CN105792083B - 微机电麦克风封装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种微机电麦克风封装，其包含一基板、至少一微机电麦克风、至少一集成电路芯片及一导电盖体。基板包含至少一第一开孔。至少一微机电麦克风电连接基板。至少一集成电路芯片电连接基板。导电盖体包括至少一第二开孔。导电盖体与基板接合以形成一容纳微机电麦克风与集成电路芯片的空腔。至少一第一开孔与至少一第二开孔适当地排列以共同形成至少一音孔。

Description

微机电麦克风封装
技术领域
本发明涉及一种微机电麦克风封装，特别是涉及一种音孔是由基板的第一开孔与导电盖体的第二开孔共同形成的微机电麦克风封装。
背景技术
近年来，由于智能型手机开始采用两颗以上的微机电麦克风封装来消除通话时的背景杂音，故微机电麦克风封装的市场需求呈现快速地成长。目前全球只有几个微机电麦克风的重要供应商，微机电麦克风封装的产品开发，已经成了微机电感测元件市场中，下一个重要的竞争产品。
微机电麦克风封装一般包含一基板、一微机电麦克风、一集成电路芯片及一盖体。微机电麦克风与集成电路芯片电连接于基板，且盖体叠设于基板上，并令微机电麦克风与集成电路芯片容设于基板与盖体所形成的空腔内。以目前现有的产品来看，微机电麦克风封装的音孔不是位于基板，就是位于盖体上。
在电子产品的薄化趋势下，微机电麦克风封装的厚度也需随之薄化。因此，如何在微机电麦克风封装进行薄化设计时，仍能有良好的收音品质，便成为发展微机电麦克风元件时的重要关键技术。
发明内容
本发明的目的在于在于提供一种微机电麦克风封装，用于兼顾微机电麦克风封装的收音品质与微机电麦克风封装的薄化设计。
为达上述目的，本发明所公开的微机电麦克风封装，包含一基板、至少一微机电麦克风、至少一集成电路芯片及一导电盖体。基板包含至少一第一开孔、一上表面、一下表面、一侧面、至少一第一导电层及至少一第二导电层。第一导电层设置于上表面。第二导电层设置于下表面。至少一微机电麦克风电连接基板。至少一集成电路芯片电连接基板。导电盖体包括至少一第二开孔。其中，基板的上表面与下表面分别连接基板的侧面的相对两侧，导电盖体与基板接合以形成一容纳微机电麦克风与集成电路芯片的空腔，至少一第一开孔与至少一第二开孔共同形成至少一音孔。
本发明所公开的微机电麦克风封装，包含一基板、至少一微机电麦克风、至少一集成电路芯片及一导电盖体。基板包含至少一第一开孔、一上表面、一下表面、一侧面、至少一第一导电层及至少一第二导电层。第一导电层设置于上表面。第二导电层设置于下表面。至少一微机电麦克风电连接基板。至少一集成电路芯片电连接基板。导电盖体包括至少一第二开孔。其中，上表面与下表面分别连接侧面的相对两侧，导电盖体与基板接合以形成一容纳微机电麦克风与集成电路芯片的空腔，至少一第一开孔与至少一第二开孔共同形成至少一音孔，至少一第一开孔的一部分边界设置于基板的上表面，至少一第一开孔的一部分边界与至少一第二开孔的一部分边界不在相同的平面上。
本发明所公开的微机电麦克风封装，包含一基板、至少一微机电麦克风、至少一集成电路芯片及一导电盖体。基板包含至少一第一开孔、一上表面、一下表面、一侧面、至少一第一导电层、至少一第二导电层及至少一第三导电层。至少一微机电麦克风电连接基板。至少一集成电路芯片电连接基板。导电盖体包含至少一第二开孔。其中，上表面与下表面分别连接侧面的相对两侧，导电盖体与基板接合以形成一容纳微机电麦克风与集成电路芯片的空腔。至少一第一开孔与至少一第二开孔共同形成至少一音孔。至少一第一导电层设置于上表面，至少一第二导电层设置于下表面，至少一第三导电层设置于第一开孔的表面，至少一第三导电层电连接至导电盖体且该至少一第三导电层电连接至一第四导电层以使该导电盖体及该至少一第三导电层形成防止电磁波干扰的屏蔽。
根据上述本发明所公开的微机电麦克风封装，由于微机电麦克风封装的音孔同时由基板的第一开孔及导电盖体的第二开孔共同形成，故可不受到基板的厚度限制而更易于兼顾微机电麦克风封装的收音品质与微机电麦克风封装的薄化需求。
导电盖体通过第一导电层、第二导电层及第三导电层，可使导电盖体电连接至设置于微机电麦克风封装外部的第四导电层，以令导电盖体形成防止电磁波干扰的屏蔽。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1A为本发明第一实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图；
图1B为图1A的上视示意图；
图1C为图1A的微机电麦克风封装设置于一外部电路板剖面示意图；
图1D为本发明第二实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图；
图2A为图1A的导电盖体的立体示意图；
图2B为本发明第二实施例所述的导电盖体的立体示意图；
图2C为本发明第三实施例所述的导电盖体的立体示意图；
图3A为图1A的基板的立体示意图；
图3B为本发明第四实施例所述的基板的立体示意图；
图3C为本发明第五实施例所述的基板的立体示意图；
图3D为本发明第六实施例所述的基板的立体示意图；
图4A为本发明第七实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图；
图4B为图4A的分解示意图；
图4C为本发明第八实施例所述的微机电麦克风封装的分解示意图；
图5为本发明第九实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图；
图6为本发明第十实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图；
图7为本发明第十一实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图。
符号说明
1a、1b、1c、1d、1e 微机电麦克风封装
11a、11b、11c、11d 基板
111a、111b、111c、111d 第一开孔
1111a、1111c 表面
112a、112b、112c、112d 上表面
113a、113b、113c、113d 下表面
114a、114b、114c、114d 侧面
115a、115b、115c、115d 第一导电层
116a、116b、116c、116d 第二导电层
117a、117c、117d 第三导电层
12 微机电麦克风
13 集成电路芯片
14a、14b、14c 导电盖体
141a、141b、141c 第二开孔
142a、142b、142c 顶部
143a、143b、143c 侧部
144a、144b 边沿部
145a 罩覆空间
15 空腔
16a、16b、16c、16d、16e 音孔
18 外部电路板
181 第四导电层
182 导电垫
具体实施方式
在下述各实施例中，基板11a、11b、11c、11d的第一开孔111a、111b、111c、111d的边界是由基板的表面上的多数个边缘连接而形成的，意即第一开孔的范围由此基板表面上的这些多数个边缘所围绕出来的(如图3A至图3D中的粗线条所绘示)。相同地，导电盖体14a、14b、14c的第二开孔141a、141b、141c的边界是由导电盖体14a、14b、14c上的多数个边缘连接而形成的。意即第二开孔的范围由此导电盖体的多数个边缘所围绕出来的(如图2A至图2C中的粗线条所绘示)。
请参阅图1A至图1C。图1A为根据本发明第一实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图。图1B为图1A的上视示意图。图1C为图1A的微机电麦克风封装设置于一电路板18的剖面示意图。
本实施例的微机电麦克风封装1a包含一基板(substrate)11a、一微机电麦克风12(MEMS microphone)、至少一集成电路芯片(IC chip)13及一导电盖体14a。
基板11a包含至少一第一开孔111a(first hole)及形成第一开孔111a的一表面1111a。微机电麦克风12电连接基板11a。本实施例的微机电麦克风12的数量例如但不限于一个，在其他实施例中，微机电麦克风12的数量也可以是多个。集成电路芯片13电连接基板11a。本实施例的集成电路芯片13(IC chip)的数量例如但不限于一个，在其他实施例中，集成电路芯片13(IC chip)的数量也可以是多个。
导电盖体14a(conductive cover)包含至少一第二开孔141a(second hole)。导电盖体14a与基板11a接合以形成一容纳微机电麦克风12与集成电路芯片13的空腔15(chamber)，并令至少一第一开孔111a与至少一第二开孔141a共同形成一音孔16a(acoustic hole)。换言之，至少一第一开孔111a的一部分边界与至少一第二开孔141a的一部分边界不在相同的平面上，而第一开孔111a的一部分边界与第二开孔141a的一部分边界不在相同的平面上是指第一开孔111a的一部分边与界第二开孔141a的一部分边界分别位于相异物体(导电盖体14a与基板11a之表面)，且该些平面不相互平行。至少一第一开孔111a与至少一第二开孔141a共同形成的音孔16a与空腔15相连通而令位于空腔15内的微机电麦克风12得以接收到微机电麦克风封装1a外部的声波。此外，由于本实施例的音孔16a的数量为一个，且音孔16a位于微机电麦克风封装1a的其中一侧，故微机电麦克风封装1a在收音时，具有较佳的指向性功能。
请参阅图1D。图1D为根据本发明第一实施例所述的微机电麦克风封装所衍生的另一实施例的立体示意图。
在上述图1A至图1D的实施例中，微机电麦克风封装1a的音孔16a的数量为一个，但并不以此为例。如图1D所示，在本实施例中，音孔16a的数量也可以为两个。微机电麦克风封装1a的两音孔16a分别位于微机电麦克风封装1a的相异两侧，以令微机电麦克风封装1a收音时，在两相异方向上都具有较佳的指向性功能。
此外，微机电麦克风12的数量也可以跟着音孔16a的数量进行调整。详细来说，本实施例的音孔16a的数量为两个，而微机电麦克风12的数量可以为一个或两个。若微机电麦克风12的数量为两个，则两微机电麦克风12可分别对应配置于邻近两音孔16a的位置，以分别提升两微机电麦克风12的收音效果。
上述第一实施例的图1A的导电盖体14a的详细结构请参阅图2A。图2A为图1A的导电盖体的立体示意图。
如图2A所示，导电盖体14a包含一顶部142a(top portion)、一侧部(sideportion)143a及一边沿部144a(brim portion)。侧部143a环绕且连接顶部142a而令顶部142a与侧部143a形成一空间145a。边沿部144a环绕且连接侧部143a。第二开孔141a自边沿部144a的外缘向内延伸至侧部143a。换言之，第二开孔141a的边界设置于边沿部144a与侧部143a。
值得注意的是，上述图2A的导电盖体14a(同时包含顶部142a、侧部143a及边沿部144a，且第二开孔141a同时涵盖边沿部144a与侧部143a)仅为本发明的其中一种实施态样，在不脱离本发明的精神的前提下，可依实际需求调整导电盖体14a的外形或第二开孔141a的位置。举例来说，请参阅图2B与图2C。图2B为本发明第二实施例所述的导电盖体的立体示意图。图2C为本发明第三实施例所述的导电盖体的立体示意图。进一步说，第一实施例、第二实施例及第三实施例的差异在于：第一实施例中的导电盖体是如图2A所示，第二实施例中的导电盖体是如图2B所示，第三实施例中的导电盖体是如图2C所示。
在第二实施例中，导电盖体14b(如图2B所示)，也同时包含一顶部142b、一侧部143b及一边沿部144b。第二开孔141b是自边沿部144b的外缘向内延伸至侧部143b的一侧缘147b。换言之，本实施例的第二开孔141b的边界仅设置于边沿部144b。
在第三实施例中，导电盖体14c(如图2C所示)，并不具有上述图2B的边沿部144b。也就是说本实施例的导电盖体14c仅包含一顶部142c及一侧部143c。此外，第二开孔141c是自侧部143c的外缘向内延伸，并与顶部142c保持间距。换言之，本实施例的第二开孔141c的边界仅设置于侧部143c。
上述第一实施例(如图1A所示)的基板11a的详细结构请参阅图3A。如图1A、图1C与图3A所示，基板11a还包含一上表面112a、一下表面113a、一侧面114a、一第一导电层115a、一第二导电层116a及一第三导电层117a。上表面112a与下表面113a分别连接侧面114a的相对两侧。第一开孔111a自基板11a的侧面114a向内凹陷，且同时贯穿基板11a的上表面112a与下表面113a。也就是说，第一开孔111a的表面1111a的各侧缘L1～L8分别连接于上表面112a、下表面113a及侧面114a(即侧缘L1～L3连接于上表面112a，侧缘L4～L5连接于侧面114a，侧缘L6～L8连接于下表面113a)，使得第一开孔111a的边界L1～L8同时设置于上表面112a、下表面113a及侧面114a以令第一开孔111a形成一边缘贯穿孔(through hole onedge)。在本实施例中，第一开孔111a于平行上表面112a的截面形状为方形，但并不以此为限，在其他实施例中，第一开孔111a于平行上表面112a的截面形状也可以是半圆形或其它形状的边缘贯穿孔。
第一导电层115a设置于上表面112a。这些第二导电层116a设置于下表面113a。第三导电层117a设置于第一开孔111a的表面1111a，且第三导电层117a的相对两侧分别连接第一导电层115a及第二导电层116a，以形成一电性通道。
如图1A及图1C所示，导电盖体14a电连接第一导电层115a，且第二导电层116a电连接至位于微机电麦克风封装1a外部的电路板18上的其中一导电垫182，此导电垫182电连接于电路板18内的第四导电层181。因此，通过第一导电层115a第二导电层116a及第三导电层117a，可使导电盖体14a电连接微机电麦克风封装1a外部的电路板18内的第四导电层181，以达到电性接地的效果，进而使导电盖体14a形成防止电磁波干扰的屏蔽。
本实施例作为电性接地用的第四导电层181采与基板11a分离式的设计。也就是说，在本实施例的基板11a内部，并无设置第四导电层181。故本实施例的基板11a仅需具有分别设置于基板11a的上表面112a及下表面113a的两层导电层结构，因而能进一步降低基板11a的材料成本及制作成本。
再者，如图1A及图3A所示，由于在第一开孔111a的表面上设有第三导电层117a，使得第一开孔111a除了具有收音功能外，更兼具电性通孔(Electrical Via)的功能，因此基板11a上的电性通孔(Via)的数量可至少减少一个，因而进一步缩小了基板11a的总面积。
此外，由于本实施例中，微机电麦克风封装1a的音孔16a同时由基板11a的第一开孔111a及导电盖体14a的第二开孔141a共同形成，故更易于兼顾微机电麦克风封装1a的收音品质与微机电麦克风封装1a的薄化设计。详细来说，若音孔16a仅设置于基板11a上且基板11a采用薄型的基板，则音孔16a的尺寸必需随基板变薄而随的缩小。音孔16a缩小会降低微机电麦克风12的收音品质。因此，当微机电麦克风封装1a进行薄化设计时，若将音孔16a仅设置于基板11a上，则必须牺牲微机电麦克风12的收音品质。由于本实施例中的音孔16a同时由基板11a的第一开孔111a及导电盖体14a的第二开孔141a共同形成，因此当微机电麦克风封装1a进行薄化设计时，音孔16a的尺寸无需随着基板11a的薄化而缩小。如此，微机电麦克风封装1a同时兼顾了微机电麦克风12的收音品质与微机电麦克风封装1a的薄化。
值得注意的是，上述图3A的基板11a的第一开孔111a为一边缘贯穿孔(throughhole on edge)的形式，此仅为本发明的其中一种实施态样。在不脱离本发明的精神的前提下，可依实际需求调整第一开孔111a的形式。举例来说，请参阅图3B至图3D。图3B为根据本发明第四实施例所述的基板的立体示意图。图3C为根据本发明第五实施例所述的基板的立体示意图。图3D为根据本发明第六实施例所述的基板的立体示意图。以下将更仔细的说明上述实施例与第一实施例的差异。
第四实施例与第一实施例的差异在于：第一实施例中的基板是如图3A所示，第四实施例中的基板是如图3B所示。在第四实施例中，基板11b的第一开孔111b同样自基板11b的侧面114b向内凹陷，但第一开孔111b仅贯穿基板11b的上表面112b，并未贯穿基板11b的下表面113b而令第一开孔111b形成一边缘盲孔(blind hole on edge)。在本实施例中，第一开孔111b于平行上表面112a的截面形状为方形，但并不以此为限，在其他实施例中，第一开孔111b于平行上表面112a的截面形状也可以是半圆形或其它形状的边缘盲孔。
值得注意的是，除了可通过未贯穿基板11b的下表面113b的方式来形成上述的边缘盲孔外，也可在边缘贯穿孔的底部贴附薄膜(图未式)，以通过边缘贯穿孔与薄膜共同形成边缘盲孔。
此外，由于第一开孔111b为一边缘盲孔(blind hole on edge)，而边缘盲孔仅贯穿基板11b的上表面112b，并无贯穿基板11b的下表面113b。在本实施中，仅在上表面112b及下表面113b分别设置有第一导电层115b及第二导电层116b，而第一导电层115b与第二导电层116b可通过导电通孔(图未示)电性导通。
第五实施例与第一实施例的差异在于：第一实施例中的基板是如图3A所示，第五实施例中的基板是如图3C所示。在第五实施例中，基板11c的第一开孔111c不接触基板11c的侧面114c及下表面113c，仅贯穿基板11c的上表面112c。也就是说，第一开孔111c的边界仅设置于基板11c的上表面112c，以令第一开孔111c形成一盲孔(blind hole)。
值得注意的是，由于第一开孔111c为一盲孔(blind hole)。盲孔111c仅贯穿基板11c的上表面112c。因此，在本实施中，仅在上表面112c及下表面113c分别设有第一导电层115c及第二导电层116c。第一导电层115c与第二导电层116c可通过导电通孔(Via)(图未式)电性导通。
第六实施例与第一实施例的差异在于：第一实施例中的基板是如图3A所示，第六实施例中的基板是如图3D所示。在第六实施例中，基板11d的第一开孔111d同时贯穿基板11d的上表面112d及下表面113d，但不接触基板11d的侧面114d。也就是说，第一开孔111d的边界同时位于基板11d的上表面112d及下表面113d，以令第一开孔111d形成贯穿基板11d的上表面112d及下表面113d的一贯穿孔(through hole)。本实施例的基板11d如同图3A的基板11a一样，在上表面112d、下表面113d及第一开孔111d的表面分别设有第一导电层115d、第二导电层116d及第三导电层117d。
值得注意的是，除了可如图3C所示，通过未贯穿基板11c的下表面113c的方式来形成上述的盲孔外，也可在贯穿孔形式的第一开孔111d(如图3D所示)的底部贴附薄膜(图未式)，以通过贯穿孔与薄膜共同形成盲孔。
从上述说明可知，本发明的导电盖体14a～14c例如有图2A至图2C三种实施态样，以及基板11a～11d例如有图3A至图3D四种形式。因此，本发明的微机电麦克风封装例如可从图2A至图2C中选择其中一形式的导电盖体14a～14c来和从图3A至图3D中选择其中一形式的基板11a～11d相搭配而令微机电麦克风封装可组合出至少12种实施态样。
以下仅举其中四个实施态样来作说明，请参阅图4A至图7。图4A为根据本发明第七实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图。图4B为图4A的分解示意图。图4C为根据本发明第八实施例所述的微机电麦克风封装的分解示意图。图5为根据本发明第九实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图。图6为根据本发明第十实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图。图7为根据本发明第十一实施例所述的微机电麦克风封装的立体示意图。
如图4A及图4B所示，本发明第七实施例的微机电麦克风封装1b选自图2B形式的导电盖体14b搭配图3C形式的基板11c。详细来说，本实施例的微机电麦克风封装1b的音孔16b由边界仅涵盖边沿部144b的第二开孔141b与盲孔(blind hole)形式的第一开孔111c组合而成。
本实施例的微机电麦克风封装1b包含一基板11c及一导电盖体14b。基板11c与导电盖体14b之间与图1A-图1D的实施例同样设有一微机电麦克风(未绘示)、至少一集成电路芯片(未绘示)。
基板11c包含至少一第一开孔111c。基板11c的第一开孔111c不接触基板11c的侧面114c及下表面113c，仅贯穿基板11c的上表面112c。也就是说，第一开孔111c的边界仅设置于基板11c的上表面112c，以令第一开孔111c形成一盲孔(blind hole)。
导电盖体14b包含一顶部142b、一侧部143b、一边沿部144b及一第二开孔141b。第二开孔141b是自边沿部144b的外缘向内延伸至侧部143b的一侧缘147b。换言之，本实施例的第二开孔141b的边界仅设置于边沿部144b。导电盖体14b与基板11c接合以形成一容纳微机电麦克风(未绘示)与集成电路芯片(未绘示)的空腔15b，并令至少一第一开孔111c与至少一第二开孔141b共同形成一音孔16b。共同形成的音孔16b与空腔15相连通而令位于空腔15b内的微机电麦克风得以接收到微机电麦克风封装1b外部的声波。此外，由于本实施例的音孔16b的数量为一个，且音孔16b位于微机电麦克风封装1b的其中一侧，故微机电麦克风封装1b在收音时，具有较佳的指向性功能。
如图4C所示，本发明第八实施例的微机电麦克风封装1b与第七实施例的微机电麦克风封装1b同样选自图2B形式的导电盖体14b搭配图3C形式的基板11c。两实施例的差异在于，第八实施例的微机电麦克风封装1b还包含一第三导电层117c。第三导电层117c设置于第一开孔111c的表面1111c。第一开孔111c的表面1111c包括侧面11111c及底面11112c。第三导电层117c可借着第一导电层115c电连接至导电盖体14b且第三导电层117c电连接至一电性接地层。此一电性接地层例如是图1C的第四导电层181或基板11c内部的导电层(图未式)，可使导电盖体14b及第三导电层117c共同形成防止电磁波干扰的屏蔽。在另一实施例中(图未示)，第三导电层117c设置于第一开孔111c的整个侧面11111c与整个底面11112c，以使导电盖体14b及第三导电层117c共同形成完整的屏蔽，以防止微机电麦克风封装1b中的微机电麦克风12及集成电路芯片13受到电磁波干扰。更详细地说，本实施例中的第三导电层117c提升了微机电麦克风封装1b整体防护电磁波干扰的效能。
如图5所示，本发明第九实施例的微机电麦克风封装1c选自图2A形式的导电盖体14a搭配图3C形式的基板11c。详细来说，本实施例的微机电麦克风封装1c的音孔16c由边界同时涵盖侧部143a与边沿部144a的第二开孔141a与盲孔(blind hole)形式的第一开孔111c组合而成。在本实施例中，至少一第一开孔111c的一部分边界与至少一第二开孔141a的一部分边界不在相同的平面上。进一步说，第一开孔111c的一部分边界与第二开孔141a的一部分边界分别位于相异物体(导电盖体14a与基板11a)之表面，且导电盖体14a与基板11a所在的平面不相互平行。
如图6所示，本发明第十实施例的微机电麦克风封装1d选自图2A形式的导电盖体14a搭配图3B形式的基板11b。详细来说，本实施例的微机电麦克风封装1d的音孔16d由边界同时涵盖侧部143a与边沿部144a的第二开孔141a与边缘盲孔(blind hole on edge)形式的第一开孔111b组合而成。在本实施例中，至少一第一开孔111b的一部分边界与至少一第二开孔141a的一部分边界不在相同的平面上。进一步说，第一开孔111c的一部分边界与第二开孔141a的一部分边界分别位于导电盖体14a与基板11b之不相互平行的表面上。
如图7所示，本发明第十一实施例的微机电麦克风封装1e选自图2B形式的导电盖体14b搭配图3B形式的基板11b。详细来说，本实施例的微机电麦克风封装1e的音孔16e由边界仅涵盖边沿部144b的第二开孔141b与边缘盲孔(blind hole on edge)形式的第一开孔111b组合而成。在本实施例中，至少一第一开孔111b的一部分边界与至少一第二开孔141b的一部分边界不在相同的平面上。进一步说，第一开孔111c的一部分边界与第二开孔141a的一部分边界分别位于导电盖体14a与基板11b二种不同物质之表面上。
在现有技术中，微机电麦克风封装的音孔不是位于基板，就是位于盖体上。换言之，在现有技术中，微机电麦克风封装的音孔皆在同一平面上。当微机电麦克风封装组装至移动电子装置(未绘示)，例如手机或平板电脑等内时，微机电麦克风封装的音孔，需面向这些移动电子装置的外壳的一表面的收音孔(未绘示)，才会有较佳的收音效果。同时在现有技术中，若微机电麦克风封装的音孔需面向这些移动电子装置的外壳的另一不同表面的收音孔时，就需要改变微机电麦克风封装在这些移动电子装置中的组装位置，此降低了微机电麦克风封装组装至移动电子装置时的组装自由度。
然而，根据本发明上述实施例所公开的微机电麦克风封装(如图1A及图5至图7)，当基板的第一开孔的边界位于基板的上表面时(如图3A至图3D)，且与导电盖体之第二开孔的边界位于不同平面时，微机电麦克风封装(如图1A,图5至图7)会有较高的组装自由度。更详细地说，当微机电麦克风封装(如图1A,图5至图7)组装至移动电子装置时，微机电麦克风封装(如图1A,图5至图7)可通过密封垫(gasket)的设计，而使微机电麦克风封装(如图1A)的部分音孔(例如是位于基板的上表面的第一开孔)面向移动电子装置的外壳的一表面的收音孔。此外，在不改变微机电麦克风封装在移动电子装置中的组装位置的情况下，也可通过另一种密封垫(gasket)的设计，而使微机电麦克风封装的另一部分音孔(例如是设置于导电盖体的第二开孔)面向移动电子装置的外壳的另一表面的收音孔。因此,根据本发明上述实施例所公开的微机电麦克风封装的音孔设置,提升了微机电麦克风封装组装至移动电子装置时的组装自由度。
根据上述本发明所公开的微机电麦克风封装，由于微机电麦克风封装的音孔同时由基板的第一开孔及导电盖体的第二开孔共同形成，故可不受到基板的厚度限制而更易于兼顾微机电麦克风封装的指向收音品质与微机电麦克风封装的薄化设计。

Claims (36)

1.一种微机电麦克风封装，包含：
基板，包含:
至少一第一开孔；
上表面；
下表面；
侧面，其中该上表面与该下表面分别连接该侧面的相对两侧；
至少一第一导电层，设置于该上表面；以及
至少一第二导电层，设置于该下表面；
至少一微机电麦克风，电连接该基板；
至少一集成电路芯片，电连接该基板；以及
导电盖体，包含至少一第二开孔；
其中，该导电盖体与该基板接合以形成一容纳该微机电麦克风与该集成电路芯片的空腔，该至少一第一开孔与该至少一第二开孔共同形成至少一音孔，至少由该至少一第一开孔、该至少一第一导电层与该至少一第二开孔共同形成该音孔的边界。
2.如权利要求1所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体还包含顶部及侧部，该侧部环绕且连接该顶部，该至少一第二开孔设置于该侧部。
3.如权利要求1所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体还包含顶部、侧部及边沿部，该侧部环绕且连接该顶部，该边沿部环绕且连接该侧部，该至少一第二开孔设置于该边沿部。
4.如权利要求1所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体还包含顶部、侧部及边沿部，该侧部环绕且连接该顶部，该边沿部环绕且连接该侧部，该至少一第二开孔的边界从该边沿部延伸至该侧部。
5.如权利要求2所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面，该第一开孔不接触该侧面及该下表面以形成一盲孔。
6.如权利要求2所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面及该下表面，该第一开孔不接触该侧面以形成一贯穿该上表面及该下表面的贯穿孔。
7.如权利要求2所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面及该侧面，该第一开孔不接触该下表面以形成一边缘盲孔。
8.如权利要求2所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面、该下表面及该侧面以形成一边缘贯穿孔。
9.如权利要求8所述的微机电麦克风封装，其中该基板还包含至少一第三导电层，其中该至少一第三导电层设置于该第一开孔的表面，该至少一第三导电层连接该至少一第一导电层及该至少一第二导电层。
10.如权利要求9所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体电连接该至少一第一导电层，该至少一第二导电层电连接至位于该微机电麦克风封装外部的一第四导电层以使该导电盖体形成防止电磁波干扰的屏蔽。
11.如权利要求3所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面，该第一开孔不接触该侧面及该下表面以形成一盲孔。
12.如权利要求3所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面及该下表面，该第一开孔不接触该侧面以形成一贯穿该上表面及该下表面的贯穿孔。
13.如权利要求3所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面及该侧面，该第一开孔不接触该下表面以形成一边缘盲孔。
14.如权利要求3所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面、该下表面及该侧面以形成一边缘贯穿孔。
15.如权利要求14所述的微机电麦克风封装，其中该基板还包含至少一第三导电层，其中，该至少一第三导电层设置于该第一开孔的表面，该至少一第三导电层连接该至少一第一导电层及该至少一第二导电层。
16.如权利要求15所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体电连接该至少一第一导电层，该至少一第二导电层电连接至位于该微机电麦克风封装外的一第四导电层以使该导电盖体形成防止电磁波干扰的屏蔽。
17.如权利要求4所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面，该第一开孔不接触该侧面及该下表面以形成一盲孔。
18.如权利要求4所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面及该下表面，该第一开孔不接触该侧面以形成一贯穿该上表面及该下表面的贯穿孔。
19.如权利要求4所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面及该侧面，该第一开孔不接触该下表面以形成一边缘盲孔。
20.如权利要求4所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的边界设置于该上表面、该下表面及该侧面以形成一边缘贯穿孔。
21.如权利要求20所述的微机电麦克风封装，其中该基板还包含至少一第三导电层，其中，该至少一第三导电层设置于该第一开孔的内表面，该至少一第三导电层连接该至少一第一导电层及该至少一第二导电层。
22.如权利要求21所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体电连接该至少一第一导电层，该至少一第二导电层电连接至位于该微机电麦克风封装外的一第四导电层以使该导电盖体形成防止电磁波干扰的屏蔽。
23.如权利要求1所述的微机电麦克风封装，还包含至少一第三导电层设置于该至少一第一开孔的至少一表面，其中该至少一第三导电层电连接至该导电盖体且该至少一第三导电层电连接至一电性接地层而使该导电盖体及该至少一第三导电层形成防止电磁波干扰的屏蔽。
24.一种微机电麦克风封装，包含：
基板，包含:
至少一第一开孔；
上表面；
下表面；
侧面，其中该上表面与该下表面分别连接该侧面的相对两侧；
至少一第一导电层，设置于该上表面；以及
至少一第二导电层，设置于该下表面；
至少一微机电麦克风，电连接该基板；
至少一集成电路芯片，电连接该基板；以及
导电盖体，包含至少一第二开孔；
其中，该导电盖体与该基板接合以形成一容纳该微机电麦克风与该集成电路芯片的空腔，该至少一第一开孔与该至少一第二开孔共同形成至少一音孔，该至少一第一开孔的一部分边界设置于该上表面，该至少一第一开孔的该一部分边界与该至少一第二开孔的一部分边界不在相同的平面上，至少由该至少一第一开孔、该至少一第一导电层与该至少一第二开孔共同形成该音孔的边界。
25.如权利要求24所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔不接触该侧面及该下表面以形成一盲孔。
26.如权利要求24所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的另一部分边界设置于该下表面，该第一开孔不接触该侧面以形成一贯穿该上表面及该下表面的贯穿孔。
27.如权利要求24所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的另一部分边界设置于该侧面，该第一开孔不接触该下表面以形成一边缘盲孔。
28.如权利要求24所述的微机电麦克风封装，其中该第一开孔的另一部分边界设置于该下表面及该侧面以形成一边缘贯穿孔。
29.如权利要求28所述的微机电麦克风封装，其中该基板还包含至少一第三导电层，其中该至少一第三导电层设置于该第一开孔的表面，该至少一第三导电层连接该至少一第一导电层及该至少一第二导电层。
30.如权利要求29所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体电连接该至少一第一导电层，该至少一第二导电层电连接至位于该微机电麦克风封装外的一第四导电层以使该导电盖体形成防止电磁波干扰的屏蔽。
31.如权利要求24所述的微机电麦克风封装，还包含至少一第三导电层设置于该至少一第一开孔的至少一表面，其中该至少一第三导电层电连接至该导电盖体且该至少一第三导电层电连接至一电性接地层而使该导电盖体及该至少一第三导电层形成防止电磁波干扰的屏蔽。
32.一种微机电麦克风封装，包含：
基板，包括:
至少一第一开孔；
上表面；
下表面；
侧面，其中该上表面与该下表面分别连接该侧面的相对两侧；
至少一第一导电层，设置于该上表面；
至少一第二导电层，设置于该下表面；以及
至少一第三导电层；
至少一微机电麦克风，电连接该基板；
至少一集成电路芯片，电连接该基板；以及
导电盖体，包含至少一第二开孔；
其中，该导电盖体与该基板接合以形成一容纳该微机电麦克风与该集成电路芯片的空腔，该至少一第一开孔与该至少一第二开孔共同形成至少一音孔，该至少一第三导电层设置于该第一开孔的至少一表面，该至少一第三导电层电连接至该导电盖体且该至少一第三导电层电连接至一电性接地层而使该导电盖体及该至少一第三导电层形一成防止电磁波干扰的屏蔽，至少由该至少一第一开孔、该至少一第一导电层与该至少一第二开孔共同形成该音孔的边界。
33.如权利要求32所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体还包含顶部及侧部，该侧部环绕且连接该顶部，该至少一第二开孔设置于该侧部。
34.如权利要求32所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体还包含顶部、侧部及边沿部，该侧部环绕且连接该顶部，该边沿部连接该侧部，该至少一第二开孔设置于该边沿部。
35.如权利要求34所述的微机电麦克风封装，其中该至少一第二开孔的边界从该边沿部延伸至该侧部。
36.如权利要求32所述的微机电麦克风封装，其中该导电盖体连接该至少一第一导电层，该至少一第一导电层连接该至少一第三导电层，该至少一第三导电层连接该至少一第二导电层，该至少一第二导电层电连接至位于该微机电麦克风封装外部的一第四导电层以使该导电盖体及该至少一第三导电层形成防止电磁波干扰的屏蔽。
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