JP2006013043A - ヒートパイプ式ヒートシンク - Google Patents

Abstract

【課題】 縦置きと横置きの２種類の設置方向に関わらず一定の冷却性能を有すヒートパイプ式ヒートシンクを提供することにある。
【解決手段】 ヒートパイプ式ヒートシンクにおいて、Ｌ字形状に曲げられ、一方が吸熱部、他方が放熱部となる複数のヒートパイプ４１と、複数のヒートパイプ４１の吸熱部側に固定され、中央演算処理装置１８から受熱した熱量を複数のヒートパイプ４１の吸熱部に伝熱する台座４３と、複数のヒートパイプ４１の放熱部側に固定され、複数のヒートパイプ４１の放熱部から伝熱した熱量を放熱する複数の冷却フィン４２とを備え、縦方向または横方向に実装された中央演算処理装置１８に対して、台座４３をヒートパイプ４１の吸熱部から放熱部までの間に、一定の液落差を確保する向きで固定する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、コンピュータ等の情報処理装置の中央演算処理装置などの半導体素子を冷却するためのヒートパイプ式ヒートシンクに関し、特に、縦置き、横置きの二通りの設置方法がある情報処理装置に取り付けた際の冷却能力の維持に適用して有効な技術に関するものである。

コンピュータ等の情報処理装置に用いられる中央演算処理装置等の半導体素子は、動作時に発熱する。特に近年の高集積半導体は発熱量が増大している。半導体はある温度を越えると半導体としての機能が失われるため、発熱量の大きい半導体素子はこれを冷却する必要がある。

従来、情報処理装置の半導体素子を冷却する方法としては、熱伝導によるもの、空冷によるもの、ヒートパイプを用いるもの、液冷によるものが知られている。

熱伝導による冷却は、半導体素子から情報処理装置外部に至る放熱経路に熱伝導率の大きい材料を用いることにより達成される。この方法は半導体素子の発熱量が比較的小さく、またノート型パーソナルコンピュータのようにコンパクトな情報処理装置に適している。また、中央演算処理装置等の消費電力の高い半導体を冷却する場合は、後述の空冷と組み合わせ、ヒートシンクとして使用することが多い。

空冷による冷却は、送風装置を情報処理装置内部に設け、半導体素子を強制対流冷却することにより達成される。この方法はある程度の発熱量がある半導体素子の冷却に広く用いられており、送風装置を小型・薄型化することにより、パーソナルコンピュータにも適用されている。

ヒートパイプを用いた冷却は、パイプ内に封入した冷媒により熱を情報処理装置外部に運ぶことにより達成される（例えば、特許文献１参照）。このヒートパイプの動作原理としては、まず、吸熱部で外部から吸収された熱量で冷媒が蒸発し、蒸気が放熱部に移動する。そして、放熱部で蒸気から熱量を吸収して外部に放出し、放熱部での熱量吸収により蒸気から液体に戻った冷媒が吸熱部に移動することにより、吸熱部から放熱部に熱を運ぶことができる。

また、ヒートパイプと熱伝導、空冷を組み合わせ、冷却効率を向上した方式としてヒートパイプ式ヒートシンクがある。この方式は、単なるヒートシンクを利用した方法と比較して、熱の輸送容量が大きく、消費電力の高い半導体素子等を冷却可能である。

液冷による冷却は、ラジエータと、ポンプと、受熱ジャケットとを設け、冷却液により熱を受熱ジャケットからラジエータに運ぶことにより達成される。受熱ジャケットは、適切な配管ラインによって、ラジエータおよびポンプに接続されているので、冷却液を受熱ジャケットに転送することができ、発熱体からの熱を除去し、過熱された冷却液は、ラジエータにおいて冷却され、ポンプによって連続的に受熱ジャケットに戻される。この方法は、発熱量の大きい半導体素子の冷却に適している。

液冷による冷却において、冷却液の漏れを配慮した方法として、冷却液によって冷却される発熱半導体部品と、冷却液を冷却する冷却液冷却手段と、冷却された冷却液を発熱半導体部品に供給する冷却液供給手段とを含む情報処理装置であって、発熱半導体部品等を収納する情報処理装置筐体と、冷却液冷却手段および冷媒供給手段等を収納する冷却液冷却筐体との少なくとも２つの筐体により構成され、それぞれの筐体および配管を連結することにより、全体を一体構造として扱える構成としたものがあった。この方法は、発熱量の大きい半導体素子の冷却と、保守性とに適している。
特開平２−２４４７４８号公報

前述した４種類の従来の冷却技術は、冷却能力が低い順に並べると熱伝導、空冷、ヒートパイプ式ヒートシンク、液冷となる。近年、半導体素子、特に中央演算処理装置は１個あたりの消費電力が８０Ｗを超えるレベルに達しており、熱伝導や空冷といった従来技術では、冷却能力が不足する問題が生じている。また、冷却能力が最も高い液冷は受熱ジャケット、冷却液循環パイプ、ポンプ、ラジエータ等の複数の部品から構成されており、原価高の要因となる。さらに、冷却液を用いる性格上、組立性および保守性が悪い。

一方、ヒートパイプ式ヒートシンクは消費電力が８０Ｗを超える半導体を冷却するのに適するが、後述する２つの問題点を有する。

１つ目の問題点は、ヒートパイプ式ヒートシンクのヒートパイプは冷媒の吸熱による気化、および放熱による液化を利用して冷媒を循環させているため、冷媒の自重の影響により、循環の効率が重力に左右されるということである。したがって、情報処理装置の設置方法によっては、ヒートパイプ内部の冷媒が吸熱部に行かない、または戻らないために冷却性能の低下が生じてしまう。

このように、冷却能力がヒートパイプの設置する向きの影響を受ける問題を有するため、縦置きと横置きの２種類の設置方法がある情報処理装置において、設置方法により冷却能力が異なってしまう。すなわち、情報処理装置としてのパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣサーバという）の設置形態は大きく分けて、基板が垂直に向く場合、水平に向く場合の２つがあり、設置方法の違いによりヒートパイプの設置向きが異なってしまい、冷却能力に差が出てしまうため、ヒートパイプ式ヒートシンクを使用する際は、設置する向きを考慮しなければならない。

２つ目の問題点は、複数の中央演算処理装置を搭載するコンピュータでは、中央演算処理装置同士を隣接して搭載するため、冷却モジュールの設置面積が限定されてしまう。この制限によって、ヒートパイプ式ヒートシンクの冷却効率を高めるためには基板に垂直な方向にフィンを拡大しなければならず、高さが高くなる要因となる。

そこで、本発明の目的は、設置方向に関わらず一定の冷却性能を有すヒートパイプ式ヒートシンクを提供し、ヒートパイプ式ヒートシンクの高さを可能な限り抑えつつ冷却能力を向上させることにある。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明によるヒートパイプ式ヒートシンクは、Ｌ字形状に曲げられ、一方が吸熱部、他方が放熱部となる複数のヒートパイプと、複数のヒートパイプの吸熱部側に固定され、半導体素子から受熱した熱量を複数のヒートパイプの吸熱部に伝熱する台座と、複数のヒートパイプの放熱部側に固定され、複数のヒートパイプの放熱部から伝熱した熱量を放熱する複数の放熱フィンとを備え、縦方向または横方向に実装された半導体素子に対して、台座をヒートパイプの吸熱部から放熱部までの間に、一定の液落差を確保する向きで固定するものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

本発明によれば、縦置きと横置きの２種類の設置方法があるコンピュータにおいて問題となる設置方法の差異に起因する冷却能力の差を無くすことができ、設置方法の違いでヒートパイプ式ヒートシンクの設置向きを変更する必要がなくなる。

また、本発明によれば、隣接してヒートパイプ式ヒートシンクを設置する場合に、冷却フィン面積を大きくすることが可能であり、限られた設置空間を有効に使用することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

＜ヒートパイプ式ヒートシンクの構成＞
図１〜図３により、本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの構成について説明する。図１は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの構成を示す側面図、図２は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの構成を示す模式図であり、説明のために１本のヒートパイプ周辺を切り抜いた状態で示している。図３は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの構成部品を示す分解図であり、（ａ）は冷却フィン、（ｂ）はヒートパイプ、（ｃ）は台座を示している。

図１〜図３において、ヒートパイプ式ヒートシンクは、ヒートパイプ４１、冷却フィン４２、台座４３から構成されている。

ヒートパイプ式ヒートシンクは、ＰＣサーバ本体１３に固定されたマザーボード１６上の中央演算処理装置１８等の半導体素子の放熱面に載せる。ヒートパイプ式ヒートシンクの固定にはネジ固定用スタッド６１と固定ネジ６２を使用するか、板ばね式クリップ等を使用する。

ヒートパイプ４１は前述のＰＣサーバの２つの設置形態において、同等な冷却能力を満足できるよう、Ｌ字の曲げ加工を施す。Ｌ字曲げの角度は、後述する理由により、複数のヒートパイプ式ヒートシンクを隣接して設置する場合を考慮して９０度から１１０度の間に設定することが好ましいが、具体的な角度は任意である。

また、ヒートパイプ４１の外径は任意であるが、前述したＬ字曲げ加工が可能で、かつヒートパイプ式ヒートシンクが冷却すべき中央演算処理装置１８等の半導体素子を冷却するに十分な容量を満足する外径とする。

冷却フィン４２は板厚１ｍｍ以下の銅やアルミ等の材質でできた薄板であり、ヒートパイプ４１に対して固定するための穴を、取り付けるヒートパイプ４１の数だけ開ける。また、冷却フィン４２の板厚、面積および取り付け枚数は任意であるが、前述した取り付け穴の位置を考慮しながら、ヒートパイプ式ヒートシンクが冷却すべき中央演算処理装置１８等の半導体素子を冷却するに十分な値とする。

台座４３は銅やアルミ等の材質で作成し、その形状、板厚、面積は、ヒートパイプ式ヒートシンクが冷却すべき中央演算処理装置１８等の半導体素子からの発熱を十分吸収でき、かつ、基板上の中央演算処理装置１８等の半導体素子に固定ネジ６２あるいは板ばね式クリップ等により固定することが可能な値とする。

また、ヒートパイプ４１のＬ字形状の片端は台座４３に対して溶接等により固定し、このヒートパイプ４１の台座側が吸熱部となる。また、ヒートパイプ４１の台座４３に固定されていない片端は、冷却フィン４２の取り付け穴に通し、溶接やかしめ等により固定し、このヒートパイプ４１の冷却フィン４２側が放熱部となる。冷却フィン４２の固定は、冷却フィン４２の平面がヒートパイプ４１に対して直角になるよう固定する。

＜ＰＣサーバの設置形態の一例＞
次に、図４〜図６により、本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを実装するＰＣサーバの設置形態について説明する。図４は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを実装するペデスタルタイプのＰＣサーバの設置形態を示す構成図、図５は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを実装するラックマウントタイプのＰＣサーバの設置形態を示す構成図、図６は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを実装する情報処理装置としてのＰＣサーバの基本的な構造を示す斜視図であり、ＰＣサーバの天板を開けた状態の内部を背面側から見た斜視図である。

まず、ＰＣサーバの第１の設置形態としては、図４に示すような床面等に設置する、ペデスタルタイプと呼ばれる形態である。図４に示すように、ＰＣサーバ本体１３に、プラスチックモールド材料や塗装板金材料から作られた天板１１１と、左右両側の側板１１２と、転倒防止用の脚などの部品を持った底板１１５とをネジや引掛け金具等で締結し、前面にドアやカバーをかねた意匠のあるフロントベゼル１１４を実装する。図４に示す例では、マザーボード１６はＰＣサーバ本体１３内で垂直に実装され、マザーボード１６上の中央演算処理装置１８にヒートパイプ式ヒートシンク１００が実装される。

また、ＰＣサーバの第２の設置形態としては、図５に示すような１９インチラック１２１に搭載するラックマウントタイプと呼ばれる形態である。この形態は、図５に示すように、ＰＣサーバ本体１３にスライドレール１２０と取付フランジ１１９とを締結し、さらに１９インチラック１２１に設けたスライドレール金具を介して１９インチラック１２１内に設置可能としたものである。図５に示す例では、マザーボード１６はＰＣサーバ本体１３内で水平に実装され、マザーボード１６上の中央演算処理装置１８にヒートパイプ式ヒートシンク１００が実装される。

また、図６に示すようなヒートパイプ式ヒートシンクを実装する情報処理装置としてのＰＣサーバは、ＰＣサーバ本体１３内に、半導体からなるマザーボード１６、中央演算処理装置１８、ＨＤＤ３１、ＦＤ／ＣＤ３２、ファン３３、ＤＡＴ等のテープデバイスである５インチデバイス３４、電源３５、ＰＣＩカードデバイス３６、背面パネル３７、メモリ３９等を収納して構成される。そして、図示例は、本発明の実施形態によるヒートパイプ式ヒートシンク１００を、マザーボード１６上の中央演算処理装置１８に取り付けている。

通常、中央演算処理装置１８の上部はアルミあるいは銅等の金属でできたヒートシンクが取り付けられるような構造になっており、ネジ穴等が設置されている。また、前述したように、ラックマウントタイプの機器の設置形態の制約からファンによる通風は、前面より吸気し、背面から排気するように行われる。

図６に示す例では、ＰＣサーバは横置き、縦置きのどちらでも設置可能であり、通常は、横置きと、１方向の縦置きが可能となっている。

図４〜図６に示すように、ＰＣサーバの設置形態によっては、ＰＣサーバ内のマザーボード１６の実装形態が異なることにより、マザーボード１６上の中央演算処理装置１８上に実装されるヒートパイプ式ヒートシンクの向きが横方向と縦方向の実装形態を持つ。

＜ヒートパイプ式ヒートシンクの設置形態＞
次に、図７および図８により本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの実装形態について説明する。図７は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの横方向の実装形態を示す図、図８は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの縦方向の実装形態を示す図であり、図７は、前述した第２の設置形態の場合で、マザーボード１６が水平に実装されている場合、図８は前述した第１の設置形態の場合で、マザーボード１６が垂直に実装されている場合の実装形態である。図７、図８共に、中央演算処理装置１８等の半導体素子が２つある場合を示している。

図７において、ヒートパイプ式ヒートシンクは、ヒートパイプ４１内の冷媒が台座４３側で吸熱した熱を冷却フィン４２部で放出した後、台座４３側に戻りやすいよう、図７に示したような落差を設けるために、台座４３を下に向けて搭載する。

また、図８においてヒートパイプ式ヒートシンクは、ヒートパイプ内の冷媒が台座４３側で吸熱した熱を冷却フィン４２部で放出した後、台座４３に戻りやすいよう、図８に示したような落差を設けるために、冷却フィン４２の固定端を上に向けて搭載する。

図７、図８に示す向きでヒートパイプ式ヒートシンクを搭載することにより、前述したＰＣサーバの２つの設置形態に関わらず、一定した冷却性能を得ることができる。

図７、図８はＰＣサーバの設置形態に倣った一実施例だが、本実施の形態において重要なことは、ヒートパイプ式ヒートシンクを搭載するマザーボード１６および中央演算処理装置１８等の半導体素子の向きが垂直であるか、水平であるかによって、ヒートパイプ式ヒートシンクに前述の落差を設けることが可能な設置方向を選択することである。

また、ＰＣサーバが横置き、縦置きのどちらでも設置可能な場合は、横置きでは図７に示すような実装形態となり、縦置きでは図８に示すような実装形態となるように、ヒートパイプ式ヒートシンクを搭載する。

このように、本実施の形態では、Ｌ字形状に曲げたヒートパイプ４１と冷却フィン４２、台座４３から構成されるヒートパイプ式ヒートシンクを、ＰＣサーバの設置形態に関わらず、一定の液落差を確保するように実装することにより、ＰＣサーバの縦置きと横置きの２種類の設置方法の差異に起因する冷却能力の差を無くすことが可能であり、設置方法の違いでヒートパイプ式ヒートシンクの設置向きを変更する必要を無くすことが可能となる。

＜隣接するヒートパイプ式ヒートシンクの実装＞
次に、図９および図１０により、本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを隣接して設置する場合について説明する。図９、図１０は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを隣接して設置する場合を示す構成図であり、冷却対象の中央演算処理装置１８等の半導体素子が、基板上に隣接して設置する場合でも、冷却フィン４２の面積をできるだけ大きくできるようにするために、図９はヒートパイプ４１のＬ字曲げ角度を変更して、冷却フィン４２をオーバーラップさせる構成、図１０は冷却フィン４２に段曲げ加工を施すことにより、冷却フィン４２をオーバーラップさせる構成を示している。

中央演算処理装置１８等の半導体素子を隣接して設置する場合、通常は、隣り合うヒートパイプ式ヒートシンクの冷却フィン４２同士が互いに干渉しないよう、冷却フィン面積を小さくする必要がある。

このため、ヒートパイプ式ヒートシンクの冷却効率を高めるためには基板に垂直な方向に冷却フィンを拡大しなければならず、高さが高くなる要因となるが、図９および図１０に示したように、隣接して設置した冷却フィン同士が重なる部位をオフセットさせることにより、冷却フィン４２の面積を大きくしても、冷却フィン４２を干渉させずに搭載することができる。

図９に示す例では、ヒートパイプ４１のＬ字曲げ角度を、およそ９１度から１００度の間に設定することにより、ヒートパイプ式ヒートシンクを隣接して設置しても、図９の波線で示したように、冷却フィン４２がオーバーラップし、冷却フィン４２を干渉させることなく、大きい冷却フィン面積で搭載することが可能である。ヒートパイプのＬ字曲げの具体的角度は隣接するヒートパイプ式ヒートシンク同士の相対的距離を考慮して決定する必要がある。

また、冷却フィン４２の位置を変更可能とすることにより、任意のヒートパイプ４１のＬ字曲げ角度とヒートパイプ式ヒートシンク同士の相対的距離に対して、冷却フィン４２をオーバーラップさせることも可能である。

なお、図９では、ヒートパイプ４１のＬ字曲げ角度を変更する例を示しているが、ヒートパイプ４１のＬ字曲げ角度はそのままで、冷却フィン４２のヒートパイプ４１に対する固定角度を変更させるようにしてもよい。

また、図１０では、冷却フィン４２に段曲げ加工を施すことにより、ヒートパイプ式ヒートシンクを隣接して設置しても、図１０の波線で示したように、冷却フィン４２がオーバーラップし、冷却フィン４２を干渉させることなく、大きい冷却フィン面積で搭載することが可能である。

また、図９、図１０を組み合わせても、ヒートパイプ４１を適切なＬ字曲げ角度に設定することにより、ヒートパイプ式ヒートシンクを隣接して設置しても、冷却フィン４２を干渉させることなく、大きい冷却フィン面積で搭載することが可能である。

このように、ヒートパイプ式ヒートシンクを隣接して設置する場合でも、冷却フィン４２の面積を大きくすることができるので、中央演算処理装置１８等の半導体素子が隣接して設置されている場合であっても、冷却フィン４２を高くすることなく冷却することが可能となる。

＜ヒートパイプ式ヒートシンクの他の構成＞
次に、図１１および図１２により、本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの他の構成について説明する。図１１は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの他の構成を示す構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図を示している。図１２は本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの他の構成を示す構成図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図を示している。

図１１において、ヒートパイプ式ヒートシンクは、Ｌ字形状に曲げたヒートパイプ４１を交互に冷却フィン４２の固定端が反対になるように、台座４３上に配置した構成としている。

図１２において、ヒートパイプ式ヒートシンクは、図１１に示したヒートパイプ式ヒートシンクにおいて放熱部で凝集した（蒸気から液体に戻った）冷媒が吸熱部に戻りやすいように、ヒートパイプ４１のＬ字曲げ角度を９０度よりも大きくし、Ｌ字曲げ角度を外側にした構成としている。

図１１に示すように、交互に冷却フィン４２の固定端が反対になるようにヒートパイプ４１を配置することにより、縦方向の実装状態において、縦方向の２方向の実装状態においても、交互に反対向きに配置されたヒートパイプ４１のどちらかの冷却フィン４２の固定端が上に向くことになるため、ヒートパイプ内の冷媒が吸熱した熱をフィン部で放出した後、台座４３に戻りやすいような落差を設けることができ、図８に示すような、ある１方向に縦置きされたＰＣサーバ（マザーボード１６が左側に位置する場合）に実装された実装状態だけではなく、反対の方向に縦置きされたＰＣサーバ（マザーボード１６が右側に位置する場合）に実装された実装状態においても、冷却性能を得ることが可能となる。

図１２に示すように、ヒートパイプ４１のＬ字曲げ角度を外側にしたことにより、放熱部で凝集した冷媒がヒートパイプ４１の台座４３側に戻りやすくなり、冷却効率を高めることが可能となる。

また、ヒートパイプ４１のＬ字曲げ角度を外側にしているので、ＰＣサーバ内のマザーボード１６が垂直に設置されず、少し傾いた位置で配置されている場合であっても、冷媒がヒートパイプ４１の冷却フィン４２側の放熱部で凝集した冷媒がヒートパイプ４１の台座４３側に戻ることができ、冷却効率を維持することが可能となる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの構成を示す側面図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの構成を示す模式図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの構成部品を示す分解図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを実装するペデスタルタイプのＰＣサーバの設置形態を示す構成図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを実装するラックマウントタイプのＰＣサーバの設置形態を示す構成図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを実装する情報処理装置としてのＰＣサーバの基本的な構造を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの横方向の実装形態を示す図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの縦方向の実装形態を示す図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを隣接して設置する場合を示す構成図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクを隣接して設置する場合を示す構成図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの他の構成を示す構成図である。 本発明の一実施の形態に係るヒートパイプ式ヒートシンクの他の構成を示す構成図である。

符号の説明

１３…ＰＣサーバ本体、１６…マザーボード、１８…中央演算処理装置、３１…ＨＤＤ、３２…ＦＤ／ＣＤ、３３…ファン、３４…５インチデバイス、３５…電源、３６…カードデバイス、３７…背面パネル、３９…メモリ、４１…ヒートパイプ、４２…冷却フィン、４３…台座、６１…ネジ固定用スタッド、６２…固定ネジ、１００…ヒートパイプ式ヒートシンク、１１１…天板、１１２…側板、１１４…フロントベゼル、１１５…底板、１１９…取付フランジ、１２０…スライドレール、１２１…１９インチラック。

Claims (3)

1. Ｌ字形状に曲げられ、一方が吸熱部、他方が放熱部となる複数のヒートパイプと、
   前記複数のヒートパイプの前記吸熱部側に固定され、半導体素子から受熱した熱量を前記複数のヒートパイプの前記吸熱部に伝熱する台座と、
   前記複数のヒートパイプの前記放熱部側に固定され、前記複数のヒートパイプの前記放熱部から伝熱した熱量を放熱する複数の放熱フィンとを備え、
   縦方向または横方向に実装された前記半導体素子に対して、前記台座を前記ヒートパイプの前記吸熱部から前記放熱部までの間に、一定の液落差を確保する向きで固定することを特徴とするヒートパイプ式ヒートシンク。
2. 請求項１記載のヒートパイプ式ヒートシンクにおいて、
   前記ヒートパイプ式ヒートシンクを複数隣接して搭載する場合に、
   第１および第２のヒートパイプ式ヒートシンクの複数の冷却フィンを前記台座に対して一定の角度で非平行に固定し、前記第１のヒートパイプ式ヒートシンクおよび前記第２のヒートパイプ式ヒートシンクの前記冷却フィンをオーバーラップさせることを特徴とするヒートパイプ式ヒートシンク。
3. 請求項１記載のヒートパイプ式ヒートシンクにおいて、
   前記ヒートパイプ式ヒートシンクを複数隣接して搭載する場合に、
   第１および第２のヒートパイプ式ヒートシンクの複数の冷却フィンに段曲げ加工を施し、前記第１のヒートパイプ式ヒートシンクおよび前記第２のヒートパイプ式ヒートシンクの前記冷却フィンをオーバーラップさせることを特徴とするヒートパイプ式ヒートシンク。

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