TWI379865B - - Google Patents

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1379865 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於要求柔軟彎曲性具可撓性基板所用之抗 焊油墨，例如行動筆記型個人電腦、行動電話等小型電子 機器作爲印刷配線板製造用之抗焊劑所用之可撓性基板用 抗焊組成物。 【先前技術】 作爲可撓性印刷配線板或捲帶式封裝製造所用之抗焊 劑，係將稱爲覆蓋層薄膜的聚醯亞胺用配合圖型的模具穿 孔後，使用黏著劑之貼附型' 或形成具可撓性被膜的紫外 線硬化型、藉絲網印刷塗佈熱硬化型之抗焊油墨或液狀聚 醯亞胺油墨型、或形成具可撓性被膜的液狀抗焊光阻油墨 型。 覆蓋層薄膜係無與銅箔的隨動性，有無法形成高精度 圖型的問題。另方面，紫外線硬化型抗焊油墨及液狀抗焊 光阻油墨，和基材聚醯亞胺的密接性不佳，得不到充足的 可撓性。又，因抗焊油墨的硬化收縮及硬化後的冷卻收縮 大以致產生翹曲彎度的問題。液狀聚醯亞胺油墨，係使用 可溶性芳香族聚醯亞胺（參照專利文獻1 )，昂貴且印刷 時滲開，有無法充分作業的問題。 又’以往建議使用三聚氰胺樹脂等作爲熱硬化型抗焊 油墨（例如參照專利文獻2 )。但此等藉僅塗膜表面脫水 反應之硬化，得到塗膜内部有未硬化部份之可撓性。爲此 -4- 1379865 ，若反覆焊錫耐熱性試驗等完全硬化，塗膜變脆弱。又作 爲硬化觸媒，因使用酸觸媒，亦有電特性等不佳的問題。 尤其，藉最近迅速的輕薄短小化的技術，行動電話等 所用之增層（build-up )基板的芯材亦薄化，應可解決因 抗焊劑收縮的翹曲之課題。 再之，行動電話所用之基板，有積蓄自按鈕之照明所 用之發光二極體或顯示裝置發熱之熱的傾向，要求放熱特 性。 〔專利文獻1〕特開平1 - 1 2 1 3 64，發明申請專利範圍 等 〔專利文獻2〕特開昭50-69563，發明申請專利範圍 、說明書 【發明內容】 〔發明之揭示〕 〔發明所欲解決之課題〕 本發明爲解決上述課題，該目的爲提供具可撓性（柔 軟度）並耐熱性優異之可撓性基板用抗焊組成物。再之就 算以不殘留未硬化部份確實的硬化反應進行交聯也強靭而 柔軟，耐熱性亦優異，再者爲提高熱傳導率而提高塡料的 塡充率，仍不易裂開，得維持柔軟性之可撓性基板之抗焊 組成物。 〔用以解決課題之手段〕 -5 - 1379865 發明者們爲達成上述目的銳意硏究的結果，找出該基 本性的第一態樣，其特徵係含氫化聯苯型環氧樹脂（A) ，和具有和環氧基反應之官能基的橡膠狀化合物（B)之 組成物，具可撓性（柔軟度）並耐熱性優異，適合作爲可 撓性基板用抗焊組成物，以至完成本發明。適合的態樣中 ，該氫化聯苯型環氧樹脂（A)之平均氫化率爲5〜95%， 較佳爲該橡膠狀化合物（B)摻合於抗焊組成物中之環氧 樹脂環氧基每1當量，和環氧基反應的官能基爲0.5〜3.0 當量。 作爲本發明的第二態樣，係找出其特徵係含氫化聯苯 型環氧樹脂（A)，和具有和環氧基反應之官能基的橡膠 狀化合物（B)，和氧化鋁粒子（C )之組成物，就算以不 殘留未硬化部份確實的硬化反應進行交聯也強靭而柔軟， 耐熱性亦優異，再者爲提高熱傳導率而提高塡料的塡充率 ，仍不易裂開，得維持柔軟性，適合作爲可撓性基板之抗 焊組成物，以至完成本發明。適合的態樣中，該氫化聯苯 型環氧樹脂（A)之平均氫化率爲5〜95%，較佳爲該橡膠 狀化合物（B)摻合於抗焊組成物中之環氧樹脂環氧基每 1當量，和環氧基反應的官能基爲0.5〜3.0當量。再之， 抗焊組成物的硬化物100容量份中，含氧化鋁粒子（C) 60〜95容量份。 又，作爲本發明之其他態樣，係提供可撓性基板之製 造方法，其特徵爲由該抗焊組成物而成形成抗焊劑而成之 可撓性基板，及塗佈由該抗焊組成物等而成之抗焊劑。 -6- 1379865 又，本發明中之 「平均氫化率」，係於爲原料之環氧 樹脂的芳香環全部加氫，成爲環己烷環之附加量（M)設 爲100%，由實際附加之値（X)，算出（X)/(M)。 氫化率用UV分光光度計，由276nm的吸光度算出。 又，混合物之平均氫化率係於爲原料之全部環氧樹脂 的芳香環全部加氫，成爲環己烷環之附加量（M)設爲 1 00%，由實際附加之値（X)，算出（X)/(M)。 「平均粒徑」，表示將一次粒子和二次粒子（凝結粒子 )之混合物用穿透式電子顯微鏡（TEM )觀察任意的範圍 之微粒子的平均粒子徑。 「球狀」，係將鑛物或合成品粉碎處理後，熱處理的結 果，形狀呈圓形狀態之意。非真球之意。 〔發明效果〕

一般性的橡膠狀化合物（賦予抗焊硬化物之可撓性） 和液狀的雙酚A型環氧樹脂爲相溶，但耐熱性不佳。又聯 苯型環氧樹脂（正確爲聯二甲酚型環氧樹脂）係耐熱性優 異，但爲結晶性高的粉體環氧樹脂，雖均勻分散但得不到 均勻的硬化物，結果得到缺乏柔軟性的硬化物。 對此’本發明使用氫化聯苯型環氧樹脂取代此等樹脂 。氫化聯苯型環氧樹脂係耐熱性優異，又因結晶性低和橡 膠狀化合物的相溶性佳，得到柔軟性優異的硬化物。再之 爲提高熱傳度率（提高放熱特性）而提高塡料的塡充率， 仍不易裂開’得維持柔軟性。 1379865 〔用以實施發明的最佳形態〕 有關本發明之組成物，係提供含氫化聯苯型環氧樹脂 (A) ，和具有和環氧樹脂反應之官能基的橡膠狀化合物 (B) 。又，要求放熱特性之組成物，更含氧化鋁（C)。 再者必要時含聯苯型環氧樹脂（D)之組成物。 以下詳細說明各構成成分。

作爲該氫化聯苯型環氧樹脂（A)，得使用任意的氫 化聯苯型環氧樹脂。例如特開平1 1 — 3 3 5439號公報所載 之，得使用將聯苯酚化合物（聯苯酚、2，2’·二甲基聯苯酚 、聯二甲苯酚、2,2’-二烯丙基聯苯酚、2,2’，6,6’-四烯丙基 聯苯酚等），將三氟化硼或三氟化硼錯合物作爲觸媒，加 氫後，使表鹵醇反應得到氫化聯苯型環氧樹脂。但如此， 將酸性的苯酚性羥基變成中性的醇性羥基時，和表鹵醇的 反應’不僅***/3，亦發生***α，因環氧基產生未閉環 化合物，所得的反應產物，係分子中較多含鹵原子的化合 物0 對此，例如藉由特開2000— 226380號公報所載之類 的工法，僅於聯苯型環氧樹脂或聯二甲酚型環氧樹脂之苯 環使用釕載持觸媒等選擇性地加氫所得之環氧樹脂，不同 於該工法之分子中的鹵原子少，電特性優異故適宜。作爲 市售品有 Japan Epoxy Resins (股）製的商品名 YL6800 等。 有關本發明之氫化聯苯型環氧樹脂（A)的平均氫化 -8 - 1379865 率，係考量將氫化聯苯型環氧樹脂，維持於結晶性低的狀 態（換言之，維持和橡膠狀化合物的相溶性），和維持良 好的耐熱性決定之。具體言之，平均氫化率爲5〜95%， ' 以25〜75%爲宜，較佳爲35〜65%。平均氫化率若低於下 限値結晶性變強，和橡膠狀化合物的相溶性降低。若高於 上限値同樣地，結晶性變強，和橡膠狀化合物的相溶性降 低並耐熱性降低。又，結晶性低的氫化聯苯型環氧樹脂， # 一般於常溫爲液體，但具有和橡膠狀化合物的相溶性之氫 化聯苯型環氧樹脂，不須常溫爲液體。 氫化聯苯型環氧樹脂（A )的結晶性，非僅以氫化率 . 所決定，其他條件，例如附於原料的聯苯化合物之取代基 (烯丙基等）等亦爲決定氫化聯苯型環氧樹脂之結晶性重 要的因素，故考量此等和橡膠狀化合物的相溶性適宜設定 〇 例如’氫化聯苯型環氧樹脂的數平均分子量爲3 00〜 ® U00 ’尤以3 8 0〜450爲宜。藉此範圍內，得降低結晶性 並和橡膠狀化合物的相溶性變佳，耐熱性亦優異。 - 本發明之抗焊組成物，如阻礙硬化物的可撓性等不使 塗膜有不良影響的範圍，眾知慣用的環氧樹脂，得摻合例 如雙酚A型環氧樹脂 '雙酚F型環氧樹脂、雙酚s型環氧 樹脂、溴化雙盼A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂 、聯苯酚型環氧樹脂、聯二甲酚型環氧樹脂、酚醛型環氧 樹脂、甲酚醛型環氧樹脂、溴化酚醛型環氧樹脂、雙酚A 醛型環氧樹脂等之縮水甘油醚化合物；對苯二甲酸二縮水 -9- 1379865 甘油酸酯、六氫化鄰苯二甲酸二縮水甘油酸酯、二聚物酸 二縮水甘油酸酯等縮水甘油酸酯化合物；三縮水甘油三聚 異氰酸酯、n，n，n’，n’_四縮水甘油間二甲苯二胺、 N,N，N’，N’-四縮水甘油雙胺基甲基環己烷、Ν,Ν-二縮水甘 油苯胺等之縮水甘油胺化合物、脂環式環氧化合物、環氧 化聚丁二烯等。

作爲該聯苯型環氧樹脂（D)(聯苯酚型環氧樹脂、 聯二甲苯酣環氧樹脂等之總稱），如Japan Epoxy Resins (股）製的商品名YX4000。 摻合該聯苯型環氧樹脂（D)時，係將氫化聯苯型環 氧樹脂（A)和聯苯環氧樹脂（D)的總和（（A) + (D ))爲基準時之平均氫化率，考量使氫化聯苯型環氧樹脂 維持結晶性低的狀態（即和橡膠狀化合物的相溶性優異的 狀態）和良好的耐熱性所決定。具體言之，平均氫化率爲 5〜95%，以25〜75%爲宜，較佳爲35〜65%。平均氫化率 若低於下限値結晶性變強很難液狀化。若高於上限値時同 樣地，結晶性變強很難液狀化。再之，耐熱性降低。 聯苯型環氧樹脂（D )的摻合比例，以提高耐熱性和 結晶性的觀點，對氫化聯苯型環氧50質量份爲2.5〜950 質量份，以10〜300質量份爲宜，30〜100質量份尤佳。 即對氫化聯苯型環氧50質量份，若低於2.5質量份時， 因得不到提高耐熱性的效果故不宜。反之’對氫化聯苯型 環氧50質量份，若超過950質量份時，依聯苯型環氧樹 脂的結晶性，很難油墨化故不宜。 -10- !379865 聯苯型環氧樹脂（D)的數平均分子量爲300〜1，000 ’以3 80〜45 0尤佳。因於此範圍內得降低結晶性，並和 橡膠狀化合物的相溶性變佳，耐熱性亦優異。 本發明所用之具有和環氧基反應之官能基的橡膠狀化 合物（B)，係於抗焊硬化物附與柔軟性成分。 作爲和環氧基反應之官能基，例舉：羧基、酸酐基、 羥基、胺基等。作爲具有此等官能基的橡膠狀化合物，例 舉：使和聚丁二烯和順丁烯二酸酐反應的順丁烯二酸化聚 丁二烯、再之於此順丁烯二酸化聚丁二烯使一級醇反應， 具有自由羧基之順丁烯二酸化聚丁二烯半酯、端羧基丁二 烯丙烯腈、含胺基丁二烯丙烯腈等。 此等之中，尤以稱爲CTBN的端羧基丁二烯丙烯腈爲 宜。端羧基丁二烯丙烯腈的分子量以2000〜5000爲宜。 作爲市售品例如：宇部興産（股）製的Hykar CTBN2000X 162、CTBN 1 3 00 χ 3 1、CTBN 1 3 00 x 8、CTBN 1 3 00 x 1 3、 CTBNX 1 3 00x9 等。 此等橡膠狀化合物（B )的摻合比例，自硬化物的電 絶緣性、柔軟性的觀點，於抗焊劑中所摻合之環氧樹脂（ 氫化聯苯型環氧樹脂及必要時所添加之其他環氧樹脂的總 和）的環氧基每1當量，和環氧基反應之官能基（端羧基 丁二烯丙烯腈時之羧基）爲0.5〜3·0當量，以摻合〇.8〜 2.0當量爲宜。 橡膠狀化合物（Β)的摻合量，環氧基每1當量若低 於0.5當量時，附與對硬化物的可撓性的效果降低故不宜 (S ) -11 -

1379865 。反之，橡膠狀化合物（B)的摻合量，環氧基 若超過3.0當量時，過多的橡膠狀化合物（B) 樣殘留，因使耐熱性等降低故不宜。 本發明所用之氧化鋁粒子（C )，得使用眾 氧化鋁粉，適宜爲熱傳導率15W/m. K以上粒 以下，以20μπι以下爲宜，較佳爲1 〇μηι以下。 限以0.0 1 μπι爲宜。若小於〇.〇1 μπ1組成物的黏g 很難分散，對被塗佈物的塗佈亦有困難。若大於 塗膜產生突出，沉降速度變快保存穩定性不佳。 熱傳導率爲15W/m . K以上的氧化鋁粒子 得純度92%以上。 本發明之氧化鋁粒子（C)的摻合量，考量 和柔軟性，以抗焊硬化物爲基準時，於抗焊硬化 量份中爲60〜95容量份，以70〜90容量份爲：i 粒子（C)的摻合量，若低於對硬化物總容量的 ，無法得到作爲放熱材料充足的熱傳導率。反之 粒（C)的摻合量，若超過對硬化物總容量的95 很難呈抗焊劑化故不宜。 再之，氧化鋁粒子（C)，爲具有最密塡充 布而摻合2種類以上的平均粒子徑者，得成較高 保存穩定性、熱傳導率兩方面而言適宜。例示爲 般的粒度分布，粒徑5〜20 μπι的範圍內對第1氧 1〇〇質量份，此第1氧化鋁粒子的平均粒徑1/ 的範圍內摻合第2氧化鋁粒子20〜100質量份。 每1當量 未反應原 ί知慣用的 徑爲30μιη 粒徑的下 ί變太高， 3 0μιη 對 (C )，可 放熱特性 物 1 00容 :。氧化鋁 6〇容量份 .，氧化鋁 容量份， 之粒度分 ί塡充，以 最密塡充 1化鋁粒子 2〜1 / 1 0 -12- 1379865 作爲本發明所用之球狀的氧化鋁粒子（c)的代表性 市售品’例舉：DAW-05 (電氣化學工業股份有限公司製 、平均粒徑5μιη) 、DAW-10 (電氣化學工業股份有限公 司製、平均粒徑ΙΟμηι) 、AS-40(昭和電工股份有限公司 製、平均粒徑12μιη) 、AS-50(昭和電工股份有限公司製 、平均粒徑9μιη)等。

有關本發明之可撓性基板用抗焊組成物，因組成物的 調整或黏度的調整，亦可添加有機溶劑，作爲有機溶劑， 得使用例如：甲基乙基甲酮、環己酮等酮類：甲苯、二甲 苯、四甲基苯等芳香族烴類；溶纖劑 '甲基溶纖劑、丁基 溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇甲醚 、一縮二丙二醇甲醚、一縮二丙二醇二***、三縮三丙二 醇甲醚等乙二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、 乙酸酯溶纖劑'丁基乙酸酯溶纖劑、乙酸卡必醇酯、丁基 乙酸卡必醇酯、丙二醇甲醚乙酸酯、一縮二丙二醇甲醚乙 酸酯、碳酸丙烯酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石 油醚、石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等之有機溶劑。 此等有機溶劑得單獨或組合2種類以上使用》 此等有機溶劑的摻合量並無特別限定，但爲確保塗覆 性或硬化塗膜的膜厚，以組成物中5 0質量％以下，以3 0 質量％以下的比例爲宜。若多於該範圍時，依一次印刷所 得之硬化塗膜的膜厚變薄’因須反覆複數次的印刷•硬化 故不宜。 有關本發明的可撓性基板用抗焊組成物’得於不使塗 -13- 1379865 膜有不良影響的範圍使用眾知慣用之無機塡料或有機塡料 〇 例示此等塡料，例舉：硫酸鋇、滑石、二氧化矽、氧 化銘、氫氧化鋁等無機塡料，及苯代三聚氰胺樹脂等之有 機塡料。作爲此類.塡料的粒徑，自維持良好的電特性的觀 點，爲20 μηι以下，以10 μπι以下爲宜。若大於該範圍之 粒徑’因自塗膜突出的塡料使塗膜的表面狀態變差，水分 等因經由塡料界面等進入，使電特性降低故不宜。 此等塡料的摻合量，以於組成物中的50質量％以下， 以30質量％以下的範圍爲宜。若多於該範圍藉塗膜的硬化 收縮之翹曲等被降低，因損及可撓性故不宜。 有關本發明的可撓性基板用抗焊組成物，再依必要得 摻合：酞菁藍、酞菁綠、碘綠、二重氮黃、結晶紫、氧化 鈦、碳黑、萘黑等眾知慣用的著色劑，對苯二酚、對苯二 酚甲醚、叔丁基鄰苯二酚、焦掊酚、吩噻嗪等眾知慣用的 熱阻聚劑，微粉二氧化矽、有機膨潤土、蒙脫石等眾知慣 用的增黏劑，聚矽氧系、氟系、高分子系等消泡劑及/或 塗平劑，咪唑系、噻唑系、***系等有機矽烷耦合劑等眾 知慣用的添加劑類。 有關以上本發明之可撓性基板用抗焊組成物，於電路 所形成之可撓性印刷配線板，通常使用80〜25〇網狀絲網 製版，藉絲網印刷法塗佈。已塗佈基板，例如以120〜200 °C的溫度加熱，經20〜1 20分鐘使其熱硬化。必要時可改 變溫度、時間，進行兩段硬化。 -14- 1379865 如此所得之硬化塗膜，藉硬化收縮及冷卻收縮無翹曲 ，對基材的密接性、耐彎曲性、耐折性、柔軟性、耐電鍍 性、pct耐性、焊錫耐熱性、電絶緣性等優異。 【實施方式】 〔實施例〕 以下藉實施例進一步具體性說明本發明，但本發明非 限定於此等實施例。又，以下除特別告知外，「份」爲質量 份之意。 將實施例及比較例之熱硬化組成物，於電路所形成之 FR-4基板上以絲網印刷乾燥塗膜成30μιη般之圖型印刷， 以170°C使其硬化60分鐘。 (評估） (1 )耐溶劑性 ® 將所得基板浸漬於丙二醇甲醚乙酸酯30分鐘，乾燥 後，藉玻璃紙黏著帶進行剝落測試，評估塗膜的剝落•變 色。 〇：無剝落或變色 X :有剝落或變色 (2 )耐熱性 於使用實施例及比較例之熱硬化組成物以同於耐溶劑 性的方法所得之基板塗佈松香系助熔劑於260°C的焊錫槽 1379865 流動30秒鐘，藉丙二醇甲醚乙酸酯洗淨•乾燥後，藉玻 璃紙黏著帶進行剝落測試，無產生塗膜剝落的最大次數。 (3 )鉛筆硬度 使用實施例及比較例之熱硬化組成物同於耐溶劑性的 方法所得之基板，由B至9H的鉛筆芯尖磨平，以約45° 的角度按住，記錄看不見塗膜下之銅箔之鉛筆的最大硬度 (4 )電絶緣性 將實施例及比較例之熱硬化組成物，於IPC規格B圖 型所形成之梳形電極之FR-4基板上用絲網印刷乾燥塗膜 圖型印刷成約30μηι，以170°C使其硬化60分鐘。所得基 板施加電壓500V測定電極間之絶緣電阻。

(5 )耐彎曲性 將實施例及比較例之熱硬化組成物，分別於聚醯亞胺 材（厚度5 Ομηι )上用絲網印刷全面印刷，以1 70°C使其硬 化60分鐘（乾燥膜厚20μιη)，將該硬化塗膜之耐彎曲性 依據IPC-SM-849B ΤΜ2. 4. 29以直徑1/8英吋' 10周的 條件用以下的基準評估》 〇：硬化塗膜無裂紋 △:硬化塗膜有些許裂紋 X :硬化塗膜有裂紋 1379865 合成例1 於具備溫度計、擾拌器、滴液漏斗、及回滴 燒瓶，加入乙酸卡必醇酯214.3份、偶氮二異丁 ，於氮氣環境下以70 °C加熱。在此，將丙烯酸 異丁基甲基丙烯酸酯162.5份、及2—乙基己南 酸酯319.5份之混合單體滴液3時間。其後再攪 使其反應，不揮發成分70%，固體成分酸値28 /g，質量平均分子量16,000，藉FOX公式得至 算値=9.7 °C之聚羧酸樹脂溶液。以下稱此聚羧 液爲清漆A。 將各組成物之成分及評估結果歸納於下述表 L冷卻器之 腈24.0份 18.0 份、 i甲基丙烯 拌4小時 • 1 m g K 0 Η U Tg之計 酸樹脂溶

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〔一嗽〕 Μ ±Λ oo 1 1 1 1 1 1 g 寸 o CN Ο ― ο 1 v〇 Ο 1 127.7 1 無法 油墨 化 卜 1 1 1 1 I 1 % 寸 o <N d 一 *-· ο 1 \η ο 1 102.7 1 X X $ 5.30 I E+12 X so wn 1 1 1 1 宕 g σ\ 1 (N 1 1 ο 1 ιη ο 1 121.6 1 無法 油墨 化 1 1 1 1 1 1 1 1 ο o Ο 宕 X X $ 1.30 I E+13 〇 寸 1 1 1 1 1 1 tn ΓΊ 1 1 1 1 1 1 I (Ν 攪拌 時凝 膠化 m 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 ο 〇 X ffi v〇 1.40 E+13 〇 CM 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 I 1 1 ο 〇 X ffi v〇 1.30 E+13 〇 1 沄 1 1 1 1 1 in 1 1 1 1 I 1 1 s 混合 不良 i 蜀 1¾ CS 1 1 1 § OS 1 CN 1 1 ο 1 Ο 125.6 〇 X v〇 2.10 E+12 〇 νϊ 1 1 1 s r- 咖 tN 1 1 ο 1 ο 1 119.6 1 〇 X vo 1.00 I E+13 1 〇 CN 1 1 1 1 1 <n 1 1 1 1 I 1 I ΙΟ \η ψ·^ 〇 (N X s〇 1.80 E+13 〇 <N U^i (N in 〇 衫 m X v〇 1.10 E+13 〇 ο 〇 杉 (N X v〇 1.00 E+13 〇 〇 X Μ 1 Ο ο X > ο i % IQ VO > <-s ο ο tl t 竑 Μ 1 < Q < Q )m 辨 mi 乎 m fO 璲 m |έ >H u S 1 TEPIC-H11) ν〇 ζλ 嵌 ϋπς <Η5ί 揠 一给 嘁 II 藜 iilin <η a 蘅 键 m ϊΐ \mj © iM W 漶 電絕緣性 1 彎曲性 (锂_嘁&到浒鋈翠_并謅(1¾) SI.SS3-H xxodIM§dEf) (z_(酸猶 Ngllul^起li(枭)蝴截插l{l·) (寸Α6Ή2) 1—特Β) (Π 2- «ι—w 3题翻贓踩III啡思扭«躍Ηι—ε/魈脈链蝌州¾(豳)撇h»a3>刪m) (U (陰猢iill(¾) slaoiKxodg §dBf) (2 ®^sss^,i (6 (i-^Dnf^祕¾(¾)撇HIfi·^嫉_) (00iisl 2- slff w U (sgMJls醛副 V 螽^親(¾) suis>J xxodwu—f) ( 9£§>W5 s Sul zixadg If ) (ς (ssliii酸到 vsM^_a(^) JS3M Xxodg UBdBf ) (寸 (¾¾祕 satt罃鎌(豳)S.ss3-a /ixodw UBdBl—>) ( e < s > -18 - 1379865 自表1清楚得知，實施例1〜3之抗焊劑係彎曲性' 耐溶劑性、鉛筆硬度、電絶緣性優異，且耐熱性亦優異， 具有作爲可撓性基板用的優異特性。 又得知，摻合氧化鋁化劑（C)的實施例4、5之抗焊 劑係彎曲性 '耐溶劑性、耐熱性、鉛筆硬度、電絶緣性優 異’且放熱性亦優異，具有作爲可撓性基板的優異特性。

對此，比較例1，係無摻合氫化聯苯型環氧樹脂，而 摻合聯苯型環氧和液狀CTBN。因聯苯型環氧樹脂的結晶 性故摻合不良。 比較例2，係使用氫化雙酚A型環氧樹脂取代氫化聯 苯型環氧樹脂，將此和液狀CTBN摻合。得知比較例2的 抗焊劑係彎曲性、耐溶劑性、鉛筆硬度、電絶緣性優異， 但耐熱性不佳。 比較例3，係使用氫化雙酚F型環氧樹脂取代氫化聯 苯型環氧，將此和液狀CTBN摻合。得知比較例3的抗焊 劑係彎曲性、耐溶劑性、鉛筆硬度、電絶緣性優異，但耐 熱性不佳。 比較例4，係使用雙酚A型環氧樹脂取代氫化聯苯型 環氧樹脂’將此和液狀CTBN摻合。此物攪拌時呈凝膠化 比較例5，係皆不摻合氫化聯苯型環氧、聯苯型環氧 樹脂、雙酚型環氧樹脂、橡膠等之例。得知此例係彎曲性 、鉛筆硬度、電絶緣性優異，但耐溶劑性、耐熱性不佳。 又’摻合氧化鋁（C)之比較例6，係因聯苯型環氧 -19- 1379865 樹脂的結晶性，故摻合不良。 再之’比較例7，係皆不摻合氫化聯苯型環氧樹脂、 聯苯型環氧樹脂、橡膠等，而摻合氧化鋁之例。得知此例 係彎曲性、耐溶劑性、耐熱性不佳。 比較例8，係同於比較例7之摻合成分，但氧化銘的 摻合量多於比較例7。此例無法油墨化。

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Claims (1)

1379865 公告本 第096115966號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國101年9月25曰修正 申請專利範圍 化的 氫基 含能 爲官 徵之 特應 其反 ， 基 物氧 成環 組和 焊有 抗具 用和 板， 基} 性A 撓C 旨 可ο I 樹 S -¾氧 環 1 型 苯 聯 橡膠狀化合物（B)，其中化合物（B)爲順丁烯二酸化聚 丁二烯、順丁烯二酸化聚丁二烯半酯、端羧基丁二烯丙烯 腈、含胺基丁二烯丙烯腈之任一，且該橡膠狀化合物（B )，於該氫化聯苯型環氧樹脂（A)的環氧基每1當量， 樣合和環氧基反應的官能基爲0·5〜3.0當量。 2 ·如申請專利範圍第1之可撓性基板用抗焊組成物 ，其中該氫化聯苯型環氧樹脂（A)，平均氫化率爲5〜 9 5 0/〇。 3 .如申請專利範圍第1之可撓性基板用抗焊組成物 ，其中再含聯苯型環氧樹脂（D)，將氫化聯苯型環氧樹 脂（A)和聯苯型環氧樹脂（D)之總和（（A) + (D)) 爲基準時的平均氫化率爲5〜95%。 4.如申請專利範圍第3項之可撓性基板用抗焊組成 物’其中對該氫化聯苯型環氧樹脂（A) 50質量份，係含 聯苯型環氧樹脂（D) 2.5〜950質量份。 5 ·如申請專利範圍第1之可撓性基板用抗焊組成物 ，其中該橡膠狀化合物（B)，係端羧基丁二烯丙烯腈。 6· —種可撓性基板，其特徵爲於基板上形成由申請 專利範圍第1項之抗焊組成物所成之抗焊劑而成。 1379865 7. —種可撓性基板之製造方法，其特徵爲於基板上 塗佈申請專利範圍第1〜5項中任一項之抗焊組成物所成 之抗焊劑。 -2-