TW201306726A - 散熱裝置 - Google Patents

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Abstract

一種散熱裝置，包括用於接觸發熱元件之基座及散熱鰭片組，該基座為平板狀，該基座包括用於接觸該發熱元件之第一接觸面及相對該第一接觸面之第二接觸面，該基座於該第二接觸面一側開設有凹槽，該散熱裝置還包括熱管，該熱管位於該凹槽內，該散熱鰭片組同時接觸該基座之第二接觸面及該熱管。本發明實施方式中之散熱裝置中該散熱鰭片組同時接觸該基座之第二接觸面及該熱管，可實現較好之散熱效果。

Description

散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置，尤指一種用於接觸電子元件之散熱裝置。
習知之電子元件散熱裝置一般是於電子元器件上設置散熱器，散熱器一般包括有基座、散熱鰭片及***該散熱鰭片並連接該基座之熱傳導管，散熱鰭片之上部或側部固設有散熱風扇。散熱器具有良好之導熱性，電子元件產生之熱量由熱傳導管傳導到散熱鰭片上。散熱風扇產生之氣流將熱量迅速由散熱鰭片上帶離，從而達到散發熱量及冷卻電子元件之目的。而習知散熱鰭片往往僅與該熱傳導管連接，熱接觸面積有限，散熱效果不理想。
鑒於以上內容，有必要提供一具有較好熱接觸面積之散熱裝置。
一種散熱裝置，包括用於接觸發熱元件之基座及散熱鰭片組，該基座為平板狀，該基座包括用於接觸該發熱元件之第一接觸面及相對該第一接觸面之第二接觸面，該基座於該第二接觸面一側開設有凹槽，該散熱裝置還包括熱管，該熱管位於該凹槽內，該散熱鰭片組同時接觸該基座之第二接觸面及該熱管。
相對習知技術，本發明實施方式中之散熱裝置中該散熱鰭片組同時接觸該基座之第二接觸面及該熱管，可實現較好之散熱效果。
本發明實施方式中涉及一種散熱裝置，該散熱裝置可應用於電子裝置中，如台式電腦、伺服器等，對發熱電子元件進行散熱。該散熱裝置可與其他輔助散熱元件，如導風罩、風扇等配合使用達到更好之散熱效果。
請參閱圖1，於一實施方式中，一散熱裝置可安裝於一電腦主機板100上用於給一發熱元件110散熱。該發熱元件110可為CPU、南、北橋晶片等。該散熱裝置包括一散熱鰭片組10，一基座30及安裝於該基座30上之熱管50。
該基座30為平板狀。該基座30可為矩形。該基座30包括一用於接觸該發熱元件110之第一接觸面31及相對該第一接觸面31之第二接觸面33。該基座30包括有一用於接觸該發熱元件110之熱接觸區332，於本實施方式中，該熱接觸區332位於該基座30之中間部位。該基座30於該熱接觸區332兩側分別開設有一通透之開口35。該開口35可大致為矩形。該基座30於該第二接觸面33一側開設有用於放置該熱管50之凹槽37。該凹槽37之深度小於該基座30之厚度。
於本實施方式中，該熱管50包括有一大致呈Z形之第一熱管51及兩大致呈L形之第二熱管53。該第一熱管51包括一第一主熱管511及兩連接於該第一主熱管511兩端之第一延伸管513，該第一主熱管511位於該熱接觸區332，該兩第一延伸管513延伸至該熱接觸區332兩側。每一第二熱管53包括一第二主熱管531及一第二延伸管533，該第二主熱管531位於該熱接觸區332內，該第二延伸管533部分圍繞該開口35。該第一主熱管511及該兩第二主熱管531並排設置。該兩第二熱管53於該基座30上呈中心對稱放置，即其中一第二熱管53可繞一中心點旋轉180與另一第二熱管53位置重合。
該散熱鰭片組10包括有複數平行設置之散熱鰭片。
請繼續參閱圖2，組裝時，將該熱管50放置於該基座30之凹槽37內，使該熱管50完全位於該凹槽37內，此時，該熱管50之上表面與該基座30之第二接觸面33大致齊平。將該散熱鰭片組10藉由固定件或習知之卡扣裝置安裝於該基座30之第二接觸面33上，使該散熱鰭片組10同時與該基座30及該熱管50熱接觸。該散熱鰭片組10之複數散熱鰭片垂直於基座30之第二接觸面33。
請繼續參閱圖3，使用時，將組裝後之散熱裝置安裝於該電腦主機板100上使該散熱裝置基座30之熱接觸區332接觸該發熱元件110。該發熱元件110產生熱量傳遞給該基座30，該基座30一方面直接傳遞給該散熱鰭片組10，另一方面藉由該熱管50將熱量間接傳遞給該散熱鰭片組10。
該熱管50設置一個或多個，該熱管50之橫截面可為矩形、圓形或橢圓形。該凹槽37可根據該熱管50之形狀做相應設置。
於本實施方式中，該熱管50之該第一主熱管511及該兩第二主熱管531設置於該熱接觸區332，而該第一延伸管513及該第二延伸管533延伸至間接熱接觸區332，這樣之熱管配置可有效地將熱量均勻傳遞至該基座30及該散熱鰭片組10，達到較好之散熱效果。
於本實施方式中，為減少材料成本，該熱管50之密度可設置成大於該基座30之密度。例如，該熱管50由銅製成，該基座30由鋁製成。於使用較小密度材料之同時，可減輕整個散熱裝置之重量。
於本實施方式中，該開口35可於不影響散熱效果之同時節省該基座30之材料成本。
另外，於本實施方式中，該熱管50與該第二接觸面製成齊平結構不會額外影響該散熱鰭片組10之接觸結構。
綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．散熱鰭片組
30．．．基座
31．．．第一接觸面
33．．．第二接觸面
332．．．熱接觸區
35．．．開口
37．．．凹槽
50．．．熱管
51．．．第一熱管
511．．．第一主熱管
513．．．第一延伸管
53．．．第二熱管
531．．．第二主熱管
533．．．第二延伸管
100．．．主機板
110．．．發熱元件
圖1為本發明實施方式中一散熱裝置及一電腦主機板之立體分解圖。
圖2為圖1中散熱鰭片組、基座與熱管之部分立體組裝圖。
圖3為圖1之立體組裝圖。
10．．．散熱鰭片組
30．．．基座
31．．．第一接觸面
33．．．第二接觸面
332．．．熱接觸區
35．．．開口
37．．．凹槽
50．．．熱管
51．．．第一熱管
511．．．第一主熱管
513．．．第一延伸管
53．．．第二熱管
531．．．第二主熱管
533．．．第二延伸管
100．．．主機板
110．．．發熱元件

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置，包括用於接觸發熱元件之基座及散熱鰭片組，該基座為平板狀，該基座包括用於接觸該發熱元件之第一接觸面及相對該第一接觸面之第二接觸面，該基座於該第二接觸面一側開設有凹槽，該散熱裝置還包括熱管，該熱管位於該凹槽內，該散熱鰭片組同時接觸該基座之第二接觸面及該熱管。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該熱管與該散熱鰭片組之接觸面大致與該第二接觸面齊平。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該凹槽之深度小於該基座之厚度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該基座包括有一用於接觸該發熱元件之熱接觸區，該基座於該熱接觸區兩側分別開設有一開口。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該熱管包括有一大致呈Z形之第一熱管及兩大致呈L形之第二熱管。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置，其中該第一熱管包括一第一主熱管及兩連接於該第一主熱管兩端之第一延伸管，該第一主熱管位於該熱接觸區，該兩第一延伸管延伸至該熱接觸區兩側。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置，其中每一第二熱管包括一第二主熱管及一第二延伸管，該第二主熱管位於該熱接觸區，該第二延伸管部分圍繞該開口。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置，其中該兩第二熱管呈中心對稱放置於該基座。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該熱管之密度大於該基座之密度。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱裝置，其中該熱管由銅製成，該基座由鋁製成。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013145839A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Nitto Denko Corp 中空封止用樹脂シートおよびその製法、並びに中空型電子部品装置の製法および中空型電子部品装置
DE112014006793B4 (de) * 2014-07-09 2020-07-23 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung
US10475769B2 (en) * 2016-06-23 2019-11-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor package and manufacturing method of the same
US11553621B2 (en) * 2020-04-29 2023-01-10 Auras Technology Co., Ltd. Heat dissipation base

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6625021B1 (en) * 2002-07-22 2003-09-23 Intel Corporation Heat sink with heat pipes and fan
US7520316B2 (en) * 2005-10-05 2009-04-21 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
CN100464279C (zh) * 2005-11-17 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080173430A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-24 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US7694727B2 (en) * 2007-01-23 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with multiple heat pipes
CN201115256Y (zh) * 2007-06-15 2008-09-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US7637311B2 (en) * 2007-06-27 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20100126700A1 (en) * 2008-11-24 2010-05-27 Li-Ling Chen Heat-radiating base plate and heat sink using the same

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