TWI394961B - Insulation inspection equipment and insulation inspection methods - Google Patents
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Description
本發明,係有關於絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法,更詳細而言,係為有關於能迅速且正確進行被形成有複數之配線圖案的電路基板之絕緣檢查的絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法。
先前,對具備有複數之配線圖案的電路基板之絕緣檢查,係經由進行對在配線圖案之間的絕緣狀態之好壞(是否確保有十足的絕緣性)的判定,來判定此電路基板係為良品亦或是不良品。
在此種先前之絕緣檢查裝置中,係在成為檢查對象之2個的配線圖案之間,經由施加較高的電壓(例如,200V),來計算出配線圖案間的電阻值,並根據此電阻值來判定絕緣狀態之好壞。
但是,在此種先前之絕緣檢查裝置中,由於係在施加特定電壓後,經過了特定之時間後的安定狀態下,才開始檢查,因此,係具備有:當在施加有特定電壓之間的時間,產生有火花時,會計算出不正確的電阻值,而無法正確地判定絕緣狀態之好壞的問題。
為了解決此種問題點,本發明者,係創造出了之前所申請的專利文獻1中所揭示之絕緣檢查裝置以及方法。
[專利文獻1]專利揭載公報第3546046號(發行日:2004年7月21日)
在此專利文獻1中所揭示之絕緣檢查裝置以及方法,係在1對的配線圖案之間施加特定的直流電壓,並經由檢測出從施加開始到成為特定電壓值為止之間的時間中所變化之電壓,來從此電壓變化中檢測出火花,並以檢測出火花產生時之電壓的下降,來檢測出火花者。如此這般,經由檢測出施加電壓的上昇期間之電壓變化,能檢測出火花,而能解決上述之問題點。
然而,在此專利文獻1中,係並不存在有關於火花之狀態等的檢查之記載。
因此,係被期待有:創造出一種亦對火花之狀況等作考慮,而對關連於電路基板之火花,能進行更為正確之檢查的絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法。
本發明,係以提供一種對相關於電路基板之火花,能作更為正確的檢查之絕緣檢查裝置為目的。
更進一步,本發明,係以提供一種對相關於電路基板之火花,能作更為正確的檢查之絕緣檢查方法為目的。
有鑑於上述之目的,本發明之絕緣檢查裝置,係為對被形成有複數之配線圖案的電路基板進行絕緣檢查的絕緣檢查裝置,其特徵為,具備有:選出手段,其係在從前述複數之配線圖案中,將成為檢查對象之1個的配線圖案作為第1檢查部而選出的同時,將除了該第1檢查部以外之成為檢查對象的所有配線圖案,作為第2檢查部而選出;和電源手段,其係為了於前述第1檢查部與前述第2檢查部之間設定特定之電位差,而在與前述第2檢查部連接的同時,對該第2檢查部施加電壓;和電流檢測手段,其係檢測出在前述第1檢查部與前述第2檢查部之間所流動的電流;和判定手段,其係將以前述電流檢測手段所檢測出之電流,與特定之基準值作比較,並藉由此比較結果,判定該當電路基板係為良品又或是不良品。
進而,上述絕緣檢查裝置中,前述第2檢查部,係可由前述第1檢查部的配線圖案以外之配線圖案所成,而此些之配線圖案係全部被並聯連接。
進而,上述絕緣檢查裝置中,前述電流檢測手段,係可與前述第1檢查部又或前述第2檢查部串聯連接。
進而,上述絕緣檢查裝置中,前述選出手段,係可將所有的前述複數之導體圖案依序作為第1檢查部而選出,而前述不良品之判定,係可在當前述電流值為較前述基準值為更大時,將該電路基板判定為不良品。
進而,上述絕緣檢查裝置中,前述電流檢測手段,係可具備有具有相異之2個範圍的第1電流檢測手段以及第2電流檢測手段,前述第1電流檢測手段,係為用以檢測出關連於前述第1檢查部之火花(spark)的產生而被設置,前述第2電流檢測手段,係為用以測定前述第1檢查部與前述第2檢查部之間的絕緣電阻值而被設置。
進而,上述檢查裝置中,係可具備有將前述第1電流檢測手段所檢測出之電流值以時間系列來顯示的顯示手段。
進而,上述絕緣檢查裝置中,前述判定手段,係可具備有火花檢測部以及電力算出部,前述火花檢測部,係根據前述第1電流檢測手段之測定電流值而檢測火花之產生,前述電力算出部,係根據前述第1電流檢測部之測定電流值以及前述電壓檢測部之測定電壓值,來檢測火花之狀況。
進而,上述絕緣檢查裝置中,前述判定手段,係可具備有電阻算出部,並根據前述第2電流檢測部之測定電流值以及前述電壓檢測部之測定電壓值,來算出電阻值。
進而,本發明之絕緣檢查方法,係為對被形成有複數之配線圖案的電路基板進行絕緣檢查的絕緣檢查方法,其特徵為,具備有:在從前述複數之配線圖案中,將成為檢查對象之1個的配線圖案作為第1檢查部而選出的同時,將除了該第1檢查部以外之成為檢查對象的所有配線圖案,作為第2檢查部而選出之步驟;和為了於前述第1檢查部與前述第2檢查部之間設定特定之電位差,而在與前述第2檢查部連接的同時,對該第2檢查部施加電壓之步驟;和在對前述第2檢查部施加有電壓的狀態下,檢測出在前述第1檢查部與前述第2檢查部之間所流動的電流之步驟;和將在前述第1檢查部所流動之電流,與特定之基準值作比較,並藉由此比較結果,判定該當電路基板係為良品又或是不良品之步驟。
進而,本發明之記錄媒體,係為電腦可讀取的記錄媒體,並被記錄有:使對被形成有複數之配線圖案的電路基板進行絕緣檢查之電腦,實行電路基板之絕緣檢查方法的程式,其特徵為,該絕緣檢查方法係具備有:在從前述複數之配線圖案中,將成為檢查對象之1個的配線圖案作為第1檢查部而選出的同時,將除了該第1檢查部以外之成為檢查對象的所有配線圖案,作為第2檢查部而選出之步驟;和為了於前述第1檢查部與前述第2檢查部之間產生特定之電位差,而對該第2檢查部施加電壓之步驟;和在對前述第2檢查部施加有電壓的狀態下,檢測出在前述第1檢查部與前述第2檢查部之間所流動的電流之步驟;和將在前述第1檢查部所流動之電流,與特定之基準值作比較,並藉由此比較結果,判定該當電路基板係為良品又或是不良品之步驟。
若藉由本發明,則可提供一種對相關於電路基板之火花,能作更為正確的檢查之絕緣檢查裝置。
更進一步,若藉由本發明,則可提供一種對相關於電路基板之火花,能作更為正確的檢查之絕緣檢查方法。
以下,針對本發明之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法之實施形態,一面參考所添附之圖面一面作說明。另外,在圖中,對相同之要素係附加同樣的符號,並省略重複之說明。
在此申請書中所記載之用語「電路基板」,係並不限定於印刷配線基板,而係對例如可撓性基板、多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器所使用的電極板、以及半導體封裝用之封裝基板或薄膜載體(film carrier)等之被施加有各種配線的基板之總稱。亦即是,在所謂電路基板中,係包括有能成為絕緣檢查之對象的所有基板。
圖1,係為說明本發明之絕緣檢查裝置1的概略構成之其中一例的圖。在此,絕緣檢查裝置1,係為由從圖1所示之要素中扣除作為檢查對象之電路基板10的其他各要素所構成。亦即是,絕緣檢查裝置1,係具備有:控制手段9;和顯示手段(顯示器)8;和開關群SWs;和電源手段3;和第1電流檢測手段4;和第2電流檢測手段5;和電壓檢測手段6。此控制手段9,係具備有選出手段(SW切換控制手段)。2;和判定手段7;和記憶手段10。控制手段9,係以通常之電腦所構成,選出手段2以及判定手段7係由其CPU所成,記憶手段10係由記憶有實行此絕緣檢查方法之電腦程式的ROM或是作業記憶體RAM等所成。開關群SWs,係具備有複數組之由1對的開關SW1與開關SW2所成之組。
另一方面,在作為檢查對象之電路基板10上,係被形成有導通圖案P1~P5(總稱為「P」)。為了將圖面簡單化以便易於理解,於圖中作為圖案P,係僅例示有直線狀之配線圖案P1、P2,T字狀之配線圖案P3,以及十字狀的配線圖案P4、P5的5種類之配線圖案。於此,身為良品之電路基板10,其圖案P1~P5係分別為各自電性獨立之狀態,而在鄰接之圖案間保持有特定之絕緣電阻。
絕緣裝置1,係具備有複數根之將構成開關群SWs的各SW1與SW2之組相互連接的觸針CP,各觸針係對電路基板10之各配線圖案P1~P5分別電性接觸,而能對各配線圖案之絕緣狀態又或是導通狀態作檢查。
絕緣檢查裝置1所實行的檢查之基本原理,係將電路基板10之圖案P,根據特定的規則,來作為第1檢查部T1與第2檢查部T2而選出,並在對第2檢查部T2施加特定之電壓,而使第1檢查部T1和第2檢查部T2之間產生特定之電位差的狀態下,藉由檢測出在第1檢查部T1所流動之電流,而更為正確地實行關連於火花的檢查者。於此,第1檢查部,係由電路基板10所具有之複數的配線圖案(於圖中,係為P1~P5)中所選出之成為檢查對象的1個(單一的)配線圖案(亦稱為「被檢查圖案」)所成。第2檢查部T2,係由除了第1檢查部以外所殘留的成為檢查對象之所有的配線圖案(亦稱為「被檢查圖案以外的所有圖案」)所成。檢查,係將電路基板10所具有之複數的配線圖案,作為第1檢查部而依序選出並進行與第2檢查部之間的絕緣檢查,並在將所有的配線圖案作為第1檢查部而選出並檢查後,結束檢查。
以下,說明有關於構成絕緣檢查裝置1的各要素。選出手段2,係從電路基板10所具有之複數的配線圖案中,將成為檢查對象的1個配線圖案,作為第1檢查部(被檢查圖案)T1而選出。同時,將身為第1檢查部T1之配線圖案以外所殘留的成為檢查對象之所有的配線圖案作為第2檢查部T2而選出。在此狀態下,進行第1檢查部T1與第2檢查部T2之間之絕緣檢查後,從尚未被作為第1檢查部T1而選出的圖案中,將成為檢查對象之1個配線圖案作為第1檢查部T1而選出,而將所殘留的成為檢查對象之所有的配線圖案作為第2檢查部T2而選出。以下,重複進行此種階段。
具體之選出方法,係藉由使用具備有複數之開關元件SW1,SW2的開關群SWs,和對各開關元件作切換控制的選出手段(SW切換控制手段)2,而經由選出手段2所致之各開關元件SW1、SW的開啟、關閉切換動作,來從複數之配線圖案中選出第1檢查部T1又或是第2檢查部T2的任一者。
舉例而言,在圖2A中,係為展示將開關群SWs之中的最上方之配線圖案P1作為第1檢查部(被檢查圖案)T1而選出,並將配線圖案P1以外之配線圖案P2~P5作
為第2檢查部(被檢查圖案以外之所有圖案)T2而選出的情況。於圖2B中,係為展示將配線圖案P4作為第1檢查部而選出,並將配線圖案P4以外之配線圖案P1~P3、P5作為第2檢查部T2而選出的情況。
被電性連接於各配線圖案P之各觸針CP,係成為經由開關SW1而可與電源手段3連接,並經由開關SW2而可與第1電流檢測手段4、第2電流檢測手段5以及電壓檢測手段6連接。
於圖2A中,作為第1檢查部T1而被選出之配線圖案P1,係藉由開關SW2之成為ON,而被連接於第1電流檢測手段4以及第2電流檢測手段5,並進而與電壓檢測手段6連接。作為第2檢查部T2而被選出之配線圖案P2~P5,係藉由開關SW1之成為ON,而被連接於電源手段3。亦可在第1電流檢測手段4之前段設置開關SWA
,並在電壓檢測手段6之前段設置開關SWV
,而在控制手段9的控制之下,在個別之檢測中使該對應之開關成為ON。
作為第2檢查部T2而被選出之配線圖案P2~P5,係藉由各SW1,而相互地被並聯電性連接。藉由此種並聯連接,能將第2檢查部T2之所有的配線圖案P2~P5成為等電位,而在複雜且具備有大面積的配線圖案中,亦能防止在配線圖案彼此之間的火花之產生。
在此選出手段2的控制之下所進行的配線圖案P之選出,係以使作為第1檢查部T1而被選出過一次的配線圖案P1,不會被作為之後的第1檢查部T1而被再度選出的方式而被設定。因此,第1檢查部T1,係成為將所有的配線圖案P,一個一個地依序選出。
電源手段3,係為了在第1檢查部T1與第2檢查部T2之間設定特定之電位差,而以能經由各SW1對第2檢查部T2施加特定電壓的方式被連接。藉由以此電源手段3來使第2檢查部T2的電位變化,而成為使第2檢查部T2具備有和第1檢查部T1相異的電位。
此電源手段3,係只要能在第1檢查部T1與第2檢查部T2之間產生特定之電位差即可,可為直流電源,亦可為交流電源,而並不被特別限定。但是,為了能將在後述之第1電流檢測手段4之中的電流值之變化更正確地檢測出,故以可變直流電源為理想。
以此電源手段3所施加之特定的電位差,雖並未特別限定,但係以設定為可產生1~10V/μ s之電位差為理想。此係因為,藉由使用此範圍之電位差,能在短時間內正確地檢測出火花之故。
如圖2A所示,第1電流檢測手段4,係經由開關SW2、觸針CP,而與第1檢查部(配線圖案P1)T1串聯連接,並檢測出第1檢查部T1之電流。第1電流檢測手段4,係為利用能對電流值作測定之電流計。第1電流檢測手段4所檢測出之電流,係為經由在第2檢查部施加特定之電壓而在第1檢查部T1與第2檢查部T2之間產生電位差,而受到此電位差之影響而在第1檢查部T1所流動的電流。
因此,當在第1電流檢測手段4中所測定之電流值,係顯示有特定值以上之電流值又或是特定值以上之電流值的變化時,則係成為顯示在第1檢查部T1與第2檢查部T2之間產生了火花。亦即是,藉由此第1電流檢測手段4所測定之電流值,能檢測出兩檢查部之間的火花。
由於第1電流檢測手段4係為被連接於第1檢查部(被檢查圖案)T1側,因此由於第2檢查部(被檢查圖案以外之所有配線圖案)T2與觸針CP之間的接觸不良所導致的火花,係不會被第1電流檢測手段所檢測出。又,由於在第1檢查部T1係並未被施加有電壓,且係經由觸針CP、開關SW2、第1電流檢測手段4、第2電流檢測手段而被接地,因此係不會產生起因於第1檢查部(被檢查圖案)T1與觸針CP之間的接觸不良所導致之火花。
更進一步,就算是在產生有於被施加特定電壓之第2檢查部(被檢查圖案以外之所有配線圖案)T2以及此些配線圖案近旁之金屬框之間所產生的火花(在本申請書中係亦稱為「疑似火花」)之情況,亦由於在第1檢查部T1側並不流動有電流,因此,絕緣裝置1係並不進行對此種疑似火花的檢測。如此這般,絕緣檢查裝置1,係會防止在第1檢查部T1與第2檢查部T2之間以外所發生的火花的產生,又或是,就算產生了此種火花,亦不會將其檢測出。
此第1電流檢測手段4,係只要能夠對產生火花時之電流值作測定,則並不對其測定性能作特別之限定,但是,係以能檢測出0.1~10mA之電流值為理想。另外,此第1電流檢測手段4所檢測出之電流值,係成為被送至後述的判定手段7。
第2電流檢測手段5,係和第1檢查部T1串聯連接,並檢測出在第1檢查部T1所流動之電流。第2電流檢測手段5,在同樣能檢測出在第1檢查部T1所流動之電流一點上,係為和上述之第1電流檢測手段4共通,但是在相較於第1電流檢測手段4,具備有能檢測出更為微小之電流的性能之點上係為不同。
經由具備有此第2電流檢測手段5,由於能確實地測定在第1檢查部T1與第2檢查部T2之間所流動之電流值,因此,利用後述之電壓檢測手段6,能計算出第1檢查部T1與第2檢查部T2之間的電阻值。
此第2電流檢測手段5所具備之電流測定能力,只要是能夠測定如上述所述之用以計算出第1以及第2檢查部T1、T2之間的電阻值所需之電流值,則並不特別限定,但是係以能檢測出0.1~20 μ A之電流值為理想。此第2電流測定手段5所測定之電流值,係被送至判定手段7。
第1電流檢測手段4,主要係為了檢測出關連於第1檢查部(被檢查圖案)之火花的產生而被設置,而第2電流測定手段5係為了測定第1檢查部與第2檢查部之間的絕緣電阻值而被設置。但是,應可了解,依存於所使用之電流計的性能,亦可藉由1個電流計,來兼用於第1電流檢測手段4與第2電流檢測手段5。
電壓檢測手段6,係被連接於第1檢查部T1,而檢測出第1檢查部T1之電壓。此電壓檢測手段6,係可利用能夠檢測出第1檢查部T1之電壓值的電壓計。此電壓測定手段6所測定之電壓值,係被送至判定手段7。
判定手段7,係分別接收由第1電流檢測手段4與第2電流檢測手段5而來之測定電流值,以及由電壓測定手段6而來之測定電壓值,並根據此些之測定值,判定該電路基板是否為不良品。圖3,係為展示判定手段7之功能的概略構成圖。判定手段7,係具備有火花檢測部71;和電力算出部73;和電阻算出部74;和絕緣算出部75;和送信部72。
此判定手段7所進行之判定,係藉由具備有根據由第1電流檢測手段4而來之電流值,而與預先所設定的基準值作比較,並因應此比較結果,進行良品又或是不良品之判定的火花檢測部71,而進行判定。作為此火花檢測部71所進行之具體的比較方法,舉例而言,係可列舉出以下的3個方法。
作為第1的方法,係將藉由第1電流檢測手段4所檢測出之電流值,直接與基準值作比較,當所檢測出之電流值為較特定值更大時,則判定其係產生有火花的方法。
舉例而言,在圖4中,以虛線所展示之電流值的變化,係顯示在良品電路基板中之變化,而以實線所展示之電流值的變化,係為顯示在檢查對象之不良基板中的變化,超過基準值A的部分,係為顯示其為火花產生之處。在利用此第1的方法時之基準值A,雖並未特別限定,但是係被設定為0.1~1.0mA。
另外,在藉由此第1的方法來進行判定時,係以將電源手段3設為可變電壓電源,並設置適當之電路,而以使在施加電壓的瞬間之電流值的上昇不會超過特定值的方式來作控制為理想。此判定手段7,舉例而言,係可由:將由第1電流檢測手段以及第2電流檢測手段所得之測定電流值(類比值)依序變換為數位電流資料的A-D轉換電路(未圖示);和將此數位電流資料與基準值A之數位基準值資料一同輸入,並在測定數位電流資料係為超過數位基準值資料的情況時,輸出邏輯高度(logical height)"1"之比較電路(未圖示)來構成。
作為第2的方法,係預先使用良品之電路基板,並求取其電流值之變化以作為基準電流變化值B,而後,求取出使用了作為檢查對象之不良電路基板時的電流值與基準電流變化值B之間的差分,當此差分超過預先所設定之容許範圍時,將其作為火花而判定的方法。
舉例而言,在圖5A中,以虛線所展示之電流值的變化,係為顯示在良品之電路基板中的電流值之變化(基準電流變化值B),而以實線所展示之電流值的變化,係為顯示在不良品的電路基板中之電流值的變化。圖5B,係為展示於圖5A中所示之測定電流值與基準電流變化值B之間的差分,而顯示超過容許範圍C之差分的場所A,係為顯示火花產生之處。在利用此第2的方法時之容許範圍C,雖並未特別限定,但是係被設定為±0.1~1.0mA。
此判定手段7,舉例而言,係可採用使用有:將由作為檢查對象之電路基板而來之測定電流值(類比值)依序轉換成數位電流資料的A-D變換電路(未圖示);和預先被儲存在適當之記憶體(未圖示)中之基準電流變化值B的數位基準電流變化值資料;和將數位電流資料與從記憶體中所讀取出之相對應的數位基準電流變化值資料輸入,並輸出其差分資料的減算電路(未圖示);和在此減算電路之後段中,當差分資料為超過數位容許範圍C資料時,輸出邏輯高度(logical height)"1"的比較電路(未圖示)之構成。
作為第3的方法,係為從藉由電源手段3而對第1檢查部T1施加電壓起,每隔一段特定時間就計算出電流之變化,而當電流值從減少變化轉變為增加變化(電流之變化的斜率從0變化為正時)時,將其作為火花而判定的方法。
舉例而言,在圖6中,以虛線所展示之電流值的變化,係顯示在良品電路基板中之變化,而以實線所展示之電流值的變化,係為顯示在檢查對象之不良基板中的變化。以虛線所展示之良品的電流值之變化係一直延續著朝向右下方的方向,但是以實線所展示之不良品的電流值之變化,係可見到電流值係為增加的時刻t1,而此場所A係為顯示火花之產生處。
舉例而言,在時刻t1與時刻t2之間,於良品中係為持續維持電流值之減少(相對於前一瞬間的電流值之變化量係為負),但是在不良品電路基板中,於時刻t1其電流值係為增加(相對於前一瞬間的電流值之變化量係為正),而可理解此時係產生有火花。在利用此第3的方法時之判斷基準,由於係檢測出電流值之增加時的情況,故只要電流值之變化係為0以上即可,又或者是以僅檢測出劇烈之電流值的變化之方式,而預先設定特定之正的變化值亦可。
此判定手段7,舉例而言,係可經由:將由作為檢查對象之電路基板而來之測定電流值(類比值)依序轉換成數位電流資料的A-D變換電路(未圖示);和將此數位電流資料作微分處理之微分電路(未圖示);和用以判定此微分電路的輸出資料之正負、又或是用以判定其是否超過了特定之變化值的判定電路又或是比較電路(未圖示)來構成。
再參考圖3,判定手段7,係具備有:當如上述所示一般從火花檢測部71檢測出火花時,將火花檢測訊號作送信的送信部72。此送信部72,係可在後述之顯示手段中,使火花檢測之結果成為可目視,亦可利用警報音等,以藉由聽覺來作認識。
判定手段7,係具備有電力算出部73,而從第1電流檢測手段4之電流值與電壓檢測手段6之電壓值,來計算出產生火花時的電力之推移。此電力算出部73,係可設置操作部,而預先經由使用者來設定其算出方法,亦可設定為當檢測出火花時自動地將其算出。
電力算出部73,舉例而言,係可藉由設置:使用具有適當的記憶體容量之先進先出型記憶體FIFO(未圖示),並將經由適當的A-D轉換器(未圖示)所得到的第1電流檢測手段4之數位電流資料與電壓檢測手段6之數位電壓資料依序儲存,並在從產生火花後之特定時間,停止此些之資料的儲存之手段(未圖示),而能確保在產生火花的瞬間之後之特定時間內的電流資料以及電壓資料。藉由具備有此電力算出部73,則利用產生火花的瞬間之後的特定時間內之電流資料與電壓資料,以及選出手段2是將哪一個配線作微被檢查圖案而選出的資料等,便能得知火花檢測時刻、被檢查圖案、電力之隨時間的變化、火花之大小、絕緣破壞等之狀況。
又,此判定手段7係具備有電阻算出部74,並藉由第2電流檢測手段5與電壓檢測手段6,來計算出第1檢查部T1與第2檢查部T2之間的電阻值。電阻算出部74,舉例而言,係將第2電流檢測手段5之測定電流值與電壓檢測手段6之測定電壓值,藉由適當之A-D轉換器(未圖示)來轉換成數位電流值以及數位電壓值,並利用除算電路(未圖示),而能求出電阻值資料。
藉由如此這般而具備有電阻算出部74以及絕緣判定部75,能在進行火花檢測的同時,進行絕緣電阻之算出。判定手段7,舉例而言,係進行判定第1檢查部T1與第2檢查部T2是否為絕緣狀態。判定手段7,舉例而言,係使用將電阻值資料與基準電阻值輸入之比較器(未圖示),而能作判定。
另外,此些之電力算出部73、電阻算出部74以及絕緣判定部75之算出結果,係被送至送信部72,而在顯示手段8處被顯示。
顯示手段8,係可將在第1電流檢測手段4、第2電流檢測手段5、電壓檢測手段6、電力算出部73、電阻算出部74以及絕緣判定部75中所檢測出又或是計算出的電流值、電壓值、電阻值、電力值等,還有火花之有無或絕緣之良否的判定結果以及電路基板係為良品或是不良品的判定結果,在畫面上作顯示。又,此顯示手段8,係亦可將如上述所示之數值或是狀態,以時間系列的圖又或是表來作顯示。此係因為藉由如此這般地以時間系列來作顯示,絕緣檢查裝置1之使用者係成為能夠以目視來確認火花之產生狀況以及大小之故。
以上,係為針對本發明之絕緣檢查裝置1的實施形態之構成的說明。
圖7,係為展示本發明之絕緣檢查裝置的檢查方法之其中一例的流程圖。實行此檢查方法之電腦程式,舉例而言,係被儲存在記憶手段10中,此絕緣檢查,係在控制手段9之控制下來進行。
首先,將作為檢查對象之電路基板設置於本絕緣檢查裝置1,並設定用以檢測火花之特定直(S1)。於此,作為火花檢測方法,雖係以上述之第3的方法作為例子來說明,但是並不是限定為此。另外,為了利用此第2的方法,係將身為良品之電流變化值的基準電流變化值B之數位基準電流變化值資料,以及用以判定良品之數位容許範圍C資料,設定在記憶手段10中。
開始對成為對象之電路基板的檢查。
首先,藉由選出手段2,在從檢查對象之複數的配線圖案中,選出成為第1檢查部(被檢查圖案)T1之配線圖案的同時,將剩餘的配線圖案作為第2檢查部T2而選出(S2)。第1檢查部,係經由SW2而與第1以及第2電流檢測手段連接。構成第2檢查部之圖案,係藉由SW1而分別和電源手段3連接。此時,形成第2檢查部T2之複數的配線圖案,係相互被並聯連接。
在電路基板之配線圖案被選出為第1檢查部T1以及第2檢查部T2的2個群組後,藉由電源手段3來將特定之電壓施加到第2檢查部T2(S3)。
在此狀態下,被連接於第1檢查部T1之第1電流檢測手段4,第2電流檢測手段5以及電壓檢測手段6,係分別測定第1檢查部T1之電流以及電壓(S4)。由此些第1電流檢測手段4、第2電流檢測手段5和電壓檢測手段6所測定之電流值以及電壓值,係被送至判定手段7。
判定手段7之火花檢測部71,係根據藉由第1電流檢測手段3所測定之電流值與特定基準值,計算出其差分資料(S5)。
判定此差分資料是否存在於容許範圍C資料之中(S6)。
當此差分資料係在容許範圍C資料內時,判定為無火花(未檢測出火花)(S7),另一方面,當差分資料係為在容許範圍C資料外時,判定其為檢測出有火花(S8)。
在步驟S8中,當被判定為有產生火花時,將該電路基板判定為不良品(S10)。在產生有火花時,係成為藉由送信部72而顯示在顯示手段8上。
在未檢測出火花時,絕緣算出部75,係根據由第2電流檢測手段5所得之電流值資料以及由電壓檢測手段6所得之電壓值資料,來進行絕緣檢查(S9)。在此絕緣檢查中,係利用由第2電流檢測手段5與電壓檢測手段6所得之電流值以及電壓值,來經由判定手段7之電阻算出部74,計算出第1檢查部T1與第2檢查部T2之間的電阻。另外,在此流程圖中,雖係展示在每次之火花檢查結束時進行絕緣檢查的檢查工程,但是也可在火花檢查之前來進行絕緣檢查,亦可為同時進行火花檢查與絕緣檢查之檢查工程。
藉由此電阻算出部74所計算出的電阻值資料,係被送至絕緣判定部75。此絕緣判定部75,係進行所計算出之電阻值資料以及預先所設定之基準電阻值資料,而進行絕緣狀態之判定。當所計算出之電阻值資料係為基準電阻值資料以上時,判定其為絕緣狀態,而將該電路基板判定為良品(S11),當所計算出之電阻值資料係為低於基準電阻值資料時,判定其係非為絕緣狀態(S12),而將該電路基板判定為不良品(S10)。
當被判定為不良品時,和檢測出火花時相同,藉由送信部72而顯示在顯示手段8上。
當火花檢查與絕緣檢查的雙方均結束後,藉由選出手段2來選出接下來的第1檢查部T1以及第2檢查部T2,並繼續重複進行檢查,直到所有的配線圖案均作為第1檢查部T1而被進行過檢查為止。
另外,當在顯示手段8上被通知產生有火花而為不良品之內容,則經由使用者或是自動地,從第1電流檢測手段4所得到之電流值資料與由電壓檢測手段6所得到之電壓值資料,以判定手段7之電力算出部73計算出電力值資料。此時,所計算出之電力值資料,係被顯示在顯示手段8上。
因此,本絕緣檢查裝置1之使用者,可在產生火花時,立即地藉由目視等,而對火花之大小等作確認。以上,係為針對本發明之絕緣檢查方法的實施形態之說明。
(1)在先前之絕緣檢查裝置中,例如在配線圖案和與此配線圖案接觸之探針(觸針CP)係為接觸不良的情況,當此些配線圖案與探針之間產生有火花而發生電壓之下降時,會有將此作為在電路基板的配線圖案之間的火花而檢測出的情況。又,當在配線圖案與此配線圖案近旁的金屬框之間產生有火花的情況,亦同樣地會有將此作為在電路基板的配線圖案之間的火花而檢測出的情況。亦即是,會有將在電路基板上所產生的所有之火花,作為在配線圖案之間所產生之火花而檢測出來的問題點。
若藉由本實施形態之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法,則由於係成為僅對第2檢查部施加電壓,因此電位差係成為僅在第1檢查部與第2檢查部之間產生。被連接於第1檢查部之電流檢測手段,係成為僅檢測出在此第1檢查部以及第2檢查部之間所流動的電流,而僅檢測出在第1檢查部與第2檢查部中之任一的配線圖案之間的火花。
(2)在先前之絕緣檢查裝置中,舉例而言,在用以形成裝置之電路元件的關係上,由於伴隨著施加電壓之急遽變化,會變為無法檢測出電壓之下降,因此一定必須要將檢查時間設定的十分長,直到所施加之電壓上昇至特定之電壓值為止。故而,其結果,導致了進行火花之檢測所需要的檢查時間亦會變長。
若藉由本發明之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法,則由於係當電流值為較特定值為更大時,判定火花之產生,並將其判定為不良品,因此能以更短的時間來更有效率地作判定。
進而,若是藉由本實施形態之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法,則絕緣檢查裝置,由於係具備有和第1電流檢測手段具有相異之範圍的第2電流檢測手段,因此可以第1電流檢測手段來檢測出火花,並以第2電流檢測手段來檢測出漏電流。故而,成為可同時進行絕緣檢查以及火花檢查,而能更為縮短檢查時間。
(3)在先前之絕緣檢查裝置中,例如,關於火花檢測方法,係僅能藉由觀察電壓變化之時間推移並檢測出電壓之下降,來進行火花之檢測,而無法解析出所產生之火花的狀況或是大小。
若藉由本實施形態之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法,由於絕緣檢查裝置係具備有電流檢測手段、電壓檢測手段以及顯示手段,因此在能將檢測出火花時的電流以及電壓之變化之模樣以顯示裝置來顯示的同時,亦能將火花之大小(電力)計算出來並顯示。故而,可將火花之狀態以視覺來對使用者顯示,而能讓使用者容易地把握火花之狀態。
(4)特別是在近年來,電路基板逐漸複雜化,而配線圖案之複雜化亦一直進行。伴隨著此配線圖案的複雜化,配線圖案本身的面積(網絡的大小)係為增加。由於此原因,若是對配線圖案施加電壓,則配線圖案本身會儲蓄電荷,而變的容易產生火花。進而,由於電路基板本身的微細化,因此由於存在於電路基板本身之內的異物所導致的火花亦變的容易產生。
若藉由本實施形態之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法,則就算配線圖案係為複雜,又或是配線圖案本身係為帶有電荷,第1電流檢測手段亦不會受到其影響,而成為僅測定配線圖案之間的電流。
進而,若藉由本實施形態之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法,則由於第2檢查部,係為將除了第1檢查部之配線圖案以外的複數之該配線圖案並聯連接而形成,因此能防止在第2檢查部之間的火花之產生。故而,能防止在檢查對象以外之配線圖案產生火花。
進而,若藉由本實施形態之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法,則由於係成為僅對第2檢查部施加電壓,因此電位差係成為僅在第1檢查部與第2檢查部之間產生。因此,被連接於第1檢查部之第1電流檢測手段,係成為僅檢測出在此第1檢查部以及第2檢查部之間所流動的電流,而變成能僅檢測出在第1檢查部與第2檢查部中之任一的配線圖案之間的火花。故而,就算是產生有在成為檢查對象之配線圖案之間以外的火花(疑似火花),亦能防止將其作為火花而檢測出,同時,就算配線圖案係為複雜,或是配線圖案本身係帶有電荷,亦不會受到影響。
如此這般,本實施形態之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法,係為對形成有複數之配線圖案的電路基板進行絕緣檢查之裝置以及方法,就算其係為複雜之配線圖案,亦能將配線圖案間之火花以及其狀況更正確而確實地檢測出來,並且,和先前技術相比,能將檢查時間減短為更短時間。
以下,雖針對本發明之絕緣檢查裝置以及絕緣檢查方法之實施形態作了說明,但是本發明係並不被拘束於此實施形態。應可理解,同業者所能容易地進行之各種追加、削除、改變等,亦均為包含於本發明內。
(1)作為被形成於電路基板上之圖案P,係例示有5種類的配線圖案。但是,配線圖案P,係並不被限定為此5種圖案,並且,配線圖案之種類、根數、位置、大小、形狀等,亦並不限定為圖示之配線圖案。電路基板10,係亦將配線圖案為經過經由孔(貫通孔)而擴張至複數層的多層基板作為對象。
(2)在控制手段9之選出手段2、判定手段7、記憶手段10等之中,雖係例示有個別之構成電路,但是係並不限定於此。亦可使用可達成其個別之目的的其他電路。
(3)對於被形成於電路基板10之圖案P,係以單一的第1檢查部(被檢查圖案)與第1檢查部以外的第2檢查部(除了被檢查圖案以外的所有之配線圖案)來作了說明。但是,絕緣檢查裝置,係為進行在被檢查圖案,以及與其鄰接而產生絕緣不良之圖案之間所進行之檢查。只要是在能達成此目的的範圍以內,則對於「被檢查圖案以外的所有之配線圖案」,應採取有彈性的解釋。
亦即是,亦應理解,雖將第2檢查部設為「除了被檢查圖案以外的所有之配線圖案」,但是若將與被檢查圖案相鄰而不具有產生絕緣不良之虞的圖案從第2檢查部中去除,則亦應為包含於本發明的對象之內。舉例而言,當電路基板10之配線,係被分割為區塊,而在各區塊之間圖案係為相互分離,並不具有產生絕緣不良之虞時,則係在單一的區塊內來定義第1檢查部以及第2檢查部。
同樣地,除去沒有接近鄰接圖案之虞的圖案,在絕緣檢查時,此些之圖案,亦不成為第1檢查部以及第2檢查部之對象。
進而,若是為了逃離本發明之技術範圍,而不具備任何之目的又或是效果地從第2檢查部中將數根的配線移除,則此種實施品亦為包含在本發明之內。
(4)進而,本發明之對象中,係包含有使電腦9實行此絕緣檢查方法之電腦程式,以及記錄有此之記錄媒體。
(5)在各檢查階段,對第2檢查部T2,從電源手段3來施加特定之電壓。因此,在各檢查階段,係亦可設置將被充電至第2檢查部T2之電荷放電的階段之步驟。
(6)絕緣檢查裝置1所實行的檢查,係將電路基板10之圖案P,根據特定的規則,來作為第1檢查部T1與第2檢查部T2而選出,並在對第2檢查部T2施加特定之電壓,而使第1檢查部T1和第2檢查部T2之間產生特定之電位差的狀態下,藉由檢測出在第1檢查部T1所流動之電流,而實行絕緣檢查者。於此,第1檢查部,係為由成為檢查對象之被選出的單一配線圖案所成,第2檢查部T2,係由除了第1檢查部以外之所有的配線圖案所成。檢查,係將各配線圖案作為第1檢查部而依序選出,並進行與第2檢查部之間的絕緣檢查,並在將所有的配線圖案作為第1檢查部而選出並檢查後,結束檢查。
因此,為了檢測出從由單一之配線圖案所成的第1檢查部T1所流出之漏電流,在圖1、圖2A以及圖2B中,在單一的配線圖案T1與接地(earth)處之間,連接有第1電流檢測手段以及第2電流檢測手段。
但是,第1電流檢測手段4以及第2電流檢測手段5之連接場所,係並不限定於此。在由單一之配線圖案所成的第1檢查部T1所流動之漏電流,係為當從電源手段3對第2檢查部T2施加特定之電壓,而在第1檢查部T1具備有絕緣不良的情況時所產生的漏電流。當在第1檢查部T1不具有絕緣不良的情況時,就算是從電源手段3對第2檢查部T2施加特定之電壓,在第1檢查部T1亦不會流動有電流。
因此,藉由將第1電流檢測手段4以及第2電流檢測手段5之任何一方又或是兩方,連接於電源手段3與第2檢查部T2之間,而檢測出在第2檢查部T2所流動的電流,可檢測出第1檢查部T1之絕緣不良的有無。亦即是,第1電流檢測手段4以及第2電流檢測手段5之任何一方又或是兩方,在圖1、圖2A以及圖2B中,係亦可連接於電源手段3以及各地2檢查部T2的分歧點之間。此時,由第1電流檢測手段4以及第2電流檢測手段5所檢測出之電流資料,係亦被送至控制手段9。
本發明之技術範圍,係經由所添付之專利申請範圍的記載而被限定。
1...絕緣檢查裝置
2...選出手段
3...電源手段
4...第1電流檢測手段
5...第2電流檢測手段
6...電壓檢測手段
7...判定手段
8...顯示手段
9...控制手段
10...記憶手段
P...配線圖案
SW...開關
SWs...開關群
T1...第1檢查部
T2...第2檢查部
CP...觸針
[圖1]圖1,係為展示本發明之絕緣檢查裝置之其中一例的概略構成圖。
[圖2A]圖2A,係為展示藉由圖1之選出手段所選出的第1檢查部與第2檢查部之組合的其中一例的圖,開關群SWs之內的最上方之配線圖案P1,係被作為第1檢查部T1而選出,而配線圖案P2~P5被作為第2檢查部T2而選出的模樣。
[圖2B]圖2B,係為展示藉由圖1之選出手段所選出的第1檢查部與第2檢查部之組合的其中一例的圖,配線圖案P4,係被作為第1檢查部T1而選出,而配線圖案P1~P3、P5被作為第2檢查部T2而選出的模樣。
[圖3]圖3,係為展示圖1之判定手段的功能之概略構成圖。
[圖4]圖4,係為展示在良品以及不良品之電路基板中之電流值的變化之圖表。於此,兩點虛線係為展示基準值A。
[圖5A]圖5A,係為展示在良品以及不良品之電路基板中的電流值之變化的圖表。
[圖5B]圖5B,係為展示於圖5A中所顯示之電流值的差分。於此,兩根之一點虛線係為展示容許範圍。
[圖6]圖6,係為展示在良品以及不良品之電路基板中的電流值之變化的圖表。於此,係為展示在時刻t1、t2時之變化的模樣。
[圖7]圖7,係為展示於圖1之絕緣檢查裝置所實行的檢查方法之流程圖。
1...絕緣檢查裝置
2...選出手段
3...電源手段
4...第1電流檢測手段
5...第2電流檢測手段
6...電壓檢測手段
7...判定手段
8...顯示手段
9...控制手段
10...記憶手段
SWs...開關群
SW1、SW2...開關
10...電路基板
P1~P5...導通圖案
CP...觸針
Claims (10)
- 一種絕緣檢查裝置,係為對被形成有複數之配線圖案的電路基板進行絕緣檢查的絕緣檢查裝置,其特徵為,具備有:選出手段,其係在從前述複數之配線圖案中,將成為檢查對象之1個的配線圖案作為第1檢查部而選出的同時,將除了該第1檢查部以外之成為檢查對象的所有配線圖案,作為第2檢查部而選出;和電源手段,其係為了於前述第1檢查部與前述第2檢查部之間設定特定之電位差,而在與前述第2檢查部連接的同時,對該第2檢查部施加電壓;和電流檢測手段,其係檢測出在前述第1檢查部與前述第2檢查部之間所流動的電流;和判定手段,其係將以前述電流檢測手段所檢測出之電流值,與特定之基準值作比較,並藉由此比較結果,判定該當電路基板係為良品又或是不良品。
- 如申請專利範圍第1項所記載之絕緣檢查裝置,其中,前述第2檢查部,係由前述第1檢查部的配線圖案以外之配線圖案所成,而此些之配線圖案係全部被並聯連接。
- 如申請專利範圍第1項所記載之絕緣檢查裝置,其中,前述電流檢測手段,係與前述第1檢查部又或是前述第2檢查部串聯連接。
- 如申請專利範圍第1項所記載之絕緣檢查裝置,其中,前述選出手段,係將所有的前述複數之導體圖案依序作為第1檢查部而選出,而前述不良品之判定,係在當前述電流值為較前述基準值為更大時,將該電路基板判定為不良品。
- 如申請專利範圍第1項所記載之絕緣檢查裝置,其中,前述電流檢測手段,係具備有具有相異之2個範圍的第1電流檢測手段以及第2電流檢測手段,前述第1電流檢測手段,係為用以檢測出關連於前述第1檢查部之火花(spark)的產生而被設置,前述第2電流檢測手段,係為用以測定前述第1檢查部與前述第2檢查部之間的絕緣電阻值而被設置。
- 如申請專利範圍第5項所記載之絕緣檢查裝置,其中,更具備有:將以前述第1電流檢測手段所檢測出之電流值,以時間系列來顯示的顯示手段。
- 如申請專利範圍第5項所記載之絕緣檢查裝置,其中,前述判定手段,係具備有火花檢測部以及電力算出部,前述火花檢測部,係根據由前述第1電流檢測手段之測定電流值而檢測火花之產生,前述電力算出部,係根據由前述第1電流檢測部之測定電流值以及由前述電壓檢測部之測定電壓值,來檢測火花之狀況。
- 如申請專利範圍第5項所記載之絕緣檢查裝置,其中,前述判定手段,係具備有電阻算出部,並根據由前述第2電流檢測部之測定電流值以及由前述電壓檢測部之測定電壓值,來算出電阻值。
- 一種絕緣檢查方法,係為對被形成有複數之配線圖案的電路基板進行絕緣檢查的絕緣檢查方法,其特徵為,具備有:在從前述複數之配線圖案中,將成為檢查對象之1個的配線圖案作為第1檢查部而選出的同時,將除了該第1檢查部以外之成為檢查對象的所有配線圖案,作為第2檢查部而選出之步驟;和為了於前述第1檢查部與前述第2檢查部之間產生特定之電位差,而對該第2檢查部施加電壓之步驟;和在對前述第2檢查部施加有電壓的狀態下,檢測出在前述第1檢查部與前述第2檢查部之間所流動的電流之步驟;和將在前述第1檢查部所流動之電流值,與特定之基準值作比較,並藉由此比較結果,判定該當電路基板係為良品又或是不良品之步驟。
- 一種記錄媒體,係為電腦可讀取的記錄媒體,並記錄有:使對被形成有複數之配線圖案的電路基板進行絕緣檢查之電腦,實行電路基板之絕緣檢查方法的程式,其特徵為,該絕緣檢查方法係具備有:在從前述複數之配線圖案中,將成為檢查對象之1個的配線圖案作為第1檢查部而選出的同時,將除了該第1檢查部以外之成為檢查對象的所有配線圖案,作為第2檢查部而選出之步驟;和為了於前述第1檢查部與前述第2檢查部之間產生特定之電位差,而對該第2檢查部施加電壓之步驟;和在對前述第2檢查部施加有電壓的狀態下,檢測出在前述第1檢查部與前述第2檢查部之間所流動的電流之步驟;和將在前述第1檢查部所流動之電流值,與特定之基準值作比較,並藉由此比較結果,判定該當電路基板係為良品又或是不良品之步驟。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005303543 | 2005-10-18 | ||
JP2006172373A JP3953087B2 (ja) | 2005-10-18 | 2006-06-22 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200732678A TW200732678A (en) | 2007-09-01 |
TWI394961B true TWI394961B (zh) | 2013-05-01 |
Family
ID=37962333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095138401A TWI394961B (zh) | 2005-10-18 | 2006-10-18 | Insulation inspection equipment and insulation inspection methods |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3953087B2 (zh) |
KR (3) | KR101367439B1 (zh) |
CN (1) | CN101292166B (zh) |
TW (1) | TWI394961B (zh) |
WO (1) | WO2007046237A1 (zh) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4532570B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2010-08-25 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
CN101408582B (zh) * | 2008-11-24 | 2011-07-20 | 浙江中控技术股份有限公司 | 电路板测试方法及装置 |
JP5899961B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2016-04-06 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP5910262B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2016-04-27 | 日本電産リード株式会社 | 部品内蔵基板の検査方法 |
JP6069884B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2017-02-01 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査方法及び絶縁検査装置 |
JP5727976B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2015-06-03 | ヤマハファインテック株式会社 | プリント基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
TWI498571B (zh) * | 2013-03-29 | 2015-09-01 | Nidec Read Corp | 絕緣檢測裝置及絕緣檢測方法 |
JP6137536B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-05-31 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
JP6182974B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-08-23 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法 |
JP2015001470A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
JP6229876B2 (ja) | 2013-08-27 | 2017-11-15 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置 |
JP6229877B2 (ja) * | 2013-08-27 | 2017-11-15 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置 |
JP6252106B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2017-12-27 | 日本電産リード株式会社 | 接触子のメンテナンス方法及び検査装置 |
JP2015111082A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 富士通テレコムネットワークス株式会社 | 布線試験装置、布線試験方法及び基準値測定装置 |
CN103743954A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 北京天诚同创电气有限公司 | 绝缘性能检测装置 |
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- 2006-10-04 KR KR1020087009639A patent/KR101346936B1/ko active IP Right Grant
- 2006-10-04 CN CN2006800389422A patent/CN101292166B/zh active Active
- 2006-10-04 KR KR1020107017224A patent/KR20100105757A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-10-04 WO PCT/JP2006/319865 patent/WO2007046237A1/ja active Application Filing
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WO2007046237A1 (ja) | 2007-04-26 |
KR20120096601A (ko) | 2012-08-30 |
KR101367439B1 (ko) | 2014-02-25 |
KR20080066686A (ko) | 2008-07-16 |
JP3953087B2 (ja) | 2007-08-01 |
CN101292166B (zh) | 2010-12-29 |
KR101346936B1 (ko) | 2014-01-03 |
TW200732678A (en) | 2007-09-01 |
KR20100105757A (ko) | 2010-09-29 |
JP2007139747A (ja) | 2007-06-07 |
CN101292166A (zh) | 2008-10-22 |
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