 33が押し下げられるようになって 、る。そして 、基部 29からソケット本体 2を貫通して反対側に突出させて接続部 34を備えている。 なお、図 1においては、第 2コンタクトピン 28は平行して 4本設けられ、且つ四本の第 2コンタクトピン 28の弾性部 32の位置が交互に反対側となるように配設された状態を 示している。
[0043] また、シーティングプレート 9の中央部には、開口部が形成されて収容部の底面を 成すフローティングプレート 35が設けられている。このフローティングプレート 35は、 第 2コンタクトピン 28の接触部 31を押し下げる移動部材となるもので、第 2コンタクトピ ン 28の掛止部 33を下面に掛止してソケットカバー 3の下降に伴って後述のレバー 36 により押圧されて第 2コンタクトピン 28の接触部 31を押し下げると共に、そのソケット カバー 3が上昇する際には、第 2コンタクトピン 28の弾性部 32の弾性復元力により上 向きに付勢されて上昇し、接触部 31を図 2に示す ICパッケージ 4の電極面 27に接触 させることができるようになって!/、る。
[0044] さらに、シーティングプレート 9の四隅角部には、対角方向にレバー 36が設けられ ている。このレバー 36はソケットカバー 3の上下動に連動して回動し、フローティング プレート 35を介して第 2コンタクトピン 28の接触部 31を押し下げるもので、図 3に示 すようにソケット本体 2の上部側に延びる第 1アーム 37と収容部(シーティングプレー ト 9)側に延びる第 2アーム 38を有して略 L字状に形成され、その L字状の角部近傍 を枢軸ピン 39でソケット本体部 2に軸支されて回動可能にされている。具体的には、 レバー 36は、 L字状の角部近傍にて、第 1アーム 37側を収容部(シーティングプレー ト 9)の対角方向から収容部(シーティングプレート 9)の側辺に略直交する方向に屈 曲して形成され、第 1アーム 37をソケットカバー 3の底面に上下方向に設けられた穴 部 40に収容し、第 2アーム 38をシーティングプレート 9の四隅角部に設けたガイドポ ール 42の内側カゝら外側に連通して形成された溝部 43を通してその先端部をフロー ティングプレート 35の四隅角部に形成した図 1に示す掛止溝 44に掛止して 、る。そ して、ソケットカバー 3に設けた穴部 40の収容部(シーティングプレート 9)と反対側の 内側面は、下端部よりも上端部側が収容部(シーティングプレート 9)の内側に向けて 傾斜する斜面 41aと、その斜面 41aの途中力 ソケットカバー 3の移動方向に平行な 鉛直面 41bとを備えて形成されおり、レバー 36の第 1アーム 37先端部が摺動する摺 接面 41を形成している。
[0045] これにより、第 1アーム 37が摺接面 41の斜面 41aに当接しているときは、ソケット力 バー 3の下降に伴って第 1アーム 37先端部が斜面 41aに押圧されてレバー 36が枢 軸ピン 39に軸支されて回動し、第 2アーム 38でフローティングプレート 35を押し下げ る。そして、第 1アーム 37が鉛直面 41bに当接しているときは、ソケットカバー 3が下 降してもレバー 36に回動力が作用せず、したがって、レバー 36の回動が停止してフ ローテイングプレートの押し下げを停止するようになっている。なお、穴部 40は、榭脂 成型したソケットカバー 3の収縮変形を防止するために通常形成される穴部を利用し たものであり、ソケットカバー 3の四隅角部近傍でばね支持軸 15の側方にて肉厚の 厚い部分に設けられている。 [0046] なお、図 1においては、ソケット本体 2の中央部付近に設ける第 2コンタクトピン 28は 4本としたが、これに限られず、 1本としてもよぐ 2本以上の複数本の第 2コンタクトピ ン 28を設けた場合は、 ICパッケージ 4に大電流を供給する場合に好適である。
[0047] 次に、このように構成された電気部品用ソケット 1の動作を、図 5及び図 6を参照して 説明する。先ず、図 5において、 ICパッケージ 4を挿入する前は、ソケットカバー 3は 上昇した位置に保持されている。この状態で、図 5において、ソケットカバー 3を矢印 C方向に押し下げる。すると、図 2又は図 3に示すカバースプリング 13の上向きの付 勢力に抗してソケットカバー 3が下降する。このとき、図 5に示すように、レバー 36は、 初めは第 1アーム 37の先端部をソケットカバー 3に形成した穴部 40の摺接面 41の斜 面 41aに当接しており、ソケットカバー 3の下降に伴って第 1アーム 37先端部が斜面 41aを下力も上方に向力つて摺動する。その際、第 1アーム 37先端部が斜面 41aに 押圧されてレバー 36は枢軸ピン 39を軸として図 5中反時計方向に回動し、第 2ァー ム 38先端部がフローティングプレート 35の掛止溝 44部分を押下してフローティング プレート 35を押し下げる。このとき、図 3に示すようにフローティングプレート 35の下面 に掛止した第 2コンタクトピン 28の掛止部 33がフローティングプレート 35に押下され て押し下げられ、中間部の弾性部 32が弾性変形して接触部 31が下降する。これに より、その接触部 31が ICパッケージ 4の電極面 27との接触位置から下方に離れる。
[0048] そして、レバー 36の第 1アーム 37先端部が摺接面 41の斜面 41aの上端に達する までは、ソケットカバー 3の下降に連動してレバー 36は回動し、第 2アーム 38でフロ 一ティングプレート 35を押し下げ続ける。そして、第 1アーム 37先端部が斜面 41aの 上端に達して鉛直面 41b側に移ると摺接面 41からの押圧作用が無くなるのでレバー 36の回動が停止し、これに伴ってフローティングプレート 35の押し下げは停止する。
[0049] その後、さらにソケットカバー 3の押し下げを続けると、レバー 36の第 1アーム 37先 端部は摺接面 41の鉛直面 41bを下力も上方に摺動する(図 6参照)。この間、第 1ァ ーム 37には摺接面 41からの押圧力は作用せず、レバー 36は回動を停止したままで あり、フローティングプレート 35は停止状態を維持する。そして、ソケットカバー 3だけ が矢印 C方向に下降して行く。すると、このソケットカバー 3の下降により、図 4に示す 押圧部斜面 24でコンタクトピン 6のアーム 23が押し下げられる。これにより、第 1コン タクトビン 6の第 2ばね部 19が弹性的に変形して、第 2接触部 20が第 1接触部 18の 上端面 25を開いて退避し、第 1接触部 18の上端面 25が解放される。この結果、電気 部品用ソケット 1の内部にて、 ICパッケージ 4の収容部(シーティングプレート 9)がパ ッケージの受け入れ状態となる。
[0050] 次に、この状態で、図 2において、ソケットカバー 3に形成されたパッケージ挿入窓 2 6力 、 ICパッケージ 4を矢印 Aのようにソケットカバー 3の内部に挿入し、図 4に示す ように、 ICパッケージ 4のリード 5を第 1コンタクトピン 6の第 1接触部 18の上端面 25上 に載せる。このようにして、 ICパッケージ 4の総てのリード 5が第 1接触部 18の上端面 25上に載せられたのを確認したら、ソケットカバー 3に作用させていた押し下げ力を 解除する。
[0051] すると、図 2及び図 3において、ソケットカバー 3がカバースプリング 13のばね力によ り矢印 Dのように上昇して行く。このとき、最初は、レバー 36の第 1アーム 37先端部は 、図 6においてソケットカバー 3の穴部 40内にて、摺接面 41の鉛直面 4 lbを上端部 から下端部に向かって摺動して行く。すなわち、レバー 36でフローティングプレート 3 5を押し下げた状態のまま、ソケットカバー 3だけが矢印 Dのように上昇する。この状態 では、図 6においてフローティングプレート 35で押し下げられた第 2コンタクトピン 28 の接触部 31は、下降した状態に維持されている。
[0052] ソケットカバー 3の上昇により、図 4において、ソケットカバー 3の押圧部斜面 24によ る第 1コンタクトピン 6のアーム 23に対する押し下げが無くなるので、第 1コンタクトピン 6の第 2ばね部 19が 2点鎖線の位置から実線の位置まで弹性的に復元し、第 2接触 部 20が第 2ばね部 19の弾性力で ICパッケージ 4のリード 5を第 1接触部 18の上端面 25に対して押圧する。これにより、 ICパッケージ 4のリード 5は、第 1接触部 18と第 2 接触部 20とによって挟み込まれる。
[0053] その後、図 6において、レバー 36の第 1アーム 37の先端部が穴部 40内にて摺接面 41の鉛直面 41bの下端部に達するまで、ソケットカバー 3が更に上昇して行く。これ により、 ICパッケージ 4のリード 5は、コンタクトピン 6の第 1接触部 18と第 2接触部 20 とによって所定の接触圧で挟み込まれて、確実に接続固定される。なお、この段階で は、まだフローティングプレート 35は押し下げられたままであり、したがって、第 2コン タクトビン 28の接触部 31も下降したままである。
[0054] その後、図 5において、ソケットカバー 3はカバースプリング 13のばね力により矢印 Dのように更に上昇して行く。すると、図 5において、第 1アーム 37先端部が斜面 41a を上端部力も下端部に向力つて摺動することになり、ソケットカバー 3の上昇に伴って レバー 36に対するソケットカバー 3の摺接面 41による押圧力が次第に開放され、フロ 一ティングプレート 35による第 2コンタクトピン 28の掛止部 33の押し下げが解除され る。これにより、第 2コンタクトピン 28の弾性部 32が上向きに弾性変形して掛止部 33 でフローティングプレート 35を押し上げ、同時にレバー 36を時計方向に回動して初 期位置まで復帰させ、接触部 31を上昇させる。そして、図 7に示すように、第 2コンタ タトピン 28の接触部 31が ICパッケージ 4の底面の電極面 27に弹性的に接触して電 気的に接続する。
[0055] このとき、図 4に示す第 1コンタクトピン 6の第 1接触部 18と第 2接触部 20とによって I Cパッケージ 4のリード 5を所定の接触圧で挟み込んで確実に接続固定した後に、図 7に示す第 2コンタクトピン 28の接触部 31が ICパッケージ 4の電極面 27に接触する ので、第 2コンタクトピン 28で ICパッケージ 4の底面を突き上げることなぐ ICパッケ一 ジ 4を電気部品用ソケット 1に確実に接続固定することができる。
[0056] そして、この状態で、図示外の電気回路装置と ICパッケージ 4とが第 1コンタクトピン 6及び第 2コンタクトピン 28を介して電気的に接続され、所要の電気的テストが行わ れる。
[0057] なお、第 2コンタクトピン 28、フローティングプレート 35及びレバー 36の形状、並び にそれらの組み付け構造は、図 5—図 7に示したものに限られず、 ICパッケージ 4の 底面に設けられた電極面 27に対し接触部 31が弹性的に接触する第 2コンタクトピン 28であり、その第 2コンタクトピン 28をソケットカバー 3の下降により押し下げると共に 、ソケットカバー 3が上昇する際には第 2コンタクトピン 28の接触部 31を ICパッケージ 4の電極面 27に接触させるように上向きに付勢されたフローティングプレートであり、 上記ソケットカバー 3の下降に連動して動作して第 2コンタクトピン 28の掛止部 33を 押し下げ、第 2コンタクトピン 28の接触部 31が ICパッケージ 4の電極面 27から離れる と掛止部 33を押し下げる動作を停止するレバー 36であるならば、どのような形状及 び構造であってもよい。
[0058] また、以上の説明においては、レバー 36は、フローティングプレートを介して第 2コ ンタクトビン 28の接触部 31を押し下げるようにした力 レバー 36で直接掛止部 33を 押圧して接触部 31を押し下げるようにしてもよい。
[0059] さらに、ソケットカバー 3の摺接面 41は、斜面 41aと鉛直面 41bと力 成るもので説 明したが、斜面 41aのみで形成してもよい。さらにまた、摺接面 41は、ソケットカバー 3の底面に上下方向に設けた穴部 40の収容部(シーティングプレート 9)と反対側の 内側面に形成したものに限られず、ソケットカバー 3のパッケージ挿入窓 26の内側面 に形成してもよい。
[0060] また、第 2コンタクトピン 28は、接触部 31の先端部を板状に形成して ICパッケージ 4 の電極面 27に面接触して放熱を可能としたものであってもよい。
[0061] さらに、本発明の電気部品用ソケットが適用できる ICパッケージ 4は、ノ ッケージ本 体の全周の側辺部にリードが突出された QFPタイプのものに限らず、対向する二側 辺部にリードが突出した SOPタイプのものでも、パッケージ本体の下面に接続端子と 電極面 27を有するものであってもよい。この場合、 SOPタイプの ICパッケージに適用 する場合には、レバー 36は収容部(シーティングプレート 9)の四隅角部ではなぐ IC ノ ッケージのリードを設けて ヽな 、対向する二側辺部の側方に設けてもよ 、。

Claims

請求の範囲
[1] 電気部品を収容する収容部を有すると共にその収容部に収容される電気部品の端 子部と接続する複数の第 1コンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット 本体に上下動自在に組み付けられたソケットカバーと、を備えた電気部品用ソケット であって、
前記ソケット本体に取り付けられ、収容部に保持される電気部品の底面に弹性的に 接触する接触部を有した第 2コンタクトピンと、
前記ソケットカバーの上下動に連動して動作するようにソケット本体に設けられ、ソ ケットカバーが下降するのに伴って前記第 2コンタクトピンに押圧力を作用させ接触 部を押し下げ、ソケットカバーが上昇するのに伴って押圧力を解除し、収容部に固定 した電気部品の底面に接触部を接触させる押圧部材と、
を備えたことを特徴とする電気部品用ソケット。
[2] 前記第 2コンタクトピンは、前記接触部の下端部力 略直交方向に延びる掛止部と 、該掛止部と反対方向に延びて湾曲した弾性部と、を備えており、前記掛止部に前 記押圧部材の押圧力を作用させるようにしたことを特徴とする請求項 1記載の電気部 品用ソケット。
[3] 前記収容部の底面部には、前記第 2コンタクトピンの掛止部を下面に掛止させ、接 触部を上面力 突出させて上下動可能に移動部材を設け、該移動部材に前記押圧 部材の押圧力を作用させるようにしたことを特徴とする請求項 1又は 2記載の電気部 品用ソケット。
[4] 前記押圧部材は、前記ソケット本体の上部側に延びる第 1アームと、前記収容部側 に延びる第 2アームとを有して略 L字状に形成され、その L字状の角部近傍を軸支し て回動可能にされ、第 1アームが前記ソケットカバーに設けた摺接面に当接してソケ ットカバーの下降に伴って押圧されて回動し、第 2アームで前記第 2コンタクトピンに 押圧力を作用させるようにしたことを特徴とする請求項 1一 3のいずれか 1項に記載の 電気部品用ソケット。
[5] 前記押圧部材は、前記収容部の少なくとも一隅角部力 その対角方向に延設され たことを特徴とする請求項 1一 4のいずれ力 1項に記載の電気部品用ソケット。
[6] 前記押圧部材は、前記収容部の四隅角部に立設した少なくとも一つのガイドポー ルの底面に内側から外側に連通して形成された溝部を通して配設したことを特徴と する請求項 1一 5のいずれ力 1項に記載の電気部品用ソケット。
[7] 前記押圧部材は、前記 L字状の角部近傍にて、前記第 1アーム側を収容部の対角 方向からその側辺に略直交する方向に屈曲させて形成したことを特徴とする請求項
5又は 6記載の電気部品用ソケット。
[8] 前記ソケットカバーの摺接面は、ソケットカバーの内側面に形成されたことを特徴と する請求項 4一 7のいずれ力 1項に記載の電気部品用ソケット。
[9] 前記ソケットカバーの摺接面は、ソケットカバーの底面に上下方向に設けられた穴 部の前記収容部と反対側の内側面に形成されたことを特徴とする請求項 4一 7のい ずれ力 1項に記載の電気部品用ソケット。
[10] 前記摺接面は、下端部よりも上端部側が前記収容部の内側に向けて傾斜する斜面 に形成されたことを特徴とする請求項 8又は 9に記載の電気部品用ソケット。
[11] 前記摺接面は、下端部よりも上端部側が前記収容部の内側に向けて傾斜する斜面 に形成され、その斜面の途中力 前記ソケットカバーの移動方向に平行に形成され たことを特徴とする請求項 8又は 9記載の電気部品用ソケット。
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