CN212324311U - 麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种麦克风，其包括线路板、与所述线路板盖接形成收容空间的外壳以及收容于所述收容空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，其特征在于，所述外壳包括间隔设置的至少两层金属壳及设于相邻两所述金属壳之间并与所述金属壳间隔设置的屏蔽壳。与相关技术相比，本实用新型的麦克风在不明显增加麦克风高度和体积的基础上增加屏蔽层的层数及厚度并形成多层金属反射界面及板间滤波电容，从而可以有效屏蔽和滤除电磁波辐射的干扰。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及声电领域，尤其涉及一种麦克风。
【背景技术】
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求己不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
相关技术中的麦克风，包括线路板、与线路板盖接形成收容空间的外壳以及收容于收容空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，其中，ASIC芯片和MEMS芯片固设于线路板上，外壳为金属外壳。然而相关技术中的麦克风只有单个金属外壳的电磁屏蔽结构，使得麦克风易受到电磁波的干扰，从而严重影响微机电麦克风的性能。
因此，实有必要提供一种新的麦克风解决上述技术问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种麦克风，该麦克风在不明显增加麦克风高度和体积的基础上增加屏蔽层的层数及厚度并形成多层金属反射界面及板间滤波电容，从而可以有效屏蔽和滤除电磁波辐射的干扰。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种麦克风，包括线路板、与所述线路板盖接形成收容空间的外壳以及收容于所述收容空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述外壳包括至少两层间隔设置的金属壳及设于相邻两所述金属壳之间并与所述金属壳间隔设置的屏蔽壳。
优选地，所述金属壳与所述线路板之间面接触连接。
优选地，所述金属壳与所述线路板之间点接触连接。
优选地，至少两层所述金属壳中至少一层所述金属壳与所述线路板之间电性连接。
优选地，至少两层所述金属壳均与所述线路板非电性连接。
优选地，所述屏蔽壳为电磁屏蔽膜或导电胶。
优选地，所述电磁屏蔽膜包括依次叠设的载体膜、绝缘层、金属层、胶膜层及保护层。
优选地，所述外壳包括间隔设置的两层金属壳，所述至少两层金属壳采用不同金属材料制成。
与相关技术相比，本实用新型的麦克风通过将所述外壳设置成包括间隔设置的至少两层金属壳及设于相邻两所述金属壳之间并与所述金属壳间隔设置的屏蔽壳，可以在不明显增加麦克风高度和体积的基础上增加屏蔽层的层数及厚度并形成多层金属反射界面及板间滤波电容，从而可以有效屏蔽和滤除电磁波辐射的干扰。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本实用新型的麦克风一较佳实施例的立体结构示意图；
图2为图1所示的麦克风的***图；
图3为图1所示的麦克风沿A-A线的剖视图；
图4为图3所示麦克风的电磁屏蔽膜的结构示意图；
图5为本实用新型的麦克风的另一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图4，麦克风包括线路板1、与所述线路板1盖接形成收容空间A的外壳2以及收容于所述收容空间A内的ASIC芯片3和MEMS芯片5。
所述外壳2包括间隔设置的至少两层金属壳21及设于相邻两所述金属壳21之间并与所述金属壳21间隔设置的屏蔽壳23。通过将所述外壳设置成包括间隔设置的至少两层金属壳21及设于相邻两所述金属壳21之间并与所述金属壳21间隔设置的屏蔽壳23，可以在不明显增加麦克风高度和体积的基础上增加屏蔽层的层数及厚度并形成多层金属反射界面及板间滤波电容，从而可以有效屏蔽和滤除电磁波辐射的干扰。
各层所述金属壳21可以采用相同的金属材料制成，也可以采用不同的金属材料制成。在本实施方式中，优选地，各层所述金属壳21采用不同的金属材料制成。由于各层所述金属壳21采用不同的金属材料制成，从而使得各层所述金属壳21具有不完全重叠的屏蔽波段。
所述金属壳21与所述线路板1之间可以面接触连接，也可以点接触连接，且至少两层所述金属壳21中至少一层所述金属壳21与所述线路板1之间电性连接(例如，通过所述金属壳21与所述线路板1之间可以通过导电材料连接、激光焊接等方式电性连接)，或者，至少两层所述金属壳21均与所述线路板1非电性连接(例如，所述金属壳21与所述线路板1之间通过非导电材料连接)。
如图3所示，所述金属壳21为两层，相应的，所述屏蔽壳23为一层。所述金属壳21分别为第一金属壳21a及与所述第一金属壳间隔设置的第二金属壳21b，所述屏蔽壳23设于所述第一金属壳21a和所述第二金属壳21b之间并与所述第一金属壳21a和所述第二金属壳21b间隔设置。
所述屏蔽壳23可以为电磁屏蔽膜或导电胶。在本实施方式中，所述屏蔽壳23可以为电磁屏蔽膜。
如图4所示，所述电磁屏蔽膜(即所述屏蔽壳23)包括依次叠设的载体膜231、绝缘层233、金属层235、胶膜层237及保护层239，所述载体膜231相对于所述保护层239更加靠近所述第一金属壳21a。需要说明的是，电磁屏蔽膜的有效屏蔽波段主要与其磁导率相关，电磁屏蔽膜的材质和厚度都会影响磁导率，从而改变有效的屏蔽波段，以例如，某金属化聚乙烯纤维导电纸作为电磁屏蔽膜为例，其较好屏蔽波段为10MHz-100MHz。
如图3所示，所述ASIC芯片3固定于所述线路板1上；所述MEMS芯片5将所述收容空间A分隔为第一声腔B和第二声腔C，所述MEMS芯片5固定于所述线路板1上并与所述线路板1围合形成所述第一声腔B，所述线路板1上贯穿与所述第一声腔B连通的声孔7。当外界声波经过所述声孔7作用在所述MEMS芯片5上时，所述MEMS芯片5产生电信号，所述MEMS芯片5产生的电信号经所述ASIC芯片3和所述线路板1输出至外部电路。可以理解的是，在其他实施例中，所述ASIC芯片也可以固定于所述外壳上；所述MEMS芯片也可以固定于所述外壳上并与所述外壳上围合形成所述第一声腔，所述线路板上贯穿与所述第二声腔连通的声孔。
如图3所示实施方式中，所述ASIC芯片3通过第一导线8与所述线路板1电连接，所述MEMS芯片5通过第二导线9与所述线路板1电连接，所述第一导线8和所述第二导线9通过嵌在所述线路板1内的电路电连接。可以理解的是，在其他实施例中，还可以不设置所述第一导线，所述ASIC芯片3直接通过嵌在所述线路板1内的电路与所述第二导线电连接。
请参阅图5，图5为本实用新型的麦克风的另一实施例的结构示意图。
所述金属壳21为三层，相应的，所述屏蔽壳23为两层。所述金属壳21分别为第一金属壳21a、与所述第一金属壳间隔设置的第二金属壳21b及与所述第二金属壳21b间隔设置的第三金属壳21c，所述屏蔽壳23分别为设于所述第一金属壳21a和所述第二金属壳21b之间并与所述第一金属壳21a和所述第二金属壳21b间隔设置的第一屏蔽壳23a以及设于所述第二金属壳21b和所述第三金属壳21c之间并与所述第二金属壳21b和所述第三金属壳21c间隔设置的第二屏蔽壳23b。
在本实施例中，所述第一屏蔽壳23a和所述第二屏蔽壳23b具有不完全重叠的屏蔽波段。
当然，在其他实施例中，所述金属壳21也可以为四层，甚至更多层的金属壳，相应地，所述屏蔽壳23为三层，甚至更多层；当所述屏蔽壳23的数量至少为两层时，优选地，各层所述屏蔽壳23具有不完全重叠的屏蔽波段。
与相关技术相比，本实用新型的麦克风通过将所述外壳2设置成包括间隔设置的至少两层金属壳21及设于相邻两所述金属壳21之间并与所述金属壳21间隔设置的屏蔽壳23，可以在不明显增加麦克风高度和体积的基础上增加屏蔽层的层数及厚度并形成多层金属反射界面及板间滤波电容，从而可以有效屏蔽和滤除电磁波辐射的干扰。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种麦克风，其包括线路板、与所述线路板盖接形成收容空间的外壳以及收容于所述收容空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，其特征在于，所述外壳包括间隔设置的至少两层金属壳及设于相邻两所述金属壳之间并与所述金属壳间隔设置的屏蔽壳。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述金属壳与所述线路板之间面接触连接。
3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述金属壳与所述线路板之间点接触连接。
4.根据权利要求2或3所述的麦克风，其特征在于，至少两层所述金属壳中至少一层所述金属壳与所述线路板之间电性连接。
5.根据权利要求2或3所述的麦克风，其特征在于，至少两层所述金属壳均与所述线路板非电性连接。
6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述屏蔽壳为电磁屏蔽膜或导电胶。
7.根据权利要求6所述的麦克风，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次叠设的载体膜、绝缘层、金属层、胶膜层及保护层。
8.根据权利要求6所述的麦克风，其特征在于，所述至少两层金属壳采用不同金属材料制成。
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