JPH06290838A

JPH06290838A - Ｉｃキャリア

Info

Publication number: JPH06290838A
Application number: JP5074318A
Authority: JP
Inventors: Tatsuto Matsukawa; 龍人松川; Masahiko Koga; 政彦甲賀; Hisashi Takeyama; 寿武山
Original assignee: Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Current assignee: Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Priority date: 1993-03-31
Filing date: 1993-03-31
Publication date: 1994-10-18

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はＩＣの電気的特性試験を行う場合に
使用されるＩＣキャリアに関し、試験時のリード変形、
リード間短絡を防止することを目的とする。【構成】半導体装置１１のそれぞれのリード端子１３
に対応するそれぞれの位置に、一端に該リード端子１３
を接触させ、他端に前記接触子４４を接触させて該リー
ド端子１３と該接触子１４とを導通させる導通性部材３
５を形成する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（半導体装置）の
電気的特性試験を行う場合に使用されるＩＣキャリアに
関する。

【０００２】近年、各種電子機器の縮小化に伴い、使用
されるＩＣの小型が進められて、薄型が図れる表面実装
型のＩＣの使用が増えてきている。また、ＩＣの高集積
化により、ＩＣのリード数が増加し、一方でリード間隔
やリード幅が著しく極小化してきている。そのため、Ｉ
Ｃの電気的特性試験を行う場合に、リード変形やリード
のめっき削れくずによるリード間短絡を防止する必要が
ある。

【０００３】

【従来の技術】図４に、従来の表面実装型半導体装置の
図を示す。図４（Ａ）に示すように、ＩＣの高集積化や
薄型化を図るものとして、表面実装型のＱＦＰ（Quad F
Iat Package ）タイプの半導体装置１１が普及してい
る。この半導体装置１１は、パッケージ１２の四方から
リード端子１３を延出させ、このリード端子１３をガル
ウィング形状に折曲させている。

【０００４】また、リード端子１３には、実装時に基板
との半田付け性を良好にするために、めっきが施され
る。

【０００５】図４（Ｂ）に示すように、折曲したリード
端子１３の幅ａ，リード端子間をｂ，水平方向の長さを
ｃとする場合、多ピンになるに伴いリード端子幅ａが小
さくなり、リード端子間隔ｂが小さくなると共に、小型
になるに伴い水平方向の長さｃが短かくなる。

【０００６】ところで、半導体装置はその製造後、ＩＣ
テスタ等で電気的な特性試験を行って検査する必要があ
り、試験時に半導体装置を保護し、かつ、試験を行い易
くするためにＩＣキャリアに保持することが一般的であ
る。

【０００７】ここで、図５に、従来のＩＣキャリアの平
面図を示す。図５において、ＩＣキャリア１４は、樹脂
等の絶縁性部材のベース１５の略中央に凹部１６が形成
され、その凹部１６の周囲に、保持される半導体装置１
１のリード端子の数及び位置に対応した溝１７が形成さ
れる。また、ベース１５には、後述する試験治具に位置
決めするための２つの欠切１８ａ，１８ｂが形成され
る。

【０００８】そこで、図６に、従来のＩＣキャリアを用
いた電気的特性試験の説明図を示す。図６において、測
定器１９は、ベース１９ａに凹部２０が形成されてお
り、この凹部２０内に、試験を行う半導体装置１１のリ
ード端子１３の数及び位置に対応する接触子２１が配設
される。

【０００９】この接触子２１は、湾曲されて弾力性を有
しており一端で半導体装置１１のリード端子１３に接触
し、他端より一体の端子２１ａがベース１９ａより外部
に延出する。そして、この端子２１ａが試験用基板２２
に半田付け等により取り付けられる。

【００１０】また、ベース１９ａの凹部２０の所定位置
には２つのガイド棒２３ａ，２３ｂが立設される。

【００１１】この測定器１９上に、半導体装置１１が保
持されたＩＣキャリア１４が、ガイド棒２３ａ，２３ｂ
に対して欠切１８ａ，１８ｂにより位置決めされて装着
される。このとき、半導体装置１１のそれぞれのリード
端子１３の平坦部裏面１３ａに対応する接触子２１が接
触することにより、電気的特性試験が行われる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述のように半導体装
置１１の電気的特性試験を行うにあたり、リード端子１
３の平坦部裏面１３ａに接触子２１を直接に接触させて
いる。そのため、半導体装置の小型化、多ピン化に伴っ
てリード長が短かく、リード幅、リード間隔が狭くなる
と、接触子２１との接触による応力でリード端子１３が
変形してしまうという問題がある。

【００１３】また、試験時にはリード端子１３に、接触
子２１との接触により微小な傷（めっき削れ）が生じる
ものであり、リード端子１３が細く短かくなることで、
傷がリード端子１３の平坦部裏面１３ａの面積に対する
比率が大きくなる。すなわち、削れためっきくずが狭い
リード端子間に付着して、リード間短絡を発生させると
いう問題がある。

【００１４】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、リード変形、リード間短絡を防止するＩＣキャ
リアを提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題は、半導体装置
を保持し、該半導体装置のそれぞれのリード端子と、外
部の対応する接触子とを導通させるためのＩＣキャリア
において、前記それぞれのリード端子に対応するそれぞ
れの位置に、一端に該リード端子を接触させ、他端に前
記接触子を接触させて該リード端子と該接触子とを導通
させる導電性部材を形成することにより解決される。

【００１６】

【作用】上述のように、本発明のＩＣキャリアは、保持
する半導体装置のそれぞれのリード端子に対応するそれ
ぞれの位置に、導電性部材を形成している。この各導電
性部材の一端には該リード端子が接触され、他端には例
えば電気的特性試験を行う外部の対応する接触子が接触
される。すなわち、各リード端子と各接触子とが導電性
部材により間接的に接触された状態となって導通される
ものである。

【００１７】従って、接触子とリード端子が直接的に接
触しないことから、リード変形を防止することが可能に
なると共に、リード端子からめっき削れがなくリード端
子間の短絡を防止することが可能になるものである。

【００１８】

【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１（Ａ）は本発明のＩＣキャリアの平面図であり、図
１（Ｂ）は半導体装置が保持された状態の部分断面図で
ある。なお、保持される半導体装置は、図４と同様の表
面実装型ＱＦＰタイプのものとし、同一の符号を付す。

【００１９】図１（Ａ）において、ＩＣキャリア３１
は、樹脂等の絶縁部材で成形されるベース３２の略中央
部分に凹部３３が形成され、その周辺に保持される半導
体装置１１のリード端子１３の数、位置に対応する溝３
４が形成される。

【００２０】また、それぞれの溝３４内には導通性部材
３５がそれぞれ形成される。この導電性部材３５は導電
率の高い物質が選択されるもので、例えば金の薄膜を蒸
着により形成される。

【００２１】一方、凹部３３の四隅には、半導体装置１
１を保持固定するための４つの棒状の固定部材３６ａ〜
３６ｄが配設される。この固定部材３６ａ〜３６ｄは、
図１（Ｂ）に示すように、ベース３２間の破線円部分の
取着部３７ａ〜３７ｄで回動自在に軸着されており、一
端の保持部３８ａ〜３８ｄが凹部３３内に延在して半導
体装置１１を保持し、他端がベース３２外に延出する。

【００２２】なお、ベース３２には、対向辺に２つのガ
イド溝３９ａ，３９ｂが形成される。

【００２３】そこで、上述のＩＣキャリア３１に半導体
装置３１を保持するにあたり、まず、固定部材３６ａ〜
３６ｄを取着部３７ａ〜３７ｄを支点として回動させ、
凹部３３内で保持部３８ａ〜３８ｄを開かせる。そこ
で、凹部３３内に半導体装置１１を位置させる。このと
き、半導体装置１１のそれぞれのリード端子１３は対応
する溝３４にそれぞれ位置され、導電性部材３５の一端
に接触される。

【００２４】そして、固定部材３６ａ〜３６ｄを取着部
３７ａ〜３７ｄを支点として回動させて、保持部３８ａ
〜３８ｄにより半導体装置１１を四隅で保持固定する。
これにより、リード端子１３の導電性部材３５への接触
を十分に確保させることができるものである。

【００２５】次に、図２に、図１のＩＣキャリアを用い
た特性試験の説明図を示す。図２において、電気的な特
性試験を行うための測定器４０が、測定部４１及び試験
用の配線基板４２により構成される。

【００２６】測定部４１は、樹脂等の絶縁部材により凹
部４３が形成されて成形される。この凹部４３内に、試
験対象の半導体装置１１のリード端子に対応する導電性
部材３５の他端に対応する接触子４４がそれぞれ配置さ
れる。この接触子４４は、金属導体を湾曲させて弾力性
を有するように形成され、一端が当接部４４ａとなり、
他端より端子部４４ｂが測定部４１外に延出される。ま
た、測定部４１の凹部４３内には、ＩＣキャリア３１を
位置決めするためのガイド部材４５ａ，４５ｂが立設さ
れる。そして、測定部４１を配線基板４２上で端子部４
４ｂを半田付けにより固着されるものである。

【００２７】この測定器４０上に、図１のように半導体
装置１１が保持固定されたＩＣキャリア３１が、ガイド
部材４５ａ，４５ｂに対してガイド溝３９ａ，３９ｂに
より位置決めされて装着される。このとき、測定器４０
における接触子４４の当接部４４ａが、ＩＣキャリア３
１の対応する導電性部材３５の他端に接触される。

【００２８】すなわち、半導体装置１１のリード端子１
３と測定器４０の接触子４４が導電性部材３５を介して
導通し、間接的に接触された状態となって、半導体装置
１１の電気的特性試験が行われるものである。

【００２９】このように、測定器４０により半導体装置
１１の電気的特性試験を行うにあたり、リード端子１３
と接触子４４とは直接的に接触せず、導電性部材３５を
介して導通されることから、多ピン化によりリード端子
１３の幅、間隔が狭く、長さが短かくなってもリード変
形を生じることを防止することができる。また、リード
端子１３のめっき削れも生じないことから、リード端子
１３間の短絡を防止することができる。これにより、半
導体装置の品質を向上することができると共に、製品の
出荷歩留りを向上させることができるものである。

【００３０】次に、図３に、本発明の他の実施例の部分
構成図を示す。図３におけるＩＣキャリア３１は、ベー
ス３２の各溝３４内に形成される導電性部材３５ａを、
ベース３２の外周側面まで形成させたもので、他の構成
は図１と同様である。

【００３１】このとき、測定器４０における接触子４４
の当接部４４a1をＬ形状に形成し、導電性部材３５ａの
角部分で当接させて接触させるようにしたものである。

【００３２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体装
置のそれぞれのリード端子に対応する位置に、一端に該
リード端子を接触させ、他端に前記接触子を接触させて
該リード端子と該接触子とを導通させる導電性部材を形
成することにより、試験時のリード変形、リード間短絡
を防止することができ、品質の向上、製品出荷歩留りを
向上させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の構成図である。

【図２】図１のＩＣキャリアを用いた特性試験の説明図
である。

【図３】本発明の他の実施例の部分構成図である。

【図４】従来の表面実装型半導体装置の図である。

【図５】従来のＩＣキャリアの平面図である。

【図６】従来のＩＣキャリアを用いた電気的特性試験の
説明図である。

【符号の説明】

１１半導体装置１３リード端子３１ＩＣキャリア３４溝３５，３５ａ導電性部材３６ａ〜３６ｄ固定部材３７ａ〜３７ｄ取着部３４ａ〜３８ｄ保持部３９ａ，３９ｄガイド溝４０測定器４１測定部４２配線基板４４接触子４５ａ，４５ｂガイド部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者武山寿宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番地の１株式会社富士通宮城エレクトロニクス内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置（１１）を保持し、該半導体
装置（１１）のそれぞれのリード端子（１３）と、外部
の対応する接触子（４４）とを導通させるためのＩＣキ
ャリアにおいて、前記それぞれのリード端子（１３）に対応するそれぞれ
の位置に、一端に該リード端子（１３）を接触させ、他
端に前記接触子（４４）を接触させて該リード端子（１
３）と該接触子（４４）とを導通させる導電性部材（３
５，３５ａ）を形成することを特徴とするＩＣキャリ
ア。