JP2001326043A

JP2001326043A - 電気部品用ソケット

Info

Publication number: JP2001326043A
Application number: JP2000144482A
Authority: JP
Inventors: Hisao Oshima; 久男大島; Tsukasa Hanakada; 吏羽中田; Masato Ohashi; 昌人大橋
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2000-05-17
Filing date: 2000-05-17
Publication date: 2001-11-22
Anticipated expiration: 2020-05-17
Also published as: MY128583A; US6428337B2; JP3795300B2; US20010046795A1

Abstract

(57)【要約】【課題】電気部品に反りが発生していても、電気部品
の周縁部端子とコンタクトピンとの間の接触不良を防止
する電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】中央部の下面に中央部端子が、又、周縁
部の下面に周縁部端子（板状端子１２ｃ）が設けられた
「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２を収容し、前
記中央部端子に接触される中央部コンタクトピン及び、
前記板状端子１２ｃに接触される周縁部コンタクトピン
１５がソケット本体１３に配設されると共に、前記ＩＣ
パッケージ１２の板状端子１２ｃが設けられた周縁部の
上面１２ｄを下方に向けて押圧する周縁部押圧手段（押
圧部材４４等）を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、中央部と周縁部
との下面に端子が配設された電気部品を収容するために
改良された電気部品用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からこの種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケー
ジを収容するＩＣソケットがある。

【０００３】このＩＣパッケージとしては、例えばＰＧ
Ａ（Pin Grid Array）と称されるタイプのものがあり、
これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数
のピン状端子が下方に向けて突設されている。

【０００４】一方、ＩＣソケットは、そのＩＣパッケー
ジが収容されるソケット本体を有し、このソケット本体
に前記ピン状端子に離接されるコンタクトピンが配設さ
れると共に、このコンタクトピンを弾性変形させて変位
させるスライドプレートが配設され、更にそのスライド
プレートをスライドさせる操作部材が前記ソケット本体
に上下動自在に配設されている。

【０００５】そして、ＩＣパッケージ収容時には、前記
操作部材を下降させて、スライドプレートをスライドさ
せることによりコンタクトピンを弾性変形させて、前記
ピン状端子の挿入範囲から待避させる。この状態で、Ｉ
Ｃパッケージをソケット本体上に収容した後、操作部材
を上昇させることにより、スライドプレートを元の位置
まで復帰させて行く。すると、コンタクトピンが弾性力
により復帰して、ピン状端子に接触されることとなる。

【０００６】ところで、ＩＣパッケージとして、例えば
上記のようなＰＧＡとＬＧＡ（LandGrid Array）とが一
体となった複合型のパッケージが考えられる。

【０００７】そして、かかるＩＣパッケージにおいて、
例えば中央部側にＰＧＡの構造が、又、周縁部側にＬＧ
Ａの構造がそれぞれ設けられているとすると、これを収
容するＩＣソケットは、そのＰＧＡのピン状端子に接触
されるコンタクトピンと、ＬＧＡの板状端子に接触され
るコンタクトピンを用意し、各々の接触安定性を確保す
る必要がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな複合型のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに
あっては、ＩＣパッケージが大型化すると、このＩＣパ
ッケージに反りが発生し易く、かかるＩＣパッケージを
ソケット本体上に載置すると、ＩＣパッケージの周縁部
がソケット本体上面から浮いてしまうことが考えられ
る。そのＩＣパッケージ周縁部の下面に周縁部端子が設
けられたものにあっては、この周縁部端子とコンタクト
ピンとの間に間隙が発生して、接触不良を生じる虞があ
る。

【０００９】そこで、この発明は、電気部品に反りが発
生していても、確実に押さえることができ、電気部品の
周縁部端子とコンタクトピンとの間の接触不良を防止す
る電気部品用ソケットを提供することを課題としてい
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、中央部の下面に中央部
端子が、又、周縁部の下面に周縁部端子が設けられた電
気部品を収容し、前記中央部端子に接触される中央部コ
ンタクトピン及び、前記周縁部端子に接触される周縁部
コンタクトピンがソケット本体に配設されると共に、前
記電気部品の周縁部端子が設けられた周縁部の上面を下
方に向けて押圧する周縁部押圧手段を設けた電気部品用
ソケットとしたことを特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の構成に加え、前記周縁部押圧手段は、前記電気
部品の周縁部の上面を押圧する押圧部材が斜めに配設さ
れたスライド部材に沿ってスライド自在に設けられ、前
記ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材を下
降させることにより、前記押圧部材が前記スライド部材
に沿って斜め上方に移動され、前記電気部品挿入範囲か
ら待避される一方、前記操作部材を上昇させることによ
り、前記押圧部材が前記スライド部材に沿って斜め下方
に移動して、前記押圧部材で前記電気部品の周縁部の上
面を下方に向けて押圧するようにしたことを特徴とす
る。

【００１２】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
又は２に記載の構成に加え、前記周縁部押圧手段は、四
角形の前記電気部品の一辺部に対応した位置に配設され
ると共に、該電気部品の、当該一辺部と対向する他辺側
に所定距離離間した部位を下方に押圧するラッチ部材を
設けたことを特徴とする。

【００１３】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記周縁部端
子は、板状を呈し、前記電気部品周縁部の下面に設けら
れ、前記周縁部コンタクトピンは、弾性変形可能に形成
されて接触部が前記周縁部端子に離接され、前記操作部
材の下降により、弾性変形されて前記周縁部端子から離
間され、前記操作部材の上昇により、弾性力にて復帰し
て前記接触部が前記周縁部端子に接触するようにしたこ
とを特徴とする。

【００１４】請求項５に記載の発明によれば、請求項１
乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記中央部端
子は、前記電気部品下面から突出する形状を呈し、前記
中央部コンタクトピンは、前記突出した中央部端子の側
面に接触するようにしたことを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１６】図１乃至図１６には、この発明の実施の形
態を示す。

【００１７】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２と、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省
略）との電気的接続を図るものである。

【００１８】このＩＣパッケージ１２は、例えば図１６
に示すように、いわゆるＰＧＡ（Pin Grid Array）タイ
プとＬＧＡ（Land Grid Array）タイプとの複合型であ
る。すなわち、このＩＣパッケージ１２は、長辺が約９
０ｍｍの長方形状を呈する比較的大型のパッケージ本体
１２ａを有し、このパッケージ本体１２ａの中央部の下
面に「中央部端子」としてのピン状端子１２ｂが下方に
突出してマトリックス状に配置されると共に、周縁部で
ある長手方向の一側端縁部の下面に「周縁部端子」とし
ての板状端子１２ｃが一列に配置されている。なお、こ
こで、「パッケージ本体１２ａの中央部の下面」とは、
周縁部を除く部分の下面という意味であり、中心付近の
みを指すものではない。

【００１９】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有
し、このソケット本体１３には、ピン状端子１２ｂに接
触される中央部コンタクトピン１４及び、板状端子１２
ｃに接触される周縁部コンタクトピン１５が配設されて
いる。

【００２０】このソケット本体１３の上側には、中央部
コンタクトピン１４を弾性変形させるスライドプレート
１７及び、ＩＣパッケージ１２が載置されるトッププレ
ート１８が順次積層されるように配設されている。さら
に、このトッププレート１８の上側には、そのスライド
プレート１７を横方向にスライドさせる操作部材１９が
ソケット本体１３に対して上下動自在に配設されてい
る。

【００２１】その中央部コンタクトピン１４は、バネ性
を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図９等
に示すような形状に形成されている。

【００２２】詳しくは、この中央部コンタクトピン１４
は、上側に、前記ピン状端子１２ｂを挟持する固定側弾
性片１４ａ及び可動側弾性片１４ｂが形成され、下側
に、プリント配線板に接続される１本のリード部１４ｃ
が形成されている。

【００２３】それら両弾性片１４ａ，１４ｂの上端部
（先端部）には、それぞれＩＣパッケージ１２のピン状
端子１２ｂの側面部に離接する接触部１４ｄ，１４ｅが
形成され、この両接触部１４ｄ，１４ｅでピン状端子１
２ｂが挟持されるようになっている。接触部１４ｄの方
が上方に長く延長されている。

【００２４】そして、これら中央部コンタクトピン１４
が、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ｂに圧入
され、ソケット本体１３から下方に突出したリード部１
４ｃは、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通さ
れて半田付けされることにより接続されるようになって
いる。

【００２５】一方、スライドプレート１７は、図２中左
右方向（水平方向）にスライド自在に配設され、このス
ライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケ
ット本体１３に配設された中央部コンタクトピン１４の
可動側弾性片１４ｂが弾性変形されて変位されるように
なっている。

【００２６】このスライドプレート１７は、操作部材１
９を上下動させることにより、図４及び図７に示すＸ字
形リンク２２を介してスライドされるようになってお
り、このスライドプレート１７には、図９に示すよう
に、可動側弾性片１４ｂを押圧して弾性変形させる押圧
部１７ａが形成されている。また、このスライドプレー
ト１７は、スプリング２０により図２中右方向に付勢さ
れている。

【００２７】そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライ
ドプレート１７のスライド方向に沿う両側部に配設され
ており、トグルジョイントを構成するようになってい
る。

【００２８】具体的には、このＸ字形リンク２２は、図
４及び図７に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。

【００２９】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う
側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に
連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２
３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端
連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。こ
の第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが
設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３
により、操作部材１７に連結されている。

【００３０】また、前記トッププレート１８は、ＩＣパ
ッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有す
ると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決め
するガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体
１２ａの周縁部に対応して設けられている。

【００３１】さらに、操作部材１９は、図１等に示すよ
うに、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１
９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１
２が挿入されて、トッププレート１８の載置面部１８ａ
上の所定位置に載置されるようになっている。また、こ
の操作部材１９は、図４及び図５に示すように、ソケッ
ト本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング
３６により上方に付勢されると共に、図８に示すよう
に、一対のラッチ部材３８を回動させる作動凸部１９ｂ
が形成されている。

【００３２】このラッチ部材３８は、図８等に示すよう
に、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取
り付けられ、図１に示すスプリング３９により閉じる方
向に付勢され、先端部に設けられた押え部３８ｂにより
ＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成され
ている。この押圧位置は、ＩＣパッケージ１２の、前記
ＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｃが配置された一辺
部からこれと対向する他辺側に向けて所定距離離間した
位置を押圧するように設定されている。

【００３３】また、このラッチ部材３８には、操作部材
１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが
形成され、操作部材１９が下降されると、作動凸部１９
ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ部材３８が
図８の（ｂ）に示すように開く方向に回動されて、押え
部３８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避される
ようになっている。

【００３４】一方、ＩＣパッケージ１２の板状端子１２
ｃに接触される周縁部コンタクトピン１５は、バネ性を
有し、導電性に優れた板材がプレス加工により形成され
ている。この周縁部コンタクトピン１５は、図２等に示
すように、ソケット本体１３に圧入される固定部１５ａ
から下方にリード部１５ｂが延長され、この固定部１５
ａの上側には弾性変形可能なバネ部１５ｃを介してその
板状端子１２ｃに接触される接触部１５ｄが形成されて
いる。この接触部１５ｄは、トッププレート１８に形成
された開口１８ｃを介して板状端子１２ｃに接触される
ように形成されている。

【００３５】そして、この周縁部コンタクトピン１５を
弾性変形させて接触部１５ｄを板状端子１２ｃから離間
させるレバー部材４１が配設されている。このレバー部
材４１は、図１及び図１５に示すように、ソケット本体
１３の両側に位置する一対のアーム部４１ａがブリッジ
部４１ｂで連結されて形成されており、それらアーム部
４１ａが軸４２にて回動自在に設けられている。

【００３６】そのアーム部４１ａの先端部４１ｃが操作
部材１９の押圧部１９ｃで押圧されるようになってお
り、操作部材１９を下降させると、図１５の（ｂ）に示
すように、ブリッジ部４１ｂで多数の周縁部コンタクト
ピン１５の先端部１５ｅが押圧されて弾性変形されるこ
とにより、接触部１５ｄが下方に変位するように構成さ
れている。

【００３７】また、ＩＣパッケージ１２の板状端子１２
ｃが設けられた周縁部の上面（以下「周縁部上面１２
ｄ」という）を下方に向けて押圧する「周縁部押圧手
段」が設けられている。

【００３８】この周縁部押圧手段は、図１２に示すよう
に、周縁部上面１２ｄを押圧する押圧部材４４が、斜め
に配設された棒状のスライド部材４５に沿ってスライド
自在に設けられている。この押圧部材４４は、その周縁
部上面１２ｄの全長に渡る長さに形成され、その周縁部
上面１２ｄを押圧する押圧パッド４４ａが設けられてい
る。この押圧部材４４は、引張りスプリング４６によ
り、スライド部材４５に沿って下降する方向に付勢され
ている。

【００３９】また、操作部材１９を下降させることによ
り、この押圧部材４４をスライド部材４５に沿って斜め
上方に移動させて、図１３に示すように、ＩＣパッケー
ジ１２挿入範囲から待避させる一対のリンク部材４８
が、ソケット本体１３の両側に設けられている。

【００４０】これらリンク部材４８は、図４及び図１２
等に示すように略Ｌ字状を呈し、このＬ字状の折曲部分
に設けられた軸４９によりソケット本体１３に回動自在
に設けられ、又、上端部に設けられた押圧ピン５０が、
押圧部材４４の長孔４４ｂに挿入されている。そして、
そのリンク部材４８に設けられた被押圧軸４８ａが、操
作部材１９のプッシュ部１９ｄにより押圧されて、この
リンク部材４８が図１２中反時計回りに回動されること
により、押圧部材４４がスライド部材４５に沿って斜め
上方に移動されて、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から待
避されるように構成されている。

【００４１】次に、このように構成されたＩＣソケット
１１の動作について説明する。

【００４２】まず、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット
１１にセットするには、操作部材１９を下方に押し下げ
る。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレー
ト１７が図７中二点鎖線に示すように左方向にスライド
され、図１０に示すように、このスライドプレート１７
の押圧部１７ａにて中央部コンタクトピン１４の可動側
弾性片１４ｂが押圧されて図９に示す状態から図１０に
示すように弾性変形される。これで、中央部コンタクト
ピン１４の一対の接触部１４ｄ，１４ｅ間に、ピン状端
子１２ｂを挿入可能な空隙が形成される。

【００４３】また、これと同時に、操作部材１９の押圧
部１９ｃにより、レバー部材４１の先端部４１ｃが下方
に押圧されて、レバー部材４１が回動される。これによ
り、このレバー部材４１のブリッジ部４１ｂにて、周縁
部コンタクトピン１５の先端部１５ｅが下方に向けて押
圧されることにより、図１２に示す位置から図１３に示
す位置まで接触部１５ｄが下方に向けて変位される。

【００４４】この後、さらに、操作部材１９が所定の位
置まで下降されると、この操作部材１９のプッシュ部１
９ｄが、リンク部材４８の被押圧軸４８ａに当接する。
この時点で、接触部１５ｄは板状端子１２ｃの接触位置
から待避している。この状態から更に操作部材１９を下
降させることにより、プッシュ部１９ｄに押されて、リ
ンク部材４８が反時計回りに回動される。

【００４５】このリンク部材４８の回動により、押圧ピ
ン５０が押圧部材４４の長孔４４ｂ内を摺動しながら、
この押圧部材４４を引張りスプリング４６の付勢力に抗
して、スライド部材４５に沿って斜め上方に平行移動さ
せる。そして、操作部材１９の下降限位置では、ＩＣパ
ッケージ１２の挿入範囲から押圧部材４４が待避するこ
ととなる（図１３参照）。

【００４６】また、操作部材１９が下降されることによ
り、この操作部材１９の作動凸部１９ｂに、ラッチ部材
３８の被押圧部３８ｃが押圧されて、スプリング３９の
付勢力に抗して図８の（ｂ）に示すように開かれ、操作
部材１９の下降限位置では、ＩＣパッケージ１２の挿入
範囲からラッチ部材３８が待避することとなる。

【００４７】この状態で、ＩＣパッケージ１２がトップ
プレート１８の載置面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂに
ガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２
の各ピン状端子１２ｂが、中央部コンタクトピン１４の
開かれた一対の接触部１４ｄ，１４ｅの間に、非接触状
態で挿入される。

【００４８】その後、操作部材１９の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢
力で、上昇されることにより、この上昇力がＸ字形リン
ク２２を介してスライドプレート１７に伝達されると共
に、スプリング２０の付勢力がスライドプレート１７に
作用することにより、このスライドプレート１７が図１
０に示す状態から右方向にスライドされる。

【００４９】スライドプレート１７がそのように右方向
にスライドされると、中央部コンタクトピン１４の可動
側弾性片１４ｂに対する押圧力が解除され、この可動側
弾性片１４ｂが元の方向に復帰して行き、この可動側弾
性片１４ｂの接触部１４ｅと固定側弾性片１４ａの接触
部１４ｄとにより、ピン状端子１２ｂが挟持される（図
１１参照）。

【００５０】これにより、ＩＣパッケージ１２のピン状
端子１２ｂとプリント配線板とが中央部コンタクトピン
１４を介して電気的に接続されることとなる。

【００５１】また、周縁部コンタクトピン１５側におい
ては、操作部材１９が上昇すると、リンク部材４８の被
押圧部４８ａへの押圧力が解除され、引張りスプリング
４６により、押圧部材４４が引っ張られて、スライド部
材４５に沿って斜め下方に移動する。

【００５２】そして、この押圧部材４４の押圧パッド４
４ａがＩＣパッケージ周縁部上面１２ｄに当接する。こ
れにより、ＩＣパッケージ１２に反りが発生していても
確実に押さえることができる（図１４参照）。

【００５３】一方、操作部材１９が上昇されると、レバ
ー部材４１への押圧力が解除され、周縁部コンタクトピ
ン１５は弾性力にて復帰して行くことにより、接触部１
５ｄが上方に変位して行く。

【００５４】そして、上記のように押圧部材４４の押圧
パッド４４ａがＩＣパッケージ周縁部上面１２ｄに当接
した後に、周縁部コンタクトピン１５の接触部１５ｄが
ＩＣパッケージ周縁部下面の板状端子１２ｃに当接して
ＩＣパッケージ１２と周縁部コンタクトピン１５とが電
気的に接続されることとなる。換言すれば、押圧パッド
４４ａでＩＣパッケージ周縁部上面１２ｄを押さえた後
に、接触部１５ｄがＩＣパッケージ周縁部下面の板状端
子１２ｃに当接するようなタイミングに設定されてい
る。

【００５５】このようにすれば、押圧部材４４によりＩ
Ｃパッケージ１２に反りが発生していても、ＩＣパッケ
ージ板状端子１２ｃに周縁部コンタクトピン１５の接触
部１５ｄを確実に所定の接触圧で接触させることがで
き、接触安定性を確保することができる。

【００５６】さらに、その押圧部材４４はスライド部材
４５に沿って斜め方向にスライドするようになっている
ため、回動式のものと比較すると、押圧部材４４による
ＩＣパッケージ１２を押さえる力を確保できると共に、
押圧部材４４を移動させるための機構の小型化を図るこ
とができる。

【００５７】つまり、回動アームの先端部に押圧部材を
設けて、この押圧部材でＩＣパッケージを押圧しようと
すると、ＩＣパッケージから上方への力が作用すると、
回動アームが上方に回動し易いため、押さえる力を有効
に確保できない。そこで、この回動アームを付勢するス
プリングの力を大きくすると、作動力が大きくなった
り、装置自体も大型化してしまう。また、回動アームを
用いると、所定の長さが必要になると共に、回動範囲も
確保しなければならず、ソケット全体の大型化を招く。

【００５８】これに対して、この実施の形態では、押圧
部材４４は回動式でなく、斜めに沿うスライド部材４５
を用いてスライド式としたため、ＩＣパッケージ１２か
らの上方に向かう力はその斜めのスライド部材４５で負
担されることから、ＩＣパッケージ１２を押さえる力を
確保することができる。また、押圧部材４４を横方向に
逃がすことにより、移動距離が短いため、長い回動アー
ムを用いたり、その回動範囲を確保したりする必要がな
いため、ソケット全体の小型化を図ることができる。

【００５９】しかも、ＩＣパッケージ１２を押さえるだ
けであれば、スライド部材４５は水平とすることも考え
られるが、ＩＣパッケージ１２には反りが生じる虞があ
るため、スライド部材４５を斜めに配設して、押圧部材
４４を斜めに移動させることにより、ＩＣパッケージ１
２に反りが生じている場合でも、良好に押さえることが
できる。

【００６０】また、ＩＣパッケージ１２の一辺部側を押
圧部材４４で押さえ、ここから所定距離離間した部分を
ラッチ部材３８で押さえることにより、ソケット全体と
しての平坦性を維持できる。

【００６１】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、上記実施の形態では、「中央部端
子」としてピン状端子１２ｂを、又、「周縁部端子」と
して板状端子１２ｃを用いているが、これに限らず、Ｂ
ＧＡ（Ball Grid Array）タイプの端子である半田ボー
ルを用いることもできる。さらに、端子に接触するコン
タクトピンの形状や接触の仕方等は、上記実施の形態の
ものに限らず、ピン状端子に対して片側接触するもので
も良く、又、半田ボールに下方から接触するものでも良
い。しかも、スライドプレート１７は横方向に移動する
ようになっているが、上下方向に移動させることによ
り、コンタクトピンの弾性片を弾性変形させることがで
きるものでも良い。さらにまた、この発明の「スライド
部材」は、上記実施の形態の棒状のものに限らず、溝を
有するレール状のもの等でも良いことは勿論である。

【００６２】

【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、電気部品の周縁部端子が配設された
周縁部の上面を下方に向けて押圧する周縁部押圧手段を
設けたため、この周縁部押圧手段により電気部品に反り
が発生していても、電気部品板状端子に周縁部コンタク
トピンの接触部を確実に所定の接触圧で接触させること
ができ、接触安定性を確保することができる。

【００６３】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、前記周縁部押圧手段は、前記電気部品の周縁部
の上面を押圧する押圧部材が斜めに配設されたスライド
部材に沿ってスライド自在に設けられ、前記ソケット本
体に上下動自在に設けられた操作部材を下降させること
により、前記押圧部材が前記スライド部材に沿って斜め
上方に移動されて、前記電気部品挿入範囲から待避され
る一方、前記操作部材を上昇させることにより、前記押
圧部材が前記スライド部材に沿って斜め下方に移動し
て、前記押圧部材で前記電気部品の周縁部の上面を下方
に向けて押圧するようにしたため、押圧部材を回動させ
るものと比較すると、押圧部材による電気部品を押さえ
る力を確保できると共に、押圧部材を移動させるための
機構の小型化を図ることができる。

【００６４】つまり、回動アームの先端部に押圧部材を
設けて、この押圧部材で電気部品を押圧しようとする
と、電気部品から上方への力が作用した場合、回動アー
ムが上方に回動し易いため、押さえる力を有効に確保で
きない。そこで、この回動アームを付勢するスプリング
の力を大きくすると、作動力が大きくなったり、装置自
体も大型化してしまう。また、回動アームを用いると、
所定の長さが必要になると共に、回動範囲も確保しなけ
ればならず、ソケット全体の大型化を招く。

【００６５】これに対して、押圧部材は回動式でなく、
斜めに沿うスライド部材を用いてスライド式としたた
め、電気部品からの上方に向かう力はその斜めのスライ
ド部材で負担されることから、電気部品を押さえる力を
確保することができる。また、押圧部材を横方向に逃が
すことにより、移動距離を短くでき、長い回動アームを
用いたり、その回動範囲を確保したりする必要がないた
め、ソケット全体の小型化を図ることができる。

【００６６】しかも、電気部品を押さえるだけであれ
ば、スライド部材は水平とすることも考えられるが、電
気部品には反りが生じる虞があるため、スライド部材を
斜めに配設して、押圧部材を斜めに移動させることによ
り、電気部品に反りが生じている場合でも、良好に押さ
えることができる。

【００６７】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、電気部品の一辺部側を前記周縁部押圧手段で押
さえ、ここから所定距離離間した部分をラッチ部材で押
さえることにより、反りのある電気部品であっても電気
部品の中央部及び周縁部を確実に押圧できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図である。

【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。

【図３】同実施の形態に係る図１のＢーＢ線に沿う断面
図である。

【図４】同実施の形態に係る図１のＣーＣ線に沿う断面
図である。

【図５】同実施の形態に係る図１のＤーＤ線に沿う半断
面図である。

【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの要部構造を
示す斜視図である。

【図７】同実施の形態に係るＸ字形リンクの動作を示す
説明図である。

【図８】同実施の形態に係るラッチ部材等の動作を示す
断面説明図で、（ａ）は操作部材が上昇限にある状態、
（ｂ）は操作部材が下降限にある状態、（ｃ）はラッチ
部材でＩＣパッケージを押さえた状態を示す。

【図９】同実施の形態に係る中央部コンタクトピンが閉
じた状態を示す拡大断面図である。

【図１０】同実施の形態に係る中央部コンタクトピンが
開いた状態を示す拡大断面図である。

【図１１】同実施の形態に係る中央部コンタクトピンが
ピン状端子を挟持した状態を示す拡大断面図である。

【図１２】同実施の形態に係る操作部材が上昇限にある
状態の押圧部材及び周縁部コンタクトピン等を示す図で
ある。

【図１３】同実施の形態に係る操作部材が下降限にある
状態の押圧部材及び周縁部コンタクトピン等を示す図で
ある。

【図１４】同実施の形態に係るＩＣパッケージをセット
した状態の押圧部材及びコンタクトピン等を示す図であ
る。

【図１５】同実施の形態に係るレバー部材、コンタクト
ピン及び押圧部材等の動きを示す図で、（ａ）は操作部
材が上昇限にある状態、（ｂ）は操作部材が下降限にあ
る状態を示す。

【図１６】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）
の正面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図、（ｄ）は（ａ）
の底面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b ピン状端子（中央部端子） 12c 板状端子（周縁部端子） 12d 周縁部上面 13 ソケット本体 14 中央部コンタクトピン 14a 固定側弾性片 14b 可動側弾性片 15 周縁部コンタクトピン 15c バネ部 15d 接触部 17 スライドプレート 18 トッププレート 19 操作部材 22 Ｘ字形リンク 38 ラッチ部材 41 レバー部材周縁部押圧手段 44 押圧部材 45 スライド部材 48 リンク部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大橋昌人埼玉県川口市並木２の30の１株式会社エンプラス内Ｆターム(参考） 5E024 CA15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中央部の下面に中央部端子が、又、周縁
部の下面に周縁部端子が設けられた電気部品を収容し、
前記中央部端子に接触される中央部コンタクトピン及
び、前記周縁部端子に接触される周縁部コンタクトピン
がソケット本体に配設されると共に、前記電気部品の周
縁部端子が設けられた周縁部の上面を下方に向けて押圧
する周縁部押圧手段を設けたことを特徴とする電気部品
用ソケット。
【請求項２】前記周縁部押圧手段は、前記電気部品の
周縁部の上面を押圧する押圧部材が斜めに配設されたス
ライド部材に沿ってスライド自在に設けられ、前記ソケ
ット本体に上下動自在に設けられた操作部材を下降させ
ることにより、前記押圧部材が前記スライド部材に沿っ
て斜め上方に移動され、前記電気部品挿入範囲から待避
される一方、前記操作部材を上昇させることにより、前
記押圧部材が前記スライド部材に沿って斜め下方に移動
して、前記押圧部材で前記電気部品の周縁部の上面を下
方に向けて押圧するようにしたことを特徴とする請求項
１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】前記周縁部押圧手段は、四角形の前記電
気部品の一辺部に対応した位置に配設されると共に、該
電気部品の、当該一辺部と対向する他辺側に所定距離離
間した部位を下方に押圧するラッチ部材を設けたことを
特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】前記周縁部端子は、板状を呈し、前記電
気部品周縁部の下面に設けられ、前記周縁部コンタクト
ピンは、弾性変形可能に形成されて接触部が前記周縁部
端子に離接され、前記操作部材の下降により、弾性変形
されて前記周縁部端子から離間され、前記操作部材の上
昇により、弾性力にて復帰して前記接触部が前記周縁部
端子に接触するようにしたことを特徴とする請求項１乃
至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】前記中央部端子は、前記電気部品下面か
ら突出する形状を呈し、前記中央部コンタクトピンは、
前記突出した中央部端子の側面に接触するようにしたこ
とを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電
気部品用ソケット。