JP2015156437A - 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体 - Google Patents

基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP2015156437A
JP2015156437A JP2014030783A JP2014030783A JP2015156437A JP 2015156437 A JP2015156437 A JP 2015156437A JP 2014030783 A JP2014030783 A JP 2014030783A JP 2014030783 A JP2014030783 A JP 2014030783A JP 2015156437 A JP2015156437 A JP 2015156437A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wafer
misalignment
positional deviation
procedure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014030783A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6199199B2 (ja
Inventor
田 成 昭 飯
Naruaki Iida
田 成 昭 飯
川 勝 洋 森
Katsuhiro Morikawa
川 勝 洋 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2014030783A priority Critical patent/JP6199199B2/ja
Priority to KR1020150020278A priority patent/KR102291970B1/ko
Priority to TW104105460A priority patent/TWI596457B/zh
Priority to US14/625,201 priority patent/US10042356B2/en
Publication of JP2015156437A publication Critical patent/JP2015156437A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6199199B2 publication Critical patent/JP6199199B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】基板保持具に基板が保持されたときの基板保持具に対する基板の位置ずれの補正を可能とする。【解決手段】基板処理装置は、基板（Ｗ）を置くことができる第１置き場および第２置き場（１４Ｂ，１４２０）と、基板を保持する基板保持具（１３７）を有し、少なくとも第１置き場と第２置き場との間で基板を搬送することができる基板搬送装置（１３）と、基板保持具に保持された基板の位置を検出する基板位置測定部（１４１３）と、を備え、基板位置測定部は、基板搬送装置（１３）から独立した位置であって、かつ、基板搬送装置の基板保持具により基板を保持された基板を持ち込むことが可能な位置に設けられている。【選択図】図５

Description

本発明は、基板処理装置に設けられる基板搬送装置により搬送される基板の位置決め技術に関する。
基板処理システムは、ロードポートなどと呼ばれる基板搬出入部を有しており、ここには複数の半導体ウエハ等の基板を収容するＦＯＵＰやキャリアなどと呼ばれる基板搬送容器が搬入される。基板搬送容器内の基板は、基板処理システム内に設けられた第１の基板搬送装置により取り出され、バッファなどと呼ばれる基板中間置場に移される。その後、基板は、多数の処理ユニットが設けられたエリア内に設置された第２の基板搬送装置により基板中間置場から取り出されて処理ユニット内に搬送される。各処理ユニットでは基板に対して所定の処理が施される。
基板搬送装置すなわち基板搬送ロボットは、例えば特許文献１に記載されているように、水平方向（Ｙ軸）に走行可能なフレームと、フレームに沿って上下方向（Ｚ軸）に移動可能な昇降体と、昇降体に対して鉛直方向軸線周り（θ軸）に回転可能なベースと、ベースに対して水平方向（Ｘ軸）に進退可能な複数の基板保持具（ピック、フォーク等と呼ばれる）を有している。このような直交座標系ロボットは、ベースにセンサを設けることにより基板保持具と基板との相対的位置関係を検出することができ、ここで検出した位置ずれ分を補正し、搬送目的場所に基板を載置することが可能である。こうすることで、基板搬送装置による基板の搬送信頼性が向上する。
しかし、水平多関節型ロボットにおいて、水平多関節型ロボット自体に上記の機能を有するセンサを設けると，センサを支持する部材によって、センサを支持する部材を避けるため、アームの動きが制約されてしまう場合がある。
特開２０１３−１６５１１９号公報
本発明は、基板保持具と基板との相対的位置関係を検出する部材によって基板搬送装置の動きが制約されることなく、基板搬送装置による基板の搬送信頼性を向上させる技術を提供することとを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明は、基板を置くことができる第１置き場および第２置き場と、基板を保持する基板保持具を有し、少なくとも前記第１置き場と第２置き場との間で基板を搬送することができる基板搬送装置と、
前記基板保持具に保持された基板の位置を検出する基板位置測定部と、を備え、前記基板位置測定部は、前記基板搬送装置から独立した位置であって、かつ、前記基板搬送装置の基板保持具により基板を保持された基板を持ち込むことが可能な位置に設けられた基板処理装置を提供する。
また、本発明は、基板を置くことができる第１置き場および第２置き場と、基板を保持する基板保持具を有し、少なくとも前記第１置き場と第２置き場との間で基板を搬送することができる基板搬送装置と、前記基板保持具に保持された基板の位置を検出する基板位置測定部と、を備え、前記基板位置測定部が、前記基板搬送装置から独立した位置であって、かつ、前記基板搬送装置の基板保持具により基板を保持された基板を持ち込むことが可能な位置に設けられている基板処理装置において、基板の位置ずれを補正する位置ずれ補正方法において、前記第１置き場から前記第２置き場に基板を搬送する際に、前記基板搬送装置に前記基板位置測定部に基板を持ち込ませることと、前記基板位置測定部により前記基板保持部に保持された基板の位置を検出させることと、この検出された基板の位置に基づいて、前記基板保持具に基板を保持するときの前記基板保持具に対する基板の目標位置と、前記基板保持具に基板が実際に保持されたときの前記基板保持具に対する基板の実際位置との位置ずれを求めることと、求められた位置ずれに基づいて、前記基板搬送装置に前記位置ずれを打ち消すように前記第２置き場に基板を置かせることと、を含む位置補正手順を実行することを備えた位置ずれ補正方法を提供する。
さらに本発明は、上記位置ずれ補正方法を実行するためのプログラムを格納した記憶媒体を提供する。
本発明によれば、基板位置測定部が基板搬送装置から独立した位置に設けられているため、基板位置測定部により基板搬送装置の動きが制約されることはない。このため、基板の搬送を円滑に行いつつ、基板搬送装置による基板の搬送信頼性を向上させることができる。
発明の一実施形態に係る基板処理システム（基板処理装置）の概略構成を示す平面図である。 多関節ロボットとして構成された第１の基板搬送装置の構成を示す斜視図である。 第１の基板搬送装置が配置された搬出入ステーションの構成を示す平面図である。 第１の基板搬送装置が配置された搬出入ステーションの構成を示す側面図である。 受渡部の構成を示す縦方向断面図である。 測定機能付き受渡ステージの構成を説明するための天井部を取り去った斜視図である。 通常受渡ステージの構成を説明するための天井部を取り去った斜視図である。 通常受渡ステージの作用を説明するための側面図である。 通常受渡ステージに第１及び第２の基板搬送装置のウエハピックがアクセスする様子を説明するための平面図である。 測定機能付き受渡ステージの作用を説明するための側面図である。 ウエハの位置ずれ及びその補正のための第１の手順を説明するためのフローチャートである。 ウエハの位置ずれ及びその補正のための第１の手順を説明するためのフローチャートである。 ２つのウエハピックを有する第１の基板搬送装置の変形例を示す斜視図である。 通常受渡ステージに設けることができる過剰位置ずれ検出装置の他の構成例を説明するための概略平面図である。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚のウエハＷを水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウエハＷを保持する基板保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、基板保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウエハＷの搬送を行う。
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウエハＷを保持する基板保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、基板保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウエハＷの搬送を行う。
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウエハＷに対して所定の基板処理を行う。
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウエハＷを取り出し、取り出したウエハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウエハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
処理ユニット１６へ搬入されたウエハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウエハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
次に、搬入出ステーション２の構成を詳細に説明する。図１において概略的に示された基板搬送装置１３は、本実施形態において実際には図２に示すように水平多関節型ロボット１３０として形成されている。
図２〜図４に示すように、水平多関節型ロボット１３０は、搬入出ステーション２の床面に固定されたベース１３１と、ベース１３１に鉛直方向軸線周り（θ１）に回転可能かつ上下方向（Ｚ）に移動（昇降）可能な軸１３２を介して取り付けられた第１アーム１３３と、第１アーム１３３に鉛直方向軸線周り（θ２）に回転可能な軸（図２では見えない）を介して取り付けられた第２アーム１３４と、第２アーム１３５に鉛直方向軸線周り（θ３）に回転可能な軸（図２では見えない）を介して取り付けられたウエハピック（基板保持具）１３６とを有している。ウエハピック１３６は、複数のバキュームチャック１３７を備えており、ウエハＷを真空吸着することができる。
水平多関節型ロボット１３０は、上記の各軸（θ１，θ２，θ３，Ｚ）に関する動作を組み合わせることにより、キャリア載置部１１に載置された任意のキャリアＣの任意のスロット、並びに受渡部１４に設けられた任意のウエハ置場（後述の受渡ステージ１４１０，１４２０）にアクセスすることができる。
図３及び図４には、キャリア載置部１１と搬送部１２との間に設けられている壁、キャリアＣの載置位置に対応して設けられた開口、当該開口を塞ぐシャッタ、キャリアＣの蓋を着脱する装置等の部材が参照符号１２Ａにより概略的に示されている。これらの部材は当該技術分野において周知であり、説明は省略する。
次に、受渡部１４の構成について図４〜図１０を参照して説明する。
図４に概略的に示すように、受渡部１４は、下部受渡ユニット１４Ａ、上部受渡ユニット１４Ｂを備えている。下部受渡ユニット１４Ａは、キャリアＣから取り出された未処理のウエハＷが処理ユニット１６に搬送される過程（往路）で経由する。上部受渡ユニット１４Ｂは、処理ユニット１６で処理されたウエハＷがキャリアＣに搬送される過程（復路）で経由する。以下において、下部受渡ユニット１４Ａの構成を代表して説明する。
下部受渡ユニット１４Ａは、最下段の測定機能付き受渡ステージ１４１０と、下から２段目及びそれより上方にある通常受渡ステージ１４２０とを有している。
図５及び図６に示すように、最下段の測定機能付き受渡ステージ１４１０は、底板１４１１を有しており、底板１４１１には複数（本例では３つ）のウエハ支持ピン１４１２が取り付けられている。ウエハ支持ピン１４１２の先端で、ウエハＷの下面が支持される。ウエハ支持ピン１４１２は、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３及び処理ステーション３の基板搬送装置１７が底板１４１１の上方空間に進入して、後述するウエハＷの位置ずれ検出及び位置ずれ補正が行われるとき、あるいはウエハＷをウエハ支持ピン１４１２に載置するかウエハ支持ピン１４１２から取り除こうとしたときに、ウエハピック１３７がウエハ支持ピン１４１２に衝突することが無いような位置に設置されている。
なお、測定機能付き受渡ステージ１４１０のウエハ支持ピン１４１２上には、通常の搬送ルーチンではウエハＷが置かれることはないが、当該ウエハ支持ピン１４１２に対して、基板搬送装置１３，１７がウエハＷを載置し取り除くことが可能である。
特に図６に良く示されるように、測定機能付き受渡ステージ１４１０には、４つのエッジ位置検出装置１４１３が設けられている。各エッジ位置検出装置１４１３は、平行光を上方に向けて出射する光照射器１４１４と、光照射器１４１４から出射された光を受光するラインセンサ１４１５とを有する。各光照射器１４１４は底板１４１１に取り付けられており、各ラインセンサ１４１５は１つ上にある通常受渡ステージ１４２０の底板１４２１（測定機能付き受渡ステージ１４１０の天板でもある）に取り付けられている。
エッジ位置検出装置１４１３は少なくとも３箇所に設けられていればよいが、本実施形態では４つのエッジ位置検出装置１４１３が円周を４等分した位置に、すなわち９０度の角度間隔で配置されている。ラインセンサ１４１５は、直線状に配列された複数の受光素子からなる受光素子アレイ（図示せず）を有する。各ラインセンサ１４１５の受光素子アレイの配列方向は、全く位置ずれの無い状態の仮想ウエハＷ（図６中一点鎖線で示すウエハＷを参照）の半径方向と一致する。ウエハＷが測定機能付き受渡ステージ１４１０に進入したとき、ウエハＷが光照射器１４１４から出射された光の一部を遮り、残部がラインセンサ１４１５に到達する。光が入射していない受光素子と光が入射している受光素子の境界が、ウエハＷの周縁（エッジ）Ｗｅ（図８、図１０を参照）の位置に対応する。エッジ位置検出装置１４１３によりウエハＷの周縁の座標、例えば受渡ステージ１４１０の中心Ｔｃ（図５、図１０を参照）を原点とするｒ−θ極座標系における座標（ｒ，θ）を特定することができる。「ｒ」はウエハＷの位置ずれに応じて変化する変数であり、「θ」は各エッジ位置検出装置１４１３の配置位置に応じて９０ｎ（deg）（ｎは０，１，２または３）と記載することができる定数である。なお、極座標（ｒ，θ）を、受渡ステージ１４１０の中心Ｔｃを原点とするＸ−Ｙ座標系上の座標に変換することは容易である。
円板形状のウエハＷの中心の座標は、ウエハＷの周縁上の３点の座標に基づいて、周知の方法（例えば３点を通る円の方程式）を用いて幾何学的計算により求めることができることは明らかである。本実施形態では、４つのエッジ位置センサ１４５があり、ウエハＷの周縁上の４点の座標を特定することができるので、当然にウエハの中心Ｗｃの座標を求めることができる。また、１つの余分なエッジ位置センサ１４５を設けることにより、ウエハの中心の座標Ｗｃをより少ない誤差で求めることができる。
また、図７及び図８に示すように、通常受渡ステージ１４２０は、底板１４２１を有しており、底板１４２１には複数（本例では３つ）のウエハ支持ピン１４２２が取り付けられている。底板１４２１にはさらに複数（本例では４つ）のガイドピン１４２３（ウエハ案内部材）を有している。
各ガイドピン１４２３は、ウエハＷが全く位置ずれ無くウエハ支持ピン１４２２上に載置されたときに、ウエハＷの周縁との間に所定の隙間ＣＬが形成されるように配置されている。すなわち、ウエハＷの直径をＤＷとしたとき、直径がＤＷ＋ＣＬの円が、４本のガイドピン１４２３の内接円となるようにガイドピン１４２３が配置されている。
ガイドピン１４２３の上端部には、下方にゆくに従ってウエハＷの周縁に近づくように傾斜した傾斜面として形成された（図示例では円錐台の錐面の形状を有する）ガイド面１４２４が設けられている。ウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷを載置しようとしたときに、ガイド面１４２４にウエハＷの周縁が接した場合、ウエハＷはガイド面１４２４上を滑り落ちて、３本のウエハ支持ピン１４２２上に適切に載置される。一方、ウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷを載置しようとしたときに、ガイドピン１４２３の上端面１４２５にウエハＷが乗り上げてしまった場合には、そのウエハＷはもはや３本のウエハ支持ピン１４２２上に適切に載置されない（図８において破線で示したウエハＷを参照）。
このガイド面１４２４は、当該ガイドピン１４２３の中心軸線を通過するウエハＷの直径方向に測定した幅ＳＬを有している。従って、ウエハＷ中心から当該ガイドピン１４２３に向かう方向に測定したウエハＷの位置ずれ量が、前記の隙間ＣＬ＋幅ＳＬ未満であるなら、そのウエハＷは３本のウエハ支持ピン１４２２上に適切に載置され、かつ、前記の方向に測定した最終的なウエハＷの位置ずれ量は最大でもＣＬ以内に収まる。
隙間ＣＬの値は、搬送部１５の基板搬送装置１７のウエハ保持具が通常受渡ステージ１４２０からウエハを引き取るのに支障が生じない程度の値に設定される。一例として、ウエハＷが次世代１８インチウエハの場合、隙間ＣＬは例えば２〜３ｍｍである。ガイド面１４２４の形状及び幅ＳＬは、ウエハＷがガイド面１４２４上を滑り落ちる際にウエハＷのエッジ部（ベベル部）に問題となるダメージが生じないように設定される。
通常受渡ステージ１４２０の底板１４２１にはさらに、ガイドピン１４２３の上端面１４２５にウエハＷが乗り上げたことを検出する乗り上げセンサ１４２６が設けられている。乗り上げセンサ１４２６は、発光器１４２７と受光器１４２８から構成されている。発光器１４２７から受光器１４２８に向けて平行光が出射される。この平行光の光路ＬＰは、平面視でウエハＷの直径方向に延びており、また、側面視で（例えば図８を参照）ウエハ支持ピン１４２２の上に適切に載置されたウエハＷの上面に平行かつ当該上面に非常に近接して（例えばウエハＷ上面と光路ＬＰの隙間が約１ｍｍ）延びている。このような位置関係で光路ＬＰを設定することにより、いずれのガイドピン１４２３へのウエハＷの乗り上げが発生した場合にも、その乗り上げを唯一つの光路ＬＰにより検出することができる。
隣接する受渡ステージ（１４１０，１４２０）の底板（１４１１，１４２１）同士は、両底板間に設けられた支柱（１４１６，１４２９）を介して結合されている。測定機能付き受渡ステージ１４１０の底板１４１１とその真上の通常受渡ステージ１４２０の底板１４２１との間隔は、後述するエッジ位置検出装置１４１３によるウエハエッジ位置検出操作を行うスペースを確保するため、他の通常受渡ステージ１４２０に対応する隣接する底板１４２２同士の間隔よりも広くなっている。
上部受渡ユニット１４Ｂは、上述した下部受渡ユニット１４Ａと同じ構成とすることができる。但し、処理ユニット１６から基板搬送装置１７により取り出されたウエハのウエハピック１７０上での位置が後の工程において問題を生じさせるほどに位置ずれしていることは通常はないため、上部受渡ユニット１４Ｂには測定機能付き受渡ステージ１４１０を設けなくてもよい。
図９に、通常受渡ステージ１４２０に対して、基板搬送装置１３（すなわち水平多関節型ロボット１３０のウエハピック１３６）がアクセスする様子と、基板搬送装置１７のウエハピック（フォークとも呼ぶ）１７０がアクセスする様子を示している。
平面視において、ウエハピック１７０は概ねＵ字形であり、ウエハＷの周縁に概ね沿った円弧状輪郭部分を有している。円弧状輪郭部分からウエハＷに向けて支持爪１７１が突出している。３つの支持爪１７１の各々の上面がウエハＷの下面を支持することにより、ウエハＷをウエハピック１７０により保持される。このようにウエハＷ周縁部の狭い領域を下から支持する形式のウエハピック１７０では、ウエハＷの指定位置に対して実際のウエハの位置が大きくずれると、支持爪１７１にウエハＷが乗らなくなるため、ウエハピック１７０がウエハＷを適切に支持することができなくなる。ウエハピック１７０によりウエハＷが適切に指示されるために許容されるウエハＷの位置ずれは、ウエハＷの径方向に例えば多くとも２〜３ｍｍである。
一方、ウエハピック１３６は、例えば３つのバキュームチャック（「バキュームパッド」等とも呼ばれる）１３７によりウエハＷの下面を吸着してウエハＷを保持する。ウエハピック１３６は、全てのバキュームチャック１３７がウエハＷの下面に接している限りにおいて、仮にウエハの位置が大きくずれていたとしても、ウエハＷを保持することが可能である。
ＦＯＵＰ等の基板搬送容器（図１のキャリアＣに対応）内においては、ウエハＷは高精度に位置決めされているわけではない。しかしながら、基板搬送装置１３（すなわち水平多関節型ロボット１３０のウエハピック１３６）は、ウエハＷがキャリアＣ内における基準位置（例えばキャリアＣ内におけるウエハＷの可動範囲の中央位置）に存在しているものとしてウエハＷを取り出す。そして、水平多関節型ロボット１３０のウエハピック１３６は、基準位置にあるウエハＷを保持したという前提で、ウエハＷを通常受渡ステージ１４２０に置く。従って、キャリアＣ内でウエハＷの位置ずれがあれば、その位置ずれ分だけ、通常受渡ステージ１４２０上のウエハＷの位置がずれることになる。なお、ウエハピック１３６がウエハＷを保持する時にウエハＷの位置がずれる可能性もある。
通常受渡ステージ１４２０上のウエハＷの位置が許容範囲を超えてずれると、位置ずれに対する許容範囲の狭いウエハピック１７０は、通常受渡ステージ１４２０上のウエハＷを適切な状態で保持して取り出すことができなくなる。また、仮にウエハＷは基板搬送装置１７のウエハピック１７０が、基板搬送装置１３のウエハピック１３６と同様に真空吸着によりウエハＷを保持するタイプであったならば、ウエハピック１７０がウエハＷを通常受渡ステージ１４２０から取り出せなくなるわけではない。しかし、基板搬送装置１３がキャリアＣからウエハＷを取り出す際の位置ずれは基板搬送装置１７のウエハピック１７０でウエハＷを保持する際にも引き継がれるので、上記の位置ずれが、基板搬送装置１７が処理ユニット１６にウエハＷを搬入する際に処理ユニット１６の基板保持具のセルフアライメント（セルフセンタリング）能力を超えた量であるなら、処理ユニット１６にウエハＷを搬入することができなくなる。
上記の問題を解決するための基板搬送手順について以下に説明する。
［第１手順］
第１手順について図１０及び図１１を参照して説明する。
まず、水平多関節型ロボット１３０のウエハピック１３６がキャリアＣからウエハＷを取り出す（図１１のステップＳ１）。
ウエハＷを保持したウエハピック１３６は、測定機能付き受渡ステージ１４１０内に進入する。なお、図１０では、図面の見やすさを重視しているため、測定機能付き受渡ステージ１４１０の各構成部材の位置関係は実際とはやや異なる。各構成部材の実際の位置関係は図６に記載した通りである。ウエハピック１３６は、ウエハＷがキャリアＣ内における基準位置にずれ無く置かれていた場合に、ウエハＷの中心Ｗｃが測定機能付き受渡ステージ１４１０の中心Ｔｃと一致するような位置で、停止する。このとき、ウエハピック１３６はウエハＷをウエハ支持ピン１４１２の上には置かない（以上、図１１のステップＳ２）。
この状態で、光照射器１４１４から平行光が出射される。なお、図１０において、符号１４１３Ａは、光照射器１４１４から出射される平行光の光路であり、ウエハの周縁Ｗｅの近傍を鉛直方向に延びる一点鎖線は、ウエハＷの中心Ｗｃが測定機能付き受渡ステージ１４１０の中心Ｔｃとが一致している場合に、ウエハ周縁Ｗｅが位置する位置である。
図１０では、キャリアＣ内でウエハＷの位置ずれがあったために、ウエハピック１３６がウエハＷを保持するときのウエハピック１３６に対するウエハＷの目標位置に対して、ウエハＷの実際位置がずれていて、その結果として、ウエハＷの中心Ｗｃが測定機能付き受渡ステージ１４１０の中心Ｔｃに対してずれている場合が示されている。この場合、ウエハＷの周縁Ｗｅの位置もずれる。ウエハＷの周縁Ｗｅ上の４点の座標が４つのウエハエッジ位置検出装置１４１３によりそれぞれ検出され、先に説明したように４つの検出値に基づいてウエハピック１３６に保持されたウエハＷの中心Ｗｃの座標が算出される。これにより、測定機能付き受渡ステージ１４１０の中心Ｔｃに対するウエハＷの中心Ｗｃの位置ずれの方向と量がわかる。
位置ずれの方向と量は、例えば、受渡ステージ１４１０の中心ＴｃをＸ−Ｙ直交座標系の原点（０，０）として、ウエハＷの中心Ｗｃの座標（例えばａ、ｂ）により表現することができる。なお、ｒ−θ極座標系を用いることもできるが、以下においてはＸ−Ｙ直交座標系を用いて説明する。（以上、図１１のステップＳ３）
その後、ウエハピック１３６は、ウエハＷを測定機能付き受渡ステージ１４１０のエリア内に存在するいかなる物にも触れさせることなく、勿論、ウエハＷをウエハ支持ピン１４１２上に置くこともなく、受渡ステージ１４１０から退出する。測定機能付き受渡ステージ１４１０内における上記一連の手順においてウエハＷがウエハ支持ピン１４１２上に置かれないため、置く場合と比較して所用時間を短縮することができ、これによりスループットを向上させることができる。
その後、ウエハピック１３６は、通常受渡ステージ１４２０に進入し、ウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷを載置する。このとき、ウエハピック１３６は、先に求めた測定機能付き受渡ステージ１４１０の中心Ｔｃに対するウエハＷの中心Ｗｃの位置ずれを打ち消すように、すなわち、ウエハＷのウエハ支持ピン１４２２上への制御上の載置目標位置をＸ方向に「−ａ」、Ｙ方向に「−ｂ」だけずらして、ウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷを載置する（以上、図１１のステップＳ４）。
なお、本実施形態においては、勿論、測定機能付き受渡ステージ１４１０及び通常受渡ステージ１４２０の中心は共通の鉛直線（Ｔｃ）上に位置している（図２を参照）。但し、測定機能付き受渡ステージ１４１０及び通常受渡ステージ１４２０の中心は、そのずれ量が定量的に把握されているならば、ずれていても構わない。
上記の手順により、ウエハピック１３６は、通常受渡ステージ１４２０の中心ＴｃとウエハＷの中心Ｗｃが一致するように、ウエハＷをウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷを載置することができる。このようにウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷが適切な位置に載置されれば、図９に記載したような基板搬送装置１７のウエハピック１７０が適切に保持し、通常受渡ステージ１４２０から取り出すことができる。
その後は、前述したように、基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されたウエハが処理ユニット１６へ搬入される。
処理ユニット１６へ搬入されたウエハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４の上部受渡ユニット１４Ｂ内の一つの通常受渡ステージ１４２０に載置される。次いで、ウエハＷは、基板搬送装置１３によって上部受渡ユニット１４Ｂ内の前記一つの通常受渡ステージ１４２０から取り出され、キャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
この第１手順においては、キャリアＣから取り出された全てのウエハＷに対して上記の手順が適用される。従って、全てのウエハＷが基板搬送装置１７のウエハピック１７０上の目標位置に精確に載置できるようになるという利点がある。
この第１手順を実施する場合には、通常受渡ステージ１４２０のガイドピン１４２３及び乗り上げセンサ１４２６を省略してもかまわない。従って、受渡部１４特に下部受渡ユニット１４Ａの装置コストをその分だけ安くすることができる。しかしながら、ウエハＷをキャリアＣから取り出してから通常受渡ステージ１４２０に載置するまでの所要時間が、測定機能付き受渡ステージ１４１０を経由する時間分だけ長くなる。従って、基板処理システムのスループットを重視するならば、処理ユニット１６でのウエハＷの処理時間が長い等、ウエハＷをキャリアＣから取り出してから通常受渡ステージ１４２０に載置するまでの搬送工程が律速段階にならないような条件下で上記第１手順を適用することが好ましい。
［第２手順］
前述したように第１手順は全てのウエハＷが基板搬送装置１７のウエハピック１７０上の目標位置に極めて精確（実質的にずれ量はゼロ）に載置できるという利点があるが、実際にはそこまでの精度は必要とされない場合も多い。一般的には、ずれ量が例えば１〜２ｍｍ程度なら実質的問題は生じない。この程度のずれであるなら、通常は、ウエハピック１７０の支持爪１７１上にウエハＷは問題なく支持されるし、また、ウエハピック１７０または処理ユニット１６の基板保持具（メカニカルチャック）がセルフアライメント（セルフセンタリング）機能を有しているならば、この程度のずれは処理ユニット１６内における処理に支障が無い程度に解消または低減することができる。上記のことを前提とした第２手順について以下に説明する。
第２手順では、水平多関節型ロボット１３０のウエハピック１３６がキャリアＣからウエハＷを取り出し（図１２のステップＳ１１）、その後、測定機能付き受渡ステージ１４１０を経由することなく、ウエハＷを、直接、通常受渡ステージ１４２０に搬入し、ウエハ支持ピン１４１２上への載置を試みる（図１２のステップＳ１２）。
このとき、任意のガイドピン１４２３の方向に関するウエハＷの位置ずれがＣＬ＋ＳＬ（図８を参照）未満であるなら、ウエハＷは、その中心Ｗｃが通常受渡ステージ１４２０の中心Ｔｃに対してウエハＷの半径方向に最大でもＣＬ（例えば約２〜３ｍｍ）だけずれた状態で、支持ピン１４２２上に載置されることになる。このとき３つの支持ピン１４２２の全ての上面はウエハＷの下面に接している。従ってこのとき、乗り上げセンサ１４２６の光路ＬＰをウエハＷが遮ることは無い。
乗り上げセンサ１４２６により乗り上げが検出されない場合（図１２のステップＳ１３のＮｏ）、ウエハＷはそのまま通常受渡ステージ１４２０に残され（図１２のステップＳ１４）基板搬送装置１７のウエハピック１７０により通常受渡ステージ１４２０から搬出され、処理ユニット１６に搬入される。
ウエハＷの位置ずれ量がＣＬ＋ＳＬを超えると、図８に破線で示すようにウエハＷがガイドピン１４２３の上端面１４２５に乗り上げる。なお、ＣＬ＋ＳＬだけ位置ずれしたウエハＷは、仮にガイドピン１４２３が無くウエハＷを支持ピン１４２２に載置することができたとしても、支持ピン１４２２上のウエハＷはウエハピック１７０の支持爪１７１上に支持されなくなる可能性が大である。
ウエハＷがガイドピン１４２３に乗り上げると、乗り上げセンサ１４２６の光路ＬＰをウエハＷが遮り、乗り上げが生じたことが検出される（図１２のステップＳ１３のＹｅｓ）。
乗り上げが生じたことが検出されると、ウエハピック１３６はそのウエハＷを再度保持し、測定機能付き受渡ステージ１４１０に搬入する。受渡ステージ１４１０において、第１手順と同様にしてウエハＷの位置ずれ量が検出される。その後、ウエハピック１３６は、通常受渡ステージ１４２０に進入し、第１手順と同様にして、ウエハＷの位置ずれを打ち消すように、ウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷを載置する。その後のウエハＷの搬送手順は第１手順で説明したものと同じである（図１２のステップＳ１５）。
この第２手順では、所定量以上の位置ずれがあるウエハＷのみに対して位置ずれ量の検出及び位置修正を行い、所定量未満の位置ずれしかないウエハＷに対しては測定機能付き受渡ステージ１４１０への搬入が行われないため、基板処理システムのスループット向上の観点からは第１手順よりも有利である。
搬送対象の全てのウエハＷに対して上記第１手順を常時実行してもよい。また、搬送対象の全てのウエハＷに上記第２手順を常時実行してもよい。但し、上記の第２手順は下記のように変更することができる。
乗り上げセンサ１４２６により連続してウエハＷの乗り上げが検出された場合、そのウエハＷを収納しているキャリアＣでは、例えば搬送中の振動等の理由により、全てのウエハＷの位置が大きくずれていることが予測される。このような場合に、キャリアＣから取り出したウエハＷをまずは通常受渡ステージ１４２０に搬入するという手順を実行することは好ましくない。その理由は、（１）測定機能付き受渡ステージ１４１０への搬入を行わなければならないであろう確率が高いウエハＷを通常受渡ステージ１４２０に搬入することは搬送時間の無駄であること、（２）デバイスが形成されていない裏面とはいえ、ウエハＷが傾いた状態でガイドピン１４２３に衝突させることは好ましくないこと、が挙げられる。
従って、第２手順を実行している際に、乗り上げセンサ１４２６によるウエハＷの乗り上げの検出頻度が所定頻度を超えた場合、例えば連続して所定枚数のウエハＷに対して乗り上げが検出された場合、あるいは、所定枚数のウエハＷにおいて乗り上げが検出されたウエハの比率が所定値を超えた場合には、第２手順から第１手順に切り換えるのがよい。
第２手順から第１手順への切り換えがなされた後は、例えば、その時点でウエハＷが取り出されているキャリアＣから全てのウエハＷが取り出されるまで第１手順の実行を継続し、別のキャリアＣからウエハＷが取り出されるようになったら第２の手順に戻すことができる。あるいは、第１手順の実行により検出されるウエハＷの位置ずれ量が、複数のウエハにおいて所定値（通常受渡ステージ１４２０にてガイドピン１４２３へのウエハＷの乗り上げが生じ無い程度の値）以下で安定した場合に、第２の手順に戻してもよい。
上記の説明では、キャリアＣからウエハＷを取り出して処理ユニット１６に向けて搬送する途中（往路）でのウエハＷの位置補正について説明したが、処理ユニット１６により処理されたウエハＷをキャリアＣに向けて搬送する途中（復路）でウエハＷの位置補正を行ってもよい。なお、このときには復路用の上部受渡ユニット１４Ｂ（下部受渡ユニット１４Ａと同じ構成を有する）が用いられる。
この場合、基板搬送装置１７のウエハピック１７０が通常受渡ステージ１４２０にウエハＷを搬入するときから、上記の第２手順に準じた手順を実行することができる。すなわち、ウエハピック１７０が通常受渡ステージ１４２０のウエハ支持ピン１４１２上への載置を試みたときに、乗り上げセンサ１４２６によりウエハＷの乗り上げが検出されなければ、基板搬送装置１３のウエハピック１３６が通常受渡ステージ１４２０からウエハＷを取り出し、そのウエハＷをキャリアＣに搬入する。
一方、乗り上げセンサ１４２６によりウエハＷの乗り上げが検出されたら、基板搬送装置１３のウエハピック１３６が通常受渡ステージ１４２０からウエハＷを取り出して測定機能付き受渡ステージ１４１０に搬入し（支持ピン１４１１上にはウエハＷを置かない）、そこでウエハＷの位置ずれ量が定量的に測定され、この位置ずれを打ち消すように、そのウエハＷをキャリアＣに搬入する。
なお、復路の場合も、前述した第１手順と同様の手順を実行することも可能である。すなわち、基板搬送装置１７のウエハピック１７０が、測定機能付き受渡ステージ１４１０にウエハＷを搬入し（支持ピン１４１１上にはウエハＷを置かない）、ウエハＷの位置ずれを検出し、その検出結果に基づいて、位置ずれを打ち消すように通常受渡ステージ１４２０の支持ピン１４２２上にウエハＷを置く。その後、基板搬送装置１３のウエハピック１３６が通常受渡ステージ１４２０からウエハＷを取り出し、そのウエハＷをキャリアＣに搬入する。
図２に示した唯一つのウエハピック１３６を有する基板搬送装置１３（１３０）に代えて、図１３に示す複数例えば２つのウエハピック１３６、１３６’を有する基板搬送装置１３’（１３０’）を用いることができる。これら２つのウエハピック１３６、１３６’は同一直線上にあるそれぞれの鉛直方向回動軸線回り（θ３，θ３’）に互いに独立して回転することができる。すなわち、例えば、一方のウエハピック１３６によりあるウエハＷの載置場所に対してウエハを置いたり取り出したいしたい場合には、他方のウエハピック１３６’は図１３に示すようにウエハピック１３６と反対方向を向いて退避することができる。また、２枚のウエハＷを同時にキャリアＣから取り出したい場合には、上方から見て２つのウエハピック１３６、１３６’が重なるような位置関係をとることができる。上記の点を除いて、図１３の基板搬送装置１３’は図２の基板搬送装置１３と同じ構成であり、重複説明は省略する。
図１３に示す基板搬送装置１３０’を用いる場合の、第１手順について以下に説明する。
まず、ウエハピック１３６、１３６’がキャリアＣから２枚のウエハＷを同時に取り出す。
まず、一方のウエハピック（例えばウエハピック１３６）が測定機能付き受渡ステージ１４１０内に進入し、当該ウエハピック１３６が保持しているウエハＷの位置ずれが測定される。この一連の動作中、他方のウエハピック１３６’はウエハピック１３６と反対方向を向いて（図１３を参照）退避している。
次に、ウエハピック１３６が測定機能付き受渡ステージ１４１０から退出する。次いで、ウエハピック１３６’が測定機能付き受渡ステージ１４１０内に進入し、当該ウエハピック１３６’が保持しているウエハＷの位置ずれが測定される。この一連の動作中、ウエハピック１３６はウエハピック１３６’と反対方向を向いて退避している。
次に、ウエハピック１３６は、上記の測定結果に基づいて、保持しているウエハＷの位置ずれを打ち消すように、ある一つの通常受渡ステージ１４２０のウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷを載置する。このときウエハピック１３６’はウエハピック１３６と反対方向を向いて（図１３を参照）退避している。
次に、ウエハピック１３６’は、上記の測定結果に基づいて、保持しているウエハＷの位置ずれを打ち消すように、上記通常受渡ステージ１４２０に隣接する通常受渡ステージ１４２０のウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷを載置する。このときウエハピック１３６はウエハピック１３６’と反対方向を向いて（図１３を参照）退避している。
その後は、基板搬送装置１７のウエハピック１７０が各通常受渡ステージ１４２０からウエハＷを順次取り出してゆくことになる。
次に、図１３に示す基板搬送装置１３０’を用いる場合の、第２手順について以下に説明する。
まず、ウエハピック１３６、１３６’がキャリアＣから２枚のウエハＷを同時に取り出す。
次に、ウエハピック１３６、１３６’が、隣接する通常受渡ステージ１４２０のそれぞれの支持ピン１４２２上に、ウエハＷを同時に置こうと試みる。
２枚のウエハＷがともにガイドピン１４２３に乗り上げることなく支持ピン１４２２上に置かれたことが検出されたなら、これら２枚のウエハＷは、その後、基板搬送装置１７のウエハピック１７０により順次取り出されることになる。
２枚のウエハＷがともにガイドピン１４２３に乗り上げたことが検出されたなら、ウエハピック１３６、１３６’は隣接する２つの通常受渡ステージ１４２０にあるウエハＷを同時に取り出し、その後、第１の手順１が実行される。
一方のウエハＷがガイドピン１４２３に乗り上げることなく支持ピン１４２２上に置かれ、他方のウエハＷがガイドピン１４２３に乗り上げたことが検出されたなら、ウエハピック１３６、１３６’のいずれか一方（好ましくは乗り上げが生じたウエハＷを通常受渡ステージ１４２０に搬入したウエハピック（例えばウエハピック１３６）がその乗り上げた生じたウエハＷを対応する通常受渡ステージ１４２０から取り出す。このとき、ウエハピック１３６’はウエハピック１３６と反対方向を向いて（図１３を参照）退避している。乗り上げが生じていないウエハＷはそのまま通常受渡ステージ１４２０で待機し、基板搬送装置１７のウエハピック１７０により取り出されるのを待つ。
次いで、通常受渡ステージ１４２０から取り出されたウエハＷを保持しているウエハピック１３６が測定機能付き受渡ステージ１４１０内に進入し、当該ウエハピック１３６が保持しているウエハＷの位置ずれが測定される。この一連の動作中、他方のウエハピック１３６’はウエハピック１３６と反対方向を向いて（図１３を参照）退避している。
次に、ウエハピック１３６は、上記の測定結果に基づいて、保持しているウエハＷの位置ずれを打ち消すように、先に当該ウエハが搬入された通常受渡ステージ１４２０のウエハ支持ピン１４２２上にウエハＷを載置する。このときウエハピック１３６’はウエハピック１３６と反対方向を向いて（図１３を参照）退避している。その後、当該ウエハＷはそのまま通常受渡ステージ１４２０で待機し、基板搬送装置１７のウエハピック１７０により取り出されるのを待つ。
上記実施形態によれば、第１の基板搬送装置１３自体にウエハＷの位置ずれを定量的に測定できるデバイスを装着できない場合でも、第１の基板搬送装置１３から独立して別体に設けられた測定機能付き受渡ステージ１４１０を用いることにより、ウエハＷの位置ずれを的確に把握して、その位置ずれデータに基づいてウエハＷの位置ずれを確実に補正することができる。
また、上記実施形態では、測定機能付き受渡ステージ１４１０に設けられたエッジ位置検出装置１４１３により、ウエハＷをウエハ支持部材（例えば支持ピン１４１２等）の上に置かずに、ウエハＷの位置ずれが検出される。このため、ウエハＷをウエハ支持部材を置くことに起因して生じる搬送時間の無駄や、ウエハＷをウエハ支持部材と衝突させることに起因して生じうるウエハＷ下面の損傷若しくはパーティクルの発生等を防止することができる。
また、上記実施形態では、通常受渡ステージ１４２０にガイドピン１４２３及び乗り上げセンサ１４２６が設けられており、支持ピン１４２２上にウエハＷを置くときの支持ピン１４２２に対するウエハＷの目標位置に対するウエハの実際位置のずれが許容範囲内にあるか否かを定性的（可否判断のみであり、定量的測定はしない）に判定する過剰位置ずれ検出が行われる（第２手順の場合）。この過剰位置ずれ検出（おおざっぱな判断による篩い分け）に基づいて、測定機能付き受渡ステージ１４１０へのウエハＷの搬入の要否判断、あるいは過剰位置ずれ検出の省略の要否判断を行うことができるので、必要の無い搬送や必要の無い位置ずれ計測に無駄な時間を費やすことを防止することができる。
なお、上記実施形態では、通常受渡ステージ１４２０ではウエハＷがガイドピン１４２３に乗り上げることによりウエハＷの高さが変化することを利用して、この高さ変化を検出することにより、ウエハＷが載置許容範囲内にあるか否かを検出したが、これに限定されるものではない。受け渡しステージ１４２０間にスペースが十分に確保できるのであれば、通常受渡ステージ１４２０に測定機能付き受渡ステージ１４１０に設けたエッジ位置検出装置１４１３を設けることも可能である。あるいは、例えば図１４に概略的に示すように、発光部と受光部とからなる検出器１４４０をウエハＷ周囲の複数例えば４箇所に設け、受光部の受光の有無に基づいて、許容範囲外の位置ずれの有無を判定してもよい。この場合、例えば、ウエハＷが許容範囲（円ＷＡで示す）に位置している場合には、全ての検出器においてウエハＷが発光部から受光部に向かう鉛直方向に延びる光路Ｌｄを完全には遮らないように、かつ、許容範囲を超えた位置ずれが生じたら光路Ｌｄを完全に遮られるように、検出器を設置する。そうすれば、１つの検出器において受光が無くなったことが確認されれば、ウエハＷが許容範囲外に位置している、すなわち過剰な位置ずれがあることがわかる。なお、図１４において円ＷＯは目標位置にあるウエハＷの輪郭線を示している。
また、上記実施形態では、測定機能付き受渡ステージ１４１０が通常受渡ステージ１４２０と一体化されて単一のユニットを形成されていたが、これに限定されるものではない。測定機能付き受渡ステージ１４１０と通常受渡ステージ１４２０とはなるべく近くに配置することが好ましいが、測定機能付き受渡ステージ１４１０は、基板搬送装置１３がアクセスできる任意の位置に設けることができる。
Ｗ 基板
４ 制御部
１１，Ｃ 基板の第１置き場（キャリア載置部及びキャリア）
１３ 基板搬送装置
１４ 基板の第２置き場（受渡部）
１４１３ 基板位置測定部（エッジ位置検出装置）
１４２２ 載置台（支持ピン）
１４２６，１４４０ 過剰位置ずれ検出部（乗り上げセンサ、検出器）

Claims (11)

  1. 基板を置くことができる第１置き場および第２置き場と、
    基板を保持する基板保持具を有し、少なくとも前記第１置き場と第２置き場との間で基板を搬送することができる基板搬送装置と、
    前記基板保持具に保持された基板の位置を検出する基板位置測定部と、を備え、
    前記基板位置測定部は、前記基板搬送装置から独立した位置であって、かつ、前記基板搬送装置の基板保持具により基板を保持された基板を持ち込むことが可能な位置に設けられたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記第１置き場から前記第２置き場に基板を搬送する際に、前記基板搬送装置に前記基板位置測定部に基板を持ち込ませることと、前記基板位置測定部により前記基板保持部に保持された基板の位置を検出させることと、この検出された基板の位置に基づいて、前記基板保持具に基板を保持するときの前記基板保持具に対する基板の目標位置と、前記基板保持具に基板が実際に保持されたときの前記基板保持具に対する基板の実際位置との位置ずれを求めることと、求められた位置ずれに基づいて、前記基板搬送装置に前記位置ずれを打ち消すように前記第２置き場に基板を置かせることと、を含む位置補正手順を実行させる制御部をさらに備えたことを特徴とする、請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記基板搬送装置は、多関節型ロボットであることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
  4. 前記第２置き場は、基板を１枚載置可能なステージが複数あって、各ステージは縦に積層されており、その少なくとも１つに基板位置測定部が設けられていることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 前記第２置き場には、前記第２置き場に基板が置かれたときに第２置き場に対する基板の実際位置のずれが、許容範囲内にあるか否かを検出する過剰位置ずれ検出部を備えたことを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
  6. 前記制御部は、前記位置ずれ補正手順を実行させる前に、前記基板搬送装置に前記基板を前記第２置き場に置かせるとともに、前記過剰位置ずれ検出部に前記許容範囲外の位置ずれの有無を検出させる過剰位置ずれ検出手順を実行させ、検出された位置ずれが許容範囲外である場合にのみ前記位置ずれ補正手順を実行させる、請求項２に従属する請求項５に記載の基板処理装置。
  7. 前記制御部は、前記過剰位置ずれ検出手順により前記許容範囲外の位置ずれが所定の頻度以上の頻度で検出された場合に、その後の所定の期間、前記過剰位置ずれ検出手順の実行を行わずに前記位置ずれ補正手順を実行させる、請求項６記載の基板処理装置。
  8. 基板を置くことができる第１置き場および第２置き場と、基板を保持する基板保持具を有し、少なくとも前記第１置き場と第２置き場との間で基板を搬送することができる基板搬送装置と、前記基板保持具に保持された基板の位置を検出する基板位置測定部と、を備え、前記基板位置測定部が、前記基板搬送装置から独立した位置であって、かつ、前記基板搬送装置の基板保持具により基板を保持された基板を持ち込むことが可能な位置に設けられている基板処理装置において、基板の位置ずれを補正する位置ずれ補正方法において、
    前記第１置き場から前記第２置き場に基板を搬送する際に、
    前記基板搬送装置に前記基板位置測定部に基板を持ち込ませることと、前記基板位置測定部により前記基板保持部に保持された基板の位置を検出させることと、
    この検出された基板の位置に基づいて、前記基板保持具に基板を保持するときの前記基板保持具に対する基板の目標位置と、前記基板保持具に基板が実際に保持されたときの前記基板保持具に対する基板の実際位置との位置ずれを求めることと、
    求められた位置ずれに基づいて、前記基板搬送装置に前記位置ずれを打ち消すように前記第２置き場に基板を置かせることと、
    を含む位置補正手順を実行することを備えた位置ずれ補正方法。
  9. 前記第２置き場に、前記第２置き場に基板が置かれたときに第２置き場に対する基板の実際位置のずれが、許容範囲内にあるか否かを検出する過剰位置ずれ検出部が設けられており、
    前記位置ずれ補正方法は、
    前記位置ずれ補正手順を実行する前に、前記基板搬送装置に前記基板を前記第２置き場に置かせることと、前記過剰位置ずれ検出部に前記許容範囲外の位置ずれの有無を検出させることと、を含む過剰位置ずれ検出手順をさらに備え、
    前記過剰位置ずれ検出手順により検出された位置ずれが許容範囲外である場合にのみ、前記位置ずれ補正手順が実行される、請求項８記載の位置ずれ補正方法。
  10. 前記過剰位置ずれ検出手順により前記許容範囲外の位置ずれが所定の頻度以上の頻度で検出された場合に、その後の所定の期間、前記過剰位置ずれ検出手順の実行を行わずに前記位置ずれ補正手順を実行する、請求項９記載の位置ずれ補正方法。
  11. 基板処理装置の動作を制御する制御装置としてのコンピュータにより実行されることにより、前記コンピュータが前記基板処理装置を制御して請求項８から１０のうちのいずれか一項に記載された位置ずれ補正方法を実行するプログラムを格納した記憶媒体。
JP2014030783A 2014-02-20 2014-02-20 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体 Active JP6199199B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014030783A JP6199199B2 (ja) 2014-02-20 2014-02-20 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体
KR1020150020278A KR102291970B1 (ko) 2014-02-20 2015-02-10 기판 처리 장치, 위치 편차 보정 방법 및 기억 매체
TW104105460A TWI596457B (zh) 2014-02-20 2015-02-17 基板處理裝置、位置偏移修正方法及記憶媒體
US14/625,201 US10042356B2 (en) 2014-02-20 2015-02-18 Substrate processing apparatus, method for correcting positional displacement, and storage medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014030783A JP6199199B2 (ja) 2014-02-20 2014-02-20 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015156437A true JP2015156437A (ja) 2015-08-27
JP6199199B2 JP6199199B2 (ja) 2017-09-20

Family

ID=53798731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014030783A Active JP6199199B2 (ja) 2014-02-20 2014-02-20 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10042356B2 (ja)
JP (1) JP6199199B2 (ja)
KR (1) KR102291970B1 (ja)
TW (1) TWI596457B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024128241A1 (ja) * 2022-12-16 2024-06-20 株式会社荏原製作所 移載機及び基板処理装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10520932B2 (en) * 2014-07-03 2019-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Transport system and method
JP6607744B2 (ja) * 2015-09-04 2019-11-20 リンテック株式会社 供給装置および供給方法
JP6877025B2 (ja) * 2016-03-23 2021-05-26 ヤマハファインテック株式会社 回路基板の検査方法、検査装置、及びプログラム
JP6741537B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
JP6862903B2 (ja) * 2017-02-23 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
CN108370740B (zh) * 2018-05-08 2023-06-27 石河子大学 一种打顶末端执行器以及含有该执行器的打顶机
JP7246256B2 (ja) * 2019-05-29 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送システム
CN112635350B (zh) * 2019-09-24 2024-05-24 沈阳新松半导体设备有限公司 一种夹持式晶圆校准装置及校准方法
JP2022044512A (ja) * 2020-09-07 2022-03-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 位置判定装置、基板搬送装置、位置判定方法および基板搬送方法
CN112757161B (zh) * 2020-12-31 2022-04-19 上海超硅半导体股份有限公司 一种抛光载具的修整方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6448443A (en) * 1987-04-20 1989-02-22 Applied Materials Inc System and method for detecting center of integrated circuit wafer
JP2001110873A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2009218622A (ja) * 2009-06-29 2009-09-24 Canon Anelva Corp 基板処理装置及び基板処理装置における基板位置ずれ補正方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7572092B2 (en) * 2002-10-07 2009-08-11 Brooks Automation, Inc. Substrate alignment system
JP4047826B2 (ja) * 2004-03-25 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法
JP4917660B2 (ja) * 2009-10-05 2012-04-18 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、半導体デバイスの製造方法、装置状態遷移方法、基板処理装置の保守方法及び状態遷移プログラム
JP5757721B2 (ja) * 2009-12-28 2015-07-29 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の異常表示方法、搬送制御方法およびデータ収集プログラム
US8614797B2 (en) * 2011-06-27 2013-12-24 Infineon Technologies Ag Wafer orientation sensor
JP5664570B2 (ja) 2012-02-09 2015-02-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP5573861B2 (ja) * 2012-02-16 2014-08-20 株式会社安川電機 搬送システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6448443A (en) * 1987-04-20 1989-02-22 Applied Materials Inc System and method for detecting center of integrated circuit wafer
JP2001110873A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2009218622A (ja) * 2009-06-29 2009-09-24 Canon Anelva Corp 基板処理装置及び基板処理装置における基板位置ずれ補正方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024128241A1 (ja) * 2022-12-16 2024-06-20 株式会社荏原製作所 移載機及び基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150098570A (ko) 2015-08-28
TWI596457B (zh) 2017-08-21
US10042356B2 (en) 2018-08-07
KR102291970B1 (ko) 2021-08-19
US20150235888A1 (en) 2015-08-20
TW201543189A (zh) 2015-11-16
JP6199199B2 (ja) 2017-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6199199B2 (ja) 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体
JP6415220B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR101877425B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체
JP5750472B2 (ja) 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法
CN106340479B (zh) 基板输送方法和基板处理装置
JP6316742B2 (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
TWI425590B (zh) 基板處理裝置及其基板搬送方法
JP6478878B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2010208816A (ja) 移載装置
KR20220154019A (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
JP6640321B2 (ja) 基板搬送方法及び基板処理装置
JP2006185960A (ja) 基板処理装置及びその搬送位置合わせ方法
KR101766594B1 (ko) 어댑터 유닛 내장 로더실
WO2020100381A1 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法
JP6442596B2 (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2008112853A (ja) 基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体
JP7474688B2 (ja) 補正方法及び基板搬送装置
KR102264856B1 (ko) 용기 이송 장치
JP2011138859A (ja) 真空処理装置、および半導体デバイスの製造方法。
KR102605209B1 (ko) 카세트 로딩 방법
JP2019083337A (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
CN112151429A (zh) 基板传送设备、半导体制程机台及基板传送方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160222

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170530

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170719

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170728

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170823

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6199199

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250