TWM480233U - 軟性印刷電路板及其觸控面板 - Google Patents

Description

軟性印刷電路板及其觸控面板

本創作係有關於一種軟性印刷電路板，且特別是有關於一種提供接合標記之軟性印刷電路板及其應用之觸控面板。

伴隨著數位化生活的流行，現有的3C產品例如智慧型手機、顯示器及平板電腦等，無不朝向便利性、多功能且富美觀的方向發展，為進一步提高使用時的便利性，大部分產品逐漸搭配觸控面板(touch panel)來取代傳統鍵盤或滑鼠等輸入裝置，讓該些產品得以直接透過觸控顯示屏幕來作為與使用者溝通的主要介面。

一般觸控面板中，觸控感測結構會透過軟性印刷電路板(FPC)與驅動裝置達成信號連結與電性連通，讓其觸控信號能夠傳遞至驅動裝置。在觸控感測結構及軟性印刷電路板的對位接合過程中，通常是會聯想到藉由肉眼或電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)來抓取分別設置在觸控感測結構與軟性印刷電路板上的接合標記(Bonding Mark)，以進行對位。

然而，在傳統軟性印刷電路板的設計上，接合標記通常是與接合墊(Bonding Pad)設置在同一接合面，如此一來，在軟性印刷電路板與觸控感測結構對位時，若欲從觸控感測結構的非接合面來進行對位的話，會受到觸控面板原本為了遮擋周邊線路所設置的遮蔽層的遮擋而無法達成；若從軟性印刷電路板的非接合面來進行對位的話，則容易受到軟性印刷電路板本身透光率不佳的影響，無法使用電荷耦合元件對位，用肉眼判斷亦容易因軟性印刷 電路板本身透光率不佳的因素而產生誤判。

本創作針對軟性印刷電路板進行改良，通過接合標記的結構性改變並搭配保護層的佈局設計，不僅讓製程得以通過電荷耦合元件來實現軟性印刷電路板與觸控感測結構之間的對位，進而達到精確接合，並且更能有效地提升改良設計後的軟性印刷電路板的適用性及確保可靠度。

根據本創作之一實施例，所述軟性印刷電路板包括一基板、一第一導電層、至少一接合標記及一第一保護層，其中，該第一導電層設置於該基板之一表面上，該接合標記設置於該基板之同一表面上，且與該第一導電層間隔形成一間隙，該第一保護層覆蓋該第一導電層及部分該接合標記。

綜上所述，本創作透過將接合標記和接合墊設計在軟性印刷電路板的基板的不同表面，並且透過將保護層延伸覆蓋至部分接合標記之改良設計，不僅可以改善對位接合製程，以順利使用電荷耦合元件或肉眼來進行對位，有效地增加接合的精確度，更可因保護層的延伸設計而提升軟性印刷電路板之可靠度(結構強度)，以降低組裝過程中軟性印刷電路板從接合標記的邊緣發生撕裂的可能性，進而增加軟性印刷電路板的適用性。

本創作的其他目的和優點可以從本創作所揭露的技術特徵得到進一步的了解。為了讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例並配合所附圖式作詳細說明如下。

1‧‧‧軟性印刷電路板

10‧‧‧基板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

11‧‧‧第一導電層

111‧‧‧間隙

12‧‧‧接合標記

121‧‧‧覆蓋區域

122‧‧‧辨識區域

123‧‧‧基部

124‧‧‧延伸部

13‧‧‧接合墊

14‧‧‧第一保護層

141‧‧‧接合區域

15‧‧‧第二導電層

16‧‧‧第二保護層

17‧‧‧補強件

171‧‧‧水平邊

L‧‧‧長度

2‧‧‧觸控感測結構

21‧‧‧對位標記

V‧‧‧可視區

NV‧‧‧非可視區

圖1為本創作之軟性印刷電路板之一實施態樣之俯視示意圖；圖2為圖1之2-2之剖面示意圖；圖3為圖1之沿A部分之放大示意圖；圖4為本創作之軟性印刷電路板之另一實施態樣之俯視示意圖，圖5為本創作之軟性印刷電路板之又一實施態樣之俯視示意圖， 以及圖6為應用本創作之軟性印刷電路板之觸控面板之俯視示意圖。

本創作提供一種應用於觸控面板上的軟性印刷電路板，在軟性印刷電路板接合於觸控面板的觸控感測結構時，可順利抓取接合標記來進行對位，增加接合的精確度，並且可防止軟性印刷電路板自接合標記邊緣斷裂及針對其中的信號線路(Trace)作加強保護。以下，將基於各圖式來說明本創作之具體特徵。

請參閱圖1及2所示，其中圖1為本創作實施例之軟性印刷電路板結構之俯視示意圖，而圖2為圖1之2-2之剖面示意圖。本實施例之軟性印刷電路板1包括一基板10、至少一接合標記12、一接合墊13一第一保護層14。由圖1可知，本實施例軟性印刷電路板1之接合標記12的數量為二，更具體來講，本實施例是採用一對左右鏡射的接合標記12之設計，其中由於每一接合標記12與其他元件的相對位置關係皆相同，為方便說明，下文僅就其中之一接合標記12作具體描述。

在本實施例中，基板10可以是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、壓克力(PMMA)或玻璃等材質之基板，但不限於此，且基板10具有一第一表面101及一相對於該第一表面101的第二表面102。接合標記12設置於所述第一表面101上，而接合墊13設置於所述第二表面102上，並且第一保護層14進一步設置於部分的接合標記12上。藉此，當欲使本實施例的軟性印刷電路板1通過接合墊13來接合於觸控面板的觸控感測結構(圖未示)時，在製程上即可通過電荷耦合元件或肉眼來直接抓取到軟性印刷電路板1的接合標記12及觸控感測結構的對位標記，讓接合標記12不會受到任何遮擋，進而順利完成軟性印刷電路板1與觸控感測結構的精確對位及接合。此外，接合標記12則因有第一保護層14的保護而不易成為軟性印刷電路板1在彎折時的撕裂源。

進一步的，本實施例的軟性印刷電路板1更包括一第一導電層11及一第二導電層15。其中，第一導電層11與接合標記12同樣是設置於基板10的第一表面101，並且與接合標記12在水平方向間隔形成一間隙111。第二導電層15設置於基板10的第二表面102，並且電性連接接合墊13。補充說明的是，本實施例第一導電層11及第二導電層15是屬於軟性印刷電路板1的信號線路層，用來作為傳遞信號之用，第一導電層11與第二導電層15之間可通過在基板10上穿孔等方式來進行電性連接。本說明書的各實施例皆是以此雙層導電層的架構來舉例說明，然而根據實際設計需求，軟性印刷電路板1亦可採用單一層導電層的設計而僅設置於第一表面101或第二表面102上，在此並非為本創作所限制。

此外，接合標記12可例如採用與第一導電層11及第二導電層15相同的材料(如：銅等導電材料)來製成，並且與第一導電層11在同一道製程來完成。當然，接合標記12亦可採用其他不透明的非導電材料來由不同道製程來完成，在此並無加以限制。

為了保護第一導電層11，本實施例的第一保護層14是進一步設置於第一導電層11上，用以全面覆蓋及保護第一導電層11。由於本實施例在第一導電層11與接合標記12之間具有一間隙111，因此本實施例的第一保護層14更是連同部分的間隙111一同進行覆蓋保護。另一方面，為了保護第二導電層15，本實施例的軟性印刷電路板1更包括一設置於第二導電層15上的第二保護層16，用以全面覆蓋及保護第二導電層15。其中，第一保護層14和第二保護層16可例如是分別通過一膠合層(圖未示)來實現前述設置的動作。

進一步言，本實施例的軟性印刷電路板1還包括一補強件17，沿間隙111靠近第一導電層11之側的邊緣來對應設置於第一保護層14上，其中補強件17可以是一鈍化補強層(Passivation Layer)，但不限於此，且補強件17亦可透過一膠層來黏接結合於第一保護層14上，以提供局部補強的作用。具體而言，所述補強件17呈T 型(由圖1所示的排列方向觀之則呈倒T型)，由T型中的兩個直角來對應沿著間隙111靠近第一導電層11之側的邊緣。藉此，當本實施例之軟性印刷電路板1經由接合墊13與觸控感測結構電性連接時，補強件17即可進一步提供支撐補強之功效。舉一實例來看，當不當操作而導致軟性印刷電路板1被撕裂時，軟性印刷電路板1會沿著補強件17的邊緣斷裂而不至於損壞到第一導電層11，不會影響到信號傳遞的功能。

此外，T型之補強件17的一水平邊171亦可進一步設計為波浪狀，用以均衡軟性印刷電路板1彎折時所產生的應力，從而更可提升軟性印刷電路板1之強度，降低了軟性印刷電路板1不當撕裂的發生率。

附帶一提的是，由於本實施例在接合標記12及第一導電層11之間是具有間隙111的設計，用來絕緣兩者皆採用導電材料的接合標記12及第一導電層11，因此補強件17是沿著間隙111靠近第一導電層11之側的邊緣來設置。然而，在其他實施例中，若軟性印刷電路板1的接合標記12是採用非導電材料，使得接合標記12與第一導電層11之間不需間隙設計；或者軟性印刷電路板1是採用單層導電層的設計且將導電層設置在第二表面102上。這樣一來，補強件17可以是沿著接合標記12的邊緣來對應設置於第一保護層14上。

承上所述，由於補強件17在設置上皆不會遮擋到接合標記12，因此在製程中仍可透過電荷耦合元件來進行全自動的對位及接合，確保軟性印刷電路板1與觸控感測結構對位接合之精確度。

請再一併參閱圖3，其為圖1之A部分之局部放大圖。進一步地，接合標記12由一靠近第一導電層11之基部123及一由基部123遠離第一導電層11延伸成型的延伸部124組成。接合標記12上定義一覆蓋區域121及一辨識區域122，所述覆蓋區域121定義於基部上123，亦即第一保護層14僅覆蓋住部分基部123。由本實施例第一保護層14與接合標記12之間的設置關係來看，第一保 護層14設置在部分的接合標記12上即是指僅位於覆蓋區域121而裸露出辨識區域122。此外，第一保護層14覆蓋於接合標記12的面積(覆蓋區域121的面積)可依據接合標記12的尺寸而有所調整，在設計上，覆蓋區域121的面積較佳是小於辨識區域122的面積。

更詳細地說，覆蓋區域121具有二相對之短邊及與二短邊相交之二長邊，考慮到第一保護層14的貼合公差(±0.2mm)、第一導電層11之銅箔的蝕刻公差(±0.03mm)等因素，所述短邊的長度L需至少大於0.25mm。在一變化實施例中，本創作之接合標記12可依據製程需求而選擇T型、十字型(如圖4及5所示)或其他形狀的辨識標記。

請參閱第6圖，為本創作之觸控面板的一實施例的局部俯視示意圖。本實施例的觸控面板是以圖1所示的軟性印刷電路板1之結構來搭配一觸控感測結構2來舉例說明。其中，觸控感測結構2上定義有一可視區V及被遮蔽之一非可視區域NV，並且觸控感測結構2包括一設計位於非可視區NV的對位標記21。軟性印刷電路板1上定義有一接合區域141，是軟性印刷電路板1中用來對應位於觸控感測結構2的非可視區域NV的區域，由此可知，原本設置於第一表面101的接合標記12及設置於第二表面102的接合墊13皆是位於該接合區域141。

由於本創作的接合標記12是與接合墊13設置在相對的表面，為了在製程上順利讓接合標記12對位於觸控感測結構2的對位標記21，本實施例的接合標記12較佳是設計位於接合區域141的邊緣。

如此一來，就實際製程上來講，本創作即是通過電荷耦合元件或肉眼自軟性印刷電路板1的非接合面(沒有接合墊13之面)之側來直接抓取軟性印刷電路板1的接合標記12及觸控感測結構2的對位標記21，並透過調整接合標記12與對位標記21的對位來讓軟性印刷電路板1的接合墊13精確地電性連接觸控感測結構2 的信號連接部(圖未示)。

綜上所述，本創作透過將接合標記和接合墊設計在軟性印刷電路板的基板的不同表面，可以提供無遮擋的接合標記來順利讓電荷耦合元件或肉眼抓取並對位，有效地增加接合的精確度。此外，本創作更透過將保護層延伸覆蓋至部分接合標記，可提升軟性印刷電路板之可靠度(結構強度)，降低組裝過程中軟性印刷電路板發生接合標記邊緣撕裂的可能性。

進一步地，本創作的軟性印刷電路板更進一步設計有補強件來提供局部補強的作用，架構上可例如是形成雙層保護膜的設計，更提升軟性印刷電路板的強度，降低了軟性印刷電路板不當撕裂的發生率。

以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖示內容所為之等效技術變化，均包含於本創作之範圍內。

1‧‧‧軟性印刷電路板

10‧‧‧基板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

11‧‧‧第一導電層

111‧‧‧間隙

12‧‧‧接合標記

121‧‧‧覆蓋區域

122‧‧‧辨識區域

14‧‧‧第一保護層

15‧‧‧第二導電層

16‧‧‧第二保護層

17‧‧‧補強件

Claims (15)

1. 一種軟性印刷電路板，包括：一基板；一第一導電層，設置於該基板之一表面上；至少一接合標記，設置於該基板之同一表面上，且與該第一導電層間隔形成一間隙；以及一第一保護層，覆蓋該第一導電層及部分該接合標記。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板，其中該接合標記上定義一覆蓋區域及一辨識區域，且該覆蓋區域的面積小於該辨識區域的面積。
3. 如申請專利範圍第2項所述之軟性印刷電路板，其中該覆蓋區域具有二相對之短邊及與該二短邊相交之二長邊，且每一短邊的長度至少大於0.25毫米。
4. 如申請專利範圍第2項所述之軟性印刷電路板，其中該第一保護層設置於該覆蓋區域並裸露出該辨識區域。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板，更包括一接合墊，該基板具有一第一表面及一相對於該第一表面的第二表面，該第一導電層與該接合墊設置於該第一表面，並且該第一導電層與該接合標記水平地間隔該間隙，該接合墊設置於該第二表面。
6. 如申請專利範圍第5項所述之軟性印刷電路板，其中該第一保護層進一步設置於該第一導電層上，以全面覆蓋該第一導電層。
7. 如申請專利範圍第5項所述之軟性印刷電路板，更包括一補強件，沿該間隙靠近該第一導電層之側的邊緣來對應設置於該第一保護層上。
8. 如申請專利範圍第5項所述之軟性印刷電路板，更包括一補強件，沿該接合標記的邊緣來對應設置於該第一保護層上。
9. 如申請專利範圍第7或8項所述之軟性印刷電路板，其中該基 板上定義一接合區域，並且該接合標記及該接合墊位於該接合區域。
10. 如申請專利範圍第9項所述之軟性印刷電路板，其中該接合標記位於該接合區域之邊緣。
11. 如申請專利範圍第10項所述之軟性印刷電路板，更包括一第二導電層，設置於該基板的第二表面，並且電性連接該接合墊。
12. 如申請專利範圍第11項所述之軟性印刷電路板，更包括一第二保護層，設置於該第二導電層上，以全面覆蓋該第二導電層。
13. 如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板，其中該接合標記為L型、T型或十字型。
14. 一種觸控面板，包括：一觸控感測結構，包含一對位標記；及一如申請專利範圍第5項所述的軟性印刷電路板，通過該接合墊來電性連接該觸控感測結構；其中，該接合標記對位於該對位標記。
15. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板，其中該觸控面板定義有一非可視區域，並且該對位標記位於該非可視區域。