TWI539831B - 微機電麥克風封裝 - Google Patents

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Description

微機電麥克風封裝
本發明係關於一種微機電麥克風封裝，特別是一種音孔是由基板的第一開孔與導電蓋體的第二開孔共同形成的微機電麥克風封裝。
近年來，由於智慧型手機開始採用顆兩顆以上的微機電麥克風封裝來消除通話時的背景雜音，故微機電麥克風封裝的市場需求呈現快速地成長。目前全球只有幾個微機電麥克風的重要供應商，微機電麥克風封裝的產品開發，已經成了微機電感測元件市場中，下一個重要的競爭產品。
微機電麥克風封裝一般包含一基板、一微機電麥克風、一積體電路晶片及一蓋體。微機電麥克風與積體電路晶片電性連接於基板，且蓋體疊設於基板上，並令微機電麥克風與積體電路晶片容設於基板與蓋體所形成之空腔內。以目前現有的產品來看，微機電麥克風封裝之音孔不是位於基板，就是位於蓋體上。
在電子產品的薄化趨勢下，微機電麥克風封裝的厚度亦須隨之薄化。因此，如何在微機電麥克風封裝進行薄化設計時，仍能有良好的收音品質，便成為發展微機電麥克風元件時的重要關鍵技術。
本發明在於提供一種微機電麥克風封裝，藉以兼顧微機電麥克風封裝之收音品質與微機電麥克風封裝之薄化設計。
本發明所揭露的微機電麥克風封裝，包含一基板、至少一微機電麥克風、至少一積體電路晶片及一導電蓋體。基板包含至少一第一開孔、一上表面、一下表面、一側面、至少一第一導電層及至少一第二導電層。第一導電層設置於上表面。第二導電層設置於下表面。至少一微機電麥克風電性連接基板。至少一積體電路晶片電性連接基板。導電蓋體包括至少一第二開孔。其中，基板之上表面與下表面分別連接基板之側面之相對兩側，導電蓋體與基板接合以形成一容納微機電麥克風與積體電路晶片之空腔，至少一第一開孔與至少一第二開孔共同形成至少一音孔。
本發明所揭露的微機電麥克風封裝，包含一基板、至少一微機電麥克風、至少一積體電路晶片及一導電蓋體。基板包含至少一第一開孔、一上表面、一下表面、一側面、至少一第一導電層及至少一第二導電層。第一導電層設置於上表面。第二導電層設置於下表面。至少一微機電麥克風電性連接基板。至少一積體電路晶片電性連接基板。導電蓋體包括至少一第二開孔。其中，上表面與下表面分別連接側面之相對兩側，導電蓋體與基板接合以形成一容納微機電麥克風與積體電路晶片之空腔，至少一第一開孔與至少一第二開孔共同形成至少一音孔，至少一第一開孔的一部分邊界設置於基板的上表面。至少一第一開孔的一部分邊界與第二開孔的一部分邊界不在相同的平面上。
本發明所揭露的微機電麥克風封裝，包含一基板、至少一微機電麥克風、至少一積體電路晶片及一導電蓋體。基板包含至少一第一開孔、一上表面、一下表面、一側面、至少一第一導電層、至少一第二導電層及至少一第三導電層。至少一微機電麥克風電性連接基板。至少一積體電路晶片電性連接基板。導電蓋體包含至少一第二開孔。其中，上表面與下表面分別連接側面 之相對兩側，導電蓋體與基板接合以形成一容納微機電麥克風與積體電路晶片之空腔。至少一第一開孔與至少一第二開孔共同形成至少一音孔。至少一第一導電層設置於上表面，至少一第二導電層設置於下表面，至少一第三導電層設置於第一開孔的表面，至少一第三導電層電性連接至導電蓋體且至少一第三導電層電性連接至一第四導電層以使導電蓋體及至少一第三導電層形成防止電磁波干擾的屏蔽。
根據上述本發明所揭露的微機電麥克風封裝，由於微機電麥克風封裝之音孔係同時由基板之第一開孔及導電蓋體之第二開孔共同形成，故可不受到基板之厚度限制而更易於兼顧微機電麥克風封裝之收音品質與微機電麥克風封裝之薄化需求。
導電蓋體透過第一導電層、第二導電層及第三導電層，可使導電蓋體電性連接至設置於微機電麥克風封裝外部之第四導電層，以令導電蓋體形成防止電磁波干擾的屏蔽。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
1a、1b、1c、1d、1e‧‧‧微機電麥克風封裝
11a、11b、11c、11d‧‧‧基板
111a、111b、111c、111d‧‧‧第一開孔
1111a、1111c‧‧‧表面
112a、112b、112c、112d‧‧‧上表面
113a、113b、113c、113d‧‧‧下表面
114a、114b、114c、114d‧‧‧側面
115a、115b、115c、115d‧‧‧第一導電層
116a、116b、116c、116d‧‧‧第二導電層
117a、117c、117d‧‧‧第三導電層
12‧‧‧微機電麥克風
13‧‧‧積體電路晶片
14a、14b、14c‧‧‧導電蓋體
141a、141b、141c‧‧‧第二開孔
142a、142b、142c‧‧‧頂部
143a、143b、143c‧‧‧側部
144a、144b‧‧‧邊沿部
145a‧‧‧罩覆空間
15‧‧‧空腔
16a、16b、16c、16d、16e‧‧‧音孔
18‧‧‧外部電路板
181‧‧‧第四導電層
182‧‧‧導電墊
第1A圖為根據本發明第一實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。
第1B圖為第1A圖之上視示意圖。
第1C圖為第1A圖之微機電麥克風封裝設置於一外部電路板剖面示意圖。
第1D圖為根據本發明第二實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。
第2A圖為第1A圖之導電蓋體的立體示意圖。
第2B圖為根據本發明第二實施例所述之導電蓋體的立體示意圖。
第2C圖為根據本發明第三實施例所述之導電蓋體的立體示意圖。
第3A圖為第1A圖之基板的立體示意圖。
第3B圖為根據本發明第四實施例所述之基板的立體示意圖。
第3C圖為根據本發明第五實施例所述之基板的立體示意圖。
第3D圖為根據本發明第六實施例所述之基板的立體示意圖。
第4A圖為根據本發明第七實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。
第4B圖為第4A圖之分解示意圖。
第4C圖為根據本發明第八實施例所述之微機電麥克風封裝的分解示意圖。
第5圖為根據本發明第九實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。
第6圖為根據本發明第十實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。
第7圖為根據本發明第十一實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。
在下述各實施例中，基板11a、11b、11c、11d的第一開孔111a、111b、111c、111d的邊界是由基板之表面上的多數個邊緣連接而形成的，意即第一開孔的範圍係由此基板表面上的這些多數個邊緣所圍繞出來的(如第3A圖至第3D圖中的粗線條所繪示)。相同地，導電蓋體14a、14b、14c的第二開孔141a、141b、141c的邊界是由導電蓋體14a、14b、14c上的多數個邊緣連接而形成的。意即第二開孔的範圍係由此導電蓋體之多數個邊緣所圍繞出來的(如第2A圖至第2C圖中的粗線條所繪示)。
請參閱第1A圖至第1C圖。第1A圖為根據本發明第一實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。第1B圖為第1A圖之上視示意圖。第 1C圖為第1A圖之微機電麥克風封裝設置於一電路板18之剖面示意圖。
本實施例之微機電麥克風封裝1a包含一基板(substrate)11a、一微機電麥克風12(MEMS microphone)、至少一積體電路晶片(IC chip)13及一導電蓋體14a。
基板11a包含至少一第一開孔111a(first hole)及形成第一開孔111a之一表面1111a。微機電麥克風12電性連接基板11a。本實施例之微機電麥克風12的數量例如但不限於一個，在其他實施例中，微機電麥克風12的數量也可以是多個。積體電路晶片13電性連接基板11a。本實施例之積體電路晶片13(IC chip)的數量例如但不限於一個，在其他實施例中，積體電路晶片13(IC chip)的數量也可以是多個。
導電蓋體14a(conductive cover)包含至少一第二開孔141a(second hole)。導電蓋體14a與基板11a接合以形成一容納微機電麥克風12與積體電路晶片13之空腔15(chamber)，並令至少一第一開孔111a與至少一第二開孔141a共同形成一音孔16a(acoustic hole)。換言之，至少一第一開孔111a的一部分邊界與至少一第二開孔141a的一部分邊界不在相同的平面上，更詳細地說，第一開孔111a的一部分邊與界第二開孔141a的一部分邊界分別位於相異物體之不同表面(導電蓋體14a與基板11a之表面)，且該些平面不相互平行。至少一第一開孔111a與至少一第二開孔141a共同形成的音孔16a與空腔15相連通而令位於空腔15內之微機電麥克風12得以接收到微機電麥克風封裝1a外部的聲波。此外，由於本實施例之音孔16a的數量為一個，且音孔16a位於微機電麥克風封裝1a的其中一側，故微機電麥克風封裝1a在收音時，具有較佳的指向性功能。
請參閱第1D圖。第1D圖為根據本發明第一實施例所述之微機 電麥克風封裝所衍生之另一實施例的立體示意圖。
此外，微機電麥克風12的數量也可以跟著音孔16a的數量進行調整。詳細來說，本發明的音孔16a的數量為兩個，而微機電麥克風12的數量可以為一個或兩個。在上述圖1A至圖1D的實施例中，微機電麥克風封裝1a的音孔16a的數量為一個，但幷不以此為例。如圖1D所示，在本實施例中，音孔16a的數量也可以為兩個。微機電麥克風封裝1a的兩音孔16a分別位於微機電麥克風封裝1a的相異兩側，以令微機電麥克風封裝1a收音時，在兩相異方向上都具有較佳的指向性功能。
此外，微機電麥克風12的數量也可以跟著音孔16a的數量進行調整。詳細來說，本實施例的音孔16a的數量為兩個，而微機電麥克風12的數量可以為一個或兩個。若微機電麥克風12之數量為兩個，則兩微機電麥克風12可分別對應配置於鄰近兩音孔16a的位置，以分別提升兩微機電麥克風12的收音效果。
上述第一實施例之第1A圖之導電蓋體14a的詳細結構請參閱第2A圖。第2A圖為第1A圖之導電蓋體的立體示意圖。
如第2A圖所示，導電蓋體14a包含一頂部142a(top portion)、一側部(side portion)143a及一邊沿部144a(brim portion)。側部143a環繞且連接頂部142a而令頂部142a與側部143a形成一空間145a。邊沿部144a環繞且連接側部143a。第二開孔141a自邊沿部144a之外緣向內延伸至側部143a。換言之，第二開孔141a的邊界設置於邊沿部144a與側部143a。
值得注意的是，上述第2A圖之導電蓋體14a(同時包含頂部142a、側部143a及邊沿部144a，且第二開孔141a同時涵蓋邊沿部144a與側部 143a)僅為本發明之其中一種實施態樣，在不脫離本發明之精神的前提下，可依實際需求調整導電蓋體14a之外形或第二開孔141a之位置。舉例來說，請參閱第2B圖與第2C圖。第2B圖為本發明第二實施例所述之導電蓋體的立體示意圖。第2C圖為本發明第三實施例所述之導電蓋體的立體示意圖。進一步說，第一實施例、第二實施例及第三實施例的差異在於：第一實施例中的導電蓋體是如圖2A所示，第二實施例中的導電蓋體是如圖2B所示，第三實施例中的導電蓋體是如圖2C所示。
在第二實施例中，導電蓋體14b(如第2B圖所示)，亦同時包含一頂部142b、一側部143b及一邊沿部144b。第二開孔141b是自邊沿部144b之外緣向內延伸至側部143b之一側緣147b。換言之，本實施例之第二開孔141b的邊界僅設置於邊沿部144b。
在第三實施例中，導電蓋體14c(如第2C圖所示)，並不具有上述第2B圖之邊沿部144b。也就是說本實施例之導電蓋體14c僅包含一頂部142c及一側部143c。此外，第二開孔141c是自側部143c之外緣向內延伸，並與頂部142c保持間距。換言之，本實施例之第二開孔141c的邊界僅設置於側部143c。
上述第一實施例(如第1A圖所示)之基板11a的詳細結構請參閱第3A圖。如第1A圖、第1C圖與第3A圖所示，基板11a更包含一上表面112a、一下表面113a、一側面114a、一第一導電層115a、一第二導電層116a及一第三導電層117a。上表面112a與下表面113a分別連接側面114a之相對兩側。第一開孔111a自基板11a之側面114a向內凹陷，且同時貫穿基板11a之上表面112a與下表面113a。也就是說，第一開孔111a的表面1111a的各側緣L1~L8分別連接於上表面112a、下表面113a及側面114a(即側緣L1~L3連接於上表面112a， 側緣L4~L5連接於側面114a，側緣L6~L8連接於下表面113a)，使得第一開孔111a的邊界L1~L8同時設置於上表面112a、下表面113a及側面114a以令第一開孔111a形成一邊緣貫穿孔(through hole on edge)。在本實施例中，第一開孔111a於平行上表面112a之截面形狀為方形，但並不以此為限，在其他實施例中，第一開孔111a於平行上表面112a之截面形狀也可以是半圓形或其它形狀的邊緣貫穿孔。
第一導電層115a設置於上表面112a。這些第二導電層116a設置於下表面113a。第三導電層117a設置於第一開孔111a的表面1111a，且第三導電層117a之相對兩側分別連接第一導電層115a及第二導電層116a，以形成一電性通道。
如第1A圖及第1C圖所示，導電蓋體14a電性連接第一導電層115a，且第二導電層116a電性連接至位於微機電麥克風封裝1a外部的電路板18上的其中一導電墊182，此導電墊182電性連接於電路板18內的第四導電層181。因此，透過第一導電層115a第二導電層116a及第三導電層117a，可使導電蓋體14a電性連接微機電麥克風封裝1a外部的電路板18內之第四導電層181，以達到電性接地的效果，進而使導電蓋體14a形成防止電磁波干擾的屏蔽。
本實施例作為電性接地用之第四導電層181採與基板11a分離式的設計。也就是說，在本實施例之基板11a內部，並無設置第四導電層181。故本實施例之基板11a僅需具有分別設置於基板11a之上表面112a及下表面113a之兩層導電層結構，因而能進一步降低基板11a的材料成本及製作成本。
再者，如第1A圖及第3A圖所示，由於在第一開孔111a的表面上設有第三導電層117a，使得第一開孔111a除了具有收音功能外，更兼具電性 通孔(Electrical Via)的功能，因此基板11a上之電性通孔(Via)的數量可至少減少一個，因而進一步縮小了基板11a的總面積。
此外，由於本實施例中，微機電麥克風封裝1a之音孔16a係同時由基板11a之第一開孔111a及導電蓋體14a之第二開孔141a共同形成，故更易於兼顧微機電麥克風封裝1a之收音品質與微機電麥克風封裝1a之薄化設計。詳細來說，若音孔16a僅設置於基板11a上且基板11a採用薄型的基板，則音孔16a的尺寸必需隨基板變薄而隨之縮小。音孔16a縮小會降低微機電麥克風12的收音品質。因此，當微機電麥克風封裝1a進行薄化設計時，若將音孔16a僅設置於基板11a上，則必須犧牲微機電麥克風12的收音品質。由於本實施例中的音孔16a同時由基板11a之第一開孔111a及導電蓋體14a之第二開孔141a共同形成，因此當微機電麥克風封裝1a進行薄化設計時，音孔16a的尺寸無需隨著基板11a的薄化而縮小。如此，微機電麥克風封裝1a同時兼顧了微機電麥克風12之收音品質與微機電麥克風封裝1a之薄化。
值得注意的是，上述第3A圖之基板11a的第一開孔111a為一邊緣貫穿孔(through hole on edge)之形式，此僅為本發明之其中一種實施態樣。在不脫離本發明之精神的前提下，可依實際需求調整第一開孔111a的形式。舉例來說，請參閱第3B圖至第3D圖。第3B圖為根據本發明第四實施例所述之基板的立體示意圖。第3C圖為根據本發明第五實施例所述之基板的立體示意圖。第3D圖為根據本發明第六實施例所述之基板的立體示意圖。以下將更仔細的說明上述實施例與第一實施例的差異。
第四實施例與第一實施例的差異在於：第一實施例中的基板是如圖3A所示，第四實施例中的基板是如第3B圖所示。在第四實施例中，基板 11b之第一開孔111b同樣自基板11b之側面114b向內凹陷，但第一開孔111b僅貫穿基板11b之上表面112b，並未貫穿基板11b之下表面113b而令第一開孔111b形成一邊緣盲孔(blind hole on edge)。在本實施例中，第一開孔111b於平行上表面112a之截面形狀為方形，但並不以此為限，在其他實施例中，第一開孔111b於平行上表面112a之截面形狀也可以是半圓形或其它形狀的邊緣盲孔。
值得注意的是，除了可藉由未貫穿基板11b之下表面113b的方式來形成上述之邊緣盲孔外，亦可在邊緣貫穿孔之底部貼附薄膜(圖未式)，以透過邊緣貫穿孔與薄膜共同形成邊緣盲孔。
此外，由於第一開孔111b為一邊緣盲孔(blind hole on edge)，而邊緣盲孔僅貫穿基板11b之上表面112b，並無貫穿基板11b之下表面113b。在本實施中，僅在上表面112b及下表面113b分別設置有第一導電層115b及第二導電層116b，而第一導電層115b與第二導電層116b可透過導電通孔(圖未示)電性導通。
第五實施例與第一實施例的差異在於：第一實施例中的基板是如圖3A所示，第五實施例中的基板是如第3C圖所示。在第五實施例中，基板11c之第一開孔111c不接觸基板11c之側面114c及下表面113c，僅貫穿基板11c之上表面112c。也就是說，第一開孔111c的邊界僅設置於基板11c之上表面112c，以令第一開孔111c形成一盲孔(blind hole)。
值得注意的是，由於第一開孔111c為一盲孔(blind hole)。盲孔111c僅貫穿基板11c之上表面112c。因此，在本實施中，僅在上表面112c及下表面113c分別設有第一導電層115c及第二導電層116c。第一導電層115c與第二導電層116c可透過導電通孔(Via)(圖未式)電性導通。
第六實施例與第一實施例的差異在於：第一實施例中的基板是如圖3A所示，第六實施例中的基板是如第3D圖所示。在第六實施例中，基板11d之第一開孔111d同時貫穿基板11d之上表面112d及下表面113d，但不接觸基板11d之側面114d。也就是說，第一開孔111d的邊界同時位於基板11d之上表面112d及下表面113d，以令第一開孔111d形成貫穿基板11d之上表面112d及下表面113d的一貫穿孔(through hole)。本實施例之基板11d如同第3A圖之基板11a一樣，在上表面112d、下表面113d及第一開孔111d之表面分別設有第一導電層115d、第二導電層116d及第三導電層117d。
值得注意的是，除了可如第3C圖所示，藉由未貫穿基板11c之下表面113c的方式來形成上述之盲孔外，亦可在貫穿孔形式之第一開孔111d(如第3D圖所示)之底部貼附薄膜(圖未式)，以透過貫穿孔與薄膜共同形成盲孔。
從上述說明可知，本發明之導電蓋體14a~14c例如有第2A圖至第2C圖三種實施態樣，以及基板11a~11d例如有第3A圖至第3D圖四種形式。因此，本發明之微機電麥克風封裝例如可從第2A圖至第2C圖中選擇其中一形式的導電蓋體14a~14c來和從第3A圖至第3D圖中選擇其中一形式的基板11a~11d相搭配而令微機電麥克風封裝可組合出至少12種實施態樣。
以下僅舉其中四個實施態樣來作說明，請參閱第4A圖至第7圖。第4A圖為根據本發明第七實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。第4B圖為第4A圖之分解示意圖。第4C圖為為根據本發明第八實施例所述之微機電麥克風封裝的分解示意圖。第5圖為根據本發明第九實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。第6圖為根據本發明第十實施例所述之微機電麥克風封裝的立體示意圖。第7圖為根據本發明第十一實施例所述之微機電麥克 風封裝的立體示意圖。
如第4A圖及第4B圖所示，本發明第七實施例之微機電麥克風封裝1b係選自第2B圖形式之導電蓋體14b搭配第3C圖形式之基板11c。詳細來說，本實施例之微機電麥克風封裝1b之音孔16b係由邊界僅涵蓋邊沿部144b的第二開孔141b與盲孔(blind hole)形式的第一開孔111c組合而成。
本實施例之微機電麥克風封裝1b包含一基板11c及一導電蓋體14b。基板11c與導電蓋體14b之間與第1圖之實施例同樣設有一微機電麥克風(未繪示)、至少一積體電路晶片(未繪示)。
基板11c包含至少一第一開孔111c。基板11c之第一開孔111c不接觸基板11c之側面114c及下表面113c，僅貫穿基板11c之上表面112c。也就是說，第一開孔111c的邊界僅設置於基板11c之上表面112c，以令第一開孔111c形成一盲孔(blind hole)。
導電蓋體14b包含一頂部142b、一側部143b、一邊沿部144b及一第二開孔141b。第二開孔141b是自邊沿部144b之外緣向內延伸至側部143b之一側緣147b。換言之，本實施例之第二開孔141b的邊界僅設置於邊沿部144b。導電蓋體14b與基板11c接合以形成一容納微機電麥克風(未繪示)與積體電路晶片(未繪示)之空腔15b，並令至少一第一開孔111c與至少一第二開孔141b共同形成一音孔16b。共同形成的音孔16b與空腔15相連通而令位於空腔15b內之微機電麥克風得以接收到微機電麥克風封裝1b外部的聲波。此外，由於本實施例之音孔16b的數量為一個，且音孔16b位於微機電麥克風封裝1b的其中一側，故微機電麥克風封裝1b在收音時，具有較佳的指向性功能。
如第4C圖所示，本發明第八實施例之微機電麥克風封裝1b與 第七實施例之微機電麥克風封裝1b同樣係選自第2B圖形式之導電蓋體14b搭配第3C圖形式之基板11c。兩實施例之差異在於，第八實施例之微機電麥克風封裝1b更包含一第三導電層117c。第三導電層117c設置於第一開孔111c的表面1111c。第一開孔111c的表面1111c包括側面11111c及底面11112c。第三導電層117c可藉著第一導電層115c電性連接至導電蓋體14b且第三導電層117c電性連接至一電性接地層。此一電性接地層例如是第1C圖之第四導電層181或基板11c內部之導電層(圖未式)，可使導電蓋體14b及第三導電層117c共同形成防止電磁波干擾的屏蔽。在另一實施例中(圖未示)，第三導電層117c設置於第一開孔111c之整個側面11111c與整個底面11112c，以使導電蓋體14b及第三導電層117c共同形成完整的屏蔽，以防止微機電麥克風封裝1b中的微機電麥克風12及積體電路晶片13受到電磁波干擾。更詳細地說，本實施例中的第三導電層117c提升了微機電麥克風封裝1b整體防護電磁波干擾的效能。
如第5圖所示，本發明第九實施例之微機電麥克風封裝1c係選自第2A圖形式之導電蓋體14a搭配第3C圖形式之基板11c。詳細來說，本實施例之微機電麥克風封裝1c之音孔16c係由邊界同時涵蓋側部143a與邊沿部144a的第二開孔141a與盲孔(blind hole)形式的第一開孔111c組合而成。在本實施例中，至少一第一開孔111c的一部分邊界與至少一第二開孔141a的一部分邊界不在相同的平面上。進一步說，第一開孔111c的一部分邊界與第二開孔141a的一部分邊界分別位於相異物體(導電蓋體14a與基板11a)之表面，且導電蓋體14a與基板11a所在的平面不相互平行。
如第6圖所示，本發明第十實施例之微機電麥克風封裝1d係選自第2A圖形式之導電蓋體14a搭配第3B圖形式之基板11b。詳細來說，本實 施例之微機電麥克風封裝1d之音孔16d係由邊界同時涵蓋側部143a與邊沿部144a的第二開孔141a與邊緣盲孔(blind hole on edge)形式的第一開孔111b組合而成。在本實施例中，至少一第一開孔111b的一部分邊界與至少一第二開孔141a的一部分邊界不在相同的平面上。進一步說，第一開孔111c的一部分邊界與第二開孔141a的一部分邊界分別位於導電蓋體14a與基板11b之不相互平行的表面上。
如第7圖所示，本發明第十一實施例之微機電麥克風封裝1e係選自第2B圖形式之導電蓋體14b搭配第3B圖形式之基板11b。詳細來說，本實施例之微機電麥克風封裝1e之音孔16e係由邊界僅涵蓋邊沿部144b的第二開孔141b與邊緣盲孔(blind hole on edge)形式的第一開孔111b組合而成。在本實施例中，至少一第一開孔111b的一部分邊界與至少一第二開孔141b的一部分邊界不在相同的平面上。進一步說，第一開孔111c的一部分邊界與第二開孔141a的一部分邊界分別位於導電蓋體14a與基板11b二種不同物質之表面上。
在現有技術中，微機電麥克風封裝的音孔不是位於基板，就是位於蓋體上。換言之，在現有技術中，微機電麥克風封裝的音孔皆在同一平面上。當微機電麥克風封裝組裝至移動式電子裝置(未繪示)，例如手機或平板電腦等電子裝置內部時，微機電麥克風封裝的音孔，需面向這些移動電子裝置的外殼的一表面的收音孔(未繪示)，才會有較佳的收音效果。同時在現有技術中，若微機電麥克風封裝的音孔需面向這些移動電子裝置的外殼的另一不同表面的收音孔時，就需要改變微機電麥克風封裝在這些移動電子裝置中的組裝位置，此降低了微機電麥克風封裝組裝至移動電子裝置時的組裝自由度。
然而，根據本發明上述實施例所公開的微機電麥克風封裝(如圖 1A及圖5至圖7)，當基板的第一開孔的邊界位於基板的上表面時(如圖3A至圖3D)，且與導電蓋體之第二開孔的邊界位於不同平面時，微機電麥克風封裝(如圖1A，圖5至圖7)會有較高的組裝自由度。更詳細地說，當微機電麥克風封裝(如圖1A，圖5至圖7)組裝至行動電子裝置時，微機電麥克風封裝(如第1A圖、第5圖至第7圖)可透過密封墊(gasket)的設計，而使微機電麥克風封裝(如第1A圖)的部分音孔(例如是位於基板之上表面的第一開孔)面向行動電子裝置的外殼之一表面的收音孔。此外，在不改變微機電麥克風封裝在移動電子裝置中的組裝位置的情况下，也可透過另一種密封墊(gasket)的設計，而使微機電麥克風封裝的另一部分音孔(例如是設置於導電蓋體的第二開孔)面向行動電子裝置的外殼之另一表面的收音孔。因此，根據本發明上述實施例所公開的微機電麥克風封裝的音孔設置，提升了微機電麥克風封裝組裝至移動電子裝置時的組裝自由度。
根據上述本發明所揭露的微機電麥克風封裝，由於微機電麥克風封裝之音孔係同時由基板之第一開孔及導電蓋體之第二開孔共同形成，故可不受到基板之厚度限制而更易於兼顧微機電麥克風封裝之指向收音品質與微機電麥克風封裝之薄化設計。
雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。
1b‧‧‧微機電麥克風封裝
11c‧‧‧基板
111c‧‧‧第一開孔
112c‧‧‧上表面
113c‧‧‧下表面
114c‧‧‧側面
115c‧‧‧第一導電層
116c‧‧‧第二導電層
14b‧‧‧導電蓋體
141b‧‧‧第二開孔
142b‧‧‧頂部
143b‧‧‧側部
144b‧‧‧邊沿部
16b‧‧‧音孔

Claims (36)

  1. 一種微機電麥克風封裝，包含：一基板，包含：至少一第一開孔；一上表面；一下表面；一側面，其中該上表面與該下表面分別連接該側面之相對兩側；至少一第一導電層，設置於該上表面；以及至少一第二導電層，設置於該下表面；至少一微機電麥克風，電性連接該基板；至少一積體電路晶片，電性連接該基板；以及一導電蓋體，包含至少一第二開孔；其中，該導電蓋體與該基板接合以形成一容納該微機電麥克風與該積體電路晶片之空腔，該至少一第一開孔與該至少一第二開孔共同形成至少一音孔。
  2. 如請求項1所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體另包含一頂部及一側部，該側部環繞且連接該頂部，該至少一第二開孔設置於該側部。
  3. 如請求項1所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體另包含一頂部、一側部及一邊沿部，該側部環繞且連接該頂部，該邊沿部環繞且連接該側部，該至少一第二開孔設置於該邊沿部。
  4. 如請求項1所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體另包含一頂部、一側部及一邊沿部，該側部環繞且連接該頂部，該邊沿部環繞且連接該側部，該 至少一第二開孔的邊界從該邊沿部延伸至該側部。
  5. 如請求項2所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面，該第一開孔不接觸該側面及該下表面以形成一盲孔。
  6. 如請求項2所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面及該下表面，該第一開孔不接觸該側面以形成一貫穿該上表面及該下表面的貫穿孔。
  7. 如請求項2所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面及該側面，該第一開孔不接觸該下表面以形成一邊緣盲孔。
  8. 如請求項2所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面、該下表面及該側面以形成一邊緣貫穿孔。
  9. 如請求項8所述之微機電麥克風封裝，其中該基板另包含至少一第三導電層，其中該至少一第三導電層設置於該第一開孔的表面，該至少一第三導電層連接該至少一第一導電層及該至少一第二導電層。
  10. 如請求項9所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體電性連接該至少一第一導電層，該至少一第二導電層電性連接至位於該微機電麥克風封裝外部之一第四導電層以使該導電蓋體形成防止電磁波干擾的屏蔽。
  11. 如請求項3所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面，該第一開孔不接觸該側面及該下表面以形成一盲孔。
  12. 如請求項3所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面及該下表面，該第一開孔不接觸該側面以形成一貫穿該上表面及該下表面的貫穿孔。
  13. 如請求項3所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表 面及該側面，該第一開孔不接觸該下表面以形成一邊緣盲孔。
  14. 如請求項3所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面、該下表面及該側面以形成一邊緣貫穿孔。
  15. 如請求項14所述之微機電麥克風封裝，其中該基板另包含至少一第三導電層，其中，該至少一第三導電層設置於該第一開孔的表面，該至少一第三導電層連接該至少一第一導電層及該至少一第二導電層。
  16. 如請求項15所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體電性連接該至少一第一導電層，該至少一第二導電層電性連接至位於該微機電麥克風封裝外之一第四導電層以使該導電蓋體形成防止電磁波干擾的屏蔽。
  17. 如請求項4所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面，該第一開孔不接觸該側面及該下表面以形成一盲孔。
  18. 如請求項4所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面及該下表面，該第一開孔不接觸該側面以形成一貫穿該上表面及該下表面的貫穿孔。
  19. 如請求項4所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面及該側面，該第一開孔不接觸該下表面以形成一邊緣盲孔。
  20. 如請求項4所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的邊界設置於該上表面、該下表面及該側面以形成一邊緣貫穿孔。
  21. 如請求項20所述之微機電麥克風封裝，其中該基板另包含至少一第三導電層，其中，該至少一第三導電層設置於該第一開孔的內表面，該至少一第三導電層連接該至少一第一導電層及該至少一第二導電層。
  22. 如請求項21所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體電性連接該至少一第 一導電層，該至少一第二導電層電性連接至位於該微機電麥克風封裝外之一第四導電層以使該導電蓋體形成防止電磁波干擾的屏蔽。
  23. 如請求項1所述之微機電麥克風封裝，更包含至少一第三導電層設置於該至少一第一開孔的至少一表面，其中該至少一第三導電層電性連接至該導電蓋體且該至少一第三導電層電性連接至一電性接地層而使該導電蓋體及該至少一第三導電層形成防止電磁波干擾的屏蔽。
  24. 一種微機電麥克風封裝，包含：一基板，包含：至少一第一開孔；一上表面；一下表面；一側面，其中該上表面與該下表面分別連接該側面之相對兩側；至少一第一導電層，設置於該上表面；以及至少一第二導電層，設置於該下表面；至少一微機電麥克風，電性連接該基板；至少一積體電路晶片，電性連接該基板；以及一導電蓋體，包含至少一第二開孔；其中，該導電蓋體與該基板接合以形成一容納該微機電麥克風與該積體電路晶片之空腔，該至少一第一開孔與該至少一第二開孔共同形成至少一音孔，該至少一第一開孔的一部份邊界設置於該上表面，該至少一第一開孔的該一部分邊界與該至少一第二開孔的一部分邊界不在相同的平面上。
  25. 如請求項24所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔不接觸該側面及該下 表面以形成一盲孔。
  26. 如請求項24所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的另一部分邊界設置於該下表面，該第一開孔不接觸該側面以形成一貫穿該上表面及該下表面的貫穿孔。
  27. 如請求項24所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的另一部分邊界設置於該側面，該第一開孔不接觸該下表面以形成一邊緣盲孔。
  28. 如請求項24所述之微機電麥克風封裝，其中該第一開孔的另一部分邊界設置於該下表面及該側面以形成一邊緣貫穿孔。
  29. 如請求項28所述之微機電麥克風封裝，其中該基板另包含至少一第三導電層，其中該至少一第三導電層設置於該第一開孔的表面，該至少一第三導電層連接該至少一第一導電層及該至少一第二導電層。
  30. 如請求項29所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體電性連接該至少一第一導電層，該至少一第二導電層電性連接至位於該微機電麥克風封裝外之一第四導電層以使該導電蓋體形成防止電磁波干擾的屏蔽。
  31. 如請求項24所述之微機電麥克風封裝，更包含至少一第三導電層設置於該至少一第一開孔的至少一表面，其中該至少一第三導電層電性連接至該導電蓋體且該至少一第三導電層電性連接至一電性接地層而使該導電蓋體及該至少一第三導電層形成防止電磁波干擾的屏蔽。
  32. 一種微機電麥克風封裝，包含：一基板，包括：至少一第一開孔；一上表面； 一下表面；一側面，其中該上表面與該下表面分別連接該側面之相對兩側；至少一第一導電層，設置於該上表面；至少一第二導電層，設置於該下表面；以及至少一第三導電層；至少一微機電麥克風，電性連接該基板；至少一積體電路晶片，電性連接該基板；以及一導電蓋體，包含至少一第二開孔；其中，該導電蓋體與該基板接合以形成一容納該微機電麥克風與該積體電路晶片之空腔，該至少一第一開孔與該至少一第二開孔共同形成至少一音孔，該至少一第三導電層設置於該第一開孔的至少一表面，該至少一第三導電層電性連接至該導電蓋體且該至少一第三導電層電性連接至一電性接地層而使該導電蓋體及該至少一第三導電層形一成防止電磁波干擾的屏蔽。
  33. 如請求項32所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體另包含一頂部及一側部，該側部環繞且連接該頂部，該至少一第二開孔設置於該側部。
  34. 如請求項32所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體另包含一頂部、一側部及一邊沿部，該側部環繞且連接該頂部，該邊沿部連接該側部，該至少一第二開孔設置於該邊沿部。
  35. 如請求項34所述之微機電麥克風封裝，其中該至少一第二開孔的邊界從該邊沿部延伸至該側部。
  36. 如請求項32所述之微機電麥克風封裝，其中該導電蓋體連接該至少一第一導電層，該至少一第一導電層連接該至少一第三導電層，該至少一第三導電層 連接該至少一第二導電層，該至少一第二導電層電性連接至位於該微機電麥克風封裝外部之一第四導電層以使該導電蓋體及該至少一第三導電層形成防止電磁波干擾的屏蔽。
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