JP2008112869A

JP2008112869A - 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器

Info

Publication number: JP2008112869A
Application number: JP2006294949A
Authority: JP
Inventors: Kinuko Mishiro; 絹子三代; Yutaka Azumaguchi; 裕東口; Masahiko Yamashita; 雅彦山下
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2006-10-30
Filing date: 2006-10-30
Publication date: 2008-05-15
Also published as: US7835159B2; KR100870688B1; CN101175370A; KR20080039207A; TW200820851A; US20080101048A1

Abstract

【課題】第１および第２部材の透明度に関わりなく確実に第１部材に第２部材を重ね合わせることができる組立モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第１プリント配線基板２３に第２プリント配線基板２５が重ね合わせられる。この重ね合わせにあたって、第１プリント配線基板２３の表面には、第２プリント配線基板２５の縁で分断される第１認識マーク２９が描かれる。第２プリント配線基板２５には第２プリント配線基板２５の縁２５ａで途切れる第２認識マーク３３が描かれる。両者が繋ぎ合わせられると、第１認識マーク２９および第２認識マーク３３で連続する規定の幾何学模様が構成される。幾何学模様のいびつさに基づき第１認識マーク２９および第２認識マーク３３の相対位置は修正されることができる。第２プリント配線基板２５は確実に正しい位置で第１プリント配線基板２３の表面に重ね合わせられることができる。
【選択図】図８

Description

本発明は、第１部材に第２部材を重ね合わせる組立体モジュールの製造方法に関する。

例えば液晶ディスプレイといった表示装置の分野ではガラス製基板は広く利用される。ガラス製基板には例えばフレキシブルプリント配線基板が接合される。接合にあたって例えば異方性の導電性接着剤が用いられる。フレキシブルプリント配線基板に基づきガラス製基板には制御信号が供給される。

ガラス製基板の表面には多数の第１電極が形成される。個々の第１電極に対応してフレキシブルプリント配線基板の表面には多数の第２電極が形成される。接着にあたって個々の第２電極は対応の第１電極に確実に結合されなければならない。両者の位置合わせにあたってガラス製基板およびフレキシブルプリント配線基板にはそれぞれ認識マークが描かれる。認識マークの位置合わせにあたってガラス製基板の透明性が利用される。
特開２００２−２８９３０６号公報特開２００３−２４３４６０号公報特開２００３−１１０２３５号公報特開２００６−２３５５０３号公報

ガラス製基板に代えて不透明性のリジッドプリント配線基板が用いられると、認識マークは視認されることができない。その結果、フレキシブルプリント配線基板はリジッドプリント配線基板に対して位置合わせされることができない。対応すべき電極同士の間で位置ずれが生じてしまう。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、第１および第２部材の透明度に関わりなく確実に第１部材に第２部材を重ね合わせることができる組立モジュールの製造方法を提供することを目的とする。本発明は、プリント配線基板の透明度に関わりなく確実に第１プリント配線基板に第２プリント配線基板を重ね合わせることができる基板モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１発明によれば、第１部材に第２部材を重ね合わせる工程と、この重ね合わせにあたって、第１部材の表面に描かれて、第２部材の縁で分断される第１認識マークに、第２部材に描かれて第２部材の縁で途切れる第２認識マークを繋ぎ合わせ、第１認識マークおよび第２認識マークで連続する規定の幾何学模様を構成する工程とを備えることを特徴とする組立体モジュールの製造方法が提供される。

第１認識マークの一部は第２部材の外側で露出する。こういった第１認識マークに第２認識マークは繋ぎ合わせられる。幾何学模様のいびつさに基づき第１認識マークおよび第２認識マークの相対位置は修正されることができる。その結果、第２部材は確実に正しい位置で第１部材の表面に重ね合わせられることができる。

こういった製造方法によれば、第１部材と、第１部材に重ね合わせられる第２部材と、第１部材の表面に描かれて、第２部材の縁で分断される第１認識マークと、第２部材に描かれて第２部材の縁で途切れ、第２部材が正しい位置で第１部材の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の幾何学模様を構成する第２認識マークとを備えることを特徴とする組立体モジュールが提供される。ここで、第１部材はリジッドプリント配線基板であってもよく、リジッドプリント配線基板は不透明であってもよい。第２部材はフレキシブルプリント配線基板であってもよく、フレキシブルプリント配線基板は、第１認識マーク上でリジッドプリント配線基板に重ね合わせられる際に第１認識マークに対して不可視の透明度を備えてもよい。

リジッドプリント配線基板は、第１認識マークおよび複数個の電極を区画する配線パターン層を備えてもよい。こういった配線パターン層では第１認識マークおよび電極は１つのマスクパターンで同時に形成されることができる。したがって、第１認識マークは電極に対して高い精度で位置合わせされることができる。

フレキシブルプリント配線基板は、第２認識マーク、および、リジッドプリント配線基板の電極に個別に接続される複数個の電極を区画する配線パターン層を備えてもよい。こういった配線パターン層では同様に第２認識マークおよび電極は１つのマスクパターンで同時に形成されることができる。したがって、第２認識マークは電極に対して高い精度で位置合わせされることができる。第２認識マークが第１認識マークに正しい位置で位置合わせされると、フレキシブルプリント配線基板の電極は確実にリジッドプリント配線基板の個々の電極に接続されることができる。

以上のような組立体モジュールでは、幾何学模様は、第２部材が正しい位置で第１部材の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の直線で構成されればよい。その他、幾何学模様は、第２部材が正しい位置で第１部材の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の曲線で構成されてもよい。第２部材の縁は第２部材に穿たれる開口に基づき区画されてもよい。

第２発明によれば、第１プリント配線基板に第２プリント配線基板を重ね合わせる工程と、この重ね合わせにあたって、第１プリント配線基板の表面に描かれて、第２プリント配線基板の縁で分断される第１認識マークに、第２プリント配線基板に描かれて第２プリント配線基板の縁で途切れる第２認識マークを繋ぎ合わせ、第１認識マークおよび第２認識マークで連続する規定の幾何学模様を構成する工程とを備えることを特徴とする基板モジュールの製造方法が提供される。

第１認識マークの一部は第２プリント配線基板の外側で露出する。こういった第１認識マークに第２認識マークは繋ぎ合わせられる。幾何学模様のいびつさに基づき第１認識マークおよび第２認識マークの相対位置は修正されることができる。その結果、第２プリント配線基板は確実に正しい位置で第１プリント配線基板の表面に重ね合わせられることができる。

こういった製造方法は、重ね合わせにあたって、第１プリント配線基板に形成されて第１認識マークおよび複数個の第１電極を区画する配線パターンと、第２プリント配線基板に形成されて第２認識マークおよび複数個の第２電極を区画する配線パターンとの間に異方性の導電接着剤を挟み込む工程と、導電接着剤に基づき第１プリント配線基板に第２プリント配線基板を圧着する工程とをさらに備えてもよい。こうして位置合わせ後に第２プリント配線基板は第１プリント配線基板に接合されることができる。

以上のような基板モジュールの製造方法によれば、特定の電子機器は提供されることができる。この電子機器は、例えば、第１プリント配線基板と、第１プリント配線基板に重ね合わせられる第２プリント配線基板と、第１プリント配線基板の表面に描かれて、第２プリント配線基板の縁で分断される第１認識マークと、第２プリント配線基板に描かれて第２プリント配線基板の縁で途切れ、第２プリント配線基板が正しい位置で第１プリント配線基板の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の幾何学模様を構成する第２認識マークとを備える。第１プリント配線基板や第２プリント配線基板は前述と同様に構成されればよい。幾何学模様は前述と同様に構成されればよい。

以上のような基板モジュールは例えば特定の電子機器の筐体に組み込まれてもよい。このとき、基板モジュールは、第１プリント配線基板と、第１プリント配線基板に重ね合わせられる第２プリント配線基板と、第１プリント配線基板の表面に描かれて、第２プリント配線基板の縁で分断される第１認識マークと、第２プリント配線基板に描かれて第２プリント配線基板の縁で途切れ、第２プリント配線基板が正しい位置で第１プリント配線基板の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の幾何学模様を構成する第２認識マークとを備えればよい。

前述の基板モジュールの製造方法の実現にあたって特定のプリント配線基板は提供される。このプリント配線基板は、基板本体と、基本本体の表面で露出し、基板本体に重ね合わせられるプリント配線基板の電極を個別に受け止める複数個の電極と、基板本体の表面で電極に対して位置合わせされ、プリント配線基板の縁で分断される認識マークとを備えればよい。基板本体はリジッド基板であってもよくフレキシブル基板であってもよい。ここで、リジッド基板やフレキシブル基板は不透明であってもよい。

同様に、基板モジュールの製造方法の実現にあたって特定のプリント配線基板は提供される。このプリント配線基板は、受け側のプリント配線基板に重ね合わせられる基板本体と、基板本体の表面で露出し、受け側のプリント配線基板で露出する電極に個別に重ね合わせられる複数個の電極と、基板本体の表面で電極に対して位置合わせされ、基板本体の縁で途切れる認識マークとを備えればよい。基板本体はフレキシブル基板であればよい。フレキシブル基板は、受け側のプリント配線基板に重ね合わせられる際に受け側のプリント配線基板の表面に対して不可視の透明度を備えてもよい。

以上のように本発明によれば、第１および第２部材の透明度に関わりなく確実に第１部材に第２部材を重ね合わせることができる組立モジュールの製造方法は提供される。同時に、プリント配線基板の透明度に関わりなく確実に第１プリント配線基板に第２プリント配線基板を重ね合わせることができる基板モジュールの製造方法は提供される。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。

図１は電子機器の一具体例すなわち携帯電話端末装置１１を概略的に示す。この携帯電話端末装置１１は送話器１２と受話器１３とを備える。送話器１２の一端と受話器１３の一端とは任意の水平軸１４回りで連結される。受話器１３は送話器１２に対して水平軸１４回りで揺動することができる。

送話器１２は本体筐体１５を備える。本体筐体１５内には後述の基板モジュールが組み込まれる。基板モジュールには例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）やメモリといった処理回路が組み込まれる。

本体筐体１５には水平軸１４に平行に広がる平坦面が規定される。この平坦面にはオンフックボタンやオフフックボタン、ダイヤルキーといった操作ボタン１６が埋め込まれる。操作ボタン１６の操作に応じてＣＰＵは様々な処理を実行する。本体筐体１５は例えば強化樹脂材料から成形されればよい。

受話器１３はディスプレイ用筐体１７を備える。ディスプレイ用筐体１７には水平軸１４に平行に広がる平坦面が規定される。この平坦面には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルユニット１８といった平面ディスプレイパネルユニットが組み込まれる。平坦面にはディスプレイ用開口１９が区画される。ＬＣＤパネルユニット１８の画面はディスプレイ用開口１９に臨む。ＬＣＤパネルユニット１８の画面にはＣＰＵの処理動作に応じて様々なテキストやグラフィックが表示される。ディスプレイ用筐体１７は例えば強化樹脂材料から成形されればよい。

受話器１３の平坦面および水平軸１４の位置関係は送話器１２の平坦面および水平軸１４の位置関係を反映する。その結果、受話器１３が送話器１２に対して水平軸１４回りで揺動すると、受話器１３および送話器１２は平坦面同士で重ね合わせられることができる。こうして携帯電話端末装置１１は閉じられる。操作ボタン１６やＬＣＤパネルユニット１８は保護される。

図２に示されるように、基板モジュール２１は２枚のプリント基板ユニット２２、２２を備える。個々のプリント基板ユニット２２ではリジッドプリント配線基板２３に電子部品２４が実装される。電子部品２４には前述のＣＰＵやメモリが含まれる。リジッドプリント配線基板２３は相互に平行に配置される。リジッドプリント配線基板２３同士はフレキシブルプリント配線基板２５で相互に電気的に接続される。フレキシブルプリント配線基板２５は個々のリジッドプリント配線基板２３、２３に個別に重ね合わせられる。

図３に示されるように、リジッドプリント配線基板２３は基板本体２６を備える。基板本体２６は不透明なリジッド基板で構成されればよい。こういった基板本体２６は例えばガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂から成形されればよい。基板本体２６の表面には複数列の第１電極２７が形成される。第１電極２７は例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍピッチで配列される。第１電極２７の配線幅と間隔とは同寸に設定される。第１電極２７は基板本体２６の表面で露出する。第１電極２７は例えば銅といった導電材料から形成される。

基板本体２６の表面には配線パターン（図示されず）が形成される。配線パターンは個々の第１電極２７に接続される。第１電極２７は配線パターンに連続すればよい。基板本体２６の表面には例えば絶縁性の保護膜２８が形成される。保護膜２８は配線パターンに覆い被さる。配線パターンは例えば銅といった導電材料から形成される。保護膜２８は例えばエポキシ樹脂あるいはポリイミドといった絶縁性の樹脂材料から形成される。

基板本体２６の表面には第１認識マーク２９、２９が描かれる。第１認識マーク２９、２９はフレキシブルプリント配線基板２５の縁２５ａ、２５ａで分断される。ここでは、縁２５ａ、２５ａ同士は第１電極２７に平行に並列に延びる。第１認識マーク２９、２９の一部は基板本体２６の表面で露出する。同時に、第１認識マーク２９、２９の残部はフレキシブルプリント配線基板２５に覆われる。

フレキシブルプリント配線基板２５は基板本体３１を備える。基板本体３１は半透明のフレキシブル基板から構成されればよい。こういった基板本体３１は例えばポリイミドやＰＣ、ＰＥＴ、ＰＥＮといった樹脂材から成形されればよい。基板本体３１の表面には複数列の第２電極３２が形成される。第２電極３２は第１電極２７の配置に応じて配置される。すなわち、フレキシブルプリント配線基板２５上の第２電極３２はリジッドプリント配線基板２３上の第１電極２７に個別に接続される。

基板本体３１の表面には第２認識マーク３３、３３が描かれる。第２認識マーク３３はフレキシブルプリント配線基板２５すなわち基板本体３１の縁２５ａ、２５ａで途切れる。こうして第２認識マーク３３、３３は第１認識マーク２９、２９に繋ぎ合わせられる。第１認識マーク２９および第２認識マーク３３は連続する規定の幾何学模様を構成する。ここでは、第１および第２認識マーク２９、３３は協働で矩形の輪郭線を描き出す。

フレキシブルプリント配線基板２５は裏返しでリジッドプリント配線基板２３の表面に重ね合わせられる。すなわち、フレキシブルプリント配線基板２５の表面はリジッドプリント配線基板２３の表面に向き合わせられる。こうしてフレキシブルプリント配線基板２５上の第２電極３２はリジッドプリント配線基板２３上の第１電極２７に向き合わせられる。このとき、フレキシブルプリント配線基板２５の基板本体３１は半透明に形成されることから、フレキシブルプリント配線基板２５の裏面から第２電極３２や第２認識マーク３３は透ける。フレキシブルプリント配線基板２５の裏面から第２電極３２や第２認識マーク３３は可視化される。その一方で、フレキシブルプリント配線基板２５の裏面からリジッドプリント配線基板２３上の第１電極２７や第１認識マーク２９は不可視化される。第１電極２７や第１認識マーク２９の一部はフレキシブルプリント配線基板２５の陰に隠れる。

フレキシブルプリント配線基板２５およびリジッドプリント配線基板２３の間には異方性の導電接着剤３４が挟み込まれる。図４からも明らかなように、導電接着剤３４は対応する電極２７、３２同士を相互に接着する。導電接着剤３４は例えばエポキシといった熱硬化性樹脂から構成される。熱硬化性樹脂中に導電粒子が分散する。導電粒子は電極２７、３２同士の間に挟み込まれる。電極２７、３２同士の間で導通する。隣接する電極２７、２７、３２、３２同士は樹脂の働きで絶縁される。

次に基板モジュール２１の製造方法を簡単に説明する。製造にあたってリジッドプリント配線基板２３およびフレキシブルプリント配線基板２５は用意される。図５に示されるように、リジッドプリント配線基板２３では基板本体２６の表面に複数列の第１電極２７および第１認識マーク２９が形成される。第１電極２７および第１認識マーク２９は同一の配線パターン層として形成される。すなわち、第１電極２７および第１認識マーク２９は１つのマスクパターンに基づき同時に形成される。したがって、第１認識マーク２９は第１電極２７の配列に対して高い精度で位置決めされることができる。

第１電極２７は第１方向ＦＤに平行に直線上を延びる。第１認識マーク２９は完全な幾何学模様として描かれる。この幾何学模様は、第１方向ＦＤに直交する第２方向ＳＤに延びる１対の第１平行線２９ａ、２９ａと、第１方向ＦＤに延びる１対の第２平行線２９ｂ、２９ｃとを備える。第１および第２平行線２９ａ、２９ａ、２９ｂ、２９ｃで矩形の輪郭線が描かれる。２つの第１認識マーク２９、２９同士は第２方向ＳＤに所定の間隔で配置される。

図６に示されるように、フレキシブルプリント配線基板２５では基板本体３１の表面に複数列の第２電極３２および第２認識マーク３３が形成される。第２電極３２および第２認識マーク３３は同一の配線パターン層として形成される。すなわち、第２電極３２および第２認識マーク３３は１つのマスクパターンに基づき同時に形成される。こうして第２認識マーク３３は第２電極３２の配列に対して高い精度で位置決めされることができる。

第２電極３２は第１方向ＦＤに平行に直線上を延びる。第２電極３２同士の間隔は第１電極２７同士の間隔に一致する。第２認識マーク３３は幾何学模様の一部で構成される。第２認識マーク３３は、第１方向ＦＤに直交する第２方向ＳＤに延びる１対の平行線３３ａ、３３ａと、第１方向ＦＤに平行に延びる線分３３ｂとを備える。平行線２９ａ、２９ａおよび線分３３ｂで矩形の輪郭の一部が描かれる。平行線２９ａ、２９ａはフレキシブルプリント配線基板２５すなわち基板本体３１の縁２５ａで途切れる。線分３３ｂ同士の間隔はリジッドプリント配線基板２３上の第２平行線２９ｃ、２９ｃ同士の間隔に一致する。しかも、第２電極３２の配列および第２認識マーク３３の位置関係と、第１電極２７の配列および第１認識マーク２９の位置関係との間には鏡像関係が成立する。すなわち、フレキシブルプリント配線基板２５の裏側から観察される第２電極３２の配列および第２認識マーク３３の位置関係は第１電極２７の配列および第１認識マーク２９の位置関係を反映する。

リジッドプリント配線基板２３およびフレキシブルプリント配線基板２５は例えば圧着装置に装着される。圧着装置では例えばリジッドプリント配線基板２３は水平な支持台に固定される。図７に示されるように、リジッドプリント配線基板２３の表面には例えばシート状の導電接着剤３４が配置される。導電接着剤３４は第１電極２７に覆い被さる。第１認識マーク２９、２９は導電接着剤３４の周囲で露出を維持する。

フレキシブルプリント配線基板２５は支持機構に取り付けられる。図８に示されるように、支持機構はリジッドプリント配線基板２３の表面にフレキシブルプリント配線基板２５の表面を向き合わせる。第２電極３２は導電接着剤３４に向き合わせられる。支持機構はリジッドプリント配線基板２３の表面に沿って水平方向に微小変位でフレキシブルプリント配線基板２５を移動させることができる。

いま、例えば図８に示されるように、フレキシブルプリント配線基板２５がリジッドプリント配線基板２３に対して第２方向ＳＤにずれると、第２認識マーク３３の線分３３ｂと第１認識マーク２９の第２平行線２９ｂとの間隔が規定の大きさから逸脱する。したがって、支持機構の働きでフレキシブルプリント配線基板２５が第２方向ＳＤに沿って移動すれば、こういった第２方向ＳＤの位置ずれは解消されることができる。２つの幾何学模様は同一の形状に形成されることから、２つの幾何学模様の大きさが相対的に比較されると、比較的に簡単に第２方向ＳＤの位置ずれは解消されることができる。

同様に、例えば図９に示されるように、フレキシブルプリント配線基板２５がリジッドプリント配線基板２３に対して第１方向ＦＤにずれると、第２認識マーク３３の平行線３３ａと第１認識マーク２９の第１平行線２９ａとの間で連続性が阻害される。したがって、支持機構の働きでフレキシブルプリント配線基板２５が第１方向ＦＤに沿って移動すれば、こういった第１方向ＦＤの位置ずれは解消されることができる。しかも、第２認識マーク３３の平行線３３ａと第１認識マーク２９の第１平行線２９ａとの間で平行が確立されれば、リジッドプリント配線基板２３に対してフレキシブルプリント配線基板２５の相対回転は解消されることができる。

一般に、フレキシブルプリント配線基板２５の縁２５ａには製造段階で形状誤差が生じる。縁２５ａは第２電極３２に対して高い精度で位置合わせされるわけではない。前述の第２認識マーク３３では第２電極３２に対して高い精度で線分３３ｂは形成される。したがって、縁２５ａの形状誤差に関係なく、第２認識マーク３３の線分３３ｂが第１認識マーク２９の第２平行線２９ｂに対して位置決めされれば、確実に第２電極３２は第２方向ＳＤに沿って対応の第１電極２７に正確に位置合わせされることができる。しかも、こうして高い位置精度で確立される線分３３ｂや第２平行線２９ｂに基づき平行線３３ａや第１平行線２９ａは描かれる。したがって、縁２５ａの形状誤差に関係なく、第２認識マーク３３の平行線３３ａが第１認識マーク２９の第１平行線２９ａに対して位置決めされれば、確実に第２電極３２は第１方向ＦＤに沿って対応の第１電極２７に正確に位置合わせされることができる。

こうして第２認識マーク３３は第１認識マーク２９に繋ぎ合わせられる。第１認識マーク２９の第１平行線２９ａと第２認識マーク３３の平行線３３ａとは連続する規定の直線をそれぞれ構成する。こうして第２認識マーク３３と第１認識マーク２９とで連続する幾何学模様が完成すれば、第２電極３２は高い精度で対応の第１電極２７に向き合わせられることができる。位置合わせが完了すると、導電接着剤３４上でフレキシブルプリント配線基板２５に圧着ヘッドが押し付けられる。圧力が加えられると、第１電極２７および対応の第２電極３２の間に導電接着剤３４中の導電粒子が挟み込まれる。熱が加えられると、導電接着剤３４中の熱硬化性樹脂が硬化する。フレキシブルプリント配線基板２５はリジッドプリント配線基板２３に接合される。なお、圧着装置ではフレキシブルプリント配線基板２５の移動は作業者のマニュアル操作で実現されてもよく自動制御で実現されてもよい。作業者のマニュアル操作の場合には第１および第２認識マーク２９、３３は作業者の視認に基づき繋ぎ合わせられればよい。自動制御の場合には画像認識装置に基づき第１および第２認識マーク２９、３３は繋ぎ合わせられればよい。

例えば図１０に示されるように、基板モジュール２２は第３認識マーク３５および第４認識マーク３６をさらに備えてもよい。第３認識マーク３５および第４認識マーク３６は同一形状に描かれればよい。その他、位置合わせに役立つ限り第３認識マーク３５および第４認識マーク３６は異なる形状に描かれてもよい。ここでは、第３および第４認識マーク３５、３６は十字型に描かれる。第４認識マーク３６は第３認識マークに対して位置合わせされる。位置合わせにあたって例えば画像処理装置が用いられる。画像処理装置はフレキシブルプリント配線基板２５およびリジッドプリント配線基板２３の間の空間に例えばハーフミラー付きのカメラを挿入する。こうして同一の座標軸上に第３および第４認識マーク３５、３６は投影される。こうして自動制御で位置合わせは実現される。画像処理装置が画像認識に失敗した場合には、作業者のマニュアル操作に基づき第２認識マーク３３が第１認識マーク２９に合わせ込まれればよい。自動制御単独に比べて歩留まりは向上する。

例えば図１１に示されるように、第１認識マーク２９では第２平行線２９ｂ、２９ｃが分断されてもよい。こういった分断によれば、第１認識マーク２９には、フレキシブルプリント配線基板２５が正しい位置でリジッドプリント配線基板２３の表面に重ね合わせられるとフレキシブルプリント配線基板２５の縁２５ａを横切る第１片４１と、第１片４１から所定の間隔をおいて配置され、同様にフレキシブルプリント配線基板２５の縁２５ａを横切る第２片４２とが区画される。第１片４１および第２片４２にはそれぞれ個別に引き出し配線パターン４３、４３が接続される。

第１認識マーク２９では少なくとも第２平行線２９ｃ上に導電接着剤３２が被さる。図１２に示されるように、こういった第１認識マーク２９に第２認識マーク３３が重ね合わせられると、第２認識マーク３３の働きで第１片４１と第２片４２との間に導通が確保される。したがって、引き出し配線パターン４３、４３から電流は取り出されることができる。第１認識マーク２９から第２認識マーク３３が大きくずれると、第１認識マーク２９の第２平行線２９ｃから第２認識マーク３３は離脱する。通電は阻害される。こうしてリジッドプリント配線基板２３およびフレキシブルプリント配線基板２５の位置合わせは電気的に確認されることができる。

例えば図１３に示されるように、基板モジュール２２では前述の第１および第２認識マーク２９、３３に代えて第１認識マーク４５および第２認識マーク４６が用いられてもよい。第１および第２認識マーク４５、４６は連続する規定の曲線を構成する。ここでは、第１認識マーク４５および第２認識マーク４６は協働で円形の輪郭線を構成する。第１認識マーク４５は完全な円形の輪郭線で構成される。前述と同様に、第１認識マーク４５および第１電極２７は１つのマスクパターンに基づき同時に形成されればよい。第２認識マーク４６は、第２電極３２の配列に対して位置決めされる円形の輪郭線の一部で構成される。同様に、第２認識マーク４６および第２電極３２は１つのマスクパターンに基づき同時に形成されればよい。第２認識マーク４６では円形の輪郭線はフレキシブルプリント配線基板２５すなわち基板本体３１の縁２５ａで途切れる。フレキシブルプリント配線基板２５の裏側から観察される第２電極３２の配列および第２認識マーク４６の位置関係は第１電極２７の配列および第１認識マーク４５の位置関係を反映する。その他、前述の実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。第１および第２認識マーク４５、４６は前述の第１および第２認識マーク２９、３３と同様な効果を発揮する。

その他、例えば図１４に示されるように、基板モジュール２２では第１および第２認識マーク２９、３３に代えて第１および第２認識マーク４７、４８が用いられてもよい。第１認識マーク４７は、円形の輪郭線４７ａと、この輪郭線４７ａから円形の半径線上で第１および第２方向ＦＤ、ＳＤに四方に延びる線分４７ｂとを備える。前述と同様に、第１電極２７および第１認識マーク４７は１つのマスクパターンに基づき同時に形成される。輪郭線４７ａの中心同士は第２方向ＳＤに所定の間隔で配置される。

その一方で、フレキシブルプリント配線基板２５には円形の開口４９が穿たれる。開口４９はフレキシブルプリント配線基板２５の縁２５ｃで区画される。開口４９の中心同士の間隔は輪郭線４７ａの中心同士の間隔に一致する。しかも、フレキシブルプリント配線基板２５の裏側から観察される第２電極３２の配列および開口４９の中心の位置関係は第１電極２７の配列および輪郭線４７ａの中心の位置関係を反映する。

第２認識マーク４８は、縁２５ｃから第１および第２方向ＦＤ、ＳＤに四方の延びる線分４８ａを備える。線分４８ａは縁２５ｃで途切れる。図１５から明らかなように、フレキシブルプリント配線基板２５が正しい位置でリジッドプリント配線基板２３に重ね合わせられると、開口４９の中心は輪郭線４７ａの中心に一致する。同時に、第２認識マーク４８の線分４８ａは第１認識マーク４７の線分４７ｂに繋ぎ合わせられる。第１および第２認識マーク４７、４８は連続する４本の直線を構成する。その他、前述の実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。第１および第２認識マーク４７、４８は前述の第１および第２認識マーク２９、３３と同様な効果を発揮する。

なお、前述の基板モジュール２２では、リジッドプリント配線基板２３やフレキシブルプリント配線基板２５は透明性を備えてもよい。第１および第２認識マーク２９、３３、４５、４６、４７、４８は、前述のようにリジッドプリント配線基板２３およびフレキシブルプリント配線基板２５の位置合わせに用いられることができるだけでなく、相互に重ね合わせられる第１および第２部材の位置合わせに用いられることができる。

（付記１）第１部材に第２部材を重ね合わせる工程と、この重ね合わせにあたって、第１部材の表面に描かれて、第２部材の縁で分断される第１認識マークに、第２部材に描かれて第２部材の縁で途切れる第２認識マークを繋ぎ合わせ、第１認識マークおよび第２認識マークで連続する規定の幾何学模様を構成する工程とを備えることを特徴とする組立体モジュールの製造方法。

（付記２）第１部材と、第１部材に重ね合わせられる第２部材と、第１部材の表面に描かれて、第２部材の縁で分断される第１認識マークと、第２部材に描かれて第２部材の縁で途切れ、第２部材が正しい位置で第１部材の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の幾何学模様を構成する第２認識マークとを備えることを特徴とする組立体モジュール。

（付記３）付記２に記載の組立体モジュールにおいて、前記第１部材はリジッドプリント配線基板であることを特徴とする組立体モジュール。

（付記４）付記３に記載の組立体モジュールにおいて、前記リジッドプリント配線基板は不透明であることを特徴とする組立体モジュール。

（付記５）付記４に記載の組立体モジュールにおいて、前記第２部材はフレキシブルプリント配線基板であることを特徴とする組立体モジュール。

（付記６）付記５に記載の組立体モジュールにおいて、前記フレキシブルプリント配線基板は、前記第１認識マーク上でリジッドプリント配線基板に重ね合わせられる際に第１認識マークに対して不可視の透明度を備えることを特徴とする組立体モジュール。

（付記７）付記６に記載の組立体モジュールにおいて、前記リジッドプリント配線基板は、前記第１認識マークおよび複数個の電極を区画する配線パターン層を備えることを特徴とする組立体モジュール。

（付記８）付記７に記載の組立体モジュールにおいて、前記第１認識マークの形成にあたって前記第１認識マークは前記電極に対して位置合わせされることを特徴とする組立体モジュール。

（付記９）付記８に記載の組立体モジュールにおいて、前記フレキシブルプリント配線基板は、前記第２認識マーク、および、前記リジッドプリント配線基板の電極に個別に接続される複数個の電極を区画する配線パターン層を備えることを特徴とする組立体モジュール。

（付記１０）付記９に記載の組立体モジュールにおいて、前記第２認識マークの形成にあたって前記第２認識マークは前記フレキシブルプリント配線基板の電極に対して位置合わせされることを特徴とする組立体モジュール。

（付記１１）付記２に記載の組立体モジュールにおいて、前記幾何学模様は、第２部材が正しい位置で第１部材の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の直線で構成されることを特徴とする組立体モジュール。

（付記１２）付記２に記載の組立体モジュールにおいて、前記幾何学模様は、第２部材が正しい位置で第１部材の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の曲線で構成されることを特徴とする組立体モジュール。

（付記１３）付記２に記載の組立体モジュールにおいて、前記縁は前記第２部材に穿たれる開口に基づき区画されることを特徴とする組立体モジュール。

（付記１４）第１プリント配線基板に第２プリント配線基板を重ね合わせる工程と、この重ね合わせにあたって、第１プリント配線基板の表面に描かれて、第２プリント配線基板の縁で分断される第１認識マークに、第２プリント配線基板に描かれて第２プリント配線基板の縁で途切れる第２認識マークを繋ぎ合わせ、第１認識マークおよび第２認識マークで連続する規定の幾何学模様を構成する工程とを備えることを特徴とする基板モジュールの製造方法。

（付記１５）付記１４に記載の基板モジュールの製造方法において、前記重ね合わせにあたって、第１プリント配線基板に形成されて前記第１認識マークおよび複数個の第１電極を区画する配線パターンと、第２プリント配線基板に形成されて前記第２認識マークおよび複数個の第２電極を区画する配線パターンとの間に異方性の導電接着剤を挟み込む工程と、導電接着剤に基づき第１プリント配線基板に第２プリント配線基板を圧着する工程とを備えることを特徴とする基板モジュールの製造方法。

（付記１６）第１プリント配線基板と、第１プリント配線基板に重ね合わせられる第２プリント配線基板と、第１プリント配線基板の表面に描かれて、第２プリント配線基板の縁で分断される第１認識マークと、第２プリント配線基板に描かれて第２プリント配線基板の縁で途切れ、第２プリント配線基板が正しい位置で第１プリント配線基板の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の幾何学模様を構成する第２認識マークとを備えることを特徴とする電子機器。

（付記１７）付記１６に記載の電子機器において、前記第１プリント配線基板はリジッドプリント配線基板であることを特徴とする電子機器。

（付記１８）付記１７に記載の電子機器において、前記リジッドプリント配線基板は不透明であることを特徴とする電子機器。

（付記１９）付記１８に記載の電子機器において、前記第２プリント配線基板はフレキシブルプリント配線基板であることを特徴とする電子機器。

（付記２０）付記１９に記載の電子機器において、前記フレキシブルプリント配線基板は、前記第１認識マーク上でリジッドプリント配線基板に重ね合わせられる際に第１認識マークに対して不可視の透明度を備えることを特徴とする電子機器。

（付記２１）付記２０に記載の電子機器において、前記リジッドプリント配線基板は、前記第１認識マークおよび複数個の電極を区画する配線パターン層を備えることを特徴とする電子機器。

（付記２２）付記２１に記載の電子機器において、前記第１認識マークの形成にあたって前記第１認識マークは前記電極に対して位置合わせされることを特徴とする電子機器。

（付記２３）付記２２に記載の電子機器において、前記フレキシブルプリント配線基板は、前記第２認識マーク、および、前記リジッドプリント配線基板の電極に個別に接続される複数個の電極を区画する配線パターン層を備えることを特徴とする電子機器。

（付記２４）付記２３に記載の電子機器において、前記第２認識マークの形成にあたって前記第２認識マークは前記フレキシブルプリント配線基板の電極に対して位置合わせされることを特徴とする電子機器。

（付記２５）付記１６に記載の電子機器において、前記幾何学模様は、第２プリント配線基板が正しい位置で第１プリント配線基板の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の直線で構成されることを特徴とする電子機器。

（付記２６）付記１６に記載の電子機器において、前記幾何学模様は、第２プリント配線基板が正しい位置で第１プリント配線基板の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の曲線で構成されることを特徴とする電子機器。

（付記２７）付記１６に記載の電子機器において、前記縁は前記第２プリント配線基板に穿たれる開口に基づき区画されることを特徴とする電子機器。

（付記２８）筐体に基板モジュールを組み込む工程を備え、基板モジュールは、第１プリント配線基板と、第１プリント配線基板に重ね合わせられる第２プリント配線基板と、第１プリント配線基板の表面に描かれて、第２プリント配線基板の縁で分断される第１認識マークと、第２プリント配線基板に描かれて第２プリント配線基板の縁で途切れ、第２プリント配線基板が正しい位置で第１プリント配線基板の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の幾何学模様を構成する第２認識マークとを備えることを特徴とする電子機器の製造方法。

（付記２９）基板本体と、基本本体の表面で露出し、基板本体に重ね合わせられるプリント配線基板の電極を個別に受け止める複数個の電極と、基板本体の表面で電極に対して位置合わせされ、プリント配線基板の縁で分断される認識マークとを備えることを特徴とするプリント配線基板。

（付記３０）付記２９に記載のプリント配線基板において、前記基板本体はリジッド基板であることを特徴とするプリント配線基板。

（付記３１）付記３０に記載のプリント配線基板において、前記リジッド基板は不透明であることを特徴とするプリント配線基板。

（付記３２）受け側のプリント配線基板に重ね合わせられる基板本体と、基板本体の表面で露出し、受け側のプリント配線基板で露出する電極に個別に重ね合わせられる複数個の電極と、基板本体の表面で電極に対して位置合わせされ、基板本体の縁で途切れる認識マークとを備えることを特徴とするプリント配線基板。

（付記３３）付記３２に記載のプリント配線基板において、前記基板本体はフレキシブル基板であることを特徴とするプリント配線基板。

（付記３４）付記３３に記載のプリント配線基板において、前記フレキシブル基板は、前記受け側のプリント配線基板に重ね合わせられる際に受け側のプリント配線基板の表面に対して不可視の透明度を備えることを特徴とするプリント配線基板。

本発明の一実施形態に係る携帯電話端末装置の外観を示す斜視図である。送話器の内部を概略的に示す拡大斜視図である。リジッドプリント配線基板およびフレキシブルプリント配線基板の結合を示す拡大平面図である。図３の４−４線に沿った断面図である。リジッドプリント配線基板の一部を示す拡大平面図である。フレキシブルプリント配線基板の一部を示す拡大平面図である。導電接着剤を支持するリジッドプリント配線基板の拡大平面図である。第２方向にフレキシブルプリント配線基板のずれを示す拡大平面図である。第１方向にフレキシブルプリント配線基板のずれを示す拡大平面図である。他の実施形態に係るリジッドプリント配線基板およびフレキシブルプリント配線基板を概略的に示す拡大平面図である。さらに他の実施形態に係るリジッドプリント配線基板およびフレキシブルプリント配線基板を概略的に示す拡大平面図である。第１認識マークおよび第２認識マークを概略的に示す拡大平面図である。さらに他の実施形態に係るリジッドプリント配線基板およびフレキシブルプリント配線基板を概略的に示す拡大平面図である。さらに他の実施形態に係るリジッドプリント配線基板およびフレキシブルプリント配線基板を概略的に示す拡大平面図である。第１認識マークおよび第２認識マークを概略的に示す拡大平面図である。

符号の説明

１１電子機器としての携帯電話端末装置、２２組立体モジュールとしての基板モジュール、２３第１部材および第１プリント配線基板としてのリジッドプリント配線基板、２５第２部材および第２プリント配線基板としてのフレキシブルプリント配線基板、２５ａ縁、２５ｃ縁、２６基板本体、２７電極、２９第１認識マーク、３１基板本体、３２電極、３３第２認識マーク、３４導電接着剤、４５第１認識マーク、４６第２認識マーク、４７第１認識マーク、４８第２認識マーク、４９開口。

Claims

第１部材に第２部材を重ね合わせる工程と、この重ね合わせにあたって、第１部材の表面に描かれて、第２部材の縁で分断される第１認識マークに、第２部材に描かれて第２部材の縁で途切れる第２認識マークを繋ぎ合わせ、第１認識マークおよび第２認識マークで連続する規定の幾何学模様を構成する工程とを備えることを特徴とする組立体モジュールの製造方法。
第１部材と、第１部材に重ね合わせられる第２部材と、第１部材の表面に描かれて、第２部材の縁で分断される第１認識マークと、第２部材に描かれて第２部材の縁で途切れ、第２部材が正しい位置で第１部材の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の幾何学模様を構成する第２認識マークとを備えることを特徴とする組立体モジュール。
請求項２に記載の組立体モジュールにおいて、前記第１部材はリジッドプリント配線基板であることを特徴とする組立体モジュール。
請求項３に記載の組立体モジュールにおいて、前記リジッドプリント配線基板は不透明であることを特徴とする組立体モジュール。
請求項４に記載の組立体モジュールにおいて、前記第２部材はフレキシブルプリント配線基板であることを特徴とする組立体モジュール。
第１プリント配線基板に第２プリント配線基板を重ね合わせる工程と、この重ね合わせにあたって、第１プリント配線基板の表面に描かれて、第２プリント配線基板の縁で分断される第１認識マークに、第２プリント配線基板に描かれて第２プリント配線基板の縁で途切れる第２認識マークを繋ぎ合わせ、第１認識マークおよび第２認識マークで連続する規定の幾何学模様を構成する工程とを備えることを特徴とする基板モジュールの製造方法。
第１プリント配線基板と、第１プリント配線基板に重ね合わせられる第２プリント配線基板と、第１プリント配線基板の表面に描かれて、第２プリント配線基板の縁で分断される第１認識マークと、第２プリント配線基板に描かれて第２プリント配線基板の縁で途切れ、第２プリント配線基板が正しい位置で第１プリント配線基板の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の幾何学模様を構成する第２認識マークとを備えることを特徴とする電子機器。
筐体に基板モジュールを組み込む工程を備え、基板モジュールは、第１プリント配線基板と、第１プリント配線基板に重ね合わせられる第２プリント配線基板と、第１プリント配線基板の表面に描かれて、第２プリント配線基板の縁で分断される第１認識マークと、第２プリント配線基板に描かれて第２プリント配線基板の縁で途切れ、第２プリント配線基板が正しい位置で第１プリント配線基板の表面に重ね合わせられると第１認識マークに連続する規定の幾何学模様を構成する第２認識マークとを備えることを特徴とする電子機器の製造方法。
基板本体と、基本本体の表面で露出し、基板本体に重ね合わせられるプリント配線基板の電極を個別に受け止める複数個の電極と、基板本体の表面で電極に対して位置合わせされ、プリント配線基板の縁で分断される認識マークとを備えることを特徴とするプリント配線基板。
受け側のプリント配線基板に重ね合わせられる基板本体と、基板本体の表面で露出し、受け側のプリント配線基板で露出する電極に個別に重ね合わせられる複数個の電極と、基板本体の表面で電極に対して位置合わせされ、基板本体の縁で途切れる認識マークとを備えることを特徴とするプリント配線基板。