TWI596394B - 光纖卡匣之製造及測試 - Google Patents

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TWI596394B
TWI596394B TW102135204A TW102135204A TWI596394B TW I596394 B TWI596394 B TW I596394B TW 102135204 A TW102135204 A TW 102135204A TW 102135204 A TW102135204 A TW 102135204A TW I596394 B TWI596394 B TW I596394B
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大衛Ｐ 莫雷
唐恩 波哈爾
保羅 史基奈德
瑞菲爾 麥堤歐
路易斯 科巴奇
麥可 溫德渥斯
史帝文Ｊ 布蘭德
馬賽路斯Ｐ Ｊ 布吉斯
亞歷山德爾 杜瑞斯頓
金 威廉 瑞維德
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泰科電子英國有限公司
泰可電子荷蘭公司
Ｔｅ聯結Ａｍｐ西班牙有限責任公司
愛蒂西電傳公司
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Description

光纖卡匣之製造及測試 [相關申請案交叉參考]
本申請案主張2012年9月28日申請之美國臨時申請案61/707,480號之權益，該申請案之全文以引用方式併入本文中。
隨電信要求增加，光纖網路在越來越多區域延伸。電纜管理、便於安裝及後期無障礙管理係重要關注問題。因此，需要解決此等及其他關注問題之光纖器件。
本發明之一態樣係關於呈光纖卡匣形式之光纖器件，其包含提供一信號進入位置之至少一連接器及提供一信號退出位置之至少一連接器及位於前兩者之間用於將信號自進入位置中繼至退出位置之一撓性光纖電路。
本發明之另一態樣係關於一種光纖卡匣，其包含界定一前部及一相對後部之一本體。一電纜進入位置界定在本體上用於使一電纜進入卡匣，其中來自電纜之複數個光纖延伸至卡匣中且在鄰近本體之前部之非習用連接器處形成端接。一撓性基板定位在電纜進入位置與鄰近本體之前部之非習用連接器之間，撓性基板剛性支撐複數個光纖。鄰近本體之前部之非習用連接器之各者包含一套圈、支撐套圈之套圈轂及繞套圈之一對開式套筒。
根據本發明之另一態樣，一種組裝一光纖卡匣之方法包含提供 一本體，將端接至一多纖電纜之一多套圈連接器安裝至本體，分離出多纖電纜之至少複數個光纖且固定支撐自一撓性基板上之多套圈連接器延伸之複數個光纖，且用包含一套圈、支撐套圈之一套圈轂及繞套圈之一對開式套筒之一連接器端接由撓性基板支撐之複數個光纖之各者。
根據本發明之另一態樣，一種雙撓性光學電路包含：一撓性基板，其支撐複數個光纖；一第一連接器，其在雙撓性光學電路之一第一末端處端接光纖；及一第二連接器，其在雙撓性光學電路之一第二末端處端接光纖。當光纖自第一連接器延伸至第二連接器時，將光纖之各者定位在由撓性基板形成之複數個單獨延伸部之一者中。第一連接器及第二連接器經組態以當透過雙撓性光學電路將第一連接器及第二連接器連接時接受測試。雙撓性光學電路經組態以一旦測試結束便被分割為兩半以形成兩個單獨撓性光學電路。
根據本發明之另一態樣，一種用於一撓性光學電路之夾具包含：一底座部件，其界定經定大小以接納套圈之複數個開口及經定位以接納撓性光學電路之延伸部之複數個路徑；及一夾緊部件，其經定位以在組裝撓性光學電路期間將套圈固持在開口內之適當位置。
根據本發明之又另一態樣，一種用於組裝一撓性光學電路之方法包含：將複數個套圈定位在一夾具中；將撓性光學電路定位在夾具中使得撓性光學電路之光纖延伸穿過套圈；固化及分開光纖；拋光套圈；及自夾具移除撓性光學電路。
將在以下描述中闡明各種額外發明態樣。發明態樣可係關於個別特徵及特徵組合。應瞭解，前述之概括描述及以下之詳細描述兩者僅係例示性及說明性且不限制本文所揭示之實施例所基於之廣泛發明概念。
5‧‧‧配接器/配接器列
10‧‧‧光纖卡匣
12‧‧‧撓性光學電路
14‧‧‧光纖
16‧‧‧習用連接器/MPO連接器
18‧‧‧後部
20‧‧‧非習用連接器
22‧‧‧前部/前部末端
24‧‧‧基板
26‧‧‧本體
28‧‧‧內部
30‧‧‧頂部
32‧‧‧底部
34‧‧‧側部
36‧‧‧側部
38‧‧‧進入位置
40‧‧‧凹坑
42‧‧‧懸臂
44‧‧‧套圈
46‧‧‧轂
48‧‧‧凹坑
50‧‧‧陣列/連接區
52‧‧‧對開式套筒
54‧‧‧後部末端
56‧‧‧MT套圈
58‧‧‧前部末端
60‧‧‧前部延伸部
62‧‧‧凹口/切口
64‧‧‧前部部分
66‧‧‧光纖
68‧‧‧部分
70‧‧‧圓柱孔
72‧‧‧彈簧夾
74‧‧‧凹坑
75‧‧‧後部末端
110‧‧‧光纖卡匣
111‧‧‧多光纖配接器
112‧‧‧撓性光學電路
114‧‧‧光纖
115‧‧‧配接器區塊/配接器構造
116‧‧‧多光纖連接器
117‧‧‧前部末端
118‧‧‧後部
119‧‧‧後部末端
120‧‧‧非習用連接器
121‧‧‧端口
122‧‧‧前部
124‧‧‧基板
125‧‧‧彎曲部分
126‧‧‧本體
138‧‧‧進入位置
140‧‧‧凹坑
144‧‧‧套圈
146‧‧‧轂
148‧‧‧凹坑
152‧‧‧對開式套筒
154‧‧‧後部
156‧‧‧MT套筒
158‧‧‧前側
160‧‧‧延伸
161‧‧‧凹口/切口
210‧‧‧光纖卡匣
212‧‧‧撓性光學電路
224‧‧‧基板
225‧‧‧彎曲部分
227‧‧‧中間部分
312‧‧‧撓性光學電路
314‧‧‧光纖
324‧‧‧基板
325‧‧‧U形彎曲或S形彎曲
412‧‧‧撓性光學電路
424‧‧‧基板
425‧‧‧扭結
500‧‧‧套圈條帶
544‧‧‧套圈
546‧‧‧套圈轂
612‧‧‧撓性光學電路
613‧‧‧長度
614‧‧‧緩衝光纖
620‧‧‧非習用連接器
624‧‧‧基板
712‧‧‧撓曲電路
714‧‧‧光纖
716‧‧‧習用連接器
724‧‧‧基板
760‧‧‧前部延伸部
780‧‧‧緊固結構
782‧‧‧上部部件
784‧‧‧下部部件
786‧‧‧懸臂
788‧‧‧漸縮連接片
790‧‧‧光纖通道/導引件
792‧‧‧步階
801‧‧‧接觸件/媒體讀取介面
803‧‧‧印刷電路板
810‧‧‧光纖卡匣
812‧‧‧撓曲電路
814‧‧‧尾纖
815‧‧‧配接器區塊
816‧‧‧MPO連接器
822‧‧‧前部末端
824‧‧‧撓曲基板
826‧‧‧本體
827‧‧‧蓋
844‧‧‧套圈
846‧‧‧轂
848‧‧‧凹坑
858‧‧‧前部末端
860‧‧‧前部延伸部
866‧‧‧光纖
868‧‧‧部分
870‧‧‧圓柱孔
880‧‧‧緊固結構
900‧‧‧雙工撓曲電路
902‧‧‧環圈
904‧‧‧基板
906‧‧‧光纖
908‧‧‧光纖
910‧‧‧雙撓性光學電路
911‧‧‧套圈
912‧‧‧MPO連接器
914‧‧‧MPO連接器
916‧‧‧尾纖
918‧‧‧尾纖
919‧‧‧延伸部
920‧‧‧接點/分割線/接面
921‧‧‧中線
922‧‧‧撓性光學電路
924‧‧‧撓性光學電路
930‧‧‧夾具
932‧‧‧底座
934‧‧‧中心部件
936‧‧‧固持器部件
938‧‧‧端接部件
940‧‧‧彎曲本體
950‧‧‧夾具
951‧‧‧方法
952‧‧‧子夾具
954‧‧‧子夾具
956‧‧‧底座
958‧‧‧主本體
960‧‧‧端接部件
962‧‧‧緩衝器
964‧‧‧通道
966‧‧‧孔
970‧‧‧套圈
972‧‧‧夾緊部件
974‧‧‧螺釘
976‧‧‧凹槽
980‧‧‧孔
982‧‧‧螺栓
990‧‧‧夾具
991‧‧‧底座
992‧‧‧子夾具
992A‧‧‧組件
992B‧‧‧組件
992C‧‧‧組件
994‧‧‧子夾具
996‧‧‧鉸鏈
998‧‧‧鉸鏈
1920‧‧‧夾具
1922‧‧‧夾具本體
1924‧‧‧部件
1926‧‧‧末端
1928‧‧‧套圈轂
1929‧‧‧通道
1932‧‧‧雙工撓曲電路
1934‧‧‧光纖
1940‧‧‧夾具
1942‧‧‧位置
1944‧‧‧開口
1946‧‧‧下部部件
1950‧‧‧帶化板
1952‧‧‧夾子
1954‧‧‧配接器
1956‧‧‧組件
1958‧‧‧配接器
1960‧‧‧組件/上部部件
1964‧‧‧MPO連接器
圖1係根據本發明具有係發明態樣之實例之特徵之一光纖卡匣之一頂部右前側透視圖；圖2係圖1之光纖卡匣之一頂部右後側透視圖；圖3係圖1之光纖卡匣之一頂部左前側透視圖；圖4係圖1之光纖卡匣之一頂部左後側透視圖；圖5係圖1之光纖卡匣之一頂部平面圖；圖6係圖1之光纖卡匣之一底部平面圖；圖7係圖1之光纖卡匣之一前視立面圖；圖8係圖1之光纖卡匣之一後視立面圖；圖9係圖1之光纖卡匣之一右側視圖；圖10係圖1之光纖卡匣之一左側視圖；圖11係圖1之光纖卡匣之一部分分解透視圖；圖12係圖1之光纖卡匣之另一部分分解透視圖；圖13係圖1之光纖卡匣之一整體分解透視圖；圖14係圖1之一光纖卡匣之另一頂部右前側透視圖；圖14A係圖解說明放置在圖1之卡匣之本體內之撓性光學電路之套圈總成之一近視圖；圖15係沿圖7之線15-15截取之一橫截面圖；圖15A係展示放置在圖1之卡匣內之撓性光學電路之套圈總成之一者之內部特徵之一近視圖；圖16係圖1之光纖卡匣之撓性光學電路之一頂部右前側透視圖；圖17係圖16之撓性光學電路之一底部左前側透視圖；圖18係圖16之撓性光學電路之一底部平面圖；圖19係圖16之撓性光學電路之一前視平面圖；圖20係圖16之撓性光學電路之一左側視圖；圖21係圖解說明放置在圖1之卡匣內之撓性光學電路之套圈總成 之一者之一頂部橫截面圖之一圖解視圖，該橫截面係藉由沿套圈總成縱向軸線等分該套圈總成而截取；圖22係圖解說明圖21之套圈總成之一側橫截面圖之一圖解視圖，該橫截面係藉由沿套圈總成縱向軸線等分該套圈總成而截取；圖23係自後側圖解說明圖21之套圈總成之圖解視圖；圖24係圖解說明自撓性光學電路之基板延伸之待端接至圖21之套圈總成之尾纖之一者之一側視圖之一圖解視圖；圖25係根據本發明具有係本發明態樣之實例之特徵之一光纖卡匣之一第二實施例之頂部右前側透視圖，光纖卡匣以一完全組裝組態展示；圖26係自光纖卡匣之一頂部右後側透視圖截取之圖25之光纖卡匣之一部分分解圖；圖27係自光纖卡匣之一頂部右前側透視圖截取之圖25之光纖卡匣之一整體分解圖；圖28係圖25之光纖卡匣之一整體分解右側視圖；圖29係自光纖卡匣之一頂部右前側透視圖截取之圖25之光纖卡匣之一部分組裝圖，其中已移除蓋以曝露光纖卡匣之內部特徵；圖30係圖29之部分組裝之光纖卡匣之一頂部平面圖；圖31係圖29之部分組裝之光纖卡匣之一右側視圖；圖32係圖25之光纖卡匣之蓋之一底部平面圖；圖33係圖25之光纖卡匣之撓性光學電路之一頂部右前側透視圖；圖34係圖33之撓性光學電路之一頂部平面圖；圖35係圖33之撓性光學電路之一前視立面圖；圖36係圖33之撓性光學電路之一右側視圖；圖37係一撓性光學電路之一頂部平面圖，其圖解說明該電路之 一基板中形成有一彎曲；圖38係圖37之撓性光學電路之一透視圖；圖39係圖37之撓性光學電路之另一透視圖；圖40係根據本發明具有係發明態樣之實例之特徵之一光纖卡匣之一第三實施例之頂部右前側透視圖，光纖卡匣以無其蓋之一部分組裝組態展示；圖41係圖40之光纖卡匣之另一頂部右前側透視圖；圖42係圖40之光纖卡匣之一右側視圖；圖43圖解說明一撓性光學電路之一頂部右前側透視圖，在該電路之基板中包含一扭結彎曲；圖44係圖43之撓性光學電路之頂部左前側透視圖；圖45係圖43之撓性光學電路之一俯視圖；圖46係經組態以與本發明之光纖卡匣一起使用之一多套圈條帶之一透視圖，多套圈條帶包含整體模製在一起之複數個套圈轂；圖47係圖46之多套圈條帶之一頂部平面圖；圖48係圖46之多套圈條帶之一前視立面圖；圖49係圖46之多套圈條帶之一左側視圖；圖50係沿圖48之線50-50截取之一橫截面圖；圖51係在電路之基板與套圈總成之間包含用於維修/更換之若干圈緩衝光纖之一撓性光學電路之另一實施例之一透視圖；圖52係圖51之撓性光學電路之一頂部平面圖；圖53圖解說明呈一分解組態之複數個雙工撓性光學電路之一透視圖，雙工撓性光學電路經組態以一堆疊式配置放置在本發明之光纖卡匣內；圖54圖解說明呈一堆疊式配置之圖53之複數個雙工撓性光學電路之一頂部右前側透視圖； 圖54A係圖解說明圖54之堆疊式雙工撓性光學電路之過渡區域之一近視圖，其中光纖自堆疊式電路之一階式組態過渡至一帶化扁平區段用於端接至一多套圈連接器；圖55圖解說明呈一堆疊式配置之圖53之複數個雙工撓性光學電路之一頂部左後側透視圖；圖55A係圖解說明圖55之堆疊式雙工撓性光學電路之過渡區域之一近視圖，其中光纖自堆疊式電路之一階式組態過渡至一帶化扁平區段用於端接至一多套圈連接器；圖56係用於夾緊呈一堆疊式配置之圖53之複數個雙工撓性光學電路之一緊固結構之一頂部右前側分解透視圖，緊固結構展示為其中放置有雙工撓性光學電路之堆疊；圖57係圖56之緊固結構之一頂部左後側分解透視圖，緊固結構展示為其中放置有雙工撓性光學電路之堆疊；圖57A係圖解說明藉由圖57之緊固結構之下部部件提供之堆疊式雙工撓性光學電路之過渡部之一近視圖；圖58係圖56之緊固結構及圖53之複數個雙工撓性光學電路之一右側分解透視圖；圖59係圖56之緊固結構及圖53之複數個雙工撓性光學電路之一後視分解透視圖；圖60圖解說明圖56之緊固結構及呈一夾緊配置之圖53之複數個雙工撓性光學電路；圖60A係圖解說明圖60之緊固結構之一近視圖；圖61圖解說明圖56之緊固結構之上部及下部部件；圖62係與呈一堆疊式配置之圖53至圖55之彼等相似之複數個雙工撓性光學電路之一頂部右後側透視圖，該雙工撓性光學電路展示為呈一未端接組態； 圖63圖解說明圖62之雙工撓性光學電路之一者，其中尾纖之一者展示為端接至套圈總成且尾纖之另一者展示為離開一套圈總成呈分解狀態；圖64圖解說明已端接至圖62至圖63之撓性光學電路之尾纖之複數個套圈總成，其中經端接套圈總成之一者係以沿套圈總成之縱向軸線等分該套圈總成之一橫截面圖而展示；圖65係沿圖64之線65-65截取之一橫截面圖；圖66係沿圖64之線66-66截取之一橫截面圖；圖67係根據本發明具有係本發明態樣之實例之特徵之一光纖卡匣之另一實施例之頂部右後側透視圖，該光纖卡匣經組態以裝納圖62至圖64中展示之雙工撓性光學電路，該光纖卡匣展示為一部分分解組態；圖68圖解說明圖67之光纖卡匣，其中撓性光學電路之套圈總成自卡匣之配接器區塊之凹坑移除；圖69係圖68之光纖卡匣之一部份之一近視圖；圖70自一底部右前側透視圖圖解說明圖67之光纖卡匣，該卡匣展示為一部份分解組態；圖71自一底部右後側透視圖圖解說明圖68之光纖卡匣；圖72係圖71之光纖卡匣之一部分之一近視圖；圖73圖解說明與圖67至圖72之卡匣之印刷電路板之媒體讀取介面電接觸之一光纖連接器；圖74係根據本發明具有係本發明態樣之特徵之一雙撓性光學電路之一頂部平面圖；圖75係圖解說明圖74之雙撓性光學電路之一頂部透視圖；圖76係圖解說明圖74之雙撓性光學電路之一底部透視圖；圖77係用於拋光圖74中圖解說明之雙撓性光學電路之一夾具之 一側視圖；圖78係圖解說明圖77之夾具之另一側視圖；圖79係圖解說明圖77之夾具之一俯視圖；圖80係圖解說明圖77之夾具之一側視透視圖；圖81係圖解說明圖77之夾具之一部分分解側視透視圖；圖82係圖解說明圖77之夾具之一側視圖；圖83係用於拋光一撓性光學電路之一子夾具之一頂部透視圖；圖84係圖解說明圖83之子夾具之一分解透視圖；圖85係圖解說明圖83之子夾具之前視圖；圖86係包含兩個圖83中圖解說明之子夾具之一夾具之一俯視圖；圖87係圖解說明圖86之夾具之一側視圖；圖88係圖解說明圖86之夾具之一相對側視圖；圖89係用於使用圖86中圖解說明之夾具製造一撓性光學電路之一例示性方法；圖90係用於拋光一撓性光學電路之一夾具之一頂部透視圖；圖91係圖解說明圖90之夾具之一側視圖；圖92係圖解說明圖90之夾具之另一側視圖；圖93係圖解說明圖90之夾具之一俯視圖；圖94係圖解說明圖90之夾具之一部分之一仰視圖；圖95係一雙工撓曲電路之一側視圖；圖96係經組態以製做一光學撓曲電路之另一夾具之一透視圖；圖97係圖96之夾具之另一透視圖；圖98係圖97之夾具之一部分之一放大圖；圖99係一例示性拋光夾具之一透視圖；圖100係圖96之夾具之一部分之一放大圖； 圖101係圖96之夾具之另一透視圖；圖102係安裝至一帶化板之圖96之夾具之另一透視圖；圖103係圖96之夾具之另一透視圖；圖104係圖96之夾具之另一透視圖；圖105係圖96之夾具之另一透視圖；及圖106係圖96之夾具之另一透視圖。
本發明大體上係針對呈光纖卡匣形式之光纖器件。如以下將進一步詳細描述，本發明之光纖卡匣之不同實施例經設計以將在一後部連接器(諸如一MPO式樣連接器)處端接的多個光纖中繼至定位在卡匣之大體上前部部分的複數個套圈。本發明之光纖卡匣因此在多光纖連接器(諸如具有MT套圈之MPO式樣連接器)與單一或雙光纖連接器(諸如LC或SC型連接器)之間提供一過渡外殼或支撐。
如下文將進一步詳細描述，本發明之光纖卡匣之不同實施例將撓性光學電路用於定位在卡匣之一末端處的多光纖連接器與定位在卡匣之一相對末端的單一或雙連接器之間的過渡。
撓性光學電路係包括嵌入於一撓性基板(諸如一MylarTM或其他撓性聚合物基板)上之一或多個(通常多個)光纖的被動光學組件。通常，儘管非必須，各光纖之一末端面係鄰近撓性光學電路基板之一縱向末端安置，且各光纖之另一末端面係鄰近撓性光學電路基板之相對縱向末端安置。光纖延伸經過撓性光學電路之縱向末端(通常稱為尾纖)，使得其等可端接至光學連接器，該等光學連接器可透過配合光學連接器而耦合至光纖電纜或其他光纖組件。
撓性光學電路本質上包括夾在兩個撓性薄片材料(諸如MylarTM或另一聚合物)之間之一或多個光纖。一環氧樹脂可包含在該兩個薄片之間以將其等黏著在一起。或者，視薄片材料及其他因素而定，可將 該兩個薄片加熱到其熔點以上以將兩個薄片與嵌入在該兩個薄片之間之光纖熱焊接在一起。
在本發明之光纖卡匣內使用撓性光學電路提供若干優勢，以下將進一步詳細討論。舉例而言，一撓性光學電路之基板係機械撓性的，能夠適應不同卡匣之容限變動，諸如連接器套圈與形成卡匣之外殼之間。光學電路之撓性亦允許光纖中一軸向移動以考量套圈介面變動。同樣，藉由提供在其中定位固定光纖之一剛性基板，撓性光學電路之使用允許設計者最佳化在組態卡匣中之光纖彎曲半徑限制及要求，因此達成卡匣之減小尺寸。因此可將光纖之彎曲半徑控制至一最小直徑。藉由結合在一既定定向中固定光纖之一撓性基板來利用光纖(諸如彎曲不敏感光纖(例如8mm彎曲半徑))從而允許受控制之彎曲，可以一可預料且自動化方式產生小形式卡匣。可透過使用撓性光學電路減少及消除卡匣內光纖之人工處置及定位。
現參考圖1至圖24，展示利用一撓性光學電路12之一光纖卡匣10之一第一實施例。在圖1至圖24之光纖卡匣10中，將撓性光學電路12繪示為在卡匣10之後部18處之一習用連接器16(例如一MPO連接器)與卡匣10之相對前部末端22處之複數個非習用連接器20之間之過渡光纖14，其中撓性光學電路12之一基板24之部分實體上***至非習用連接器20中。
請注意，用語「非習用連接器」可指不是一習用類型(諸如LC或SC連接器)之一光纖連接器及通常在工業中不變為用於光纖連接之一可辨識標準覆蓋區之一光纖連接器。
藉由消除一般與包含拋光光纖之末端面及將光纖用環氧樹脂膠合至連接器中之將一光纖端接至一連接器相關聯之熟練工，消除卡匣10內部之習用配合連接器，可顯著減少總體成本。其進一步允許將光纖互連器件(諸如光學卡匣10)製做得極薄。
仍參考圖1至圖24，卡匣10包含界定前部22、後部18及一內部28之一本體26。本體26進一步包含一頂部30、一底部32及側部34、36。
可藉由MPO連接器16提供一信號進入位置38，在所圖解說明之實施例中，其係沿卡匣本體26之後部18。一凹坑40坐落於MPO連接器16中，同時可提供撓性懸臂42用於以一卡扣互鎖將一第二配合MPO連接器耦合至卡匣10。非習用連接器20經線性配置鄰近卡匣10之前部22且沿由本體26界定之一縱向軸線A定位。在卡匣10之所繪示實施例中，卡匣10之MPO連接器16經定位以平行於縱向軸線A延伸且大體上垂直於在卡匣10之前部22處之非習用連接器20之套圈44。
總體而言，卡匣10包含通常係彼此平行且界定卡匣本體26之主要表面之頂部30及底部32。側部34、側部36、前部22及後部18通常界定卡匣本體26之次要側部。卡匣10可定向在任何位置，使得頂部表面及底部表面可垂直或以某一其他定向反轉或定位。
在圖1至圖24中展示之光纖卡匣10之實施例中，鄰近卡匣10之前部22而定位之非習用連接器20各界定安裝於套圈44上方之一轂46。在圖15及圖15A中可見介面之一橫截面。如圖21至圖24中所展示，各套圈44經組態以端接自撓性電路12延伸出之光纖14之一者。
非習用連接器20放置在提供於位於卡匣10之前部22處之一連接區塊或陣列50處之凹坑48內。亦提供一對開式套筒52用於各非習用連接器20之轂46及套圈44與自前部22進入卡匣10之另一配合連接器之套圈之間之套圈對準。
可透過安裝在連接區塊50上之光纖配接器連接自卡匣10之前部22進入卡匣10之配合連接器。圖1至圖24之卡匣10展示為在卡匣10之前部22處沒有將允許習用連接器(諸如LC連接器)配合至位於卡匣10之內部28內之非習用連接器20之數列配接器。此等配接器或配接器區塊可經卡扣、超音波焊接或以其他方式附接至卡匣本體26之其他部分。 在圖25至圖36及圖40至圖42中分別圖解說明之光纖卡匣110、210之版本中，在卡匣110、210上展示數列光纖配接器5。
在圖1至圖24之卡匣10之所圖解說明實施例中，將與卡匣10一起使用之配接器經定大小以接納配合LC連接器。SC連接器亦可與合適大小之配接器一起使用。
圖1至圖24之卡匣10可經密封或可敞開以便允許維修或清潔內部轂46及套圈44。在某些情況中，配接器區塊可卡扣至本體26之一其他部分以便易於組裝。配接器區塊亦可較佳地自卡匣10之一其他部分移除以允許清潔內部非習用連接器20。撓性光纖電路12允許包含MPO連接器16之整個光纖束能夠被移除以進行清潔或更換。
現特定參考圖13及圖16至圖24，自形成撓性光學電路12之基板24之一後部末端54延伸出之尾纖14經帶化以端接至MPO連接器16之一MT套圈56。自基板24之一前部末端58延伸出之尾纖14個別端接至定位在卡匣10之前部22處之套圈44。如展示，基板24界定各自以一間隔開組態提供以用於向基板24提供某種撓性之前部延伸部60(每一光纖14一個)。個別光纖14自基板24之後部54處之帶化區段分離出且穿過基板24路由至個別前部延伸部60。各套圈轂46界定用於接納基板24之前部延伸部60之前部部分64之一凹口或一切口62。
在圖21至圖24中圖解性圖解說明自基板24之前部延伸部60之各者延伸之尾纖14。現參考圖21至圖24之圖解性圖，根據一例示性實施例，可藉由被一包覆層圍繞之一光纖芯組成之一光纖66界定自基板24延伸之尾纖14。形成撓性光學電路12之基板24之前部延伸部60之一部分68係***延伸穿過套圈轂46之中心之一圓柱孔70中，而由光纖芯及圍繞包覆層組成之一曝露光纖66(在剝去底塗層之後)***至套圈44中(見圖21)。套圈轂46之切口62接納基板24之前部延伸部60之部分68以便使端接穩定。
根據一例示性程序步驟，藉由使用一剛性基板，當光纖正端接至套圈44時，可分開光纖之末端且同時可拋光自基板24延伸之全部套圈44之末端。
如圖11至圖13、圖15及圖15A展示，除撓性光學電路12之基板24用以針對套圈介面變動為卡匣10之前部22處之非習用連接器20之套圈44提供偏壓之固有能力外，其他結構可用以補充撓性電路12之固有偏壓。舉例而言，在卡匣10之所繪示實施例中，一彈簧夾72定位在卡匣10中一凹坑74內且平行於卡匣本體26之縱向軸線A延伸。在一習用光纖連接器中，套圈總成一般包含彈簧使得當其等配合在一配接器中時，套圈抵靠彈簧之偏壓按壓在一起。在所繪示之卡匣10中，彈簧夾72可經定位以鄰接套圈轂46之後部末端75，以便當套圈44在配合引入連接器時提供某種偏壓至套圈44。撓性光學電路12之基板24之撓性允許非習用連接器20之套圈44反向撓曲且彈簧夾72提供額外偏壓以強制其等向前撓曲。彈簧夾72可黏著至卡匣10之部分以將彈簧夾72剛性固定在卡匣10內。
請注意，諸如彈簧夾72之一結構可用於本申請案所描述及圖解說明之光纖卡匣之任何實施例。
現參考圖25至圖36，圖解說明一光纖卡匣110之另一實施例。與圖1至圖24之卡匣10相似之光纖卡匣110利用本體126內之一撓性光纖電路112來中繼光纖114。在此實施例中，平行於位於卡匣110之前部122處之通常垂直於藉由卡匣110界定之縱向軸線A之非習用連接器120定向一多光纖連接器116(以一MPO連接器形式)。多光纖連接器116經由坐落於卡匣110之一後部118處之一凹坑140內之一多光纖配接器111安裝至卡匣110。
撓性電路112經組態以將光纖114自界定信號進入位置138之後部118處之多光纖連接器116過渡至卡匣110之前部122處之非習用連接器 120。卡匣110展示為包含呈卡匣110之前部122處一配接器區塊115之形式之多個列的配接器5。經由配接器5，習用連接器(諸如LC連接器)可與位於卡匣110之前部122處之非習用連接器120之套圈144配合。配接器5係經線性配置且沿縱向軸線A定位。在所圖解說明之實施例中，配接器5經定大小以接納前部LC連接器。SC連接器亦可與合適大小之配接器一起使用。在所圖解說明之實施例中，配接器5形成於具有一前部末端117及一相對後部末端119之一區塊構造115中。前部末端117包含用於接納LC連接器之一輪廓。在配接器區塊115之後部末端119處，包含套圈轂146及套圈144之非習用連接器120之套圈總成坐落於與配接器5之端口121對準之凹坑148中。對於各連接器對，亦提供用於各非習用連接器120之轂及套圈與一習用LC連接器之套圈之間之套圈對準之一對開式套筒152。
如此前展示及討論，配接器區塊115可經卡扣、超音波焊接或以其他方式附接至卡匣本體126之一其他部分或形成為本體126之部分。一蓋127可用於覆蓋區塊115後之一區。在圖26至圖31中，已展示無蓋127之卡匣110以圖解說明卡匣110之內部特徵。
如在卡匣10之第一實施例中，圖25至圖36之卡匣110經組態使得其可密封或可敞開以允許維修或清潔內部轂146及套圈144。在某些情況中，配接器區塊115可卡扣至本體126之一其他部分以便易於組裝。配接器區塊115亦可較佳地自卡匣110之一其他部分移除以允許清潔內部非習用連接器120。撓性光學電路112允許包含MPO連接器116之整個光纖束能夠移除以清潔或更換。
自撓性電路112之基板124之一前部158延伸之尾纖114之端接與用於上文關於圖1至圖24之卡匣10所描述之套圈總成之端接相似。如此前所描述，在基板124之後部154處，光纖114經帶化以端接至一MT套圈156。
基板124包含在前側158處之延伸部160。延伸部160在彼此之間界定切口161。切口161允許基板124之撓性且本質上使得非習用連接器120之套圈144能夠成為大體自由浮動結構以允許在兩個不同軸線之移動(例如，向上/向下，前/後)。
現特定參考圖27、圖28、圖31、圖33及圖36，撓性光學電路112之基板124亦圖解說明為具有鄰近卡匣110之後部凹坑140之一彎曲部分125。如此前所討論，使用一撓性基板124以錨定光纖114之一優勢係允許基板124之有限受控移動或適應內部組件與卡匣本體126之間之任何容限變動或適應內部套圈144在連接至引入連接器期間之任何移動。
圖37至圖39圖解說明具有包含用於受控制彎曲且允許光纖314中軸向移動之一設計之一基板324之一簡單撓性光學電路312之一實例。可在撓性光學電路312之基板324中提供一U形彎曲或一S形彎曲325以允許光纖314之軸向移動。由於連接器套圈及經模製聚合結構(諸如卡匣本體)之容限，可存在套圈介面變動之一顯著堆積。藉由允許撓性電路312之基板324以一可控方式彎曲，可適應此等容限。
圖40至圖42圖解說明利用一撓性光學電路212之一光纖卡匣210之另一實施例，其中通常將彎曲225提供在電路212之基板224之中間部分227中。圖40至圖42之卡匣210之基板224提供與此前實施例中描述之卡匣10、110相似之優勢。
作為另一實施例，圖43至圖45圖解說明包含具有基板424之帶化光纖部分中之一扭結425之一基板424之一撓性電路412。此一設計可適應連接器介面之間一大距離變動。如圖43至圖45之撓性電路412之實施例中所展示，在基板之後部末端處之MPO連接器可界定垂直於在基板424之前部處之非習用連接器之彼等縱向軸線之一縱向軸線。因此，自MPO連接器延伸之光纖14在端接至前部連接器之前，可遵循一 「S」或「Z」形路徑。在所繪示之實施例中，光纖14以一並排非重疊組態進入基板424且隨其等延伸至基板之前部處之非習用連接器而由此分岔。基板424允許光纖14遵循此一路徑同時保留任何最小彎曲半徑要求時。在以下將討論之展示在圖51、圖52中一不同例示性實施例中，在背部處進入基板之光纖可平行於自基板之前部退出之部分而定向。在此一實例中，遵循最小彎曲半徑要求，光纖可同樣以一非重疊組態自基板之後部進入且分岔至基板之前部處之不同非習用連接器。
現參考圖46至圖50，圖解說明一套圈條帶500之一實施例。在配接器區塊(例如115)之一末端處利用非習用連接器(例如20、120)組裝卡匣(例如10、110、210)中通常遇到之問題之一者係將套圈轂(例如，46、146)裝載至撓曲電路(例如12、112、212)上及處置套圈轂。根據一發明方法，套圈(例如44、144)可經外模製具有形成複數個整合轂546之一聚合多套圈條帶500。多套圈條帶500可經模製而以適當間距固持套圈544以便***至卡匣(例如10、110、210)之凹坑(例如48、148)中。
現大體上參考圖51至圖61，當使用包含嵌入其中之複數個光纖之一撓性電路時，尤其在考慮到全部個別光纖必須在撓性光學電路之前部處單獨端接至個別套圈中時，生產良率可係一大問題。若端接之一者存在任何損壞(例如一光纖損壞或一陶瓷套圈損壞)，則整個撓性電路將不可用。本發明涵蓋用於在光纖或套圈之一者失敗的情況下允許個別地重新端接光纖之方法。
現特定參考圖51及圖52，根據一實施例方法，可在卡匣內撓性基板624與非習用連接器620之各者之間儲存一環形長度613之緩衝光纖614。若端接之一者失敗，則一技術人員將能拉直長度613至光纖614且重新端接，以節省撓性電路612之其他部分。
根據另一方法，如圖53至圖61所圖解說明，替代將一單一撓性基板用於自多光纖連接器716中繼之全部光纖，可在一堆疊式配置中使用複數個單獨雙工基板724。各雙工堆疊可以可拆卸方式安裝在卡匣上且若端接之一者失敗則可將其移除以維修或更換。
如圖53至圖61展示，根據一實施例，存在六個雙工撓曲電路712，包含六個基板724、來自一MPO連接器之總計十二個光纖714。在此一實施例中，可藉由(例如)製造三個不同形狀且接著將三個不同形狀基板翻轉180度以提供整個堆疊之六個所需雙工基板724來提供全部六個基板724。如圖53至圖55中所展示，該三個不同形狀將經組態使得當堆疊時，基板724之前部延伸部760將被間隔開以與一單一整合基板(例如24、124、224)之前部延伸部(60、160)相似且裝配在一既定卡匣之內部組態內。
現參考圖54至圖61，因為必須以一平坦、帶化組態來提供光纖714之待端接至一MPO連接器之MT套圈的部分以用於端接，且因為堆疊式撓曲電路712具有呈一階式組態的光纖714，故可在卡匣712內使用充當一光纖過渡器件之一緊固結構780。
如圖54至圖61中所展示，緊固結構780可包含一上部部件782，其使用具有漸縮連接片788之懸臂786而卡扣至一下部部件784。緊固結構780之上部部件782及下部部件784兩者提供包含將光纖714自一階式組態過渡至一平坦組態，用於端接至一MPO連接器716之MT套圈756之步階792之一光纖通道/導引件790。夾子780經設計使得堆疊式撓曲光纖714轉換至一線性平面以便可帶化光纖714同時維持光纖714之最小彎曲半徑要求。緊固結構780之上部部件782及下部部件784以可拆卸方式鎖扣在一起，以既用於將堆疊式基板724固持在適當位置，且亦用於控制光纖714之過渡，同時支援彎曲半徑限制。若撓曲基板、套圈或光纖之任一者損壞，則可分離緊固結構780，移除撓曲 基板724以維修或更換。
根據某些實施例，以上描述及本文圖解說明之卡匣之任何者可具有3至4英寸之一長度(平行於縱向A)，2至3英寸之一寬度(從前至後)及近½英寸之一高度。更佳地，長度可係3至3½英寸，寬度可係2至2½英寸且高度可係½英寸。高度可按需要變動，諸如以適應配接器5或多個列之配接器5的不同格式。
現參考圖62至圖66，圖解說明用於將自一撓曲基板824之一前部末端858延伸出之一尾纖814端接至一非習用連接器之一套圈之另一例示性方法。在所繪示之實施例中，與以上討論之撓曲電路712相似之雙工撓曲電路812係用以圖解說明例示性端接方法。如圖62中所展示，此雙工電路812在被放置至一卡匣本體中時係以一堆疊式配置提供。根據圖62至圖66中展示之實施例，藉由剝去撓曲基板824之一部分(包含光纖之一底塗層)，使得剩下由一光纖芯及一包覆層之一組合所形成之一光纖866來形成待個別地端接至套圈844之尾纖814。在某些實施例中，由光纖芯及包覆層形成之光纖866的截面尺寸可係125微米。根據一實施例，經剝離之底塗層截面尺寸通常係約250微米。光纖866自待***至套圈轂846中之撓曲基板824之一前部延伸部860的一部分868延伸。根據某些實施例，部分868界定各側具有.5mm之尺寸之一大體正方形橫截面形狀。因此，正方形橫截面部分868能夠***至延伸穿過一套圈轂846之中心之一圓柱孔870中，其直徑可係約.9mm(見圖63至圖66)。由光纖芯及周圍包覆層組成之曝露光纖866(剝去底塗層後)係***至套圈844中，如圖64至圖66中所見。
現參考圖67至圖73，圖解說明經組態用於接納堆疊式撓曲電路(諸如圖62至圖66中展示之撓曲電路812)之一卡匣810之一實例。卡匣810在某些態樣中與此前實施例展示之卡匣10、110、210相似。然而，卡匣810在卡匣本體之前部末端822處界定與套圈轂846之外部形 狀(例如六角形覆蓋區)匹配之凹坑848，其中凹坑848經組態以完全環繞套圈轂846。凹坑848由卡匣本體之與卡匣810之配接器區塊815整體形成之部分形成。如展示，配接器區塊815以可拆卸方式***至卡匣本體826中。亦具有六角形組態之凹坑848與套圈轂846之外部形狀匹配且阻止轂在其內轉動。以此方式，在端接、組裝、拋光等期間，轂以一穩定方式保持。
儘管在所繪示之實施例中，已以一六角形橫截面圖解說明之套圈轂846及匹配凹坑848，但在其他實施例中，可使用具有平坦部分之不同橫截面形狀(諸如正方形、矩形等)提供鍵接機構。舉例而言，圖53至圖57及圖60中已展示具有正方形套圈轂、與本發明之卡匣一起使用之一套圈之一實施例。
如展示，卡匣本體826界定用於接納一緊固結構880(與圖56至圖61之緊固結構780相似)及端接至個別雙工撓曲基板824之後部末端之一MPO連接器816之凹坑840。
仍參考圖67至圖73，已以可在早期實施例之卡匣(例如10、110、210)上使用之進一步額外態樣圖解說明與堆疊式雙工撓曲電路812一起使用之卡匣810之實施例。舉例而言，根據一些態樣，在卡匣之前部處形成配接器區塊之某些類型之配接器可經組態以自於此處接納之一或多個光纖連接器(例如LC連接器)收集實體層資訊。某些類型之配接器可包含經組態以固持經組態以接合光纖連接器之記憶體接觸件之一或多個媒體讀取介面之一本體。一或多個媒體讀取介面可以不同方式定位在各配接器本體中。在某些實施方案中，配接器本體可界定在配接器本體外部與其中接納連接器之套圈之一內部通路之間延伸之狹槽。某些類型媒體讀取介面可包含定位在此等狹槽中之一或多個接觸部件。各接觸部件之一部分可延伸至該等通路之一各別者中以接合光纖連接器上之記憶體接觸件。
在圖67至圖73之卡匣810之所繪示之實例中，延伸至區塊815之配接器通路之各者中之接觸件801係在一可移除結構上。接觸件801界定在放置於撓性電路812與卡匣810之蓋827之間之一印刷電路板803上。接觸件801與配接器通路之頂部側對準且延伸至配接器通路中以接合***至配接器通路中之光纖連接器之記憶體接觸件。如圖67至圖73中展示，印刷電路板803經設計以將電信號自卡匣810之前部處之接觸件801中繼至卡匣810之後部。可在具有一主電路板之前部末端處於配接器之接觸件801之間藉由印刷電路板803界定一導電路徑。主電路板可包含或連接(例如，經由一網路)至經組態以管理藉由媒體讀取介面而獲得之實體層資訊之一處理單元。圖73圖解說明與卡匣810之印刷電路板803之媒體讀取介面801電接觸之一光纖連接器。
具有媒體讀取介面之例示性配接器及具有合適記憶體儲存裝置及記憶體接觸件之例示性光纖連接器展示在2011年2月11日申請之標題為「Managed Fiber Connectivity System」之美國申請案第13/025,841號中，該案之揭示內容以引用方式併入本文中。
除所描述卡匣之各種使用及應用外，卡匣還可用以端接多光纖FOT電纜(諸如144光纖電纜)，以使經端接電纜安裝更容易且更快速。
所揭示之卡匣之一優勢係消除在現場處置個別連接器、MPO連接器及具有上夾套(upjacket)之扇出。卡匣10、110、210、810之尺寸可藉由使用允許藉由以一既定覆蓋區或型樣固定光纖最佳化光纖之彎曲半徑限制之撓性基板(例如24、124、224、824)而減小。亦可減少或消除卡匣內個別光纖之人工處置及端接，其中可在卡匣內提供自動之可重複端接。
本文中描述及圖解說明之卡匣可藉由安裝至不同類型之電信夾具來使用。本發明之卡匣可固定安裝或(例如)作為可滑動移動模組或套件之部分而安裝。
在同一日期申請之且標題為「Fiber Optic Cassette」之序列號為61/707,323、代理人案號為02316.3554USP1之美國專利申請案中進一步描述本文中所揭示之例示性卡匣。可使用以下描述之裝置及程序中之一或多者來製造此等卡匣。
現參考圖74至圖76，展示一例示性雙撓性光學電路910。雙撓性光學電路910包含在一接點或分割線920處聯結在一起之兩個撓性光學電路922、924(與以上描述之光纖電路112相似)。具體言之，藉由定位在撓性光學電路922、924之單獨延伸部919中之尾纖916、918將MPO連接器912、914連接。
在此「雙」組態中，雙撓性光學電路910充當用於測試雙撓性光學電路910之目的之接插線。可將MPO連接器912、914之各者連接至測試設備且可測試在雙撓性光學電路910中之連接器及光纖之幾何及衰變屬性。
一旦雙撓性光學電路910之測試結束，在接面920處將雙撓性光學電路910分開以形成兩個單獨撓性光學電路922、924。此刻，可如下文描述端接及進一步處理撓性光學電路922、924之各者。
現參考圖77至圖82，展示用於拋光多個雙撓性光學電路910之MPO連接器912、914之套圈之一例示性夾具930。在此實例中，夾具930係諸如美國專利案第7,738,760號標題為「Optical Polishing Fixture」中揭示之一夾具，該案之全文以引用的方式併入本文中。
在此實例中，夾具930經修改以在拋光期間固持雙撓性光學電路910。一中心部件934係連接至一底座932，如美國專利案第7,738,760號中所揭示。中心部件934經組態以與複數個固持器部件936介接。各固持器部件936在拋光期間固持一雙撓性光學電路910。
具體言之，固持器部件936包含經定大小而以一摺疊組態固持雙撓性光學電路910之一彎曲本體940。雙撓性光學電路910係沿一中線 921(見圖74)摺疊以形成一大體上U形組態使得複數個雙撓性光學電路910可裝載於底座932上。固持器部件936包含經定大小以固持與正被拋光之MPO連接器912、914相對之MPO連接器912、914之一端接部件938。
在此組態中，各固持一雙撓性光學電路910之多個固持器部件936裝載至夾具930中以用於拋光。當完成MPO連接器912、914之一者中之套圈之拋光時，可將雙撓性光學電路910翻轉以允許將其他MPO連接器912、914拋光。
夾具930係有利的，此乃因可使用一標準拋光夾具將多個雙撓性光學電路910拋光。此導致與目前拋光實務之增加相容性且增強可拋光雙撓性光學電路910之速度。
現參考圖83至圖94，展示用於拋光被定位在卡匣之前部處之連接器之例示性裝置及程序。在此等實例中，與連接器相關聯之套圈經拋光以最佳化與連接器之連接。
在圖82至圖88中，展示一例示性夾具950。夾具950包含連接至一底座956之兩個子夾具952、954。在此實例中，底座956係與美國申請案公開案第2003/0182015號標題為「Polisher」中揭示之底座相似，該案之全文以引用的方式併入本文中。
子夾具952、954之各者固持一撓性光學電路922。子夾具952包含可用以端接撓性光學電路922之一主本體958。具體言之，如下文，使用子夾具952端接撓性光學電路922。
在圖89中展示用於端接撓性光學電路922之一例示性方法951。最初，將套圈970定位在於主本體958中形成之孔966中(操作953)。在套圈970之各者中定位一環氧樹脂(操作955)。接著使用螺釘974將一夾緊部件972附著至主本體958。夾緊部件972包含經形成以對應於套圈970之各者之凹槽976，使得當將夾緊部件972附接至主本體958時， 夾緊部件972將套圈970固持在適當位置中。
接下來，將撓性光學電路922定位在主本體958內(操作957)。在主本體958上之緩衝器962形成通道964使得光線及相關聯箔片(即，延伸部919)之各者朝向主本體958中之各別套圈970適當定向。將光線饋送穿過套圈970(操作959)，及在一爐中固化環氧樹脂(操作961)，藉此使光纖附著在套圈內。另外，將MPO連接器912定位在經定大小以將MPO連接器912固持在距光纖之自由端之一適當距離處之一端接部件960中。
一旦已端接撓性光學電路922，便將光纖分開(操作963)，及套圈準備好進行拋光。在拋光期間(操作965)，使用延伸穿過在子夾具952、954之各者中形成之孔980之螺栓982將兩個子夾具952、954背靠背地耦合至底座956。見圖86至圖88。在此組態中，固定用於套圈970之X軸線及Y軸線。在套圈970拋光期間藉由拋光機器解決Z軸(即，界定相對於拋光表面之套圈之各者之高度之軸線)之差別。在此位置中，將夾具950裝載於一拋光機器上，且使用已知技術拋光套圈。
現參考圖90至圖94，展示另一例示性夾具990。夾具990包含與以上描述之夾具950相似之子夾具992、994。然而，子夾具992、994包含允許子夾具992、994形成一大體上彎曲輪廓之鉸鏈996、998。見圖93至圖94。
具體言之，子夾具992包含允許平坦子夾具992樞轉以在子夾具992之組件992A、992B、992C之間形成一半徑之鉸鏈996、998。當被放置在夾具990之一底座991上時，子夾具992、994可彎曲以大體上形成一六角形狀。如圖94中展示，此六角形狀接近一半徑，使得當使用標準拋光技術將由子夾具992、994固持之套圈拋光時，在拋光表面上之套圈之間之行進中無顯著差別。換言之，由子夾具992、994固持之套圈在拋光期間行進大約一相同量。在一實例中，固持套圈使得行進差別小於百分之四。此確保無套圈過度拋光或拋光不足。
在一些實例中，將子夾具992、994偏壓至平坦位置中。換言之，當無壓力施加於子夾具992上時，組件992A、992B、992C相對於彼此線性對準(即，平坦)，與子夾具952、954之組件相似。當施加力時，可使組件992A、992C相對於組件992B旋轉以形成圖93至圖94中展示之半徑形狀。當釋放力時，組件992A及992C可再次線性對準。在此實例中，可在組件992A及992C上定位一彈簧(諸如一片彈簧)以將組件992A及992C偏壓成線性對準。
現參考圖95，展示一雙工撓曲電路900。在此實例中，雙工撓曲電路900包含有光纖906、908從中運行穿過之一基板904，與圖53至圖61中展示之基板相似。光纖906、908與套圈911端接。
在與端接相對之一末端處，光纖906、908形成一單一環圈902使得光纖906光學耦合至光纖908。以此方式，可使用可連接至測試設備之套圈911測試雙工撓曲電路900。信號可透過光纖906或光纖908發送且使用相對光纖接收以用於測試。
一旦測試結束，便可切割環圈902，藉此形成兩個單獨光纖路徑。可使用一或多個習用方法(諸如以上描述之彼等方法)端接所得之自由光纖末端。
現參考圖96至圖106，展示另一例示性夾具1920及製造撓曲電路之程序。
在圖96至圖98中，夾具1920包含界定雙工撓曲電路1932定位到其中之複數個通道1929之一夾具本體1922。在夾具1920之一末端1926處，在放置雙工撓曲電路1932之前，定位套圈轂1928(與以上描述之套圈轂846相似)。
接下來，將已被剝離之雙工撓曲電路1932裝載至於夾具本體1922中形成之通道1929中。與雙工撓曲電路1932之各者相關聯之光纖1934定位在套圈轂1928中且延伸穿過套圈轂1928。
接著，將夾具1920放置在一固化站(未展示)中使得套圈轂1928中之一環氧樹脂固化以藉此將套圈轂1928接合至各別雙工撓曲電路1932。在固化之後，將光纖1934分開。
現參考圖99，一旦將光纖1934分開，便自夾具1920移除雙工撓曲電路1932及將其放置在一夾具1940上用於進行拋光。夾具1940包含套圈轂1928裝載到其中之複數個位置1942，從而允許光纖1934在夾具1940下方延伸。接著使用已知技術(如上文描述)拋光雙工撓曲電路1932。在拋光之後，可測試雙工撓曲電路1932。
現參考圖100至圖101，將一緊固結構(見以上描述之緊固結構780)之一下部部件1946定位在於夾具本體1922之一部件1924中形成之一開口1944內。接下來，將已被拋光及測試之雙工撓曲電路1932裝載回至夾具1920。
如圖102至圖106中展示，夾具1920係安裝至一帶化板1950，且一夾子1952固持雙工撓曲電路1932之一自由末端。接下來，將一配接器1954裝配至夾具1920，且接著安裝加熱及剝離工具組件1956、1960以剝離雙工撓曲電路1932。將夾子之上部部件1960安裝至下部部件1946。
於其上分開光纖，且一固化配接器1958係安裝至夾具1920。將一MPO連接器1964定位在固化配接器1958上之適當位置且施加環氧樹脂。接著將夾具1920裝載至一固化站中以固化環氧樹脂以藉此將撓曲電路1932之光纖耦合至MPO連接器1964，且將與MPO連接器1964相關聯之套圈分開。最終，自夾具1920移除撓曲電路，且將與MPO連接器1964相關聯之套圈拋光及測試。
儘管在前述描述中，使用諸如「頂部」、「底部」、「前部」、「後部」、「右側」、「左側」、「上部」、「下部」等用語以便於描述及圖解說明，但并不意欲因使用此等用語而受限制。本文描述之電信器件可以任何定向使用，此視所要應用而定。
已描述本發明之較佳態樣及實施例，熟習此項技術者可輕易想到所揭示概念之修改及等效形式。然而，希望此等修改及等效形式包含在隨附申請專利範圍之範疇內。
816‧‧‧MPO連接器
910‧‧‧雙撓性光學電路
912‧‧‧MPO連接器
914‧‧‧MPO連接器
918‧‧‧尾纖
919‧‧‧延伸部
920‧‧‧接點/分割線/接面
921‧‧‧中線
922‧‧‧撓性光學電路
924‧‧‧撓性光學電路

Claims (20)

  1. 一種雙撓性光學電路，其包括：一撓性基板，其支撐複數個光纖；一第一連接器，其在該雙撓性光學電路之一第一末端處端接該等光纖；及一第二連接器，其在該雙撓性光學電路之一第二末端處端接該等光纖；其中，當該等光纖自該第一連接器延伸至該第二連接器時，該等光纖之各者係定位在由該撓性基板形成之複數個單獨延伸部之一者中；其中該第一連接器及該第二連接器經組態以當該第一連接器及該第二連接器透過該雙撓性光學電路而連接時接受測試；且其中該雙撓性光學電路經組態以一旦該測試結束便被分割為兩半，以形成兩個單獨撓性光學電路。
  2. 如請求項1之雙撓性光學電路，其中該雙撓性光學電路在該雙撓性光學電路之一中間區段處形成一分割線。
  3. 如請求項2之雙撓性光學電路，其中該分割線延伸穿過該等延伸部之各者。
  4. 如請求項2之雙撓性光學電路，其中該雙撓性光學電路係跨該分割線之一鏡像。
  5. 如請求項1之雙撓性光學電路，其中該第一連接器及該第二連接器係MPO格式連接器。
  6. 如請求項1之雙撓性光學電路，其中該雙撓性光學電路可沿一中線摺疊以在拋光該第一連接器及該第二連接器期間形成一U形。
  7. 如請求項6之雙撓性光學電路，其中該中線係垂直於一分割線， 該分割線指示一旦該測試結束該雙撓性光學電路便被分割為兩半之處。
  8. 一種用於一撓性光學電路之夾具，該夾具包括：一底座部件，其界定經定大小以接納套圈的複數個開口及經定位以接納該撓性光學電路之延伸部的複數個路徑；及一夾緊部件，其經定位以在組裝該撓性光學電路期間，將該等套圈固持在該等開口內之適當位置。
  9. 如請求項8之夾具，進一步包括徑定大小以固持定位在該撓性光學電路之與該等延伸部之末端相對之一末端處之一連接器之一部件。
  10. 如請求項8之夾具，其中該夾具包含兩個半體，其中各半體在拋光該等套圈期間固持一撓性光學電路。
  11. 如請求項8之夾具，其中該夾具經組態以在組裝、固化、拋光及測試期間固持該撓性光學電路。
  12. 如請求項8之夾具，其中該夾具之該底座部件包含三個組件，其中該三個組件之各者相對於一鄰近組件鉸合。
  13. 如請求項12之夾具，其中該三個組件可樞轉以形成一半徑範圍。
  14. 如請求項12之夾具，其中該夾具包含兩個底座，其中該等底座之各者鉸合，且該兩個底座在拋光期間形成一六角形狀。
  15. 如請求項12之夾具，其中該三個組件被偏壓成一線性配置。
  16. 一種用於組裝一撓性光學電路之方法，該方法包括：將複數個套圈定位在一夾具中；將該撓性光學電路定位在該夾具中，使得該撓性光學電路之光纖延伸穿過該等套圈；固化及分開該等光纖； 拋光該等套圈；及自該夾具移除該撓性光學電路。
  17. 如請求項16之方法，進一步包括將該等套圈夾緊至由該夾具界定之孔中。
  18. 如請求項16之方法，進一步包括在該等夾具中施加環氧樹脂以將該等光纖固持在其中。
  19. 如請求項16之方法，進一步包括樞轉該夾具之組件以在拋光期間形成一半徑範圍。
  20. 如請求項19之方法，進一步包括將該夾具偏壓成一線性配置。
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