JPH0415272A - ソルダーレジストインク - Google Patents
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- JPH0415272A JPH0415272A JP2118631A JP11863190A JPH0415272A JP H0415272 A JPH0415272 A JP H0415272A JP 2118631 A JP2118631 A JP 2118631A JP 11863190 A JP11863190 A JP 11863190A JP H0415272 A JPH0415272 A JP H0415272A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ソルダーレジストインクに関し、特に、フレ
キシブルプリント回路板のカバーコートに好適なインク
に関する。
キシブルプリント回路板のカバーコートに好適なインク
に関する。
[従来の技術]
基板上にスクリーン印刷などにより形成した配IJ!(
回路)パターンを、外部環境から保護することなどを目
的として、印刷法によってカバーコートという保護層を
当該配線基板上に被覆することが行われている。
回路)パターンを、外部環境から保護することなどを目
的として、印刷法によってカバーコートという保護層を
当該配線基板上に被覆することが行われている。
従来、かかる用途に使用されるソルダーレジストインク
としては、主にエポキシ樹脂系のものが使用されてきた
が、それによる塗膜は特にその可撓性に問題があり、配
線基板の一種であり近時使用されることが多くなってき
たフレキシブルプリント配線基板ではその使用が難しく
、塗膜の可撓性が要求されないリジット板にその用途が
限定されるという問題があった。
としては、主にエポキシ樹脂系のものが使用されてきた
が、それによる塗膜は特にその可撓性に問題があり、配
線基板の一種であり近時使用されることが多くなってき
たフレキシブルプリント配線基板ではその使用が難しく
、塗膜の可撓性が要求されないリジット板にその用途が
限定されるという問題があった。
また、最近ポリイミド樹脂系のインクも開発されつつあ
る。このインクは耐熱性および可撓性を併せ持つが、そ
の塗膜形成に高温かつ長時間を要し、実用性に乏しいと
いう問題があった。
る。このインクは耐熱性および可撓性を併せ持つが、そ
の塗膜形成に高温かつ長時間を要し、実用性に乏しいと
いう問題があった。
[発明が解決しようとする課題〕
本発明は、ポリイミドのように塗膜形成に高温かつ長時
間を必要とせず、特に耐熱性、密看性および可撓性を併
せ持つ塗膜が低温かつ短時間で形成でき、特に、フレキ
シブルプリント配線基板に好適なソルダーレジストイン
クを提供することを目的としたものである。
間を必要とせず、特に耐熱性、密看性および可撓性を併
せ持つ塗膜が低温かつ短時間で形成でき、特に、フレキ
シブルプリント配線基板に好適なソルダーレジストイン
クを提供することを目的としたものである。
[課題を解決するための手段]
本発明は、溶媒を使用した配線基板のカバーコート用ソ
ルダーレジストインクにおいて、ポリパラバン酸とアミ
ノ基含有ブタジエン−アクリロニトル共重合体ゴムとエ
ポキシ樹脂とを必須成分として配合して成ることを特徴
とするソルダーレジストインクに存する。
ルダーレジストインクにおいて、ポリパラバン酸とアミ
ノ基含有ブタジエン−アクリロニトル共重合体ゴムとエ
ポキシ樹脂とを必須成分として配合して成ることを特徴
とするソルダーレジストインクに存する。
本発明で使用されるポリパラバン酸(以下、PPAとい
うことがある。)は、下記一般式で表される合成樹脂で
ある。
うことがある。)は、下記一般式で表される合成樹脂で
ある。
ジオン)を加水分解することにより製造することができ
る。
る。
このPPAは、通常は、例えば特公昭49−20960
号公報に記載されているように、シアン化水素と一般式
0CN−R−NCOのジイソシアネート化合物を反応
させることによって得られる下記一般式のポリ(イミノ
イミダゾリジン本発明では、上記ポリ(イミノイミダゾ
リジンジオン)の75%又はそれ以上の部分加水分解物
(P I PA)も使用することができる。
号公報に記載されているように、シアン化水素と一般式
0CN−R−NCOのジイソシアネート化合物を反応
させることによって得られる下記一般式のポリ(イミノ
イミダゾリジン本発明では、上記ポリ(イミノイミダゾ
リジンジオン)の75%又はそれ以上の部分加水分解物
(P I PA)も使用することができる。
上記PPAの一般式におけるRは、前記ジイソシアネー
ト化合物の一般式のRに相当し、そのRR’、R”、R
”、R’、R’、及びR′は水素原子若シ<はメチル基
、X及びxlは結合、CHz 、酸素源CH。
ト化合物の一般式のRに相当し、そのRR’、R”、R
”、R’、R’、及びR′は水素原子若シ<はメチル基
、X及びxlは結合、CHz 、酸素源CH。
CH。
である。
当該ジイソシアネート化合物の例としては、m−フェニ
レンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネー
ト、4,4′−ビフェニレンジイソシアネート、1,5
−ナフタレンジイソシアネート、2,4−および2.6
−トルエンジイソシアネート(TDI)、p−キシリレ
ンジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート
、トリジンジイソシアネート(TODI)、3゜3′−
ジメチル−4,4′−ビフェニレンジイソシアネート、
3−3′−ジメトキシ−4,4′ビフエニレンジイソシ
アネート、4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト(MDI)、4゜4′−ジフェニル−イソプロピリデ
ンジイソシアネート、4−(4−イソシアネートシクロ
ヘキシル)フェニルイソシアネート、4−イソシアネー
トベンジルイソシアネート、4.4′ジフエニルスルホ
ンジイソシアネート、4,4′ジフエニルエーテルジイ
ソシアネート、テトララフルオローp−フェニレンジイ
ソシアネート、テトラフルオロ−m−フェニレンジイソ
シアネート、4.4′ジイソシアネートオクタフルオロ
−ビフェニルおよびデュレンジイソシアネート、3.3
′−ジメチル−4,4′−メチレンビス(シクロヘキシ
ルイソシアネート)、1.4−ジイソシアネートシクロ
ヘキサン、インホロンジイソシアネート、4.4′−ジ
シクロへキシルジイソシアネートおよび1.3−ビス[
α、α′ −ジメチルイソシアネートメチル]ベンゼン
;ヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジ
イソシアネートおよび2,2.4−トリメチルヘキサメ
チレンイソシアネートなどのような、炭素数2〜10の
アルキレン基、アリーレン基、シクロアルキレン基など
の基およびこれらから誘導される基を主鎖とするジイソ
シアネートならびにジ(3−イソシアネートプロピル)
エーテルなどのようにアルキル基が二価の基若しくは原
子で結合された脂肪族炭化水素基を有するジイソシアネ
ートを挙げることができる。
レンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネー
ト、4,4′−ビフェニレンジイソシアネート、1,5
−ナフタレンジイソシアネート、2,4−および2.6
−トルエンジイソシアネート(TDI)、p−キシリレ
ンジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート
、トリジンジイソシアネート(TODI)、3゜3′−
ジメチル−4,4′−ビフェニレンジイソシアネート、
3−3′−ジメトキシ−4,4′ビフエニレンジイソシ
アネート、4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト(MDI)、4゜4′−ジフェニル−イソプロピリデ
ンジイソシアネート、4−(4−イソシアネートシクロ
ヘキシル)フェニルイソシアネート、4−イソシアネー
トベンジルイソシアネート、4.4′ジフエニルスルホ
ンジイソシアネート、4,4′ジフエニルエーテルジイ
ソシアネート、テトララフルオローp−フェニレンジイ
ソシアネート、テトラフルオロ−m−フェニレンジイソ
シアネート、4.4′ジイソシアネートオクタフルオロ
−ビフェニルおよびデュレンジイソシアネート、3.3
′−ジメチル−4,4′−メチレンビス(シクロヘキシ
ルイソシアネート)、1.4−ジイソシアネートシクロ
ヘキサン、インホロンジイソシアネート、4.4′−ジ
シクロへキシルジイソシアネートおよび1.3−ビス[
α、α′ −ジメチルイソシアネートメチル]ベンゼン
;ヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジ
イソシアネートおよび2,2.4−トリメチルヘキサメ
チレンイソシアネートなどのような、炭素数2〜10の
アルキレン基、アリーレン基、シクロアルキレン基など
の基およびこれらから誘導される基を主鎖とするジイソ
シアネートならびにジ(3−イソシアネートプロピル)
エーテルなどのようにアルキル基が二価の基若しくは原
子で結合された脂肪族炭化水素基を有するジイソシアネ
ートを挙げることができる。
ジイソシアネート化合物は一種に限らず、二種以上便用
することができる。二種以上を用いた場合は、前記PP
Aの一般式のRが異なる共重合体となる。本発明ではそ
れら共重合体も使用可能である。
することができる。二種以上を用いた場合は、前記PP
Aの一般式のRが異なる共重合体となる。本発明ではそ
れら共重合体も使用可能である。
本発明におけるポリパラバン酸は、その末端を変性剤に
より変性したものでもよい。変性剤の例としでは、カル
ボン酸無水物やアリルアルコール、アリルアミン等のア
リル基含有化合物が挙げられる。
より変性したものでもよい。変性剤の例としでは、カル
ボン酸無水物やアリルアルコール、アリルアミン等のア
リル基含有化合物が挙げられる。
本発明で用いられるPPAは、固有粘度が1.0以下!
0.5g/100m12、N、N−ジメチルホルムアミ
ド、25℃)のものが好ましい。
0.5g/100m12、N、N−ジメチルホルムアミ
ド、25℃)のものが好ましい。
本発明に使用されるアミノ基含有ブタジェン−アクリロ
ニトリル共重合体ゴム(以下A−NBRという。)とし
ては、次の一般式で示される共重合体を例示することが
できる。
ニトリル共重合体ゴム(以下A−NBRという。)とし
ては、次の一般式で示される共重合体を例示することが
できる。
N
(ただし、式中Rは、−級もしくは二級アミノ基、n、
mはそれぞれ整数である。) 当該A−NBRの平均分子量は、2000〜5000の
ものが好ましく、また、m:nは、90:10〜60
: 40のものが好ましい。
mはそれぞれ整数である。) 当該A−NBRの平均分子量は、2000〜5000の
ものが好ましく、また、m:nは、90:10〜60
: 40のものが好ましい。
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、特に限定されない
が、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するもの
が望ましい。それらの具体例と・しては、例えば共役又
は非共役ジエン、共役または非共役環状ジエン及び共役
又は非共役ジエンを有する不飽和カルボン酸エステル等
のエポキシ化物、脂肪族ジオール、脂肪族の多価アルコ
ール、ビスフェノール類、フェノールノボラック及びク
レゾールノボラック等とエピクロルヒドリン又はβ−メ
チルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグ
リシジルエーテル、ジカルボン酸とエピクロルヒドリン
又はβ−メチルエピクロルヒドリンとを反応させて得ら
れるポリグリシジルエステル等が挙げられる。更には、
末端に、ブタジェンアクリロニトリル共重合体ゴム(N
BR)、ポリブタジェン、ポリウタレン等のエラストマ
ーを反応付加させた可撓性エポキシ樹脂も使用し得る。
が、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するもの
が望ましい。それらの具体例と・しては、例えば共役又
は非共役ジエン、共役または非共役環状ジエン及び共役
又は非共役ジエンを有する不飽和カルボン酸エステル等
のエポキシ化物、脂肪族ジオール、脂肪族の多価アルコ
ール、ビスフェノール類、フェノールノボラック及びク
レゾールノボラック等とエピクロルヒドリン又はβ−メ
チルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグ
リシジルエーテル、ジカルボン酸とエピクロルヒドリン
又はβ−メチルエピクロルヒドリンとを反応させて得ら
れるポリグリシジルエステル等が挙げられる。更には、
末端に、ブタジェンアクリロニトリル共重合体ゴム(N
BR)、ポリブタジェン、ポリウタレン等のエラストマ
ーを反応付加させた可撓性エポキシ樹脂も使用し得る。
これらは一種に限らず二種以上用いることができる。
本発明のソルダーレジストインクは、上記基本成分から
なるが、PPAとエポキシ樹脂の配合割合は、PPA1
00重量部に対してエポキシ樹脂20〜150重量部で
あることが好ましい。PPA100重量部に対してエポ
キシ樹脂が20重量部未満では、基板との密着性が不足
し、150重量部を超えるときには、耐熱性および可撓
性が不足する。
なるが、PPAとエポキシ樹脂の配合割合は、PPA1
00重量部に対してエポキシ樹脂20〜150重量部で
あることが好ましい。PPA100重量部に対してエポ
キシ樹脂が20重量部未満では、基板との密着性が不足
し、150重量部を超えるときには、耐熱性および可撓
性が不足する。
又、PPAとA−NBRとの配合割合は、ppA100
重量部に対しA−NBR20〜200重量部であること
が好ましい。PPA1001量部に対しA−NBR20
重量部未満では、可撓性が不足し、200重量部を超え
るとき・には、耐熱性が不足する。
重量部に対しA−NBR20〜200重量部であること
が好ましい。PPA1001量部に対しA−NBR20
重量部未満では、可撓性が不足し、200重量部を超え
るとき・には、耐熱性が不足する。
本発明のソルダーレジストインクは、上記基本成分と同
時に、通常は硬化剤を用いるのがよい。
時に、通常は硬化剤を用いるのがよい。
硬化剤としては、一般にエポキシ樹脂用の硬化剤、硬化
促進剤及びラジカル反応開始剤等を使用する事が出来る
が、特にジシアンジアミド及びイミダゾール系化合物か
ら選ばれる1種以上の硬化剤の使用が好ましい。
促進剤及びラジカル反応開始剤等を使用する事が出来る
が、特にジシアンジアミド及びイミダゾール系化合物か
ら選ばれる1種以上の硬化剤の使用が好ましい。
硬化剤は、通常エポキシ樹脂に対して0.001〜0.
1重量部用いられる。
1重量部用いられる。
又、必要に応じて硬化促進剤を配合することができ、そ
の例として金属キレートを挙げることができる。
の例として金属キレートを挙げることができる。
本発明では溶媒として極性溶媒を使用することが好まし
い。
い。
当該極性有機溶媒としては、N−メチルピロリドン(N
MP) 、ジメチルスルホキシド(D M SO) 、
N、N−ジメチルアセトアミド(DMAC)、N、N−
ジメチルホルムアミド(DMF)等が挙げられる。又、
これら溶媒は、グリコールエーテル類(メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカル
ピトール、エチルカルピトール、ブチルカルピトール等
)、グリコールエステル類(メチルセロソルブアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート、エチルカルピトール
アセテート等)、ケトン類(シクロヘキサノン、シクロ
ペンタノン、イソホロン等)等と混合して用いてもよい
。
MP) 、ジメチルスルホキシド(D M SO) 、
N、N−ジメチルアセトアミド(DMAC)、N、N−
ジメチルホルムアミド(DMF)等が挙げられる。又、
これら溶媒は、グリコールエーテル類(メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカル
ピトール、エチルカルピトール、ブチルカルピトール等
)、グリコールエステル類(メチルセロソルブアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート、エチルカルピトール
アセテート等)、ケトン類(シクロヘキサノン、シクロ
ペンタノン、イソホロン等)等と混合して用いてもよい
。
本発明のソルダーレジストインクは、上記基本成分以外
に、必要に応じて、可撓性賦与樹脂、分散剤、消泡剤、
印刷適性賦与剤、無機充填剤、着色剤、レベリング剤等
を配合することも可能である。
に、必要に応じて、可撓性賦与樹脂、分散剤、消泡剤、
印刷適性賦与剤、無機充填剤、着色剤、レベリング剤等
を配合することも可能である。
無機充填剤としては、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バ
リウム、アルミナ、酸化チタン、シリカ等が挙げられ、
又、シリカは印刷適性賦与剤としても使用可能である。
リウム、アルミナ、酸化チタン、シリカ等が挙げられ、
又、シリカは印刷適性賦与剤としても使用可能である。
着色剤、分散剤、消泡剤、レベリング剤等は、通常用い
られるものが使用できる。
られるものが使用できる。
[実施例]
次に、本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例1゜
ソルダーレジストインクの調
ジイソシアネート化合物として4,4′−ジフェニルメ
タンジイソシアネートを用いて合成したポリパラバン酸
(PPA−M)(固有粘度0.5)100gをNMP2
09gに溶解した。この溶液にエポキシ樹脂(油化シェ
ルエポキシ(株)製:商品名 エピコート828)50
g、エポキシ樹脂(ナガセ化成(株)製:商品名 ブナ
コールEX−313)50g、A−NBR(宇部興産(
株)製:商品名 ハイカーATBN1300X16)5
0g、ジシアンジアミド4gおよび消泡剤(ビックケミ
−ジャパン(株)製:商品名ByK O7012,3g
を加え、充分混合溶解し、ソルダーレジストインクを得
た。
タンジイソシアネートを用いて合成したポリパラバン酸
(PPA−M)(固有粘度0.5)100gをNMP2
09gに溶解した。この溶液にエポキシ樹脂(油化シェ
ルエポキシ(株)製:商品名 エピコート828)50
g、エポキシ樹脂(ナガセ化成(株)製:商品名 ブナ
コールEX−313)50g、A−NBR(宇部興産(
株)製:商品名 ハイカーATBN1300X16)5
0g、ジシアンジアミド4gおよび消泡剤(ビックケミ
−ジャパン(株)製:商品名ByK O7012,3g
を加え、充分混合溶解し、ソルダーレジストインクを得
た。
1艶U
フレキシブル銅張板にッカン工業(株):商品名 二カ
フ1/ツク、7.F−30T 25C11)の銅箔面
を、30%硫酸で処理し、水洗し次いで乾燥し、この銅
箔面に、200メツシユのスクリーンに20ua+の乳
剤厚さで90 X 90 mmの正方形の印刷パターン
を形成したスクリーン版を用いて上記ソルダーレジスト
インクをスクリーン印刷シタ後、100℃で20分間、
次いで180℃で30分間熱処理することにより、厚さ
15LLmの塗膜からなる試験片を作製した。
フ1/ツク、7.F−30T 25C11)の銅箔面
を、30%硫酸で処理し、水洗し次いで乾燥し、この銅
箔面に、200メツシユのスクリーンに20ua+の乳
剤厚さで90 X 90 mmの正方形の印刷パターン
を形成したスクリーン版を用いて上記ソルダーレジスト
インクをスクリーン印刷シタ後、100℃で20分間、
次いで180℃で30分間熱処理することにより、厚さ
15LLmの塗膜からなる試験片を作製した。
この試験片について、常態密着性試験(ゴバン目試験:
JIS D−0202)を行なった所、塗膜の残存比
率は100/100であった。
JIS D−0202)を行なった所、塗膜の残存比
率は100/100であった。
更に、この試験片の半田耐熱性を調べたところ、310
℃、10秒で異常は認められなかった。
℃、10秒で異常は認められなかった。
また耐折性試験については、上記フレキシブル銅張板を
テストパターン(JPCA−FCO1)にエツチングし
たものを30%硫酸で処理、水洗次いで乾燥後、この銅
箔面に上記と同じ方法でスクリーン印刷し、厚さ15u
mの塗膜からなる試験片を作製した。
テストパターン(JPCA−FCO1)にエツチングし
たものを30%硫酸で処理、水洗次いで乾燥後、この銅
箔面に上記と同じ方法でスクリーン印刷し、厚さ15u
mの塗膜からなる試験片を作製した。
耐折性試験機(JIS P8115)の折り曲げ面の
曲率半径は、0.38o+mR、張力4.9N (50
0gf)で、毎分170回程度で折り曲げ、試験片が断
線するまでの回数を測定し、ソルダーレジストインクを
塗布しない試験片を100℃20分間、次いで180”
C30分間熱処理したものの断線迄の折り曲げ回数を1
とした数値で示すと2.2であった。
曲率半径は、0.38o+mR、張力4.9N (50
0gf)で、毎分170回程度で折り曲げ、試験片が断
線するまでの回数を測定し、ソルダーレジストインクを
塗布しない試験片を100℃20分間、次いで180”
C30分間熱処理したものの断線迄の折り曲げ回数を1
とした数値で示すと2.2であった。
実施例2゜
ソルダーレジストインクの
実施例1において、A−NBRを100g、NMPを2
52g、消泡剤を2.8g用いた以外は、実施例1と同
様にしてソルダーレジストインクを得た。
52g、消泡剤を2.8g用いた以外は、実施例1と同
様にしてソルダーレジストインクを得た。
佐IL価
実施例1と同様にして試験片を作製し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/lo
Oであり、半田耐熱性は260℃、60秒で異常は認め
られなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の
比は2.3であった。
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/lo
Oであり、半田耐熱性は260℃、60秒で異常は認め
られなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の
比は2.3であった。
実施例3゜
ソルダーレジストインクの
実施例1において、ジイソシアネート化合物として4.
4′−ジフェニルメタンジイソシアネートとトリジンジ
イソシアネートを等モル用いて合成したポリパラバン酸
共重合体(PPA−TM)(固有粘度0.5)を用いた
以外は、実施例1と同様にしてソルダーレジストインク
を得た。
4′−ジフェニルメタンジイソシアネートとトリジンジ
イソシアネートを等モル用いて合成したポリパラバン酸
共重合体(PPA−TM)(固有粘度0.5)を用いた
以外は、実施例1と同様にしてソルダーレジストインク
を得た。
1皿二j
実施例1と同様にして試験片を作製し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/10
0であり、半田耐熱性は310℃、30秒で異常は認め
られなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の
比は2.0であった。
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/10
0であり、半田耐熱性は310℃、30秒で異常は認め
られなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の
比は2.0であった。
比較例1゜
ソルダーレジストインクの
実施例1で用いたPPA−MloogをNMP150g
に溶解した。この溶液に実施例1で用いた消泡剤1.3
gを加え、充分混合し、ソルダーレジストインクを得た
。
に溶解した。この溶液に実施例1で用いた消泡剤1.3
gを加え、充分混合し、ソルダーレジストインクを得た
。
1皿lit
実施例1と同様にして試験片を作製し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、20/100
であり、半田耐熱性は310℃、10秒で異常は認めら
れなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の比
は1.1であり、エポキシ樹脂およびA−NBRを用い
ない場合、密着性および耐折性が劣ることが明らかであ
る。
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、20/100
であり、半田耐熱性は310℃、10秒で異常は認めら
れなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の比
は1.1であり、エポキシ樹脂およびA−NBRを用い
ない場合、密着性および耐折性が劣ることが明らかであ
る。
実施例4゜
ソルダーレジストインクの
実施例1において、エポキシ樹脂の一部を変更(油化シ
ェルエポキシ(株)製:商品名 エピコート828から
エピコート807に変更)した以外は、実施例1と同様
にしてソルダーレジストインクを得た。
ェルエポキシ(株)製:商品名 エピコート828から
エピコート807に変更)した以外は、実施例1と同様
にしてソルダーレジストインクを得た。
法JLL価
実施例1と同様にして試験片を作製し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/10
0であり、半田耐熱性は310℃、10秒で異常は認め
られなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の
比は2.7であった。
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/10
0であり、半田耐熱性は310℃、10秒で異常は認め
られなかった。また耐折性試験における折り曲げ回数の
比は2.7であった。
比較例2゜
ソルダーレジストインクの
A−NBRの代わりに末端にカルボキシル基を有するア
クリロニトリル−ブタジェン共重合体ゴム(宇部興産(
株)製:商品名ハイカーCTBN1300X8)を用い
た以外は、実施例1と同様にしてソルダーレジストイン
クを得た。
クリロニトリル−ブタジェン共重合体ゴム(宇部興産(
株)製:商品名ハイカーCTBN1300X8)を用い
た以外は、実施例1と同様にしてソルダーレジストイン
クを得た。
法JLMUA
実施例1と同様にして試験片を作成し、同様に性能評価
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/10
0であり、半田耐熱性は310℃、10秒で異常は認め
られなかった。また耐折曲性試験における折り曲げ回数
の比は1.5であった。
を行なった。ゴバン目試験の残存比率は、100/10
0であり、半田耐熱性は310℃、10秒で異常は認め
られなかった。また耐折曲性試験における折り曲げ回数
の比は1.5であった。
さらにこのものの保存安定性については、製造後5日で
分離が認められた。
分離が認められた。
以上の結果を第1表にまとめて示す。
[発明の効果]
本発明のソルダーレジストインクは、低温かつ短時間の
熱処理で、優れた耐熱性、可撓性、密着性を併せ持つの
で、各種配線基板、特に、フレキシブルプリント配線基
板に好適なソルダーレジストインクを提供することがで
きた。
熱処理で、優れた耐熱性、可撓性、密着性を併せ持つの
で、各種配線基板、特に、フレキシブルプリント配線基
板に好適なソルダーレジストインクを提供することがで
きた。
Claims (1)
- 1、溶媒を使用した配線基板のカバーコート用ソルダー
レジストインクにおいて、ポリパラバン酸とアミノ基含
有ブタジエン−アクリロニトル共重合体ゴムとエポキシ
樹脂とを必須成分として配合して成ることを特徴とする
ソルダーレジストインク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2118631A JPH0415272A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | ソルダーレジストインク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2118631A JPH0415272A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | ソルダーレジストインク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0415272A true JPH0415272A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14741313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2118631A Pending JPH0415272A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | ソルダーレジストインク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0415272A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317945A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板及びフレキシブル基板の製造方法 |
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1990
- 1990-05-10 JP JP2118631A patent/JPH0415272A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007317945A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板及びフレキシブル基板の製造方法 |
JP2007314695A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板及びフレキシブル基板の製造方法 |
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