JP2015156437A - 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
前記基板保持具に保持された基板の位置を検出する基板位置測定部と、を備え、前記基板位置測定部は、前記基板搬送装置から独立した位置であって、かつ、前記基板搬送装置の基板保持具により基板を保持された基板を持ち込むことが可能な位置に設けられた基板処理装置を提供する。
さらに本発明は、上記位置ずれ補正方法を実行するためのプログラムを格納した記憶媒体を提供する。
第1手順について図10及び図11を参照して説明する。
前述したように第1手順は全てのウエハWが基板搬送装置17のウエハピック170上の目標位置に極めて精確(実質的にずれ量はゼロ)に載置できるという利点があるが、実際にはそこまでの精度は必要とされない場合も多い。一般的には、ずれ量が例えば1〜2mm程度なら実質的問題は生じない。この程度のずれであるなら、通常は、ウエハピック170の支持爪171上にウエハWは問題なく支持されるし、また、ウエハピック170または処理ユニット16の基板保持具(メカニカルチャック)がセルフアライメント(セルフセンタリング)機能を有しているならば、この程度のずれは処理ユニット16内における処理に支障が無い程度に解消または低減することができる。上記のことを前提とした第2手順について以下に説明する。
4 制御部
11,C 基板の第1置き場(キャリア載置部及びキャリア)
13 基板搬送装置
14 基板の第2置き場(受渡部)
1413 基板位置測定部(エッジ位置検出装置)
1422 載置台(支持ピン)
1426,1440 過剰位置ずれ検出部(乗り上げセンサ、検出器)
Claims (11)
- 基板を置くことができる第1置き場および第2置き場と、
基板を保持する基板保持具を有し、少なくとも前記第1置き場と第2置き場との間で基板を搬送することができる基板搬送装置と、
前記基板保持具に保持された基板の位置を検出する基板位置測定部と、を備え、
前記基板位置測定部は、前記基板搬送装置から独立した位置であって、かつ、前記基板搬送装置の基板保持具により基板を保持された基板を持ち込むことが可能な位置に設けられたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記第1置き場から前記第2置き場に基板を搬送する際に、前記基板搬送装置に前記基板位置測定部に基板を持ち込ませることと、前記基板位置測定部により前記基板保持部に保持された基板の位置を検出させることと、この検出された基板の位置に基づいて、前記基板保持具に基板を保持するときの前記基板保持具に対する基板の目標位置と、前記基板保持具に基板が実際に保持されたときの前記基板保持具に対する基板の実際位置との位置ずれを求めることと、求められた位置ずれに基づいて、前記基板搬送装置に前記位置ずれを打ち消すように前記第2置き場に基板を置かせることと、を含む位置補正手順を実行させる制御部をさらに備えたことを特徴とする、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記基板搬送装置は、多関節型ロボットであることを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記第2置き場は、基板を1枚載置可能なステージが複数あって、各ステージは縦に積層されており、その少なくとも1つに基板位置測定部が設けられていることを特徴とする請求項1から3のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第2置き場には、前記第2置き場に基板が置かれたときに第2置き場に対する基板の実際位置のずれが、許容範囲内にあるか否かを検出する過剰位置ずれ検出部を備えたことを特徴とする請求項1から4のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記位置ずれ補正手順を実行させる前に、前記基板搬送装置に前記基板を前記第2置き場に置かせるとともに、前記過剰位置ずれ検出部に前記許容範囲外の位置ずれの有無を検出させる過剰位置ずれ検出手順を実行させ、検出された位置ずれが許容範囲外である場合にのみ前記位置ずれ補正手順を実行させる、請求項2に従属する請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記過剰位置ずれ検出手順により前記許容範囲外の位置ずれが所定の頻度以上の頻度で検出された場合に、その後の所定の期間、前記過剰位置ずれ検出手順の実行を行わずに前記位置ずれ補正手順を実行させる、請求項6記載の基板処理装置。
- 基板を置くことができる第1置き場および第2置き場と、基板を保持する基板保持具を有し、少なくとも前記第1置き場と第2置き場との間で基板を搬送することができる基板搬送装置と、前記基板保持具に保持された基板の位置を検出する基板位置測定部と、を備え、前記基板位置測定部が、前記基板搬送装置から独立した位置であって、かつ、前記基板搬送装置の基板保持具により基板を保持された基板を持ち込むことが可能な位置に設けられている基板処理装置において、基板の位置ずれを補正する位置ずれ補正方法において、
前記第1置き場から前記第2置き場に基板を搬送する際に、
前記基板搬送装置に前記基板位置測定部に基板を持ち込ませることと、前記基板位置測定部により前記基板保持部に保持された基板の位置を検出させることと、
この検出された基板の位置に基づいて、前記基板保持具に基板を保持するときの前記基板保持具に対する基板の目標位置と、前記基板保持具に基板が実際に保持されたときの前記基板保持具に対する基板の実際位置との位置ずれを求めることと、
求められた位置ずれに基づいて、前記基板搬送装置に前記位置ずれを打ち消すように前記第2置き場に基板を置かせることと、
を含む位置補正手順を実行することを備えた位置ずれ補正方法。 - 前記第2置き場に、前記第2置き場に基板が置かれたときに第2置き場に対する基板の実際位置のずれが、許容範囲内にあるか否かを検出する過剰位置ずれ検出部が設けられており、
前記位置ずれ補正方法は、
前記位置ずれ補正手順を実行する前に、前記基板搬送装置に前記基板を前記第2置き場に置かせることと、前記過剰位置ずれ検出部に前記許容範囲外の位置ずれの有無を検出させることと、を含む過剰位置ずれ検出手順をさらに備え、
前記過剰位置ずれ検出手順により検出された位置ずれが許容範囲外である場合にのみ、前記位置ずれ補正手順が実行される、請求項8記載の位置ずれ補正方法。 - 前記過剰位置ずれ検出手順により前記許容範囲外の位置ずれが所定の頻度以上の頻度で検出された場合に、その後の所定の期間、前記過剰位置ずれ検出手順の実行を行わずに前記位置ずれ補正手順を実行する、請求項9記載の位置ずれ補正方法。
- 基板処理装置の動作を制御する制御装置としてのコンピュータにより実行されることにより、前記コンピュータが前記基板処理装置を制御して請求項8から10のうちのいずれか一項に記載された位置ずれ補正方法を実行するプログラムを格納した記憶媒体。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024128241A1 (ja) * | 2022-12-16 | 2024-06-20 | 株式会社荏原製作所 | 移載機及び基板処理装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10520932B2 (en) * | 2014-07-03 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Transport system and method |
JP6607744B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2019-11-20 | リンテック株式会社 | 供給装置および供給方法 |
JP6877025B2 (ja) * | 2016-03-23 | 2021-05-26 | ヤマハファインテック株式会社 | 回路基板の検査方法、検査装置、及びプログラム |
JP6741537B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2020-08-19 | 川崎重工業株式会社 | ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法 |
JP6862903B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2021-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
CN108370740B (zh) * | 2018-05-08 | 2023-06-27 | 石河子大学 | 一种打顶末端执行器以及含有该执行器的打顶机 |
JP7246256B2 (ja) * | 2019-05-29 | 2023-03-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法及び搬送システム |
CN112635350B (zh) * | 2019-09-24 | 2024-05-24 | 沈阳新松半导体设备有限公司 | 一种夹持式晶圆校准装置及校准方法 |
JP2022044512A (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-17 | 株式会社Screenホールディングス | 位置判定装置、基板搬送装置、位置判定方法および基板搬送方法 |
CN112757161B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-04-19 | 上海超硅半导体股份有限公司 | 一种抛光载具的修整方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6448443A (en) * | 1987-04-20 | 1989-02-22 | Applied Materials Inc | System and method for detecting center of integrated circuit wafer |
JP2001110873A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2009218622A (ja) * | 2009-06-29 | 2009-09-24 | Canon Anelva Corp | 基板処理装置及び基板処理装置における基板位置ずれ補正方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7572092B2 (en) * | 2002-10-07 | 2009-08-11 | Brooks Automation, Inc. | Substrate alignment system |
JP4047826B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2008-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法 |
JP4917660B2 (ja) * | 2009-10-05 | 2012-04-18 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、半導体デバイスの製造方法、装置状態遷移方法、基板処理装置の保守方法及び状態遷移プログラム |
JP5757721B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2015-07-29 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置の異常表示方法、搬送制御方法およびデータ収集プログラム |
US8614797B2 (en) * | 2011-06-27 | 2013-12-24 | Infineon Technologies Ag | Wafer orientation sensor |
JP5664570B2 (ja) | 2012-02-09 | 2015-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5573861B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2014-08-20 | 株式会社安川電機 | 搬送システム |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6448443A (en) * | 1987-04-20 | 1989-02-22 | Applied Materials Inc | System and method for detecting center of integrated circuit wafer |
JP2001110873A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2009218622A (ja) * | 2009-06-29 | 2009-09-24 | Canon Anelva Corp | 基板処理装置及び基板処理装置における基板位置ずれ補正方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024128241A1 (ja) * | 2022-12-16 | 2024-06-20 | 株式会社荏原製作所 | 移載機及び基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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