JP2008076266A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板に設けられる配線パターンの短絡検査において、配線パターン間で発生するスパークを確実に検出して、不良な基板を発見することのできる基板検査装置及び基板検査方法の提供。
【解決手段】 回路基板の複数の配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、複数の配線パターン毎に対応する、該配線パターンに電流を供給する上流側及び下流側電流供給端子と、複数の配線パターン毎に対応する、電流が印加されることにより生じる電圧を検出するための上流側及び下流側電圧検出端子と、検査対象となる配線パターンに対応する上流側電流供給端子と上流側電圧検出端子との電圧を検出する電圧検出手段と、電圧検出手段により検出される電圧値により、検査対象の配線パターンと他の配線パターンのスパークを検出することを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板検査装置及び基板検査方法に関し、より詳しくは、基板に設けられる配線パターンの短絡検査において、配線パターン間で発生するスパークを確実に検出して、不良な基板を発見することのできる基板検査装置及び基板検査方法に関する。
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の配線基板を総称して「回路基板」という。

従来、複数の配線パターンを有する基板（回路基板）は、絶縁検査装置で各配線パターンについて、他の配線パターンとの絶縁状態の良否（十分な絶縁性が確保されているか否か）の判定を行うことにより、基板が良品であるか否かを検査する絶縁検査が行われている。
この絶縁検査とは、一方の配線パターンに電圧を印加して、他方の配線パターンに流れる電流を測定することにより、これら配線パターン間の抵抗値を算出して、この抵抗値から絶縁状態を検査するものである。

上記の如き絶縁検査では、配線パターンに所定電圧（印加電圧Ｖ）が印加された直後は、配線パターン間の電圧が不安定であるとともに配線パターン間に瞬時的に大きな過渡電流が流れるため、配線パターン間の電圧が印加電圧Ｖに安定し、且つ、電流が安定する経過時間（所定時間）後に絶縁状態の良否判定を行うことになる。
しかしながら、検査対象の配線パターン間に比較的高圧の直流電圧（印加電圧）が印加されるため、電圧を印加した後、所定時間が経過するまでに配線パターン間でスパークが発生する場合があった。そして、このスパークにより、配線パターン間の絶縁抵抗値が変化するという不具合があった。

このようなスパークを検出するために、特許文献１に開示されるスパーク検出を行うことができる絶縁検査装置及び絶縁検査方法が提案されている。
この特許文献１に開示される絶縁検査装置及び方法の原理は、配線パターンに印加電圧が印加される所定時間中の配線パターン間の電圧の変化値を測定することにより、スパークが発生した場合の電圧降下を検出することにより、スパークを検出しようとするものである。
例えば、図９で示される電圧変化を示すグラフでは、グラフ中の時刻ｔ２１と時刻ｔ２２においてスパークが発生したことを示している。このように、電圧の変化を検出するとともに、スパークに起因する電圧降下（「dv/dt」を算出して得られる値）を検出（グラフ中のＡとＢの箇所）することにより、スパークを検出する。

特許第３５４６０４６号公報

しかしながら、この特許文献１に開示されるスパーク検出方法では、図９で示される如き電圧降下（電圧の所定時間内の変化量）によって、スパークを検出するが、下記の如き問題点を有していた。
電圧降下は電圧の変化量から検出されることになるが、例えば、電圧の測定がΔｔ時間毎に行われ、図９で示す如き時刻ｔ２３と時刻ｔ２４間（時刻ｔ２３と時刻ｔ２４間がΔｔ時間）の電圧の変化量を検出した場合、電圧の変化量は増加することになる。この結果、実際には時刻ｔ３と時刻ｔ４の間でスパークＡが発生しているにもかかわらず、スパークが検出することができない問題点を有していた。

また、スパークを検出する場合、スパーク発生に起因する電圧降下のレベルを設定しなければならないが、この電圧降下のレベルを設定することが難しい問題点を有している。例えば、基板の絶縁検査を行う場合、検査のために印加される印加電圧は100V以上（通常、250V）に設定され検査が実行される。このとき発生するスパークは概ね10V以下の大きさを有している（図９で示されるスパークＢの大きさは約10V以下となる）。このため、電圧降下のレベルを10V前後に設定することになる。この結果、250Vの印加電圧に対して、240Vとなる電圧降下を検出しなければならず、僅か4％分の変化量を検出することになり、極めて精度の高さが要求されることが、上記の難しい問題点に至る理由であった。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、電圧の変化量を算出することなく、微小なスパークであっても確実に検出することのできる基板検査装置及び基板検査方法を提出する。

請求項１記載の発明は、複数の配線パターンが形成される回路基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記複数の配線パターン毎に対応する、該配線パターンに電流を供給する上流側及び下流側電流供給端子と、前記複数の配線パターン毎に対応する、前記電流が印加されることにより生じる電圧を検出するための上流側及び下流側電圧検出端子と、前記検査対象となる配線パターンに対応する上流側電流供給端子と上流側電圧検出端子との電圧を検出する電圧検出手段と、前記電圧検出手段により検出される電圧値により、前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンのスパークを検出することを特徴とする絶縁検査装置を提供する。
請求項２記載の発明は、前記絶縁検査装置は、前記短絡検査時において、前記上流側電圧検出端子と前記上流側電流供給端子を、前記検査対象の配線パターンと導通状態とし、前記下流側電圧検出端子と前記下流側電流供給端子を、前記検査対象の配線パターン以外の全ての配線パターンと導通状態となされることを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置を提供する。

請求項３記載の発明は、複数の配線パターンが形成される回路基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記複数の配線パターン毎に対応する、該配線パターンに電流を供給する上流側及び下流側電流供給端子と、前記複数の配線パターン毎に対応する、前記電流が印加されることにより生じる電圧を検出するための上流側及び下流側電圧検出端子と、前記検査対象となる配線パターンに対応する下流側電流供給端子と下流側電圧検出端子との電圧を検出する電圧検出手段と、前記電圧検出手段により検出される電圧値により、前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンのスパークを検出することを特徴とする絶縁検査装置を提供する。
請求項４記載の発明は、前記絶縁検査装置は、前記短絡検査時において、前記下流側電流供給端子と前記下流側電圧検出端子を、前記検査対象の配線パターンと導通状態とし、前記上流側電流供給端子と前記上流側電圧検出端子を、前記検査対象の配線パターン以外の全ての配線パターンと導通状態となされることを特徴とする請求項３記載の絶縁検査装置を提供する。
請求項５記載の発明は、複数の配線パターンが形成される回路基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択し、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、回路基板上の複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンを選択し、前記選択された配線パターンに対応する、電流を供給するための上流側電流供給端子と、電圧を検出するための上流側電圧検出端子を導通状態に接続し、前記検査対象の配線パターン以外の配線パターンに対応する、電流を供給するための下流側電流供給端子と、電圧を検出するための下流側電圧検出端子を導通状態に接続し、前記上流側電流端子から前記下流側電流端子へ、電流を供給し、前記電流供給時において、前記検査対象の配線パターンに接続された上流側電流供給端子と上流側電圧検出端子の電圧を検出し、前記検出された電圧から、スパークに起因する電圧を検出することを特徴とする絶縁検査方法を提供する。

請求項６記載の発明は、複数の配線パターンが形成される回路基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択し、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、回路基板上の複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンを選択し、前記選択された配線パターンに対応する、電流を供給するための下流側電流供給端子と、電圧を検出するための下流側電圧検出端子を導通状態に接続し、前記検査対象の配線パターン以外の配線パターンに対応する、電流を供給するための上流側電流供給端子と、電圧を検出するための上流側電圧検出端子を導通状態に接続し、前記上流側電流端子から前記下流側電流端子へ、電流を供給し、前記電流供給時において、前記検査対象の配線パターンに接続された下流側電流供給端子と下流側電圧検出端子の電圧を検出し、前記検出された電圧から、スパークに起因する電圧を検出することを特徴とする絶縁検査方法を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。

請求項１及び５記載の発明によれば、被検査基板を検査するための上流側電流供給端子と上流側電圧検出端子との間の電圧を測定することにより、微小なスパークによる電圧変化を確実に検出することができる被検査装置を提供することができる。
請求項２記載の発明によれば、短絡検査時に、上流側電流供給端子を検査対象の配線パターンと導通状態とし、下流側電圧検出端子と下流側電流供給端子を検査対象の配線パターン以外の全ての配線パターンと導通状態となされるので、配線パターンの組み合わせにより効率よくスパーク検出を行うことができる。
請求項３及び６記載の発明によれば、被検査基板を検査するための下流側電流供給端子と下流側電圧検出端子との間の電圧を測定することにより、微小なスパークによる電圧変化を確実に検出することができる被検査装置を提供することができる。
請求項４記載の発明によれば、短絡検査時に、下流側電流供給端子と下流側電圧検出端子を検査対象の配線パターンと導通状態とし、上流側電流供給端子と上流側電圧検出端子を検査対象の配線パターン以外の全ての配線パターンと導通状態となされるので、配線パターンの組み合わせにより効率よくスパーク検出を行うことができる。

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明は、回路基板上に形成される複数の配線パターンの絶縁検査を行う場合に発生するスパークを検出するための絶縁検査装置及びその方法に関する。
図１は、本発明に係る絶縁検査装置の一実施形態の概略構成図である。
本発明に係る第一実施形態の絶縁検査装置１は、電流供給手段２、第一電圧検出手段３、電流検出手段４、第二電圧検出手段５、制御手段６、切替手段７、電流供給端子８、電圧検出端子９、表示手段１０を備えてなる。
図１で示される一実施形態では、本発明の絶縁検査装置１と、検査対象となる回路基板ＣＢと、絶縁検査装置１と回路基板ＣＢとを電気的に接続するコタンクトプローブＣＰが示されている。
この第一実施形態の絶縁検査装置１は、検査対象である配線パターンＰに接続される電流供給端子と電圧測定端子の間の電圧差を用いることにより、スパークを検出する。これは、配線パターンＰに接続される電流供給端子と電圧測定端子が、スパークが発生しない限りにおいて、等電位であることを用いている。

図１に示される回路基板ＣＢは、４つの配線パターンＰ１〜Ｐ４を有している。この回路基板ＣＢが有する配線パターンは、設計される回路基板ＣＢに応じてその数及び形状が適宜設定される。
尚、図１の回路基板ＣＢでは、一の字状の配線パターンＰ１と、Ｔの字状の配線パターンＰ２と、十の字状の配線パターンＰ３とＰ４が示されている。
図１では、各配線パターンＰ１〜Ｐ４に電気的に接触する4本のコンタクトプローブＣＰが示されている。このコンタクトプローブＣＰは、絶縁検査装置１と回路基板ＣＢを電気的に導通可能に接続する。また、このコンタクトプローブＣＰの配置位置や配置本数は、回路基板ＣＢに形成される配線パターンに応じて適宜設定されることになる。
尚、図１の実施形態では、後述する上流側及び下流側電流供給端子と上流側及び下流側電圧検出端子とを1本のコンタクトプローブＣＰで、配線パターン上に設けられる所定検査位置に導通可能に接触させているが、電流供給端子と電圧検出端子の夫々を別々の2本のコンタクトプローブＣＰで所定検査位置に導通可能に接触させてもよい。

電流供給手段２は、検査対象となる配線パターンと他の配線パターンとの間（以下、検査対象間）に、絶縁検査を行うための所定の電圧を印加させる。
この電流供給手段２は、例えば、カレント・コントローラー（Current Controller）を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に所定の電圧を印加させることができるものであれば全て用いることができる。カレント・コントローラーを用いる場合では、カレント・コントローラーである電流供給手段２により、所定の配線パターンに電流を供給して、検査対象間に所定の電圧を印加することになる。
この電流供給手段２が印加することになる電圧は、上記の説明の如き200〜250Vに設定される。

第一電圧検出手段３は、検査対象間の電圧を検出する。この第一電圧検査手段３は、例えば、電圧計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間の電圧を検出することができるものであればよい。
この第一電圧検出手段３が検出する電圧値と、電流供給手段２により供給される電流値とを用いることによって、検査対象間の抵抗値を算出することができる。さらに、この抵抗値を用いることによって、検査対象間の絶縁性を検査することができる。
尚、この第一電圧検出手段３が検出する電圧値によって、電流供給手段２の動作の制御を行うように設定される。

電流検出手段４は、検査対象間の電流を検出する。この電流検出手段４は、例えば、電流計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に流れる電流値を検出することができればよい。
尚、電流供給手段２により供給される電流値を決定することもできるが、この電流検出手段４を用いることによっても、検査対象間の電流値を検出することもできる。

電流供給端子８は、検査対象間の電流を供給するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブCPを介して接続される。
この電流供給端子８は、電流供給手段２の上流側（正極側）と配線パターンを接続する上流側電流供給端子８１と、電流供給手段２の下流側（負極側）又は電流検出手段４と配線パターンＰとを接続する下流側電流供給端子８２を有している。
図１で示される如く、この電流供給端子８の上流側電流供給端子８１及び下流側電流供給端子８２は、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電流供給端子８１と下流側電流供給端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
この電流供給端子８は、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗が配置される。

電圧検出端子９は、検査対象間の電圧を検出するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブCPを介して接続される。
この電圧検出端子９は、第一電圧検出手段３の上流側（正極側）と配線パターンＰを接続する上流側電圧検出端子９１と、第一電圧検出手段３の下流側（負極側）と配線パターンＰを接続する下流側電圧検出端子９２を有してなる。
図１で示される如く、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２は、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２は、電流供給端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。

電流供給端子８と電圧検出端子９は、図１で示される如く、配線パターンＰに導通接触する一本のコンタクトプローブＣＰに対して、4つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う4つのスイッチ素子ＳＷが備えられることになる。
尚、図１では、上流側電流供給端子８１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ１とし、上流側電圧検出端子９１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ２とし、下流側電流供給端子８２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ３とし、下流側電圧検出端子９２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ４として示している。

切替手段７は、上記した各コンタクトプローブＣＰに導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、後述する制御手段６からの動作信号により。ON/OFFの動作が制御されることになる。

第二電圧検出手段５は、上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１の電圧を検出する。具体的には、この第二電圧検出手段５が、上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１の電圧の差を検出する。
この第二電圧検出手段５は、図１で示される如く、上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１の電圧の差分を算出するコンパレータ５２とこの差分を検出する電圧計５１を有して構成される。
このコンパレータ５２が、上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１との電圧の差分を求め、電圧計５１がこの差分を検出することになる。
詳細は後述するが、この第二電圧検出手段５が検出する電圧値によって、検査対象となる配線パターンＰと他の配線パターン間とのスパークを検出する。

第一電圧検出手段３、電流検出手段４や第二電圧検出手段５が検出する電圧値や電流値は、後述する制御手段６へ、経過時間情報が付与されて（時系列的な情報として）送信される。

制御手段６は、検査対象となる配線パターンＰを選出したり、第一電圧検出手段３や第二電圧検出手段５からの電圧値を基にスパークを検出したり、切替手段７の動作の指示信号を送信する。
この制御手段６は、図１で示される如く、選出手段６１、判定手段６２、記憶手段６３を備えている。

記憶手段６３は、回路基板ＣＢの配線パターンＰに関する情報、この配線パターンＰの検査点に関する情報、検出される検出値の情報が記憶される。
この記憶手段６３に絶縁検査に必要な情報が格納され、これらの情報を用いることによって、絶縁検査が行われることになるとともに、検出される各検出値が格納される。

選出手段６１は、回路基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰを選出し、検査対象の配線パターンＰを特定する。この選出手段６１が検査対象の配線パターンＰを特定することにより、順次、絶縁検査が行われる配線パターンが選出される。
この選出手段６１が行う検査対象の配線パターンの選出方法は、予め記憶手段６３に検査対象となる配線パターンの順番が設定され、この順番に従って検査対象の配線パターンが選出される方法を例示することができる。この選出方法は、上記の如き方法を採用することもできるが、検査対象となる配線パターンが順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
この選出手段６１が行う具体的な配線パターンの選出は、切替手段７を用いることにより実施される。例えば、切替手段７の各スイッチ素子ＳＷのON/OFF制御を行うことにより、検査対象となる配線パターンを選出することができる。
第一実施形態の絶縁検査装置では、検査対象となる配線パターンが電流供給手段２と接続されるための上流側電流供給端子８１と接続されるように、スイッチ素子ＳＷがONされることになる。また同時に、上流側電圧検出手段９１とこの配線パターンが接続されるようにスイッチ素子ＳＷがONされる。
例えば、図１で示される実施形態では、配線パターンＰ１を検査対象とする場合、選出手段６１が、配線パターンＰ１に接続する上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１を選出し、これら端子８１、９１のスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２をONさせるように促す信号を送信する。この信号を切替手段７が受信することにより、スイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２が動作することになる。
また、この場合、検査対象の配線パターン以外の配線パターン（残りの配線パターン）に対応するスイッチＳＷ４がONされるように促す信号が送信される。

上記の説明の如く、選出手段６１によって、回路基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰが選択されることになる。
この第一実施形態で示される絶縁検査装置１の選出手段６１が選出する配線パターンＰは、回路基板ＣＢ上に形成された複数の配線パターンから1本の配線パターンＰが選出される。つまり、選出手段６１により選出された1本の配線パターンＰと、残り全ての配線パターンＰとの間で絶縁検査が実施される。
このように、配線パターンＰが選出されることにより、絶縁検査を効率良く処理することができる。

判定手段６２は、第二電圧検出手段５からの電圧値を基に、スパークの発生を判定する。この判定手段６２が行う判定は、予め設定される閾値に対して、その閾値よりも検出される電圧値が上回れば、スパークが発生していると判定するように設定することができる。また、第二電圧検出手段５による電圧値を良品の場合の電圧値と比較して、その差分によりスパークの発生を検出するように設定することもできる。
尚、この判定手段６２は、電圧値の時間的変化量からスパークを検出するようにすることもできる。
スパークが検出されると、後述する表示手段１０にその旨が連絡される。

この制御手段６には、スパークの大きさを検出する算出手段（図示せず）を設けることができる。この算出手段は、判定手段６２がスパークを検出した場合に、その電圧値や経過時間などからスパークのエネルギー量を計算する。この算出手段の結果により、スパークの大きさを認識することが可能となり、回路基板ＣＢに対する破損の大きさの度合いを認識することができる。
特に、本発明によるスパーク検出方法では、検出される電圧がスパークのみに起因する電圧変化が検出されるとともにその際の電流も検出することができるので、正確なスパークの大きさ（＝Ｉ×Ｖ）を求めることができる。

表示手段１０は、絶縁検査の状態を表示する。この表示手段１０は、スパークの発見が表示されることになる。
制御手段６の算出手段がスパークの大きさを算出するように設定している場合、この算出されるスパークの大きさもこの表示手段１０において表示される。
以上が本発明に係る第一実施形態の絶縁検査装置１の構成の説明である。

この第一実施形態の絶縁検査装置１の動作を説明する。
まず、検査対象となる回路基板ＣＢの配線パターンＰの情報などが記憶手段６３に格納される。
次に、回路基板ＣＢが所定の検査位置に配置され、回路基板ＣＢ上に形成される配線パターンＰ上の検査点にコンタクトプローブが配置される。

回路基板ＣＢが準備されると絶縁検査が開始される。
この場合、選出手段６１が、検査対象となる配線パターンＰを選出する。選出手段６１が検査対象となる配線パターンを選出すると、この選出手段６１は切替手段７へこの検査対象として選出された配線パターンＰの上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１が特定される。そして、この特定された上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１を接続状態とするためのスイッチ素子ＳＷ１、ＳＷ２がONされるように、選出手段６１から動作信号が切替手段７へ送信される。

切替手段７は、選出手段６１からのスイッチ素子のON/OFF動作に関する信号を受信すると、この信号に従ってスイッチ素子ＳＷのON/OFF制御が行われる。
例えば、配線パターンＰ１が検査対象の配線パターンとなる場合、配線パターンＰ１に対応する上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１に接続されるスイッチ素子ＳＷ１、ＳＷ２がONとなる。またこのとき同時に、この配線パターンＰ１以外の配線パターンＰ２乃至配線パターンＰ４に接触されるコンタクトプローブＣＰが、夫々下流側電流供給端子８２と接続状態となるために、夫々の下流側電流供給端子８２のスイッチ素子ＳＷ４がONとなるように制御する。
尚、この場合、検査対象以外の配線パターンＰに対応する下流側電圧検出端子９２は、スイッチ素子ＳＷ３により、ON/OFFいずれの場合でも構わない。

図２は、本発明に係る絶縁検査装置の動作状態を示す一実施形態である。この図２で示される動作状態では、上記の説明の如く、配線パターンＰ１が検査対象として選出されている。このため、配線パターンＰ１は、スイッチ素子ＳＷ１とスイッチＳＷ２がONされており、上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１と接続されている。
このとき、検査対象以外の配線パターンＰ２乃至配線パターンＰ４は、スイッチ素子ＳＷ４がONされて、下流側電流供給端子８２と接続されている。
図２で示される如く、検査対象の配線パターンＰ１の上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１が第二電圧検出手段５に接続される。

上記の如きスイッチ素子ＳＷが、ON又はOFF制御されると、検査対象の配線パターンＰ１に電流が印加される。
このとき、第二電圧検出手段５は、電圧値の変化を検出するとともに制御手段６へ電圧値を、この電圧値に関する時間情報を付与して送信する。

制御手段６は、電圧値を受け取ると、判定手段６２において、この電圧値が所定閾値と比較される。このとき、電圧値が閾値よりも大きいと、判定手段６２はスパークが発生した判定をし、その旨が表示手段１０へ送られて表示されることになる。

図３は、本発明の絶縁検査装置が検出する電圧値の変化を示す一実施例である。この図３（ａ）では、検査対象間のスパークの状態を示す電圧変化を示しており、図３（ｂ）では、本発明に係る絶縁検査装置のスパーク検出の状態を示す電圧変化を示している。

本発明に係る絶縁検査装置１は、上記の如く、上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１の間の電圧の差を検出し、その差分によりスパークを検出する。
この場合、第一電圧検出手段３は、電流供給手段２が電流を配線パターンＰ１に供給し始めてから（時刻ｔ１）、検出される電圧値が上昇する（検査対象となる配線パターン間の電圧）。ここで、絶縁検査に必要な所定電圧値になると（時刻ｔ３）、絶縁検査が実行されることになる。この図３では、電流供給中である時刻ｔ２と、絶縁検査中である時刻ｔ４にスパークが発生していることが示される。
第二電圧検出手段５は、上流側電圧供給端子８１と上流側電流検出端子９１の間の電圧を検出する。この場合、電流供給手段２により電流が供給されている間（時刻ｔ１〜時刻ｔ３）は、保護抵抗に依存する電圧値が検出され、配線パターン間に所定の電圧が印加されると（時刻ｔ３以降）、電圧値は略ゼロとなる。
この図３で示される場合には、時刻ｔ２と時刻ｔ４においてスパークが発生している。本発明の第一実施形態の絶縁検査装置１では、この第二電圧検出手段５がスパークを検出するが、図３で示される如く、スパークが発生した場合、急激な電圧変化を検出する。例えば、検査対象の配線パターンにチャージが行われている時刻ｔ１〜時刻ｔ３の間に、スパークが発生した場合、保護抵抗に流れる電圧が急激に上昇する（時刻ｔ２）。この急激な電圧の上昇を検出することにより、スパークを検出することができる。
また、検査対象の配線パターンへのチャージが終了した後の検査対象の配線パターンと他の配線パターンとの絶縁検査が行われる際に発生するスパーク（時刻ｔ４でのスパーク）が発生した場合、第二電圧検出手段５は略ゼロであった電圧から急激に上昇する電圧を検出する。特に、この場合では、スパークが発生しない間は第二電圧検出手段５が検出する電圧は略ゼロであるので、電圧に変化が生じることによりスパーク検出が容易に行われることになる。

図３（ｂ）では、制御手段６の判定手段６２がスパークを検出するための閾値を設定して示されている。例えば、図３（ｂ）で示される二点鎖線α（設定α）は、時刻ｔ１から時刻ｔ３間に保護抵抗にかかる電圧値よりも大きい電圧値に設定されている。この設定αの場合、第二電圧検出手段５が検出する電圧値が、設定値αを超えた時点でスパーク発生と判定することになる。この場合、設定αのみを設定することで容易にスパーク検出を行うことができる。

また、図３（ｂ）で示される一点鎖線β（設定β）は、時刻ｔ１から時刻ｔ３までと、時刻ｔ３以降と相違する設定値が設定されている。この設定βの場合は、第二電圧検出手段５が検出するチャージの場合の保護抵抗にかかる電圧値を補正している。このため、設定αの場合よりも、経過時間や第一電圧検出手段３による電圧検出結果によって電圧閾値を変更するように設定することで、より精度良くスパークを検出することができるようになる。
これら設定αと設定βは、使用者により適宜設定され、その具体的な設定値は、保護抵抗の抵抗値などに影響されるため使用者により適宜設定される。

制御手段６がスパーク発生と判定すると、スパークが発生したことを表示手段１０で表示する。また、このとき、算出手段によりスパークの大きさを算出する。
この算出手段が算出するスパークの大きさは、スパークを検出するための閾値よりも大きい電圧値が存在する面積を算出することができる。例えば、図３（ｂ）で示される時刻ｔ２で発生したスパークの大きさを算出する場合、設定αの設定値よりも大きい場所の面積を求めることによりその大きさを算出することができる（図３で示される二点鎖線αと電圧値変移により囲まれる部分（斜線で示す部分））。
この算出手段が算出するスパークの大きさも、表示手段１０に表示されることになる。

上記の如く、スパークが発生した場合には、スパークが発生したことが通知されるとともにそのスパークの大きさを算出し、スパークと同時にその大きさも表示されることになる。このため、使用者は、電圧値を検出することにより、容易に絶縁検査中に発生するスパークを検出することができるとともに、そのスパークの大きさも知ることができる。
この絶縁検査装置１では、検査対象となる一本の配線パターンと残り全ての配線パターンの絶縁検査が行われ、この検査対象の一本の配線パターンの絶縁検査が終了すると、検査対象として次の配線パターンが一本選択され、残り全ての配線パターンとの絶縁検査が繰り返し行われる。このようにして被検査基板に設けられる配線パターン全てが検査対象の配線パターンとして絶縁検査が行われる。
尚、検査途中でスパークが発生した被検査基板は、不良品として取り扱われる。
以上が本発明に係る第一実施形態の絶縁検査装置１の説明である。

次に、本発明に係る第二実施形態の絶縁検査装置１００について説明する。
第二実施形態の絶縁検査装置１００と第一実施形態の絶縁検査装置１との相違は、検査対象となる配線パターンが、配線パターン間に設定される電位の高位（プラス側（上流側））に接続されるか電位の低位（マイナス側（下流側））に接続されているかである。第一実施形態の絶縁検査装置１では、この検査対象となる配線パターンが電位の高位に接続されており、一方、第二実施形態の絶縁検査装置１００では、検査対象の配線パターンが電位の低位に接続されている。
この第二実施形態の絶縁検査装置１００は、第一実施形態の絶縁検査装置１と同様に、検査対象となる配線パターンに接続される電圧検出端子と電流供給端子との電圧を検出することによって、スパークを検出する。

図４は、本発明に係る第二実施形態の絶縁検査装置の概略構成を示している。
本発明に係る第二実施形態の絶縁検査装置１００は、電流供給手段２、第一電圧検出手段３、電流検出手段４、第二電圧検出手段５０、制御手段６、切替手段７、電流供給端子８、電圧検出端子９、表示手段１０を備えてなる。
この図２で示される第二実施形態では、第一実施形態と同様に、本発明の絶縁検査装置１００と、検査対象となる回路基板ＣＢと、絶縁検査装置１と回路基板ＣＢとを電気的に接続するコタンクトプローブＣＰが示されている。
この第二実施形態の絶縁検査装置１００は、上記の如く、検査対象である配線パターンＰに接続される電流供給端子と電圧測定端子の間の電圧差を用いることにより、スパークを検出する。これは、配線パターンＰに接続される電流供給端子と電圧測定端子が、スパークが発生しない限りにおいて、等電位であることを用いている。
第一実施形態では、一本の配線パターンを電位の高位側に接続し、残り全ての配線パターンを電位の低位側に接続して絶縁検査を行う。これに対して、第二実施形態では、一本の配線パターンを電位の低位側に接続し、残り全ての配線パターンを電位の高位側に接続して絶縁検査を行う。このため、第一実施形態と第二実施形態では、検査対象に対する接続が相違している。このため、第一実施形態の構成と第二実施形態の構成が同一の場合には、詳細な説明を省略する。

図４に示される回路基板ＣＢは、図１で示される回路基板ＣＢと同様に、４つの配線パターンＰ１〜Ｐ４を有している。図４では、さらに、各配線パターンＰ１〜Ｐ４に電気的に接触する４本のコンタクトプローブＣＰが示されている。このコンタクトプローブＣＰは、絶縁検査装置１と回路基板ＣＢを電気的に導通可能に接続する。

電流供給手段２は、第一実施形態の場合と同様、検査対象となる配線パターンと他の配線パターンとの間（以下、検査対象間）に、絶縁検査を行うための所定の電圧を印加させる。
尚、この電流供給手段２は、検査対象の配線パターン以外の全ての配線パターンに電流を供給する。

第一電圧検出手段３は、第一実施形態の場合と同様、検査対象間の電圧を検出する。
この第一電圧検出手段３が検出する電圧値と、電流供給手段２により供給される電流値とを用いることによって、検査対象間の抵抗値を算出することができる。さらに、この抵抗値を用いることによって、検査対象間の絶縁性を検査することができる。
電流検出手段４は、第一実施形態の場合と同様、検査対象間の電流を検出する。

電流供給端子８は、第一実施形態の場合と同様、検査対象間の電流を供給するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブCPを介して接続される。
この電流供給端子８は、電流供給手段２の上流側（正極側）と配線パターンを接続する上流側電流供給端子８１と、電流供給手段２の下流側（負極側）又は電流検出手段４と配線パターンＰとを接続する下流側電流供給端子８２を有している。
図３で示される如く、この電流供給端子８の上流側電流供給端子８１及び下流側電流供給端子８２は、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電流供給端子８１と下流側電流供給端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
この電流供給端子８は、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗が配置される。

電圧検出端子９は、第一実施形態の場合と同様、検査対象間の電圧を検出するために、各配線パターンＰとコンタクトプローブCPを介して接続される。
この電圧検出端子９は、第一電圧検出手段３の上流側（正極側）と配線パターンＰを接続する上流側電圧検出端子９１と、第一電圧検出手段３の下流側（負極側）と配線パターンＰを接続する下流側電圧検出端子９２を有してなる。
図３で示される如く、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２は、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２は、電流供給端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。

電流供給端子８と電圧検出端子９は、第一実施形態の場合と同様、配線パターンＰに導通接触する一本のコンタクトプローブＣＰに対して、４つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う4つのスイッチ素子ＳＷが備えられることになる。
尚、図１では、上流側電流供給端子８１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ１とし、上流側電圧検出端子９１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ２とし、下流側電流供給端子８２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ３とし、下流側電圧検出端子９２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ４として示している。

切替手段７は、上記した各コンタクトプローブＣＰに導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、後述する制御手段６からの動作信号により。ON/OFFの動作が制御されることになる。

この第二実施形態の絶縁検査装置１００は、第二切替手段７１を有している。この第二切替手段７１は、下流側電流供給端子８２を上流側電流供給端子８１と等電位となるように接続させたり、第一電圧検出手段３の第一電圧検出手段３の下流側と接続させたりする。この図４では、第一電圧検出手段３の下流側と接続されるとともに電流検出手段４と直列接続される。
この第二切替手段７１は、上記の如く、検査対象の配線パターンに接続される下流側電流供給端子８２を、電流供給手段２の上流側又は電流検出手段４の上流側に接続するが、電流供給手段２の上流側に接続される場合には、上流側電流供給端子８１と等電位とすることができる。
つまり、第二実施形態の絶縁検査装置１００では、全ての配線パターンを先ずチャージすることになる。
第二切替手段７１が、下流側電流供給端子８２を電流検出手段４の上流側に接続すると、検査対象の配線パターンの電位が降下することになる。
このため、第二切替手段７１は、検査対象の配線パターンの電位の高低を制御することができる。

第二電圧検出手段５０は、下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２の電圧を検出する。具体的には、この第二電圧検出手段５０が、下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２の電圧の差を検出する。
この第二電圧検出手段５０は、図３で示される如く、下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２の電圧の差分を算出するコンパレータ５４とこの差分を検出する電圧計５３を有して構成される。
このコンパレータ５４が、下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２との電圧の差分を求め、電圧計５３がこの差分を検出することになる。
詳細は後述するが、この第二電圧検出手段５０が検出する電圧値によって、検査対象となる配線パターンＰと他の配線パターン間とのスパークを検出する。

第一電圧検出手段３、電流検出手段４や第二電圧検出手段５が検出する電圧値や電流値は、後述する制御手段６へ、第一実施形態の場合と同様、経過時間情報が付与されて（時系列的な情報として）送信される。

制御手段６は、検査対象となる配線パターンＰを選出したり、第一電圧検出手段３や第二電圧検出手段５からの電圧値を基にスパークを検出したり、切替手段７の動作の指示信号を送信する。
この制御手段６は、第一実施形態の場合と同様、第一電圧検出手段３や第二電圧検出手段５０からの電圧値を基にスパーク検出したり、切替手段７の動作の指示信号を送信したりする。
この制御手段６は、図１で示される如く、選出手段６１、判定手段６２、記憶手段６３を備えている。

選出手段６１は、回路基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰを選出し、検査対象の配線パターンＰを特定する。この選出手段６１が検査対象の配線パターンＰを特定することにより、順次、絶縁検査が行われる配線パターンが選出される。
この選出手段６１が行う検査対象の配線パターンの選出方法は、予め記憶手段６３に検査対象となる配線パターンの順番が設定され、この順番に従って検査対象の配線パターンが選出される方法を例示することができる。この選出方法は、上記の如き方法を採用することもできるが、検査対象となる配線パターンが順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
この選出手段６１が行う具体的な配線パターンの選出は、切替手段７を用いることにより実施される。例えば、切替手段７の各スイッチ素子ＳＷのON/OFF制御を行うことにより、検査対象となる配線パターンを選出することができる。
第二実施形態の絶縁検査装置１００では、検査対象となる配線パターンに対応するスイッチ素子ＳＷ３がONされる。このとき、スイッチ素子ＳＷ４がONされても構わない。
また、検査対象に選出されなかった残りの配線パターンは、この配線パターンに対応するスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２がONされることになる。

この制御手段６は、第二切替手段７１の動作も制御し、上記の如く、検査対象の配線パターンの電位を制御することになる。

例えば、図５又は図６で示される実施形態では、配線パターンＰ１を検査対象とする場合を示している。この場合、選出手段６１が、配線パターンＰ１に接続する下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２を選出し、これら端子８２、９２のスイッチ素子ＳＷ３とスイッチ素子ＳＷ４をONさせるように信号を送信する。
この信号を切替手段７が受信することにより、スイッチ素子ＳＷ３とスイッチ素子ＳＷ４が動作することになる。
また、同時に、検査対象となる配線パターン以外の配線パターン（残りの配線パターン）に対応するスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２がONされるよう促す信号を送信する。

上記の説明の如く、選出手段６１によって、回路基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰが選択されることになる。
この第二実施形態で示される絶縁検査装置１００の選出手段６１が選出する配線パターンＰは、回路基板ＣＢ上に形成された複数の配線パターンから1本の配線パターンＰが選出される。つまり、選出手段６１により選出された1本の配線パターンＰと、残り全ての配線パターンＰとの間で絶縁検査が実施される。
このように、配線パターンＰが選出されることにより、絶縁検査を効率良く処理することができる。

判定手段６２は、第二電圧検出手段５からの電圧値を基に、スパークの発生を判定する。この判定手段６２が行う判定は、予め設定される閾値に対して、その閾値よりも検出される電圧値が上回れば、スパークが発生していると判定するように設定することができる。また、第二電圧検出手段５による電圧値を良品の場合の電圧値と比較して、その差分によりスパークの発生を検出するように設定することもできる。
尚、この判定手段６２は、電圧値の時間的変化量からスパークを検出するようにすることもできる。
スパークが検出されると、後述する表示手段１０にその旨が連絡される。

この制御手段６には、スパークの大きさを検出する算出手段（図示せず）を設けることができる。この算出手段は、判定手段６２がスパークを検出した場合に、その電圧値や経過時間などからスパークのエネルギー量を計算する。この算出手段の結果により、スパークの大きさを認識することが可能となり、回路基板ＣＢに対する破損の大きさの度合いを認識することができる。

表示手段１０は、絶縁検査の状態を表示する。この表示手段１０は、スパークの発見が表示されることになる。
制御手段６の算出手段がスパークの大きさを算出するように設定している場合、この算出されるスパークの大きさもこの表示手段１０において表示される。

この第二実施形態の絶縁検査装置１００の動作を説明する。
まず、検査対象となる回路基板ＣＢの配線パターンＰの情報などが記憶手段６３に格納される。
次に、回路基板ＣＢが所定の検査位置に配置され、回路基板ＣＢ上に形成される配線パターンＰ上の検査点にコンタクトプローブが配置される。

回路基板ＣＢが準備されると絶縁検査が開始される。
この場合、選出手段６１が、検査対象となる配線パターンＰを選出する。
選出手段６１が検査対象となる配線パターンを選出すると、この選出手段６１は切替手段７へこの検査対象として選出された配線パターンＰの下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２が特定される。そして、この特定された下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２を接続状態とするためのスイッチ素子ＳＷ３、スイッチ素子ＳＷ４がONされるように、選出手段６１から動作信号が切替手段７へ送信される。

切替手段７は、選出手段６１からのスイッチ素子のON/OFF動作に関する信号を受信すると、この信号に従ってスイッチ素子ＳＷのON/OFF制御が行われる。
例えば、配線パターンＰ１が検査対象の配線パターンとなる場合、配線パターンＰ１に対応する下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２に接続されるスイッチ素子ＳＷ３、スイッチ素子ＳＷ４がONとなる。
またこのとき同時に、この配線パターンＰ１以外の配線パターンＰ２乃至配線パターンＰ４に接触されるコンタクトプローブＣＰが、夫々上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１と接続状態となるために、夫々の上流側電流供給端子８１のスイッチ素子ＳＷ１と上流側電圧検出端子９１のスイッチ素子ＳＷ２とがONとなるように制御する。
この場合、第二切替手段７１は、下流側電圧検出端子９２を電流供給手段２の上流側に接続するように動作している（図５中のＡ側に接続される）。
尚、詳細は後述するが、上記の如き接続されることによって、全ての配線パターンに所定電圧を印加することになる。

図５は、本発明に係る絶縁検査装置の動作状態を示す一実施形態である。この図５で示される動作状態では、上記の説明の如く、配線パターンＰ１が検査対象として選出されている。このため、配線パターンＰ１は、スイッチ素子ＳＷ３とスイッチＳＷ４がONされており、下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２と接続されている。
このとき、検査対象以外の配線パターンＰ２乃至配線パターンＰ４は、スイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２がONされて、上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１と接続されている。
ここで、図５で示される如く、検査対象の配線パターンＰ１の下流側電流供給端子８２が電流供給手段２の上流側に接続され、下流側電圧検出端子９２は第二電圧検出手段５０の片側に接続される。
上記の如きスイッチ素子ＳＷが、ON又はOFF制御されると、配線パターン全てにチャージが開始される。

全ての配線パターンＰの電位が所定電位に達すると、第二切替手段７１はＢ側にスイッチが切り替えられる（図６参照）。このため、下流側電流供給端子９２が第二電流検出手段４に接続されるとともに、検査対象の配線パターンＰ１の電位が低下する。
つまり、検査対象の配線パターンのみが電位の変化（低下）が生じることになり、検査対象の配線パターンＰ１と残りの配線パターンＰ２〜配線パターンＰ４との電位差が生じることになる。
このとき、検査対象間に絶縁不良が存在する場合にはスパークが発生する。このスパークによって、検査対象の配線パターンＰ１に電流が流入するため、下流側電流検出端子８２と下流側電圧検出端子９２には、電位差が生じることになる。
この結果、第二電圧検出手段５０には、このスパークに起因する電圧が検出されることになる。

次に、第二切替手段７１が、スイッチＡ側からＢ側に切り替えが行われて、十分な時間が経過した後、つまり、検査対象の配線パターンの電位が略ゼロに低下し、検査対象間に所定の電位差が生じた後に、検査対象間でスパークが発生した場合でも、検査対象の配線パターンＰ１にスパークに起因する電流が流入する。このため、下流側電流検出端子８２と下流側電圧検出端子９２には、電位差が生じることになる。
この結果、第二電圧検出手段５０には、このスパークに起因する電圧が検出されることになる。

制御手段６は、第二電圧検出手段５０からの電圧値を受け取ると、判定手段６２において、この電圧値が所定閾値と比較される。このとき、電圧値が閾値よりも大きいと、判定手段６２はスパークが発生した判定し、その旨が表示手段１０へ送られて表示されることになる。

図７は、本発明の絶縁検査装置が検出する電圧値の変化を示す一実施例である。この図７（ａ）では、検査対象間のスパークの状態を示す電圧変化を示しており、図７（ｂ）では、本発明に係る絶縁検査装置のスパーク検出の状態を示す電圧変化を示している。

本発明に係る絶縁検査装置１００は、上記の如く、検査対象の配線パターンの下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２の間の電圧の差を検出し、その差分によりスパークを検出する。
この場合、第一電圧検出手段３は、図６で示される如く、電流供給手段２が電流を全ての配線パターンに供給し始めてから（時刻ｔ５）、その電圧値が上昇する（検査対象となる全ての配線パターンが所定の電位まで上昇される）。
ここで、絶縁検査に必要な所定電圧値になると（時刻ｔ６）、検査対象の配線パターンの電位を下げるため、第二切替手段７１がスイッチをＢ側に接続する（時刻ｔ７）。そうすると、図７（ａ）で示される如く、電圧値が低下して、略ゼロに至る（時刻ｔ９）。
このとき、図７（ａ）で示される如く、時刻ｔ８でスパークが発生した場合、下流側電圧供給端子８２にスパークによる電流が流れる。そうすると、下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２の間で、電位差が生じることになる。この結果、第二電圧検出手段５０はこの電位差の電圧を検出することになる。このため、時刻ｔ８でスパークが発生した場合には、第二電圧検出手段５０がスパークによる電圧変化を検出することになる。
尚、この時刻ｔ６と時刻ｔ７の間の時間は、特にその長さが設定されておらず、使用者により適宜設定されるが、検査時間を短縮するためにもできるだけ短くすることが好ましい。

検査対象の配線パターンの電圧が略ゼロになると、検査対象間の電位差が所定検査電圧に設定されることになり、絶縁検査が開始されることになる。尚、この場合、スパークが発生していない際において、第二電圧検出手段５０は下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２の電位の差は生じていない。このため、第二電圧検出手段５０は、電位差ゼロであり、電圧ゼロを検出する。
このとき、検査対象間でスパークが発生した場合、この場合も上記と同様、検査対象の配線パターンに電流が流入することになり、第二電圧検出手段５０が電圧の変化を検出する。
図７（ｂ）では、時刻ｔ１０においてスパークが発生している。この場合も、スパークが発生することにより、検査対象の配線パターンに電流が流入し、この電流の流入によって、下流側電流供給端子８２と下流側電圧検出端子９２の間に電圧が生じることになる。そうすると、第二電圧検出手段５０は、この電圧を検出し、制御手段６へ電圧値を送信する。
特に、このようなスパーク検出の場合、検査対象の配線パターンの電位を低下させて、所定の電圧を得て後の絶縁検査が行われる際に発生するスパーク（時刻ｔ１０の如きスパーク）が発生した場合、第二電圧検出手段５は略ゼロであった電圧から急激に上昇する電圧を検出する。このため、スパーク検出が容易に行われることになる。

図７（ｂ）では、制御手段６の判定手段６２がスパークを検出するための閾値を設定して示している。例えば、図７（ｂ）で示される二点鎖線α（設定α）は、時刻ｔ７から時刻ｔ９間に保護抵抗にかかる電圧値よりも大きい電圧値に設定されている。この設定αの場合、第二電圧検出手段５が検出する電圧値が、設定値αを超えた時点でスパーク発生と判定することになる。この場合、設定αのみを設定することで容易にスパーク検出を行うことができる。

また、図７（ｂ）で示される一点鎖線β（設定β）は、時刻ｔ５から時刻ｔ７前までと、時刻ｔ７以降と相違する設定値が設定されている。この設定βの場合は、第二電圧検出手段５が検出するチャージの場合の保護抵抗にかかる電圧値を補正している。このため、設定αの場合よりも、より精度良くスパークを検出することができるようになる。
これら設定αと設定βは、使用者により適宜設定され、その具体的な設定値は、保護抵抗の抵抗値などに影響されるため使用者により適宜設定される。
この設定βの場合には、設定αに比して、経過時間や第一電圧検出手段３による電圧検出結果によって電圧閾値を変更するように設定することで、より精度良くスパークを検出することができるようになる。

制御手段６がスパーク発生と判定すると、スパークが発生したことを表示手段１０で表示する。また、このとき、算出手段によりスパークの大きさを算出する。
この算出手段が算出するスパークの大きさは、スパークを検出するための閾値よりも大きい電圧値が存在する面積を算出することができる。例えば、図７で示される時刻ｔ８で発生したスパークの大きさを算出する場合、設定αの設定値よりも大きい場所の面積を求めることによりその大きさを算出することができる（図７（ｂ）で示される二点鎖線αと電圧値変移により囲まれる部分（斜線で示す部分））。
この算出手段が算出するスパークの大きさも、表示手段１０に表示されることになる。

上記の如く、スパークが発生した場合には、スパークが発生したことが通知されるとともにそのスパークの大きさを算出し、スパークと同時にその大きさも表示されることになる。このため、使用者は、電圧値を検出することにより、容易に絶縁検査中に発生するスパークを検出することができるとともに、そのスパークの大きさも知ることができる。
この絶縁検査装置１００では、検査対象となる一本の配線パターンと残り全ての配線パターンの絶縁検査が行われ、この検査対象の一本の配線パターンの絶縁検査が終了すると、検査対象として次の配線パターンが一本選択され、残り全ての配線パターンとの絶縁検査が繰り返し行われる。このようにして被検査基板に設けられる配線パターン全てが検査対象の配線パターンとして絶縁検査が行われる。
尚、検査途中でスパークが発生した被検査基板は、不良品として取り扱われる。
以上が本発明に係る第二実施形態の絶縁検査装置１００の説明である。

第一実施形態の絶縁検査装置１と第二実施形態の絶縁検査装置１００は、検査対象となる配線パターンに接続される上流側又は下流側に設定される電流供給端子と電圧検出端子と端子間の電圧を検出することにより、スパークを検出している。
このため、二つの絶縁検査装置ともに、スパークに起因する僅かな電圧の変化を検出することが可能となり、より精度の高い検査を行うことができる。
また、これら第一及び第二実施形態の絶縁検査装置の概略構成を示す図面では、電圧検出端子と電流供給端子間の電圧を検出する場合に、静電気放電（ESD）保護用の抵抗とスイッチ素子ＳＷを含む電圧を検出するように構成されているが、スイッチ素子ＳＷの抵抗が含まれないようにすることによって、更に電圧検出の精度を向上させることもできる。この場合には、例えば、上流側電圧検出端子、上流側電流供給端子、下流側電圧検出端子と下流側電流供給端子を夫々２つ設けることによってスイッチ素子ＳＷの抵抗分を消去するようにすることができる。

また、本発明に係るスパーク検出装置は、上記の如き電流供給端子と電圧検出端子間の電位を検出することによって、スパークを検出するものであるが、この電流供給端子と電圧検出端子やスイッチ素子は、図８（ａ）で示されるスイッチ回路構成に限定されない。例えば、図８（ｂ）で示されるスイッチ回路構成では、図８（ａ）のスイッチ回路構成を基に、上流側電流供給端子８１及び下流側電流供給端子８２と上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２の夫々に静電気放電保護用の抵抗Ｒが設けられている。
また、図８（ｃ）にスイッチ回路構成では、電流供給端子８と電圧検出端子９が夫々一つの抵抗Ｒに接続され、且つ、上流側と下流側が並列に接続されることにより構成されている。
図８で示される何れのスイッチ回路構成も、使用者により適宜変更することが可能であり、本明細書中で説明した図８（ａ）の回路構成に限定されるものではない。

本発明に係る絶縁検査装置の一実施形態を示す概略構成図である。 本発明に係る絶縁検査装置の動作状態を示す一実施形態である。 本発明の絶縁検査装置が検出する電圧値の変化を示す一実施例である。この図３（ａ）では、検査対象間のスパークの状態を示す電圧変化を示しており、図３（ｂ）では、本発明に係る絶縁検査装置のスパーク検出の状態を示す電圧変化を示している。 本発明に係る第二実施形態の絶縁検査装置の概略構成を示している。 本発明に係る第二実施形態の絶縁検査装置の動作状態を示す一実施形態である。検査対象の配線パターン全てに電流を供給している状態を示す。 本発明に係る第二実施形態の絶縁検査装置の動作状態を示す一実施形態である。検査対象間での電圧が所定電圧となり、絶縁検査が行われている状態を示す。 本発明の絶縁検査装置が検出する電圧値の変化を示す一実施例であり、（ａ）は、検査対象間のスパークの状態を示す電圧変化を示しており、（ｂ）は、本発明に係る絶縁検査装置のスパーク検出の状態を示す電圧変化を示している。 本発明のスパーク検出装置における電流供給端子、電圧検出端子とスイッチ素子の概略構成図を示す。 従来のスパーク検出装置における電圧の変化を検出した様子を示す一実施例である。

符号の説明

１・・・・・第一実施形態の絶縁検査装置
１００・・・第二実施形態の絶縁検査装置
２・・・・・電流供給手段
３・・・・・第一電圧検出手段
４・・・・・電流検出手段
５・・・・・第二電圧検出手段
５０・・・・第二電圧検出手段
６・・・・・制御手段
７・・・・・切替手段
７１・・・・第二切替手段
８１・・・・上流側電流供給端子
８２・・・・下流側電流供給端子
９１・・・・上流側電圧検出端子
９２・・・・下流側電圧検出端子
Ｐ・・・・・配線パターン

Claims (6)

1. 複数の配線パターンが形成される回路基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
   前記複数の配線パターン毎に対応する、該配線パターンに電流を供給する上流側及び下流側電流供給端子と、
   前記複数の配線パターン毎に対応する、前記電流が印加されることにより生じる電圧を検出するための上流側及び下流側電圧検出端子と、
   前記検査対象となる配線パターンに対応する上流側電流供給端子と上流側電圧検出端子との電圧を検出する電圧検出手段と、
   前記電圧検出手段により検出される電圧値により、前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンのスパークを検出することを特徴とする絶縁検査装置。
2. 前記絶縁検査装置は、前記短絡検査時において、
   前記上流側電圧検出端子と前記上流側電流供給端子を、前記検査対象の配線パターンと導通状態とし、
   前記下流側電圧検出端子と前記下流側電流供給端子を、前記検査対象の配線パターン以外の全ての配線パターンと導通状態となされることを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置。
3. 複数の配線パターンが形成される回路基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択され、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
   前記複数の配線パターン毎に対応する、該配線パターンに電流を供給する上流側及び下流側電流供給端子と、
   前記複数の配線パターン毎に対応する、前記電流が印加されることにより生じる電圧を検出するための上流側及び下流側電圧検出端子と、
   前記検査対象となる配線パターンに対応する下流側電流供給端子と下流側電圧検出端子との電圧を検出する電圧検出手段と、
   前記電圧検出手段により検出される電圧値により、前記検査対象の配線パターンと他の配線パターンのスパークを検出することを特徴とする絶縁検査装置。
4. 前記絶縁検査装置は、前記短絡検査時において、
   前記下流側電流供給端子と前記下流側電圧検出端子を、前記検査対象の配線パターンと導通状態とし、
   前記上流側電流供給端子と前記上流側電圧検出端子を、前記検査対象の配線パターン以外の全ての配線パターンと導通状態となされることを特徴とする請求項３記載の絶縁検査装置。
5. 複数の配線パターンが形成される回路基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択し、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、
   回路基板上の複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンを選択し、
   前記選択された配線パターンに対応する、電流を供給するための上流側電流供給端子と、電圧を検出するための上流側電圧検出端子を導通状態に接続し、
   前記検査対象の配線パターン以外の配線パターンに対応する、電流を供給するための下流側電流供給端子と、電圧を検出するための下流側電圧検出端子を導通状態に接続し、
   前記上流側電流端子から前記下流側電流端子へ、電流を供給し、
   前記電流供給時において、前記検査対象の配線パターンに接続された上流側電流供給端子と上流側電圧検出端子の電圧を検出し、
   前記検出された電圧から、スパークに起因する電圧を検出することを特徴とする絶縁検査方法。
6. 複数の配線パターンが形成される回路基板において、前記複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンが選択し、該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、
   回路基板上の複数の配線パターンから検査対象となる配線パターンを選択し、
   前記選択された配線パターンに対応する、電流を供給するための下流側電流供給端子と、電圧を検出するための下流側電圧検出端子を導通状態に接続し、
   前記検査対象の配線パターン以外の配線パターンに対応する、電流を供給するための上流側電流供給端子と、電圧を検出するための上流側電圧検出端子を導通状態に接続し、
   前記上流側電流端子から前記下流側電流端子へ、電流を供給し、
   前記電流供給時において、前記検査対象の配線パターンに接続された下流側電流供給端子と下流側電圧検出端子の電圧を検出し、
   前記検出された電圧から、スパークに起因する電圧を検出することを特徴とする絶縁検査方法。

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