TWI545672B - 基板運送裝置、基板運送方法及記憶媒體 - Google Patents

Description

基板運送裝置、基板運送方法及記憶媒體

本發明係關於在基板處理裝置中，將基板從運送容器送出的技術領域。

半導體製造工廠中，係將半導體基板收納於運送容器內，並藉由自動運送設備(AGV)或天車運送裝置(OHT)，將運送容器運送至半導體製造裝置。半導體製造裝置具備：送出入埠，將運送容器內的半導體基板送入或送出裝置；處理區塊，對半導體基板(晶圓)進行處理。作為該運送容器，係使用容器本體的正面具備蓋體的密閉型容器，而該蓋體表面，設有將該蓋體從容器本體卸下的兩個插孔。容器本體內部，則棚架狀地收置複數該晶圓。

該送出入埠，一般稱為裝載埠，具備從外部載置運送容器的載台，及將蓋體卸下的機構。使用與半導體製造步驟的各製程對應的裝置，例如成膜裝置、遮罩圖案形成裝置、蝕刻裝置、洗淨裝置等，以作為半導體製造裝置，而該半導體基板，係藉由運送容器，依序被運送於該等裝置之間。

該運送容器中，一般而言，係水平地收置晶圓，但在如後述般，將蓋體卸下時，存在有在容器本體內部成為傾斜狀態的情況，此情況下，進入運送容器內的晶圓運送機構可能導致該晶圓的損傷。另外，在卸下蓋體時， 亦存在有晶圓從容器本體突出的情況，如此則具有「無法藉由該運送機構，在傳送對象之預定位置傳送基板」，或是「晶圓從運送機構掉落」的可能性。專利文獻1中，雖記載在運送機構上設置位置偏差修正構件的內容，但像那樣設置修正構件，不但導致成本提高，且亦未考量到基板傾斜的問題，故並沒有辦法充分解決上述問題。另外，專利文獻2中雖記載檢測基板從運送容器突出的情況，而在檢測到該情況時停止基板之運送的技術，但若像那樣停止運送，會使半導體裝置的生產效率降低。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平11-11663號公報

【專利文獻2】日本特開平4-10639號公報

本發明係鑒於上述情況所完成者，其目的在於提供一種技術，可在從收納基板以將其送入基板處理裝置的運送容器送出基板時，避免基板的損傷及運送錯誤。

本發明之基板運送裝置，係將基板從運送容器取出的基板運送裝置，該運送容器中，容器本體正面之基板取出口被蓋體氣密地封蓋且棚架狀地收納複數之基板以將其運送，該基板運送裝置包含：裝載埠，使該運送容器送入；檢測部，檢測送入該裝載埠且該蓋體被卸下的容器本體內的該基板之收納狀況；基板運送機構，進入該容器本體內並取出基板；及修正機構，在該檢測部檢測出該收納狀況的異常時，在以該基板運送機構從容器本體取出基板前，修正該容器本體內之基板的收納狀況。

本發明之基板運送方法，係將基板從運送容器取出的基板運送方法， 該運送容器中，容器本體正面之基板取出口被蓋體氣密地封蓋且棚架狀地收納複數之基板以將其運送，該基板運送方法包含：蓋體卸下步驟，將該運送容器送入裝載埠並卸下蓋體；檢測步驟，以檢測部檢測該容器本體內之基板的收納狀況；修正步驟，對於以該檢測部檢測出該基板之收納狀況異常的容器本體，以修正機構修正該容器本體內之基板的收納狀況；及基板取出步驟，使基板運送機構進入該已修正基板之收納狀況的容器本體，並從該容器本體取出基板的步驟；又，上述步驟係依此順序進行。

本發明之記憶媒體，儲存一用於基板運送方法的程式，該基板運送方法係將基板從運送容器取出的基板運送方法，而該運送容器中，容器本體正面之基板取出口被蓋體氣密地封蓋且棚架狀地收納複數之基板以將其運送，該記憶媒體之特徵為：該程式係以實施上述基板運送方法的方式構成。

本發明，係在將送入裝載埠之運送容器的蓋體開啟，並以基板運送機構將基板從該運送容器取出時，以檢測部檢測基板的收納狀況，而在檢測出異常時，以修正機構修正該收納狀況。因此，可避免在從該運送容器取出基板時，基板受到損傷，並且可避免運送錯誤。

E1‧‧‧載置區塊

E2‧‧‧處理區塊

E3‧‧‧介面區塊

E4‧‧‧曝光裝置

C、D‧‧‧載具

W‧‧‧晶圓

1‧‧‧塗布顯影裝置

2‧‧‧裝置控制器

3‧‧‧裝載埠

4‧‧‧開閉門板

5‧‧‧掃描單元

5A‧‧‧光軸

5B‧‧‧光軸

6‧‧‧容器本體

7‧‧‧蓋體

11‧‧‧運送區域

16‧‧‧運送機構

17‧‧‧基台

18‧‧‧叉具

21‧‧‧程式儲存部

22‧‧‧中央處理器

23‧‧‧記憶體

24‧‧‧匯流排

25‧‧‧程式

31‧‧‧框體

32‧‧‧載台

33‧‧‧運送口

34‧‧‧段部

35‧‧‧載台移動機構

36‧‧‧銷

40‧‧‧門板本體

41‧‧‧門板開閉機構

43‧‧‧蓋體開閉機構

44‧‧‧閂扣

50‧‧‧成對感測器

51‧‧‧升降機構

52‧‧‧旋轉機構

53‧‧‧支持軸

54、55‧‧‧支持手臂

56‧‧‧發光部

57‧‧‧受光部

58‧‧‧反射感測器

61‧‧‧握持部

63‧‧‧支持部

64‧‧‧取出口

65‧‧‧開口邊緣部

66‧‧‧合溝

67、74‧‧‧缺口

68、75‧‧‧保持部

71‧‧‧旋轉部

72‧‧‧直動部

73‧‧‧插孔

74‧‧‧保持部

600~625‧‧‧卡槽

P1‧‧‧重心

S1~S11、X1~X12、Y1~Y6‧‧‧步驟

【圖1】應用本發明的基板處理裝置、即塗布顯影裝置的立體圖。

【圖2】該塗布顯影裝置的載置區塊的側面圖。

【圖3】該塗布顯影裝置的載置區塊的側面圖。

【圖4】該載置區塊之開閉門板及載具的立體圖。

【圖5】該載具的縱剖面側面圖。

【圖6】係顯示該載具中之晶圓收置狀態的說明圖。

【圖7】該載置區塊及載具的橫剖面平面圖。

【圖8】該載具之縱剖面正面圖。

【圖9】該載具之縱剖面側面圖。

【圖10】該載具之縱剖面側面圖。

【圖11】該載具之縱剖面側面圖。

【圖12】該塗布顯影裝置的裝置控制器的區塊圖。

【圖13】係顯示從該載具送出晶圓之步驟的流程圖。

【圖14】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖15】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖16】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖17】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖18】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖19】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖20】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖21】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖22】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖23】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖24】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖25】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖26】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖27】係顯示修正該載具內的晶圓收置狀態之步驟，與送出晶圓之步驟的說明圖。

【圖28】該載具及其他載具之縱剖面側面圖。

【圖29】係顯示該其他載具之晶圓收置狀態的說明圖。

【圖30】係顯示裝載埠中之動作的流程圖。

【圖31】係顯示裝載埠中之動作的流程圖。

參照圖1，就本發明之基板處理裝置的一例、即塗布顯影裝置1進行說明。圖1係該塗布顯影裝置1的立體圖。塗布顯影裝置1設於半導體製造工廠內的無塵室內，係將載置區塊E1、處理區塊E2及介面區塊E3直線狀連接所構成。介面區塊E3在處理區塊E2的相反側與曝光裝置E4連接。塗布顯影裝置1的外側為載具C的運送區域11。載具C為運送容器，其中棚架狀且複數地收納例如直徑450mm的基板、即晶圓W，並藉由圖中未顯示的載具運送機構被運送至該運送區域11。

以下簡單說明各區塊的功能。載置區塊E1，係與運送機構之間收送載具C的區塊。另外，載置區塊E1，在被運送至該載置區塊E1的載具C與處理區塊E2之間進行晶圓W的收送。關於載置區塊E1於後段中詳述。

處理區塊E2，係用以對晶圓W進行光阻塗布處理、顯影處理等各種液體處理及加熱處理的區塊。曝光裝置E4，對在處理區塊E2中形成於晶圓W的光阻膜進行曝光。介面區塊E3，在處理區塊E2與曝光裝置E4之間進行晶圓W的收送。從載具C送出的晶圓W，在處理區塊E2中依序進行光阻塗布處理、加熱處理之後，在曝光裝置E4進行曝光，並在處理區塊E2中依序進行加熱處理、顯影處理之後，回到該載具C。

例如，載置區塊E1的側面，設有控制塗布顯影裝置1之各部動作的裝置控制器2。裝置控制器2為電腦，其將控制信號發送至塗布顯影裝置1的 各部。載置區塊E1，接收該控制信號，而進行將晶圓W送入後述該載置區塊E1的動作，及將晶圓W從載置區塊E1送出的動作。另外，各區塊E1~E3接收該控制信號，藉此如上所述地，在各區塊間進行晶圓W之運送的同時，進行晶圓W的處理。

接著，參照圖2、圖3之縱剖面側面圖，詳細說明載置區塊E1。為了方便說明，分別將載置區塊E1側、介面區塊E3側作為後側與前側來進行說明。載置區塊E1具備框體31，框體31構成裝載埠3，用以在與載具運送機構之間收送載具C，並在載具C內與塗布顯影裝置1內之間收送晶圓W。

裝載埠3除了該框體31，更由載置載具C的載台32、晶圓W的運送口33、使該晶圓運送口33開閉的開閉門板4、及掃描單元5所構成。該載置區塊E1中設有四個裝載埠3。框體31的下部，朝向後方側突出，形成段部34。各裝載埠3的該載台32橫向地配置排列於該段部34上。在從載台32朝後方側觀察的框體31的壁面上，開設有運送口33。

藉由該載台32的前進及後退，使得載具C在後退位置(卸載位置)與前進位置(裝載位置)之間移動。圖2中，以虛線表示位於卸載位置的載具C，圖3中顯示位於裝載位置的載具C。載具C，藉由載具運送機構，被運送至該卸載位置。接著，在該裝載位置中，對於載置區塊E1進行晶圓W的收送。載台32與載台移動機構35連接，可藉由該載台移動機構35，進行上述的前進動作及後退動作。

從載台32的表面往上方突出三根銷36。該等銷36，在載具C載置於載台32時，***形成於該載具C下方的凹部(省略圖示)而與其嵌合，以防止載具C在載台32上的位置偏移。

接著，亦參照圖4的立體圖及圖5的縱剖面側面圖，說明載具C。載具C係由作為容器本體的容器本體6、及相對該容器本體6自由裝卸的蓋 體7所構成。容器本體6內部的左右側，多段地設有支持部63，以支持晶圓W的背面邊緣部，而使得晶圓W棚架狀地收納於容器本體6內部。各支持部63上，構成作為晶圓W之收置區域的卡槽600，其中設有例如25個卡槽600(為了方便，圖中顯示少於25個之態樣)。另外，關於該卡槽600，為了區別各卡槽，具有從最下段的卡槽依序向上編號為601、602，603…625的情況，以此進行標示。

容器本體6的前面形成晶圓W的取出口64，以該蓋體70封蓋該取出口64，藉此將容器本體6內部保持於氣密的狀態。圖中，65係該取出口64之周圍的開口邊緣部。開口邊緣部65內側的上下側，分別形成卡合溝66(圖中省略上側的卡合溝66)。容器本體6的上部，設有握持部61，用以使載具運送機構在運送載具C時，握持載具C。

容器本體6內部的深入側，對於每個卡槽600，設有晶圓W的保持部67。該保持部67設有使晶圓W的邊緣部進入的缺口68。缺口68，係以其高度從容器本體6的深入側往前側變大的方式形成，該缺口68的頂面及底面係以斜面所構成。

就蓋體7進行說明，蓋體7的內部，於左右側設有旋轉部71。旋轉部71的上下側，設有在垂直方向上延伸的直動部72。該直動部72，藉由旋轉部71的旋轉，可在其前端從蓋體7的上側及下側突出的狀態，及縮入蓋體7內的狀態之間切換。該直動部72的前端與該容器本體6的卡合溝66卡合，藉此使蓋體7與容器本體6卡合而呈現閉鎖的狀態。該旋轉部71中，設有使後述的閂扣44***的插孔73，如此，可藉由使***插孔73的閂扣44旋轉，來使旋轉部71旋轉。

蓋體7的背面側，針對每個卡槽600，設有保持部74。保持部74設有缺口75，其與該保持部67的缺口68互相對向。另外，該缺口75，係以越往容器本體6之深入側其高度越大的方式形成，該缺口75的頂面及底面係由斜面所構成。在晶圓W收納於容器本體6的狀態下，將蓋體7關閉時， 如圖6示意地表示，係在晶圓W被支持部63所支持的狀態下，使蓋體7朝向容器本體6移動。藉此，晶圓W的邊緣部進入保持部74的缺口75，而藉由蓋體7推壓晶圓W，使得該晶圓W的邊緣部亦進入容器本體6之保持部67的缺口68。更進一步，蓋體7移動，晶圓W的邊緣部在缺口68、75的斜面上升，而以自支持部63浮起的態樣被支持著。

接著就開閉門板4進行說明。開閉門板4，具備從框體31的內側封蓋該運送口33的門板本體40。圖3中，以實線表示門板本體40封蓋運送口33的位置，而該位置係作為閉鎖位置。該門板本體40與門板開閉機構41連接，在使運送口33為開放之態樣時，門板本體40藉由該門板開閉機構41，從該閉鎖位置移動至離開位置。接著，藉由相同的門板開閉機構41，從該離開位置，下降至圖3中以虛線表示的開放位置，以進行運送口33的開放。

如圖2所示，框體31內，設有各裝載埠2共用的運送機構16。運送機構16具備：基台17，係以自由升降、在左右方向上自由移動且繞著鉛直軸自由旋轉的方式所構成；水平的叉具18，以在該基台17上自由進退的方式構成，並作為晶圓W的保持部。藉由該運送機構16，透過開放的運送口33，可在載具C內部與處理區塊E2之間收送晶圓W。

開閉門板4中，於該門板本體40的後方，具備蓋體開閉機構43。在蓋體開閉機構43之後方側，具備閂扣44。閂扣44，繞著水平軸旋轉。藉由該載台32使載具C進退，藉此而可相對於蓋體7之旋轉部71的插孔73，進行閂扣44的***及拔出。

接著，參照圖7的載具C及載置區塊E1的橫剖面平面圖，說明掃描單元5。掃描單元5設於框體31內，其係進行稱之為「掃描」的單元，用以確認載具C內之晶圓W的收納狀況。掃描單元5，具備升降機構51、旋轉機構52、支持軸53、支持手臂54、54、55、發光部56、受光部57及反射感測器58。

該旋轉機構52，藉由升降機構51升降。旋轉機構52上，以在橫向上延伸的方式設有該支持軸53，該支持軸53，藉由該旋轉機構52，構成自由繞軸旋轉的態樣。從支持軸53，左右依序隔著間隔設有該支持手臂54、55、54。支持手臂54、54、55，係以與支持軸53垂直的方式，互相並排延伸。各支持手臂54的前端，成對地設有成為透光感測器的該發光部56、受光部57。具有將該等發光部56及受光部57記載為成對感測器50的情況。支持手臂55的前端設有該反射感測器58。成為檢測部的反射感測器58及成對感測器50係設於相同高度。

在未進行該掃描時，支持手臂54、54、55，如圖3中的實線所示，形成朝向上方的態樣而成為待命狀態。此時支持於支持手臂54、54、55且為待命狀態的成對感測器50及反射感測器58的位置，係為感測器待機位置。在進行掃描時，支持手臂54、54、55，形成水平的態樣。此時，成對感測器50，藉由以升降機構51之升降動作及以旋轉機構52的旋轉動作之組合，從該感測器待命位置，以如圖3中虛線所示的方式，進入蓋體7被卸下的容器本體6的內部。

圖7中，以點線之箭號5A，顯示在掃描時，從發光部56朝向受光部57形成的光軸。成對感測器50，係以使該光軸5A與容器本體6內的晶圓W重疊的方式，設於該支持手臂54。另外，在進行該掃描時，反射感測器58，係以位於該光軸5A前側的方式，設於該支持手臂55。反射感測器58，朝向後側(容器本體6側)水平地照射光線，若對晶圓W照射光線，則該光線因為反射而入射該反射感測器58。若受光部57接收到該光軸5A的光，且反射感測器58接收到該反射光，則對裝置控制器2，發送表示如前述般接收到光線的檢測信號。另外，反射感測器58構成距離感測器，反射感測器58所輸出的信號，係對應該反射感測器58所接受的光強度，即反射感測器58與晶圓W之距離而改變。

在掃描開始時，成對感測器50及反射感測器58，被設定位於比最上段 的支持部63更上側的掃描開始位置。接著，在以成對感測器50形成光軸5A的同時，從反射感測器58朝向後側照射光線。接著，成對感測器50及反射感測器58，以一定的速度，朝向比最下段的卡槽600下方的掃描結束位置移動。該移動中，若以成對感測器50的受光部57及反射感測器58接收到光線，則分別從受光部57及反射感測器58送出檢測信號至該裝置控制器2。

裝置控制器2，根據來自成對感測器50及反射感測器58的檢測信號，取得各種掃描資訊。作為掃描資訊，例如，各卡槽600中有無晶圓W、晶圓W的高度位置H1、晶圓W前後的傾斜角θ1、晶圓W的縱深位置L1、晶圓W左右的傾斜角θ2。參照圖8、圖9，說明載具C的縱剖面正面圖及縱剖面側面圖，晶圓W的高度位置H1，係例如以成對感測器50所檢測出來的資訊，其係從成為既定基準之水平軸H0至晶圓W上端的高度。晶圓W的前後傾斜角θ1，係以反射感測器58射出之光線所檢測出來的資訊，其係從反射感測器58水平射出之光軸5B與從側面觀測之晶圓W所形成的角度。

縱深位置L1，係由反射感測器58所射出之光線所檢測出來的資訊，其係從例如成為基準之既定垂直位置L0到晶圓W之前方端部為止的距離。晶圓W的左右傾斜角θ2，係由成對感測器50所檢測出來的資訊，其係來自成對感測器50之光軸5A與晶圓W所形成的角度θ2。一般的情況中，該θ2為0°，但在如圖8所示的情況中，晶圓W跨越複數卡槽600而以傾斜的態樣收納而導致錯誤的狀態，則以與0°不同的值表示。另外，裝置控制器2，根據該等前後傾斜角θ1、左右傾斜角θ2、高度位置H1、縱深位置L1，算出各晶圓W的重心位置(中心位置)，以作為掃描資訊。

對於如此取得各掃描資訊的理由進行說明。在以上述蓋體7關閉上述載具C時，晶圓W之端部被支持於蓋體7的保持構件74。蓋體7從容器本體6離開而使得載具C之晶圓W的取出口64呈現開放之態樣時，晶圓W因為被蓋體7的保持部74所支持，而與蓋體7一起往取出口64側移動。 接著，若晶圓W離開容器本體6之保持部67而被支持部63所支持，則晶圓W因為與支持部63的摩擦而停留在支持部63上，並從該保持部74離開，而被水平地支持於支持部63。圖10的卡槽611、612，顯示如上所述之正常被支持部63支持的晶圓W。

然而，亦具有下述問題：在蓋體7如上述般離開容器本體6時，因為晶圓W的膜或是載具C的污漬等原因，使保持部74與晶圓W難以分開，使得晶圓W以黏在保持部74上的態樣，往取出口64移動較長的距離。圖10的卡槽601~603，係顯示因為這樣的移動，而以從取出口64凸出的方式被支持於支持部63的晶圓W。另外，亦具有例如，因為蓋體7的移動而對晶圓W施加衝撃，導致晶圓W在前後方向上傾斜的情況，而在取出口64開放後，晶圓W亦維持傾斜的態樣。圖10的卡槽623~625，係顯示晶圓W卡在保持部67，而維持這樣傾斜之狀態的一例。

運送機構16的叉具18，在從容器本體6取出各晶圓W，並將其送至處理區塊E2時，以既定的深度進入容器本體6內。因此，若晶圓W在容器本體6中的位置係往前方偏移，則叉具18收取晶圓W的位置亦偏移。結果，如同在背景技術中所說明的，具有「無法適當地將晶圓W傳遞至處理區塊E2中作為收送目的之模組，或是發生晶圓W從叉具18掉落等運送錯誤」的可能性。

另外，在從容器本體6取出各晶圓W，並將其傳遞至處理區塊E2時，叉具18，依照例如以掃描所取得的晶圓W之高度位置H1，進入容器本體6，以防止在容器本體6的前方側接觸到晶圓W。具體而言，叉具18雖進入到相較於檢出之晶圓W高度下方既定量的高度之處，但若如圖11所示，晶圓W在前後方向上傾斜的程度較大，則具有「叉具18的前端在容器本體6的深入側與晶圓W碰撞，使得晶圓W損傷」的情況。又，圖11中，如上述般，係以顯示晶圓W與叉具18接觸的情況為目的，而表示「以叉具18首先進入卡槽600之卡槽625的晶圓W下方」的情形，但實際上係如後所述，係首先送出卡槽601的晶圓W。

於是，該裝載埠3中，在從載具C送出晶圓W之前，根據上述的掃描資訊，檢測這種晶圓W朝向前方凸出的情形，以及晶圓W傾斜的情形，並在使該晶圓W呈現水平乃至大約水平之態樣的同時，使其在容器本體6中位於適當的深度。藉此，可防止上述的運送錯誤及晶圓W的損傷。

使用圖12說明控制部、即裝置控制器2。裝置控制器2，具備程式儲存部21、中央處理器22、記憶體23，而該等元件與匯流排24連接。該掃描單元5亦與匯流排24連接，如上所述地，將成對感測器50及反射感測器58的檢測信號輸出至該裝置控制器。程式儲存部21，可由電腦記憶媒體，例如軟碟、光碟、硬碟、磁光碟(MO；Magneto-optical Disk)及記憶卡等的記憶媒體等所構成。儲存於該記憶媒體的程式25，可在儲存於此等記憶媒體的狀態下，安裝於裝置控制器2。

程式25，將控制信號發送至塗布顯影裝置1的各部，以控制其動作，並以進行晶圓W的運送、晶圓W在各區塊E1~E4中的處理、從載具C送出晶圓W及將晶圓W送入載具C之各種動作的方式，組合命令(各步驟)。中央處理器22，為了如此發送控制信號，而進行各種演算。

記憶體23中，對於每個載具C，儲存其掃描資訊。在對於1個載具C進行多次掃描的情況中，則儲存每一次的掃描資訊。另外，圖式中雖並未顯示，記憶體23中，儲存有晶圓W的前後傾斜角θ1之容許範圍，及縱深位置L1之容許範圍。

參照圖13之流程圖、顯示裝載埠3之各部動作的圖14~圖27，說明將載具C送入塗布顯影裝置1，並將該載具C內的晶圓W送入裝置的順序。藉由載具運送機構，將該載具C載置於載台32，以使其位於卸載位置。載台32前進(圖14)，載具C移動至裝載位置，在載具C的開口邊緣部65壓附於框體31的同時，閂扣44***旋轉部71的插孔73。在閂扣44旋轉而解除蓋體7與容器本體6的卡合狀態的同時，蓋體7由開閉門板4的蓋體 開閉機構43加以保持，門板本體40在往前方移動之後(圖15)，下降而移動至開放位置，蓋體7從容器本體6被卸下，同時使運送口33開放(步驟S1)。圖15中顯示，在卸下該蓋體7時，如上所述，發生晶圓W前後傾斜及突出的態樣。前後傾斜的晶圓W，因為後方側勾到保持部67而傾斜。

之後，掃描單元5的成對感測器50及反射感測器58，從感測器待機位置，移動至圖16中以實線表示之掃描處理開始位置。接著，一方面從成對感測器50的發光部56及反射感測器58照射光線，一方面使該等成對感測器50及反射感測器58下降，以進行掃描(第一次掃描)(步驟S2)。成對感測器50及反射感測器58，移動至圖16中以虛線表示的掃描處理結束位置，並停止從發光部56及反射感測器58照射光線，而結束第一次掃描，成對感測器50及反射感測器58回到待機位置。

裝置控制器2，在所取得的掃描資訊之中，針對晶圓W的前後傾斜角θ1及縱深位置L1，判斷所有晶圓W的該θ1及L1是否在設定的容許範圍內(步驟S3)。在判定有晶圓W不在該容許範圍內的情況中，判定該晶圓W是否為複數片(步驟S4)。

步驟S4中，若判定多片晶圓W不在容許範圍內，則門板本體40上升，朝向閉鎖位置往後側移動。晶圓W的前側端部，抵接於保持在門板本體40之蓋體7的保持部74，從取出口64突出的晶圓W被保持部74推入容器本體6的深入側(圖17)。門板本體40持續移動，前後傾斜的晶圓W亦被該保持部74壓附，藉由衝撃來解除勾到保持部67的狀態，而使該晶圓W以水平至約略水平的態樣被支持於支持部63。門板本體40往閉鎖位置移動，以蓋體7封蓋容器本體6之晶圓W的取出口64，如圖18所示，容器本體6內的各晶圓W，以進入保持部74、67的缺口75、68內的方式被水平地保持(步驟S5)。然而，圖18中亦顯示，因為該門板本體40的動作亦使卡槽624的晶圓W成為勾到保持部67的態樣，而導致該前後傾斜並未被修正的情形。

接著，與步驟S1相同地，使門板本體40在持續保持蓋體7狀態下移動至開放位置，而使得取出口64及運送口33呈現開放的態樣。之後，與步驟S2相同地進行掃描(第二次掃描)(步驟S6，圖19)。第二次掃描結束後，成對感測器50及反射感測器58回到感測器待機位置，從裝置控制器2所取得之掃描資訊中，判定所有晶圓W的前後傾斜角θ1及縱深位置L1是否接在容許範圍內(步驟S7)。

此處，因為再次開放該取出口64所造成的衝撃，使該卡槽624的晶圓W往前方突出，同時以勾住支持部63的方式前後傾斜，其前後傾斜角θ1及縱深位置L1並不在容許範圍內，此點將於後述中說明。另外，卡槽602的晶圓W的縱深位置L1，亦在該開放時再次偏移，而不在容許範圍內。

運送機構16的叉具18，根據第二次掃描所得到的卡槽624之晶圓W的高度位置H1，進入該晶圓W的下方。叉具18的前端位於比第二次掃描所取得之該晶圓W的重心P1更深入側的位置(圖20)。為了防止晶圓W的損傷，該叉具18的前端位置，比為了取出晶圓W而進入容器本體6時的前端位置更淺(接近取出口64)。之後，運送機構16上升，晶圓W從支持部63離開，被叉具18所支持。接著，因為該重心P1位於比叉具18前端更為前側的位置，故晶圓W叉具18上成為水平的態樣(圖21)。

之後，運送機構16下降，支持部63水平地支持晶圓W(圖22)。之後，為了更穩定的收取晶圓W，叉具18更進入容器本體6的深入側，在移動至既定的位置之後上升，以收取該晶圓W。接著，根據第二次掃描所取得的縱深位置L1，以使該縱深位置L1進入容許範圍的方式，使叉具18往容器本體6的深入側前進後下降，以使晶圓W水平地載置於支持部63(圖23)。

之後，在叉具18暫時退避至容器本體6外部之後，而為了修正卡槽602之晶圓W的縱深位置L1，根據該第二次掃描所取得之晶圓W的高度位置H1，位於該卡槽602之晶圓W的下方。接著，根據該第二次掃描所取得之縱深位置L1，在叉具18以既定深度進入容器本體6內之後上升，而接收晶 圓W(圖24)。之後，叉具18，以使該縱深位置L1進入容許範圍的方式前進之後下降，而將該晶圓W傳遞至支持部63(圖25)，再從容器本體6退避(步驟S8)。

因為這樣修正晶圓W的前後傾斜θ1及縱深位置L1，在叉具18進行容器本體6內的進入動作，及在容器本體6中的前進動作的期間，為了避免因為與晶圓W接觸而造成該晶圓W損傷，故以較慢的第1速度進行該進入動作及前進動作。又，具有將「修正晶圓W的前後傾斜θ1或縱深位置L1之上述運送機構16及開閉門板4的動作」，記為「晶圓W之收納狀況的修正動作」的情況。

之後，與步驟S2相同地進行掃描(第三次掃描)(圖26步驟S9)。該第三次掃描結束後，成對感測器50及反射感測器58回到感測器待機位置，對於所有卡槽600的晶圓W，判斷其前後的傾斜角θ1及縱深位置L1是否在容許範圍內(步驟S10)。

若在步驟S10中，判定皆在容許範圍內，則例如，藉由運送機構16從下側的卡槽600依序將晶圓W送出(圖27步驟S11)。具體而言，叉具18進入容器本體6內，在位於各卡槽600的晶圓W的背面之後上升，並在接收晶圓W之後往後退。如此，為了從容器本體6取出晶圓W，使叉具18進入容器本體6內時的速度為第2速度，而該第2速度大於該第1速度。

該步驟S3中，在判定所有晶圓W的前後傾斜角θ1及縱深位置L1皆在容許範圍內的情況中，不進行修正晶圓W之收納狀況的動作，而進行該步驟S11之晶圓W的送出。另外，步驟S7中，在判定所有晶圓W的前後傾斜角θ1及縱深位置L1皆在容許範圍內的情況，不進行修正晶圓W之收納狀況的動作，而藉由運送機構16，進行該步驟S11之晶圓W的送出。

該步驟S4中，在判定有一片晶圓W之該晶圓W的前後傾斜角θ1及縱深位置L1不在容許範圍內的情況中，不進行以開閉門板4修正晶圓W 之收納狀況的動作，而是對該晶圓W進行步驟S8中以運送機構16修正晶圓W之收納狀況的動作，之後進行步驟S8~S11。另外，步驟S10中，在判定有晶圓W之前後傾斜角θ1及縱深位置L1不在容許範圍內的情況中，回到該步驟S8，再次進行以運送機構16修正晶圓W之收納狀況的動作，之後再次進行步驟S9、S10。

從容器本體6送出的晶圓W，被運送經過各區塊E2、E3，E4，再回到載置區塊E1，藉由運送機構16回到原來收置的卡槽600。之後依序進行下述步驟：以門板本體40關閉運送口33、將蓋體7安裝於容器本體6、將載具C往卸載位置移動、以載具運送機構將載具C從塗布顯影裝置1送出。

根據該塗布顯影裝置1，以可檢測載具C中晶圓W之前後傾斜角θ1及縱深位置L1的方式構成掃描單元5，對於該等前後傾斜角θ1及縱深位置L1不在容許範圍內的晶圓W，藉由使用開閉門板4及運送機構16，進行該等前後傾斜角θ1及縱深位置L1的修正。在如此修正晶圓W的運送狀況之後，將載具C內的晶圓W送出。因此，可防止在送出晶圓W時，因為運送機構16造成晶圓W的損傷。藉此可抑制半導體裝置的產率下降，以謀求該半導體裝置之生產性的提升。另外，可防止下述運送錯誤的狀況發生：運送機構16之叉具18未在預設位置接收晶圓W，導致晶圓W從該叉具18掉落，而使得晶圓W無法被運送至處理區塊E2中預設的收送目的之位置，進而無法對晶圓W進行適當的處理。

特別考慮到，在載具C之中，較常發生上述之「保持部74所引起之晶圓W的位置偏移，及保持部67所引起之晶圓W被勾住的情形，而使得晶圓W的縱深位置L1及前後傾斜角θ1不在容許範圍內」的情況，如上所述，藉由開閉門板4及運送機構16，進行修正晶圓W之收納狀況的動作特別有效。另外，因為如此進行該修正動作，故不需要藉由移載設備將載具C運送至其他裝置，而在該其他裝置中進行該修正動作，或是不需要由裝置1的使用者直接修正該收納狀況。而基於這樣的理由，可謀求半導體裝置的生產性提升。另外，關於不必設置該移載設備此點，亦為上述塗布顯裝置1 的優點。

另外，根據該第一次掃描，在有兩片以上的晶圓W，其前後傾斜角θ1及縱深位置L1異常的情況中，藉由開閉門板4，一起進行修正該等各晶圓W之收納狀況的動作，而在僅有一片晶圓W異常的情況中，藉由運送機構16修正收納狀況，而可省略該開閉門板4的修正動作。因此，可防止修正晶圓W之收納狀況所需的時間變長。結果，可防止產量較低。又，像這樣以晶圓W的片數，來決定進行運送機構16之修正動作，或是開閉門板4之修正動作的情況中，晶圓W的片數並不限於此例。例如即使該異常的晶圓W為3片，亦可不以開閉門板4進行修正動作，而是以運送機構16進行修正動作。

另外，雖然為了以運送機構16修正晶圓W的前後傾斜θ1，而算出晶圓W的重心，但亦可不計算重心，而是預先設定進行該修正動作時，叉具18進入容器本體6內的進入量，而使叉具18僅以該設定量進入容器本體6內。如上所述，為了防止晶圓W損傷，該進入量小於在送出晶圓W時，叉具18進入容器本體6內的量。

作為掃描單元5，只要可算出各晶圓W的高度位置、各晶圓W的縱深位置L1、前後傾斜角θ1即可，並不限於上述的構成。例如，亦可設置與反射感測器58相同的反射感測器，以代替受光部57、發光部56，藉由從各反射感測器之輸出，以取得上述的各參數。另外，並不限於以上述的流程來進行修正晶圓W之收納狀況的動作，例如，在進行該藉由開閉門板4的修正動作之後，依然具有其縱深位置L1及前後傾斜角θ1不在容許範圍內的晶圓W，亦可反覆進行該藉由開閉門板4的修正動作。

運送至該塗布顯影裝置1的運送容器，並不限於載具C，亦可將例如圖28的上段所示的載具D，運送至塗布顯影裝置1。該載具D與載具C的差異點，可舉例如，未設有保持部67、74。藉此，在將蓋體7安裝於容器本體6時，以支持部63水平支持晶圓W。另外，因為該載具D中，晶圓 W未被該保持部74所支持，故在卸下蓋體7時並不會往前側移動。

該載具D中，亦具有例如，在將蓋體7從容器本體6卸下時，晶圓W表面的膜黏住蓋體7，而使得晶圓W與蓋體7一起移動的情形，因此晶圓W有時會從容器本體6的取出口64突出。另外，因為卸下蓋體7時的衝撃等，晶圓W會具有「以被支持於支持部63與容器本體6之內壁的方式前後傾斜」的情況。圖29係顯示在載具D中，如上述般發生突出或傾斜之晶圓W的收納狀態的一例。然而，卡槽603、624的晶圓W，係置於該縱深位置L1及前後傾斜角θ1在容許範圍內的正確位置。

圖28的下段，係顯示在卸下蓋體7的狀態下，該載具C中的容器本體6。另外，圖中所示的該容器本體6內的晶圓W，係置於該縱深位置L1及前後傾斜角θ1在容許範圍內的正確位置。該圖28的上段的載具D內的晶圓W，亦置於該正確位置。該圖28所示，分別係從載具C、D的容器本體6的前端觀察，各載具C、D的晶圓W的正確位置為相互一致，乃至於大約一致。因此，在對該載具D進行藉由上述之開閉門板4修正收納狀況之動作時，亦可使晶圓W移動至該正確位置，藉此可以叉具18接收該晶圓W。亦即，亦可以與載具C相同之上述的流程，對該載具D修正晶圓W的收納狀況。

以下說明為了修正載具C內之晶圓W的收納狀況而進行之裝載埠3的其他動作範例。圖30係顯示該動作範例的流程圖，一邊參照該流程圖，一邊以與圖13所說明之動作範例的差異點為中心進行說明。首先，藉由圖中未顯示的載具運送機構，將被運送至載置區塊E1的載具C，載置於載台32，以使其位於卸載位置。藉由設於載台32之圖中未顯示的夾具機構，將該載具C固定於載台32上(步驟X1)。載台32前進，使閂扣44進入載具C之蓋體7的插孔73，以使載具C位於裝載位置(步驟X2)。透過圖中未顯示的排氣口，開始進行裝載埠3之框體31中，運送口33內的排氣(步驟X3)。

閂扣44旋轉，以解除蓋體7與容器本體6的卡合狀態(步驟X4)。保持 蓋體7的門板本體40往前方移動之後(步驟X5)下降(步驟X6)，使得該運送口33呈現開放之態樣。另外，該步驟X1的載具C之固定、步驟X3的排氣，係以與前述的例子相同的方式進行。亦即步驟X1~X6，係與前述圖13之流程的步驟S1相同的步驟。運送口33開放之後，接著進行第一次掃描，裝置控制器2，判定所有晶圓W的前後傾斜角θ1及縱深位置L1是否在容許範圍內(步驟X7)。該步驟X7，與前述之流程的步驟S2、S3為相同的步驟。

步驟X7中，在判定有晶圓W的前後傾斜角θ1及縱深位置L1未在容許範圍內的情況，門板本體40上升(步驟X8)，並朝向後側移動(步驟X9)。該步驟X8、X9，與上述流程的步驟S5為相同的步驟，藉由進行步驟X8、X9，如以圖17、圖18所說明，使運送口33呈現閉鎖狀態，容器本體6的晶圓W之取出口64因為蓋體7而封閉，同時修正晶圓W的收納狀況。之後，閂扣44旋轉，使蓋體7與容器本體6間形成卡合的狀態(步驟X10)，並停止該運送口33內的排氣(步驟X11)。之後，載台32後退，載具C移動至卸載位置(步驟X12)。在往卸載位置移動之後，再次進行上述步驟X2~X7。

依照上述步驟X1~X12，控制裝載埠3之動作的情況，因應第二次進行之步驟X7的判定結果，決定是否發出「於掃描時檢測出錯誤」的警示。參照圖31的流程圖(其顯示在發出該警示之前的流程)，繼續說明裝載埠3的動作。圖30所說明之步驟X中的部分，在圖31中係顯示為步驟Y。適當說明該等步驟X、Y間的對應。若進行第一次掃描(步驟Y1)，判定所有晶圓W的前後傾斜角θ1及縱深位置L1是否在容許範圍內(步驟Y2)。該步驟Y1、Y2，相當於圖30之流程的第一次的步驟X7，在進行該步驟Y1之前，進行上述的步驟X1~X6。

若在步驟Y2，判定具有未在容許範圍內的晶圓W，則進行步驟Y3，接著進行步驟Y4。該步驟Y3包含：前述運送口33的閉鎖、蓋體7與容器本體6的卡合，將載具C往卸載位置移動、再次將載具C往裝載位置移動、 該卡合的解除、運送口33的開放及第二次掃描。

該步驟Y4，係「從藉由第二次掃描所獲得的資訊，判定所有晶圓W的前後傾斜角θ1及縱深位置L1是否在容許範圍內」的步驟。亦即，步驟Y3、Y4，相當於上述步驟X8~X12後再次進行的步驟X2~X7。

在該步驟Y4中，具有被判定未在容許範圍內之晶圓W的情況下，發出該警示，將「掃描時檢測出錯誤」的資訊告知塗布顯影裝置1的使用者(步驟Y5)。該警示發出的方式，可藉由例如，發出既定聲音，或於電腦畫面進行既定顯使來進行。可在上述步驟Y5中檢出該錯誤的容器本體6中，暫停所有晶圓W的送出，亦可僅停止被判定未在容許範圍內之晶圓W的送出，而將其他晶圓W送出。另外，亦可對於被判定未在容許範圍的晶圓W，與上述實施態樣的步驟S8相同地，藉由叉具18修正收納狀況，之後再將容器本體6內的所有晶圓W送出。若在上述步驟Y2、Y4中，判定所有晶圓W之前後傾斜角θ1及縱深位置L1皆在容許範圍內，則不發出該警示，與圖13所說明之前述流程的步驟S11相同地，從容器本體6將晶圓W送出(步驟Y6)。

如此控制裝載埠3之動作的情況，在以掃描檢測出晶圓W之收納狀況異常時，亦可藉由以蓋體7封蓋載具C之容器本體6的取出口64，來修正晶圓W的收納狀況。另外，此例中，在將取出口64閉鎖之後，使載具C移動至卸載位置，之後再回到裝載位置。如此使載具C在裝載位置與卸載位置之間移動，其目的係在於：即使晶圓W在載具C內中以異常傾斜的態樣被保持在保持部67、74，亦可藉由該移動來使載具C震動，藉此在載具C內的保持部67、74上使晶圓W的位置偏移，結果可解除該傾斜狀態，而使該晶圓W正常地被保持於保持部67、74。若在這樣的移動中解除該晶圓W的傾斜狀態，則在開啟蓋體7時，可將該縱深位置L1及前後傾斜θ1異常的機率抑制的較低。亦可使用載具D來代替載具C，並進行圖30、31的流程，此情況中，亦可同樣地解除晶圓W在支持部63中異常傾斜的狀態。

C‧‧‧載具

W‧‧‧晶圓

3‧‧‧裝載埠

4‧‧‧開閉門板

5‧‧‧掃描單元

31‧‧‧框體

32‧‧‧載台

33‧‧‧運送口

40‧‧‧門板本體

63‧‧‧支持部

67、74‧‧‧保持部

68、75‧‧‧缺口

Claims (8)

1. 一種基板運送裝置，自一運送容器取出基板，該運送容器的容器本體之正面的基板取出口由蓋體氣密地封蓋住，用以成棚架狀地收納複數之基板並將其運送，該基板運送裝置之特徵為包含：裝載埠，該運送容器送入此裝載埠；檢測部，用以檢測送入至該裝載埠且該蓋體被卸下的容器本體內之該基板的收納狀況，該基板的收納狀況包含：「基板的傾斜角」及「基板的縱深位置」之至少一者；基板運送機構，用於進入該容器本體內並取出基板；控制部，包含記憶體，該記憶體儲存「基板的傾斜角之許容範圍」及「基板的縱深位置之許容範圍」；及修正機構，在該檢測部檢測出該收納狀況之異常時，在以該基板運送機構將基板從容器本體取出之前，修正該容器本體內之基板的收納狀況；該修正機構，係由開閉門板所構成，該開閉門板在使該裝載埠之基板運送口開閉的同時，進行該蓋體相對於容器本體之裝卸，該開閉門板，係以保持從容器本體卸下之蓋體的同時，使所保持之蓋體可相對於該容器本體的基板取出口前進或後退的方式構成；該基板之收納狀況的修正，係依下述方式來進行：使由該開閉門板所保持的該蓋體，將基板往該容器本體之深入側推壓；該控制部判定該基板之「該傾斜角」或「該縱深位置」，是否從各自之許容範圍偏離；且若該基板之「該傾斜角」或「該縱深位置」從各自之許容範圍偏離，該控制部控制該修正機構，以修正該基板之收納狀況。
2. 如申請專利範圍第1項之基板運送裝置，其中，該修正機構係由該基板運送機構所構成，該基板之收納狀況的修正係依下述方式來進行：藉由該基板運送機構，使基板相對於設在該容器本體內用以支持基板的支持部之位置移動。
3. 如申請專利範圍第1項之基板運送裝置，其中更包含：控制部，控制該開閉門板的動作，以及該基板運送機構的動作；該控制部，以下述方式輸出控制信號： 在以該檢測部檢測之收納狀況異常的基板數量超過設定數量時，使用該開閉門板進行修正，俾一併修正該收納狀況；而在以該檢測部檢測之收納狀況異常的基板數量在該設定數量以下時，則使用該基板運送機構進行修正，俾對每片基板個別修正該收納狀況。
4. 一種基板運送方法，自一運送容器取出基板，該運送容器之容器本體正面的基板取出口被蓋體所氣密地封蓋，且以棚架狀收納複數之基板並將其運送，該方法之特徵為包含：蓋體卸下步驟，將該運送容器送入裝載埠，並卸下蓋體；其次為，基板之收納狀況檢測步驟，以檢測部檢測該容器本體內之基板的收納狀況；然後為，基板之收納狀況修正步驟，在以該檢測部檢測出該基板之收納狀況異常的容器本體，藉由修正機構，修正該容器本體內之基板的收納狀況；及基板取出步驟，使基板運送機構進入已修正該基板之收納狀況的容器本體，並從該容器本體取出基板；該修正機構，係由開閉門板所構成，該開閉門板在使該裝載埠之基板之運送口開閉的同時，使該蓋體相對於容器本體進行裝卸；該方法更包含：蓋體保持步驟，以該開閉門板保持從容器本體卸下之蓋體；及蓋體進退步驟，使以該開閉門板所保持之蓋體相對於該容器本體之基板取出口前進或後退；該基板之收納狀況修正步驟，更包含推壓步驟，令以該開閉門板所保持之該蓋體，將基板朝向容器本體之深入側推壓。
5. 如申請專利範圍第4項之基板運送方法，其中，該修正機構修正該容器本體內之基板的傾斜狀態及基板縱深位置其中至少一項。
6. 如申請專利範圍第4或5項之基板運送方法，其中，該修正機構，係由該基板運送機構所構成；修正該基板之收納狀況的修正步驟，更包含下述步驟：以該基板運送機構，使基板相對於設在該容器本體內用以支持基板的支持部之位置移動。
7. 如申請專利範圍第4或5項之基板運送方法，其中更包含： 選擇步驟，依照所檢測之基板中，收納狀況異常之基板的數量，選擇以使用該開閉門板一併修正基板之收納狀況的方式進行修正，或是以使用該基板運送機構分別修正每片基板之收納狀況的方式進行修正。
8. 一種記憶媒體，儲存用於基板運送方法的程式，該基板運送方法係從運送容器中取出基板，而該運送容器，係容器本體正面之基板取出口被蓋體所氣密封蓋，且以棚架狀收納複數之基板並將其運送，該記憶媒體之特徵在於：該程式，係以進行申請專利範圍第4至7項中任一項之基板運送方法的方式組合。