CN115274483B - 一种晶圆电性能检测设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及晶圆检测的技术领域，尤其是公开了一种晶圆电性能检测设备，包括安装平台、设置在所述安装平台上的存储工位和检测工位，所述安装平台上还设有移载装置，所述移载装置将待测晶圆从所述存储工位转运至所述检测工位，并在检测完成后运回所述存储工位。本申请通过移载装置实现了晶圆在存储工位和检测工位之间的来回转移，检测工位自动检测晶圆的电性能参数，最终实现了晶圆的自动上下料、对准、检测和标记等工序，检测快速高效，便于筛选不良品，检测结果准确。

Description

一种晶圆电性能检测设备

技术领域

本申请涉及晶圆检测的技术领域，尤其涉及一种晶圆电性能检测设备。

背景技术

随着集成电路应用的日益广泛，晶圆作为制造半导体器件基本材料，在市场上的需求量快速上涨，同步推动了晶圆制造业的发展。

在晶圆的制造及封装过程中，需要对晶圆的电性能参数进行检测，以保证晶圆质量。传统的检测方式中，人工上料后，检测人员手动进行校准、选点、检测，最后手动回收至晶圆花篮内部，进行下一工序的流转。

上述方式检测周期长、劳动强度高，且由于晶圆较薄，人工上下料的过程中极易对晶圆造成划伤和污染，导致晶圆的质量下降，同时影响检测结果的准确性，最终影响产品的合格率。

发明内容

为了能够解决上述技术问题，本申请的技术方案提供了一种晶圆电性能检测设备。技术方案如下：

本申请提供了一种晶圆电性能检测设备，包括安装平台、设置在所述安装平台上的存储工位和检测工位，所述安装平台上还设有移载装置，所述移载装置将待测晶圆从所述存储工位转运至所述检测工位，并在检测完成后运回所述存储工位。

进一步地，所述存储工位包括花篮、基架和翻转部，所述花篮的一侧具有取料口，所述基架可竖向滑动地设置在所述安装平台上，所述花篮可活动地设置在所述基架上，所述翻转部连接于所述花篮和所述基架之间，以驱使所述花篮沿着背离所述取料口的方向翻转。

具体的，所述检测工位包括对位平台、被配置于真空吸附晶圆的检测平台、通电检测部和对位成像单元，所述对位平台设置在所述安装平台上且能够水平移动，所述检测平台可升降地设置在所述对位平台上且能够沿竖向进行自转，所述通电检测部设置于所述检测平台上方，所述通电检测部上设有打点器，所述通电检测部包括具有针头的探针卡盘，所述对位成像单元包括连接于所述通电检测部的对位相机一、连接于所述对位平台的对位相机二，所述对位相机一和所述对位相机二均通过反射镜实现90°取像，所述对位相机一采集检晶圆的位置信息，所述对位相机二采集针头和打点器的位置信息，外界工控设备整合比对采集的信息，建立完整空间坐标系并生成晶圆检测时的路径规划。

特别地，所述翻转部包括滑动单元、直线驱动件以及固定连接于所述花篮的联动板，所述联动板上开设有导向槽，所述导向槽的端部位置沿背离所述取料口的方向逐渐升高，所述滑动单元滑动插设在所述导向槽内，所述直线驱动件铰接连接于所述滑动单元和所述基架之间。

进一步地，所述翻转部还包括定位件，所述定位件为设置于所述基架上的微动开关，所述微动开关与所述直线驱动件电连接。

具体的，还包括固定连接于所述联动板的翻转架，所述基架远离所述联动板的一侧与所述翻转架铰接，所述翻转架和所述基架相对设置形成限定空间以容置有载物盘，所述载物盘呈水平设置，所述翻转架通过夹持件与所述花篮可拆卸连接。

特别地，所述移载装置包括旋转架、水平滑移连接于所述旋转架的取料臂一和取料臂二，所述取料臂一和所述取料臂二均具有伸出和收回两个状态，所述旋转架设置在所述安装平台上并能够沿竖向进行自转，在竖直方向上，所述取料臂一和所述取料臂二的滑移方向的投影共线，且所述取料臂二和所述取料臂一的竖向间距大于一个晶圆的厚度。

进一步地，所述移载装置还包括控制模组、以及均与所述控制模组连接的边缘检测传感器和角度调节机构，所述边缘检测传感器设置在所述旋转架上，当所述取料臂一处于收回状态时，所述边缘检测传感器感应所述取料臂一上晶圆的缺口位置，当所述边缘检测传感器未检测到缺口时，所述边缘检测传感器通过所述控制器启动所述角度调节机构，所述角度调节机构驱使晶圆沿竖向自转。

具体的，所述边缘检测传感器包括设置在所述旋转架上的上激光发射器和下激光接收器，所述取料臂一和所述取料臂二上相对于所述边缘检测传感器的检测位置均设开有透光口；所述角度调节机构包括同轴相连的调节电机和转动吸盘、以及竖向连接于所述旋转架的第一升降气缸，所述第一升降气缸的活塞端通过承载板与所述调节电机的固定端固定连接。

特别地，还包括机箱，所述存储工位、所述检测工位以及所述移载装置均密封于所述机箱内。

本申请与现有技术相比所具有的有益效果是：在存储工位上，翻转部驱通过翻转架联动花篮来回翻转，不取放料时，花篮和晶圆保持倾斜设置，取放料时，花篮均呈竖向设置。滑移电机驱动取料臂一和取料臂二的移动，取料臂一伸出将待检晶圆从存储工位上取下，转动吸盘上升至吸附晶圆，然后带动晶圆旋转，当边缘检测传感器检测到缺口时，转动吸盘停转并下降复位。旋转架转动，取料臂一将晶圆转运至检测工位后离开。

晶圆在检测工位时，检测平台真空吸附晶圆，对位平台通过X向直线滑轨和Y向直线滑轨移动至对位相机一的下方，对位相机一抓取检晶圆mark位置信息，并生成晶圆MAP。对位平台联动对位相机二，分别移动至探针卡盘和打点器下方，抓取所述针头位置以及所述打点器位置，结合晶圆的位置坐标进行比对，生成完整的位置坐标体系。所述对位平台根据生成的晶圆MAP移动到检测位置。直线电机驱动检测平台上升，使晶圆上的芯片引脚(PAD)和针头接触，与卡盘连接的测试机测量各个芯片的电性等参数，工控机根据检测结果生成晶圆上所有芯片的检测结果图。然后，检测平台移动至打点器下方，打点器对晶圆上不良芯片进行打点标记。

检测完成后，取料臂二伸出将检测完成的晶圆从检测工位上的取下，接着，旋转架转动，取料臂二将晶圆转运至检测工位后离开。上述过程循环往复，晶圆实现自动上料、检测和收料，且适用于不同规格的晶圆，通用性高。同时，在检测过程中进行自动校准、选点和参数测试，检测速度快、检测效率高，且有效保障了晶圆的表面质量。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，其中：

图1为本申请的安装平台和多个工位的结构示意图；

图2为本申请的整体结构示意图；

图3为本申请的存储工位的结构示意图；

图4为体现本申请中翻转部的结构示意图；

图5为本申请的移载装置的结构示意图；

图6为体现本申请中旋转驱动部的结构示意图；

图7为体现本申请中角度调节机构的结构示意图；

图8为本申请的检测工位的结构示意图；

图9为体现本申请中检测平台的结构示意图；

图10为体现本申请中升降机构的结构示意图。

附图标记：1、安装平台；2、存储工位；201、花篮；202、基架；2021、轨道；203、翻转架；204、滑动单元；2041、滑块；2042、滑轮；205、直线驱动件；2051、转接板；206、联动板；2061、导向槽；207、微动开关；209、载物盘；2091、连接板；3、检测工位；301、对位平台；3011、移动座；3012、X向直线滑轨；3013、Y向直线滑轨；3014、直线电机；3015、旋转马达；3016、原点极限感应器；302、检测平台；3021、支柱；303、通电检测部；3031、卡盘固定板；3032、探针卡盘；3033、针头；304、升降机构；3041、第二升降气缸；3042、气缸座；305、打点器；3051、安装座；306、导向条；307、对位相机一；308、对位相机二；309、支座；4、移载装置；401、旋转架；402、取料臂一；403、取料臂二；404、底座；405、旋转驱动部；4051、从动圈；4052、主动轮；4053、传动带；4054、旋转电机；406、滑移组件；4061、同步带；4062、转动轮、4063、滑移电机；4064、同步件；407、边缘检测传感器；4071、上激光发射器；4072、下激光接收器；408、角度调节机构；4081、调节电机；4082、转动吸盘；4083、第一升降气缸；4084、承载板；4085、联动轴；4086、固定块；4087、导杆；4088、顶板；4089、花键；409、检测盘；4091、连接套；4092、感应件；5、机箱；51、报警器；52、显示屏；6、晶圆。

具体实施方式

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

随着集成电路应用的日益广泛，晶圆作为制造半导体器件基本材料，在市场上的需求量快速上涨，同步推动了晶圆制造业的发展。

在晶圆的制造及封装过程中，需要对晶圆的电性能参数进行检测，以保证晶圆质量。传统的检测方式中，人工上料后，检测人员手动进行校准、选点、检测，最后手动回收至晶圆花篮内部，进行下一工序的流转。

上述方式检测周期长、劳动强度高，且由于晶圆较薄，人工上下料的过程中极易对晶圆造成划伤和污染，导致晶圆的质量下降，同时影响检测结果的准确性，最终影响产品的合格率。

为了能够解决上述技术问题，本申请的技术方案提供了一种晶圆电性能检测设备。技术方案如下：

下面根据图1至图10对本申请做进一步详细说明。

如图1所示，本申请提供了一种晶圆电性能检测设备，包括水平设置的安装平台1，安装平台1上设有存储工位2、检测工位3和移载装置4，移载装置4位于存储工位2和检测工位3之间。工作时，移载装置4将待测晶圆6从存储工位2转运至检测工位3，并在检测完成后运回存储工位2。

如图1和图2所示，为了减少晶圆6在检测过程中受到污染的可能，晶圆电性能检测设备还包括机箱5，其中，存储工位2、检测工位3以及移载装置4均密封容置于机箱5内。另外，机箱5上还设有报警器51和显示屏52，显示屏52直观地显示检测工位3所测晶圆6的检测信息，当检测设备出现异常时，报警器51报警。

如图1和图3所示，存储工位2包括花篮201、基架202、翻转架203和翻转部，花篮201的一侧具有取料口，花篮201内放置有若干水平设置的晶圆6，且若干晶圆6竖向等间距堆叠。基架202通过直线导轨和气缸相配合，竖向滑动地设置在安装平台1上。

参照图3，翻转架203和基架202由上至下依次设置在花篮201下方，翻转架203与花篮201相连，且翻转架203底部与基架202相铰接，基架202和翻转架203的铰接点位于基架202远离取料口的一侧。翻转部连接于翻转架203和基架202之间，以驱使花篮201沿着背离取料口的方向翻转。

实际使用时，翻转部驱使翻转架203水平翻转，翻转架203联动花篮201翻转，翻转过程中，取料口向上运动，花篮201和晶圆6倾斜设置，避免了晶圆6从花篮201内掉落的可能，保证了晶圆6的稳定性。需要取放料时，翻转架203联动花篮201复位，此时，花篮201竖向设置。

如图3和图4所示，翻转部包括滑动单元204、直线驱动件205和联动板206，联动板206竖向设置且固定连接于翻转架203的底部。当花篮201竖向设置时，联动板206的下表面和基架202保持抵接。联动板206上开设有导向槽2061，导向槽2061为腰型槽，导向槽2061端部的位置沿着背离取料口的方向逐渐升高。

如图4所示，滑动单元204包括滑块2041和滑轮2042，基架202的内壁上固定连接有水平设置的轨道2021，滑块2041滑动套设在轨道2021上。滑轮2042转动连接于滑块2041的侧壁，且滑块2041位于导向槽2061内。本实施例中，直线驱动件205为驱动气缸，驱动气缸的一端铰接于滑块2041、另一端铰接有转接板2051，转接板2051固定连接于基架202的侧壁。

驱动气缸进行伸缩运动时驱动滑块2041滑动，滑块2041联动滑轮2042，滑轮2042在导向槽2061的位置改变，此时，联动板206和滑轮2042产生相对运动，联动板206带动翻转架203进行翻转运动，实现了花篮201的翻转。

如图4所示，翻转部还包括定位件，定位件对联动板206的位置进行监测，避免联动板206过度翻转以及联动板206翻转后复位不到位的情况。定位件包括为设置于基架202上的微动开关207，微动开关207与直线驱动件205电连接。

如图3所示，为了便于对特定的单个晶圆6进行上料，存储工位2还包括载物盘209和连接板2091，载物盘209上开设有用于容置单个晶圆6的容纳槽。翻转架203和基架202相对设置形成限定空间，载物盘209和连接板2091均水平设置在限定空间内，且连接板2091位于载物盘209的正下方。其中，载物盘209通过直线导轨滑移连接于连接板2091，载物盘209的滑移方向水平设置并指向取料口，通过上述结构，灵活调整载物盘209的水平位置，提高了通用性。

如图5和图6所示，移载装置4包括旋转架401、水平滑移连接于旋转架401的取料臂一402和取料臂二403。安装平台1上水平架设有底座404，旋转架401竖向转动设置底座404上，底座404上还设有与旋转架401传动连接的旋转驱动部405。

取料臂一402将待检晶圆6从存储工位2上取下后转运至检测工位3，取料臂二403伸出将检测完成的晶圆6从检测工位3上的取下转运至存储工位2，晶圆6实现自动上料、转移和收料，且适用于不同规格的晶圆6，通用性高。

如图6所示，旋转驱动部405包括从动圈4051、主动轮4052和传动带4053，旋转架401的底部穿设底座404，从动圈4051固定套设在旋转架401的底部。主动轮4052转动连接于底座404的下表面，传动带4053绕设在从动圈4051和主动轮4052上。底座404上还连接有旋转电机4054，旋转电机4054的输出轴贯穿底座404并与主动轮4052传动连接。

如图4所示，取料臂一402和取料臂二403分别通过滑移组件406与旋转架401水平滑移连接，取料臂二403位于取料臂一402的上方，两者的竖向间距大于一个晶圆6的厚度。在竖直方向上，取料臂一402和取料臂二403的滑移方向的投影共线，并且取料臂一402和取料臂二403均具有伸出和收回两个状态。

参照图4，下文以与取料臂一402相连的滑移组件406为例进行说明，滑移组件406包括同步带4061、转动轮4062和滑移电机4063，转动轮4062转动连接于旋转架401且沿着取料臂一402的滑动方向设置有两个。滑移电机4063设置在旋转架401上，且滑移电机4063的输出端和一个转动轮4062同轴相连。同步带4061饶设在转动轮4062上，同步带4061上连接有用于与取料臂一402相连的同步件4064。

如图5所示，滑移电机4063通过转动轮4062和同步带4061联动取料臂一402，取料臂一402进行滑动，为了提高取料臂一402运动过程中的稳定性，取料臂一402通直线导轨与旋转架401滑移连接。

如图5和图7所示，为了需要保证转运至检测工位3的每个晶圆6的相对位置相同，移载装置4对晶圆6进行定位，移载装置4还包括控制模组、以及均与控制模组连接的边缘检测传感器407和角度调节机构408，边缘检测传感器407和角度调节机构408均位于取料臂一402的运动路径上。在收回状态时，取料臂一402和取料臂二403的相对于边缘检测传感器407的成像位置均开有透光口。

如图5和图7所示，当取料臂一402取下待检测晶圆6并处于收回状态时，边缘检测传感器407扫描晶圆6的边缘进行成像，若边缘检测传感器407检测到晶圆6边缘的缺口，控制模组启动旋转传动部，即可进行晶圆6的转运。若边缘检测传感器407未检测到晶圆6的缺口，控制模组启动角度调节机构408，角度调节机构408驱使晶圆6沿竖向自转，直至边缘检测传感器407扫描到晶圆6的缺口。

参照图5，边缘检测传感器407包括上激光发射器4071和下激光接收器4072，上激光发射器4071和下激光接收器4072由上至下依次设置在旋转架401上。取料臂一402和取料臂二403均位于上激光发射器4071和下激光接收器4072之间。

如图7所示，角度调节机构408包括调节电机4081、转动吸盘4082和第一升降气缸4083，第一升降气缸4083的固定端通过固定块4086与旋转架401固定连接，第一升降气缸4083的活塞端连接有水平设置的承载板4084。调节电机4081呈竖向设置且位于承载板4084的下方，且调节电机4081的固定端与承载板4084固定连接。调节电机4081的动力输出端同轴连接有贯穿承载板4084的联动轴4085，联动轴4085的顶端与转动吸盘4082同轴相连。

第一升降气缸4083的活塞端运动，通过承载板4084实现了调节电机4081和转动吸盘4082的同步升降，调节电机4081的动力输出端运转，通过联动轴4085驱动转动吸盘4082自转，实现了转动吸盘4082的竖向升降和自转，转动吸盘4082驱动晶圆6旋转。

如图7所示，固定块4086上连接有竖向设置的导杆4087，导杆4087的顶端连接有顶板4088，顶板4088与旋转架401固定连接。导杆4087上滑动套设有花键4089，花键4089固定嵌设在承载板4084内，为承载板4084和调节电机4081的竖向运动提供导向，从而提高了转动吸盘4082在升降过程中的稳定性。

如图7所示，联动轴4085上通过连接套4091安装有感应件4092，连接套4091固定连接于承载板4084的上表面。联动轴4085上固定套设有检测盘409，且检测盘409上开设有检测通槽，检测盘409位于感应件4092的感应范围内。

实际使用时，检测盘409通过联动轴4085跟随转动吸盘4082一起转动，感应件4092对检测盘409实时感应，当感应件4092再次感应到检测通槽时，晶圆6已经完成了至少360°的旋转。如若边缘检测传感器407仍未检测到晶圆6的缺口，说明晶圆6存在问题，工控机报警。

如图8所示，检测工位3包括对位平台301、检测平台302、通电检测部303和对位成像单元，对位平台301呈水平设置且在水平面上移动。检测平台302可升降地设置在对位平台301上，且能沿竖向进行自转，检测平台302被配置于真空吸附晶圆6。

如图8所示，对位平台301下方设置有水平的移动座3011，对位平台301通过两个并排设置的X向直线滑轨3012与移动座3011滑动连接。移动座3011位于安装平台1上方，移动座3011通过两个并排设置的Y向直线滑轨3013与安装平台1滑动连接。X向直线滑轨3012和Y向直线滑轨3013均呈水平设置，且相互垂直。

如图9所示，由于晶圆6通过外界机械手放置在检测平台302上，为了便于晶圆6的取放，检测平台302为真空吸盘，检测平台302上中心对称设置有三个支柱3021。

机械手将晶圆6放置在支柱3021上，检测平台302对晶圆6施加吸附力，使得晶圆6被稳定吸附在支柱3021上，解除吸附力即可取下晶圆6。支柱3021为晶圆6底部和检测平台302之间增设空间，便于机械手取放晶圆6，避免了晶圆6在取放过程中受到折损的可能。

如图9所示，为了实现检测平台302的升降和自转功能，对位平台301的下表面连接有竖向设置的直线电机3014，直线电机3014的动力输出端贯穿对位平台301并连接有旋转马达3015，旋转马达3015的动力轴竖向设置且与检测平台302的底部同轴连接。优选地，旋转马达3015为DD马达，对位平台301上连接有与DD马达对应设置的原点极限感应器3016，以监测对位平台301的转动。

如图8和图9所示，通电检测部303设置于检测平台302的上方，通电检测部303包括卡盘固定板3031和探针卡盘3032，卡盘固定板3031水平设置且设置在机箱5上。卡盘固定板3031的侧壁上通过升降机构304连接有打点器305，打点器305的打点方向向下，打点器305与外界工控设备电连接。探针卡盘3032水平嵌设在卡盘固定板3031内并与外界测试机相连。探针卡盘3032的中心位置具有针头3033，检测时，针头3033底端与晶圆6上的芯片引脚电接触。

如图10所示，升降机构304包括第二升降气缸3041和气缸座3042，气缸座3042固定连接于卡盘固定板3031，第二升降气缸3041竖向设置在气缸座3042上。第二升降气缸3041的活塞端通过安装座3051与打点器305固定连接，为了提高打点器305运动过程中的稳定性，第二升降气缸3041的固定端竖向连接有导向条306，安装座3051滑动套设在导向条306上。

如图8所示，对位成像单元被配置于与外界工控设备相连，对位成像单元包括对位相机一307和对位相机二308，对位相机一307和对位相机二308均通过反射镜实现°取像。

对位相机一307采集检晶圆6的位置信息，对位相机二308采集针头3033和打点器305的位置信息，外界工控设备整合比对采集的信息，建立完整空间坐标系并生成晶圆6检测时的路径规划。对位平台301根据路径规划移动检测位置，检测平台302上升直至晶圆6上的芯片引脚和针头3033接触，测试机测量各个芯片的电性等参数。最后，检测平台302移动至打点器305下方，打点器305根据晶圆6的检测结果图，对晶圆6上的不良芯片进行打点标记，上述过程实现了待测晶圆6的自动对准、检测和标记，检测快速高效，便于筛选不良品，且检测结果准确。

如图8和图9所示，为了能够在满足使用要求的同时减少成像单元安装时所需的空间，对位相机一307固定连接于卡盘固定板3031并呈水平设置，对位相机一307的镜头朝向正下方设置。对位相机二308通过支座309水平架设在对位平台301上，对位相机二308的镜头朝向正上方设置。

本申请的实施原理为：在存储工位2上，翻转部驱通过翻转架203联动花篮201来回翻转，不取放料时，花篮201和晶圆6保持倾斜设置，取放料时，花篮201竖向设置。

滑移电机4063驱动取料臂一402和取料臂二403的移动，取料臂一402伸出将待检晶圆6从存储工位2上取下，转动吸盘4082上升至吸附晶圆6，然后带动晶圆6旋转，当边缘检测传感器407检测到缺口时，转动吸盘4082停转并下降复位。旋转架401转动，取料臂一402将晶圆6转运至检测工位3后离开。

晶圆6在检测工位3时，检测平台302真空吸附晶圆6，对位平台301通过X向直线滑轨3012和Y向直线滑轨3013移动至对位相机一307的下方，对位相机一307抓取检晶圆6mark位置信息，并生成晶圆6MAP。对位平台301联动对位相机二308，分别移动至探针卡盘3032和打点器305下方，抓取所述针头3033位置以及所述打点器305位置，结合晶圆6的位置坐标进行比对，生成完整的位置坐标体系。所述对位平台301根据生成的晶圆6MAP移动到检测位置。直线电机3014驱动检测平台302上升，使晶圆6上的芯片引脚(PAD)和针头3033接触，与卡盘连接的测试机测量各个芯片的电性等参数，工控机根据检测结果生成晶圆6上所有芯片的检测结果图。然后，检测平台302移动至打点器305下方，打点器305对晶圆6上不良芯片进行打点标记。

检测完成后，取料臂二403伸出将检测完成的晶圆6从检测工位3上的取下，接着，旋转架401转动，取料臂二403将晶圆6转运至检测工位3后离开。上述过程循环往复，晶圆6实现自动上料、检测和收料，且适用于不同规格的晶圆6，通用性高。同时，在检测过程中进行自动校准、选点和参数测试，检测速度快、检测效率高，且有效保障了晶圆6的表面质量。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (5)

1.一种晶圆电性能检测设备，其特征在于，包括安装平台、设置在所述安装平台上的存储工位和检测工位，所述安装平台上还设有移载装置，所述移载装置将待测晶圆从所述存储工位转运至所述检测工位，并在检测完成后运回所述存储工位；

所述移载装置包括旋转架、水平滑移连接于所述旋转架的取料臂一和取料臂二，所述取料臂一和所述取料臂二均具有伸出和收回两个状态，所述旋转架设置在所述安装平台上并能够沿竖向进行自转，在竖直方向上，所述取料臂一和所述取料臂二的滑移方向的投影共线，且所述取料臂二和所述取料臂一的竖向间距大于一个晶圆的厚度；

所述移载装置还包括控制模组、以及均与所述控制模组连接的边缘检测传感器和角度调节机构，所述边缘检测传感器设置在所述旋转架上，当所述取料臂一处于收回状态时，所述边缘检测传感器感应所述取料臂一上晶圆的缺口位置，当所述边缘检测传感器未检测到缺口时，所述边缘检测传感器通过所述控制模组启动所述角度调节机构，所述角度调节机构驱使晶圆沿竖向自转；

所述边缘检测传感器包括设置在所述旋转架上的上激光发射器和下激光接收器，所述取料臂一和所述取料臂二上相对于所述边缘检测传感器的检测位置均设开有透光口；所述角度调节机构包括同轴相连的调节电机和转动吸盘、以及竖向连接于所述旋转架的第一升降气缸，所述第一升降气缸的活塞端通过承载板与所述调节电机的固定端固定连接；

所述存储工位包括花篮、基架和翻转部，所述花篮的一侧具有取料口，所述基架可竖向滑动地设置在所述安装平台上，所述花篮可活动地设置在所述基架上，所述翻转部连接于所述花篮和所述基架之间，以驱使所述花篮沿着背离所述取料口的方向翻转；

所述翻转部包括滑动单元、直线驱动件以及固定连接于所述花篮的联动板，所述联动板上开设有导向槽，所述导向槽的端部位置沿背离所述取料口的方向逐渐升高，所述滑动单元滑动插设在所述导向槽内，所述直线驱动件铰接连接于所述滑动单元和所述基架之间；

滑动单元包括滑块和滑轮，基架的内壁上固定连接有水平设置的轨道，滑块滑动套设在轨道上，滑轮转动连接于滑块的侧壁，且滑块位于导向槽内；直线驱动件为驱动气缸，驱动气缸的一端铰接于滑块、另一端铰接有转接板，转接板固定连接于基架的侧壁

驱动气缸进行伸缩运动时驱动滑块滑动，滑块联动滑轮，滑轮在导向槽的位置改变，此时，联动板和滑轮产生相对运动，联动板运动实现了花篮的翻转。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆电性能检测设备，其特征在于，所述检测工位包括对位平台、被配置于真空吸附晶圆的检测平台、通电检测部和对位成像单元，所述对位平台设置在所述安装平台上且能够水平移动，所述检测平台可升降地设置在所述对位平台上且能够沿竖向进行自转，所述通电检测部设置于所述检测平台上方，所述通电检测部上设有打点器，所述通电检测部包括具有针头的探针卡盘，所述对位成像单元包括连接于所述通电检测部的对位相机一、连接于所述对位平台的对位相机二，所述对位相机一和所述对位相机二均通过反射镜实现90°取像，所述对位相机一采集检晶圆的位置信息，所述对位相机二采集针头和打点器的位置信息，外界工控设备整合比对采集的信息，建立完整空间坐标系并生成晶圆检测时的路径规划。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆电性能检测设备，其特征在于，所述翻转部还包括定位件，所述定位件为设置于所述基架上的微动开关，所述微动开关与所述直线驱动件电连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆电性能检测设备，其特征在于，还包括固定连接于所述联动板的翻转架，所述基架远离所述联动板的一侧与所述翻转架铰接，所述翻转架和所述基架相对设置形成限定空间以容置有载物盘，所述载物盘呈水平设置，所述翻转架通过夹持件与所述花篮可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆电性能检测设备，其特征在于，还包括机箱，所述存储工位、所述检测工位以及所述移载装置均密封于所述机箱内。