JP2013135436A - マイクロホン装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ノイズを除去しながら、電子機器の主表面側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することが可能なマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このＭＥＭＳマイク１１０（マイクロホン装置）は、第１音孔２０１および第２音孔２０２のそれぞれを介して到達する音圧の差分に基づいて音波を検知する差動型振動部１４を備え、第１音孔２０１および第２音孔２０２は、差動型振動部１４を内部に搭載する携帯電話１００の主表面２１に交差する側面２２に向かって延びるように設けられ、第１音孔２０１の一方端部２０１ａと、第２音孔２０２の一方端部２０２ａとは、携帯電話１００の主表面２１からの垂直距離が互いに異なるように配置されている。
【選択図】図２

Description

この発明は、マイクロホン装置および電子機器に関し、特に、電子機器に搭載されるマイクロホン装置およびマイクロホン装置が搭載される電子機器に関する。

従来、電子機器に搭載されるマイクロホン装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、携帯電話の内部に搭載されるマイクロホン装置が開示されている。このマイクロホン装置は、ナンバーボタンなどからなる操作キーと、表示部とが設けられた携帯電話の主表面に平行に配置された回路基板上に搭載されている。また、携帯電話の主表面のマイクロホン装置に対応する位置には、マイクロホン装置に音波を導くための送話部（開口）が形成されている。

また、従来、両指向性（双指向性）の差動型振動部を備えたマイクロホン装置が知られている（たとえば、特許文献２参照）。

上記特許文献２には、２つの音孔のそれぞれを介して到達する音圧の差分に基づいて音響信号を取得する両指向性のマイクロホン（差動型振動部）を備えたマイクロホン装置が開示されている。

ここで、マイクロホン装置により検知する音声のノイズを除去するために、上記特許文献２のような両指向性の差動型振動部を備えたマイクロホン装置を携帯電話などの電子機器に搭載することが考えられる。この場合、上記特許文献１のマイクロホン装置と同様に、両指向性の差動型振動部を備えたマイクロホン装置を、携帯電話の主表面に平行に配置された回路基板上で、携帯電話（電子機器）の主表面に形成された送話部（開口）に対応する位置に配置することが考えられる。

特開２００１−２１７６２７号公報 特開２００５−２９５２７８号公報

しかしながら、上記の両指向性の差動型振動部を備えたマイクロホン装置を携帯電話（電子機器）の主表面に形成された送話部（開口）に対応する位置に配置する構成では、携帯電話の主表面に形成された送話部（開口）を介して両指向性の差動型振動部に音波が導かれるので、８の字状の指向性パターンの２つの音声検知可能領域が携帯電話の主表面に沿って隣接して配置される。すなわち、２つの音声検知可能領域の間に位置する音声検知できない領域であるＮｕｌｌ領域が携帯電話の主表面側に向くという不都合がある。このため、上記構成では、携帯電話（電子機器）の主表面側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することができない場合があるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、ノイズを除去しながら、電子機器の主表面側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することが可能なマイクロホン装置およびそのようなマイクロホン装置を備えた電子機器を提供することである。

この発明の第１の局面によるマイクロホン装置は、第１音孔および第２音孔のそれぞれを介して到達する音圧の差分に基づいて音波を検知する差動型振動部を備え、第１音孔および第２音孔は、差動型振動部を内部に搭載する電子機器の主表面に交差する面に向かって延びるように設けられ、第１音孔の電子機器の主表面に交差する面側の一方端部と、第２音孔の電子機器の主表面に交差する面側の一方端部とは、電子機器の主表面からの垂直距離が互いに異なるように配置されている。なお、電子機器の主表面とは、電子機器の表示部や主操作部が配置される面を意味する。また、主表面に交差する面とは、主表面から屈曲して形成される面に限らず、主表面から曲線形状で連続して形成される面も含む広い概念である。

この発明の第１の局面によるマイクロホン装置では、上記のように、差動型振動部に音波を導く第１音孔および第２音孔を、差動型振動部を内部に搭載する電子機器の主表面に交差する面に向かって延びるように設けるとともに、第１音孔の電子機器の主表面に交差する面側の一方端部と、第２音孔の電子機器の主表面に交差する面側の一方端部とを、電子機器の主表面からの垂直距離が互いに異なるように配置することによって、８の字状の指向性パターンの２つの音声検知可能領域を、電子機器の主表面に交差する方向に隣接して配置させることができる。これにより、電子機器の主表面側にＮｕｌｌ領域が広がるのを抑制しながら、電子機器の主表面に交差する面側にＮｕｌｌ領域を広げることができる。その結果、電子機器の主表面に交差する面側のノイズを除去しながら、電子機器の主表面側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することができる。

上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、第１音孔および第２音孔は、電子機器の主表面に交差する共通の面に向かって延びるように設けられている。このように構成すれば、第１音孔の一方端部と第２音孔の一方端部とを互いに近づけやすくなるので、第１音孔および第２音孔をより小さい配置スペースに配置することができる。

上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、第１音孔の一方端部と第２音孔の一方端部とは、電子機器の主表面に対して略直交する同一軸線上に間隔を隔てて配置されている。このように構成すれば、８の字状の指向性パターンの２つの音声検知可能領域を、電子機器の主表面に略直交する方向に隣接して配置させることができるので、電子機器の主表面側にＮｕｌｌ領域が広がるのをより抑制することができる。その結果、電子機器の主表面側に位置する音源から出力される音声をより精度よく検知することができる。

上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、第２音孔を介して到達する音波を検知する全指向型振動部をさらに備え、第２音孔の一方端部は、第１音孔の一方端部よりも電子機器の主表面からの垂直距離が大きい位置に配置されている。このように構成すれば、差動型振動部に比べて感度が高い全指向型振動部に音波を導く第２音孔が、第１音孔よりも電子機器の主表面から遠い位置に配置されるので、電子機器の主表面側に位置する音源から出力される音声に対して、差動型振動部と全指向型振動部との感度差を小さくすることができる。その結果、差動型振動部と全指向型振動部とでバランスよく音声を検知することができる。

上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、第１音孔は、第１内部音孔と第１内部音孔に接続される第１外部音孔とを含み、第２音孔は、第２内部音孔と第２内部音孔に接続される第２外部音孔とを含み、差動型振動部と、第１内部音孔および第２内部音孔とが設けられたマイクロホン装置本体をさらに備え、第１外部音孔および第２外部音孔は、それぞれ、第１内部音孔および第２内部音孔から電子機器の主表面に交差する面に向かって延びるように設けられている。このように構成すれば、第１外部音孔および第２外部音孔により、それぞれ、第１内部音孔および第２内部音孔を介してマイクロホン装置本体に設けられた差動型振動部に導く音波を、電子機器の主表面に交差する面から容易に取り込むことができる。

この場合、好ましくは、電子機器の主表面に交差する面は、主表面に略直交するように形成され、第１内部音孔の第１外部音孔側の一方端部および第２内部音孔の第２外部音孔側の一方端部は、共に、マイクロホン装置本体の電子機器の主表面に略平行に配置された面に設けられており、第１外部音孔および第２外部音孔は、それぞれ、屈曲または湾曲することにより第１内部音孔および第２内部音孔から電子機器の主表面に略直交する面に向かって延びるように設けられている。このように構成すれば、第１内部音孔および第２内部音孔のそれぞれの一方端部が設けられたマイクロホン装置本体の面に対して略直交する方向に向かって第１外部音孔および第２外部音孔が設けられるので、第１内部音孔および第２内部音孔のそれぞれの一方端部が設けられたマイクロホン装置本体の面に対して略直交する方向から容易に音波を取り込むことができる。

上記第１外部音孔および第２外部音孔がそれぞれ屈曲または湾曲する構成において、好ましくは、第１外部音孔および第２外部音孔が形成された音孔形成部材をさらに備え、第１外部音孔および第２外部音孔は、それぞれ、音孔形成部材の互いに略直交する２つの面の一方から他方に向かって延びるように設けられることにより、電子機器の主表面に交差する面に向かって延びるように構成されている。このように構成すれば、音孔形成部材に形成された第１外部音孔および第２外部音孔により、音波の進行方向が略直交する方向に曲げられるので、より容易に、第１内部音孔および第２内部音孔のそれぞれの一方端部が設けられたマイクロホン装置本体の面に対して略直交する方向から音波を取り込むことができる。

上記第１外部音孔および第２外部音孔が設けられた構成において、好ましくは、第１外部音孔および第２外部音孔は、音波の進行方向に略直交する方向において互いに略同じ断面形状を有する。このように構成すれば、第１外部音孔および第２外部音孔のそれぞれを通過する音波の通りやすさ（通り難さ）の差異を小さくすることができるので、差動型振動部により、第１外部音孔および第２外部音孔のそれぞれを介して到達する音波をバランスよく検知することができ、その結果、音声検知の精度を高めることができる。

上記第１外部音孔および第２外部音孔が設けられた構成において、好ましくは、第１外部音孔および第２外部音孔は、互いに略同じ長さを有する。このように構成すれば、第１外部音孔および第２外部音孔のそれぞれを通過する音波の減衰量の差異を小さくすることができるので、差動型振動部により、第１外部音孔および第２外部音孔のそれぞれを介して到達する音波をバランスよく検知することができ、その結果、音声検知の精度を高めることができる。

上記第１外部音孔および第２外部音孔が設けられた構成において、好ましくは、第１外部音孔の電子機器の主表面に交差する面側の一方端部と第２外部音孔の電子機器の主表面に交差する面側の一方端部とは、第１外部音孔の第１内部音孔と接続される他方端部と第２外部音孔の第２内部音孔と接続される他方端部との離間距離よりも小さい距離を隔てて互いに離間するように配置されている。このように構成すれば、第１外部音孔の一方端部と第２外部音孔の一方端部との離間距離をより小さくすることができるので、第１外部音孔および第２外部音孔を配置するために電子機器の主表面に交差する方向の厚みが大きくなるのを抑制することができ、その結果、電子機器の厚みを小さくすることができる。

上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、電子機器の主表面は、差動型振動部が搭載される基板の主表面に略平行に配置された面である。このように構成すれば、第１音孔および第２音孔により、基板の主表面に対して交差する面から取り込んだ音波を差動型振動部に導くことができる。

この発明の第２の局面による電子機器は、第１音孔および第２音孔のそれぞれを介して到達する音圧の差分に基づいて音波を検知する差動型振動部と、差動型振動部を内部に収納する電子機器筐体とを備え、第１音孔および第２音孔は、電子機器筐体の主表面に交差する面に向かって延びるように設けられ、第１音孔の電子機器筐体の主表面に交差する面側の一方端部と、第２音孔の電子機器筐体の主表面に交差する面側の一方端部とは、電子機器筐体の主表面からの垂直距離が互いに異なるように配置されている。

この発明の第２の局面による電子機器では、上記のように、差動型振動部に音波を導く第１音孔および第２音孔を、電子機器筐体の主表面に交差する面に向かって延びるように設けるとともに、第１音孔の電子機器筐体の主表面に交差する面側の一方端部と、第２音孔の電子機器筐体の主表面に交差する面側の一方端部とを、電子機器筐体の主表面からの垂直距離が互いに異なるように配置することによって、８の字状の指向性パターンの２つの音声検知可能領域を、電子機器筐体の主表面に交差する方向に隣接して配置させることができる。これにより、電子機器筐体の主表面側にＮｕｌｌ領域が広がるのを抑制しながら、電子機器筐体の主表面に交差する面側にＮｕｌｌ領域を広げることができる。その結果、電子機器筐体の主表面に交差する面側のノイズを除去しながら、電子機器筐体の主表面側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することができる。また、携帯電話などの電子機器においては、音源（ユーザの口元）が主表面側に位置する場合が多いので、本発明は特に有効である。

上記第２の局面による電子機器において、好ましくは、電子機器筐体の主表面に交差する面には、第１音孔の一方端部および第２音孔の一方端部のそれぞれに対応する第１開口および第２開口が形成されている。このように構成すれば、電子機器筐体に形成された第１開口および第２開口により、それぞれ、容易に、電子機器筐体の外側から第１音孔および第２音孔に音波を取り込むことができる。

上記第２の局面による電子機器において、好ましくは、電子機器筐体は、扁平の直方体形状を有し、主表面は、電子機器筐体の厚み方向に略直交するように設けられている。このように構成すれば、携帯電話などの扁平の電子機器筐体を有する電子機器において、電子機器筐体の厚み方向に略直交する主表面側にＮｕｌｌ領域が広がるのを抑制することができるので、電子機器筐体の主表面側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することができる。

本発明によれば、上記のように、ノイズを除去しながら、電子機器の主表面側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することができる。

本発明の第１実施形態による携帯電話の全体構成を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のＭＥＭＳマイクの全体構成を示した分解斜視図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体を示した分解斜視図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体をＹ１方向側から見た断面図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体の第１基板層を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体の第２基板層を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体の第３基板層を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のＭＥＭＳマイクを示した平面図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のＭＥＭＳマイクを示した側面図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話のＭＥＭＳマイクをＹ２方向側から見た図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話を耳に近づけて顔の横で持った状態を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話を顔の前方で持った状態を示した図である。 比較例による携帯電話を耳に近づけて顔の横で持った状態を示した図である。 比較例による携帯電話を顔の前方で持った状態を示した図である。 本発明の第２実施形態による携帯電話のＭＥＭＳマイクを示した側面図である。 本発明の第２実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体を示した分解斜視図である。 本発明の第２実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体をＹ１方向側から見た断面図である。 本発明の第２実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体の第１基板層を示した平面図である。 本発明の第２実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体の第２基板層を示した平面図である。 本発明の第２実施形態による携帯電話のマイクロホン装置本体の第３基板層を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第１変形例を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第２変形例を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第３変形例を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第４変形例を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第５変形例を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第５変形例において外側筐体の長さが短い場合を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第５変形例において外側筐体の長さが長い場合を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第６変形例を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第７変形例を示した図である。 本発明の第２実施形態による携帯電話の変形例を示した側面図である。 本発明の第２実施形態による携帯電話の変形例を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第８変形例を示した図である。 本発明の第１実施形態による携帯電話の第９変形例を示した図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１〜図１１を参照して、本発明の第１実施形態による携帯電話１００の構成について説明する。なお、携帯電話１００は、本発明の「電子機器」の一例である。

本発明の第１実施形態による携帯電話１００は、図１に示すように、表示部１と、表示部１を露出する開口部２ａを有する外側筐体２とを備えている。また、外側筐体２の内部には、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）マイク１１０を搭載した基板３が設けられている。なお、ＭＥＭＳマイク１１０は、本発明の「マイクロホン装置」の一例である。また、外側筐体２は、本発明の「電子機器筐体」の一例である。

外側筐体２は、扁平の略直方体形状を有している。また、表示部１は、外側筐体２の厚み方向（Ｚ方向）に直交する主表面２１に設けられている。また、主表面２１には、スピーカ４が設けられている。基板３は、表示部１の背面側（Ｚ２方向側）に配置され、主表面２１に平行に配置されている。すなわち、外側筐体２の主表面２１は、基板３の主表面に平行に配置されている。また、外側筐体２の主表面２１に直交するＹ２方向側の側面２２には、円形形状の第１開口２２１および第２開口２２２が形成されている。

次に、第１実施形態によるＭＥＭＳマイク１１０の構成について詳細に説明する。ＭＥＭＳマイク１１０は、図２に示すように、マイクロホン装置本体１０と音孔形成部材２０とを備えている。また、ＭＥＭＳマイク１１０は、マイクロホン装置本体１０と音孔形成部材２０とがガスケット４０を介して上下に重ねられた状態で基板３の上面（Ｚ１方向側の表面）に搭載されている。マイクロホン装置本体１０には、２つの音孔（第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２）が設けられているとともに、音孔形成部材２０には、これらの音孔のそれぞれに対応する第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２が設けられている。また、図２に示すように、第１内部音孔１７１と第１外部音孔２０１とにより、外側筐体２の側面２２（図１参照）に向かって延びる第１音孔３１が構成されている。また、第２内部音孔１７２と第２外部音孔２０２とにより、外側筐体２の側面２２（図１参照）に向かって延びる第２音孔３２が構成されている。

マイクロホン装置本体１０は、図３および図４に示すように、シールド１１と、カバー基板１２と、ベース基板１３とを備えている。また、マイクロホン装置本体１０のベース基板１３には、図４に示すように、差動型振動部１４と、回路部１５と、チップコンデンサー１６とが搭載されている。また、カバー基板１２とベース基板１３とにより、差動型振動部１４、回路部１５およびチップコンデンサー１６を収容するマイクロホン筐体１７が構成されている。また、第１実施形態では、マイクロホン装置本体１０は、差動型振動部１４に加えて、全指向型振動部１８をさらに備えている。全指向型振動部１８は、差動型振動部１４のＸ２方向側に配置され、マイクロホン筐体１７に収容されている。また、回路部１５およびチップコンデンサー１６は、それぞれ、差動型振動部１４と全指向型振動部１８とに対応して複数設けられている。

また、マイクロホン装置本体１０は、２つの音孔（第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２）を介して差動型振動部１４に音波を伝達することにより、音を検知することができないＮｕｌｌ領域を有する両指向性（略８の字状の指向性パターン）の差動マイクロホンとして機能するとともに、１つの音孔（第２内部音孔１７２）を介して全指向型振動部１８に音波を伝達することにより、全範囲にわたって均一に音を拾うことができる全指向マイクロホンとしても機能する。また、第１実施形態のマイクロホン装置本体１０は、たとえば、約７ｍｍの長さ（Ｘ方向の長さ）と、約４ｍｍの幅（Ｙ方向の長さ）と、約１．２ｍｍの厚み（Ｚ方向の長さ）とを有している。

シールド１１は、図３および図４に示すように、カバー基板１２側からマイクロホン筐体１７を覆うように構成されている。また、シールド１１は、金属（たとえば、ニッケルシルバー（洋白））により形成されており、電気的なノイズを防ぐために設けられている。また、シールド１１の上面部１１ａには、第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２のそれぞれを構成する２つの音孔１１１および１１２が形成されている。２つの音孔１１１および１１２は、シールド１１の上面部１１ａを上下方向（Ｚ方向）に貫通するように形成されている。また、音孔１１１および１１２は、平面視において、長手方向が約２．６５ｍｍ、短手方向が約０．６ｍｍのトラック形状（長円形状）に形成されている。また、音孔１１１および１１２は、中心間隔でＸ方向に互いに間隔Ｄ１（図９参照）（たとえば、５ｍｍ）を隔てて配置されている。

カバー基板１２は、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ ４）などのガラスエポキシ樹脂により形成されている。また、カバー基板１２は、シールド１１とベース基板１３とにより挟み込まれる位置に配置されている。また、カバー基板１２には、図３〜図５に示すように、シールド１１の２つの音孔１１１および１１２のそれぞれに対応する２つの音孔１２１および１２２が形成されている。また、図４および図５に示すように、カバー基板１２には、差動型振動部１４、回路部１５、チップコンデンサー１６（図４参照）および全指向型振動部１８を収容する凹部１２３が形成されている。また、カバー基板１２は、差動型振動部１４および全指向型振動部１８を覆うように設けられている。

また、音孔１２２と凹部１２３とは、互いに接続されている。また、音孔１２１は、カバー基板１２を上下方向（Ｚ方向）に貫通するように形成されている。また、音孔１２１および１２２は、平面視において、長手方向が約２．６５ｍｍ、短手方向が約０．６ｍｍのトラック形状に形成されている。また、音孔１２１および１２２は、中心間隔でＸ方向に互いに間隔Ｄ１（図９参照）（たとえば、５ｍｍ）を隔てて配置されている。

ベース基板１３は、カバー基板１２と同様に、ＦＲ−４などのガラスエポキシ樹脂により形成されている。これにより、カバー基板１２とベース基板１３との熱膨張率を合わせることができるので、マイクロホン装置本体１０をリフロー実装する場合に両者の熱膨張率の差に起因して互いが剥離してしまうのを防止することが可能である。また、ベース基板１３は、図３〜図５に示すように、第１基板層１３１と、第２基板層１３２と、第３基板層１３３とにより３層構造に形成されている。具体的には、第１基板層１３１、第２基板層１３２および第３基板層１３３は、図示しない接着シートにより互いに貼り合わされている。

第１基板層１３１には、図４〜図６に示すように、カバー基板１２の音孔１２１に対応するトラック形状（長円形状）の音孔１３１ａと、音孔１３１ａとＸ方向に間隔を隔てて配置された円形状の音孔１３１ｂとが形成されている。また、図４に示すように、第１基板層１３１の上面（Ｚ１方向側の表面）には、ボンディングパッド１３１ｃと、パッド１３１ｄとが設けられている。

第１基板層１３１の音孔１３１ａは、カバー基板１２の音孔１２１と同様に、長手方向において約２．６５ｍｍ、短手方向において約０．６ｍｍの長さを有している。また、第１基板層１３１の音孔１３１ｂは、約０．６ｍｍの直径を有している。また、音孔１３１ｂは、上側（Ｚ１方向側）が差動型振動部１４により覆われるように構成されている。

ボンディングパッド１３１ｃは、図４に示すように、ベース基板１３と回路部１５とを図示しないボンディングワイヤを介して接続するために設けられている。また、パッド１３１ｄは、ベース基板１３とチップコンデンサー１６とを半田により接続するために設けられている。また、ボンディングパッド１３１ｃおよびパッド１３１ｄは、図示しない回路パターンおよびスルーホールを介して、第３基板層１３３の下面（Ｚ２方向側の表面）に配置された電極パッド（図示せず）に接続されている。

第２基板層１３２には、図４、図５および図７に示すように、第１基板層１３１の音孔１３１ａおよび１３１ｂを互いに連通する中空部１３２ａが形成されている。中空部１３２ａは、平面視でＴ字形状に形成されている。

第３基板層１３３の下面（Ｚ２方向側の表面）には、図示しない４つの電極パッドが設けられている。マイクロホン装置本体１０は、これらの電極パッドを介して、半田付けにより基板３（図１および図２参照）に搭載されている。また、第３基板層１３３は、図８に示すように、平面視において、矩形形状に形成されているとともに、２つの切欠部１３３ａを有している。

また、図５に示すように、シールド１１の音孔１１１と、カバー基板１２の音孔１２１と、ベース基板１３の音孔１３１ａ、中空部１３２ａおよび音孔１３１ｂとにより、差動型振動部１４の後述するダイアフラム１４１の下面（Ｚ２方向側の表面）に音波を導く第１内部音孔１７１が形成されている。また、シールド１１の音孔１１２と、カバー基板１２の音孔１２２および凹部１２３とにより、差動型振動部１４の後述するダイアフラム１４１の上面（Ｚ１方向側の表面）に音波を導く第２内部音孔１７２が形成されている。第１内部音孔１７１は、カバー基板１２の上側（Ｚ１方向側）からダイアフラム１４１の露出された下面に向かって音波を導くように構成されている。また、第２内部音孔１７２は、カバー基板１２の上側（Ｚ１方向側）から、差動型振動部１４の後述するバックプレート電極１４２を介してダイアフラム１４１の上面に向かって音波を導くように構成されている。すなわち、第１内部音孔１７１の音孔形成部材２０の第１外部音孔２０１側の一方端部（Ｚ１方向側の端部）と、第２内部音孔１７２の音孔形成部材２０の第２外部音孔２０２側の一方端部（Ｚ１方向側の端部）とは、共に、外側筐体２の主表面２１に平行に配置されたシールド１１の上面部１１ａに配置されている。また、第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２は、それぞれ、ガスケット４０の後述する開口４０１および４０２を介して音孔形成部材２０の第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２に接続されるように構成されている。ガスケット４０は、スポンジ状のポロン（登録商標）からなり、音孔形成部材２０とマイクロホン装置本体１０との間から音漏れするのを抑制する機能を有している。

差動型振動部１４は、図４および図５に示すように、第１基板層１３１の音孔１３１ｂを覆うように第１基板層１３１の上面に配置されている。また、差動型振動部１４は、図５に示すように、音波により振動するダイアフラム１４１と、ダイアフラム１４１の上面（Ｚ１方向側の表面）に対向するように配置されたバックプレート電極１４２とを有している。また、差動型振動部１４は、容量の変化を検出して音波を電気信号に変換するように構成されている。また、差動型振動部１４は、ダイアフラム１４１の振動に基づいて音波を電気信号に変換している。また、差動型振動部１４は、音孔形成部材２０の第１外部音孔２０１および第１内部音孔１７１を介して到達する音圧と、第２外部音孔２０２および第２内部音孔１７２を介して到達する音圧との差分に基づいて音波を検知するように構成されている。また、差動型振動部１４は、図示しない接着層により、ベース基板１３の上面に接合されている。また、差動型振動部１４は、図５に示すように、ボンディングワイヤ１５ａ（たとえば、金製）により回路部１５に接続されている。また、バックプレート電極１４２には、複数の直径数μｍの小径の貫通孔が形成されており、音波をダイアフラム１４１側に通過させることが可能である。また、この貫通孔を直径数μｍの小径に形成することによって、それよりも大きい塵（たとえば数十μｍ程度の塵）がダイアフラム１４１側に到達するのを防止することが可能である。これにより、大きい塵（たとえば数十μｍ程度の塵）がダイアフラム１４１の上に載ることに起因してダイアフラム１４１の振動に影響を及ぼすことを防止することが可能である。

回路部１５は、図４に示すように、第１基板層１３１の上面に２つ設けられている。また、２つの回路部１５は、それぞれ、差動型振動部１４および全指向型振動部１８から出力された電気信号を処理するように構成されている。また、回路部１５は、図示しない接着層により、第１基板層１３１の上面に接合されている。また、回路部１５は、ボンディングワイヤ（たとえば、金製）によりボンディングパッド１３１ｃに接続されている。

チップコンデンサー１６は、図４に示すように、第１基板層１３１の上面に３つ設けられている。また、チップコンデンサー１６は、パッド１３１ｄに半田付けされて第１基板層１３１に搭載されている。

全指向型振動部１８は、図４および図５に示すように、第１基板層１３１の上面に配置されている。また、全指向型振動部１８は、図５に示すように、差動型振動部１４と同様に、音波により振動するダイアフラム１８１と、ダイアフラム１８１の上面（Ｚ１方向側の表面）に対向するように配置されたバックプレート電極１８２とを有している。また、全指向型振動部１８は、ダイアフラム１８１の振動に基づいて音波を電気信号に変換している。また、全指向型振動部１８は、音孔形成部材２０の第２外部音孔２０２および第２内部音孔１７２を介して到達する音波を検知するように構成されている。また、全指向型振動部１８は、図示しない接着層により、ベース基板１３の上面に接合されている。

ここで、第１実施形態では、図２および図９〜図１１に示すように、音孔形成部材２０には、携帯電話１００の外側筐体２の主表面２１に直交する共通の側面２２に向かって延びる第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２が設けられている。具体的には、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２は、それぞれ、音孔形成部材２０の下面２０ａに形成された凹部２０３の天面２０３ａから天面２０３ａに直交するＹ２方向側の側面２０ｂに向かって延びるように設けられている。音孔形成部材２０の側面２０ｂは、外側筐体２の側面２２に対向するように配置されている。また、音孔形成部材２０の凹部２０３の内部には、ガスケット４０１とマイクロホン装置本体１０とが配置される。

第１外部音孔２０１は、図１０に示すように、凹部２０３の天面２０３ａから鉛直上方向（Ｚ１方向）に直線状に延びた後、斜め上方に向かって側面２０ｂまで直線状に延びるように形成されている。第２外部音孔２０２は、凹部２０３の天面２０３ａから鉛直上方向（Ｚ１方向）に直線状に延びた後、水平方向に向かって側面２０ｂまで直線状に延びるように形成されている。すなわち、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２は、それぞれ、屈曲することにより外側筐体２の主表面２１に直交する側面２２に向かって延びるように形成されている。また、図９に示すように、第１外部音孔２０１（第２外部音孔２０２）は、平面視において、Ｘ２方向（Ｘ１方向）に傾斜しながら側面２０ｂまで延びるように形成されている。また、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２は、互いに略同じ長さを有している。また、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２は、音波の進行方向に直交する方向において、互いに略同じ円形断面形状（たとえば、直径１．５ｍｍ）を有している。すなわち、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２は、音波の進行方向に直交する方向において、互いに略同じ断面積を有している。

また、図１０に示すように、第１外部音孔２０１の側面２２側の一方端部２０１ａ（側面２０ｂ側の端部）と、第２外部音孔２０２の側面２２側の一方端部２０２ａ（側面２０ｂ側の端部）とは、外側筐体２の主表面２１からの垂直距離が互いに異なるように配置されている。詳細には、図１１に示すように、第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａと第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａとは、外側筐体２の主表面２１に対して直交する同一軸線Ｌ１上に互いに間隔を隔てて配置されている。また、図１０および図１１に示すように、第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａと第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａとは、第１外部音孔２０１の他方端部２０１ｂと第２外部音孔２０２の他方端部２０２ｂとの離間距離Ｄ１（たとえば、５ｍｍ）（図９参照）よりも小さい離間距離Ｄ２（たとえば、３．５ｍｍ）を隔てて設けられている。また、第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａは、第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａよりも下方（Ｚ２方向）に配置されている。すなわち、第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａは、第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａよりも外側筐体２の主表面２１からの垂直距離が大きい位置に配置されている。

また、第１外部音孔２０１の他方端部２０１ｂ（天面２０３ａ側の端部）および第２外部音孔２０２の他方端部２０２ｂ（天面２０３ａ側の端部）は、それぞれ、マイクロホン装置本体１０の第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２に対応する位置に設けられている。これにより、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２は、それぞれ、ガスケット４０の開口４０１および４０２を介して第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２に接続される。また、図９に示すように、第１外部音孔２０１の他方端部２０１ｂ（第２外部音孔２０２の他方端部２０２ｂ）は、トラック形状の第１内部音孔１７１（第２内部音孔１７２）よりも小さい開口面積を有している。また、第１外部音孔２０１の他方端部２０１ｂ（第２外部音孔２０２の他方端部２０２ｂ）は、平面視において、第１内部音孔１７１（第２内部音孔１７２）に重なるように配置されている。また、ガスケット４０の開口４０１（４０２）は、平面視において、矩形形状を有し、第１内部音孔１７１（第２内部音孔１７２）全体を露出するように形成されている。また、第１外部音孔２０１の他方端部２０１ｂおよび第２外部音孔２０２の他方端部２０２ｂは、互いに離間距離Ｄ１（たとえば、５ｍｍ）を隔てて設けられている。

第１実施形態では、上記のように、差動型振動部１４に音波を導く第１音孔３１および第２音孔３２を、携帯電話１００の主表面２１に交差する側面２２に向かって延びるように設けるとともに、第１音孔３１の第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａと第２音孔３２の第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａとを、携帯電話１００の主表面２１からの垂直距離が互いに異なるように配置することによって、８の字状の指向性パターンの２つの音声検知可能領域を、携帯電話１００の主表面２１に交差する方向に隣接して配置させることができる。これにより、携帯電話１００の主表面２１側にＮｕｌｌ領域が広がるのを抑制しながら、携帯電話１００の主表面２１に交差する側面２２側（Ｙ２方向側）にＮｕｌｌ領域を広げることができる。その結果、携帯電話１００の主表面２１に交差する側面２２側のノイズを除去しながら、携帯電話１００の主表面２１側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することができる。言い換えれば、Ｎｕｌｌ領域を主表面２１に交差する側面２２側に位置させることができるので、８の字状の指向性パターンの２つの音声検知可能領域のうちの１つがほぼ主表面２１側を覆うようにすることができる。これにより、図１２および図１３に示すように、ユーザの口元（音源）から第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａおよび第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａに向かう直線状に上記１つの音声検知可能領域が配置されるので、ユーザから発せられる音声を高感度でとらえることができる。

ここで、第１実施形態による携帯電話１００を、図１２に示すように、ユーザが耳に近づけて顔の横で持つ場合と、図１３に示すように、ユーザが携帯電話１００の表示部１（図１参照）を見ながら顔の前方で持つ場合とのいずれの場合においても、ユーザの口元（音源）は携帯電話１００の主表面２１側に位置する。このため、主表面２１側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することができる第１実施形態による携帯電話１００は有効である。これに対して、第１音孔および第２音孔を主表面２１に向かって延びるように設けた場合には、図１４および図１５に示すように、主表面２１側にＮｕｌｌ領域が向いてしまい、主表面２１側に位置する音源から出力される音声を検知し難くなる。

また、第１実施形態では、第１音孔３１および第２音孔３２を、携帯電話１００の主表面２１に交差する共通の側面２２に向かって延びるように設ける。これにより、第１音孔３１の第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａと第２音孔３２の第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａとを互いに近づけやすくなるので、第１音孔３１および第２音孔３２をより小さい配置スペースに配置することができる。

また、第１実施形態では、第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａと第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａとを、第１外部音孔２０１の他方端部２０１ｂと第２外部音孔２０２の他方端部２０２ｂとの離間距離Ｄ１よりも小さい距離Ｄ２を隔てて互いに離間するように配置する。これにより、第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａと第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａとの離間距離Ｄ２をより小さくすることができるので、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２を配置するために携帯電話１００の主表面２１に交差する方向（Ｚ方向）の厚みが大きくなるのを抑制することができる。その結果、携帯電話１００の厚みを小さくすることができる。

また、第１実施形態では、第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａと第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａとを、携帯電話１００の主表面２１に対して略直交する同一軸線Ｌ１上に間隔を隔てて配置する。これにより、８の字状の指向性パターンの２つの音声検知可能領域を、携帯電話１００の主表面２１に略直交する方向に隣接して配置させることができるので、携帯電話１００の主表面２１側にＮｕｌｌ領域が広がるのをより抑制することができる。その結果、携帯電話１００の主表面２１側に位置する音源から出力される音声をより精度よく検知することができる。

また、第１実施形態では、第２外部音孔２０２を介して到達する音波を検知する全指向型振動部１８を設けるとともに、第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａを、第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａよりも携帯電話１００の主表面２１からの垂直距離が大きい位置に配置する。これにより、差動型振動部１４に比べて感度が高い全指向型振動部１８に音波を導く第２外部音孔２０２が、第１外部音孔２０１よりも携帯電話１００の主表面２１から遠い位置に配置されるので、携帯電話１００の主表面２１側に位置する音源から出力される音声に対して、差動型振動部１４と全指向型振動部１８との感度差を小さくすることができる。その結果、差動型振動部１４と全指向型振動部１８とでバランスよく音声を検知することができる。

また、第１実施形態では、差動型振動部１４と、第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２とが設けられたマイクロホン装置本体１０を設けるとともに、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２を、それぞれ、第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２から携帯電話１００の主表面２１に交差する側面２２に向かって延びるように設ける。これにより、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２により、それぞれ、第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２を介してマイクロホン装置本体１０に設けられた差動型振動部１４に導く音波を、携帯電話１００の主表面２１に交差する側面２２から容易に取り込むことができる。

また、第１実施形態では、第１内部音孔１７１の第１外部音孔２０１側の一方端部および第２内部音孔１７２の第２外部音孔２０２側の一方端部を、共に、マイクロホン装置本体１０の携帯電話１００の主表面２１に略平行に配置されたシールド１１の上面部１１ａに設けるとともに、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２を、それぞれ、屈曲することにより第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２側から携帯電話１００の主表面２１に直交する側面２２に向かって延びるように設ける。これにより、第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２のそれぞれの一方端部が設けられたマイクロホン装置本体１０のシールド１１の上面部１１ａに対して直交する方向に向かって第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２が設けられるので、第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２のそれぞれの一方端部が設けられたマイクロホン装置本体１０のシールド１１の上面部１１ａに対して直交する方向から容易に音波を取り込むことができる。

また、第１実施形態では、音孔形成部材２０の互いに略直交する２つの面の一方から他方に向かって延びるように設けることにより、携帯電話１００の主表面２１に交差する側面２２に向かって延びるように第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２を構成する。これにより、音孔形成部材２０に形成された第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２により、音波の進行方向が直交する方向に曲げられるので、より容易に、第１内部音孔１７１および第２内部音孔１７２のそれぞれの一方端部が設けられたマイクロホン装置本体１０のシールド１１の上面部１１ａに対して直交する方向から音波を取り込むことができる。

また、第１実施形態では、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２を、音波の進行方向に直交する方向において互いに略同じ断面形状を有するように構成する。これにより、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２のそれぞれを通過する音波の通りやすさ（通り難さ）の差異を小さくすることができるので、差動型振動部１４により、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２のそれぞれを介して到達する音波をバランスよく検知することができる。その結果、音声検知の精度を高めることができる。

また、第１実施形態では、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２を、互いに略同じ長さを有するように構成する。これにより、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２のそれぞれを通過する音波の減衰量の差異を小さくすることができるので、差動型振動部１４により、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２のそれぞれを介して到達する音波をバランスよく検知することができ、その結果、音声検知の精度を高めることができる。

また、第１実施形態では、携帯電話１００の主表面２１は、差動型振動部１４が搭載される基板３の主表面に平行に配置された面である。これにより、第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２により、基板３の主表面に対して交差する側面２２から取り込んだ音波を差動型振動部１４に導くことができる。

また、第１実施形態では、外側筐体２の主表面２１に交差する面に、第１外部音孔２０１の一方端部２０１ａおよび第２外部音孔２０２の一方端部２０２ａのそれぞれに対応する第１開口２２１および第２開口２２２を形成する。これにより、外側筐体２に形成された第１開口２２１および第２開口２２２により、それぞれ、容易に、外側筐体２の外側から第１外部音孔２０１および第２外部音孔２０２に音波を取り込むことができる。

また、第１実施形態では、主表面２１を、扁平の外側筐体２の厚み方向（Ｚ方向）に直交するように設ける。これにより、扁平の外側筐体２を有する携帯電話１００において、外側筐体２の厚み方向に直交する主表面２１側にＮｕｌｌ領域が広がるのを抑制することができるので、外側筐体２の主表面２１側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することができる。

（第２実施形態）
次に、図１６〜図２１を参照して、本発明の第２実施形態による携帯電話１００のＭＥＭＳマイク１２０について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、ベース基板２１３の下側（Ｚ２方向側）から差動型振動部１４および全指向型振動部１８に音波を導くように第１内部音孔２７１および第２内部音孔２７２を設ける構成について説明する。なお、ＭＥＭＳマイク１２０は、本発明の「マイクロホン装置」の一例である。

第２実施形態では、図１６に示すように、マイクロホン装置本体２１０と音孔形成部材２２０とを備えている。また、ＭＥＭＳマイク１２０は、基板３に搭載されている。マイクロホン装置本体２１０には、図１８に示すように、２つの音孔（第１内部音孔２７１および第２内部音孔２７２）が設けられているとともに、音孔形成部材２２０には、これらの音孔のそれぞれに対応する第１外部音孔２２０ａおよび第２外部音孔２２０ｂが設けられている。また、図１６に示すように、第１内部音孔２７１（図１８参照）と第１外部音孔２２０ａとにより、外側筐体２の側面２２に向かって延びる第１音孔３１ａが構成されている。また、第２内部音孔１７２（図１８参照）と第２外部音孔２２０ｂとにより、外側筐体２の側面２２に向かって延びる第２音孔３２ａが構成されている。

マイクロホン装置本体２１０は、図１７および図１８に示すように、カバー基板２１２と、ベース基板２１３とによりマイクロホン外側筐体２１７が構成されている。カバー基板２１２には、差動型振動部１４および全指向型振動部１８を収容する凹部２２３が形成されている。

ベース基板２１３は、カバー基板２１２と同様に、ＦＲ−４などのガラスエポキシ樹脂により形成されている。また、ベース基板２１３は、第１基板層２３１と、第２基板層２３２と、第３基板層２３３とにより３層構造に形成されている。具体的には、第１基板層２３１、第２基板層２３２および第３基板層２３３は、図示しない接着シートにより互いに貼り合わされている。

第１基板層２３１には、図１９に示すように、トラック形状の音孔２３１ａと、音孔２３１ａとＸ方向に間隔を隔てて配置された円形状の音孔２３１ｂとが形成されている。音孔２３１ａおよび２３１ｂは、それぞれ、上記第１実施形態の音孔１３１ａおよび１３１ｂと同形状に形成されている。円形状の音孔２３１ｂは、差動型振動部１４に対応する位置に設けられている。

第２基板層２３２には、図２０に示すように、上記第１実施形態の第２基板層１３２と同様に、平面視でＴ字形状の中空部２３２ａが形成されている。中空部２３２ａは、第１基板層２３１の音孔２３１ｂと、第３基板層２３３の音孔２３３ａとを連通するように構成されている。また、第２基板層２３２には、第１基板層２３１の音孔２３１ａに対応するように、音孔２３１ａと同形状の音孔２３２ｂが形成されている。

第３基板層２３３には、図２１に示すように、トラック形状の音孔２３３ａが形成されている。第２実施形態では、第３基板層２３３の音孔２３３ａと、第２基板層２３２の中空部２３２ａと、第１基板層２３１の音孔２３１ｂとにより、差動型振動部１４のダイアフラム１４１の下面（Ｚ２方向側の表面）に音波を導く第１内部音孔２７１が形成されている。

また、第３基板層２３３には、第２基板層２３２の音孔２３２ｂに対応するように、音孔２３２ｂと同形状の音孔２３３ｂが形成されている。第２実施形態では、第３基板層２３３の音孔２３３ｂと、第２基板層２３２の音孔２３２ｂと、第１基板層２３１の音孔２３１ａと、カバー基板２１２の凹部２２３とにより、バックプレート電極１４２を介して差動型振動部１４のダイアフラム１４１の上面（Ｚ１方向側の表面）に音波を導く第２内部音孔２７２が形成されている。また、第１内部音孔２７１および第２内部音孔２７２は、それぞれ、基板３の図示しない貫通孔を介して音孔形成部材２２０の第１外部音孔２２０ａおよび第２外部音孔２２０ｂに接続されるように構成されている。また、第３基板層２３３は、２つの切欠部２３３ｃを有している。

音孔形成部材２２０は、図１６に示すように、基板３の下方に設けられている。また、音孔形成部材２２０には、携帯電話１００の外側筐体２の主表面２１に直交する共通の側面２２に向かって延びる第１外部音孔２２０ａおよび第２外部音孔２２０ｂが設けられている。具体的には、第１外部音孔２２０ａおよび第２外部音孔２２０ｂは、それぞれ、音孔形成部材２２０の上面２２０ｃから上面２２０ｃに直交するＹ２方向側の側面２２０ｄに向かって延びるように設けられている。音孔形成部材２２０の側面２２０ｄは、外側筐体２の側面２２に対向するように配置されている。すなわち、第１外部音孔２２０ａおよび第２外部音孔２２０ｂは、それぞれ、外側筐体２の主表面２１に直交する側面２２に向かって延びるように形成されている。また、外側筐体２の側面２２には、第１外部音孔２２０ａおよび第２外部音孔２２０ｂのそれぞれに対応する第１開口２２１ａおよび第２開口２２２ａが形成されている。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

ベース基板２１３の下側（Ｚ２方向側）から音波を取り込む第２実施形態の構成でも、上記第１実施形態と同様に、８の字状の指向性パターンの２つの音声検知可能領域を、携帯電話１００の主表面２１に交差する方向に隣接して配置させることができるので、携帯電話１００の主表面２１側にＮｕｌｌ領域が広がるのを抑制しながら、携帯電話１００の主表面２１に交差する側面２２側（Ｙ２方向側）にＮｕｌｌ領域を広げることができる。これにより、携帯電話１００の主表面２１に交差する側面２２側のノイズを除去しながら、携帯電話１００の主表面２１側に位置する音源から出力される音声を精度よく検知することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明の電子機器の一例としての携帯電話に本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。携帯電話以外の電子機器に本発明を適用してもよい。たとえば、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ボイスレコーダー、携帯情報端末、またはＰＣ（パーソナルコンピュータ）等のマイクロホン装置を搭載する電子機器に本発明を適用してもよい。

また、上記第１実施形態では、第１音孔を構成する第１外部音孔の一方端部と第２外部音孔を構成する第２外部音孔の一方端部とを、主表面に対して直交する同一軸線Ｌ１上に配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図２２に示すように、第１外部音孔２０１ｃの一方端部２０１ｄと第２外部音孔２０２ｃの一方端部２０２ｄとを、主表面に対して傾斜する軸線Ｌ２上に間隔を隔てて配置してもよい。これにより、外側筐体（電子機器筐体）の厚みを小さくすることができる。また、第１外部音孔および第２外部音孔を外側筐体の側面の端に延びるように設けるなど、デザインを考慮して適宜第１開口および第２開口を設ける位置を変更可能である。

また、上記第１実施形態では、第１外部音孔を、斜め上方に向かって音孔形成部材の側面まで直線状に延びるように形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図２３に示すように、第１外部音孔２０１ｅを、斜め下方に向かって音孔形成部材３２０の側面３２０ｂまで延びるように形成してもよい。この際、第２外部音孔も斜め下方に向かって延びるように形成してもよい。これにより、第１外部音孔および第２外部音孔の配置スペースが高さ方向（Ｚ方向）に大きくなるのを抑制することができるので、その分、音孔形成部材の高さを小さくすることができる。その結果、マイクロホン装置を搭載する電子機器の小型化を図ることができる。

また、上記第１実施形態では、第１外部音孔および第２外部音孔を、それぞれ、屈曲することにより主表面に直交する側面に向かって延びるように形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図２４に示すように、第１外部音孔２０１ｆおよび第２外部音孔２０２ｅを、それぞれ、湾曲することにより主表面に直交する側面に向かって延びるように形成してもよい。また、第１外部音孔および第２外部音孔を、それぞれ、湾曲と屈曲とを組み合わせて主表面に直交する側面に向かって延びるように形成してもよい。

また、上記第１実施形態では、第１外部音孔および第２外部音孔を、それぞれ、音波の進行方向に直交する方向において円形断面形状を有するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図２５に示すように、第１外部音孔２０１ｇおよび第２外部音孔２０２ｆを、それぞれ、音波の進行方向に直交する方向において矩形断面形状を有するように音孔形成部材４２０に設けてもよいし、円形断面形状および矩形断面形状以外の断面形状を有するように構成してもよい。また、第１外部音孔および第２外部音孔が、互いに異なる断面形状を有していてもよい。

また、上記第１実施形態では、第１外部音孔および第２外部音孔を、それぞれ、マイクロホン１１０の２つの音孔１７１および１７２が互いに隣接する方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）の側面（主表面に直交する側面）に向かって延びるように設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図２５に示すように、第１外部音孔２０１ｇおよび第２外部音孔２０２ｆを、それぞれ、マイクロホンの２つの音孔（第１内部音孔および第２内部音孔）が互いに隣接する方向（Ｘ方向）の側面４２０ｂに向かって延びるように設けてもよい。

また、上記第１実施形態では、第１外部音孔および第２外部音孔を、それぞれ、音孔形成部材の互いに直交する２つの面の一方から他方に向かって延びるように設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図２６に示すように、第１外部音孔２０１ｈおよび第２外部音孔２０２ｇを、それぞれ、音孔形成部材５２０の互いに傾斜する２つの面（天面２０３ａおよび側面５２０ｂ）の一方から他方に向かって延びるように設けてもよい。これにより、２つの面の傾斜角度αを変えるだけで容易に第１外部音孔および第２外部音孔の長さを調節することができる。なお、２つの面の傾斜角度αは、適宜変更可能であり、外側筐体の形状に合わせて適切な指向性とすることができる。たとえば、傾斜角度αを変えるだけで、図２７および図２８に示すように、外側筐体の長さ（長手方向の長さ）が短い場合と長い場合とで、指向性の向きを変えることができる。

また、上記第１実施形態では、第１外部音孔および第２外部音孔を、それぞれ、主表面に直交する共通の側面に向かって延びるように設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図２９に示すように、第１外部音孔２０１ｉおよび第２外部音孔２０２ｈを、主表面に直交する互いに異なる側面（側面２０ｂおよび２０ｃ）に向かって延びるように設けてもよい。

また、上記第１実施形態では、第１内部音孔１７１（第１内部音孔）の一方端部と第２内部音孔１７２（第２内部音孔）の一方端部とを、外側筐体２の主表面２１に平行に配置されたシールド１１の上面部１１ａに配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図３０に示すように、第１内部音孔（第１内部音孔）の一方端部と第２内部音孔（第２内部音孔）の一方端部とを、マイクロホン４１０の外側筐体２の主表面２１に直交する面に配置してもよい。

また、上記第２実施形態では、基板の上面にマイクロホンを配置して基板の図示しない貫通孔を介して音波を導く構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図３１に示すように、マイクロホン装置本体２１０を基板３の下面（Ｚ２方向側の表面）に配置して基板３の図示しない貫通孔を介して音波をマイクロホン装置本体２１０に導く構成であってもよい。この際、図３１および図３２に示すように、Ｌ字状の樹脂部材６４０と、樹脂部材６４０と外側筐体２との間に配置された防水膜ユニット６５０とに第１外部音孔２０１ｊおよび第２外部音孔２０２ｉを設けてもよい。

具体的には、図３２に示すように、樹脂部材６４０には、マイクロホン装置本体２１０の第１内部音孔２７１および第２内部音孔２７２（図１８参照）のそれぞれに基板３の貫通孔を介して接続される２つの開口６４０ａおよび６４０ｂが形成されている。また、防水膜ユニット６５０には、樹脂部材６４０の２つの開口６４０ａおよび６４０ｂのそれぞれに接続される開口６５０ａおよび６５０ｂが形成されている。また、開口６５０ａおよび６５０ｂには、防水膜が貼付されている。また、外側筐体２の側面２２の開口６５０ａおよび６５０ｂに対応する位置には、それぞれ、第１開口２２１ｂおよび第２開口２２２ｂが設けられている。すなわち、樹脂部材６４０の開口６４０ａおよび防水膜ユニット６５０の開口６５０ａにより第１外部音孔２０１ｊが構成されている。また、樹脂部材６４０の開口６４０ｂおよび防水膜ユニット６５０の開口６５０ｂにより第２外部音孔２０２ｉが構成されている。このような構成により、Ｚ方向に互いに隣接するように配置された第１開口２２１ｂおよび第２開口２２２ｂから取り込んだ音波を、Ｘ方向に互いに隣接するように配置された第１内部音孔２７１および第２内部音孔２７２（図１８参照）の外部音孔側の端部に導くことができる。

また、上記第１および第２実施形態では、差動型振動部および全指向型振動部の両方を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、差動型振動部が設けられていれば、全指向型振動部を設けなくてもよい。なお、全指向型振動部を設ける場合には、全指向型振動部を、携帯電話をハンズフリーで使用する場合などに用いることが可能である。

また、上記第１および第２実施形態では、マイクロホンと音孔形成部材とを互いに別体で形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図３３に示すように、マイクロホンと音孔形成部材とを一体的に形成してもよい。また、音孔形成部材を電子機器の外側筐体と一体的に形成してもよい。

また、上記第１実施形態では、第１外部音孔および第２外部音孔を、互いに略同じ長さを有するように形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１外部音孔および第２外部音孔が互いに異なる長さに形成されていてもよい。なお、第１外部音孔および第２外部音孔のうちの長さが小さい一方は、他方の長さの１／２以上の長さを有することが好ましい。

また、上記第１および第２実施形態では、第１外部音孔および第２外部音孔を、音孔形成部材の内部を貫通するように設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１外部音孔および第２外部音孔を、それぞれ、管状のパイプにより形成してもよい。

また、上記第１実施形態では、直方体形状を有する外側筐体を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、流線形状を有する外側筐体など、直方体形状以外の外側筐体であってもよい。また、この際、図３４に示すように、主表面２１から曲線形状で連続して形成される側面２２ａ（主表面に交差する面）に向かって第１音孔および第２音孔を設けてもよい。

２ 外側筐体（電子機器筐体）
３ 基板
１０、２１０ マイクロホン装置本体
１４ 差動型振動部
１８ 全指向型振動部
２０、２２０、３２０、４２０、５２０ 音孔形成部材
２１ 主表面
３１、３１ａ 第１音孔
３２、３２ａ 第２音孔
１００ 携帯電話（電子機器）
１１０、１２０ ＭＥＭＳマイク（マイクロホン装置）
１７１、２７１ 第１内部音孔
１７２、２７２ 第２内部音孔
２０１、２０１ｃ〜２０１ｊ、２２０ａ 第１外部音孔
２０２、２０２ｃ〜２０２ｉ、２２０ｂ 第２外部音孔
２２１、２２１ａ 第１開口
２２２、２２２ａ 第２開口

Claims (14)

1. 第１音孔および第２音孔のそれぞれを介して到達する音圧の差分に基づいて音波を検知する差動型振動部を備え、
   前記第１音孔および前記第２音孔は、前記差動型振動部を内部に搭載する電子機器の主表面に交差する面に向かって延びるように設けられ、
   前記第１音孔の前記電子機器の主表面に交差する面側の一方端部と、前記第２音孔の前記電子機器の主表面に交差する面側の一方端部とは、前記電子機器の主表面からの垂直距離が互いに異なるように配置されている、マイクロホン装置。
2. 前記第１音孔および前記第２音孔は、前記電子機器の主表面に交差する共通の面に向かって延びるように設けられている、請求項１に記載のマイクロホン装置。
3. 前記第１音孔の一方端部と前記第２音孔の一方端部とは、前記電子機器の主表面に対して略直交する同一軸線上に間隔を隔てて配置されている、請求項１または２に記載のマイクロホン装置。
4. 前記第２音孔を介して到達する音波を検知する全指向型振動部をさらに備え、
   前記第２音孔の一方端部は、前記第１音孔の一方端部よりも前記電子機器の主表面からの垂直距離が大きい位置に配置されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
5. 前記第１音孔は、第１内部音孔と、前記第１内部音孔に接続される第１外部音孔とを含み、
   前記第２音孔は、第２内部音孔と、前記第２内部音孔に接続される第２外部音孔とを含み、
   前記差動型振動部と、前記第１内部音孔および前記第２内部音孔とが設けられたマイクロホン装置本体をさらに備え、
   前記第１外部音孔および前記第２外部音孔は、それぞれ、前記第１内部音孔および前記第２内部音孔から前記電子機器の主表面に交差する面に向かって延びるように設けられている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
6. 前記電子機器の主表面に交差する面は、前記主表面に略直交するように形成され、
   前記第１内部音孔の前記第１外部音孔側の一方端部および前記第２内部音孔の前記第２外部音孔側の一方端部は、共に、前記マイクロホン装置本体の前記電子機器の主表面に略平行に配置された面に設けられており、
   前記第１外部音孔および前記第２外部音孔は、それぞれ、屈曲または湾曲することにより前記第１内部音孔および前記第２内部音孔から前記電子機器の主表面に略直交する面に向かって延びるように設けられている、請求項５に記載のマイクロホン装置。
7. 前記第１外部音孔および前記第２外部音孔が形成された音孔形成部材をさらに備え、
   前記第１外部音孔および前記第２外部音孔は、それぞれ、前記音孔形成部材の互いに略直交する２つの面の一方から他方に向かって延びるように設けられることにより、前記電子機器の主表面に交差する面に向かって延びるように構成されている、請求項６に記載のマイクロホン装置。
8. 前記第１外部音孔および前記第２外部音孔は、音波の進行方向に略直交する方向において互いに略同じ断面形状を有する、請求項５〜７のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
9. 前記第１外部音孔および前記第２外部音孔は、互いに略同じ長さを有する、請求項５〜８のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
10. 前記第１外部音孔の前記電子機器の主表面に交差する面側の一方端部と前記第２外部音孔の前記電子機器の主表面に交差する面側の一方端部とは、前記第１外部音孔の前記第１内部音孔と接続される他方端部と前記第２外部音孔の前記第２内部音孔と接続される他方端部との離間距離よりも小さい距離を隔てて互いに離間するように配置されている、請求項５〜９のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
11. 前記電子機器の主表面は、前記差動型振動部が搭載される基板の主表面に略平行に配置された面である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
12. 第１音孔および第２音孔のそれぞれを介して到達する音圧の差分に基づいて音波を検知する差動型振動部と、
    前記差動型振動部を内部に収納する電子機器筐体とを備え、
    前記第１音孔および前記第２音孔は、前記電子機器筐体の主表面に交差する面に向かって延びるように設けられ、
    前記第１音孔の前記電子機器筐体の主表面に交差する面側の一方端部と、前記第２音孔の前記電子機器筐体の主表面に交差する面側の一方端部とは、前記電子機器筐体の主表面からの垂直距離が互いに異なるように配置されている、電子機器。
13. 前記電子機器筐体の主表面に交差する面には、前記第１音孔の一方端部および前記第２音孔の一方端部のそれぞれに対応する第１開口および第２開口が形成されている、請求項１２に記載の電子機器。
14. 前記電子機器筐体は、扁平の直方体形状を有し、
    前記主表面は、前記電子機器筐体の厚み方向に略直交するように設けられている、請求項１２または１３に記載の電子機器。

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