JP6415220B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。
基板処理装置は、複数枚の基板（ウエハ）を、間隔を空けて上下方向に積層して収納するキャリア（容器）を載置する載置台と、基板に予め設定された処理を行う処理部と、載置台と処理部との間に設けられた基板搬送機構とを備えている。基板搬送機構は、基板を保持するハンドを備え、キャリアから基板を取り出して基板を処理部に搬送し、処理部からキャリアに基板を搬送してキャリアに基板を収納する。
載置台は、投光器と受光器とを有する１組の透過型センサを備えている。投光器および受光器は、基板表面に沿った基板前方から円状の基板の周縁部の一部を挟み込むように、対向して配置される。そして、マッピングセンサをキャリア内で基板積層方向に昇降させることで、キャリア内の基板の枚数および位置を検出し、また、基板が重なり合って収納されていないか等を検出することができる。
また、キャリアに対する基板の出し入れする奥行き方向（前後方向）に複数組の透過センサを備えることで、キャリア内の基板の枚数および位置等を検出すると共に、基板の飛び出しを検出することができる（例えば、特許文献１参照）。
なお、特許文献２には、搬送時における基板の振動又は跳ねの問題を排除するためのキャリアが記載されている。
また、特許文献３には、カセット内に収納されている基板同士の垂直方向の「クリアランス」を検出し、そのクリアランスに応じて基板搬送アームの動作を変えることにより、基板搬送アームと基板との衝突を防止することが記載されている。また、特許文献４には、カセット内に鉛直方向に多段に収納されている基板間の「クリアランス」を算出し、そのクリアランスに基づいて、ロボットハンドの進入可否を判定することで、カセット内の基板を安全に取り出すことが記載されている。
特開２００９−０４９０９６号公報 特許第５１８５４１７号公報 特開平９−１４８４０４号公報 特開２０１２−２３５０５８号公報
しかしながら、従来装置には次のような問題がある。基板は、基板搬送機構のハンドによりキャリアの外部に搬出されるが、キャリア内で基板が正しい位置に保持されていないとキャリア内でハンドが基板と干渉して基板Ｗの表面に接触して傷つけたり、基板を破損させたりするおそれがある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の破損を防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係る基板処理装置は、複数の基板を収納するためのキャリアを載置する載置部と、前記キャリアに基板を出し入れする前後方向における１か所で各基板の有無を検出する基板検出センサと、前記基板検出センサの高さを検出する高さセンサと、前記基板検出センサを上下方向に移動させる上下機構と、前記基板検出センサを前記前後方向に移動させる進退機構と、前記上下機構により前記基板検出センサを上下方向に移動させると共に、前記進退機構により前記基板検出センサを前記前後方向に移動させることにより、前記基板検出センサにより前記前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の高さ検出を行わせる制御部と、前記２か所以上でそれぞれ検出された基板の高さの差分に基づいて、前記前後方向の水平に対する各基板の傾きを取得する基板状態取得部と、を備えていることを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置によれば、キャリアから基板の搬送を開始する前にキャリア内での基板の傾きを取得することができる。
また、本発明に係る基板処理装置は、複数の基板を収納するためのキャリアを載置する載置部と、前記キャリアに基板を出し入れする前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の有無を検出する基板検出センサと、前記基板検出センサの高さを検出する高さセンサと、前記基板検出センサを上下方向に移動させる上下機構と、前記上下機構により前記基板検出センサを上下方向に移動させることにより、前記基板検出センサにより前記前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の高さ検出を行わせる制御部と、前記２か所以上でそれぞれ検出された基板の高さの差分に基づいて、前記前後方向の水平に対する各基板の傾きを取得する基板状態取得部と、を備えていることを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置によれば、キャリアから基板の搬送を開始する前にキャリア内での基板の傾きを取得することができる。
また、本発明に係る基板処理装置において、前記基板状態取得部は、前記前後方向の水平に対する基板の傾きに基づいて、前記キャリアの奥側への水平方向の基板位置ずれ量を取得することが好ましい。
また、本発明に係る基板処理装置において、前記キャリアは、容器本体と、前記容器本体の開口部を塞ぎ、前記容器本体に着脱可能な蓋部と、前記容器本体内の両方の側面に設けられ、基板を載置するサイド保持部と、前記容器本体内の奥面に設けられ、溝が形成されたリア保持部と、前記蓋部の内側面に設けられ、溝が形成されたフロント保持部と、を備え、前記容器本体の開口部に前記蓋部を取り付けた際に、前記リア保持部および前記フロント保持部は、前記サイド保持部から基板を離しつつ、基板を挟持することが好ましい。容器本体の開口部を塞ぐ蓋部を取り外した際に、基板がリア保持部の溝から正しく滑り降りず、前傾状態で留まってしまうことがある。このような場合でも、キャリア内での基板の前後方向の傾きを事前に取得することができる。
また、本発明に係る基板処理装置において、前記サイド保持部に載置された基板を持ち上げて、前記キャリアの外部に搬出するハンドを備え、前記ハンドが前記基板を持ち上げた際に前記基板の奥側の周縁が前記リア保持部の溝に接触しないように、前記キャリアの奥側への水平方向の基板位置ずれ量の閾値が設定されていることが好ましい。
また、本発明に係る基板処理装置において、前記水平方向の基板位置ずれ量が前記閾値を超える基板については前記ハンドによるキャリアからの搬出を禁止することが好ましい。ハンドによって持ち上げられる基板のキャリア奥側の周縁がリア保持部の溝と接触することを確実に防止することができる。
また、本発明に係る基板処理装置において、前記基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する傾き不良判定部と、前記傾き不良判定部で大きいと判定された場合に、その大きいと判定された傾き不良情報を前記キャリアごとおよび基板収納位置ごとのいずれかで蓄積する記憶部と、前記記憶部に蓄積された前記傾き不良情報が予め設定された回数に到達したか否かを判定する回数判定部と、前記回数判定部で到達したと判定された場合に、その到達したことを報知する報知部と、を備えていることが好ましい。これにより、キャリアの経年劣化を判断し、キャリア交換のタイミングを操作者に知らせることができる。また、前工程における基板処理装置の基板搬送機構のティーチングミスを修正したり、較正機能を持たせたりすることができる。
また、本発明に係る基板処理方法は、複数の基板を収納するためのキャリアを載置部に載置する工程と、前記キャリアに基板を出し入れする前後方向における１か所で各基板の有無を検出することが可能な基板検出センサを、前記キャリアの内部に進入させる工程と、前記キャリアの内部に前記基板検出センサを進入させた状態で、前記基板検出センサを上下方向に移動させると共に、前記基板検出センサを前記前後方向に移動させることにより、前記基板検出センサにより前記前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の高さを検出させる工程と、前記２か所以上でそれぞれ検出された基板の高さの差分に基づいて、前記前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する工程と、を備えていることを特徴とするものである。
また、本発明に係る基板処理方法は、複数の基板を収納するためのキャリアを載置部に載置する工程と、前記キャリアに基板を出し入れする前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の有無を検出することが可能な基板検出センサを、前記キャリアの内部に進入させる工程と、前記キャリアの内部に前記基板検出センサを進入させた状態で、前記基板検出センサを上下方向に移動させることにより、前記基板検出センサにより前記前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の高さを検出させる工程と、前記２か所以上でそれぞれ検出された基板の高さの差分に基づいて、前記前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する工程と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理方法によれば、キャリアからの基板の搬送を開始する前にキャリア内での基板の傾きを取得することができる。
本発明に係る基板処理装置および基板処理方法によれば、基板状態取得部は、キャリアに基板を出し入れする前後方向に異なる２箇所以上の位置の基板高さに基づいて、前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する。キャリア内での基板の傾きを事前に取得するので、基板搬送機構のハンドと基板とが接触することにより発生する基板破損を防止できる。
（ａ）は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す側面図であり、（ｂ）は、蓋着脱部の側面図であり、（ｃ）は、マッピング部の側面図である。 ２組のマッピングセンサを示す平面図である。 基板処理装置の制御系を示すブロック図である。 実施例１に係る基板処理装置の動作を説明するための図である。 容器本体内の基板Ｗの姿勢異常による不具合の一例を説明するための図である。 （ａ）（ｂ）は容器本体内の基板Ｗの姿勢異常による不具合の別の例を説明するための図である。 奥側への基板の位置ずれ量の算出方法を説明するための図である。 変形例に係る基板処理装置の動作を説明するための図である。 変形例に係る基板搬送機構のハンドを示す図である。 変形例に係る蓋着脱部を示す図である。 （ａ）〜（ｃ）は、キャリアの一例を示す図であり、（ｂ）は、（ａ）中の符号Ａから見たキャリアの一部を示す正面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１（ａ）は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す側面図であり、図１（ｂ）は、蓋着脱部の側面図である。図１（ｃ）は、マッピング部の側面図であり、図２は、２組のマッピングセンサを示す平面図である。
図１（ａ）を参照する。基板処理装置１は、インデクサ部２と、基板Ｗに予め設定された処理を行う処理部３とを備えている。処理部３は、各種の基板処理が行えるようになっており、例えば、レジストなどの塗布処理、現像処理、洗浄処理および熱処理等を行うための１以上の処理ユニットを備えている。
インデクサ部２は、複数の基板Ｗを収納するキャリアＣを載置する載置台４と、載置台４と処理部３との間に設けられた基板搬送機構（搬送ロボット）５とを備えている。基板搬送機構５は、キャリアＣから基板Ｗを取り出して処理部３に搬送し、また、処理部３から搬出された基板ＷをキャリアＣへ収納する。
基板搬送機構５は、基板Ｗを保持するハンド７と、キャリアＣ内に対してハンド７を前後方向Ｕに沿って移動させるハンド進退移動部９と、ハンド７を上下方向（鉛直方向であるＺ方向）に沿って昇降させるハンド昇降部１１とを備えている。また、基板搬送機構５は、複数個（例えば４個）配置された載置台４に沿ってハンド７を横移動（Ｙ方向移動）させる横移動部１３と、進退移動部９とハンド昇降部１１との間に介在して設けられ、ハンド７を鉛直軸ＺＲ周りに回転させる鉛直周り回転部１５と、ハンド７等の高さを検出する高さセンサ１７とを備えている。
なお、図１（ａ）等において、ハンド７は前後方向Ｕに移動してキャリアC内に進退する。ハンド７がキャリアＣから基板Ｗを搬出する方向を前方向といい、ハンド７がキャリアＣに基板を搬入する方向を後方向という。なお、前後方向UとY方向に直交するＸ方向とは一致する。
なお、基板搬送機構５は、ハンド７を複数本備えていてもよい。この場合、進退移動部９は、複数本のハンド７を互いに干渉しないように各々移動させる。また、ハンド進退移動部９、横移動部１３および鉛直周り回転部１５は、多関節アーム機構で構成されていてもよい。図１（ａ）では、図示の便宜上、ハンド７の先端がキャリアＣまで届かないが、実際は、ハンド７の先端がキャリアＣの最奥部近傍まで届いて、基板Ｗを取り出したり、収納したりすることができる。ハンド進退移動部９、ハンド昇降部１１、横移動部１３および鉛直周り回転部１５は、モータおよび減速機等で駆動される。また、高さセンサ１７は、リニアエンコーダやロータリーエンコーダ等で構成される。
〔キャリアの構成〕
ここで、本実施例のキャリアＣについて説明する。キャリアＣは、ＭＡＣ（Multi Application Carrier）と呼ばれるものが用いられる。図１１（ａ）〜図１１（ｃ）を参照する。図１１（ａ）および図１１（ｃ）は、キャリアＣの側面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）中の符号Ａから見たキャリアＣの一部を示す正面図である。
キャリアＣは、容器本体１０１と、容器本体１０１の開口部１０１ａを塞ぎ、容器本体１０１に着脱可能な蓋部１０２とを備えている。また、キャリアＣは、容器本体１０１内の両方の側面Ｓ１，Ｓ２（図１１（ｂ）参照）に設けられ、基板Ｗを載置するサイド保持部１０３と、容器本体１０１内の奥面Ｒに設けられ、Ｖ字状の溝１０５ａが形成されたリア保持部１０５と、蓋部１０２の内側面Ｆに設けられ、Ｖ字状の溝１０７ａが形成されたフロント保持部１０７とを備えている。
なお、溝１０５ａ，１０７ａの形状は、Ｖ字状に限らず、Ｕ字状など、溝が深くなるほど細くなる形状であってもよい。
このようなキャリアＣは、上述のように、容器本体１０１への蓋部１０２の着脱によって容器本体１０１内での基板Ｗの保持状態が変化する。図１１（ａ）に示すように、蓋部１０２を容器本体１０１に取り付ける前の状態では、各基板Ｗは対向する一対のサイド保持部１０３の上に両側面が載置されて支持されている。蓋部１０２を開口部１０１ａに挿入し後方向に移動させると、各基板Ｗがリア保持部１０５とフロント保持部１０７とに挟持され、各基板Ｗの周縁がリア保持部１０５の溝１０５ａおよびフロント保持部１０７の溝１０７ａの傾斜面に沿って上方向に摺動しサイド保持部１０３から持ち上げられる。蓋部１０２が完全に開口部１０１ａに挿入されると、図１１（ｃ）に示すように、各基板Ｗの下面がサイド保持部１０３の上面から完全に離隔する。このときの基板Wの位置を基板Ｗの固定位置という。
蓋部１０２が開口部１０１から取り外されると、各基板Ｗの周縁がリア保持部１０５の溝１０５ａおよびフロント保持部の溝１０７ａの傾斜面に沿って下方向に摺動し、図１１（ａ）に示すようにサイド保持部１０３の上に水平姿勢で載置される。このときの基板Wの位置を取り出し待機位置という。
〔載置台の構成〕
次に、図１（ａ）に戻って載置台４について説明する。載置台４は、通常、１つの基板処理装置１に対して複数個（例えば４個）設けられている。載置台４は基板処理装置１の隔壁２１の外側に配置されている。載置台４にはキャリアＣを載置するためのステージ１９が設けられている。ステージ１０は図示しないキャリア移動機構によりＸ方向に沿って隔壁２１に対して進退可能とされている。キャリア移動機構がステージ１９をＸ方向に進退させることにより、その上に載置されたキャリアＣを隔壁２１に向けて近づけたり遠ざけたりすることができる。なお、載置台４またはステージ１９が本発明の載置部に相当する。
隔壁２１のキャリアＣに対向する位置には、キャリアＣの開口部１０１ａの内寸とほぼ同じ大きさの通過口２１ａが設けられている。処理部３側で通過口２１ａと対向する位置には、基板搬送機構５が配置されている。基板搬送機構５は、通過口２１ａを通じて、キャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行う。通過口２１ａは基板処理装置１の内部を外部から遮断するため、通常は蓋着脱部２３のシャッター部２５（後述）によって閉止されている。キャリアＣがステージ１９に載置され、キャリア移動機構がキャリアＣを隔壁２１と当接する位置まで前進させると、蓋着脱部２３のシャッター部２５を通過口２１ａから除去できる状態になる。
蓋着脱部２３は、図１（ｂ）のように、容器本体１０１に対して蓋部１０２の着脱を行い、容器本体１０１から取り外した蓋部１０２を保持するシャッター部２５と、シャッター部２５を前後方向Ｕに移動させる蓋進退移動部２７と、シャッター部２５を上下移動させる蓋昇降部２９と、シャッター部２５等の高さを検出する高さセンサ３１と、を備えている。蓋進退移動部２７および蓋昇降部２９は、モータおよび減速機等で駆動される。高さセンサ３１は、例えばリニアエンコーダやロータリーエンコーダ等で構成される。
蓋着脱部２３は、通過口２１ａを開けると共に、キャリアＣの容器本体１０１から蓋部１０２を取り外して蓋部１０２を保持する。一方、蓋着脱部２３は、通過口２１ａを閉じると共に、保持した蓋部１０２を容器本体１０１の開口部１０１ａに取り付けてキャリアＣを密閉させる。また、基板処理装置１は、通過口２１ａの処理部３側に設けられ、蓋着脱部１７と別で動作するマッピング部３３を備えている。
本発明の基板処理装置１のマッピング部３３は、図１（ｃ）および図２に示す２組のマッピングセンサ３５，３７等を備えている。これにより、キャリアＣ内の複数の基板Ｗに対し、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さを検出し、検出した基板高さに基づいて基板Ｗの傾きを取得する。この基板Ｗの傾きを事前に取得することで、基板搬送機構５のハンドと基板Ｗとが接触することで発生する基板の破損などを防止することができる。マッピング部３３等を具体的に説明する。
図１（ｃ）を参照する。マッピング部３３は、２組のマッピングセンサ３５，３７と、２組のマッピングセンサ３５，３７を支持するセンサ支持部材３９と、センサ支持部材３９を前後方向Ｕに移動させることによりセンサ支持部材３９に支持されたマッピングセンサ３５、３７をキャリアＣの開口部１０１ａを通じてキャリアＣ内に進退させるセンサ進退移動部４１と、２組のマッピングセンサ３５，３７を上下方向に移動させるセンサ昇降部４３と、２組のセンサマッピングセンサ３５，３７の高さを検出する高さセンサ４５とを備えている。
なお、センサ進退移動部４１は、マッピングセンサ３５，３７を進退させるが、例えば、センサ進退移動部４１は、図１（ｃ）のように、２組のマッピングセンサ３５，３７を前後方向Ｕに沿って直線移動させてもよい。また、センサ進退移動部４１は、予め設定された位置を回転中心として２組のマッピングセンサ３５，３７を旋回させてもよい。また、センサ進退移動部４１は、直線移動と旋回とを組み合わせてもよい。この場合、センサ進退移動部４１は、キャリアＣの開口部１０１ａを通じてキャリアＣ内にマッピングセンサ３５，３７を進入および退出のいずれかをさせ、また、２組のマッピングセンサ３５，３７を前後方向Ｕに移動させる。
センサ進退移動部４１およびセンサ昇降部４３は、モータおよび減速機等で駆動される。高さセンサ４５は、例えばリニアエンコーダやロータリーエンコーダ等で構成される。なお、センサ進退移動部４１が本発明の進退機構に相当し、センサ昇降部４３が本発明の上下機構に相当する。
図２は、センサ支持部材３９の先端付近を示す平面図である。図２に示すように、センサ支持部材３９の先端部分はＹ方向に分岐して、第１先端部３９ａおよび第２先端部３９ｂを形成している。第１先端部３９ａと第２先端部３９ｂとはその間に基板Ｗの周端を挟み込むことができる程度、Ｙ方向に離隔している。
２組のマッピングセンサ３５および３７は、透過型センサで構成されており、投光器３５ａ，３７ａおよび受光器３５ｂ，３７ｂを備え、投光器３５ａ、３７ａから出射され受光器３５ｂ、３７ｂに受光された検出光Ｌ１、Ｌ２が基板Ｗに遮断されたか否かに基づき基板の有無を検出する。投光器３５ａ、３７ａは第１先端部３９ａに取り付けられ、受光器３５ｂ、３７ｂは第２先端部３９ｂに取り付けられている。マッピングセンサ３５はマッピングセンサ３７よりもキャリアＣの奥側に配置されている。投光器３５ａから受光器３５ｂに向けて出射された第１検出光Ｌ１は、投光器３５ｂから受光器３５ｂに向けて出射された第２検出光Ｌ２よりもキャリアＣの奥側に形成される。なお、以下の説明では、第１検出光Ｌ１の前後位置を第１前後位置ｕ１と、第２検出光Ｌ２の前後位置を第２前後位置ｕ２という。本実施形態では、検出光Ｌ１およびＬ２が基板Ｗで遮断されたときのマッピングセンサ３５および３７の高さ位置に基づいて、第１前後位置ｕ１での基板Ｗの高さｈ１および第２前後位置ｕ２での基板Ｗの高さｈ２を各基板Ｗ毎に検出している。
なお、投光器と受光器の配置位置を図２の逆にして、投光器３５ａおよび３７ａを第２先端部３９ｂに取り付け、受光器３５ｂおよび３７ｂを第１先端部３９ａに取り付けるようにしてもよい。
図２は、センサ進退移動部４１により２組のマッピングセンサ３５，３７をキャリアＣ内に進入させた状態、すなわちマッピングセンサ３５，３７による水平方向（ＸＹ方向）における検出位置を示している。検出位置でのマッピングセンサ３５および３７の前後方向位置は、マッピングセンサ３５および３７の両方がキャリアＣ内の取出し待機状態にある各基板Ｗの周縁を検出することができる位置に設定されている。
マッピング部３３のマッピングセンサ３５，３７は、前後方向Ｕと交わる水平方向に向いて基板Ｗの有無を検出する。マッピングセンサ３５，３７は、前後方向Ｕの互いに異なる位置で基板Ｗの有無を検出するために２組で構成されている。なお、マッピングセンサ３５，３７が本発明の基板検出センサに相当する。
図３は、基板処理装置１の制御系を示すブロック図である。基板処理装置１は、この装置１の各構成を統轄的に制御する制御部４７と、基板処理装置１を操作するための操作部４９と、マッピングセンサ３５，３７および高さセンサ４５により検出した情報等を記憶する記憶部５１とを備えている。制御部４７は、ＣＰＵ等で構成される。操作部４９は、例えば、液晶モニタなどの表示部と、キーボードやマウス、その他スイッチ等の入力部とを備えている。記憶部５１は、ＲＯＭ（Read-only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）またはハードディスク等、取り外し可能なものを含む記憶媒体で構成される。
また、基板処理装置１は、マッピングセンサ３５，３７および高さセンサ４５で検出した２箇所の基板高さに基づいて、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得する基板状態取得部５３と、基板Ｗの前後方向Ｕの傾き（絶対値）等が予め設定された閾値よりも大きいか否かに基づき基板Ｗの傾き不良を判定する傾き不良判定部５７と、傾き不良の発生や傾き不良が発生した基板Ｗの収納位置などを音や光などで操作者に報知する報知部５５とを備えている。
記憶部５１は、傾き不良が発生した基板Ｗの基板収納位置を記憶する。回数判定部５９については後述する。なお、基板状態取得部５３、傾き不良判定部５７および回数判定部５９は、ハードウェアやソフトウェアで構成される。
制御部４７は、図４のように、センサ進退移動部４１により２組のマッピングセンサ３５，３７をキャリアＣ内に進入させた状態で、センサ昇降部４３により２組のマッピングセンサ３５，３７を上下方向に移動させると共に、２組のマッピングセンサ３５，３７により基板Ｗの有無を検出し、高さセンサ４５により２組のマッピングセンサ３５，３７の高さを検出することで、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で各基板の基板高さを検出させる。
ここで、図５を用いて、容器本体１０１内における基板Ｗの姿勢異常の一例について説明する。
図５は、容器本体１０１内で上下に隣接するサイド保持部１０３に載置された２枚の基板Ｗ１およびＷ２の保持状態を示している。基板Ｗ１は取り出し待機位置にある。基板Ｗ２は固定位置から取り出し待機位置（二点鎖線）に向けて下降する途中でリア保持部１０５の溝１０５ａの途中で停止している。
固定位置の基板Ｗ２は、後方向の周縁がリア保持溝１０５ａの上向傾斜面と下降傾斜面とより上下から当接されて固定されている。すなわち、基板W２の後方向の最外周縁がリア保持溝１０５ａの谷部１０５ｖに位置している。
一方、取り出し待機位置の基板Ｗ２は、後方向の周縁が正常支持点１０５ｑ（リア保持溝１０５ａの頂部１０５ｐの上側に近接する位置）でリア保持溝１０５ａに支持されている。
基板Ｗ２が固定位置から取り出し待機位置に向けて正常に下降する場合、基板Ｗ２の後方向の最外周縁は谷部１０５ｖの高さ位置Ｈ（１０５ｖ）から、正常支持点１０５ｑの高さ位置Ｈ（１０５ｑ）まで下降する。Ｈ（１０５ｖ）とＨ（１０５ｑ）との差分を正常高さ差分ｍａｘＨという。
基板Ｗ２の上に位置する基板Ｗ１は、容器本体１０１の開口部１０１ａから容器本体１０１の奥側に向けて水平方向Ｙに移動して基板Ｗ１とＷ２との間に進入するハンド７によって持ち上げられて容器本体１０１の外に搬出される。すなわち、ハンド７の先端部が容器本体１０１の最奥部近傍に到達するまで水平方向Ｙに移動し、次にハンド７の先端部が上昇して基板Ｗ１をサイド支持部１０３から持ち上げる。そして、ハンド７は、水平方向Ｙに後退して基板Ｗ１を容器本体１０１の外部に搬出する。
以上のように、ハンド７が基板Ｗ１と基板Ｗ２との間に挿入される際には、搬出対象の基板Ｗ１とその直下の基板Ｗ２との間に十分なスペースが存在している必要がある。基板同士の上下方向間隔（クリアランス）が小さいとハンド７が容器本体１０１の奥側に向けて移動中に下側の基板Ｗ２の上面に接触して破損させるおそれがあるからである。搬出対象の基板Ｗ１とその直下の基板Ｗ２との間に十分な大きさのクリアランスが存在するか否かは、基板Ｗ２の支持点１０５ｒの高さ位置Ｈ（１０５ｒ）に基づいて判断することができる。支持点高さＨ（１０５ｒ）は、支持点高さＨ（１０５ｒ）と正常支持点高さＨ（１０５ｑ）との高さ方向の差分、すなわち高さ差分Ｈによって示される。高さ差分Ｈが大きくなるに従って、ハンド７が基板Ｗ２に接触するおそれは高くなる。しかし、ハンド７を基板Ｗ２の表面に接触させない程度の大きさの高さ差分Ｈであれば許容することができる。そこで、本実施形態では、ハンド７が基板Ｗ２の表面に接触するおそれのない最大高さ差分Ｈを高さ差分Ｈの閾値（許容値）としている。また、高さ差分Ｈによって規定される水平面よりも上方にハンド７が進入するようにハンド７の進入軌跡を補正することによって、ハンド７と基板Ｗ２との接触を事前に防止することもできる。
また、高さ差分Hが大きい場合、基板W２の取り出し時に、基板W２の奥側の周縁がリア保持溝１０５ａの上向斜面と接触する恐れがある。したがって、高さ差分Hの閾値（許容値）は基板W２の奥側の周縁がリア保持溝１０５ａの上向斜面と接触するしない程度の大きさに設定することもできる。また、ハンド７が基板Ｗ２を持ち上げる際の持ち上げ量を、高さ差分Ｈの大きさに基づいて調整することにより、ハンド７が基板Ｗ２を持ち上げたときに基板Ｗ２の奥側の周縁がリア保持溝１０５ａの上向斜面と接触することを事前に防止することも可能になる。
次に、図６（ａ）および（ｂ）を用いて、基板Ｗの姿勢異常が生じた場合に生じ得る別の不具合について説明する。本実施形態のように、ハンド７が基板Ｗを持ち上げて容器本体１０１から搬出する場合、搬出対象の基板Ｗ２の奥側の周縁の上方には十分なスペースが確保される必要がある。図６（ａ）に示すように、基板Ｗ２が取り出し待機位置にある状態を考える。前記したように、取り出し待機位置の基板Ｗ２の後方向の最外周縁は正常支持点１０５ｑに支持されている。この正常支持点１０５ｑはリア保持溝１０５ａの頂部１０５ｐの上方近傍であるため、正常支持点１０５ｑの直上には十分なスペースが存在する。このため、ハンド７は取り出し待機位置の基板Ｗ２をリア保持溝１０５ａに接触させることなく安全に二点鎖線で示す高さまで持ち上げることができる。
一方、図６（ｂ）のように、基板Ｗ２が固定位置から前傾姿勢で停止している場合、基板Ｗ２の後方向の最外周縁は正常支持点１０５ｑから後方向にずれた位置で停止する。この位置ずれの水平方向におけるずれ量を奥行きずれ量ｘとする。奥行きずれ量ｘが大きい程、基板Ｗ２の後方向の周縁はリア保持溝１０５ａの奥側に位置することになるので、ハンド７が基板Ｗ２を持ち上げたとき、基板Ｗ２がリア保持溝１０５ａと接触して損傷するおそれが高くなる。しかし、ハンド７が基板Ｗ２を持ち上げたときに、基板Ｗ１の周縁がリア保持溝１０５ａに接触しない程度の大きさの奥行きずれ量ｘであれば許容することができる。そこで、本実施形態では、ハンド７が基板Ｗ２を持ち上げたときに、基板Ｗ２の周縁がリア保持溝１０５ａの傾斜面に接触するおそれのない最大奥行きずれ量ｘを奥行きずれ量ｘの閾値（許容値）としている。
また、奥行きずれ量ｘの大きさに基づいてハンド７の移動軌跡を補正することにより、ハンド７が基板Ｗを持ち上げた際に、基板Ｗ２の周縁がリア保持溝１０５ａの傾斜面と接触しないようにすることもできる。
また、基板Ｗ２の奥行きずれ量ｘが大きいほど、基板Ｗ２の直上の基板Ｗ１を取り出すハンド７が基板Ｗ２に接触するおそれが高くなるため、基板Ｗ２の奥行きずれ量ｘの閾値（許容値）は、基板Ｗ１を取り出すハンド７が基板Ｗ２に接触するおそれがない最大量に設定してもよい。
また、奥行きずれ量ｘの大きさに基づいてハンド７の移動軌跡を補正することにより、基板Ｗ１を取出すために基板Ｗ１とＷ２との間に進入するハンド７が基板Ｗ２と接触することを防止することができる。
次に、図５および図７並びに以下の式（１）〜式（４）を参照して高さ差分Ｈおよび奥行きずれ量ｘの計算方法の一例について説明する。
距離Ｄは、基板支持点１０５ｒから、基板Ｗの前方向最外周縁までの水平方向距離である。距離Ｄは基板Ｗの直径を近似値として使用することができる（例えば４５０ｍｍ）。距離ＳＰは、第１前後位置ｕ１と第２前後位置ｕ２との水平方向距離、すなわちセンシングピッチである（例えば３０ｍｍ）。ｈは、マッピングセンサ３５および３７による基板Ｗの検出高さの差分である（例えば、３．５ｍｍ）。これらにより、以下の式（１）〜式（４）のように計算できる。すなわち、式（１）の関係を式（２）に書き換え、また、式（３）の関係を書き換えて式（２）を代入すると、式（４）の関係が得られる。
４５０：Ｈ＝３０：ｈ …（１）
Ｈ＝４５０×ｈ／３０ …（２）
Ｈ：ｘ＝３．５：３ …（３）
ｘ＝３×Ｈ／３．５
＝３×４５０×ｈ／３０／３．５ …（４）
このように、検出高さ差分ｈに基づいて、検出対象の基板Ｗの高さ差分Ｈと奥行きずれ量ｘとを簡単な計算で取得することができる。
基板状態取得部４７は、マッピングセンサ３５，３７および高さセンサ４５により検出した前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板高さに基づいて、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得するものである。傾き不良判定部５７は基板状態取得部４７が取得した基板Ｗの傾きを例えば式（１）乃至（４）に適用することにより、基板Ｗの高さ差分Ｈや奥行きずれ量ｘを取得する。そして、高さ差分Ｈや奥行きずれ量ｘをそれぞれの閾値と比較することにより当該基板Ｗが傾き不良か否かを判定する。
高さ差分Ｈや奥行きずれ量ｘはマッピング動作の度にキャリアＣに格納された全ての基板Ｗについて計算される。しかし、マッピング動作の度に計算するのでなく、検出高さ差分ｈと、高さ差分Ｈおよび奥行きずれ量ｘの少なくとも一つとを対応付けたテーブルを予め用意しておき、マッピング動作によって検出された検出高さ差分ｈを当該テーブルに適用して該テーブルから高さ差分Ｈや奥行きずれ量ｘを出力させるようにしてもよい。
〔基板処理装置の動作〕
次に、基板処理装置１の動作について説明する。図１（ａ）を参照する。キャリアＣは、図示しないロボット等により基板処理装置１に搬送され、ステージ１９に載置される。このときステージ１９は隔壁２１から離れている。キャリアＣがステージ１９に載置されると、ステージ１９はキャリアＣを隔壁２１側に移動する。これにより、キャリアＣの蓋部１０２側の外面が隔壁２１に密接する。
キャリアＣの蓋部１０２側の外面が基板処理装置１の隔壁２１に密接すると、通過口２１ａを塞いでいた蓋着脱部２３のシャッター部２５がキャリアＣの蓋部１０２を保持する。シャッター部２５は、蓋部１０２の図示しないダイヤルを回転させることにより、容器本体１０１に対する蓋部１０２のロックを解除する。次に、シャッター部２５は蓋部１０２を保持した状態で処理部５側に移動することにより、蓋着脱部２３は、容器本体１０１から蓋部１０２を取り外す。シャッター部２５は、処理部５側で下方に移動して、通過口２１ａよりも下方にあたる「解放位置」まで蓋部１０２を移動させる。マッピング部３３のセンサ進退移動部４１は、蓋部１０２を取り外された後、キャリアＣの開口部１０１ａを通じてキャリアＣ内にマッピングセンサ３５，３７を進入させる。
図３の制御部４７は、次のようにマッピング動作を制御する。マッピングセンサ３５，３７をキャリアＣ内に進入させた状態で、センサ昇降部４３によりマッピングセンサ３５，３７を上下方向に移動させる。図４の例ではキャリアＣ内に６枚の基板Ｗ１〜Ｗ６が載置されている。制御部４７は、マッピングセンサ３５，３７をキャリアＣ内の最も上の基板Ｗ１よりも上の高さ位置から最も下の基板Ｗ６よりも下の高さ位置へ、上から下に１回移動させている。検出方向は下から上でもよい。この移動中に、マッピングセンサ３５，３７が基板Ｗの有無を検出する。マッピングセンサ３５、３７が基板Ｗを検出した時点での高さセンサ４５の信号を参照することにより、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さが検出される。なお、この際、キャリアＣ内に格納された基板Ｗの枚数と格納位置も検出される。
基板状態取得部４７は、奥行き方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板Ｗの高さに基づいて、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得する。傾き不良判定部５７は、その基板Ｗの傾きから基板Ｗの搬出可否を判定する。
図４の例においては基板Ｗ４のみが取り出し可能位置に位置しておらず前傾姿勢になっている。ここで、基板Ｗ４の高さ差分Ｈが閾値を超えていたとする。この場合、傾き不良判定部５７はその大きさに応じて基板Ｗ３およびＷ４の一方または両方が搬出できない（搬出禁止）と判定する。あるいは基板Ｗ４の奥行きずれ量ｘが閾値を超えていたとする。この場合、傾き不良判定部５７はその大きさに応じて基板Ｗ３および基板Ｗ４の一方または両方が搬出できないと判定する。
このように、傾き不良判定部５７は二つ以上の閾値を参照して、傾斜した基板Ｗやその上に格納された基板Ｗの搬出可否を個別に判定することができる。
記憶部５１は、このようにして判定された基板Ｗの傾き不良や搬出可否を記憶する。制御部４７は、記憶部５１に記憶された情報を参照して、キャリアＣに収納された複数の基板Ｗの搬出スケジュールを作成する。制御部４７は、基板Ｗの傾き不良が判定されたタイミングで報知部５５を通じてキャリアＣ内に搬出不能な基板Ｗが存在することやその枚数、収納位置等を操作者に報知してもよい。
基板Ｗの傾きを取得後、センサ進退移動部４１は、マッピングセンサ３５，３７をキャリアＣ内から退出させ、センサ昇降部４３は、マッピングセンサ３５，３７を更に下方に移動させる。これにより、蓋着脱部２３と同様に、マッピングセンサ３５，３７等のマッピング部３３を基板Ｗの取り出し・収納の邪魔にならない位置に退避させる。マッピング部３３の退避の後、傾き不良判定部５７の判定結果に基づいて、基板搬送機構５は、基板Ｗの取り出しを順番行う。
すなわち、制御部４７は記憶部５１に記憶されている情報を参照してハンド７をキャリアＣ内の搬出可能な基板Ｗに対向させる。例えば、傾き不良判定部５７で傾きが大きいと判定された基板Ｗが存在する場合、基板搬送機構５は、基板Ｗの取り出しを一旦中止し、報知部５５は、操作者に報知する。キャリアＣ内での基板Ｗの前後方向Ｕの傾きを事前に取得するので、基板搬送機構５のハンド７と基板Ｗとの接触またはリア保持溝１０５ａと基板Ｗとの接触により発生する基板破損を防止することができる。
そして、処理部３に搬送された基板Ｗが処理部３により所定の処理が行われ、キャリアＣに基板Ｗが全て戻されると、蓋着脱部２３は、キャリアＣの容器本体１０１の開口部１０１ａに蓋部１０２を取り付けて、容器本体１０１に対して蓋部１０２をロックさせ、また、通過口２１ａを密閉させる。ステージ１９は、移動して隔壁２１から離れ、キャリアＣの保持を解除する。キャリアＣは、次の装置に搬送される。
本実施例によれば、センサ進退移動部４１によりキャリアＣ内にマッピングセンサ３５，３７を進入させた状態で、センサ昇降部４３によりマッピングセンサ３５，３７を上下方向に移動させる。この移動と共に、マッピングセンサ３５，３７によりキャリアＣに基板Ｗを出し入れする前後方向Ｕと交わる水平方向に向いて基板Ｗの有無を検出し、高さセンサ４５によりマッピングセンサ３５，３７の高さを検出する。これにより、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さを検出させる。基板状態取得部５３は、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さに基づいて、奥行き方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得する。キャリアＣ内での基板Ｗの傾きを事前に取得するので、基板搬送機構５のハンド７と基板Ｗとの接触またはリア保持溝１０５ａと基板Ｗとの接触による基板の破損を防止することができる。
また、マッピングセンサ３５，３７を２組設けることにより、マッピングセンサ３５，３７の個数が多くなるが、センサ昇降部４３による移動回数、すなわち走査回数を少なくすることができる。
また、図１１の容器本体１０１の開口部１０１ａを塞ぐ蓋部１０２を取り外した際に、基板Ｗがリア保持部１０５の溝１０５ａから正しく滑り降りず、前傾状態で留まってしまうことがある。このような場合でも、キャリアＣ内での基板Ｗの前後方向Ｕの傾きを事前に取得するので、基板搬送機構５のハンド７と基板Ｗとの接触を防止できる。またリア保持溝１０５ａと基板Ｗとの接触による基板の破損を防止することができる。
本実施形態では、基板Ｗの傾斜状態に基づいて基板Ｗの奥行きずれ量ｘを取得する方式であるため、マッピングセンサ３５、３７を上下方向にスキャンするだけで、積層された複数の基板Ｗの奥行きずれ量ｘを一括して短時間に取得することができる。
また、基板Ｗの傾斜状態は奥行き方向Ｕにおける任意の二点で基板Ｗの有無を検出すれば取得できるため、マッピングセンサ３５、３７の設置位置の自由度が大きいという利点もある。
次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。実施例２の基板処理装置１は、傾き不良判定部５７による傾き不良や基板の搬出可否に係る情報をキャリアＣごとに、カウントし、予め設定された回数に達成したときに、キャリア交換を報知するようになっている。
図３において、基板処理装置１は、記憶部５１に蓄積された傾き不良や基板の搬出可否に係る情報が予め設定された回数に到達したか否かを判定する回数判定部５９を備えている。また、記憶部５１は、傾き不良判定部５７で大きいと判定された場合に、その大きいと判定された傾き不良情報をキャリアＣごとに蓄積する。
実施例２の基板処理装置１の動作を説明する。図４のように、制御部４７は、マッピングセンサ３５，３７を上下方向に移動させて、奥行き方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板高さを検出させる。この２箇所の基板高さに基づいて、基板状態取得部５３は、基板Ｗの前後方向Ｕの傾きを取得する。
傾き不良判定部５７は、基板Ｗの傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する。傾き不良判定部５７で大きいと判定された場合に、記憶部５１は、その大きいと判定された傾き不良情報をキャリアＣごとに蓄積する。回数判定部５９は、記憶部５１に蓄積された傾き不良情報が予め設定された回数に到達したか否かを判定し、報知部４９は、回数判定部５９で到達したと判定された場合に、その到達したことを報知する。
回数判定部５９による判定は、複数の基板収納位置のいずれか（例えば上から５段目）に蓄積された傾き不良情報が、予め設定された回数（例えば５回）に到達したか否かを判定してもよい。また、回数判定部５９による判定は、全ての基板収納位置に蓄積された傾き不良情報の合計が、予め設定された回数（例えば１０回）に到達したか否かを判定してもよい。全ての基板収納位置に蓄積された傾き不良情報の合計Ｔとは、例えば、基板収納位置が２５段ある場合、次の式（５）で表される。
合計Ｔ＝１段目の回数＋２段目の回数＋・・・＋２５段目の回数 …（５）
本実施例によれば、キャリアＣの経年劣化を判断し、キャリア交換のタイミングを操作者に知らせることができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した各実施例では、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さを検出するため、マッピングセンサ３５，３７は２組で構成されていたが、これに限定されない。例えば、図８のように、マッピングセンサは１組で構成されており、奥行き方向Ｕの互いに異なる２箇所の各々で上下方向に移動させて、その２箇所の基板高さを検出してもよい。
制御部４７は、センサ進退移動部４１によりマッピングセンサ３５をキャリアＣ内に進入させた状態で、センサ進退移動部４１により前後方向Ｕの互いに異なる２箇所にマッピングセンサ３５を移動させて、その各々の位置（箇所）Ｐ１，Ｐ２でセンサ昇降部４３により、マッピングセンサ３５を上下に移動させる。この動作の際、制御部４７は、マッピングセンサ３５により基板Ｗの有無を検出し、高さセンサ４５によりマッピングセンサ３５の高さを検出することで、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板Ｗの高さを検出させる。
すなわち、図８において、マッピングセンサ３５を奥行き方向Ｕの位置Ｐ１において、マッピングセンサ３５を例えば下から上に移動させ、各々の基板Ｗの高さを検出する。そして、マッピングセンサ３５を奥行き方向Ｕの位置Ｐ２に移動させて、この位置Ｐ２から、マッピングセンサ３５を例えば上から下に移動させ、各々の基板Ｗの高さを検出する。これにより、奥行き方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板Ｗの高さをキャリア内の全ての基板Ｗで検出する。なお、基板Ｗの枚数および位置も検出する。
この変形例によれば、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所でマッピングセンサ３５を移動させ、その各々の位置でセンサ昇降部４３によりマッピングセンサ３５を移動させるので、検出する高さの２箇所間の距離、および検出する回数を任意に設定することができる。例えば、１組のマッピングセンサ３５のみ備える装置であっても適用できる。
（２）上述した各実施例では、２組のマッピングセンサ３５，３７で構成されていたが、３組以上のマッピングセンサを備えていてもよい。また、上述した変形例（１）では、１組のマッピングセンサ３５で構成されていたが、２組以上のマッピングセンサで構成され、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所以上の各々の位置で、２組以上のマッピングセンサを上下移動させて基板高さを検出するようにしてもよい。なお、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所以上で基板高さを検出する場合、基板状態取得部５３は、例えば、それらのうち任意の２点を選択して、基板Ｗの傾きを取得してもよい。
（３）上述した各実施例および各変形例では、１組以上のマッピングセンサは、蓋着脱部２３と別に駆動するマッピング部３３に設けられているが、マッピング部３３を設けずに他の構成に設けられていてもよい。例えば、図９のように、基板搬送機構５のハンド７の先端に例えば２組のマッピングセンサ３５，３７が設けられていてもよい。この場合、ハンド進退移動部９が本発明の進退機構に相当し、ハンド昇降部１１が本発明の上下機構に相当する。
また、例えば、図１０のように、蓋着脱部２３は、マッピングセンサ３５，３７を前後方向Ｕに移動させるセンサ進退移動部６１を備えていてもよい。この場合、センサ進退移動部９が本発明の進退機構に相当し、蓋昇降部２９が本発明の上下機構に相当する。また、センサ進退移動部６１は、予め設定された位置を回転中心として２組のマッピングセンサ３５，３７を旋回させてもよい。センサ進退移動部４１は、直線移動と旋回とを組み合わせてもよい。
（４）上述した各実施例および各変形例では、キャリアＣは、図１１のように、ＭＡＣが用いられていたが、これに限定されない。例えば、キャリアＣは、ＦＯＵＰ（Front Open Unified Pod）であってもよい。この場合、図１１のサイド保持部１０３に相当するＦＯＵＰの支持部（図示しない）が経年変化して載置位置が変わることにより生じる基板Ｗの前傾状態および後傾状態を検出する。後傾状態は、基板Ｗが開口部１０１側よりも奥側が低くなる状態をいう。また、図１１（ａ）のリア保持部１０５の溝１０５ａのようなものを有し、その溝に基板Ｗが乗り上げることにより、前傾状態が生じるキャリアＣであれば適用される。
（５）上述した実施例２では、記憶部５１は、キャリアＣごとに傾き不良情報を蓄積していたが、キャリアＣの基板収納位置ごとに傾き不良情報を蓄積してもよい。そして、回数判定部５９は、記憶部５１に蓄積された複数の基板収納位置のいずれかの傾き不良情報が予め設定された回数に到達したか否かを判定し、到達したと判定された場合に、報知部５５は、その到達したことを報知する。これにより、特定の基板収納位置で生じる傾き不良が、例えば、前工程における基板処理装置の基板搬送機構のティーチングミスに起因して生じていた場合に、報知を受けて、ティーチングミスを修正したり、較正機能を持たせたりすることができる。
（６）上述した各実施例および各変形例において、基板状態取得部５３、報知部５５、傾き不良判定部５７および回数判定部５９は、載置台４に設けられていてもよい。また、基板処理装置１と載置台４の両方で、制御部４７、操作部４９および記憶部５１が設けられてもよい。
（７）上述した各実施例および各変形例では、マッピングセンサ３５，３７は光による検出方式を採用しているが、音波式などの他の検出方式を採用してもよい。また、透過型の検出方式でなく、反射型の検出方式のものとしてもよい。
１ … 基板処理装置
４ … 載置台
５ … 基板搬送機構
７ … ハンド
２３ … 蓋着脱部
３３ … マッピング部
３５，３７… マッピングセンサ
４１ … センサ進退移動部
４３ … センサ昇降部
４５ … 高さセンサ
４７ … 制御部
５１ … 記憶部
５３ … 基板状態取得部
５５ … 報知部
５７ … 傾き不良判定部
５９ … 回数判定部
１０１ … 容器本体
１０１ａ … 開口部
１０２ … 蓋部
１０３ … サイド保持部
１０５ … リア保持部
１０７ … フロント保持部
１０５ａ，１０７ａ… Ｖ字状の溝

Claims (9)

  1. 複数の基板を収納するためのキャリアを載置する載置部と、
    前記キャリアに基板を出し入れする前後方向における１か所で各基板の有無を検出する基板検出センサと、
    前記基板検出センサの高さを検出する高さセンサと、
    前記基板検出センサを上下方向に移動させる上下機構と、
    前記基板検出センサを前記前後方向に移動させる進退機構と、
    前記上下機構により前記基板検出センサを上下方向に移動させると共に、前記進退機構により前記基板検出センサを前記前後方向に移動させることにより、前記基板検出センサにより前記前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の高さ検出を行わせる制御部と、
    前記２か所以上でそれぞれ検出された基板の高さの差分に基づいて、前記前後方向の水平に対する各基板の傾きを取得する基板状態取得部と、
    を備えていることを特徴とする基板処理装置。
  2. 複数の基板を収納するためのキャリアを載置する載置部と、
    前記キャリアに基板を出し入れする前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の有無を検出する基板検出センサと、
    前記基板検出センサの高さを検出する高さセンサと、
    前記基板検出センサを上下方向に移動させる上下機構と、
    前記上下機構により前記基板検出センサを上下方向に移動させることにより、前記基板検出センサにより前記前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の高さ検出を行わせる制御部と、
    前記２か所以上でそれぞれ検出された基板の高さの差分に基づいて、前記前後方向の水平に対する各基板の傾きを取得する基板状態取得部と、
    を備えていることを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
    前記基板状態取得部は、前記前後方向の水平に対する基板の傾きに基づいて、前記キャリアの奥側への水平方向の基板位置ずれ量を取得することを特徴とする基板処理装置。
  4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
    前記キャリアは、容器本体と、
    前記容器本体の開口部を塞ぎ、前記容器本体に着脱可能な蓋部と、
    前記容器本体内の両方の側面に設けられ、基板を載置するサイド保持部と、
    前記容器本体内の奥面に設けられ、溝が形成されたリア保持部と、
    前記蓋部の内側面に設けられ、溝が形成されたフロント保持部と、を備え、
    前記容器本体の開口部に前記蓋部を取り付けた際に、前記リア保持部および前記フロント保持部は、前記サイド保持部から基板を離しつつ、基板を挟持することを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、前記サイド保持部に載置された基板を持ち上げて、前記キャリアの外部に搬出するハンドを備え、
    前記ハンドが前記基板を持ち上げた際に前記基板の奥側の周縁が前記リア保持部の溝に接触しないように、前記キャリアの奥側への水平方向の基板位置ずれ量の閾値が設定されていることを特徴とする基板処理装置。
  6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
    前記制御部は前記キャリアの奥側への水平方向の基板位置ずれ量が前記閾値を超える基板については前記ハンドによる前記キャリアからの搬出を禁止することを特徴とする基板処理装置。
  7. 請求項１から６のいずれかの基板処理装置において、
    前記基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する傾き不良判定部と、
    前記傾き不良判定部で大きいと判定された場合に、その大きいと判定された傾き不良情報を前記キャリアごとおよび基板収納位置ごとのいずれかで蓄積する記憶部と、
    前記記憶部に蓄積された前記傾き不良情報が予め設定された回数に到達したか否かを判定する回数判定部と、
    前記回数判定部で到達したと判定された場合に、その到達したことを報知する報知部と、
    を備えていることを特徴とする基板処理装置。
  8. 複数の基板を収納するためのキャリアを載置部に載置する工程と、
    前記キャリアに基板を出し入れする前後方向における１か所で各基板の有無を検出することが可能な基板検出センサを、前記キャリアの内部に進入させる工程と、
    前記キャリアの内部に前記基板検出センサを進入させた状態で、前記基板検出センサを上下方向に移動させると共に、前記基板検出センサを前記前後方向に移動させることにより、前記基板検出センサにより前記前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の高さを検出させる工程と、
    前記２か所以上でそれぞれ検出された基板の高さの差分に基づいて、前記前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する工程と、
    を備えていることを特徴とする基板処理方法。
  9. 複数の基板を収納するためのキャリアを載置部に載置する工程と、
    前記キャリアに基板を出し入れする前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の有無を検出することが可能な基板検出センサを、前記キャリアの内部に進入させる工程と、
    前記キャリアの内部に前記基板検出センサを進入させた状態で、前記基板検出センサを上下方向に移動させることにより、前記基板検出センサにより前記前後方向に異なる2か所以上の位置で各基板の高さを検出させる工程と、
    前記２か所以上でそれぞれ検出された基板の高さの差分に基づいて、前記前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する工程と、
    を備えていることを特徴とする基板処理方法。
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