JPH0415272A - ソルダーレジストインク - Google Patents

ソルダーレジストインク

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Publication number
JPH0415272A
JPH0415272A JP2118631A JP11863190A JPH0415272A JP H0415272 A JPH0415272 A JP H0415272A JP 2118631 A JP2118631 A JP 2118631A JP 11863190 A JP11863190 A JP 11863190A JP H0415272 A JPH0415272 A JP H0415272A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder resist
resist ink
epoxy resin
ink
diisocyanate
Prior art date
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Pending
Application number
JP2118631A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Tomita
勲 冨田
Masayuki Kato
雅之 加藤
Satoshi Inoue
敏 井上
Tadao Ikeda
池田 忠生
Jun Hosoda
細田 純
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tonen General Sekiyu KK
Original Assignee
Tonen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tonen Corp filed Critical Tonen Corp
Priority to JP2118631A priority Critical patent/JPH0415272A/ja
Publication of JPH0415272A publication Critical patent/JPH0415272A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask

Landscapes

  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ソルダーレジストインクに関し、特に、フレ
キシブルプリント回路板のカバーコートに好適なインク
に関する。
[従来の技術] 基板上にスクリーン印刷などにより形成した配IJ!(
回路)パターンを、外部環境から保護することなどを目
的として、印刷法によってカバーコートという保護層を
当該配線基板上に被覆することが行われている。
従来、かかる用途に使用されるソルダーレジストインク
としては、主にエポキシ樹脂系のものが使用されてきた
が、それによる塗膜は特にその可撓性に問題があり、配
線基板の一種であり近時使用されることが多くなってき
たフレキシブルプリント配線基板ではその使用が難しく
、塗膜の可撓性が要求されないリジット板にその用途が
限定されるという問題があった。
また、最近ポリイミド樹脂系のインクも開発されつつあ
る。このインクは耐熱性および可撓性を併せ持つが、そ
の塗膜形成に高温かつ長時間を要し、実用性に乏しいと
いう問題があった。
[発明が解決しようとする課題〕 本発明は、ポリイミドのように塗膜形成に高温かつ長時
間を必要とせず、特に耐熱性、密看性および可撓性を併
せ持つ塗膜が低温かつ短時間で形成でき、特に、フレキ
シブルプリント配線基板に好適なソルダーレジストイン
クを提供することを目的としたものである。
[課題を解決するための手段] 本発明は、溶媒を使用した配線基板のカバーコート用ソ
ルダーレジストインクにおいて、ポリパラバン酸とアミ
ノ基含有ブタジエン−アクリロニトル共重合体ゴムとエ
ポキシ樹脂とを必須成分として配合して成ることを特徴
とするソルダーレジストインクに存する。
本発明で使用されるポリパラバン酸(以下、PPAとい
うことがある。)は、下記一般式で表される合成樹脂で
ある。
ジオン)を加水分解することにより製造することができ
る。
このPPAは、通常は、例えば特公昭49−20960
号公報に記載されているように、シアン化水素と一般式
 0CN−R−NCOのジイソシアネート化合物を反応
させることによって得られる下記一般式のポリ(イミノ
イミダゾリジン本発明では、上記ポリ(イミノイミダゾ
リジンジオン)の75%又はそれ以上の部分加水分解物
(P I PA)も使用することができる。
上記PPAの一般式におけるRは、前記ジイソシアネー
ト化合物の一般式のRに相当し、そのRR’、R”、R
”、R’、R’、及びR′は水素原子若シ<はメチル基
、X及びxlは結合、CHz 、酸素源CH。
CH。
である。
当該ジイソシアネート化合物の例としては、m−フェニ
レンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネー
ト、4,4′−ビフェニレンジイソシアネート、1,5
−ナフタレンジイソシアネート、2,4−および2.6
−トルエンジイソシアネート(TDI)、p−キシリレ
ンジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート
、トリジンジイソシアネート(TODI)、3゜3′−
ジメチル−4,4′−ビフェニレンジイソシアネート、
3−3′−ジメトキシ−4,4′ビフエニレンジイソシ
アネート、4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト(MDI)、4゜4′−ジフェニル−イソプロピリデ
ンジイソシアネート、4−(4−イソシアネートシクロ
ヘキシル)フェニルイソシアネート、4−イソシアネー
トベンジルイソシアネート、4.4′ジフエニルスルホ
ンジイソシアネート、4,4′ジフエニルエーテルジイ
ソシアネート、テトララフルオローp−フェニレンジイ
ソシアネート、テトラフルオロ−m−フェニレンジイソ
シアネート、4.4′ジイソシアネートオクタフルオロ
−ビフェニルおよびデュレンジイソシアネート、3.3
′−ジメチル−4,4′−メチレンビス(シクロヘキシ
ルイソシアネート)、1.4−ジイソシアネートシクロ
ヘキサン、インホロンジイソシアネート、4.4′−ジ
シクロへキシルジイソシアネートおよび1.3−ビス[
α、α′ −ジメチルイソシアネートメチル]ベンゼン
;ヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジ
イソシアネートおよび2,2.4−トリメチルヘキサメ
チレンイソシアネートなどのような、炭素数2〜10の
アルキレン基、アリーレン基、シクロアルキレン基など
の基およびこれらから誘導される基を主鎖とするジイソ
シアネートならびにジ(3−イソシアネートプロピル)
エーテルなどのようにアルキル基が二価の基若しくは原
子で結合された脂肪族炭化水素基を有するジイソシアネ
ートを挙げることができる。
ジイソシアネート化合物は一種に限らず、二種以上便用
することができる。二種以上を用いた場合は、前記PP
Aの一般式のRが異なる共重合体となる。本発明ではそ
れら共重合体も使用可能である。
本発明におけるポリパラバン酸は、その末端を変性剤に
より変性したものでもよい。変性剤の例としでは、カル
ボン酸無水物やアリルアルコール、アリルアミン等のア
リル基含有化合物が挙げられる。
本発明で用いられるPPAは、固有粘度が1.0以下!
0.5g/100m12、N、N−ジメチルホルムアミ
ド、25℃)のものが好ましい。
本発明に使用されるアミノ基含有ブタジェン−アクリロ
ニトリル共重合体ゴム(以下A−NBRという。)とし
ては、次の一般式で示される共重合体を例示することが
できる。
N (ただし、式中Rは、−級もしくは二級アミノ基、n、
mはそれぞれ整数である。) 当該A−NBRの平均分子量は、2000〜5000の
ものが好ましく、また、m:nは、90:10〜60 
: 40のものが好ましい。
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、特に限定されない
が、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するもの
が望ましい。それらの具体例と・しては、例えば共役又
は非共役ジエン、共役または非共役環状ジエン及び共役
又は非共役ジエンを有する不飽和カルボン酸エステル等
のエポキシ化物、脂肪族ジオール、脂肪族の多価アルコ
ール、ビスフェノール類、フェノールノボラック及びク
レゾールノボラック等とエピクロルヒドリン又はβ−メ
チルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグ
リシジルエーテル、ジカルボン酸とエピクロルヒドリン
又はβ−メチルエピクロルヒドリンとを反応させて得ら
れるポリグリシジルエステル等が挙げられる。更には、
末端に、ブタジェンアクリロニトリル共重合体ゴム(N
BR)、ポリブタジェン、ポリウタレン等のエラストマ
ーを反応付加させた可撓性エポキシ樹脂も使用し得る。
これらは一種に限らず二種以上用いることができる。
本発明のソルダーレジストインクは、上記基本成分から
なるが、PPAとエポキシ樹脂の配合割合は、PPA1
00重量部に対してエポキシ樹脂20〜150重量部で
あることが好ましい。PPA100重量部に対してエポ
キシ樹脂が20重量部未満では、基板との密着性が不足
し、150重量部を超えるときには、耐熱性および可撓
性が不足する。
又、PPAとA−NBRとの配合割合は、ppA100
重量部に対しA−NBR20〜200重量部であること
が好ましい。PPA1001量部に対しA−NBR20
重量部未満では、可撓性が不足し、200重量部を超え
るとき・には、耐熱性が不足する。
本発明のソルダーレジストインクは、上記基本成分と同
時に、通常は硬化剤を用いるのがよい。
硬化剤としては、一般にエポキシ樹脂用の硬化剤、硬化
促進剤及びラジカル反応開始剤等を使用する事が出来る
が、特にジシアンジアミド及びイミダゾール系化合物か
ら選ばれる1種以上の硬化剤の使用が好ましい。
硬化剤は、通常エポキシ樹脂に対して0.001〜0.
1重量部用いられる。
又、必要に応じて硬化促進剤を配合することができ、そ
の例として金属キレートを挙げることができる。
本発明では溶媒として極性溶媒を使用することが好まし
い。
当該極性有機溶媒としては、N−メチルピロリドン(N
MP) 、ジメチルスルホキシド(D M SO) 、
N、N−ジメチルアセトアミド(DMAC)、N、N−
ジメチルホルムアミド(DMF)等が挙げられる。又、
これら溶媒は、グリコールエーテル類(メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカル
ピトール、エチルカルピトール、ブチルカルピトール等
)、グリコールエステル類(メチルセロソルブアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート、エチルカルピトール
アセテート等)、ケトン類(シクロヘキサノン、シクロ
ペンタノン、イソホロン等)等と混合して用いてもよい
本発明のソルダーレジストインクは、上記基本成分以外
に、必要に応じて、可撓性賦与樹脂、分散剤、消泡剤、
印刷適性賦与剤、無機充填剤、着色剤、レベリング剤等
を配合することも可能である。
無機充填剤としては、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バ
リウム、アルミナ、酸化チタン、シリカ等が挙げられ、
又、シリカは印刷適性賦与剤としても使用可能である。
着色剤、分散剤、消泡剤、レベリング剤等は、通常用い
られるものが使用できる。
[実施例] 次に、本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例1゜ ソルダーレジストインクの調 ジイソシアネート化合物として4,4′−ジフェニルメ
タンジイソシアネートを用いて合成したポリパラバン酸
(PPA−M)(固有粘度0.5)100gをNMP2
09gに溶解した。この溶液にエポキシ樹脂(油化シェ
ルエポキシ(株)製:商品名 エピコート828)50
g、エポキシ樹脂(ナガセ化成(株)製:商品名 ブナ
コールEX−313)50g、A−NBR(宇部興産(
株)製:商品名 ハイカーATBN1300X16)5
0g、ジシアンジアミド4gおよび消泡剤(ビックケミ
−ジャパン(株)製:商品名ByK O7012,3g
を加え、充分混合溶解し、ソルダーレジストインクを得
た。
1艶U フレキシブル銅張板にッカン工業(株):商品名 二カ
フ1/ツク、7.F−30T  25C11)の銅箔面
を、30%硫酸で処理し、水洗し次いで乾燥し、この銅
箔面に、200メツシユのスクリーンに20ua+の乳
剤厚さで90 X 90 mmの正方形の印刷パターン
を形成したスクリーン版を用いて上記ソルダーレジスト
インクをスクリーン印刷シタ後、100℃で20分間、
次いで180℃で30分間熱処理することにより、厚さ
15LLmの塗膜からなる試験片を作製した。
この試験片について、常態密着性試験(ゴバン目試験:
JIS  D−0202)を行なった所、塗膜の残存比
率は100/100であった。
更に、この試験片の半田耐熱性を調べたところ、310
℃、10秒で異常は認められなかった。
また耐折性試験については、上記フレキシブル銅張板を
テストパターン(JPCA−FCO1)にエツチングし
たものを30%硫酸で処理、水洗次いで乾燥後、この銅
箔面に上記と同じ方法でスクリーン印刷し、厚さ15u
mの塗膜からなる試験片を作製した。
耐折性試験機(JIS  P8115)の折り曲げ面の
曲率半径は、0.38o+mR、張力4.9N (50
0gf)で、毎分170回程度で折り曲げ、試験片が断
線するまでの回数を測定し、ソルダーレジストインクを
塗布しない試験片を100℃20分間、次いで180”
C30分間熱処理したものの断線迄の折り曲げ回数を1
とした数値で示すと2.2であった。
実施例2゜ ソルダーレジストインクの 実施例1において、A−NBRを100g、NMPを2
52g、消泡剤を2.8g用いた以外は、実施例1と同
様にしてソルダーレジストインクを得た。
佐IL価 実施例1と同様にして試験片を作製し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/lo
Oであり、半田耐熱性は260℃、60秒で異常は認め
られなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の
比は2.3であった。
実施例3゜ ソルダーレジストインクの 実施例1において、ジイソシアネート化合物として4.
4′−ジフェニルメタンジイソシアネートとトリジンジ
イソシアネートを等モル用いて合成したポリパラバン酸
共重合体(PPA−TM)(固有粘度0.5)を用いた
以外は、実施例1と同様にしてソルダーレジストインク
を得た。
1皿二j 実施例1と同様にして試験片を作製し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/10
0であり、半田耐熱性は310℃、30秒で異常は認め
られなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の
比は2.0であった。
比較例1゜ ソルダーレジストインクの 実施例1で用いたPPA−MloogをNMP150g
に溶解した。この溶液に実施例1で用いた消泡剤1.3
gを加え、充分混合し、ソルダーレジストインクを得た
1皿lit 実施例1と同様にして試験片を作製し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、20/100
であり、半田耐熱性は310℃、10秒で異常は認めら
れなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の比
は1.1であり、エポキシ樹脂およびA−NBRを用い
ない場合、密着性および耐折性が劣ることが明らかであ
る。
実施例4゜ ソルダーレジストインクの 実施例1において、エポキシ樹脂の一部を変更(油化シ
ェルエポキシ(株)製:商品名 エピコート828から
エピコート807に変更)した以外は、実施例1と同様
にしてソルダーレジストインクを得た。
法JLL価 実施例1と同様にして試験片を作製し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/10
0であり、半田耐熱性は310℃、10秒で異常は認め
られなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の
比は2.7であった。
比較例2゜ ソルダーレジストインクの A−NBRの代わりに末端にカルボキシル基を有するア
クリロニトリル−ブタジェン共重合体ゴム(宇部興産(
株)製:商品名ハイカーCTBN1300X8)を用い
た以外は、実施例1と同様にしてソルダーレジストイン
クを得た。
法JLMUA 実施例1と同様にして試験片を作成し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/10
0であり、半田耐熱性は310℃、10秒で異常は認め
られなかった。また耐折曲性試験における折り曲げ回数
の比は1.5であった。
さらにこのものの保存安定性については、製造後5日で
分離が認められた。
以上の結果を第1表にまとめて示す。
[発明の効果] 本発明のソルダーレジストインクは、低温かつ短時間の
熱処理で、優れた耐熱性、可撓性、密着性を併せ持つの
で、各種配線基板、特に、フレキシブルプリント配線基
板に好適なソルダーレジストインクを提供することがで
きた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、溶媒を使用した配線基板のカバーコート用ソルダー
    レジストインクにおいて、ポリパラバン酸とアミノ基含
    有ブタジエン−アクリロニトル共重合体ゴムとエポキシ
    樹脂とを必須成分として配合して成ることを特徴とする
    ソルダーレジストインク。
JP2118631A 1990-05-10 1990-05-10 ソルダーレジストインク Pending JPH0415272A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317945A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Taiyo Ink Mfg Ltd フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板及びフレキシブル基板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317945A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Taiyo Ink Mfg Ltd フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板及びフレキシブル基板の製造方法
JP2007314695A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Taiyo Ink Mfg Ltd フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板及びフレキシブル基板の製造方法

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