JP3044476B2 - ソケット - Google Patents
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- JP3044476B2 JP3044476B2 JP2282576A JP28257690A JP3044476B2 JP 3044476 B2 JP3044476 B2 JP 3044476B2 JP 2282576 A JP2282576 A JP 2282576A JP 28257690 A JP28257690 A JP 28257690A JP 3044476 B2 JP3044476 B2 JP 3044476B2
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Description
【発明の詳細な説明】 イ.産業上の利用分野 本発明は、所定の電気部品、特に半導体集積回路チッ
プ(以下、ICチップと称する。)をモールドしたICパッ
ケージを挿入して取付ける際、この電気部品に対し弾性
的に押圧して電気的に接触せしめられる接触子(コンタ
クト)を有するソケット、例えばICチップテスト用のソ
ケットに関するものである。
プ(以下、ICチップと称する。)をモールドしたICパッ
ケージを挿入して取付ける際、この電気部品に対し弾性
的に押圧して電気的に接触せしめられる接触子(コンタ
クト)を有するソケット、例えばICチップテスト用のソ
ケットに関するものである。
ロ.従来技術 近年、ICパッケージは薄型及び小型化され、表面実装
用としての対応が増えてきている。ところが、その反
面、ICが薄く小さくなればなるほど製品の品質が安定し
ないため、検査をして不具合な又は不具合になる要素の
ある製品を取り除く工程が重要な役割を占めてきてい
る。
用としての対応が増えてきている。ところが、その反
面、ICが薄く小さくなればなるほど製品の品質が安定し
ないため、検査をして不具合な又は不具合になる要素の
ある製品を取り除く工程が重要な役割を占めてきてい
る。
特にこのような高集積で表面実装用のICをはじめとす
るICパッケージの検査(例えば、バーンインテストと称
される耐熱性テスト)のために、ICパッケージを加熱炉
に入れてその良、不良を判別することが行われている。
るICパッケージの検査(例えば、バーンインテストと称
される耐熱性テスト)のために、ICパッケージを加熱炉
に入れてその良、不良を判別することが行われている。
そうしたテストに使用するICパッケージ装着用のソケ
ットとしては、第5図や第6図に示すようなものが使用
されている。
ットとしては、第5図や第6図に示すようなものが使用
されている。
第5図のソケットのベース1には、ICパッケージ2を
装着する装着部3に多数のピン状接触子(コンタクト)
4が固定されており、接触子4の接点4a上にICパッケー
ジ2のリード5を乗せ、この上からカバー部材6を上方
から押し付けることによりリード5−接触子4間の接触
圧を確保している。なお、この場合、図示省略したが、
カバー部材6はラッチと称される係止部材によって上方
から押圧保持される。しかしながら、上記のように接触
子4にICリード5を押し付ける方式は、次のような欠点
がある。
装着する装着部3に多数のピン状接触子(コンタクト)
4が固定されており、接触子4の接点4a上にICパッケー
ジ2のリード5を乗せ、この上からカバー部材6を上方
から押し付けることによりリード5−接触子4間の接触
圧を確保している。なお、この場合、図示省略したが、
カバー部材6はラッチと称される係止部材によって上方
から押圧保持される。しかしながら、上記のように接触
子4にICリード5を押し付ける方式は、次のような欠点
がある。
(1)、各ICリードに対しカバー部材6によって一定に
力を加えることは難しく、リードの並びが不揃いになっ
たり、曲がったりする原因になる。即ち、カバー部材6
は支点(図示しないが第5図の左方に存在する。)を中
心に一点鎖線で示すように回動でき、実線位置まで回動
させてそこで係止される構造になっており、ICパッケー
ジ2のリード5は図示しない左方位置にも設けられてい
てカバー部材6によって同様に押圧されるが、この際、
回動支点に近い側(左方位置)での押圧力が実線位置
(右方位置)での押圧力よりも必然的に大きくなり、ま
たカバー部材6の押圧力自体もリード間でばらつきがあ
る。このため、押圧力の大きい箇所ではリードの曲がり
が生じたり、また押圧力が小さく、不均一な箇所ではリ
ードの並びが不揃いとなる。これでは、接触不良が生じ
る上に、製品としてのICのリードがプリント基板に半田
付けされない等のトラブルが生じる。
力を加えることは難しく、リードの並びが不揃いになっ
たり、曲がったりする原因になる。即ち、カバー部材6
は支点(図示しないが第5図の左方に存在する。)を中
心に一点鎖線で示すように回動でき、実線位置まで回動
させてそこで係止される構造になっており、ICパッケー
ジ2のリード5は図示しない左方位置にも設けられてい
てカバー部材6によって同様に押圧されるが、この際、
回動支点に近い側(左方位置)での押圧力が実線位置
(右方位置)での押圧力よりも必然的に大きくなり、ま
たカバー部材6の押圧力自体もリード間でばらつきがあ
る。このため、押圧力の大きい箇所ではリードの曲がり
が生じたり、また押圧力が小さく、不均一な箇所ではリ
ードの並びが不揃いとなる。これでは、接触不良が生じ
る上に、製品としてのICのリードがプリント基板に半田
付けされない等のトラブルが生じる。
(2)、カバー部材6でリード5を押し付けているた
め、カバー部材6を外さないとICが取り外せない、つま
り自動化しにくい。
め、カバー部材6を外さないとICが取り外せない、つま
り自動化しにくい。
(3)、カバー部材6によってソケットが大きくなり、
実装密度が上がらないと同時に、カバー部材6がICを覆
っているのでテスト時に温度上昇し難くなる。
実装密度が上がらないと同時に、カバー部材6がICを覆
っているのでテスト時に温度上昇し難くなる。
第6図のソケットによれば、押圧部材9を下降させて
接触子4の突出部10を押圧する。これによって、接触子
4を矢印11方向へ弾性変形させ、接点4aを外方へ開かせ
る。この状態でICパッケージ2の各リード5をベース1
のガイド溝8に上方から挿入してその斜面を下降させ、
図示の位置に設けた突部7によってICパッケージ2を位
置決めした後、押圧部材9の押圧力を除くことにより、
接触子4を弾性的に原位置へ復動させてその接点4aをリ
ード5に押し付ける。しかしながら、この接触方式で
は、次のような欠点を回避することができない。
接触子4の突出部10を押圧する。これによって、接触子
4を矢印11方向へ弾性変形させ、接点4aを外方へ開かせ
る。この状態でICパッケージ2の各リード5をベース1
のガイド溝8に上方から挿入してその斜面を下降させ、
図示の位置に設けた突部7によってICパッケージ2を位
置決めした後、押圧部材9の押圧力を除くことにより、
接触子4を弾性的に原位置へ復動させてその接点4aをリ
ード5に押し付ける。しかしながら、この接触方式で
は、次のような欠点を回避することができない。
(1)、ICパッケージ2をベース1上に正確に位置決め
しなければならず、位置ずれが生じている場合は接触子
4による接触圧が不均一となり、接触不良又は過度の接
触圧が生じてしまう。
しなければならず、位置ずれが生じている場合は接触子
4による接触圧が不均一となり、接触不良又は過度の接
触圧が生じてしまう。
(2)、従って、所定の接触圧を得るには突起7と接点
4aとの距離がリード5の長さや形状に対応していなけれ
ばならず、1種類のソケットに対しては1種類のICパッ
ケージしか適用することができない。このため、ユーザ
ーの要求によってはリード長が種々に変化することに対
し、1種類のソケットでは対応できないことになる。
4aとの距離がリード5の長さや形状に対応していなけれ
ばならず、1種類のソケットに対しては1種類のICパッ
ケージしか適用することができない。このため、ユーザ
ーの要求によってはリード長が種々に変化することに対
し、1種類のソケットでは対応できないことになる。
ハ.発明の目的 本発明の目的は、電気部品の接続端子部と接触子との
間に十分かつ均一な接触圧で安定確実な電気的接続を得
ることができるソケットを提供することにある。
間に十分かつ均一な接触圧で安定確実な電気的接続を得
ることができるソケットを提供することにある。
ニ.発明の構成 即ち、本発明は、所定の電気部品が装着されるソケッ
ト本体と、前記ソケット本体に対して上下方向に往復動
可能に設けられた往復動部材と、前記ソケット本体に回
動可能に取付され、前記往復動部材の往動に連動して原
位置から退避位置に回動して前記ソケット本体に電気部
品を装入可能とし、前記往復動部材の復動に連動して前
記退避位置から前記原位置に回動して前記電気部品を前
記ソケット本体に対して固定する固定部材と、前記ソケ
ット本体と前記固定部材との間に介在して設けられ、前
記固定部材を前記原位置に付勢するためのバネ部材と、
前記ソケット本体に設けられ、前記往復動部材の往復運
動に連動して変位可能であり、前記固定部材により前記
電気部品が前記ソケット本体に対して固定される際に、
前記電気部品を前記固定部材との間に挟むように前記電
気部品の接続端子部に押圧されて電気的に接続される接
触子とを有し、前記接触子の前記接続端子部に接続する
ための変位が終了する前に前記固定部材の前記原位置へ
の復帰が完了するソケットに係わるものである。
ト本体と、前記ソケット本体に対して上下方向に往復動
可能に設けられた往復動部材と、前記ソケット本体に回
動可能に取付され、前記往復動部材の往動に連動して原
位置から退避位置に回動して前記ソケット本体に電気部
品を装入可能とし、前記往復動部材の復動に連動して前
記退避位置から前記原位置に回動して前記電気部品を前
記ソケット本体に対して固定する固定部材と、前記ソケ
ット本体と前記固定部材との間に介在して設けられ、前
記固定部材を前記原位置に付勢するためのバネ部材と、
前記ソケット本体に設けられ、前記往復動部材の往復運
動に連動して変位可能であり、前記固定部材により前記
電気部品が前記ソケット本体に対して固定される際に、
前記電気部品を前記固定部材との間に挟むように前記電
気部品の接続端子部に押圧されて電気的に接続される接
触子とを有し、前記接触子の前記接続端子部に接続する
ための変位が終了する前に前記固定部材の前記原位置へ
の復帰が完了するソケットに係わるものである。
尚,上記の構成において、「前記往復動部材の復動に
連動して」の「連動して」とは、同復動が電気部品の固
定と同時に行われる他、同固定後に引き続いて同復動が
行われる場合も意味する。
連動して」の「連動して」とは、同復動が電気部品の固
定と同時に行われる他、同固定後に引き続いて同復動が
行われる場合も意味する。
ホ.実施例 以下、本発明の実施例を説明する。
第1図〜第4図は本実施例によるICチップテスト(バ
ーンインテスト)用のソケットを示すものである。
ーンインテスト)用のソケットを示すものである。
即ち、接触子24は、全体がピン状の導電性材料で形成
されていて、ソケット本体であるベース21への固定端部
24bと、この固定端部24bに連設されて円弧状に十分に折
曲された弾性のある折曲部23と、この折曲部23の折曲端
に連設された摺接部20及び接点24aとからなっている。
されていて、ソケット本体であるベース21への固定端部
24bと、この固定端部24bに連設されて円弧状に十分に折
曲された弾性のある折曲部23と、この折曲部23の折曲端
に連設された摺接部20及び接点24aとからなっている。
ICチップをモールドしたICパッケージ2のリード5を
接触子24の接点に対し挾持して固定する固定部材40は、
ソケット本体21に固定した支点ピン43(回動中心)から
直立してほぼコ字状をなす固定用レバー部41(第4図参
照)と、この固定用レバー部41に対して直角方向に連設
された連設部44と、この連設部44から上方に突設された
突出部42とからなっている。なお、ソケット本体21に形
成した凹部(図示省略)にはコイルスプリング(バネ)
45が配され、固定部材40の連設部44の下端にバネ45の上
端が接当されている。また、固定部材40の連設部44はベ
ース21に設けられた溝27内に配されている。
接触子24の接点に対し挾持して固定する固定部材40は、
ソケット本体21に固定した支点ピン43(回動中心)から
直立してほぼコ字状をなす固定用レバー部41(第4図参
照)と、この固定用レバー部41に対して直角方向に連設
された連設部44と、この連設部44から上方に突設された
突出部42とからなっている。なお、ソケット本体21に形
成した凹部(図示省略)にはコイルスプリング(バネ)
45が配され、固定部材40の連設部44の下端にバネ45の上
端が接当されている。また、固定部材40の連設部44はベ
ース21に設けられた溝27内に配されている。
カバー部材(往復動部材)30は、接触子24の摺接部20
を挿入するための溝部34が設けられ、この溝部34には傾
斜面32(摺接部20の摺接面)が設けられている。
を挿入するための溝部34が設けられ、この溝部34には傾
斜面32(摺接部20の摺接面)が設けられている。
次に、ICパッケージ2をソケット本体21に装着する動
作について説明する。
作について説明する。
即ち、第2図に示すように、まず、ソケット本体21の
所定位置に取付けられたカバー部材30を第1図の位置
(平常状態)から外力(例えば手や機械による力)によ
り矢印38で示す方向に下降移動(往動)させる。このと
き、接触子24の摺接部20が傾斜面32を摺動しながら時計
方向に移動する。同時に、接点24aも同方向に移動して
リード5から離れる(コンタクトオープン)。このとき
の移動に際しては、接触子24を弾性変形させるためにあ
る程度の力を必要とするが、上記の形状からそれ程大き
な力は必要ない。さらに、カバー部材30を下降移動させ
ると、カバー部材30の下端が固定部材40の突出部42に接
触する。そして、更にカバー部材30を矢印38の方向に下
降移動させることによって、突出部42がカバー部材30に
より下方へ押圧され、ピン43を支点として固定用レバー
41(固定部材40)がバネ45のスプリング力に抗しつつ時
計方向に回動する(即ち、ICパッケージ2が装入できる
ようにレバー41が開く)。そして、更にカバー部材30を
ソケット本体21に接触するまで押し下げることによっ
て、第3図のように十分に固定部材40(レバー41)を開
いた状態(フルストローク)にしておく。
所定位置に取付けられたカバー部材30を第1図の位置
(平常状態)から外力(例えば手や機械による力)によ
り矢印38で示す方向に下降移動(往動)させる。このと
き、接触子24の摺接部20が傾斜面32を摺動しながら時計
方向に移動する。同時に、接点24aも同方向に移動して
リード5から離れる(コンタクトオープン)。このとき
の移動に際しては、接触子24を弾性変形させるためにあ
る程度の力を必要とするが、上記の形状からそれ程大き
な力は必要ない。さらに、カバー部材30を下降移動させ
ると、カバー部材30の下端が固定部材40の突出部42に接
触する。そして、更にカバー部材30を矢印38の方向に下
降移動させることによって、突出部42がカバー部材30に
より下方へ押圧され、ピン43を支点として固定用レバー
41(固定部材40)がバネ45のスプリング力に抗しつつ時
計方向に回動する(即ち、ICパッケージ2が装入できる
ようにレバー41が開く)。そして、更にカバー部材30を
ソケット本体21に接触するまで押し下げることによっ
て、第3図のように十分に固定部材40(レバー41)を開
いた状態(フルストローク)にしておく。
次に、上述のようにして固定部材40(レバー41)が十
分に開いた状態で、第3図のように、ICパッケージ2を
カバー部材30の貫通孔31から挿入し、ソケット本体21の
所定位置にICパッケージ2を装入する。このとき、本体
21に設けた突部7によりパッケージ2を位置決めしてお
く。
分に開いた状態で、第3図のように、ICパッケージ2を
カバー部材30の貫通孔31から挿入し、ソケット本体21の
所定位置にICパッケージ2を装入する。このとき、本体
21に設けた突部7によりパッケージ2を位置決めしてお
く。
その後、カバー部材30を押し下げる力(外力)を解除
することにより、上述した方向とは反対の方向(原位置
に戻ろうとする方向)に固定部材40及び接触子24、更に
はカバー部材30が移動する。即ち、圧縮状態にあるバネ
45の復元力により固定レバー41が反時計方向へ回動して
原位置へ戻され、第2図の状態(即ち、リード5が部材
40により上方から規制される状態)となり、かつ接触子
24の摺接部20に作用する弾性復元力も作用してカバー30
が原位置側に押し戻される(復動する)。これによっ
て、固定部材40に続いて接触子24も原位置側へ押し戻さ
れ、既に固定部材40下に存在しているリード5に対して
下方から接点24aが接当し、第1図に示すようにリード
5が固定部材40−接点24a間に挾持された状態となる。
することにより、上述した方向とは反対の方向(原位置
に戻ろうとする方向)に固定部材40及び接触子24、更に
はカバー部材30が移動する。即ち、圧縮状態にあるバネ
45の復元力により固定レバー41が反時計方向へ回動して
原位置へ戻され、第2図の状態(即ち、リード5が部材
40により上方から規制される状態)となり、かつ接触子
24の摺接部20に作用する弾性復元力も作用してカバー30
が原位置側に押し戻される(復動する)。これによっ
て、固定部材40に続いて接触子24も原位置側へ押し戻さ
れ、既に固定部材40下に存在しているリード5に対して
下方から接点24aが接当し、第1図に示すようにリード
5が固定部材40−接点24a間に挾持された状態となる。
なお、ICパッケージ2を取外すには、上記したとは逆
の動作を行えばよい。以上に説明したことから、本実施
例によるソケットは次の如き利点を有したものとなって
いる。
の動作を行えばよい。以上に説明したことから、本実施
例によるソケットは次の如き利点を有したものとなって
いる。
(1)、カバー部材30の外力(押下げ力)による下方へ
の移動(往動)に連動して接触子24と固定部材40とを原
位置から変位させてICパッケージ2をソケット本体21に
装入し、そして、固定部材40と接触子24とを夫々原位置
側へ戻してソケット本体21へのICパッケージ2の固定
(具体的にはリード5の挾持)と、更にはカバー部材30
の原位置側への移動(復動)とを行うように構成してい
るので、接点24aに対してリード5を押し付けるのでは
なく、ICパッケージ2の固定後に接点24aが自力で上昇
してリード5に下方から接触することになる。従って、
どのリード5に対しても同じ接触圧で接触することにな
るから、リード間での接触圧のばらつきが少なく、かつ
十分な接触圧が得られることになる。このため、リード
の曲がりや不揃いは生じない。
の移動(往動)に連動して接触子24と固定部材40とを原
位置から変位させてICパッケージ2をソケット本体21に
装入し、そして、固定部材40と接触子24とを夫々原位置
側へ戻してソケット本体21へのICパッケージ2の固定
(具体的にはリード5の挾持)と、更にはカバー部材30
の原位置側への移動(復動)とを行うように構成してい
るので、接点24aに対してリード5を押し付けるのでは
なく、ICパッケージ2の固定後に接点24aが自力で上昇
してリード5に下方から接触することになる。従って、
どのリード5に対しても同じ接触圧で接触することにな
るから、リード間での接触圧のばらつきが少なく、かつ
十分な接触圧が得られることになる。このため、リード
の曲がりや不揃いは生じない。
(2)基本的にカバー部材30の往復動(この例では上下
動)のみのごく単純な動作でICパッケージ2をソケット
本体21に固定できる。従って、複雑な操作を行う必要が
なく、自動機等でも容易にICパッケージ2をソケット本
体21に着脱自在に装着して固定でき、自動化の促進にと
って非常に有利となる。また、従来のようにカバー部材
でリードを留める構造ではないので、自動化と共にソケ
ットの小型化が容易となる。
動)のみのごく単純な動作でICパッケージ2をソケット
本体21に固定できる。従って、複雑な操作を行う必要が
なく、自動機等でも容易にICパッケージ2をソケット本
体21に着脱自在に装着して固定でき、自動化の促進にと
って非常に有利となる。また、従来のようにカバー部材
でリードを留める構造ではないので、自動化と共にソケ
ットの小型化が容易となる。
(3)、リード5を上下から挾持する構造であるため、
リード長が変化したり若しくは異なっていても、挾持位
置からみてリードが外方へ延びるだけであり(リード長
が大きいとき)、常にリードを所定位置で確実に挾持す
ることができる。従って、リードの長さ(更には形状)
の如何に拘わらず、常に所定の接触圧で確実に挾持が可
能となり、1種類のソケットで複数種のICパッケージに
共用することができ、かつユーザーへの出荷期間を大幅
に短縮できることにもなる。
リード長が変化したり若しくは異なっていても、挾持位
置からみてリードが外方へ延びるだけであり(リード長
が大きいとき)、常にリードを所定位置で確実に挾持す
ることができる。従って、リードの長さ(更には形状)
の如何に拘わらず、常に所定の接触圧で確実に挾持が可
能となり、1種類のソケットで複数種のICパッケージに
共用することができ、かつユーザーへの出荷期間を大幅
に短縮できることにもなる。
以上、本発明を例示したが、上述の実施例は本発明の
技術的思想により更に変形可能である。
技術的思想により更に変形可能である。
例えば、上述した接触子や固定部材の形状、材質、取
付け位置等は種々変更してよく、また、カバー部材(往
復動部材)の形状、材質、構造、傾斜面の角度も変化さ
せてよい。その他ソケット本体の材質、形状、構造等も
適宜であってよい。また、ICパッケージをキャリアに取
付けた状態でソケットに装着してもよい。
付け位置等は種々変更してよく、また、カバー部材(往
復動部材)の形状、材質、構造、傾斜面の角度も変化さ
せてよい。その他ソケット本体の材質、形状、構造等も
適宜であってよい。また、ICパッケージをキャリアに取
付けた状態でソケットに装着してもよい。
ICチップの固定とカバー部材の原位置への復帰とはタ
イミングをずらせてもよいし、或いは同時であってもよ
い。また、固定部材とソケット本体との間に設けるスプ
リングの形状、取り付け方法、種類等も変更してよい。
イミングをずらせてもよいし、或いは同時であってもよ
い。また、固定部材とソケット本体との間に設けるスプ
リングの形状、取り付け方法、種類等も変更してよい。
なお、本発明は上述のICチップ以外の電気部品にも勿
論適用できる。
論適用できる。
ヘ.発明の作用効果 以上説明したように、本発明のソケットにおいては、
往復動部材の往動に連動して固定部材を原位置から退避
位置に回動させて電気部品をソケット本体に装入し、上
記往復動部材の復動に連動して上記固定部材を退避位置
から原位置に回動させて上記電気部品を上記ソケット本
体に対して固定すると共に、上記電気部品を上記固定部
材と接触子との間に挿む形態で上記電気部品の接続端子
部に上記接触子を押圧して接続せしめるようにしたの
で、電気部品の接続端子部と接触子との間に十分かつ均
一な接触圧で安定確実な電気的接続を得ることができ
る。また、複雑な動作を必要とせずに、簡単な往復動の
動作だけで電気部品の固定操作等を容易に行え、自動機
等による自動化も容易となる。また、往復動部材による
往復動構造であるから、ソケット自体の小型化もでき
る。
往復動部材の往動に連動して固定部材を原位置から退避
位置に回動させて電気部品をソケット本体に装入し、上
記往復動部材の復動に連動して上記固定部材を退避位置
から原位置に回動させて上記電気部品を上記ソケット本
体に対して固定すると共に、上記電気部品を上記固定部
材と接触子との間に挿む形態で上記電気部品の接続端子
部に上記接触子を押圧して接続せしめるようにしたの
で、電気部品の接続端子部と接触子との間に十分かつ均
一な接触圧で安定確実な電気的接続を得ることができ
る。また、複雑な動作を必要とせずに、簡単な往復動の
動作だけで電気部品の固定操作等を容易に行え、自動機
等による自動化も容易となる。また、往復動部材による
往復動構造であるから、ソケット自体の小型化もでき
る。
更に、接続端子部を挾持する構造であるため、その長
さが変化したり若しくは異なっていても、常に所定位置
で確実に挾持することができる。従って、接続端子部の
長さ(更には形状)の如何に拘わらず、常に所定の接触
圧で確実に挾持が可能となり、1種類のソケットで複数
種の電気部品に共用することができる。
さが変化したり若しくは異なっていても、常に所定位置
で確実に挾持することができる。従って、接続端子部の
長さ(更には形状)の如何に拘わらず、常に所定の接触
圧で確実に挾持が可能となり、1種類のソケットで複数
種の電気部品に共用することができる。
第1図〜第4図は本発明の実施例を示すものであって、 第1図は本発明の実施例によるソケットの平常状態の要
部断面図、 第2図は同ソケットのコンタクトオープン時の要部断面
図、 第3図は同ソケットのフルストローク時の要部断面図、 第4図は同ソケットの分解斜視図 である。 第5図、第6図は従来のソケットの各要部断面図であ
る。 なお、図面に示す符号において、 2……ICパッケージ 5……リード 20……摺接部 21……ソケット本体(ベース) 24……接触子 24a……接点 30……カバー部材 40……固定部材 42……突出部 43……ピン 45……スプリング(バネ) である。
部断面図、 第2図は同ソケットのコンタクトオープン時の要部断面
図、 第3図は同ソケットのフルストローク時の要部断面図、 第4図は同ソケットの分解斜視図 である。 第5図、第6図は従来のソケットの各要部断面図であ
る。 なお、図面に示す符号において、 2……ICパッケージ 5……リード 20……摺接部 21……ソケット本体(ベース) 24……接触子 24a……接点 30……カバー部材 40……固定部材 42……突出部 43……ピン 45……スプリング(バネ) である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−288180(JP,A) 特開 昭63−299257(JP,A) 特開 昭63−307678(JP,A) 特開 昭62−93964(JP,A) 特開 平4−154065(JP,A) 実開 平3−103580(JP,U) 実開 平2−148581(JP,U) 実開 平2−111080(JP,U) 実開 昭62−59985(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 33/76 G01R 31/26
Claims (1)
- 【請求項1】所定の電気部品が装着されるソケット本体
と、 前記ソケット本体に対して上下方向に往復動可能に設け
られた往復動部材と、 前記ソケット本体に回動可能に取付され、前記往復動部
材の往動に連動して原位置から退避位置に回動して前記
ソケット本体に電気部品を装入可能とし、前記往復動部
材の復動に連動して前記退避位置から前記原位置に回動
して前記電気部品を前記ソケット本体に対して固定する
固定部材と、 前記ソケット本体と前記固定部材との間に介在して設け
られ、前記固定部材を前記原位置に付勢するためのバネ
部材と、 前記ソケット本体に設けられ、前記往復動部材の往復運
動に連動して変位可能であり、前記固定部材により前記
電気部品が前記ソケット本体に対して固定される際に、
前記電気部品を前記固定部材との間に挟むように前記電
気部品の接続端子部に押圧されて電気的に接続される接
触子と を有し、前記接触子の前記接続端子部に接続するための
変位が終了する前に前記固定部材の前記原位置への復帰
が完了するソケット。
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---|---|---|---|
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JP2282576A JP3044476B2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | ソケット |
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ID=17654291
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2282576A Expired - Fee Related JP3044476B2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | ソケット |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101542527B1 (ko) | 2014-05-19 | 2015-08-06 | (주)큐로스 | 전력선통신하는 지중 관로의 유지보수 지원장치 |
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JP3674884B2 (ja) * | 1996-05-31 | 2005-07-27 | 株式会社エンプラス | ソケット |
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-
1990
- 1990-10-19 JP JP2282576A patent/JP3044476B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH04155790A (ja) | 1992-05-28 |
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