Fluidgekühlte Leistungstransistoranordnung
Die Erfindung betrifft allgemein das Gebiet der Fluidkühlung von
Halbleiterelementen, insbesondere eine fluidgekühlte
Leistungstransistoranordnung.
Zur Steuerung elektrischer Geräte und Maschinen werden in großem Umfang Halbleiterventile eingesetzt. Maßgebend für die Art des einzusetzender. Ventils ist einerseits die Größe der zu steuernden Leistung und andererseits die maximale Betriebsfrequenz. Thyristoren und Triacs werden bei Netzfreαuenz, d.h. in der Größenordnung von 50 Hz, eingesetzt und erlauben Leistungssteuerungen bis in der Größenordnung von 10 Megawatt. Für eine Vielzahl Rnwendungsfalte, insbesondere bei der Steuerung elektrischer Maschinen, werden jedoch höhere Schaltfrequenzen bis nahe an den Mega-Hertz-Bereich gefordert. Für Rnwendungsfalle dieser Art werden Leistungstransistoren eingesetzt. Im Frequenzbereich um 10 kHz bei Leistungen in der Größenordnung zwischen 10 und 100 kW können BIMOS-Leistungstransistoren und IGBT-Leistungstransistoren Unsulated Gate Bipolar Transistor) eingesetzt werden. Zu höheren Frequenzen hin, jedoch bei niedrigeren Leistungen, werden üblicherweise
MOSFET-Leistungstransistören eingesetzt.
Leistungshalbleiterelemente müssen gekühlt werden. Im aktiven Bereich des Halbleiterelements dürfen die Temperaturen nicht über
verhältnismäßig niedrige Temperaturwerte hinaus ansteigen. Die
Verlustwärme muß nicht nur durch das Halbleitersubstrat hindurch abgeführt werden, sondern auch durch Elektrodenplattierungen und mehrschichtige Trägerplatten, auf die das Halbleitersubstrat auf gebrach t ist. Bei Leistungstransistoren der vorstehend erläuterten Art ist das Halbleitersubstrat zumindest auf einer Seite flächig mit einer den gesamten aktiven Bereich des Substrats überlappenden, je nach Typ den Kollektor oder die Drain-Elektrode bildenden Basis-Metallplattierung versehen. Die übrigen Elektroden des Transistors, also Basis und Emitter oder Gate- bzw. Source-Elektrode, sind auf der gegenüberliegenden
Flachseite des Halbleitersubstrats zugänglich. Bei herkömmlichen
Leistungstransistoren schließt an die flächige Basis-Metallplattierung eine fluidgekühlte Kühlkörperanordnung an, die die Verlustwärme des aktiven Bereichs des Transistors durch das Halbleitersubstrat und die Basis-Metallplattierung hindurch abführt. Da die Temperatur im aktiven Bereich gleichmäßig innerhalb der vorgegebenen Grenzwerte gehalten werden muß, kommt es darauf an, daß die Kühlkörperanordnung flächig mit gleichmäßigen Wärmeübergangseigenschaften an das Halbleitersubstrat des Halbleiterelements anschließt. Ein direkter Anschluß des Kühlkörpers an das Halbleitersubstrat ist angesichts der hohen Spannungen (1000 V und mehr) und hohen Ströme (beispielsweise 100 Ampere) in der Regel nicht möglich, so daß das Halbleitersubstrat auf einem Isolierträger
aufgebracht werden muß, über den bei bisherigen
Leistungstransistoranordnungen die Verlustwärme aus dem
Halbleiterelement in die Kühlanordnung abgeleitet werden muß. So ist es üblich, das Halbleiterelement auf einer beidseitig kupf erplattierten Keramikplatte aufzubringen und die Keramikplatte mit der dem
Halbleiterelement fernen Seite auf eine Trägerplatte, zum Beispiel aus Stahl, aufzulöten. Die Stahlplatte wird ihrerseits mit e iner
Zwischenschicht einer Wärmeleitpaste auf das beispielsweise
wassergekühlte Kühlelement aufgesetzt. Geeignete Kühlkörperanordnungen sind beispielsweise aus EP-A-447 635 bekannt. Es hat sich jedoch gezeigt, daß die Schaltleistungskapazität von Leistungstransistoren vielfach nicht vollständig ausgenutzt werden kann, oder aber es zu Ausfällen von Leistungstransistoren kommt, wenn in der die Keramikplatte mit der Stahlplatte verbindenden Lötschicht oder in der
Wärmeleitpastenbeschichtung Inhomogenitäten verbleiben, die zu einer lokalen überhitzung des Halbleiterelements und damit zur Zerstörung des Transistors führen können.
Zur Verbesserung der Kühlwirkung von Leistungstransistoren ist es bekannt, die auf der substratfernen Seite angeschlossenen
Zuleitungsbänder mit Kühlkörpern zu versehen, die die Kühlung des aktiven Bereichs des Halbleiterelements verstärken (EP-A-252 429 und EP-A-449 435). Gleichfalls ist es bekannt (EP-A-260 370), auf der von der aktiven Fläche fernen Flachseite des Halbleiterelements einen mit Kühlrippen versehenen Kühlkörper stoffschlüssig anzubringen und die Kühlrippen einer Kühlluftströmung auszusetzen.
Schließlich ist es aus der DE-A-41 01 205 bekannt, das plattenförmige Halbleiterelement einer Leistungsdiode bzw. eines Leistungsthyristors in einem Kühlfluidkanal anzuordnen und beidseitig durch nachgiebige
Kontaktbürsten zu kontaktieren. Die Kontaktbürsten bestehen jeweils aus einer Vielzahl einzelner untereinander paralleler Drahtstücke, die durch das am Halbleiterelement entlang strömende Kühlfluid gekühlt werden. Die Kontaktbürsten erlauben jedoch keine flächige Wärmeabfuhr, wie sie für die Kühlung des Halbteiterelements eines Leistungstransistors
erforderlich wäre. Als Kühlfluid wird in DE-A-41 01 205 Wasser, Luft, öl oder ein kohlenwasserstoffhaltiges Kühlmittel vorgeschlagen.
Es ist Rufgabe der Erfindung, eine fluidgekühlte
Leistungstransistoranordnung zu schaffen, bei der zuverlässiger als bisher für eine gleichmäßige Kühlung des Halbleiterelements der
Leistungstransistoranordnung gesorgt ist.
Die Erfindung geht von einer fluidgekühlten Leistungstransistoranordnung inbesondere für elektrische Ventilanordnungen aus, welche umfaßt:
- ein plattenförmiges Transistor-Halbleiterelement, das auf einer ersten seiner Flachseiten eine die gesamte Flachseite abdeckende, geschlossenflächig stoff schlüssig mit dem Halbleiterelement verbundene Metallelektrode und auf seiner zweiten Flachseite mehrere im Abstand voneinander stoff schlüssig an dem
Halbleiterelement angebrachte Anschlüsse trägt,
- einen in Richtung der ersten Flachseite über das Halbleiterelement vorstehenden, elektrisch isolierenden Isotierträger, an dem das Halbleiterelement mit seiner dem Isolierträger zugewandten ersten Flachseite gehalten ist und
- eine in Wärmeübertragungskontakt mit zumindest einer der
Flachseiten des Halbleiterelements stehende Fluid-Kühlanordnung mit einem Kühlfluidkanal und Mitteln zur Erzeugung einer Zwangsströmung eines Kühlfluids in dem Kühlfluidkanal.
Ausgehend von einer solchen Leistungstransistoranordnung wird die vorstehende Aufgabe gemäß dem Patentanspruch 1 dadurch gelöst,
- daß auf dem Isolierträger auch die Steuer- und Schutzbeschattung für das Halbleiterelement angeordnet ist und
- daß der Isolierträger und/oder das Halbleiterelement mit mindestens einer seiner Flachseiten direkt der Kühlfluid-Zwangsströmung in dem Kühlfluidkanal ausgesetzt ist, wobei der Kontakt mit dem Kühlfluid im wesentlichen über die gesamte Fläche der Flachseite erfolgt.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen 2 - 28 angegeben.
Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, die bei herkömmlichen
Leistungstransistoren für die Befestigung am Kühlkörper vorgesehenen Trägerplatten bis auf den für den Betrieb erforderlichen Isolierträger wegzulassen und statt dessen mindestens eine Flachseite, vorzugsweise den Isolierträger und gegebenenfalls das Halbleiterelement im Bereich seiner Metallelektrode direkt und möglichst über seine gesamte
Flachseitenfläche dem Kühlfluid auszusetzen. Zusätzlich kann das gegebenenfalls mit einer dünnen Schutzbeschichtung versehene
Halbleiterelement auch an der dem Isolierträger abgewandten Seite dem Kühlfluid ausgesetzt werden. Die Metallelektrode sollte stoffschlüssig und vorzugsweise vollflächig mit dem Isolierträger verbunden sein. Sie sollte in ihrer Flächenausdehnung die Fläche des Halbleiterelements möglichst deutlich überragen und vorzugsweise um mindestens 50 % größer sein als die Flachseite des Halbleiterelements. Der Metallelektrode kommt dabei nämlich neben ihrer elektrischen eine weitere wichtige Funktion zu, da sie nicht nur die entstehende Wärme schnell aufnehmen und weiterleiten muß, sondern darüberhinaus auch in der Fläche verteilen muß. Ruf diese Weise läßt sich eine gleichmäßige Kühlung des
Halbleiterelements erreichen, da stoff schlüssige Verbindungen zwischen aufeinanderfolgenden Materialschichten, beispielsweise von Trägerplatten oder dergleichen, auf ein Minimum beschränkt sind. Bei dem Kühlfluid kann es sich um ein Gas, vorzugsweise ein unter Druck stehendes Gas, wie zum Beispiel Stickstoff, oder eine Flüssigkeit, wie zum Beispiel Wasser oder Öl, speziell öl auf Mineralbasis oder Paraffinbasis, oder ein synthetisches öl handeln; es kann sich aber auch um ein
Zwei-Phasen-Fluid, vorzugsweise ein Kältemittel oder CO2 handeln.
Die Rnordnung der Steuer- und Schutzbeschaltung für das
Halbleiterelement auf demselben Isolierträger bringt eine Reihe von Vorteilen mit sich. Es erfolgt nicht nur eine thermische Kopplung der beteiligten Bauelemente, sondern es entfällt auch eine separate Kühlung der Steuer- und Schutzbeschaltung. Die erforderlichen
Verbindungsleitungen werden minimiert, was der Störungssicherheit zu gute kommt. Es führt nur eine geringe Zahl von Anschlußleitungen nach außen.
Die Erfindung ist speziell für IGBT-Leistungstransistoren geeignet, jedoch auch für MOSFET-Leistungstransistoren, die bei hohen
Betriebsfrequenzen Leistungen im Bereich von 100 kW und mehr und insbesondere Ströme von 5 - 100 A bei Spannungen von 100 - 1000 v schalten können.
Der Isolierträger wird wie bisher zur Befestigung des Halbleiterelements ausgenutzt. Bei dem Isolierträger kann es sich um eine Trägerplatte aus Isoliermaterial, insbesondere Keramik handeln, an der das
Halbleiterelement mit seiner Metallelektrode geschlossenflächig, stoffschlüssig angebracht ist. Alternativ kann der Isolierträger aber auch als zumindest auf einer Flachseite mit einer Isolierschicht versehene Metaltplatte ausgebildet sein, also beispielsweise als mit einer isolierenden Oxidschicht versehene Metattplatte ausgebildet sein. Die letztgenannte Ausgestaltung ist insbesondere deswegen von Vorteil, weil die Metallplatte zugleich integral die Metallelektrode bilden kann.
Das Halbleiterelement kann vollständig in dem Kühlfluidkanal angeordnet sein, so daß das Kühlfluid sowohl auf der Seite des zweckmäßigerweise als Platte ausgebildeten Isolierträgers als auch auf der dem
Isolierträger abgewandten Seite des Halbleiterelements kühlend
entlangströmt. In einer bevorzugten Ausgestaltung mit einem
plattenförmigen Isolierträger ist jedoch vorgesehen, daß der
Isolierträger eine Wand des Kühlf luidkanals bildet. Diese Ausgestaltung ist insbesondere dann zweckmäßig, wenn der Isolierträger mehrere
Halbleiteretemente nebeneinander, insbesondere in Richtung der
Kühlf luid-Zwangsströmung hintereinander angeordnet gemeinsam trägt, da sich auf diese Weise mehrere elektrische Ventile, beispielsweise in Form von ein oder mehreren Halb- oder Vollbrücken modulartig aufbauen lassen. Zu besonders einfachen Lösungen gelangt man, wenn zumindest zwei sich gegenüberliegende Wände des Kühlf luidkanals durch plattenförmige, jeweils wenigstens ein Halbleiterelement tragende Isolierträger gebildet sind. Um eine gleichmäßige Kühlung und Wärmedehnung zu erreichen, tragen die beiden sich gegenüberliegenden Isolierträger bevorzugt eine gleiche Anzahl Halbleiterelemente. In der einfachsten Ausgestaltung genügt es, wenn die sich gegenüberliegenden Isolierträger durch Dichtleisten zu einem in Umfangsrichtung geschlossenen Kühlfluidkanal verbunden sind.
Bei den vorstehend erläuterten Ausgestaltungen, bei welchen die
Isolierträger Wände des Kühlfluidkanals bilden, können die
Halbleiterelernente auf der Innenseite des Kühlf luidkanals oder auch auf der Außenseite angeordnet sein, wobei letztere Gestaltung den Vorteil hat, daß sie leichter angeschlossen werden kann.
Bei herkömmlichen Leistungstransistoren überlappt der üblicherweise plattenf örmige Isolierträger geschlossenflächig das Halbleiterelement. In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung kann im Gegensatz zu Isolierträgern herkömmlicher Leistungstransistoren der Isolierträger auch so ausgebildet sein, daß er nur partiell mit dem Halbleiterelement überlappt, vorzugsweise gerade so viel, daß das Halbleiterelement dauerhaft an dem Isolierträger befestigt werden kann. Dies hat den Vorteil, daß die mit der Metallelektrode versehene Flachseite des
Halbleiterelements ohne Zwischenschaltung des Isolierträgers unmittelbar
der Kühlfluidströmung ausgesetzt werden kann. Als Isol ierträger werden dabei Wände des Kühlfluidkanals ausgenutzt. Der Isolierträger, bei dem es sich wiederum um eine Isoliermaterial-Platte handeln kann, ist zweckmäßig mit einer durchgehenden Russparung versehen, an deren Rändern das Halbleiterelement befestigt und zumindest mit seiner ersten
Flachseite durch die Russparung hindurch der Kühlf luidströmung
ausgesetzt ist. Insbesondere kann der Isolierträger darüber hinaus auch quer zur ersten Flachseite des Halbleiterelements verlaufende
Seitenwände des Kühlfluidkanals aufweisen, beispielsweise in der Form, daß der Isolierträger zumindest im Bereich der Russparung im
wesentlichen U-förmigen Querschnitt hat, so daß an den Rändern der durch den U-förmigen Querschnitt gebildeten Schenkel das Halbleiterelement aufsitzt und insgesamt ein Kühlfluidkanal mit etwa rechteckigem
Querschnitt gebildet wird.
Es versteht sich, daß auch in der Ausgestaltung, bei welcher der
Isolierträger lediglich teilweise mit den Flachseiten des
Halbleiterelements überlappt, mehrere der Hatbleiterelemente an einem gemeinsamen Isolierträger zu einem Modul zusammengefaßt werden könnten. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, daß der Isolierträger als Profilkörper ausgebildet ist, der wenigstens ein oder mehrere in
Strömungsrichtung des Kühlfluids hintereinander angeordnete
Halbleiterelemente trägt, von denen jedes zumindest einen
Leistungstransistor umfaßt. Der zur Bildung des Kühlfluidkanals ausgenutzte Isolierträger kann neben den quer zum Halbleiterelement verlaufenden Seitenwänden des Kühlf luidkanals auch Teile der in der Ebene des Halbleiterelements verlaufenden Wände bilden.
Bei der vorstehend erläuterten Ausgestaltung können die
Halbleiterelemente jeweils für sich und voneinander gesondert an dem Profilkörper befestigt sein. Nachdem die Halbleiterelemente jedoch
entsprechend herkömmlichen Herstellungsverfahren in größerer Anzahl auf einem gemeinsamen Halbleitersubstrat hergestellt werden, ist in einer bevorzugten Ausgestaltung vorgesehen, daß jeweils mehrere einteilig miteinander verbundene Halbleiterelemente an dem Profilkörper befestigt werden. Dies erleichtert die Abdichtung des Kühlfluidkanals.
Eine besonders einfache Ausgestaltung, bei welcher mehrere
Halbleiterelemente zu einem Modul zusammengefaßt werden können, sieht vor, daß zumindest zwei sich gegenüberliegende Wände des Kühlfluidianals im wesentlichen vollständig durch jeweils wenigstens ein
Halbleiterelement gebildet sind und die sich gegenüberliegenden
Halbleiterelemente durch Dichtleisten zu einem in Umfangsrichtung geschlossenen Kühlfluidkanal verbunden sind. Die Dichtleisten können durch Wände gebitdet sein, die gegebenenfalts in ihrer Höhe die Breite der Halbleiterelemente übertreffen; bei den Dichtleisten kann es s i ch aber auch um vergleichsweise flache Leisten handeln.
Bei der Kühlf luidströmung handelt es sich um eine Zwangsströmung, um einen hinreichenden Wärmetransport zu gewährleisten. Um eine
Verschmutzung oder Kontaminierung des Halbleiterelements oder des Isolierträgers zu verhindern, umfaßt die Fluid-Kühlanordnung
zweckmäßigerweise einen geschlossenen Kühlfluidkreislauf, in welchem das Kühlfluid nacheinander durch den Kühlfluidkanal und einen Kühler, d.h. einen die Wärme nach außen abgebenden Wärmetauscher, zirkuliert. Soweit als Kühlfluid ein Zwei-Phasen-Fluid benutzt wird, umfaßt der
Kühlf luidkreislauf bevorzugt einen Verdampfer und einen Kondensator, wobei der Kühlfluidkanal den Verdampfer bildet. Eine solche nach Art einer Wärmepumpe arbeitende Anordnung erlaubt auch bei geringerer Fluidströmung eine hinreichende Kühlung.
Insbesondere bei Isolierträgern, die vollflächig mit dem
Halbleiterelement verbunden sind, kann die Kühlleistung erhöht werden, wenn der Isolierträger auf seiner dem Halbleiterelement abgewandten, der Kühlfluidströmung ausgesetzten Seite mit einer seine Wärmetauschfläche vergrößernden Struktur, insbesondere Rippen oder Vorsprüngen, versehen ist. Soweit im Vorstehenden von plattenförmigen Isolierträgern die Rede ist, sollen derartige Strukturen jeweils mit eingeschlossen sein.
Die Verwendung von Rippen oder dergleichen zur Vergrößerung der
Wärmetauschflächen bei Kühlanordnungen, wie zum Beispiel Kühlkörpern oder dergleichen, ist bekannt. Unter einem zweiten Aspekt betrifft die Erfindung Maßnahmen, durch die die Kühlleistung der Fluid-Kühlanordnung erhöht werden kann. Line suUhe Fl u id-Kühl anurdnung kann nicht nur bei einer Leistungstransistoranordnung der vorstehend erläuterten Art eingesetzt werden, sondern eignet sich allgemein zur Kühlung von
Hatbleiterelementen, gegebenenfalls auch solchen mit indirekter Kühlung über einen fluidgekühlten Kühlkörper. Gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung ist vorgesehen, daß zumindest ein Teil der Wandoberfläche des Kühlfluidkanals, der der Kühlfluidströmung ausgesetzt ist, bzw. bei einer Leistungstransistoranordnung gemäß der vorstehend erläuterten Art zumindest ein Teil der Oberfläche des Isolierträgers oder des
Halbleiterelements mit einer die Dicke der
Kühlfluid-Strömungsgrenzschicht mindernden Oberflächen-Mikrostruktur versehen ist. Die Erfindung geht hierbei von der überlegung aus, daß der Kühleffekt der Kühlfluidströmung umso größer ist, je geringer die Dicke der Strömungsgrenzschicht ist, innerhalb der die Kühlfluidströmung auf Scherung beansprucht und gebremst wird, überraschenderweise hat sich gezeigt, daß MikroStrukturen, die die Oberflächenreibung mindern, eine Verbesserung der Kühlwirkung einer Kühlfluidströmung bewirken, da sie die Grenzschichtdicke herabsetzen. MikroStrukturen, die die Reibung von Flüssigkeiten an Oberflächen mindern, sind bekannt und wurden unter
anderem an der Haut von Haifischen studiert (D. Bechert und
M. Bartenwerfer "The Viscous Flow on Surfaces with Longitudinal Ribs" J. Fluidmec. 1989), Vol. 206, Seiten 105 bis 129, und D. Bechert, G. Hoppe "On the Drag Reduction of the 5hark Skin" RIRR Share Flow Control Conference, March 12-14, 1985, Boulder, Colorado).
Als besonders geeignet zur Kühlleistungsverbesserung haben sich
Mikrostrukturen erwiesen, die als Rippenmuster mit in Strömungsrichtung der Kühlfluidströmung langgestreckten, im wesentlichen parallelen Mikrorippen ausgebildet sind, und zwar insbesondere dann, wenn die Mikrorippen zumindest angenähert zu einer Schneide sich verjüngende Rücken haben. Die Höhe der Rippen und ihr Querabstand liegt
zweckmäßigerweise in der Größenordnung der Grenzschichtdicke oder ist kleiner als die Grenzschichtdicke. Bei dem Kühlfluid handelt es sich zweckmäßigerweise um ein Einstoff System.
Im folgenden werden Rusführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigt:
Figur 1 eine teilweise geschnittene, perspektivische
Darstellung einer fluidgekühlten
Leistungstransistoranordnung;
Figur 2 bis 4 Schnittansichten von Varianten der
Leistungstransistoranordnung nach Figur 1;
Figur 5 eine perspektivische Darstellung eines
fluidgekühlten Moduls mit mehreren
Leistungstransistoren;
Figur 5 eine Schnittansicht des Moduls, gesehen entlang einer Linie VI-VI in Figur 5;
Figur 7 eine Schnittansicht einer Variante des Moduls aus
Figur 5;
Figur 8 eine Schnittansicht einer aus mehreren Modulen bestehenden Baueinheit;
Figur 9 eine schematische Darstellung einer
Flüssigkeitskühlanordnung für einen
Leistungstransistor;
Figur 10 eine schematische Darstellung einer
Kältemittel-Kühlanordnung für einen
Leistungstransistor;
Figur 11 eine schematische Darstellung einer Kühlanordnung mit gasförmigem Kühlfluid für einen
Leistungstransistor;
Figur 12 eine perspektivische Darstellung einer Oberflächen-
Mikrostruktur zur Verbesserung der Kühlleistung eines fluidgekühlten elektrischen Ventils;
Figur 13 eine Variante der Oberflächen-Mikrostruktur;
Figur 14 eine Schnittansicht durch die Oberflächen- Mikrostruktur, gesehen entlang der Linie
XIV-XIV in Figur 13.
Figur 1 zeigt i n einer Darstellung, in der die Dickenverhältnisse der einzelnen Komponenten nicht maßstabsgetreu sind, ein
Leistungstransistormodul, hier ein IGBT-Modul, mit einem ersten Chip bzw. Halbleiterelement 1 mit einer mehrere Leistungstransistoren umfassenden Transistorschaltung und einem zweiten Chip bzw.
Halbleiterelement 3, welches die Steuerelektronik und Schutzbeschaltung für die Leistungstransistoren enthält und über Verbindungsleitungen 5 mit dem ersten Halbleiterelement 1 verbunden ist. Die Halbleiterelemente 1, 3 sind stoff schlüssig mit einer beispielsweise eutektisch erzeugten, insbesondere aus Kupfer bestehenden Metallplattierung 7 fest verbunden. Die Metallplattierung 7 bildet den Kollektor der Leistungstransistoren des Halbleiterelements 1 und ist ebenso wie mit dem Halbleiterelement 1
mit einer keramischen Isolierplatte 9 stoffschlüssig, flächig und homogen verbunden. Die Isolierplatte 9 ist teilweise randseitig in Schienen 11 eines in Umfangsrichtung geschlossenen Kühlfluidkanals 13 gehalten, und zwar so, daß sowohl die der Isolierplatte 9 abgewandte Flachseite des Halbleiterelements 1 als auch die dem Halbleiterelement 1 abgewandte Flachseite der Isolierplatte 9 einer durch Pfeile 15 angedeuteten Kühlf luidströmung ausgesetzt ist. Als dünne Drähte ausgebildete Steuerleitungen 17 und als Kupferbänder ausgebildete
Stromschienen 19 verbinden die Schaltungen der Halbleiterelemente 1, 3 mit auf der Außenseite des Kühlkanals 13 angeordneten Anschlüssen 21. Von den beiden Halbleiterelementen ist zumindest das Halbleiterelement 1, was den Wärmedurchgang anbetrifft, im wesentlichen unmittelbar dem Kühlfluidstrom 15 ausgesetzt, so daß es von beiden Seiten ganzflächig gekühlt wird. Trotz kompakter Abmessungen läßt sich auf diese Weise eine hohe Leistungsdichte erreichen. Da zwischen dem Halbleiterelement 1 und der Isolierplatte 9 Lediglich die Metallplattierung 7 als einzige
Zwischenschicht verbleibt, läßt sich mit hinreichender Sicherheit eine homogene, stoffschlüssige Verbindung zwischen Halbleiterelement 1 und Isolierplatte 9 erreichen, was der Temperaturfestigkeit und
Betriebssicherheit des IGBT-Moduls zugute kommt. Die Schiene 11 ist vorzugsweise elastisch und isolierend (z.B. aus einem Elastomer) ausgeführt.
In dem Kühlkanal 13 können mehrere IGBT-Module in Strömungsrichtung 15 hintereinander auf einer gemeinsamen Isolierplatte angeordnet sein, wie dies bei 23 angedeutet ist. Es versteht sich, daß das Kühlfluid nicht auf beiden Seiten der Isolierplatte 9 durch den Kühlkanal 13 geleitet werden muß. Im Einzelfall kann es genügen, wenn lediglich auf der den Halbleiterelementen 1, 3 abgewandten Seite zwischen Isolierplatte 9 und Kühlkana l 13 ein Kühlfluid hindurchströmt. Alternativ kann auch
Lediglich der die Halbleiterelemente 1, 3 überdeckende Teil des
Kühlkanals 13 vorhanden bzw. für die Kühlfluidströmung ausgenutzt sein. Es versteht sich, daß anstelle von IGBT-Modulen die Halbleiterelemente 1, 3 auch mit anderen Leistungstransistortypen realisiert sein können, beispielsweise Bipolar-Leistungstransistoren oder
MOSFET-Leistungstransistoren mit oder ohne Treiberstuf en oder
Schutzbeschaltung. Auch kann die auf dem Halbleiterelement 3 vorgesehene Steuerschaltung gegebenenfalls durch eine externe elektronische
Schaltung ersetzt sein.
Figur 2 zeigt eine Variante des IGBT-Moduls, die sich von dem Aufbau der Figur 1 lediglich dadurch unterscheidet, daß die über die Metallisierung 7a stoff schlüssig und ganzflächig auf der keramischen Isolierplatte 9a befestigten, wiederum plattenförmigen Halbleiterelemente 1a, 3a bis auf die Kontaktstellen der 5teuerleitungen bzw. der Kontaktbänder 19a mit einer dünnen Schutzschicht 25 überzogen sind, die die aktive Zone der Halbleiterelemente 1a, 3a vor Kontaminierung mit dem Kühlfluid schützt. Bei der Schutzschicht 25 kann es sich beispielsweise um eine
Beschichtung aus Silikonkautschuk handeln, die von einer Metallfolie nach außen hin abgedeckt ist. Zur weiteren Erläuterung wird hier, wie auch bei den nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispielen, auf die vorangegangenen Figuren und deren Beschreibung Bezug genommen, wobei zur Bezeichnung gleichwirkender Komponenten die Bezugszahten der
vorangegangenen Figuren benutzt werden, allerdings unter Hinzufügung eines unterscheidenden Buchstabens.
Figur 3 zeigt eine Variante eines IGBT-Moduls, dessen Halbleiterelemente 1b, 3b auf einer der Funktion nach der Metallisierung 7 entsprechenden Metallplatte 7b, beispielsweise einer Kupferplatte, geschlossenflächig, stoffschlüssig befestigt sind. Die Metallplatte 7b ist außerhalb der Bereiche der Halbleiterelemente 1b, 3b, zumindest jedoch auf der den Halbleiterelementen 1b, 3b abgewandten Flachseite mit einer
Isolierschicht, beispielsweise einer dünnen Oxidschicht 9b, versehen. Die Metallplatte 7b übernimmt neben der Elektrodenf unktion die
Befestigungsfunktion der Isolierplatte 9 aus Figur 1.
Figur 4 zeigt eine Variante, bei welcher die Halbleiterelemente 1c, 3c ganzflächig auf einer Metallisierung 7c angeordnet sind, die zugleich Etektrodenfunktion hat. Die Isolierplatte 9c ist hingegen mit einer durchgehenden, zumindest von dem die Leistungstransistoren enthaltenden Halbleiterelement 1c überlappten Aussparung 27 versehen, durch die hindurch das Kühlfluid unmittelbar in Wärmetauschkontakt mit der
Metallisierung 7c und damit dem Halbleiterelement 1c treten kann, was die Verlustwärmeabfuhr erleichtert. Die Aussparung 27 überlappt das Halbleiterelement 1c im wesentlichen vollständig. Das Halbleiterelement 1c ist lediglich im Randbereich der Russparung 27 auf der Isolierplatte 9c abgestützt. Wie in Figur 4 durch eine gestrichette Linie 13c angedeutet, kann der Kühlkanal zusammen mit der Isolierplatte 9c auch die Form eines Profilrohres 13c, hier eines gegebenenf alls einteiligen Rechteckrohrs, haben, auf dem die Halbleiterelemente 1c, 3c nachträglich und von außen befestigt werden. Es versteht sich, daß derartige
Kühlkanalkonstruktionen auch bei den Varianten der Figuren 1 bis 3 eingesetzt werden können.
Figur 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel, das es erlaubt, mehrere
IGBT-Module, von denen jedes wie auch bei den zuvor erläuterten
Beispielen ein elektrisches Ventil bildet, zu Ventilmodulen,
insbesondere in Form von Halbbrücken oder Vollbrücken, teils in
Parallel- oder Serienschaltung, gegebenenf alls auch mehrere dieser Brücken zusammenzufassen. Das allgemein mit 29 bezeichnete Modul umfaßt zwei zueinander parallel angeordnete, aus Keramikmaterial bestehende Isolierplatten 9d, die entlang ihrer Längsränder durch vorzugsweise elastische Dichtleisten 31 zu einem in Umf angsrichtung geschlossenen
Kühlkanat 13d verbunden sind. Pfeile 15d deuten wiederum die
Strömungsrichtung des Kühlfluids an. Jede der beiden Isolierplatte 9d trägt auf ihrer kühlkanalfernen Flachseite mehrere in Strömungsrichtung 15d hintereinander angeordnete Halbleiterelemente 1d, von denen jedes ein gesondertes IGBT-Ventil bildet. Die Rnzahl der Halbleiterelemente 1d auf jeder der beiden Isolierplatten 9d ist gleich. Die
Halbleiterelemente 1d sind, wie Figur 6 erkennen läßt, wiederum über Metallisierungen 7d auf die Isolierplatten 9d ganzflächig formschlüssig aufgebracht. Die Rnschlüsse sind bei 19d zu erkennen. Die Schutz- und Steuerschaltungen für die IGBT-Module sind ebenso wie in den Figuren 6-8 nicht gesondert dargestellt. Es versteht sich, daß die Varianten der Figuren 2 bis 4 auch bei dem Modul 29 eingesetzt werden können.
In Figur 5 sind die Halbleiterelemente 1d jedes Ventils voneinander gesondert und im Abstand auf den Isolierplatten 9 angeordnet. Da
Halbleiterelemente der in Rede stehenden Art üblicherweise in gteicher Gestaltung mehrfach nebeneinander auf Halbleitersubstratscheiben hergestellt werden, können gegebenenfalls auch mehrere der
Halbleiterelemente 1d einstückig miteinander verbunden sein, wie dies in Figur 5 bei 33 angedeutet ist.
Figur 7 zeigt eine weitere Variante, die auf integral miteinander verbundenen Halbleiterelementen 1e aufbaut. Die Halbleiterelemente 1e von jeweils mehreren elektrischen Ventilen werden gemeinsam aus oer vorstehend erwähnten Substratscheibe ausgeschnitten und mit einer
Metallisierung (Metallelektrode 7e) versehen. Die Metallelektroden 7e weisen auf der dem Kühlfluid zugewandten Seite eine elektrische
Isolierschicht auf. Die Halbleiterelementplatten 1e sind zueinander parallel angeordnet und sind über abdichtende Abstandleisten 31e miteinander verbunden. Zusammen mit den Abstandleisten 31e begrenzen die Halbleiterelementplatten 1e einen in Umf angsrichtung geschlossenen
Kühtkanal 13e. Die Anschlüsse der elektrischen Ventile sind bei 19e angedeutet.
Figur 8 zeigt schematisch, wie mehrere der Modute 29 gemäß den Figuren 5 bis 7 zu einer Baueinheit vereinigt werden können. Die Module 29f sind in einem gemeinsamen Gehäuse 35 zueinander parallel in elastischen Schienen 37 gehalten. Ihr Kühlkanal 13f ist an einem Ende mit einem gemeinsamen Kühlfluid-Zuleitungskanal 39 und am anderen Ende mit einem gemeinsamen Kühlfluid-Ableitungskanal 41 verbunden. Den Modulen 29f sind in der Modulebene angeordnete Stützstege 43 zugeordnet, die mit
Anschlußorganen 45 versehen sind. Die Anschlußorgane 45 dienen dem Anschluß der Steuerleitungen und Stromschienen und sind, wie durch Leitungen 19f angedeutet, mit den Halbleiterelementen 1f der Module 29f verbunden.
Bei dem Kühlfluid kann es sich um ein unter Atmosphärenüberdruck stehendes Gas, beispielsweise Stickstoff, eine Flüssigkeit, wie zum Beispiel Wasser, oder ein öl, speziell ein öl auf Mineralbasis, auf Paraffinbasis oder um ein synthetisches öl handeln. Geeignet sind aber auch Zwei-Phasen-Fluide, wie zum Beispiel Kältemittel oder CO2. Das Kühlfluid wird in einer Zwangsströmung im Kreislauf durch den Kühlkanal geleitet.
Figur 9 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Kühlanordnung mit einer Flüssigkeit als Kühlfluid. Die Kühlflüssigkeit wird von einer Pumpe 47 über einen Kühler bzw. Wärmetauscher 49 dem Kühlkanal 13g im Kreislauf zugef ührt . Di e Küh l anordnung umf aßt e inen Temperaturrege l kreis 51 , der mittels eines Temperaturfühlers 53 die Temperatur des bei 1g
angedeuteten, in Wärmetauschkontakt mit der Kühlf lüssigkeit stehenden Halbleiterelements mißt und beispielsweise mittels eines Lüfters 55, der die Kühlleistung des Kühlers 49 beeinflußt, die Halbleitertemperatur auf
einen bei 57 einstellbaren Sollwert hält. Bei 59 ist der Vollständigkeit halber ein Ausgleichsgefäß für Kühlflüssigkeit angedeutet.
Figur 10 zeigt eine Variante, bei der zur Kühlung des Halbleiterelements 1h ein Zwei-Phasen-Kältemittel eingesetzt wird. Nach Art einer
Wärmepumpe wird das von einem Kompressor 61 verdichtete Kältemittel in einem Kondensator 63, zum Beispiel mittels eines Lüfters 65 abgekühl t und verflüssigt. Der Kühlkanal 13h bildet einen Verdampfer, in we l chem das flüssige Kältemittel über eine Düse 67 oder dergleichen eingeführt und durch Wärmeaufnahme verdampft wird. Die Verwendung des Kältemittels als Kühlfluid erlaubt einen kompakteren Aufbau der Kühlanordnung.
Figur 11 zeigt der Vollständigkeit halber einen geschlossenen
Kühlmittelkreislauf für ein gasförmiges Kühlfluid, das von einem
Kompressor 69 verdichtet wird, bevor es nachfolgend in einem Kühler bzw. Wärmetauscher 72 abgekühlt und dann dem Kühlkanal 13i für den
Wärmetauschkontakt mit dem Halbleiterelement 1i zugeführt wird. Es versteht sich, daß auch die Varianten der Figuren 10 und 11
temperaturgeregelt ausgeführt sein können.
Der Wärmeübergang von den zu kühlenden Oberflächen der
Halbleiterelemente bzw. der geschlossenflächig und stoffschlüssig mit den Halbleiterelementen verbundenen Metallplattierungen und
Isolierplatten läßt sich insbesondere bei Flüssigkeiten als Kühlfluid durch Oberflächen-Mikrostrukturen verbessern, die die Grenzschichtdicke des Kühlfluids vermindern. Bei der Grenzschicht handelt es sich um den Bereich der Kühlfluidströmung, in welchem die Strömungsgeschwindigkeit durch die Reibung und Fluidhaftung an der Wandfläche vermindert wird. Es hat sich gezeigt, daß "Haifischhaut"-ähnliche Oberflächenstrukturen nicht nur die Flυidreibung an der Wandoberf lache mindern, sondern auch die Grenzschichtdicke herabsetzen. Mit abnehmender Grenzschichtdicke
verkürzt sich der Abstand der die Wärme abgebenden Flächen zu den strömenden Bereichen des die Wärme aufnehmenden Kühlfluids.
Figur 12 zeigt ein Beispiel einer derartigen, die Grenzschichtdicke mindernden Oberflächen-Mikrostruktur. Die Mikrostruktur besteht aus einer Vielzahl zueinander paralleler, in Strömungsrichtung 15k des Kühlfluids verlaufender Rippen 71, deren Seitenflanken keilförmig zu einem schneidenartigen Rücken 73 sich verjüngen. Die Rippen 71 gehen in konkav gekrümmten Nuten ineinander über. Die Höhe der Rippen und ihr Abstand voneinander ist vorzugsweise kleiner als die Grenzschichtdicke.
Die in Figur 12 dargestellte Rippenform hat sich als zweckmäßig erwiesen; andere R ippen formen sind jedoch ebenfalls von Nutzen, beispielsweise Rippen mit gerundetem Rücken oder trapezförmige R i ppen oder dergleichen.
Weitere grenzschichtmindernde Oberflächenstrukturen zeigen die Figuren 13 und 14. Diese Figuren zeigen in der Draufsicht rautenförmige Noppen bzw. Erhebungen 75, die in senkrecht zur zu kühlenden Oberfläche in Strömungsrichtung 15 l des Kühlfluids verlaufenden Ebenen keilförmig ansteigen. Die durch die Erhebungen 75 gebildeten Dachflächen können eben sein oder ebenfalls mit Mikrorippen ähnlich Figur 12 versehen sein, was bei 71 l angedeutet ist. Anstelle der in Figur 13 dargestellten, in der Draufsicht rautenförmigen Kontur können die Erhebungen 75 auch andere, allgemein polygonförmige Konturen haben. Geeignet sind unter anderem auch Dreieckformen, die mit einer ihrer Ecken in
Strömungsrichtung 15 l weisen. Auch beim Ausführungsbeispiel der Figuren 13 und 14 liegen die Abmessungen der Erhebungen 75 in der Größenordnung der Grenzschichtdicke.
Ein wesentlicher Vorteil erfindungsgemäßer Ventilstrukturen liegt darin, daß der Platzbedarf aufgrund der verbesserten Kühlung insgesamt verringert werden kann. Die elektrischen Ventile lassen sich damit besser als bisher in räumlicher Nachbarschaft zu den zu steuernden elektrischen Geräten unterbringen. Dies ist von besonderem Vorteil bei elektrischen Maschinen, beispielsweise Elektromotoren oder elektrischen Generatoren mit durch die elektrischen Ventile zu schaltenden
Feldwicklungen, da die Feldwicklungen dann über sehr kurze Zuleitungen angeschlossen werden können. Durch Verkürzung der Zuleitungen kann die Schaltkreisinduktivität gesenkt und damit die Rnsprechzeit der
elektrischen Ventile verkürzt werden.