CN203301739U - 一种mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳形成的封装结构，封装结构内部线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，其中，与外壳侧壁相对的线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，凹陷槽的宽度尺寸大于外壳侧壁的厚度尺寸；凹陷槽设置在与MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的线路板位置，在点固定胶时可以先将凹陷槽的位置留出，在线路板的其它点胶区进行点固定胶固定，最后在外壳外部通过向凹陷槽内填充固定胶实现凹陷槽位置外壳与线路板的固定，在点胶工装不会损伤到MEMS声电芯片和ASIC芯片的前提下，进而增大MEMS麦克风的内部利用空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表产品。
常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，在封装结构内部线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，在将外壳与线路板进行安装时，首先在与外壳相对的线路板表面上点固定胶，然后将外壳固定到线路板表面上进行固定，在点固定胶时由于点胶工装尺寸限制，要求外壳内侧壁点胶位置到MEMS声电芯片以及ASIC芯片的距离需要保持一定的尺寸，防止MEMS声电芯片和ASIC芯片被点胶工装损伤，从而局限了MEMS麦克风的内部利用空间，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以增大MEMS麦克风内部利用空间的一种MEMS麦克风及其制造方法。
为解决上述问题本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，与所述外壳侧壁相对的所述线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，所述凹陷槽的宽度尺寸大于所述外壳侧壁的厚度尺寸；所述凹陷槽设置在与所述MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的所述线路板位置，所述凹陷槽内填充有密封所述外壳与所述线路板的密封固定胶。
一种优选方案，所述凹陷槽为通过阻焊或铜箔结构在线路板上做出的点胶凹陷槽。
一种优选方案，所述声孔设置在所述外壳底部。
另外一种优选方案，所述声孔设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置。
一种优选方案，所述凹陷槽对称设置在所述线路板上。
利用上述根据本实用新型所述的MEMS麦克风，有以下优点：
（1）由于与所述外壳侧壁相对的所述线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，所述凹陷槽的宽度尺寸大于所述外壳侧壁的厚度尺寸；所述凹陷槽设置在与所述MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的所述线路板位置，在点固定胶时可以先将凹陷槽的位置留出，在线路板的其它点胶区进行点固定胶，然后将外壳固定到线路板上，最后在外壳外部通过向凹陷槽内填充固定胶实现凹陷槽位置外壳与线路板的固定，从而可以节省MEMS声电芯片和ASIC芯片分别与最近外壳边缘之间的空间，在点胶工装不会损伤到MEMS声电芯片和ASIC芯片的前提下，进而增大MEMS麦克风的内部利用空间。
（2）凹陷槽为通过阻焊或铜箔结构在线路板上做出的点胶凹陷槽，便于固定胶的流淌轨迹。
（3）凹陷槽对称设置在所述线路板上，线路板两侧采用先点胶后贴外壳，靠近MEMS声电芯片和ASIC芯片的两侧采用凹陷槽设计在封装结构外侧向凹陷槽内添胶的方式实现粘贴，设计简单、便于操作。
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。
附图说明
图1是本实用新型实施例将声孔设置在线路板上的MEMS麦克风的剖面示意图。
图2是本实用新型实施例将声孔设置在外壳上的MEMS麦克风的剖面示意图。
图3是本实用新型实施例在线路板对称的两侧设置凹陷槽，同时将声孔设置在外壳上的MEMS麦克风的剖面示意图。
图4是本实用新型实施例在线路板对称的两侧设置凹陷槽，同时将声孔设置在线路板上的MEMS麦克风的剖面示意图。
图5是本实用新型的生产工艺流程图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一：如图1所示，本实用新型中的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板1上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述线路板1上与MEMS声电芯片3相对的位置设有接收声音信号的声孔5，其中，与所述外壳2侧壁相对的所述线路板1位置局部凹陷设有凹陷槽6，凹陷槽6为通过阻焊或铜箔结构在线路板1上做出的点胶凹陷槽，便于固定胶的流淌轨迹。所述凹陷槽6的宽度尺寸大于所述外壳2侧壁的厚度尺寸；所述凹陷槽6设置在与所述MEMS声电芯片3以及ASIC芯片4临近的所述线路板1位置，所述凹陷槽6内填充有密封所述外壳2与所述线路板1的密封固定胶（图中未做标示）。
如图5所示，以下对MEMS麦克风的制造方法做详细介绍，包括如下步骤：第一步：在外壳2与线路板1连接位置临近MEMS声电芯片3和ASIC芯片4的所述线路板1上通过蚀刻或机械加工形成凹陷槽6；
第二步：在凹陷槽6以外与所述外壳2相对的线路板1表面上点固定胶；
第三步：将外壳2通过固定胶局部粘接在线路板1上，使外壳2的开口端面局部设置在所述凹陷槽6上方；
第四步：将外壳2固化在线路板1上；
第五步：在外壳2外侧通过向凹陷槽6内填充固定胶将线路板1和外壳2进行密封固定；
第六部：将密封好的线路板1和外壳2进行固化形成MEMS麦克风封装。
本实用新型的MEMS麦克风具有以下优点：
由于与所述外壳侧壁相对的所述线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，所述凹陷槽的宽度尺寸大于所述外壳侧壁的厚度尺寸；所述凹陷槽设置在与所述MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的所述线路板位置，在点固定胶时可以先将凹陷槽的位置留出，在线路板的其它点胶区进行点固定胶，然后将外壳固定到线路板上，最后在外壳外部通过向凹陷槽内填充固定胶实现凹陷槽位置外壳与线路板的固定，从而可以节省MEMS声电芯片和ASIC芯片分别与最近外壳边缘之间的空间，在点胶工装不会损伤到MEMS声电芯片和ASIC芯片的前提下，进而增大MEMS麦克风的内部利用空间。
凹陷槽为通过阻焊或铜箔结构在线路板上做出的点胶凹陷槽，便于固定胶的流淌轨迹。
实施例二：
如图2所示，本实施例与实施例一的区别在于本实施例中的MEMS麦克风将接收声音信号的声孔5设置在外壳2上。
实施例三：
如图3所示，本实施例与实施例二的区别在于，本实施例中的凹陷槽6对称设置在所述线路板1上，靠近MEMS声电芯片3和ASIC芯片4的两侧采用凹陷槽设计，另外线路板1两侧采用先点胶后贴外壳进行外壳和线路板的固定，然后在封装结构外侧向凹陷槽6内添胶的方式实现外壳和线路板的粘贴密封，设计简单、便于操作，进一步防止MEMS声电芯片3和ASIC芯片4受到损伤。
实施例四：
如图4所示，本实施例与实施例三的区别在于，本实施例中的MEMS麦克风将接收声音信号的声孔5设置在线路板1上。
通过以上方法制造的MEMS麦克风，有以下优点：由于与所述外壳侧壁相对的所述线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，所述凹陷槽的宽度尺寸大于所述外壳侧壁的厚度尺寸；所述凹陷槽设置在与所述MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的所述线路板位置，在点固定胶时可以先将凹陷槽的位置留出，在线路板的其它点胶区进行点固定胶，然后将外壳固定到线路板上，最后在外壳外部通过向凹陷槽内填充固定胶实现凹陷槽位置外壳与线路板的固定，从而可以节省MEMS声电芯片和ASIC芯片分别与最近外壳边缘之间的空间，在点胶工装不会损伤到MEMS声电芯片和ASIC芯片的前提下，进而增大MEMS麦克风的内部利用空间。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (5)
1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构；
所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片；
所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其特征在于：
与所述外壳侧壁相对的所述线路板位置局部凹陷设有凹陷槽；
所述凹陷槽的宽度尺寸大于所述外壳侧壁的厚度尺寸；
所述凹陷槽设置在与所述MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的所述线路板位置；
所述凹陷槽内填充有密封所述外壳与所述线路板的密封固定胶。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述凹陷槽为通过阻焊或铜箔结构在线路板上做出的点胶凹陷槽。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔设置在所述外壳底部。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述凹陷槽对称设置在所述线路板上。
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|---|---|---|---|---|
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| CN105792083A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-07-20 | 财团法人工业技术研究院 | 微机电麦克风封装 |
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