JP2015502599A - タッチセンシング機器及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

本開示はタッチセンシング機器及びその製造方法を提供する。タッチセンシング機器は、第１ボンディングマークを有するタッチパネルと、タッチパネルにボンディングされるボンディング面と非ボンディング面とを有するフレキシブルプリント回路基板と、を備える。フレキシブルプリント回路基板は、非ボンディング面に配置された第２ボンディングマークを有する。第２ボンディングマークと第１ボンディングマークとが対置関係を形成している。【選択図】図２

Description

本開示はタッチセンシング機器に関する。特に、本開示は、対置のためのボンディングマークを有するタッチセンシング機器に関する。
既知のタッチセンシング機器の製造プロセスにおいて、タッチパネルをフレキシブルプリント回路基板にボンディングするプロセスが、タッチパネル及びフレキシブルプリント回路基板上に配置されたボンディングマークを取得するために、ＣＣＤ（Charge Coupled device）を一般的に利用している。
しかしながら、例えば単一基板タッチパネル（single-board touch panel）を有するタッチセンシング機器では、マスク層が直接タッチパネル上に配置されているので、ＣＣＤはタッチパネルとフレキシブルプリント回路基板との間の対置（contraposition）を実行（perform）することができなかった。図１に関して、図１は従来のタッチセンシング機器をボンディングする概略図であり、タッチセンシング機器のそれぞれの部品間の位置関係を都合よく説明するために分解図で描かれている。図１に示すように、タッチパネル１２０は、対応して配置された表面１４２と裏面１４４とを有し、タッチパネル１２０の裏面１４４の一部の領域はマスク領域としてマスク層１２２とともに配置されている。一般的に、マスク層１２２は、タッチパネル１２０の周辺の導電回路を覆い隠すためにタッチパネル１２０の周辺領域に配置されている。タッチパネル１２０のボンディングマーク１２８はさらにマスク層１２２の上に配置されている。
加えて、フレキシブルプリント回路基板１３０は、対応して配置されたボンディング面１３２と非ボンディング面１３４とを有し、ボンディング面１３２はタッチパネル１２０のマスク層１２２と対向している。さらに、フレキシブルプリント回路基板１３０のボンディングマーク１３８はボンディング面１３２上に設置されうるとともに、ボンディングマーク１３８はタッチパネル１２０のボンディングマーク１２８と対向する。さらにまた、タッチパネル１２０とフレキシブルプリント回路基板１３０とは、互いに接着剤１２６により接着されている。
そのため、タッチパネル１２０の表面１４２から（方向１５０）対置は実行されると考えられており、タッチパネル１２０のボンディングマーク１２８及びフレキシブルプリント回路基板１３０のボンディングマーク１３８は、マスク層１２２が障害となるので肉眼又はＣＣＤによっては位置合わせできない。加えて、もし対置がフレキシブルプリント回路基板１３０の非ボンディング面１３４から（方向１４０）実行されるならば、フレキシブルプリント回路基板１３０の材質は通常半透明であり、現在のＣＣＤは半透明の材質を透視してタッチパネル１２０のボンディングマーク１２８を識別することはできないので、対置はＣＣＤではなく肉眼によってのみ手動で実行されうる。
このような観点では、もしタッチセンシング機器の対置及び接着をマスク層の位置で実行するならば、タッチセンシング機器の製造プロセスは、不十分な正確性のためタッチセンシング機器の信頼性を減少させることになる。それゆえ、前述の問題を改善及び回避するために、タッチセンシング機器の新しい対置関係のデザインを探すことが必要である。
本開示は、タッチパネルのボンディングマークとフレキシブルプリント回路基板のボンディングマークとの間に対置関係を持たせ、そして、対置は光学センシング機器又は肉眼によりシンプルに実行され、結果としてタッチセンシング機器の信頼性を改善するために対置の正確性を高めることができるように、タッチセンシング機器のボンディングマークのマーク位置を改善する。
本開示の実施形態は、第１ボンディングマークを有するタッチパネルと、タッチパネルにボンディングされるボンディング面と、非ボンディング面と、を有するフレキシブルプリント回路基板と、を備えるタッチセンシング機器を開示する。フレキシブルプリント回路基板は、さらに、非ボンディング面に配置された第２ボンディングマークを有し、第２ボンディングマークと第１ボンディングマークとが対置関係を形成している。
さらに、第２ボンディングマークは、フレキシブルプリント回路基板の側端に位置合わせされる。
さらにまた、第１ボンディングマークと第２ボンディングマークとが互いに対応するようにデザインされていて、さらに、第１ボンディングマーク及び第２ボンディングマークがそれぞれ鏡像対称のペアである。
さらに、第１ボンディングマークは、第１ベース部と、少なくとも２つの第１延在部と、を有し、２つの第１延在部の一端は、それぞれ第１ベース部の隣接した２辺につながっており、第２ボンディングマークは、第２ベース部と、少なくとも２つの第２延在部と、を有し、２つの第２延在部の一端は、それぞれ第２ベース部の隣接した２辺につながっている。
さらに、第１延在部と第２延在部とが同じ幅を有し、第１延在部の一部をフレキシブルプリント回路基板の外に露出させるために、第１延在部の長さが第２延在部の長さ以上である。
さらに、２つの第２延在部の他端は、フレキシブルプリント回路基板の隣接した側端にそれぞれ位置合わせされている。
さらに、第１ボンディングマーク及び第２ボンディングマークが、Ｌ字形状、Ｔ字形状、又は十字形状である。
さらに、第２ボンディングマークの少なくとも一部と一致するようにフレキシブルプリント回路基板のボンディング面に配置された第３ボンディングマークを、さらに有する。
さらに、第３ボンディングマークと第１ボンディングマークとが重ね合わせられる。
さらにまた、タッチパネルは、マスク領域と、マスク領域に配置されたボンディング領域と、をさらに有し、第１ボンディングマークがボンディング領域に配置されている。
さらに、タッチパネルは、ボンディング領域に配置され、第１ボンディングマークから所定の距離をもって分離された端子ワイヤインタフェースをさらに有し、フレキシブルプリント回路基板は、ボンディング面に配置され、端子ワイヤインタフェースに電気的に接続された電気的なピン接点をさらに有する。
本開示の他の実施形態は、タッチセンシング機器の製造方法を提供し、その製造方法は、
第１ボンディングマークを有するタッチパネルと、タッチパネルにボンディングされるボンディング面と、非ボンディング面と、を有するフレキシブルプリント回路基板と、を供給する工程を有する。フレキシブルプリント回路基板は、非ボンディング面に配置された第２ボンディングマークを有する。その後、第１ボンディングマークと第２ボンディングマークとの間の対置を通して、フレキシブルプリント回路基板のボンディング面をタッチパネルにボンディングする。
さらに、第１ボンディングマークは、第１ベース部と、少なくとも２つの第１延在部と、を有し、２つの第１延在部の一端は、それぞれ第１ベース部の隣接した２辺につながっており、第２ボンディングマークは、第２ベース部と、少なくとも２つの第２延在部と、を有し、２つの第２延在部の一端は、それぞれ第２ベース部の隣接した２辺につながっている。
さらに、第１延在部と第２延在部とが同じ幅を有し、第１ボンディングマークを第２ボンディングマークの対置基準にするために、第１延在部の長さが第２延在部の長さ以上である。
さらに、第１ボンディングマーク及び第２ボンディングマークが、Ｌ字形状、Ｔ字形状、又は十字形状である。
さらに、第１ボンディングマークは、タッチパネルのマスク領域のボンディング領域に配置されている。
それゆえ、本開示の製造プロセスでは、タッチパネル及びフレキシブルプリント回路基板を自動で位置合わせするための光学センシング機器を提供するようにタッチセンシング機器は設計されていて、効率を向上し、かつ、コスト低減のための人材需要を減らし、その結果、対置の正確性を向上し、かつ、ボンディングプロセスの信頼性を高め、タッチセンシング機器の歩留まり（production yield）を改善することができる。
図１は、従来のタッチセンシング機器のボンディングを示す概略図である。
図２は、本開示の実施形態に従ったタッチセンシング機器を示す平面図である。
図３は、図２の部分Ａの部分拡大図である。
図４は、本開示の実施形態に従ったタッチパネルを示す平面図である。
図５は、図４のボンディング領域を示す部分拡大図である。
図６ａは、本開示の実施形態に従ったフレキシブルプリント回路基板の非ボンディング領域を示す平面図である。
図６ｂは、本開示の実施形態に従ったフレキシブルプリント回路基板のボンディング領域を示す平面図である。
図７は、図６ｂの部分Ｂを示す部分拡大図である。
図８は、本開示の他の実施形態に従ったタッチセンシング機器のボンディングマークを示す平面図である。
それぞれの実施形態の図面とともになされた下記の説明において、類似又は同一の部分は全て同一の符号を使用する。図面において、それぞれの実施形態の形状又は厚みは拡大することができ、単純化された又は都合の良い記号（symbols）とともに示されうる。さらに、図面中のそれぞれの部材は別々に説明されるが、示されたり説明されたりしていない部材は当業者に知られている。
本実施形態のタッチセンシング機器は、単一基板タッチパネル、二層基板タッチパネル、又はハイブリッドタッチパネルを含みうるとともに、マスク層はタッチパネル上に配置されうる。二層基板タッチパネルは保護基板（カバーレンズ）及びタッチ基板を有し、そして、単一基板タッチパネルは、二層基板タッチパネルからタッチ基板を除くように、保護基板上にタッチ検出電極を直接形成するように設計されている。説明の都合上、下記の典型的な実施形態は単一基板タッチパネルに関して描かれている。
図２を参照すると、図２は本開示の実施形態に従ったタッチセンシング機器を示す平面図である。描かれているように、本開示のタッチセンシング機器５００は、タッチパネル２００と、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：Flexible Printing Circuit board）と、を有する。タッチパネル２００は第１ボンディングマーク２０８を有し、フレキシブルプリント回路基板３００は、タッチパネル２００にボンディングされるボンディング面（不図示）と、非ボンディング面３０４と、を有する。フレキシブルプリント回路基板３００はさらに第２ボンディングマーク３０８を有し、第２ボンディングマーク３０８は、第１ボンディングマーク２０８と対置関係を形成するように非ボンディング面３０４上に配置されている。さらにとりわけ、第２ボンディングマーク３０８は、フレキシブルプリント回路基板３００の側端での位置合わせモードで非ボンディング面３０４上に配置される。
タッチパネル２００は、さらに、可視領域２０４、可視領域２０４を取り囲むマスク領域２０２、ボンディング領域２０６、及び端子ワイヤインタフェース２１２（terminal wire interface）を有する。実用的な設計では、マスク領域２０２はタッチパネル２００の基板上にマスク層をコーティングすることにより形成されうるとともに、ボンディング領域２０６はマスク領域２０２内に配置される。いわゆるボンディング領域２０６は、フレキシブルプリント回路基板３００をボンディングするためにタッチパネル２００により提供される領域として定義される。さらに、第１ボンディングマーク２０８及び端子ワイヤインタフェース２１２は双方ともボンディング領域２０６内に配置される。
前述したように、本開示のタッチセンシング機器の製造プロセスは、タッチパネル２００のマスク領域２０２に影響されない。本製造プロセスは、タッチパネル２００上に配置された第１ボンディングマーク２０８と対置を実行するために、フレキシブルプリント回路基板３００の非ボンディング面３０４上の第２ボンディングマーク３０８を利用し、第１ボンディングマーク２０８及び第２ボンディングマーク３０８の形状及び数は本開示の実施形態に限定されない。本明細書で開示された本実施形態における第１ボンディングマーク２０８及び第２ボンディングマーク３０８の形状及び数は、互いに対応する。ボンディングマークの形状はＬ字形状にすることができるとともに、複数の第１ボンディングマーク２０８及び第２ボンディングマーク３０８は対になって、左右で鏡像対称になるよう対称に配置されており、それによって前後左右の対置の正確性を確保している。確かに、上述のＬ字形状の他に、第１ボンディングマーク２０８及び第２ボンディングマーク３０８は、Ｔ字形状、十字形状などに設計することもできる。
図３を参照すると、図３は図２の部分Ａの部分拡大図である。図３では、フレキシブルプリント回路基板３００がタッチパネル２００にボンディングされるときに、フレキシブルプリント回路基板３００の第２ボンディングマーク３０８は非ボンディング面３０４上に設計されているので、本製造プロセスは、第２ボンディングマーク３０８の前後左右の対置基準としてマスク領域２０２のプリセット位置に配置されていた第１ボンディングマーク２０８を利用するように、図２における上方からＣＣＤのような光センシング機器又は肉眼を用いて対置を実行することができる。本実施形態の第１ボンディングマーク２０８及び第２ボンディングマーク３０８は双方ともＬ字形状に設計されており、第２ボンディングマーク３０８は第１ボンディングマーク２０８の一部と重なる。
下記の説明は、タッチパネル２００及びフレキシブルプリント回路基板３００のそれぞれについて述べる。
図４は、本開示の実施形態に従ったタッチパネル２００を示す平面図であり、タッチパネル２００の背面を開示するために用いられる。いわゆる背面とは、実際の使用時にユーザにタッチされない面をいう。図４に示すように、柵状の形状を有する端子ワイヤインタフェース２１２は、タッチパネル２００のための外部電気接続インターフェースとしてボンディングエリア２０６内に配置されている。加えて、本実施形態の対をなす第１ボンディングマーク２０８は、端子ワイヤインタフェース２１２の左右両側に左右鏡像対称となるように配置されていて、それぞれ端子ワイヤインタフェース２１２から所定の距離離されている。第１ボンディングマーク２０８は左右鏡像対称の関係を有しているので、図中右側の第１ボンディングマーク２０８はＬ字形状であり、図中左側の第１ボンディングマーク２０８は反転Ｌ字形状である。
図５は、図４のボンディング領域２０６を示す部分拡大図である。図５に示すように、第１ボンディングマーク２０８は、第１ベース部２１６及び少なくとも２つの第１延在部（extending part）２１４，２１８を有しているとともに、第１延在部２１４，２１８の一端は第１ベース部２１６の隣接する２辺にそれぞれつながっており、他端はＬ字形状のマークを形成するようにそれぞれ異なる方向に延びている。特に、第１延在部２１４は鉛直方向に沿って延びており、第１延在部２１８は水平方向に沿って延びている。第１延在部２１４，２１８は、幅Ｗ１及び長さＬ１を有する。
図６ａ及び図６ｂを同時に参照すると、図６ａ及び図６ｂは、本開示の実施形態に従ったフレキシブルプリント回路基板３００のボンディング面３０２及び非ボンディング面３０４を示す平面図である。本実施形態のフレキシブルプリント回路基板３００は、高分子半透明材料により形成されうる。図６ａに示すように、柵状形状を有する電気ピンインターフェース３１２は、フレキシブルプリント回路基板３００がタッチパネル２００に接続されるときに端子ワイヤインタフェース２１２に電気的に接続するために、フレキシブルプリント回路基板３００のボンディング面３０２に配置されており、電気ピンインターフェース３１２は、高分子透明材料、透明導電層、金属層、又はその他周知の導電材料により形成されうる。図６ｂに示すように、非ボンディング面３０４上に設計されている第２ボンディングマーク３０８もまた対をなすデザインを有しており、左右鏡像対称となるように配置されている。さらに、対をなす第２ボンディングマーク３０８の間の間隔は、図４に示す対をなす第１ボンディングマーク２０８の間の間隔と一致している。
図７を参照すると、図７は図６ｂの部分Ｂを示す部分拡大図である。図７に示すように、第２ボンディングマーク３０８は、第２ベース部３１６と、少なくとも２つの第２延在部３１４，３１８と、を有するとともに、２つの第２延在部３１４，３１８の一端は、それぞれ第２ベース部３１６の隣接した２辺につながっており、他端は、Ｌ字形状のマークを形成するように、異なる方向に延びている。特に、第２延在部３１４は鉛直方向に沿って延びており、第２延在部３１８は水平方向に沿って延びている。鉛直方向に沿って延びている第２延在部３１４は、フレキシブルプリント回路基板３００の側端（side edge）３２４で位置合わせされ、水平方向に沿って延びている第２ボンディングマーク３０８の左右２つの第２延在部３１８は、フレキシブルプリント回路基板３００の側端３２６，３２８で位置合わせするように、それぞれ伸びている。形成された第２延在部３１４，３１８は、幅Ｗ２及び長さＬ２を有する。
この設計では、本実施形態の第２延在部３１４，３１８の幅Ｗ２は、図５に示した第１延在部２１４，２１８の幅Ｗ１と等しく、第１延在部２１４，２１８の長さＬ１は、第２延在部３１４，３１８の長さＬ２より長く、したがって、フレキシブルプリント回路基板３００がタッチパネル２００に接続されるときに、第２ベース部３１６のサイズが第１ベース部２１６のサイズと等しい状況下において、第１延在部２１４，２１８の一部はフレキシブルプリント回路基板３００の外側に露出されることになる。このように、第１ボンディングマーク２０８は、対置基準（benchmark）を提供するという目的を達成することができる。特に、第２ボンディングマーク３０８の第２延在部３１４（鉛直方向に延在）及び第１ボンディングマーク２０８の第１延在部２１４（鉛直方向に延在）は、左右に位置合わせするためのボンディングマークであり、第２ボンディングマーク３０８の第２延在部３１８（水平方向に延在）及び第１ボンディングマーク２０８の第１延在部２１８（水平方向に延在）は、上下に位置合わせするためのボンディングマークである。
また、本開示の実施形態では、図６ａに示すように、第３ボンディングマーク４０８がさらにフレキシブルプリント回路基板３００のボンディング面３０２上に選択的に配置される。第３ボンディングマーク４０８は、少なくともフレキシブルプリント回路基板３００の非ボンディング面３０４上の第２ボンディングマーク３０８の一部と一致するように、設計されている。本開示は、第３ボンディングマーク４０８の形状、サイズ、及び数を限定するものではない。フレキシブルプリント回路基板３００及びタッチパネル２００が接続されている限り、第３ボンディングマーク４０８はさらに、タッチパネル２００の第１ボンディングマーク２０８の位置決めに用いられ、そして、肉眼のために必要な対置基準を提供するために通常用いられる。
本実施形態の第３ボンディングマーク４０８は、第２ボンディングマーク３０８における第２ベース部３１６の形状、サイズ、及び数と対応するように設計されている。それゆえ、ボンディング後のタッチセンシング機器５００全体の観点でみると、第１ボンディングマーク２０８の第１ベース部２１６、第２ボンディングマーク３０８の第２ベース部３１６、及び第３ボンディングマーク４０８は完全に重なっており、第３ボンディングマーク４０８及び第１ボンディングマーク２０８は、その構造で重なっている。
さらに、本開示の他の実施形態では、いわゆるＬ字形状のボンディングマークはさらに変形されていてもよい。図８を参照すると、図８は本開示の他の実施形態に従ったタッチセンシング機器のボンディングマークを示す平面図である。図のように、本実施形態における第１ボンディングマーク２０８ｅ及び第２ボンディングマーク３０８ｅの形状及び数はそれぞれ対応しており、形状は二重のＬ字形状に設計されている。その結果、本実施形態では、タッチパネル２００に配置された第１ボンディングマーク２０８ｅもまた、フレキシブルプリント回路基板３００の非ボンディング面３０４に配置された第２ボンディングマーク３０８ｅと対置関係を形成することができ、それによって正確な前後左右の対置を達成する。
加えて、図８の本実施形態は、フレキシブルプリント回路基板３００のボンディング面（不図示）上に第３ボンディングマーク４０８ｅをさらに配置することができ、そのデザインは前述の実施形態と同じであり、ここで再度説明されない。フレキシブルプリント回路基板３００がタッチパネル２００に接続されるとき、さらに第１ボンディングマーク２０８ｅを位置合わせするために第３ボンディングマーク４０８ｅを対置基準にすることができる。
本開示の一の実施形態はさらに、タッチセンシング機器の製造方法を提供する。本実施形態は、図３，５，及び７の実施形態に基づいた製造方法を説明しているので、タッチパネル２００及びフレキシブルプリント回路基板３００の詳細な構造はここでは再度説明しない。まず、タッチパネル２００及びフレキシブルプリント回路基板３００が供給され、タッチパネル２００は第１ボンディングマーク２０８を有し、フレキシブルプリント回路基板３００は、タッチパネル２００に接続されるボンディング面３０２を有し、非ボンディング面３０４を有し、フレキシブルプリント回路基板３００は非ボンディング面３０４上に配置された第２ボンディングマーク３０８をさらに有する。
続いて、対置プロセスが、フレキシブルプリント回路基板３００の非ボンディング面３０４の方向（angle）から実行される。対置プロセスは、第２ボンディングマーク３０８のための対置基準として第１ボンディングマーク２０８を利用する。本実施形態における第１ボンディングマーク２０８の第１延在部２１４，２１８の長さは、それぞれ第２ボンディングマーク３０８の第２延在部３１４，３１８の長さよりも長く、第２ボンディングマーク３０８は第１ボンディングマーク２０８の一部と重なり、対置関係を形成することが好ましい。
最後に、フレキシブルプリント回路基板３００のボンディング面３０２をタッチパネル２００にボンディングするために、第１ボンディングマーク２０８と第２ボンディングマーク３０８との間の対置に従って、ボンディングプロセスを実行する。
結論として、このフレキシブルプリント回路基板とタッチパネルをボンディングするプロセスでは、本開示は、タッチパネル及びフレキシブルプリント回路基板上のボンディングマークの改善されたデザインを通じて、対置を肉眼により容易に実行することができ、自動の対置及びＣＣＤを用いたボンディングプロセスもまた実行することができる。さらに重要なことに、マスク領域を有するタッチパネルにフレキシブルプリント回路基板をボンディングするプロセスにおいて、本開示のフレキシブルプリント回路基板のボンディングマークは、フレキシブルプリント回路基板の非ボンディング面に配置されているので、ＣＣＤにより実行される対置はマスク領域により遮られないことが好ましく、その結果、タッチパネル上に配置されたボンディングマークを自動で位置決めする。全体として、本開示は生産効率を向上することができ、生産コストを低減でき、ボンディングプロセスの信頼性を高め、その結果、タッチセンシング機器の歩留まり（production yield）を改善する。
本開示は上述の実施形態に言及しているが、本開示の範囲（scope）を限定することを目的とするものではない。本開示の意図及び範囲から離れることなく実施形態を変更及び置換できることは、当業者にとって明らかである。その結果、本発明の範囲はさらに、添付された特許請求の範囲によって定義される。

Claims (16)

  1. 第１ボンディングマークを有するタッチパネルと、
    前記タッチパネルにボンディングされるボンディング面と、非ボンディング面と、前記非ボンディング面に配置された第２ボンディングマークと、を有するフレキシブルプリント回路基板と、を備え、
    前記第２ボンディングマークと前記第１ボンディングマークとが対置関係を形成している
    タッチセンシング機器。
  2. 前記第２ボンディングマークが前記フレキシブルプリント回路基板の側端に位置合わせされる
    請求項１に記載のタッチセンシング機器。
  3. 前記第１ボンディングマークと前記第２ボンディングマークとが互いに対応するようにデザインされていて、さらに、前記第１ボンディングマーク及び前記第２ボンディングマークがそれぞれ鏡像対称のペアである
    請求項１に記載のタッチセンシング機器。
  4. 前記第１ボンディングマークは、第１ベース部と、少なくとも２つの第１延在部と、を有し、
    前記２つの第１延在部の一端は、それぞれ前記第１ベース部の隣接した２辺につながっており、
    前記第２ボンディングマークは、第２ベース部と、少なくとも２つの第２延在部と、を有し、
    前記２つの第２延在部の一端は、それぞれ前記第２ベース部の隣接した２辺につながっている
    請求項１に記載のタッチセンシング機器。
  5. 前記第１延在部と前記第２延在部とが同じ幅を有し、
    前記第１延在部の一部を前記フレキシブルプリント回路基板の外に露出させるために、前記第１延在部の長さが前記第２延在部の長さ以上である
    請求項４に記載のタッチセンシング機器。
  6. 前記２つの第２延在部の他端は、前記フレキシブルプリント回路基板の隣接した側端にそれぞれ位置合わせされている
    請求項４に記載のタッチセンシング機器。
  7. 前記第１ボンディングマーク及び前記第２ボンディングマークが、Ｌ字形状、Ｔ字形状、又は十字形状である
    請求項１に記載のタッチセンシング機器。
  8. 前記第２ボンディングマークの少なくとも一部と一致するように前記フレキシブルプリント回路基板の前記ボンディング面に配置された第３ボンディングマークを、さらに有する
    請求項４に記載のタッチセンシング機器。
  9. 前記第３ボンディングマークと前記第１ボンディングマークとが重ね合わせられる
    請求項８に記載のタッチセンシング機器。
  10. 前記タッチパネルは、
    マスク領域と、
    前記マスク領域に配置されたボンディング領域と、をさらに有し、
    前記第１ボンディングマークが前記ボンディング領域に配置されている
    請求項１に記載のタッチセンシング機器。
  11. 前記タッチパネルは、前記ボンディング領域に配置され、前記第１ボンディングマークから所定の距離をもって分離された端子ワイヤインタフェースをさらに有し、
    前記フレキシブルプリント回路基板は、前記ボンディング面に配置され、前記端子ワイヤインタフェースに電気的に接続された電気的なピン接点をさらに有する
    請求項１０に記載のタッチセンシング機器。
  12. 第１ボンディングマークを有するタッチパネルと、
    前記タッチパネルにボンディングされるボンディング面と、非ボンディング面と、前記非ボンディング面に配置された第２ボンディングマークと、を有するフレキシブルプリント回路基板と、を供給し、
    前記第１ボンディングマークと前記第２ボンディングマークとの間の対置を通して、前記フレキシブルプリント回路基板の前記ボンディング面を前記タッチパネルにボンディングする
    タッチセンシング機器の製造方法。
  13. 前記第１ボンディングマークは、第１ベース部と、少なくとも２つの第１延在部と、を有し、
    前記２つの第１延在部の一端は、それぞれ前記第１ベース部の隣接した２辺につながっており、
    前記第２ボンディングマークは、第２ベース部と、少なくとも２つの第２延在部と、を有し、
    前記２つの第２延在部の一端は、それぞれ前記第２ベース部の隣接した２辺につながっている
    請求項１２に記載のタッチセンシング機器の製造方法。
  14. 前記第１延在部と前記第２延在部とが同じ幅を有し、
    前記第１ボンディングマークを前記第２ボンディングマークの対置基準にするために、前記第１延在部の長さが前記第２延在部の長さ以上である
    請求項１３に記載のタッチセンシング機器の製造方法。
  15. 前記第１ボンディングマーク及び前記第２ボンディングマークが、Ｌ字形状、Ｔ字形状、又は十字形状である
    請求項１２に記載のタッチセンシング機器の製造方法。
  16. 前記第１ボンディングマークは、前記タッチパネルのマスク領域のボンディング領域に配置されている
    請求項１２に記載のタッチセンシング機器の製造方法。
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