TWI407294B - 散熱裝置 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種散熱裝置,尤其涉及一種用於電子元件散熱之散熱裝置。
隨著電子資訊業不斷發展,電子元件(尤為中央處理器)運行頻率和速度在不斷提升。但是,高頻高速將使電子元件產生之熱量隨之增多,使得其溫度不斷升高,嚴重威脅著電子元件運行時之性能,為確保電子元件能正常運作,必須及時排出電子元件所產生之大量熱量。
為此,業界通常使用一種包括一散熱器之散熱裝置固定在機箱電路板之電子元件上為其散熱。隨著機箱體積越來越小型化,機箱內留給散熱裝置之空間也越來越小,尤其是在筆記本電腦和平板電腦中,散熱裝置所占空間有限,結構上往往都是使用較長熱管將電子元件之熱量傳導至合適位置上之散熱器以使其滿足整體佈局需要。然而,這種具有較長熱管之散熱裝置安裝在機箱內後在運輸過程中或者在跌落測試中容易發生變形甚至損害,影響整個散熱裝置之散熱性能。
有鑒於此,實有必要提供一種將很好地保護熱管之散熱裝置。
一種散熱裝置,用於散發一電子元件產生之熱量,其包括一與該電子元件接觸之基座、一散熱器及連接該基座與散熱器之一熱管,該散熱器遠離該基座,該熱管包括一固定在基座上之吸熱段、一固定在該散熱器上之放熱段以及連接該吸熱段與該放熱段之連接段,一支撐件分別與該基座、散熱
器及熱管固定連接,該支撐件沿熱管軸向跟隨式延伸,該熱管焊接於該支撐件上,該支撐件靠近該散熱器之一端延伸一固定片,一固定件穿設該固定片並固定在散熱器上,該散熱器上設有二定位孔,該支撐件於該固定片兩側延伸有二定位片以穿設該定位孔。
與習知技術相比,由於該散熱裝置之支撐件很好地支撐保護熱管中部之連接段,加強了散熱裝置之強度,有效地保證散熱裝置之散熱性能之穩定性。
10‧‧‧基座
11‧‧‧吸熱部
13‧‧‧承載部
20‧‧‧散熱器
23‧‧‧散熱鰭片
30‧‧‧第一熱管
31、41‧‧‧吸熱段
35、45‧‧‧連接段
37、47‧‧‧放熱段
40‧‧‧第二熱管
50‧‧‧支撐件
51‧‧‧底板
52‧‧‧折邊
53‧‧‧固定片
54‧‧‧定位片
60‧‧‧固定件
110‧‧‧上表面
115‧‧‧凹槽
118、530‧‧‧固定孔
130‧‧‧方形槽
230‧‧‧通道
235‧‧‧安裝孔
237‧‧‧定位孔
351、451‧‧‧第一彎折段
352、452‧‧‧中間段
353、453‧‧‧第二彎折段
510‧‧‧延伸部
511‧‧‧第一彎折部
512‧‧‧中間部
513‧‧‧第二彎折部
540‧‧‧舌部
圖1係本發明散熱裝置之組裝圖。
圖2係圖1散熱裝置之立體分解圖。
圖3係圖1散熱裝置中支撐件之立體圖。
請參閱圖1與圖2,本發明散熱裝置用於安裝於一電路板(圖未示)上之電子元件(圖未示)上對其進行散熱。該散熱裝置包括一基座10、一遠離基座10之散熱器20、連接散熱器20與基座10之第一熱管30與第二熱管40、及架設於基座10與散熱器20之間之一支撐件50。該支撐件50分別與基座10、散熱器20以及第一、第二熱管30、40固定連接。
該基座10由導熱性能良好之金屬板體製成,包括一呈矩形之吸熱部11及一自吸熱部11一端緣向外延伸之承載部13。該吸熱部11具有一上表面110及一與上表面110相對之平整下表面(圖未標)以貼合電子元件之頂面。吸熱部11上表面設有二平行相隔之凹槽115,以結合收容第一、第二熱管30、40。吸熱部11之四角落開設有固定孔118,以供螺釘(圖未示)穿設以將基座10固定在該電子元件所在電路板上。該承載部13上表面設有一方形槽
130以安置支撐件50一端。其中方形槽130比凹槽110深。
該散熱器20由複數散熱鰭片23並排組合而成。每一散熱鰭片23之上下邊緣同向彎折一折緣(圖未標),以與相鄰之散熱鰭片23均勻間隔。該散熱器20中部設有二分隔之通道230,以收容該第一、第二熱管30、40。散熱器20最外側之散熱鰭片23上設有一圓形安裝孔235,該安裝孔235設置於該二通道230之間。該最外側之散熱鰭片23於二通道230下方各設有一狹長之定位孔237。該安裝孔235與二定位孔237用於配合安裝支撐件50。
第一熱管30為扁平熱管,其包括一吸熱段31、一放熱段37及一連接吸熱段31與放熱段37之連接段35。該吸熱段31呈直線形,且容置於基座10之凹槽115中。該放熱段37亦呈直線形,收容於散熱器20之通道230中。該連接段35呈蜿蜒彎曲狀,包括一連接吸熱段31之第一彎折段351、一連接放熱段37之第二彎折段353以及連接第一彎折段351與第二彎折段353之中間段352。
第二熱管40為扁平熱管,其包括一吸熱段41、一放熱段47及一連接吸熱段41與放熱段47之連接段45。該吸熱段41與第一熱管之吸熱段31並排容置於基座10之凹槽115中。該放熱段47於第一熱管之放熱段47相隔收容於散熱器20之通道230中。該連接段45與第一熱管之連接段35並排,包括一連接吸熱段41之第一彎折段451、一連接放熱段47之第二彎折段453以及連接第一彎折段451與第二彎折段453之中間段452。
請參閱圖3,該支撐件50由金屬材料製成,其包括一底板51。該底板51呈蜿蜒彎曲狀,沿第一、第二熱管30、40之軸向跟隨式延伸。該底板51包括依次連接之延伸部510、第一彎折部511、中間部512、第二彎折部513。其中第一彎折部511、中間部512、第二彎折部513分別對應安置第一、第二熱管30、40之連接段35、45。該底板51相對兩側邊緣分別垂直向上延伸一
折邊52,每一折邊52之高度與第一、第二熱管30、40之厚度大致相等。該底板51靠近第二彎折部513即靠近散熱器20之一端緣中部向上延伸一固定片53,該固定片53上設有一固定孔530,以對應散熱器20上之固定孔235。該底板51於固定片53兩側分別向上延伸一定位片54,該定位片54上折有一舌部540,該舌部540伸入散熱器20上之定位孔237以將支撐件50相對散熱器20定位。
請一併參考圖1與圖2,組裝時,將支撐件50之延伸部510焊接在基座10之承載部13之方形槽130上,使得底板51之上表面與基座10之凹槽115之最底面平齊;將支撐件50之定位片54***至散熱器20之定位孔237中,此時固定片53之固定孔530對應散熱器20上之固定孔235,再通過一固定件60如螺絲或者銷釘穿過固定孔530、235以將支撐件50與散熱器20之連接;最後,將第一、第二熱管30、40分別與基座10、支撐件50及散熱器20焊接固定,整個散熱裝置組裝完成。
使用時,散熱裝置之第一、第二熱管30、40之吸熱段31、41固定在基座10上,放熱段37、47固定在散熱器20之通道230內,連接段35、45通過支撐件50之支撐得到較好之保護,大大增強了散熱裝置之強度,有效防止了第一、第二熱管30、40之變形受損,從而保證了整個散熱裝置之散熱性能之穩定性。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧基座
20‧‧‧散熱器
30‧‧‧第一熱管
40‧‧‧第二熱管
50‧‧‧支撐件
Claims (7)
- 一種散熱裝置,用於散發一電子元件產生之熱量,其包括一與該電子元件接觸之基座、一散熱器及連接該基座與散熱器之一熱管,該散熱器遠離該基座,該熱管包括一固定在基座上之吸熱段、一固定在該散熱器上之放熱段以及連接該吸熱段與該放熱段之連接段,其改良在於:一支撐件分別與該基座、散熱器及熱管固定連接,該支撐件沿熱管軸向跟隨式延伸,該熱管焊接於該支撐件上,該支撐件靠近該散熱器之一端延伸一固定片,一固定件穿設該固定片並固定在散熱器上,該散熱器上設有二定位孔,該支撐件於該固定片兩側延伸有二定位片以穿設該定位孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該基座設有一延伸部,該支撐件靠近基座之一端焊接在該基座之延伸部上。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該熱管之連接段呈蜿蜒彎曲狀,該支撐件呈與該熱管之連接段形狀對應之彎曲狀。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該支撐件包括一底板及自該底板相對兩側邊緣垂直向上延伸之折邊,該二折邊之高度與該熱管之厚度相等。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該支撐件由金屬材料製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該散熱器由複數散熱鰭片並排組成,這些散熱鰭片上共同設有一通道以收容該熱管之放熱段。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該熱管為扁平熱管。
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TW200928685A TW200928685A (en) | 2009-07-01 |
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Family Applications (1)
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TW96149355A TWI407294B (zh) | 2007-12-21 | 2007-12-21 | 散熱裝置 |
Country Status (1)
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TW (1) | TWI407294B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM244506U (en) * | 2002-08-13 | 2004-09-21 | First Int Computer Inc | Carrying structure of CPU heat sink |
US6860321B2 (en) * | 2003-01-30 | 2005-03-01 | Molex Incorporated | Heat-dissipating device |
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2007
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TW200738109A (en) * | 2006-03-17 | 2007-10-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Thermal module |
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TW200928685A (en) | 2009-07-01 |
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