經濟部中央標準局員工消费合作社印製 442 884 A7 B7 五、發明説明（1 ) (發明之背景） 本發明係關於一種檢査半導體等之被檢査體之電氣特 性所用的探測系統。 檢査被檢查體之電氣特性的探測裝置，係例如具備： 移送被檢査體之例如半導體晶圓所用的#，送._部’及檢査從 移送部接受之半導體晶圓之電氣特性的檢査部。在移送部 設有：載置有作爲複數半導體晶圓之成組之卡匣的卡厘載 置部，及從卡匣載置部例如一片一片地接受半導體晶圓並 予以移送的.移送機搆，及作爲藉由移送機構在半導體晶圓 '被移送之過程中，將半導體晶圓之定向平坦部之方向設萣 在所定方向的預對準部的副夾頭。在檢查部設有：從移送 部乏移送機構接受預對準後之半導體晶圓並予以載置的.主: 浃頭，及具有與對位後之半導體晶圓之電極蟄電氣地接觸 的探測針的探测卡*在檢査部又可旋迴地安裝有測验頭。 該測試頭藉由其旋迴動作而與探測卡電氣地連接，而且藉 由來自測試器之檢查信號經由測試頭與探測卡之探測針發 送至半導體晶圓之電極墊，俾檢查形成於半導體晶圓的 I C晶片之電氣特性。 在最近，因減低半導體製品之生產成本 > 而減低半導 體製品所使用的電氣製品之成本，故開發更具附加價值的 電氣製品》隨著此，半導體製品之種類愈多，則其需求也 愈多•半導體製品係從多品種少量生產逐漸移行至愈多品 種多量生產。因此*有探測裝置之設置台數急激地增大之 趨勢。但是，如上所述，探測裝置係從半導體晶圓之移送 本紙浪尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公^ (請先間讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 -4 - 442884 A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明（2 ) 至檢査爲止之所有均以一台實行的自己已完結型•因此將 此新設或增設時，不但檢査時須基本上所需要之檢査部而 且附帶於檢査部之搬送部也須與檢査部同樣地增設》因此 ，在每一次增加探測裝置之設置台數則顯著增大在清潔室 內佔有之探測裝置之設置空間，而且具有該設置成本變高 之問題。該問題係隨著半導體晶圓等之被檢查體之大型化 愈成爲深刻著《 一方面，在這種探測裝置，被檢査體之種類不粗同時 (批量不相同時），必須以其他之探測裝置實行檢査或更 換探測卡，具有欠缺檢查之通融性，顯著降低檢查效率之 問題。 (發明之概要） 本發明之目的係在於提供一種可促進省空間化及低成 本化，而且可提高檢査之通融性又可提高檢査效率的探測 系統。 本發明之目的係藉由以下之探測系統所達成。亦即， 該探測系統係具備：互相隔著所定距離一列地配置，將測 試頭與被檢査體之電極電氣式地導通俾實行被檢査體之電 氣特性檢査的複數檢査部，及沿著檢查部之列平行地延伸 的移送路，及載置有複數之被檢査體，與移送路相對向i 在移送路之上方對於移送路垂直地昇降的載置部，及沿著 移送路移動，在載置部與各檢査部之間交接被檢査體的交 接手段。 本紙浪尺度適用中國國家操率（CNS ) A4規格（210X297公釐）. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 r ^ 44288 4 _________B7_ _ 五、發明説明（3 ) C發明之較佳實施之形態） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下一面參照圖式一面說明本發明之實施例。 第1圖至第1 3圖係表示本發明之犛1Λ施刨。如第 1圖所示，本實施例之探測系統，係具備實行被檢查體之 例如半導體晶圓W之電氣檢查的兩個檢査部2 * 2 »這些 檢査部2係具備：載置有半導體晶圓W之真空吸附的！夾 _*3，及將主夾具3從所定之檢査位置沿著X軸，Υ軸， Ζ軸移動而且迴轉在ζ軸周圍（0方向）的Μ動徵構4 » 又，驅動機構4係藉由控制部6 0來控制其動作，而依主 夾具之真空吸附之動作及其動作之解除也藉由控制部6 0 來控制。 如第2圖所示，檢査部2係藉由頭板7形成有其檢查 室2Α之頂花板面，在上述檢查位置，在頭板7裝設有插 入環8。在***環8固定有樑測卡5 a探測卡5係具有與 藉由驅動機構4移動至檢查位置之主夾具3上之半導體晶 圓W電氣地接觸之例如複數探測針5 A的接觸片。 經濟部4-央標準局員工消費合作社中製 又，各檢查部2，2係具有與探測針5之探測針5 A 電氣地導通的測試頭6，6。各測試頭6，6係藉由設於 形成在相鄰接之檢査部2·2間的空間內的旋迴麗動機搆 9 ，另外地旋迴動作與Y軸平行之旋轉軸周圍（參照第_1 圖之一點鏈線之箭號）。在第3圖表示在旋迴驅動機構9 之概略性構成》如圓示，旋迴驅動機構9係具有：與Y軸 平行的旋轉軸4 0，旋轉旋轉軸4 0的的旋轉機構4 2 ’ t張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -6 - 442884 A7 B7 五、發明説明（4 ) 及固定於測試頭6且隨著旋轉軸4 0之旋轉而旋迴的旋迴 臂4 1，及具有旋轉軸4 0且經由旋迴臂4 1支撐測試頭 6的支撐部4 4，及固定在支撐部4 4的昇降軸9.5，及 將昇降昇降軸之昇降機構4 3所成的旋迴驅動系統A，具 有於沿著X軸方向的其左右兩側。又，旋轉機構4 2及昇 降機構4 3之驅動係藉由控制部6 0被控制》因此，依照 該構成，藉旋轉機構4 2來旋轉旋轉軸4 0俾旋迴旋迴臂 4 1時，則測試頭6例如由圖中以一點鏈線所示之水平之 避開狀態（I )旋迴1 8 0度而在探測卡5之正上方位於 水平狀態（圖中（I I )之狀態）。從該狀態（I〗）藉 由昇降機構4 3使昇降軸4 5降下時，測試頭6係在水平 狀態下降下，在圖中以實線之位置，經由接觸環4 8之電 極4 7而與探測卡5之探測針5 A電氣地導通。 如第1圖所示，在沿著Y軸方向之旋迴驅動機構9之 前方，相鄰接配設有可昇降地戴置作爲收容有例如2 5片 半導體晶圓W之容器之例如卡匣C的兩台戴置檄搆1 0， 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 〇。各載置機構1 0，1 0係由載置有卡匣C的載置部 1 0A，及將載置部1 〇A沿著導軌1 0B施以昇降且藉 由導軌1 Ο B控制其驅的未之昇降驅動機構所構成 。導軌10B係垂直地豎設，向引導與載置部 1 〇 A之後端側部位例如扣合而向t軌1 〇 B之前方延·'伸 的載置部1 〇 A。又，上述昇降驅動機構係具有例如編碼 器’藉編碼器檢測未予圖示之馬達的控制部6 0 » 在兩台之載置機構1 0，1 0之下方’具體而言在兩 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） 442 88 4 A7 _ B7 五、發明説明（5 ) (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) 台載置部1 Ο A之下方’配設有作爲沿著兩台檢査部2 * 2之前面延伸之移送路的移遂軌11。該移送軸11係例 如設於固定在檢査部2，2前面的細長形狀的基台1 2上 。從左邊之檢査部2之左端延伸至右邊之檢查部2之右端 爲止V在移送軌1 1 ，位於兩台之載置1 0，1 0與兩台 之測試頭2，2之間設有交接半導體晶圓w的第.1交接機 猶1 3。 如第4圖所示，第1交接機構1 3係具有從下降至所 定位置之載置部1 Ο A上之卡匣C內一枚一枚地取出檢査 前之半導\__圓界或是將檢査後之半導體晶圓W收容於卡 匣C內的4。機_臂1 4係經由里結構件1 9可移動 地支撐在向向延伸的細長形狀之支撐體1 6。亦即 ’在支撐體1 6之上面固定有向X軸方向延伸的..軌..1 7， 而與機臂1 4連結之連結構件1 9可移動地扣合於軌1 7 〇 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在支撐體1 6之下面，配設有沿著軌1 7將連結構件 1 9向X軸方向移動的驅動機構1 8。該驅動機構_1 8係 由：配設於與搬送軌1 1扣合之基台5 0上且藉由控制部 6 0控制其驅動的馬達1 8A，及連結於馬達1 8A且支 撐於支撐體1 6之左端部下面的驅動帶輪1 8 B，及與驅 動帶輪1 8 B成對且支撐於支撐體1 6之右端部下面的/從 動帶輪1 8 C，及繞掛於這些兩帶輪1 8 B與1 8 C間的 無端皮帶1 8 D所構成。又，在無端皮帶1 8 D連結有連 結構件1 9。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 4 428 8 4 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（6 ) 因此，依照這種構成， 藉由 馬 達1 8 A 旋 轉 Ί w 驅 勖 帶 輪 18，而動作無端皮帶18 D時 ， 則連 結 構 件 1 9 沿 著 軌 1 7向X軸方向移動，隨著 此移 動 ，機 臂 1 4 也 向 X 軸 方 向往復移動。由此，.機臂1 4係 成 爲可 從 卡 匣 C 內 搬 出 半 導體晶圓W，又，成爲可將 半導 體 晶圓 W 搬 入 至 卡 匣 C 內 。又，機臂1 4係藉由溴空 吸附 半 導體 晶 圓 W 而 以 固 定 狀 態保持半導體晶圓W，而藉 由解 除 真空 吸 附 狀 態 即 可 解放 半導體晶圓W，當然，依機 臂1 4 之真 空 吸 附 動 及 其 動 作 ^ 之解除係藉由控制部60被 控制 0 又， 在 馬 達 1 8 A 附 設 有例如編碼器，藉由該編碼 可檢出 馬達 1 8 A 之 轉數 而 依據該檢出信號藉由控制部 6 0 控 制機 臂 1 4 之 移 動 量 〇 在支撐體16之右端側 配設 有 副夾 具 2 0 該 副 夾 具 2 0係藉由機臂1 4將從卡 匣C 所 搬出 之 半 導 體 晶 圓 W 之. 方向配合向所定方向施以事 先對 準 者。 該 副 夾 具 2 0 係 藉 由第1馬達2 OA在0方向 正反 旋 轉， 而 且 藉 由 第 2 馬 達 2 0 B施以昇降，而經形成 於支 撐 體1 6 之 孔 1 6 A 被 突. 沒。又，副夾具2 0係藉由 真空 吸 附半 導 Bfttt 體 晶 圓 W 可 將 半 導體晶圓W由其上面以固定 狀態 保 持， 而 藉 由 解 除 真 空 吸 附狀態可解於半導體晶圓W 。又 > 第1 及 第 2 馬 達 2 0 A 2 0 B之驅動係藉由控制部 6 0 加 以控 制 > 而 依 副 夾 具 2 0之真空吸附之動作及該 動作 之 解除 也 藉 由 控 制 部 6 0 加以控制。 在支撐體16之上方配 設有 藉 由支 撐 構 件 2 1 所 支 撐 的事先對準用的光學察屬器 2 2 該光 學 察 覺 器 2 2 係 檢 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇><297公釐） 一 9 - d 4 2 8 8 4. A7 B7 五、發明説明（7 ) 出副夾具2 0上之半導體晶M_W的定向平里.部，而將該檢 出信號傳送至控制部6 0 ·控制部6 0係依據來自光學察 覺器2 2之檢出信號來驅動馬達2 Ο A而旋轉主夾具2 0 ，將半導體晶圓W之定向平坦部之方向設定在所定方向。 又，如第1圖所示，搬送軌11及第1交接機構13 係藉由蓋部3 8覆蓋，從外部加以遮斷。作爲這種蓋部 3 8，使用例如透明之丙烯樹脂等所成的透明板》由此， 第1交接機構1 3在載置機構1 0，1 0與檢查部2，2 之間可從外部監視交接半導體晶圓W之情形》 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 藉由副夾具2 0事先對準的半導體晶圓W係從第1交 接機構1 3交至第_2交接機搆2 3。如第1圖所示，第2 交接機構2 3係爲了在第1交接機構1 3與主夾具3之間 交接半導體晶圓W，配設於檢查室2 A之右側空間內且在 該空間內向Y軸方向往復移動。如第5圖所示，第2交接 機構2 3係具備：從第1交接機構1 3之副夾具2 0接受 事先對準後之半導體晶圓W並交至主夾具3上的矩形狀之 上側臂2 4，及位於上側臂2 4之下方且從主夾具_ 3接受 旅..直.後...之產..導-體4. 4« W並交至第1交接.機構1 3之副夾具 立__0_的矩形狀之下側臂2. 5 β亦即，上··輒臂4係構成作 爲將以副夾具2 0施以事先對準之半導體晶圓W交至主夾 具3的載置臂，而；f栅臂_2 4係功能作爲將檢査後之半導 體晶圓W從主夾具3交至副夾具2 0的JII載臂》當然視需 要，也可將上側臂2 4功能作爲卸載臂*而將下側臂2 5 功能作爲裝載臂。又，各臂2 4，2 5係分別藉由例如陶 本纸浪尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ; 442884 A7 _^_Β7^___ 五、發明説明（8 ) 瓷所形成。. 如第5圖所示，各臂2 4，2 5係分別固定於檢査部 2 A之右側面而配設於向Y軸方向延伸的支撐體2 6上， 形成在Y軸方向可施行往復移動。亦即，第2交接機構 . 2 3係具備：以一側緣支撐各臂2 4，2 5之形成大略L 狀的支撐棒27，28，及與這些支撐棒27，28扣合 且向Y軸方向延伸的導軌29，29，及支撐導軌29 ， 2 9之細長形狀的第1基台3 3，及從下方支撐第1基台 3 3之細長形狀的第2基台3 4，及設於第2基台2 4上 且經由支撐棒27，28與連結構件30 * 30連結的Y 方向驅動機構3 1 ，3 1 (在第5圖，僅圖示其中一方之 連結構件3 0及Y方向驅動機構3 1 )，及連結於第2基 台3 4與支撐體2 6且昇降移動第2基台3 4而將包括機 臂24，2 5與Y方向驅動機構3 1 ，3 1之上側機構一 體地向Z軸方向移動的Z方向驅動機構3 2。 Y方向驅動機構3 1係由：安裝於下側第2基台3 4 — 之下方且藉由控制部6 0來控制其驅動的馬達3 1A，及 連結於該馬達3 1 A且固定於第2基台3 4之左端上面的 驅動帶輪3 1 B，及與該驅動帶3 1 B成一對而固定在第 2基台3 4之右端部上面的從動帶輪3 1 C，及繞掛於這 些兩帶輪3 1 B與3 1 C之間的無端皮帶3 i d所構成 無端皮帶3 1 D連結有連結於機臂2 4 ( 2 5 )之支撐棒 27(28)的連結構件30(30)。因此，各機臂 2 4，2 5係藉由Y方向驅動機構3 1之驅動，可沿著導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) " {請先閲讀背面之注意事項再填寫本買) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -11 - 442884 A7 ----B7 _ 五、發明説明（9 ) 軌2 9向Y軸方向移動。又，在馬達3 1 A附設有例如編 碼器，藉由該編碼檢出馬達3 1 A之轉數，依據該檢出信 號藉由控制部6 0來控制機臂24，2 5之移動量。一方 面，Z方向驅動機構3 2係藉由例如氣缸所構成，氣缸之 缸桿之上端連結於第2基台3 4下面之大約中央。 在上側之第1基台3 3之例如側面安裝有：用於檢出 沿著各機臂2 4，2 5之Z軸方向之起始位置（避開位置 )所用的進接.開關3 5 ，及用於檢出沿著各機臂2 4， 2 5之Y軸方向之起始位置（避開位置所用的光學察覺器 3 6 »光學察覺器3 6係具有發光部與受光部，藉由設於 連結構件3 0之遮光體3 9遮斷從發光部向受光部之光， 檢出沿著各機臂24，25之Υ軸方向的起始位置》來自 光學察覺器3 6及近接開關3 5的檢出信號係被送至控制 6 0，控制部6 0係依據來自光學察覺器3 6及近接開關 3 5之檢出信號來認識各機臂2 4，2 5之起始位置，俾 控制其後之各機臂2 4 * 2 5之動作。 經濟部中央標準局員工消費合作社印袋 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第6圖所示，機臂24(25)係具有從其下面雨 側鼓出的鼓出部24Α，24Β (25Α，25Β)，作 爲整體，其剖面形狀形成有稜之C狀。機臂24(25) 係藉Υ方向驅動機構3 1及Ζ方向驅動機構3 2之驅動存 取在副夾具2 0或主夾具3上之半導體晶圓W，從副夾/具 20或主夾具3上藉由鼓出部24Α，24Α (25Α，
2 5Α)具有半導體晶圓W接受，或是，將藉由鼓出部 24Α，24Α (2 5Α，25Α)保持之半導體晶圓W 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） 12 - 442884 A7 _ B7 五、發明説明（10 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 交至主夾具3或副夾具20上。在鼓出部24A，24A (2 5A，2 5A)形成有真空吸附用之孔（未予圖示） ，藉由機臂24 (25)接受半導體晶片W時，經由上述 孔，可將半導體晶圓W吸附固定於鼓出部2 4A，2 4A (2 5 A，2 5 A ) » 因此，藉由上側臂2 4從副夾具2 0接受半導體晶圓 W時，上側臂2 4係存取至副夾具2 0，而藉由該鼓出部 24Α，24Α接受半導體晶圓W»此時，解除依副夾具 2 0之真空吸附2 0。一方面，從下側臂2 5將半導體晶 圓W交至副夾具2 0時，則在下側臂2 5來到副夾具2 0 之正上方時上昇副夾具2 0，半導體晶圓W從鼓出部 25Α，25Α離開而浮在下側臂25內》然後，半導體 晶圓W在浮在下側臂2 5內之狀態下，下側臂2 5從副夾 具2 0側向Υ軸方向移動至第2交接機構2 3側。由此， 半導體晶圓W被交至副夾具2 ◦ » 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 如第7 Β圖所示，在主夾具3之中央部，配設有例如_ 3支昇降梢3 Α (在圖中僅表示兩支）。這些昇降梢3 A 係在從上側臂2 4接受半導體晶圓W之後退沒至主夾具3 內突出，而在從上側臂2 4接受半導體晶圓W時從主夾具 3內。主夾具3係從上側臂2 4接受半導體晶圓W而在昇
降梢3 A退沒至主夾具3內之後，真空吸附半導體晶圓+'W ；' 〇 因此，藉由主夾具3 ，在從上側臂2 4接受半導體晶 圓W時，首先，主夾具3從表示於第7 A圖之初期位置藉 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 442884 A7 B7 五、發明説明（n) 由驅動機構4上昇至表示於第7 B圓之位置，又，上側臂 2 4來到主夾具3之正上方之時刻則昇降梢3 A突出而且 主夾具3由表示於第7 B圖之位置更上昇，半導體晶圓W 藉昇降梢3A從鼓出部24A，24A離開地浮在上側臂 2 4內。然後，在半導體晶圓W浮在上側臂2 4內之狀態 下，上側臂2 4從主夾具3側向Y軸方向移動至第1交接 機構1 3側。由此，半導體晶圓W交至主夾具3。一方面 ，下側臂2 5係如第8圖所示，半導體晶圓W藉由昇降梢 3 A從主夾具3上浮起時，則存取在主夾具3，藉由鼓出 部25A，25A接受半導體晶圓W。此時，解除依主夾 具3之真空吸附，昇降梢3A退沒至主夾具3內。 如第1圖所示，在檢査部2設有以半自動地更換探測 卡5的卡搬送機構3 7。卡搬送機構3 7係將探測卡5載 置在托盤3 7 A上並予以搬送。托盤3 7 A係從檢査室 2 A之前面被垂直地倒臥之圖示的收容位置，藉操縱人員 被迴動至可設定探測卡5之水平之設定位置爲止。在該設-定位置，探測片5被設定在托盤3 7 A上時，托盤3 7 A 係藉由卡搬送機構3 7從設定位置至插環8移動至交接探 測卡5之交接位置（檢查室2A內之插環8之正下方）， 而自動移送探測卡5 >在插環8安裝有裝卸探測卡8的裝 卸機構（未予圖示），在插環8之正下方而使托盤3 7 'A 上昇時，經由該裝卸機構，探測卡5自動地裝設插環8， 或是自動拆下裝設於插環8之探測卡5。 在檢査室2 A之內部，上下地位置上設有對準用的一 本紙浪尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 〆！ -14 - 4 42 8 8 4 Α7 Β7 經濟部中央標準扃員工，消費合作社印裝 五、發明説明（12 ) 對C CD攝影機（未予圖示）。爲了將半導體晶圓W以正 確地對準檢査時之方向，這些C C D攝影機係以高倍率或 低倍率攝影探測針5 A或半導體晶圓W »與這些之C C D 攝影機之外，還設有用於監視撿査室2A之內部的CCD 攝影機。藉由該C C D攝影機所攝影之檢查室2 A的內部 影像，係顯示在顯示裝置3 9之兩面。. 以下，一面參照第9圖一面說明使用上述構成之探測 系統實行半導體晶圓W以檢査情形。 首先，收容有複數半導體晶圓W以卡匣C分別載置於 兩台載置機構1 0，1 0、之載置部1 0A，1 0A之狀態 ，當顯示於顯示裝置3 9之兩面的操作面板上的所定開關 ***作時，則探測系統1被，起動，當探測系統1被起動時 ，則第1交接機構1 3,在移送軌1 1上向載置機構1 0X 軸方向地移動，而且例如左側載置部10A下降而停止在 所定位置。然後，第1交接機構1 3停止在晶圓取出位置 ，而且機臂14向X軸方向前進（圖中右方向），一面進 入左側載置部10A上之卡匣C的所定位置一面存取在半 導體晶圓W。存取在半導體晶圓W之機臂1 4，係真空吸 附半導體晶圓W之後，向X軸方向後退而從卡匣C內搬出 半導體晶圓W (第9圖中之①之狀態）。該期間，第1交 接機構1 3係與機臂1 4 —起向X軸方向後退》停止在魯 第2交接機構23之交接位置（第9圖中之②之位置）。 第1交接機構1 3移動至交接位置②之期間，機臂1 4比 副夾具2 0之突沒位置更向X軸方向後退’使半導體晶圓 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家禕準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） -15 - 經濟部t央標準局員工消费合作杜印裝 44288 4 Α7 Β7 五、發明説明（l3) W位在副夾具2 0上。在該狀態，副夾具2 0係藉由馬達 2 Ο B之驅動而上昇，接觸於保持在機臂1 4之半導體晶 圖W背面，而且真空吸附半導體晶圓W -此時，解除依機 臂1 4之真空吸附狀態》然後，藉由馬達2 Ο A之驅動使 副夾具2 0旋轉在0方向副夾具2 0旋轉之期間，事先 對準用之光學察覺器2 2檢出半導體晶圓W之定向平坦部 。控制部6 0係依照來自光學察覺器2 2之檢出信號控制 馬達20Α之驅動，亦即控制副夾具20之旋轉量，將半 導體晶圓W事先對準在所定方向。如上所述，該事先對準 係第1交接機構13向交接位置②移動之期間實行》 當完成半導體晶圓W之事先對準，第1交接機構1 3 停止在交接位置②，則第2交接機構2 3之臂.2 4係 藉由Y方向驅動機構31向Y軸方向移動至交接位置②， 或已經在該交接位置②近旁待機。上側臂24係在該交接 位置②，向Y方向存取在副夾具2 0，藉由該鼓出部2 4 A，2 4A接受半導體晶圓W。此時，解除依副夾具2 0 之真空吸附。然後，接受半導體晶圓W之上側臂2 4，係 向Y軸方向移動至待機在檢査室2 A內之交接位置④的主 夾具3上（第9圖中之③之狀態），在交接位置④將半導 體晶圓W交接在主夾具3上。關於該動作已如上述。 接受半導體晶圓W之主夾具3係藉由驅動機構4移動 至檢査位置（第9圖中之⑤之狀態），受到未予圖示之對 準機構之作用，移動向X軸，Y軸及0方向而實行半導體 晶圓W之對準β當完成半導體晶圓W之對準之後，上昇主 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 訂 -16 - 442884 Α7 Β7 五、發明説明（l4 ) 夾具3，半導體晶圓W之電極電氣方式地接觸於探測針 5 A。由此，半導體晶圓W之電氣特性被檢査。 一方面，將半導體晶圓W交接至第2交接機構2 3的 第1交接機構13係在左側檢查部2檢查到半導體晶圓W 之電氣特性爲止之期間，將下一擬檢査之半導體晶圓W從 左右任一載置部1 0A，1 0A上之卡匣C內如上述地搬 出’並將該未檢査之半導體晶圓W向右側檢查部2搬送。 在右側檢査部2，等待時間，與左側之檢査部2時同樣地 ^ (在右側檢査部2也左側檢査部2附有同樣之順序號碼② ，③……），半導體晶圓W從第4奕接模構1.3經由第2 交接機構δ交至主夾具3而被檢査。這種第1交接檄構 1 3之一連串動作係經透明之蓋體3 8被監視。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在各檢查部2，2之撿査時間，係與半導體晶圓W被 耷接之時間相比較格.外地久。因此，第1交接機構1 3及 第2交接機構2 3係實行具備於下一檢査之如下之動作。 亦即，第1交接機構1 3係如上所述|在右側檢查部2將 半導體晶圓W交接在第2交接機構2 3之上側臂2 4之後 ，再從左右任一之載置部1 〇Α，1 0Α上之卡匣C內取 出未檢查之半導體晶圓W，並將該半導體晶圓W，交給晶 圓交給至主夾具3之動作已完成之左側檢查部2之第2交 接機構2 3之上側臂2 4。此時，上側臂2 4係藉由Υ /方 向驅動機携31向Υ軸方向移動至交接位置③爲止而從第 1交接機構1 3接受晶圓W。然後，第1交接機構1 3係 繼續從左右任一之載置部1 〇Α，1 0Α上之卡匣C內取 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇Χ297公釐） -17 - 442884 Α7 Β7 五、發明説明（15 ) (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) 出未檢査之半導體晶圓W，並將該半導體晶圖W，交給晶 圓交給至主夾具3之動作已完成之右觚撿査部2之第2交 接機構2 3之上側臂。此時，上側臂2 4也藉由Y方向軀 動機構3 1向Υ方向移動至交接位置②爲止而從第1交接 機構13接受晶圓W。如此，從第1交接機構13接受半 導體晶圓W之各檢查部2，2的各該上側臂24，24， 係再向Υ軸方向移動，先前交給主.夾具3之半導體晶圓W 之檢査完成爲止之期間·待機在交接位置④。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 在左側檢查部2，當完成半導體晶圓W之檢査時，主 主夾具3係移動至交接位置④同時也解除其真空吸附狀態 ，藉由昇降梢3 A，將檢查後之半導體晶圓W抬高》剛在 該抬高後，第2交接機構2 3之TM臂25移動至交接位 置④爲止，半導體晶圓W從主夾具3交給下側臂25 (該 動作已如上述）。然後*下側臂25係向交接位置②在Y 軸方向移動（第9圖中之⑥之狀態），在交接位置②，將 檢查後之半導體晶圓w交給第1交接機構13之副夾具 20上（第9圖中之⑦之狀態），复此..並行地，.....在.1接—位 囂④待機>之第2玄提微搆3的上側臂_2 _ 4係將已费機之 未檢查的半導體晶圓，_交始主夾.具3 *然後，主夾具3係 爲了實行該未檢查之半導體晶圓W之檢查，移動至檢査位 置β 第1交接機構1 3係藉由副夾具2 0接受檢査後之半 導體晶圓W之後，將機臂1 4移動至副夾具2 0上之半導 體晶圓W之下方•在該狀態下，副夾具2 0下降之同時， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2! 0 X 297公；t ) 44288 4 A7 B7 五、發明説明（I6) 解除該真空吸附狀態；藉真空吸附半導體晶圓W交給機臂 14。然後，第1交接機構13係向X軸方向移動，藉由 機臂1 4將半導體晶圓W回到卡匣C內之原來位置（第9 圖中之⑧之狀態）。然後，第1交接機構13係向移向右 側檢査部，與左側檢査部2同樣地從右側檢査部2接受檢 査後之半導體晶圓W，將其半導體晶圓W回到卡匣C內之 原來位置。在該期間，在右側檢查部2，在交接位置④待 機的第2交接機構2 3之上側臂2 4，將己待機之未檢査 的半導體晶圓W交給主夾具3 »然後，主夾具3係爲了實 行其來檢査之半導體晶圓W之撿査，移動至檢查位置。這 種一連串之動作係繼績至完成所有半導體晶圓W之檢查爲 止。 又，以上所說明之一連串之動作中，成爲基本之動作 ①〜⑧之流程圖表示於第1 0圖。又，第1 〇圖中，TA 係表示第2搬送機構2 3，MC係表示主夾具’3，S C係 表示副夾具2 0。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 依照上述構成之探測系統1，上風台漩査部._2，2實 行批量不相同之兩種半導體晶圓W之檢査時，在各檢査部 2，2裝設配合各該批量之探測卡5，對各檢査部2，2 篩分成不相同之半導體晶圓W而也可並行檢査批量不相同 之半導體晶圓W p此時，即使批量不相同之半導體晶圓"w 收容於同一卡匣C內時，或收容於不同卡匣c內時。篇1 交接.機構1 3係也在控制部6 0之控制下，將卡匣C內之 半導體晶圓W適合於其批量自動地篩分至各檢査部2，2 氏張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) " -19 - 442884 A7 B7 五、發明説明（1?) 。這種檢査形態之動作的一例子表示於第1 1圖之流程圖 *基本上之流程係與在第1 〇圖所示之流程相同。又，第 1 1圖中，STG1係表示在側檢査部2，STG2係表 示右側檢査部2。 又，依照上述構成之探測系統1 ，若藉由檢査部2所 檢查之電氣特性未猜除規定之特性時，則也可將該不良半 導體晶圓w收容於藉由第1移送機構13另外準備之衰減 托架。這種撿查形態之動作的一例子表示於第1 2圖的流 程圖。基本上之流程係與在第1 0圖所示之流程相同。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，依照上述構成之探測系統1，也可實行以左側檢 查部2實行半導體晶圓W之所定電氣特性檢查之後以右側 檢査部2實行其他之電氣特性檢査。亦即，以左右之檢査 部2|2可分別地實行半導體晶圓以之兩種類的電氣特性 檢査。這種檢查形態之動作的一例子表示於第1 3圖的流 程圖》基本上之流程係與在第1 0圖所示之流程相同。又 第3圖中，TA1係表示左側檢査部2側的第2移送機構 23，TA2係表示右側檢査部2側的第2移送機構2 3 ，C1係表示左側卡匣，C 2係表示右側卡匣。 如上所述·本實施例之探測系統1，係可昇降地設有 載置有卡匣C的兩台載置機構1 0，1 0，沿著兩台檢査 部2，2之前面延伸的移送軌1 1設於載置機構10，/_ 1 0之下方，而且在各載置機構1 0，1 0與各檢査部2 ，2之間，交接半導體晶圓之第1交接機構1 3可移動地 設於移送軌1 1。亦即，凰..台-撿^査部，2_、係兵有移送軌 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） _ 20， 442884 A7 B7 經濟部中夬標隼局員工消费合作社印黎 五、發明説明（is) JU1...麗第」-交擺1.構_ 1 3，參置為屬—係與移送軌1 1 相對向且在移送軌11之上方形成對於移送軌11成爲垂 直地昇降。因此，削減在清潔室內的探測系統1之設置空 間，可促進有空間化，而且可達成低成本化》 又，在本實施例之探測系統1 ，因第1交接機構1 3 經由移送軌1 1可移動在兩台載置機構1 0，1 〇與兩台 檢査部2，2之間，因此，即使用時地檢査批量不相同之 半導體晶圓W，亦即即使同時地檢査檢查種類不相同之半 導體晶圓W時（左側卡匣C內之半導體晶圓W與右側卡匣 c內之半導體晶圓w係其檢査種類不相同時），也不會使 兩台檢查部2 2閒置而可有效率地利用，故可提高半導體 晶圓W之檢查效率。當然，即使兩種類之批量的半導體晶 圓W收容於同一卡匣C內，也因可藉第1交接機構1 3不 相同之批量的半導體晶圓W篩分成兩台檢査部2 ，2實行 檢査，因此裝置之通融性優異，而有效率地可實行檢查。 又’在本實施例之探測系統1 ，第1交接機構1 3從-載置機構10，10至各檢査部2，2的第2交接機構 2 3爲止移動之期間，藉由副夾具2 0事先對準半導體晶 圓W。因此，檢査效率格外地被提高β 又’在本實施例之探測系統1，旋迴兩台之測試題6 ，6的旋迴驅動機構9設於相鄰接之檢查部2，2間的/空 間內。亦即，檢査部2，2係共有旋迴驅動機構9。因此 ，探測系統1係成爲小巧精緻化*可更提高省空間化。 又，在本實施例之探測系統1 ，因將半導體晶圓w定 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（2U)X 297公釐) "~~" ' -21 - (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) > -s 442884 A7 B7 五、發明説明（l9) 位在一定方向的副夾具2 0設於第1交接機構1 3，因此 ，可將副夾具2 0比以往者削減一台分量，可提高省空間 化。 又，在本實施例之探測系統1 ，因藉由透明蓋3 8覆‘ 蓋移送用軌1 1與第1交接機構1 3，因此可從外部監視 第1交接機構13 » 然而，欲增設上述構成之探測系統1時，如第1圖所 示*相鄰接配置複數之探測裝置1……，藉將相鄰接探測 系統1，1彼此間的移送軌11，11經由中繼移送軌 1 1 A互相地連接，可將兩探測裝置1，1之移送軌1 1 成爲一體化，由此，可用兩探測系統1，1共有第1交接 機構1 3。以_麗_,探測„蓋_鹌.....1—.，—.L.—共_有...篇—1.....交.接機搆丄3.之 隳:星凰ϋ爲_第_.2_......實_.嵐.例..,_轰示..在第1 4 ,圖至第1 7圖》 在該第2實施例之探測系統，係如第14圖及第15
圖所示，複數檢査部P ( Ρ 1 ，Ρ 2 ...... Ρ η )沿著向X 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁+) 軸方向延伸的下述之測試頭保持機構1 0 7之移動路 1 7 1 ·隔著互相隔著所定間隔設成一列。這些探測裝置 Ρ之正面側（在第1 4圖係在內探側，在第1 5圖係在下 側），沿著探測裝置Ρ之排列，設有例如軌所成的移送路 1 2 1，在H路二U2—1可移動地安裝有第移送_機 2。晶圓移送機構1 0 2係具備：藉由移送路 ’ _ 1 2 1之引導而被移動且可向0方向（Z軸周圍）旋轉的 移送部1 2 2，及進退自如地設於該移送部1 2 2的機臂 12 3。 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（2丨〇'乂297公釐） A7 442884 B7 五、發明説明（2〇 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在探測裝置P之排列的一端側，設有晶圓W之交接部 的裝部」_JL 0。在該裝載/卸載部1 3 0，設有 用於將複數晶圓卡匣C (在圖中*方便上，將晶圓卡匣C 作爲4個）向Y軸方向一列地排列並予以載置所用卡匣台 1 3 1。在與卡匣台1 3 1相對向的探測裝置P側，向Y 軸方向延伸有例如軌所成的移送路14 1。在移送路 1 4 1可移動地安裝有第2 __晶_.凰-.移1 0 4。該晶圓 移送機構1 0 4係具備：藉由搬送路1 4 1之引導被移動 且可向Z軸方向及Θ方向移動的移送部1 4 2，及進退自 如地設於該移送路1 4 2的機臂1 4 3。 在移送路1 4 1之一端部側，設有用於對準晶圓W之 定向平坦部之方向的事先對準台1 3 2。在移送路1 2 1 與移送路1 4 1之間，設有用於在第1與第2移送機構 1.02，104之間實行晶圓W之交接所用的中間交接台 13 3° 探測裝置P(P1〜Pn)，係如第16圖及第17- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 圖所示，具備：在正面側形成有晶圓之移送口 1 51的框 體152，及設於該框體152內的探測卡153，及在 該探測卡1 5 3之下方側領域向X軸，Y軸，Z軸，0方 向移動自如的晶圓載置台1 5 4，及在X側藉導件1 6 0 施以定位之狀態所載置的測試頭1 0 6。探測卡1 5 3 Ϊ系 在其下面側具備例如探測針15 5的探測裝置，經由插環 156安裝於框體152» 測試頭1 0 6係在其下面側具備性能盤1 6 1 -性能 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210XW7公釐） 44288 4 經濟部t央標準局員工消«·合作社印製 A7 B7 五、發明説明（21) 盤161之複數電極，係經由接觸環162之梢163 . 分別電氣方式地連接於探測卡1 5 3的複數電極。又，接 觸環1 6 2之梢1 6 3係藉由彈簧經常向突出方向蓄勢彈 壓。在測試頭1 0 6之側面，形成有與下述之測試頭保持 機構1 07之機臂1 72，1 73扣合的凹部1 64。探 測裝置_P ( P 1〜Ρ η)之各測試頭1 0 6係例如在其一 台連接於複數之測試頭1 0 6與可實行資料之授受的未予 圖示的測試器》 如第1 4圖及第1 5圓所示，在探測裝置P之背面側 ，向X軸方向延伸有例如軌所成的移動路171。在移送 路1 7 1，安裝有沿著移送路1 7 1移動的測試頭保持機 構1 0 7。如第1 6圓所示，測試頭保持機構1 07係具 備用於保持測試頭1 0 6之兩側面所用的一對機臂1 7 2_ ，173。這些機臂172，173係在其兩端部具有互 相相反方向切有螺旋的螺旋部且藉由馬達Μ Γ螺合於旋轉 驅動的滾珠螺旋1 74。因此，機臂1 72，1 73係藉 由滾珠螺旋174之旋轉，一面被導件174a引導一面 可變化互相之離開距離》在機臂17.2，173之內面’ 形成有與設於測試頭1 0 6之側面的凹部1 6 4相扣合的 突起部175 »藉由凹部164與突起部175之扣合， 使保持測試頭106之機臂172，173之保持狀態‘成 爲牢固》在機臂172，173之外側，設有支撐滾珠螺 旋1 7 4i:導件1 7 4 a且藉由馬達M2可迴動在與Y軸 方向平行之水平軸1 7 6之周圍的支撐框1 7 7 ° 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） I 々------訂------^,r -1 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) -24 - 442884 A7 B7 五、發明説明（22 ) 馬達Μ 2係安裝於藉由向Z軸方向延伸之滾珠螺旋 1 8 1之旋轉一面被導件1 8 2引導一面昇降的昇降體 1 8 3。滾珠螺旋1 8 1係保持於被導軌1 7 1引導而移 動的移動基體1 84。又，滾珠螺旋1 8 1及移送基體 184之驅動部（未予圖示）與馬達ΜΙ ，M2之驅動， 係如第1 5圖所示，依據例如來自操作面板1 8 0 a之操 作信號，藉由控制部180被控制。 爲了將移動基體1 8 4停止在與各移送機構9相對向 之位置，例如，在探測裝置P側，在分配於該探測裝置P 之位置安裝發光部，一方面，在測試頭保持機構1 0 7側 ，安裝對應於全發光部使之可受光各測探測裝置P之發光 部的光。在該構成，控制部1 8 0係檢出受光部中之任一 受光部是否受光，判斷移動基體1 8 4對向於那一探測裝 置，控制成在作爲目的之探測裝置P相對向移動基體 184使之停止》又，控制部180係依據例如所定之程 式控制第1及第2晶圓搬送機構102，104之動作。 經濟部中央標準局員工消費合作杜印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下，說明上述構成之探測系統的動作。首先，藉由 第2晶圓移送機構1 〇 4從卡匣台1 3 1之卡匣C內取出 一枚之晶圓W。第2晶圓移送機構1 0 4係將該晶圓W移 送事先對準台1 3 2而對準晶圓W之定向平坦部之方向。 然後，第2晶圓搬送機構1 0 4係將事先對準之晶圓W.·交 接於中繼台133。之後，第1晶圓移送機構102接受 中繼台1 3 3上之晶圓W。之後，晶圓W係藉由第1晶圓 移送機構102，移動至探測裝置P (例如P3)之前， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -25 - !4 4288 4 A7 B7 五·、發明説明（23) 經探測裝置P 3之晶圓移出入口 1 5 1交接至框體1 5 2 內之晶圓載置台1 5 4。該交接動作係藉由第1晶圓移送 機構102之機臂123所實行。 晶圓移送機構102，104與各台132，133 及晶圓載置1 5 4之間的晶圓W之交接，係利用突出自如 地設於例如台1 3 2，1 3 3及晶圓載置台1 5 4之上面 的保持梢來實行。 之後，實行藉由晶圓載置台1 5 4實行晶圓以與探測 針1 5 5之對位之後，晶圓載置台1 5 4被上昇，晶圓W 上之L C晶片之電極墊與探測針1 5 5被電氣式地接觸》 在該狀態|經由探測卡1 5 3而在測試頭1 0 6與晶圓W 上之I C晶片之間實行信號之授受，藉由連接於測試頭 1 0 6之未予圖示之測試器實行I C晶片之檢查。又，使 用晶圓載置台1 5 4之晶圓w的對位，係接觸例如晶圓W 與探測針1 5 5而以未予以圓示之顯微鏡觀察其針端，依 照其結果，調整晶圓載置台15 4之X軸，Y軸，0方向 之位置所實行。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 藉晶圓載置台1 5 4實行步進動作，如上所述依次檢 査晶圓W上之I C晶圓，當完成所有之I C晶片之檢査時 ，晶圓W係藉由第1晶圓移送機構1 0 2從晶圓載置台 1 5 4取出。然後，晶圓W係藉與上述之動作相反之動__作 經由中繼台1 3 3及第2晶圓移送機構1 0 4回到例如原 來之卡匣C內。 欲實行探測卡之1 5 3之更換’性能盤之更換’或測 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0><297公釐） -26 — 44288 4 A7 B7 五、發明説明（2〇 試頭1 0 6之維修時，例如藉由例如操作面板1 8 0 a經 由控制部1 8 0將測試頭移送機構1 0 7沿著導溝1 7 1 移動來更換或停止在與作爲維修對象之探測裝置P相對向 ^之位置。此時，測試頭保持機構1 67之機臂1 72， 1 7 3係水平狀態位在測試頭1 0 6之正上方。在該狀態 ，旋轉螺旋1 8 1而降下測試頭保持機構1 0 7之機臂 172，173，而且驅動馬達Ml ，藉由機臂172， 173把持測試頭106。然後，再上昇機臂172， 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 7 3而將測試頭1 0 6向Z軸方向移動，而且例如將測 試頭保持機構1 0 7稍向X軸方向移動之狀態下藉由馬達 M2之驅動，將機臂172，173轉動在軸176周圍 。由此，測試頭1 0 6係在第1 7圖如一點鏈線所示，成 爲垂直豎立之狀態。在該狀態，實行所定之更換作業或維 修作業。此時，視需要，測試頭保持機構1 0 7係仍保持 測試頭1 0 6之狀態以X軸方向移動至其他場所。當完成 所定之更換作業或維修作業•測試頭保持機構1 0 7係藉 與上述之動作相反之動作，將測試頭1 0 6載置在原來之 探測裝置P之本體上· 如上所述，在本實施例之探測系統，由於僅測試頭 1 0 6載置在探測裝置P，不必在各探測裝置P設置例如 鉸鏈機構或平衡器等大型機構的保持測試頭1 0 6之機·構 。因此，可得到探測裝置P之小型化•而且可將測試頭保 持機構1 0 7對於複數台探測裝置P共用化，可得到省空 間化及低成本化》尤其是，探測裝置P之台數多時其效果 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -27 - 442884 A7 B7 五、發明説明（25) 較大。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，在本實施例之探測系統，因依據來自控制部 1 8 0之控制信號將測試保持機構1 〇 7沿著移動路 1 7 1移動，停止在所定位置後，從探測裝置P自動地脫 離或裝設測試頭1 0 6，因此，可減輕作業者之負擔》 又，在本實施例之探測系統的變形例，從裝載/卸載 部1 3 0每一卡匣C藉由移送機構搬送晶圓W至探測裝置 P之，前而藉由設於探測裝置P側之晶圓移送機構在卡匣 C與晶圓載置台之間實行晶圓W之交接。又，在其他之變 形例，藉由例如遙控器實行測試頭保持機構1 0 7之操作 。此時，操作人員係在測試頭保持機構1 〇 7之附近一面 監視其動作之狀況一面實行測試頭保持機構1 0 7之操作 。又，在其他之變形例，測試頭保持機構1 〇 7係構成作' 爲無軌道之自動移送機構，而以來自控制部180之無線 通信被自動控制。 形成第1晶圓移送機構1 〇 2之移送路1 2 1的軌， 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 及形成測試頭保持機構1 0 7之移動路1 7 1的軌’係不 需要一條長軌條，準備短軌條而以探測裝置P單位可增設 ，而隨著探測裝置P之台數而連接該短軌條彼此間，成爲 容易增設探測裝置P。複數準備第1晶圓移送機構1 0 2 ，而且在移送路1 2 1中設置中繼台，而且也可在一晶—圓 移送機構1 0 2與其他晶圓移送機構1 〇 2之間實行晶圓 W之交接。此時，若在探測裝置P之台數較多時可縮短晶 圓W之移送時間》 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） ~ 28 — 442884 A7 B7 五、發明説明（26) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，在本實施例中，探測裝置P排列在一列，惟在該 並排之列中也可裝進修復裝置，標記裝置，目視檢査裝置 等。 第1 8圖係表示本發明之第3實施例。在本實施例之 探測系統，除了第1實施例之探測系統1中之旋迴驅動機 構9之外其他之構成系統1 /相鄰接配設複數，而相鄰接 之系統1 / ，1 /彼此間之移送軌1 1 ，1 1經由中繼移 送軌1 1 A互相地連接。在圖中，藉由中繼移送軌1 1 A 所連接之_複數移送軌11……表示作爲一條移送軌1 1， 又，爲了簡化，省略圖示載置機構1 0等之幾個機構。當 然，與第1實施例同樣，移送軌1 1係位在載置機構1 0 之下方。 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 各探測系統1 -……係共用可移動送軌1 1上的一個 第1交接機構13。測試頭6係與第2實施例之測試頭 1 0 6同樣，僅載置於檢査部2上而電氣方式地連接探測 裝置P之背面部，向X軸方向延伸有例如軌所成移動路 1 7 1。在移動路1 7 1安裝有與沿著移路1 7 1而移動 之第3實施例相同構成之測試頭保持機構1 0 7。 如此，依照本實施例之探測系統，可具有第1實施例 之探測系統與第2實施例之探測系統之雙方的優點。 又*本發明之探測系統係並不被限定於上述各實施‘例 者，不被限定在半導體晶圓W之檢査，也可適用於液晶顯 示用基板等之檢査。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -29 - !H44288 d A7 B7 五、發明説明（27) c圖式之簡單說明〕 第1圖係表示本發明之第1實施例之探測系統的斜視 圖， 第2圖係概略地表示第1圖之探測系統之檢查部的檢 査位置之構成的圖式， 第3圖係表示第1圖之探測系統之旋迴驅動機構的構 成圖， 第4圖係表示第1圖之探測系統之第1交接機構的斜 ' 視圖， 第5圖係表示第1圖之探測系統之第2交接機構的斜 視圖， '第6圖係表示第4圖之第1交接機構之副夾具與第5 圖之第2交接機構之機臂之間的半導體晶圓之交接狀態的 剖面圖， 第7 A圖係表示第1圖之探測系統之主夾具之初期位 置的正面圖， 經濟部中夬榡準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第7 B圖係表示第5圖之第2交接機構之上側臂與主 夾具之間的半導體晶圓之交接狀態的正面圖， 第8圖係表示主夾具與第2交接機構之下側臂之間的 半導體晶圓之交接狀態的正面圖， 第9圖係表示用於說明第1圖之探測系統之半導體·晶 圓之流程所用的圖式， 第1 0圖係表示藉由第1圖之探測系統可實施動作之 流程的流程圖》 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（21〇X 29*7公釐） -30 - 442884 A7 _ B7 五、發明説明（28 ) 第1 1A圖及第1 1B圖係表示藉由第1圓之探測系 統可實施動作之流程的流程圖， 第1 2A圖及第1 2B圖係表示藉由第1圖之探測系 統可實施動作之流程的流程圖， 第1 3A圖及第1 3B圖係表示藉由第1圖之探測系 統可實施動作之流程的流程圖， 第14圖係表示本發明之第2實施例之探測系統的斜 視圖， ' 第15圖係表示探測裝置之整體構成的平面圖， 第16圖係表示第14圖之探測系統之測試頭保持機 構及探測裝置的斜視圖， '第17圖係表示探測系統之探測裝置的剖面圖， 第18圖係表示本發明之第3實施例之探測系統的斜 視圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -31 -