TWI585622B - 觸控感測裝置及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種觸控感測裝置及其製造方法,特別是有關於一種具有對位用之接合標記的觸控感測裝置及其製造方法。
在習知觸控感測裝置製程中,觸控面板和軟性印刷電路板的接合過程通常可以藉由例如電荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)來抓取設置於觸控面板和軟性印刷電路板上的接合標記以進行對位。
然而,以單板觸控面板之觸控感測裝置舉例來講,由於遮光層(Mask Layer)是直接設置於觸控面板上,因此將無法使用電荷耦合元件來進行觸控面板和軟性印刷電路板之間的對位。請參考第1圖,為習知觸控感測裝置的接合示意圖,其是以***圖的方式來繪製,以便於說明觸控感測裝置的各元件之間的位置關係。如第1圖所示,觸控面板120具有相對設置的正面142和背面144,並且觸控面板120的背面144的部分區域設置有遮光層122,以做為一遮光區,通常遮光層122是設置於觸控面板120的邊緣區域,用來遮蔽與隱藏設置在觸控面板120周邊的導電線路。而觸控面板120的接合標記128則是進一步設置在遮光層122上。
另外,軟性印刷電路板130具有相對設置的接合面132和非接合面134,其中接合面132是面對觸控面板120的遮光層122。而軟性印刷電路板130的接合標記138是設置於接合面132上,且面對觸控面板120的接合標記128。此外,觸控面板120與軟性印刷電路板130再藉由黏膠126彼此接合。
如此一來,假設欲從觸控面板120的正面142(方向150)進行對位,觸控面板120的接合標記128和軟性印刷電路板130的接合標記138會因為遮光層122阻擋而無法用肉眼或用電荷耦合元件(CCD)來進行對位。另外,若欲從軟性印刷電路板130的非接合面134(方向140)進行對位,則因為軟性印刷電路板130的材質通常為半透明,而目前的電荷耦合元件(CCD)無法穿過半透明材質來分辨出觸控面板120的接合標記128,因此亦只能用肉眼來進行手動對位,無法用電荷耦合元件(CCD)進行對位。
由此可見,習知若有需要在遮光層的位置進行對位接合的觸控感測裝置,其製程將因精確度不足而降低觸控感測裝置的可靠度。因此,有必要尋求一種新的觸控感測裝置之對位設計,以期改善或避免上述的問題。
有鑑於此,本發明在觸控感測裝置的接合標記(bonding mark)上進行標記位置的改良設計,使得觸控面板之接合標記及軟性印刷電路板之接合標記之間具有對位關係,而得以簡單透過光學檢測裝置或肉眼來加以對位,進而增強對位精準度而提升觸控感測裝置的可靠度。
本發明一實施例提供一種觸控感測裝置,包括一觸控面板,包括一第一接合標記;一軟性印刷電路板,具有一與上述觸控面板接合的接合面和一非接合面,上述軟性印刷電路板更包括一第二接合標記,設置於上述非接合面,並且上述第二接合標記與上述第一接合標記形成一對位關係。
本發明另一實施例提供一種觸控感測裝置的製造方法,包括:提供一觸控面板及一軟性印刷電路板,其中觸控面板包括一第一接合標記,而軟性印刷電路板具有一用來與觸控面板接合的接合面和一非接合面,並且軟性印刷電路板更包括一設置於非接合面的第二接合標記。接著,根據第一接合標記及第二接合標記之間的對位來將軟性印刷電路板的接合面接合於觸控面板。
藉此,本發明之觸控感測裝置在製程上除了更方便讓肉眼進行對位之外,更是設計用來提供給光學感測裝置自動進行觸控面板及軟性印刷電路板的對位,有效提高效率、降低人力需求以節省生產成本,此外更可提高對位精確度、增強接合製程的可靠度而提升觸控感測裝置的生產良率。
以下各實施例在圖式或說明書描述中,相似或相同之部分皆使用相同之圖號。且在圖式中,實施例之形狀或是厚度可擴大,並以簡化或是方便標示。再者,圖式中各元件將分別描述,而圖中未繪示或描述之元件,為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式。
本發明實施例所提供的觸控感測裝置可例如是搭配一種直接將一遮光層(Mask Layer)設置於觸控面板上的單板觸控面板、雙板觸控面板、混合式(Hybrid)觸控面板等,在此並無加以限制。其中,所謂的雙板觸控面板即是包含一保護用基板(Cover Lens)及一觸控基板;而所謂的單板觸控面板即是將觸控感測電極直接形成於保護用基板上,藉以省去雙板觸控面板中的觸控基板。而為了方便說明,以下的實施例將皆以單板觸控面板來進行舉例說明。
請參考第2圖,為本發明之觸控感測裝置的實施例上視示意圖。如圖所示,本實施例之觸控感測裝置500包含一觸控面板200及一軟性印刷電路板(FPC)300。其中,觸控面板200包括一第一接合標記208,軟性印刷電路板300則具有一與觸控面板200接合的接合面(圖未示)及一非接合面304,並且軟性印刷電路板300更包括一第二接合標記308。其中,第二接合標記308是設置於非接合面304並與第一接合標記208形成一對位關係。更具體來講,第二接合標記308是以對齊於軟性印刷電路板300的側邊邊緣之態樣來設置於非接合面304上。
觸控面板200更包括一可視區204、一環繞可視區204的遮光區202、一接合區(Bonding Area)206及一終端導線介面212。在實際設計上,遮光區202可例如是透過塗佈一遮光層於觸控面板200之基板所形成,並且接合區206是設置於遮光區202內,而所謂的接合區206是定義為觸控面板200用來與軟性印刷電路板300接合的區域。再者,第一接合標記208及終端導線介面212則是進一步設置於接合區206內。
承上所述,本實施例觸控感測裝置在製程上得以不受觸控面板200上的遮光區202影響,而利用設置於軟性印刷電路板300之非接合面304上的第二接合標記308來與設置於觸控面板200上的第一接合標記208進行對位。其中,第一接合標記208及第二接合標記308的形狀及數量並非為本發明實施例所限制。本說明書所揭露之實施例中的第一接合標記208及第二接合標記308的形狀及數量是相互對應,形狀是例如為L型,而數量則是採成對設計,並以左右鏡射的方式來對稱設置,藉以更能確保前、後、左、右位置的對位精確度。當然,除上述的L型之外,第一接合標記208及第二接合標記308更可設計為T型、十字型等形狀。
請再參考第3圖,為第2圖的A部分的局部放大圖。由第3圖更可清楚看到,當軟性印刷電路板300接合於觸控面板200時,由於軟性印刷電路板300的第二接合標記208是設計在非接合面304上,因此製程上可以透過光學檢測裝置(如:電荷耦合元件(CCD))或肉眼來從第2圖之上視圖的視角進行對位,以利用原本已設置於遮光區202內預設位置的第一接合標記208來做為第二接合標記308的前、後、左、右的對位基準。其中,由於本實施例的第一接合標記208及第二接合標記308皆是設計為L型,因此第二接合標記308會與部分的第一接合標記208形成重疊。
以下再分別針對本發明實施例的觸控面板200及軟性印刷電路板300做進一步的揭露說明。
第4圖為本發明實施例之觸控面板200的上視圖,用來揭示觸控面板200的背面設計態樣,所謂的背面也就是實際使用時非使用者所接觸的表面。如第4圖所示,柵狀的終端導線介面212是設置於接合區206內,用來做為觸控面板200對外的電性連接介面。另外,本實施例成對設計的第一接合標記208則是以左右鏡射的方式來對稱設置於終端導線介面212的左右兩外側,並分別與終端導線介面212相隔一距離。而由於成對的第一接合標記208為左右鏡射關係,因此設置於圖右側之第一接合標記208為L型,而設置於圖左側之第一接合標記208為反L型。
第5圖為第4圖的接合區206的局部放大圖。如第5圖所示,第一接合標記208具有一第一基部216和至少兩個第一延伸部214、218。其中,所述的兩個第一延伸部214、218的一端分別連接第一基部216的兩相鄰側邊,且另一端分別沿不同方向延伸,以形成所謂的L型之標記態樣。具體來說,第一延伸部214例如沿垂直方向延伸,而第一延伸部218例如沿水平方向延伸,並且所形成的第一延伸部214、218具有寬度W1和長度L1。
請同時參考第6a圖及第6b圖,分別為本發明一實施例之軟性印刷電路板300的接合面302及非接合面304的上視圖。本實施例之軟性印刷電路板300可例如由高分子之半透明材質構成。如第6a圖所示,軟性印刷電路板300的接合面302上進一步設置有栅狀的一電信腳位介面312,用以在軟性印刷電路板300接合於觸控面板200時,得以對應電性連接終端導線介面212。其中,電信腳位介面312可由高分子透明材料透明導電層、金屬層或其他熟習的導電材料所構成。而如第6b圖所示,非接合面304上所設計的第二接合標記308同樣為成對設計,並以左右鏡射的方式來對稱設置。此外,成對的第二接合標記308之間的間距是對應於第4圖所示之成對的第一接合標記208之間的間距。
請再參考第7圖,為第6b圖的B部分的局部放大圖。如第7圖所示,第二接合標記308包含一第二基部316和至少兩個第二延伸部314、318。其中,所述的兩個第二延伸部314、318的一端分別連接第二基部316的兩相鄰側邊,且另一端分別沿不同方向延伸,以形成所謂的L型之標記態樣。具體來說,第二延伸部314例如沿垂直方向延伸,而第二延伸部分318例如沿水平方向延伸。其中,沿垂直方向延伸的第二延伸部314是延伸對齊於軟性印刷電路板300的側邊邊緣324;而左右兩個沿水平方向延伸的第二延伸部318則分別延伸至對齊於軟性印刷電路板300的側邊邊緣326、328,並且所形成的第二延伸部314、318具有寬度W2及長度L2。
在設計上,本實施例之第二延伸部314、318的寬度W2是設計等於第5圖所示之第一延伸部分214、218的寬度W1,並且第一延伸部214、218的長度L1是大於第二延伸部314、318的長度L2,使得在第二基部316的形狀大小等於第一基部216的形狀大小之條件下,部分的第一延伸部214、218能在軟性印刷電路板300接合於觸控面板200時顯露於軟性印刷電路板300之外而達到提供對位基準的目的。具體來講,第二接合標記308的第二延伸部314(垂直延伸)與第一接合標記208的第一延伸部214(垂直延伸)是做為左右對位的接合標記,而第二接合標記308的第二延伸部分318(水平延伸)與第一接合標記208的第一延伸部分218(水平延伸)是做為上下對位的接合標記。
此外,在本發明的一實施例中,可如第6a圖所示,選擇性地在軟性印刷電路板300的接合面302上進一步設置一第三接合標記408。其中,第三接合標記408是設計對應於軟性印刷電路板300的非接合面304上的第二接合標記308的至少一部分。本發明並無加以限制第三接合標記408的形狀、大小及數量,只要當軟性印刷電路版300與觸控面板200進行接合時,第三接合標記408可進一步用來對位於觸控面板200的第一接合標記208即可,通常是用來進一步提供給肉眼對位時所需的對位基準。
本實施例的第三接合標記408是簡單設計為對應於第二接合標記308的第二基部316的形狀、大小及數量。因此,就接合後的整體觸控感測裝置500來看,第一接合標記208的第一基部216、第二接合標記308的第二基部316及第三接合標記408會完全重疊,並且在架構上,第三接合標記408與第一接合標記208會因而形成疊置。
再者,在本發明的另一實施例中,所謂的L型接合標記更可稍加變形,請參考第8圖,為本發明觸控感測裝置的接合標記的另一實施例上視示意圖。如圖所示,本實施例中的第一接合標記208e及第二接合標記308e的形狀及數量同樣是相互對應,其形狀是例如設計為雙重L型。如此一來,在本實施例中,設置於觸控面板200上的第一接合標記208e同樣可以與設置於軟性印刷電路板300之非貼合面304上的第二接合標記308e形成一對位關係,而達到前、後、左、右的精確對位。
另外,第8圖的實施例更可進一步於軟性印刷電路板300之貼合面(圖未標示)上設置一第三接合標記408e,其設計態樣如前述實施例所述,在此不再加以贅述。藉以在軟性印刷電路板300接合於觸控面板200時,進一步提供對位於第一接合標記208e的對位基準。
本發明實施例進一步提供一種觸控感測裝置的製造方法,由於本實施例是例如基於第3、5及7圖的實施例態樣來進行製造方法的說明,因此有關觸控面板200及軟性印刷電路板300的詳細架構就不再加以贅述。首先,提供一觸控面板200及一軟性印刷電路板300,其中觸控面板200包括一第一接合標記208,而軟性印刷電路板300具有一與觸控面板200接合的接合面302和一非接合面304,並且軟性印刷電路板300更包括一設置於非接合面304的第二接合標記308。
接著,從軟性印刷電路板300的非接合面304的視角進行一對位製程,以利用第一接合標記208來做為第二接合標記308的對位基準。由於本實施例的第一接合標記208的第一延伸部214、218的長度是分別大於第二接合標記308的第二延伸部314、318,因此第二接合標記308將與部分的第一接合標記208重疊,並得以形成對位關係。
最後,根據第一接合標記208及第二接合標記308之間的對位來進行一接合製程,用以將軟性印刷電路板300的接合面302接合於觸控面板200。
綜上所述,本發明透過觸控面板和軟性印刷電路板上的接合標記(bonding mark)的設計改良,在軟性印刷電路板接合於觸控面板的製程上,不僅可以方便利用肉眼來進行對位,更可利用電荷耦合元件(CCD)來進行全自動的對位接合製程。更重要的是,對於將軟性印刷電路板接合於具有遮光區的觸控面板的製程上,更可因本發明的軟性印刷電路板的接合標記是設置於軟性印刷電路板的非接合面上,因此對位上不會受到遮光區的阻礙,而仍可利用電荷耦合元件來自動對位於設置在觸控面板上的接合標記。整體而言,本發明可以提高生產效率、降低生產成本及增強接合製程的可靠性而提升觸控感測裝置的生產良率。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
120...觸控面板
122...遮光層
126...黏膠
128、138...接合標記
130...軟性印刷電路板
132...接合面
134...非接合面
140、150...方向
142...正面
144...背面
200...觸控面板
202...遮光區
204...可視區
206...接合區
208...第一接合標記
212...終端導線介面
214、218...第一延伸部
216...第一基部
300...軟性印刷電路板
302...接合面
304...非接合面
308...第二接合標記
312...電信腳位介面
314、318...第二延伸部
316...第二基部
324、326、328...側邊邊緣
408、408e...第三接合標記
500...觸控感測裝置
L1、L2...長度
W1、W2...寬度
第1圖為習知觸控感測裝置的接合示意圖。
第2圖為本發明之觸控感測裝置的實施例上視示意圖。
第3圖為第2圖的A部分的局部放大圖。
第4圖為本發明實施例之觸控面板的上視圖。
第5圖為第4圖的接合區的局部放大圖。
第6a圖為本發明一實施例之軟性印刷電路板的非接合面上視圖。
第6b圖為本發明一實施例之軟性印刷電路板的接合面上視圖。
第7圖為第6b圖的B部分的局部放大圖。
第8圖為本發明之觸控感測裝置的接合標記的另一實施例上視示意圖。
200...觸控面板
202...遮光區
204...可視區
206...接合區
208...第一接合標記
212...終端導線介面
300...軟性印刷電路板
304...非接合面
308...第二接合標記
500...觸控感測裝置
Claims (17)
- 一種觸控感測裝置,包括:一觸控面板,包括一遮光區,其中一第一接合標記設置於該遮光區;以及一軟性印刷電路板,具有一接合面和一非接合面分別位於該軟性印刷電路板之兩側,其中該接合面面對該觸控面板且與該觸控面板接合,該軟性印刷電路板更包括一第二接合標記,設置於該非接合面,其中該第一接合標記的一第一部份與該第二接合標記重疊以形成一第一對位關係,未與該第二接合標記重疊的該第一接合標記的一第二部分則顯露於該軟性印刷電路板,該第二部分與該第二接合標記對齊以形成一第二對位關係。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測裝置,其中該第二接合標記係對齊該軟性印刷電路板的側邊邊緣。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測裝置,其中該第一接合標記和該第二接合標記係為相對應的設計,並且分別採用對稱鏡射的成對設計。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測裝置,其中該第一接合標記包含一第一基部和至少二個第一延伸部,並且該至少二個第一延伸部的一端係分別連接該第一基部的兩相鄰側邊,該至少二個第一延伸部的另一端顯露於該軟性印刷電路板而形成該第二部分,該第一基部以及該至少二個第一延伸部未顯露於該軟性印刷電路板的部分係形成該第一部分;該第二接合標記包含一第二基部和至少二個第二延伸部,並且該至少二個第二延伸部的一端係分別 連接該第二基部的兩相鄰側邊。
- 如申請專利範圍第4項所述之觸控感測裝置,其中該至少二個第一延伸部與該至少二個第二延伸部具有相同的寬度;並且該至少二個第一延伸部的長度大於該至少二個第二延伸部的長度,使該第二部分顯露於該軟性印刷電路板之外。
- 如申請專利範圍第4項所述之觸控感測裝置,其中該至少二個第二延伸部的另一端分別對齊於該軟性印刷電路板的兩相鄰側邊邊緣以對齊顯露於該軟性印刷電路板之該第二部分。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測裝置,其中該第一接合標記及該第二接合標記為L型、T型或十字型之形狀。
- 如申請專利範圍第4項所述之觸控感測裝置,更包括:一第三接合標記,設置於該軟性印刷電路板的該接合面,以對應於該第二接合標記的至少一部分以及該第一部份的至少一部分。
- 如申請專利範圍第8項所述之觸控感測裝置,其中該第三接合標記係與該第一基部及該第二基部形成疊置。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測裝置,其中該觸控面板更包括一終端導線介面,該遮光區上具有一接合區,該終端導線介面與該第一接合標記設置於該接合區,該軟性印刷電路板更包括一電信腳位介面,該電信腳位介面設置於該接合面,且電性連接該終端導線介面。
- 一種觸控感測裝置的製造方法,包括步驟:提供一觸控面板及一軟性印刷電路板,其中該觸控面板包括一遮光區,其中一第一接合標記設置於該遮光區,該軟性印刷電路板具有一接合面和一非接合面分別位於該軟性印刷電路板之兩側,其中該接合面面對該觸控面板且與該觸控面板接合,並且該軟性印刷電路板更包括一設置於該非接合面的第二接合標記;以及根據該第一接合標記及該第二接合標記之間的一第一對位關係及一第二對位關係來將該軟性印刷電路板的該接合面接合於該觸控面板,其中該第一接合標記的一第一部份與該第二接合標記重疊以形成該第一對位關係,未與該第二接合標記重疊的該第一接合標記的一第二部分則顯露於該軟性印刷電路板,該第二部分與該第二接合標記對齊以形成該第二對位關係。
- 如申請專利範圍第11項所述之觸控感測裝置的製造方法,其中該第一接合標記包含一第一基部和至少二個第一延伸部,並且該至少二個第一延伸部的一端係分別連接該第一基部的兩相鄰側邊,該至少二個第一延伸部的另一端顯露於該軟性印刷電路板而形成該第二部分,該第一基部以及該至少二個第一延伸部未顯露於該軟性印刷電路板的部分係形成該第一部分;該第二接合標記包含一第二基部和至少二個第二延伸部,並且該至少二個第二延伸部的一端係分別連接該第二基部的兩相鄰側邊。
- 如申請專利範圍第12項所述之觸控感測裝置的製造方法,其中該至少二個第一延伸部與該至少二個第二延 伸部具有相同的寬度;並且該至少二個第一延伸部的長度大於該至少二個第二延伸部的長度,使該第二部分顯露於該軟性印刷電路板之外。
- 如申請專利範圍第11項所述之觸控感測裝置的製造方法,其中該第一接合標記及該第二接合標記為L型、T型或十字型之形狀。
- 如申請專利範圍第12項所述之觸控感測裝置的製造方法,其中該至少二個第二延伸部的另一端分別對齊於該軟性印刷電路板的兩相鄰側邊邊緣以對齊顯露於該軟性印刷電路板之該第二部分。
- 如申請專利範圍第12項所述之觸控感測裝置的製造方法,更包括:一第三接合標記,設置於該軟性印刷電路板的該接合面,以對應於該第二接合標記的至少一部分以及該第一部份的至少一部分。
- 如申請專利範圍第16項所述之觸控感測裝置的製造方法,其中該第三接合標記係與該第一基部及該第二基部形成疊置。
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