TW441087B - Semiconductor memory apparatus - Google Patents

Semiconductor memory apparatus Download PDF

Info

Publication number
TW441087B
TW441087B TW087116451A TW87116451A TW441087B TW 441087 B TW441087 B TW 441087B TW 087116451 A TW087116451 A TW 087116451A TW 87116451 A TW87116451 A TW 87116451A TW 441087 B TW441087 B TW 441087B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sub
address
decoder
line
signal
Prior art date
Application number
TW087116451A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroki Fujisawa
Masayuki Nakamura
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW441087B publication Critical patent/TW441087B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/10Decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/025Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 4 10b'/ A7 B7五、發明説明(1 ) 【發明之技術背景】 本發明係關於半導體記憶裝置,例如利用L 0 C ( Lead On Chip)技術之外部讀出端子的動態型RAM ( radom access memory )而來謀求大記憶容量化之有效的技 術。 L 0 C ( Lead On Chip )構成的半導體記憶體之周邊 電路的配置手法,一般是沿著晶片之長度方向的中央部份 來配列接合墊片,且經由如此的接合墊片來對應於所被輸 入的位址訊號等之輸入訊號而配置位址緩衝器及位址解碼 器等。此類的半導體記憶體,係例如有記載於日本特開平 5 — 343634 號者。 【發明之槪要】 隨著記憶容量的增大化,半導體晶片也隨之大型化, 在此的訊號傳遞路徑會有對動作速度造成莫大的影響之傾 向。就上述習知之半導體記憶體而言,本案發明者發現, 由於只考慮到經由接合墊片而被輸入的輸入訊號之訊號傳 達路徑,因此由記憶資訊的讀出或寫入之位址選擇動作與 被選擇之記憶格的外部端子之間的訊號流動情況全體來看 時,即使令上述之訊號傳達路徑最短化,也未必可使記憶 體形成高速化。尤其是隨著半導體晶片的大型化,必須要 有缺陷救濟電路,甚至根據不良位址的檢測及其結果所進 行的預備電路之切換等方面也要考慮到,因此對於習知之 周邊電路的配置方法而言,訊號行進的路徑會有變長之虞 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ----------1------1T------^ -' (請先Μ讀背面之注意事項再磧寫本頁) -4- 4 4108 7 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、發明説明(2 ) 此外,在位址選擇動作中,若針對2進位的位址訊號 進行預解碼處理的話,則對輸入訊號而言,預解碼輸出訊 號的數量必然會有增多的趨勢,且如上述,若使鄰接於位 址緩衝器而設置預解碼電路的話,則多數的配線會集中於 半導體晶片的中央部份,此結果將會導致其積體度變差。 本發明之目的在於提供一種適用於大記憶容量化與高 速化之半導體記憶裝置。又,本發明之其他目的在於提供 一種能夠、實現電路的高集成化之半導體記憶裝置。有關本 發明之上述及其他的目的與新穎的特徵方面,由本案說明 書中的記載與添附圖面可明確得知。 本案所揭示之發明中具代表性者之槪要,簡單而言如 下述。亦即,以能夠2分割半導體晶片(應與外部讀出端子 連接)之方式來將電極排列設置於中央部份,並且鄰接於上 述電極中被供給有位址訊號的電極而設置一位址緩衝器, 而且夾持形成有上述複數電極的中央部份而至少分割成2 個於複數的字元線與複數的位元線的交點以陣列方式配置 複數的記憶格之記憶體陣列,又與形成有半導體晶片的電 極的中央部份呈相反側的半導體晶片的周邊側設置一供以 選擇上述字元線與位元線之位址解碼器,又由上述中央部 份至設有上述位址解碼器的部份之中間部份配置一供以進 行上述位址訊號的解讀之預解碼器。 【實施發明之最佳形態】 (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4 4108 7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(3 ) 圖1係表示本發明之動態型R A Μ之一實施例之槪略 佈局圖。同圖,在構成動態型RAM的各電路區塊之中, 與本發明相關的部份被簡略化,這是因爲 該部份可藉由公知的半導體積體電路的製造技術來形成於 單結晶矽之類的1個半導體基板上。 就此實施例而言,並無特別加以限制,全體記憶體陣 列被分成8個。亦即,沿著半導體晶片的長度方向的上下 被分割配置4個,及左右各2個,且在沿著上述晶片的長 度方向的中央部份設有位址輸入電路,資料輸入電路及由 接合墊片列所構成的輸出入介面電路(Peripheral )等。又 ,在上述記億體陣列的中央側配置有主放大器Μ A。 如上述在沿著半導體晶片的長度方向的上下各分割配 置2個(共4個),及左右各2個,合計8個所構成的各 記憶體陣列中,對長度方向而言,係於左右方向的中央部 配置有X系預解碼電路R OWP D C及救濟電路 ROWRED,Y系預解碼電路COLPDC及救濟電路 C 0 L R E D。並且,在沿著上述記億體陣列的中間部份 形成有主字元驅動領域M W D,而來分別驅動對應於各記 憶體陣列而延伸於上方側的主字元線。 在上述記憶體陣列中,與上述晶片中央部份呈相反側 的晶片周邊側設有Υ解碼器Y D C。亦即,在此實施例中 *係根據配置於上述中央側的主放大器Μ Α及配置於周邊 側的Y解碼器YDC,而使上述分割成8個之各記憶體陣 列能夠形成被夾持之狀態方式來予以配置。 ---^-------^------,訂------0 (請先鬩讀背面之注意事項再頊寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210'〆2?7公釐) 08 7 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 五、發明説明(4 ) 又,上述記憶體陣列,將如後述那樣被分割成複數的 副陣列。該副陣列,係被圍繞於感測放大器領域及副字元 驅動領域而形成。上述感測放大器領域與上述副字元驅動 領域的交叉部係形成交叉領域。並且’被設置於上述感測 放大器領域的感測放大器係根據共感測方式而構成,除了 被配置於記憶格陣列的兩端的感測放大器以外,以感測放 大器爲中心在左右設置互補位元線,而且選擇性地予以連 接於左右任一的記憶格陣列的互補位元線。 如上述沿著半導體晶片的長度方向而分開的記憶體陣 列,係以2個爲一組。如此以2個爲一組而配置之2個記 憶體陣列的中間部份配置有X系預解碼電路R 〇 W P D C 及救濟電路ROWRED,Y系預解碼電路COLPDC 及救濟電路COLRED。亦即,以X系預解碼電路 ROWPDC及救濟電路ROWRED,Y系預解碼電路 COLPDC及救濟電路COLRED爲中心,記憶體陣 列於上下被配置。上述主字元驅動領域M W D,係以能夠 貫通上述1個的記憶體陣列之方式來形成延伸於晶片長度 方向的主字元線之選擇訊號。並且’在上述主字元驅動領 域M W D亦設有副字元選擇用的驅動器,將如後述那樣, 與上述主字元線平行延伸,而形成副字元選擇線的選擇訊 號。 1個副陣列係由:5 1 2條的副字元線(圖中未示) ,及垂直於副字元線之5 1 2對的互補位元線(或資料線 )所構成。又,爲了救濟不良字元線或不良位元線,而設 U3 (請先閱讀背面之注意事項再>寫本頁)
L -9 Τ 本紙張尺度適用中國囷家標準(CNS ) Α4規格(2iOX297公釐) 經濟部中央標準局貞工消費合作社印装 ^ 4 410 8 7 A7 _________B7____五、發明説明(5 ) 置預備字元線及預備位元線。在上述丨個記億體陣列中, 由於上述副陣列係於字元線的配列方向設置1 6個,因此 全體的副字元線約被設置8 K,而於位元線的配列方向設 置8個’因此全體的互補位元線約被設置4K。又,由於 如此之記憶體陣列全部被設置8個,因此全體具有 8x8Kx4K=256M位元之大記憶容量。藉此,互 補位元線的長度,係對應於〗6個副陣列,而被分割成 1 / 1 6的長度。副字元線,係對應於8個副陣列,而被 分割成1 / 8的長度。 在各上述1個記憶體陣列所被分割的副陣列中設有副 字元驅動器(副字元線驅動電路)。副字元驅動器係如上 述那樣對主字元線分割成1 / 8的長度,而形成與彼平行 延伸之副字元線的選擇訊號。在此實施例中,爲了減少主 字元線的數量,換言之,爲了緩和主字元線的配線間距, 雖無特別加以限制,但可對1條主字元線,於互補位元線 方向上設置4條的副字元線。又 > 爲了從主字元線方向上 所被分割成8條副字元線中,以及從互補位元線方向上所 被分配的4條副字元線中選擇的1條副字元線,而於主字 元驅動器N W D中配置副字元選擇驅動器(圖中未示)。 該副字元選擇驅動器,係形成由延伸於上述副字元驅動器 的配列方向之4條的副字元選擇線之中選擇1條的選擇訊 號。 圖2係表示供以說明本發明之動態型R A Μ之動作之 槪略佈局圖。同圖中,在採用圖1那樣的佈局時,將根據 --^-------^------V------^ (請先閲讀背面之注意事項再螇寫本頁> 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) -8- -4 1 0 8 7 Α7 Β7 經濟部中夬標率局貝工消費合作社印製 五、發明説明(6 ) 來自位址緩衝器(被設置在晶片下側)的訊號,而以箭形 符號來表示出在進行晶片上側的記憶體陣列的讀出時之訊 號的流向。 若Y位址被輸入的話,則將經由位址緩衝器而被傳送 至設置於上述記憶體陣列的中間部之救濟電路 COLRED,以及經由預解碼器COLPDC而被傳送 至配置於晶片的周邊側之Y解碼器YDC ,在此形成Y選 擇訊號。又,根據上述Y選擇訊號,1個副陣列的互補位 元線會被選擇,而被傳送至與彼呈相反側的晶片中央部側 之主放大器MA,並且被放大後經由輸出電路(圖中未示 )而被輸出。 此構成一眼可以判斷得知,訊號會被晶片所牽制,而 導致讀出訊號被輸出爲止的時間會變得較長。但在救濟電 路中,由於必須保持位址訊號不變而輸入,因此若把救濟 電路配置於晶片中央的任何一處的話,則將會等待判定結 果(是否爲不良位址)來決定預解碼器的輸出時間。亦即 ,若預解碼器與救濟電路分開的話,則在此的訊號延遲會 形成使實際的Y選擇動作延遲之因素。又,由於救濟電路 是以1個電路區塊而配置,因此假使在圖2中預解碼器與 救濟電路被配置於上側的記憶體陣列的近旁’則在上述記 憶體陣列中訊號延遲並不會造成問題。 但,在鄰接於上述位址緩衝器而配置的記憶體陣列中 ,位址訊號將被供給至與彼呈相反側的晶片端部之救濟電 路及預解碼器中,並在此判定是否對不良位址進行存取’ (諳先閲讀背面之注意事項再读寫本頁) 4°
T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(2丨0X 297公釐) -9 4 4108 7 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 A7 B7 _五、發明説明(7 ) 其判定結果會以和上述相反的途徑返回而進行Y選擇動作 。如上述具有複數的記憶體陣列時,由於是配合選擇動作 中時間花最多之記憶體陣列的選擇動作來決定記億週期, 因此會根據上述那樣最壞的訊號延遲來約束記憶體存取時 間。 又,若針對在記憶體陣列中供以讀出之用的訊號傳達 路徑來觀查的話,則就Y解碼器位於晶片的中央部份之習 知的佈局手法而言,在進行與彼呈相反側的晶片周邊部之 互補位元線的讀出時,必須追加傳遞上述Y選擇訊號時穿 越上述記憶格所需的時間,以及來自上述晶片周邊部的副 陣列之互補位元線的讀出訊號通過輸出力線,而在與上述 Y選擇訊號形成相反的方向上穿越同樣的記憶格而傳達至 主放大器所需的時間。也就是說,就最壞的情況而言’由 於訊號需花費1次往返上述記憶體陣列的時間’因此而變 得較慢。 相對的,就本發明而言,由於主放大器MA與Y解碼 器Y D C是配置於記憶格兩側,因此供以選擇副陣列的互 補位元線之訊號傳達路徑,與從被選擇的互補位元線經由 輸出力線而至主放大器Μ Α的輸出爲止之訊號傳達路徑的 和,無論是選擇那一條互補位元線,皆形成只有穿越記憶 體陣列之訊號傳達路徑,藉此而得以縮短爲上述1次往返 的一半。如此一來,可達成記憶體存取的高速化。 圖3係表示供以說明用以選擇第1圖之互補位元線之 Y系位址緩衝器,預解碼器及解碼器之槪略電路圖。位址 I n 裝 IH ^ 111 線 (請先閱讀背面之注意事項再读寫本頁) 本紙張尺度適用中离國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -10 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印1 A7 _B7_____五、發明説明(8 ) 訊號,係如C A ◦〜C A 8所示,由9位元所構成。亦即 ,從9個電極所供給的位址訊號將被輸入至9個位址緩衝 器,在此作爲自外部輸入的位址訊號及形成正反相的內部 互補位址訊號而輸出。藉此,從位址緩衝器的輸出到預解 碼電路爲止的訊號數係形成1 8條。 預解碼電路,雖無特別加以限制,但可由3輸入的邏 輯閘極電路所構成,將上述9位元的位址訊號分成3組, 而於各組中形成8種的預解碼訊號C F 0 - 0〜7, CF1—〇〜7及CF2—0〜7之24種的預解碼輸出 訊號。又,解碼器係由3輸入的邏輯閘極電路所構成,組 合上述3組的預解碼訊號的輸出訊號來形成512種的Y 選擇訊號。因此,從預解碼電路到解碼電路的訊號線必須 爲合併上述正相訊號與反相訊號而形成之4 8條的訊號線 〇 就上述接近於Y解碼器Y DC的位置上配置預解碼器 COLPDC及救濟電路COLRED的構成而言,將可 縮小訊號配線所占有的專用面積。如上述,自位址緩衝器 ADD B U P到預解碼電路爲止所形成的訊號數較爲少( 18條),並且接近預解碼器PDC與救濟電路RED而 配置。又,使供以傳達預解碼器的输出之上述4 8條的訊 號線接近於預解碼器P D C與救濟電路R E D而配置,藉 此不但能夠縮短矩離’而且由於沒有與彼交叉的配線,因 此可以容易地形成配線佈局》 亦即’在上述晶片中央部份設置位址緩衝器,預解碼 本紙張尺度適用中關家標準吻8)八4胁(2獻297公釐) ' " -11 - ----------^------iT------0 (請先閲讀背面之注意事項再磺寫本頁) 4 4108 7 經濟部中央標隼局貝Η消費合作社印製 A7 B7__五、發明説明(9 ) 器及救濟電路之構成中,將混有自位址緩衝器往救濟電路 與預解碼器延伸的位址訊號線,及自預解碼電路往解碼電 路與自救濟電路往解碼電路延伸的各種配線,且在此配線 所占的專用面積較爲大。 此外,就同步D M A Μ而言,脈衝串式的列位址訊號 係由位址計數器所形成。亦即,除了上述以外,位址緩衝 器係於位址計數器中輸入初期値,並以此爲基準,在脈衝 串式中根據位址計數器的增加(+ 1 )動作來使位址步進 ,而來進行突發讀出或突發動作。因此,在同步DMAM 中配線更加的混亂,而使得在此的專用面積增大,並且會 受到配線的牽制而令動作速度變慢。 就本實施例而言,即使是在上述那樣的同步DMAM 中,也會由於位址計數器是鄰接於位址緩衝器而配置,而 由此藉由上述較少的配線來延伸於上述預解碼電路及救濟 電路,並經由各電路來到達Υ解碼器,因此在上述之記憶 體陣列中的Υ選擇動作與資料的輸出入動作可被合理地組 合,進而能夠縮短存取動作。根據本案發明者的試算,若 採用本發明的構成,則與在晶片中央部配置位址緩衝器, 位址計數器,預解碼器,救濟電路及Υ解碼器的情況比較 之下,列存取時間約可縮短1 n S左右。 圖4係表示供以說明本發明之動態型R AM之槪略佈 局圖。該圖係顯示出記憶體晶片全體的槪略佈局與被8分 割之1個的記憶體陣列的佈局。該圖係由別的觀點來表示 圖1之實施例。亦即,與圖1相同,記憶體晶片,係沿著 — —裝 !I I 訂 I ! I 線 (請先閱讀背面之注項再"寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -12- 4 4 1 08 7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(10 ) 長度方向(字元線方向)的上下被分割配置4個及左右各 2個(總共8個)的記憶體陣列(Array ),且於長度方向 的中央部份設有複數的接合墊片及輸出入電路等之周邊電 路(Bonding Pad & PeripheralCircuit )。 上述8個記憶體陣列,係分別具有約3 2 Μ位元的記 憶容量,且設有被8分割於字元線方向及被1 6分割於位 元線方向的副陣列。並且,在上述副陣列的位元線方向的 兩側配置有感測放大器(Sence Amplifier )。而且,在上 述副陣列的字元線方向的兩側配置有副字元驅動器( Sub-Word Driver)。 在上述1個記憶體陣列中,全體設有8 1 9 2條的字 元線與4 0 9 6對的互補位元線。藉此,全體約具有 3 2 Μ位元的記憶容量。由於上述8 1 9 2條的字元線是 被分割配置於1 6個副陣列中,因此在1個副陣列中被設 置5 1 2條的字元線(副字元線)°又’由於上述 4 0 9 6對的互補位元線是被分割配置於8個副陣列中, 因此在1個副陣列中被設置5 1 2對的互補位元線。 此外,對應於記憶體陣列的主位元線而設有主字元驅 動器N W D。亦即,在圖中之記億體陣列的左側設有陣列 控制(Array control )電路及主字元驅動器(Main word dri v er )。又,於上述陣列控制電路中設有供以驅動第1副 字元選擇線之驅動器。又,於上述記憶體陣列中配置—主 字元線,該主字元線係以能夠貫通上述被8分割之副陣列 之方式而延長。上述主字元驅動器係驅動上述主字元線。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ( 裝 订 線 {請先閲讀背面之注意事項再頊寫本頁) -13- 4 4108 7 經濟部中夾橾準扃貝工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明(11 ) 並且與上述主字元線同樣的,第1副字元選擇線亦以能夠 貫通上述被8分割之副陣列之方式而延長。又,於上述陣 列的下部(晶片周邊側)設有Y解碼器(Ydecoder )及Y 選擇線驅動器(Ysdriver)。 圖5係表示本發明之動態型R A Μ之副陣列及其周邊 電路之一實施例之槪略佈局圖。圖中係以4個副陣列 S B A R Υ爲代表例,該4個副陣列S B A R Υ係配置於 圖4之記憶體陣列中附上斜線的位置。同圖,在形成有副 陣列S B A R Y的領域中藉由斜線的附加來區別設置於其 周邊的副字元驅動器領域,感測放大器領域及交叉區域。 副陣列S B A R Y,若以字元線的延長方向作爲水平 方向的話,則副字元線S W L將被置5 1 2條,而互補位 元線對將由5 1 2對所構成。因此,對應於上述5 1 2條 的副字元線S W L之5 1 2個的副字元驅動器S W D,係 於副陣列的左右各分割配置2 5 6個。又,對應於上述 512對的互補位元線BL而設置的512個感測放大器 S A,係形成共感測方式,而於副陣列的上下各分割配置 2 5 6 個。 除了 5 1 2條的正規副字元線S W L以外,上述副陣 列SBARY亦設有預備字元線(圖中未示)。因此,對 應於上述5 1 2條的副字元線S W L與上述預備字元線之 副字元驅動器S W D將會被分割配置於副陣列的左右。右 下的副陣列將由5 1 2對的互補位元線B L所構成。與上 述同樣的,2 5 6個的感測放大器將被配置於上下。並且 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210Χ297公嫠} I---^-------裝-- (請先聞讀背面之注項再if寫本頁)
、1T -14- 4 4108 7 經濟部中央標率局貝工消費合作社印装 Α7 Β7 五、發明説明(12 ) ,形成於配置在上述右側上下的副陣列s B A R γ之 2 5 6對的互補位元線,係經由共用開關Μ ◦ s F Ε τ來 共同連接於所夾持的感測放大器s Α。雖圖中未示,但與 上述同樣的亦可設置預備位元線’並且所對應的感測放大 器亦可分開設置於上下。 主字元線M W L,係如其中之一代表例所示一般’將 被延長。又,列選擇線Y S,係如其中之一代表例所示一 般,將被延長於同圖之縱方向。又,副字元線SWL係與 上述主字元線MWL平行而配置’互補位元線BL (圖中 未示)係與上述列選擇線Y S平行而配置。並且,對上述 4個的副陣列,8條的副字元選擇線F X 0 B〜F X 7 B 將與主字元線M W L同樣的,以能夠貫通4組(8個)的 副陣列之方式而被延長。而且,使4條的副字元選擇線 FXO Β〜FX3 Β及4條的副字元選擇線FX4B〜 F X 7 Β分別延長於上下的副陣列上。之所以如此對2個 副陣列分配1組的副字元選擇線F X Ο Β〜F X 7 Β ’以 及使其延長於副陣列上,其理由乃爲了謀求記憶體晶片的 小型化。 亦即,對各副陣列分配上述8條的副字元選擇線 FX4B〜FX7B,且在感測放大器區域上使其形成於 配線通道時,爲了能夠像圖4那樣,在上下的副陣列中亦 可配置1 6個副陣列(合計3 2個),而必須形成 8 X 3 2 = 2 5 6條的配線通道。相對的,就上述實施例 而言,由於配線本身可對2個副陣列分配上述8條的副字 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS Μ4^格(2ΙΟΧ297公釐) 0¾ (請先閎讀背面之注意事項再壎寫本頁) - -15- 經濟部中央梯準局貝工消費合作社印装 π η P • - - · ( A7 B7五、發明説明(13 ) 元選擇線FX4B〜FX7B ’而且以能夠通過副陣列之 方式來配置,因此可以不必設置特別的配線通道而形成° 此外,在副陣列上,對8條的副字元線設有1條的主 字元線’且爲了供以選擇該8條副字元線之中的1條副字 元線,而必須要有副字元選擇線。又’爲了能夠在配合記 憶格的間距而形成的8條副字元線中形成1條的主字元線 ,而必須使主字元線的配線間距趨於緩和。因此’與主字 元線同樣的,可以比較容易利用配線層來將上述副字元選 擇線形成於主字元線之間。 另外,若將與上述主字元線MWL平行而延長者當作 第1副字元選擇線F X 〇 B的話’則會被設於左上部的交 叉區域,且經由接受來自上述第1副字元選擇線F x〇 B 的選擇訊號之副字元選擇線驅動電路F x D來設置一供應 選擇訊號給配列於上下的副字元驅動器之第2副字選擇元 線。又,上述第1副字元選擇線FXOB係與上述主字元 線M W L及副字元線S W L平行而延長’相對的,上述第 2副字元選擇線F X 〇係與彼呈垂直的列選擇線Y S及互 補位元線B L平行而延長》並且,對上述8條的副字元選 擇線FX4B〜FX7B,上述第2副字元選擇線FXO 〜FX7將分割成偶數FXO,2,4,6與奇數FX1 ,3,5,7而分開配置於設置在副陣列S B A R Υ的左 右之副字元驅動器S W D中。 再者,上述副字元選擇線驅動電路F XD ’係如同圖 中所示一般,在1個交叉區域的上下各分配配置2個。 I.--------^------ir------.^ (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X297公釐) -16- 經濟部中央橾率局員工消費合作社印装 4 4Ί 08 7 A7 _B7__五、發明説明(14 ) 亦即,如上述一般,在左上部的交叉區域中1被配置於下 側的副字元選擇線驅動電路將對應於上述第1副字元選擇 線FXOB ,且被設於左中間部的交叉區域之2個的副字 元選擇線驅動電路F X D將對應於第1副字元選擇線 F X 2 B與F X 4 B,而被配置於左下部的交叉區域上側 之副字元選擇線驅動電路將對應於上述第1副字元選擇線 F X 6 B。 又,於中央上部的交叉區域中,被配置於下側的副字 元選擇線驅動電路將對應於上述第1副字元選擇線 FX 1 B,且被設於中央中間部的交叉區域之2個的副字 元選擇線驅動電路F X D將對應於第1副字元選擇線 FX3B與FX5B ,而被配置於中央下部的交叉區域上 側之副字元選擇線驅動電路將對應於上述第1副字元選擇 線FX7B。又,於右上部的交叉區域中,被配置於下側 的副字元選擇線驅動電路將對應於上述第1副字元選擇線 F X Ο B,且被設於右中間部的交叉區域之2個的副字元 選擇線驅動電路F X D將對應於第1副字元選擇線 F X 2 B與F X 4 B,而被配置於右下部的交叉區域上側 之副字元選擇線驅動電路將對應於上述第1副字元選擇線 F X 6 B。如此被設於記憶體陣列的端部之副字元驅動器 ,由於在其右側並未存在副陣列,因此僅驅動左側的副字 元線S W L。 像這樣實施例’在副陣列上的主字元線的間距之間配 置副字元選擇線的構成中’由於可以不需要特別的配線通 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格< 210X2的公釐) -----------^------ΪΤ------0 (請先閲讀背面之注f項再域寫本頁) -17- 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 441087 A7 _ B7五、發明説明(15 ) 道’因此即使在1個副陣列中配置8條的副字元選擇線, 也不必加大記憶體晶片的尺寸。但,爲了形成上述那樣的 副字元選擇線驅動電路F X D而必須增大領域,因而妨礙 了高積體化。亦即,在上述交叉區域中,爲了形成對應於 同圖中以點線所示的主輸出入線Μ I 0與副輸出入線 L I 〇而設置之開關電路I 0 SW,及供以驅動感測放大 器之電源MOSFET,及供以驅共用開關MOSFET 之驅動電路,以及供以驅動預充電MO S F Ε Τ之驅動電 路等之周邊電路,而使得沒有充裕的面積。 在副字元驅動器中,雖於上述第2副字元選擇線 F X 〇〜6等中設有與彼平行而通過對應於第1副字元選 擇線F X 0 Β〜6 Β的選擇訊號之配線,但由於其負載小 ,因此如上述第2副字元選擇線F X 〇〜6那樣不需特別 設置驅動器FXD,藉由與上述第1副字元選擇線 F X 0 Β〜6 Β直接連接的配線而構成。但,其配線層必 須使用與上述第2副字元選擇線F X 〇〜6相同者。 又,於上述交叉區域之中,在配置於對應於偶數後的 第2副字元選擇線F X 0〜F X 6的延長方向Α者中設有 :對感測放大器供應定電壓化的內部電壓VD 通道 型電源Μ Ο S F Ε T (如®所示)’及對感測放大器供應 後述之過激勵用的箝位電壓VDD C L P之P通道型電源 Μ Ο S F Ε T (如◎所示),以及供以對感測放大器供應 電路的接地電位V S S之Ν通道型電源M〇 S F Ε Τ (如 ⑭所示)。 ---------1------1Τ------^ (請先閲讀背面之注意事項再域寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210'〆297公釐) -18- 44108 7 Α7 Β7 經濟部中央標隼扃負工消费合作社印裝 五、發明説明(16 ) 又,於上述交叉區域之中’在配置於對應於奇數後的 第2副字元選擇線FX 〇〜F X 6的延長方向β者中設有 :使位元線的預充電及補償用1^0 s F Ε τ形成0 F ^'狀 態之N通道型驅動Μ 〇 S F E T (如⑧所示)’及供以對 感測放大器供應電路的接地電位ν s s之Ν通道型電源 MOSFET (如⑭所示)。此Ν通道型電源 Μ 0 S F Ε Τ,係從感測放大器列的兩側供應接地電位給 構成感測放大器之Ν通道型MO S F Ε Τ的放大 MOSFET之源極。亦即’藉由設於上述Α側的交叉區 域之N通道型電源S F Ε T與設於上述B側的交叉區 域之N通道型電源MO S F Ε T的雙方來供應接地電位給 設於感測放大器區域之1 2 8個或1 3 0個的感測放大器 〇 如以上所述,副字元線驅動電路S W D ’係以彼爲中 心而來選擇兩側的副陣列之副字元線。相對的,2個感測 放大器將對應於上述所被選擇的2個副陣列之副字元線而 被活性化。亦即’若使副字元線形成選擇狀態的話’則位 址選擇MO S F Ε T將會形成ON狀態,且由於記憶電容 器的電荷會與位元線電荷合成,因而必須進行使感測放大 器活性化而恢復到原本的電荷狀態之再寫入動作。因此’ 除了對應於上述端部的副陣列以外,上述以P,0及N所 示的電源Μ〇S F Ε T將供以使兩側的感測放大器活性化 之用。相對的,由於在被設於設在記憶體陣列端的副陣列 右側之副字元線驅動電路S W D中只有選擇上述副陣列的 ---_-------f------IT------0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -19- 4 410 8 7 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五 發明説明( 17 ) 1 1 副 字 元 線 因 此 上 述 以 Ρ ,0及Ν所示的電源 1 I Μ 〇 S F E T 僅 使 對 htij、 於 上 述 副 陣 列 的 感測放 大 器 活 性 化 1 1 1 〇 請 1 I 上 述 感 測 放 大 器 係 形 成 共 感 測 方 式,且 在 其 兩 側 的 先 閎 1 1 副 陣 列 中 ? 對 應 於 上 述 副 字 元 線 爲 非 svse m 擇側的 互 補 位 元 線 背 面 之 1 之 共 用 開 關 Μ 〇 S F E Τ 將 形 成 0 F F 狀態而 被 切 離 , 而 | 1 | 藉 此 來 放 大 對 ate 應 於 上 述 被 選 擇 的 副 字 元 線之互 補 位 元 線 的 Ψ 項 再 1 1 讀 出 訊 號 7 進 行 使 記 憶 格 的 記 憶 電 容 器 恢復到 原 本 的 電 荷 1 本 裝 I 狀 態 之 重 寫 動 作 頁 1 1 圖 6 係 表 示 形 成 本 發 明 之 動 態 型R A Μ 之 副 陣 列 1 1 及 其 周 邊 電 路 之 阱 領 域 之- -實施例之槪略佈局圖β 1 1 同 圖 中 1 白 底 的 部 份 係 表 示 P 型 基 板(P S U Β ) 0 訂 I 在 此 P 型 基 板 P S U B 中 將 被 P-h. 賦 予 電 路 的接地 電 位 V S S 1 1 I 0 並 且 在 上 述 P 型 基 板 Ρ S U B 中 形 成有以 斜 線 所 示 之 1 ! 2 種 類 的 N 型 阱 領 域 N W Ε L L ( V D L )與 Ν W Ε L L j 1 ( V D D C L P ) 。亦即 ,形成有用以構成感測放大 :器 線 | S A 的 P 通 道 型 放 大 Μ 0 S F E T 之 N 型阱領 域 及 形 成 有 1 I 配 置 於 上 述 A 列 交 叉 區 域 的 電 源 開 關 Μ 0 S F Ε Τ 之 Ν 型 1 1 I 阱 領 域 將 被 供 給 利 用 昇 壓 電 壓 V P Ρ 而形成 的 箝 位 電 壓 1 1 V D D C L P a 1 1 在 上 述 B 列 的 交 叉 區 域 中 形 成 有 * 構成對 應 於 副 輸 出 1 I 入 線 L I 0 而 設 置 的 開關電路 I 0 SW之P通道型 1 1 Μ 〇 S F E T 及 形 成 有 設 於 主 輸 出 入 線的預 充 電 用 與 補 1 1 | 償 用 的 P 通 道 型 Μ 〇 S F Ε Τ 之 N 型 阱 領域, 且 被 供給 降 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐} -20- 經濟部中央梯準局舅工消費合作社印装 + 0 8 7 A7 ______B7_五、發明説明(18 ) 壓後所形成的內部電壓v D L。 在形成有副陣列與副字元線驅動電路S W D的全體中 ’形成有形成於深度較深的N型阱領域D W E L L。並且 在此深度較深的N型阱領域中被供給有對應於字元線的選 擇位準之昇壓電壓VP P。又,於此深度較深的n型阱領 域DWE L L中形成有N型阱領域NWWL L,該N型阱 領域N W W L L係形成有用以構成上述副字元線驅動電路 SWD的P通道型MO S F E T,且該N型阱領域 NWWL L與上述深度較深的N型阱領域DWE L L同樣 的被施加昇壓電壓VP P。 在上述深度較深的N型阱領域DWE L L中形成有構 成記憶格的N通道型之位址選擇Μ 0 S F E T及供以形成 副字元線驅動電路SWD的Ν通道型MO S F Ε Τ之Ρ型 阱領域PWE L L。並且在這些Ρ型阱領域PWE L L中 被供給有形成負電壓之基板負偏壓V Β Β。 若由圖4之分割成8個部份的其中之1個陣列來觀査 的話,則上述深度較深的Ν型阱領域D W E L L,係以對 應於字元線方向而排列的8個副陣列爲1個單位,而使全 體共1 6個排列形成於位元線方向。並且,對應於配置在 主字元線的兩端之副字元驅動器(Sub-Word Driver )的交 叉區域係形成上述A列,而與上述B列同樣地交錯配置。 因此,除了端部以外,供以形成配置於上述A列與其兩側 的2個感測放大器(Sence Amplifier)的P通道型 M0SFET 之 N 型阱領域 NWELL (VDDCLP) ------^-----餐------it------^ (請先閲讀背面之注意事項再梦寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) -21 - 〇 〇 經濟部中央標準局員工消費合作杜印笨 A7 B7 五、發明説明(19 ) 將被予以共同設置。 圖7係表示本發明之動態型R AM之感測放大器部及 其周邊電路之一實施例之要部電路圖。同圖中係例示被兩 個副陣列所夾持而配置的感測放大器及其相關的電路。並 且形成有各元件的阱領域係以點線來表示之,而且一倂顯 示出所被施加的偏壓。 動態型記憶格,係以設於副字元線S W L (被設置在 上述1個副陣列中)與B L (互補位元線B L與/ B L的 其中一方B L )之間的一例爲代表。動態型記憶格係由: 位址選擇MOSFETQiri與記憶電容器C s所構成。並 且,位址選擇Μ 0 S F E T Q m的閘極係連接於副字元線 SWL,此MOSFETQm的汲極係連接於位元線BL ,而於源極連接記憶電容器C s。又,記憶電容器C s的 他方電極將被予以共同化而賦予屏極電壓。對上述位元線 的高位準而言,上述副字元線SWL的選擇位準,係形成 僅高於上述位址選擇MO S F E TQm的臨界値電壓部份 之高電壓V P F。 以內部降壓電壓V D L來使後述之感測放大器動作時 ,藉由感測放大器而被放大後賦予位元線之高位準,係形 成對應於上述內部電壓V D L之位準。因此’對應於上述 字元線的選擇位準之高電壓V P P係形成V D L + V t h 。並且,設於感測放大器的左側之副陣列的一對互補位元 線B L與/ B L,係如圖中所示形成平行配置’且爲了取 得位元線的容量平衡,而配合所需使其適當交叉。如此之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2I〇x297公釐) II 裝— —* I 訂!— H 線 (請先閲讀背面之注^|^項再穿寫本頁) -22- 4 41 08 7 A7 B7 經濟部中央標準局男工消費合作杜印製 五 發明説明(2〇 ) 1 I 互 補 位 元 線 B L與/ Β L將藉由共用開關 1 1 I Μ 0 S F E T Q 1與Q 2來與感 測放大器 之 單 位 電 路 的 輸 I 1 I 出 入 節 點 連 接 α 1 I 請 1 j 感 測 放 大 器的單位 電路係由 :閘極與 汲 極 交 叉 連 接 而 先 閲 1 I 1 I 形 成 閂 鎖 狀 態 之Ν通道 型放大Μ 0 S F E Τ Q 5 9 Q 6 及 背 A 1 Ρ 通 道 型 放 大 Μ 0 S F E T Q 7 ,Q 8所 構 成 〇 Ν 通 道 型 < 注 意 1 I Μ 0 S F E T Q 5,Q 6的源極 ,係連接於共辰 J源極_ . 事 項 再 1 I 1 C S N 0 P 通 道型Μ 0 S F Ε Τ Q 7,Q 8 的 源 極 係 連 寫 本 1 裝 接 於 共 同 源 極 線C S Ρ 。並且, 在上述共 同 源 極 線 C S N 頁 1 1 與 C S P 中 分 別設有電 源開關Μ 0 S F E Τ 〇 雖 τττΠ 特 別 加 1 1 以 限 制 > 但 可 在連接有 Ν通道型 放大Μ 0 S F Ε T Q 5 > 1 1 Q 6 的 源 極 之 共同源極 線C S Ν 中藉由設 於 上 述 A 與 B 側 訂 I 的 交 叉 區 域 之 Ν通道型 電源開關Μ 0 S F Ε τ ς 1 2 與 1 1 ! Q 1 3 來 賦 予 對應於接 地電位之動作電壓。 1 1 雖 Μ J 1 Ί> 特 別 加以限制 ,但可在連接上述f 5通道型放大 1 1 Μ 〇 S F E T Q 7與Q 8的源極 之共同源 極 線 C S P 中 設 線 1 有 被 三/L 日又 置 於 上述Α側 交叉區域 的過激勵 用 之 Ρ 通 道 型 電 1 | 源 Μ 0 S F E T Q 1 5 ,及供應 上述內部 電 壓 V D L 之 N 1 I 通 道 型 電 源 Μ 〇S F E T Q 1 6 。又,上 述 過 激 勵 用 的 電 1 1 I 壓 > 係 使 用 藉 由其昇壓 電壓V P Ρ被供應 至 閘 極 的 N 通 道 1 1 型 Μ 〇 S F Ε T Q 1 4 而形成之 箝位電壓 V D D C L P 〇 1 I 並 且 在 此 Μ 〇S F E T Q 1 4 的汲極中 被 供 應 有 來 白 外 t 部 t-ι 1 r 子 的 電 源 電壓V D D,而使 上述Μ ◦ S F Ε T Q 1 4 1 I ( 作 爲 源 極 輸 出電路) ,而且以 上述昇壓 電 壓 V P P 爲 基 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -23- 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 κ ' 4 410 8 7 ΑΊ Β7____五、發明説明(21 ) 準而來形成只有降低MO S F E TQ 1 4的臨界値電壓部 份之箝位電壓VDDCLP。 雖無特別加以限制,但上述昇壓電壓v P P係可利用 基準電壓來控制充電泵電路的動作,而形成3.8 V那樣被 安定化的高電壓。又,上述MOS FETQ1 4的臨界値 電壓,係形成比記憶格的位址選擇Μ 0 S F E T Q m的臨 界値電壓還低之臨界値電壓,並且使上述箝位電壓 VDD C L P形成約2.9 V那樣被安定化的定電壓。又, MOSFETQ2 6爲形成漏電流路徑之MOSFET, 約只有1 V A程度的微小電流流動。藉此,可以防止經過 長期間而形成待機狀態(非動作狀態)時或因電源電壓 VDD的接點所造成上述電壓VDD C L P的過上昇,及 可以防止被賦予過上昇時的電壓VD D C L P之放大 MOSFETQ7,Q8之偏壓效應所造成的動作延遲。 在此實施例中,將著重於藉由上述之箝位電壓 V D D C L P來形成感測放大器的過激勵電壓,而將供應 其電壓的P通道型電源MO S F E TQ 1 5及感測放大器 的P通道型的放大MOSFETQ7 ,8形成於N型阱領 域NWE L L (同圖中以點線所示者)的同時,供應上述 箝位電壓V D D C L P (作爲偏壓電壓)。並且,在感測 放大器的P通道型的放大MOSFETQ7,8的共同源 極線C S P中賦予元來的動作電壓VD L之電源 MOS F ETQ 1 6,係與上述過激勵用的 MOSFETQ14(N通道型)分離而形成。 ---------^------ΤΓ------0 (請先間讀背面之注意事項再域窝本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24- 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 1厶4彳Ο 8 了 Α7 ___ Β7 五、發明説明(22 ) 供給至上述Ν通道型電源MO S F E TQ 1 5的閘極 之感測放大器活化訊號S A Ρ 2 ’係與供給至上述Ρ通道 型MO S F E TQ 1 5的閘極之過激勵用的活化訊號/ S A P 1形成倒相的訊號,在此雖無特別加以限制,但其 高位準爲形成對應於電源電壓V D D的訊號。由於 VDDC L P約爲+ 2.9 V程度,電源電壓VDD的容許 最小電壓VDDm i η約爲3.0V,因此可使上述 M0SFETQ15形成OFF狀態,而且還可藉由低臨 界値電壓之N通道型MO S F E TQ 1 6的使用來使對應 於內部電壓VD L之電壓從源極側輸出。 在上述感測放大器的單位電路之輸出入節點被設置一 預充電電路,該預充電電路係由:使互補位元線短路之補 償M0SFETQ11 ,及供應半預充電電壓給互補位元 線之開關M0SFETQ9與Q1 〇所構成。並且,這些 M0SFETQ9〜Ql1的閘極將共同被供給預充電訊 號BLEQ。形成此預充電訊號BLEQ的驅動電路,係 於上述B側的交叉區域設置N通道型MO S F E TQ 1 8 ’而使其下降速度形成高速。亦即,爲了提早記憶體開始 進行存取時之字元線的選擇時間,而令設置於各交叉區域 的N通道型MO S F E TQ 1 8形成ON狀態,進而使構 成上述預充電電路的M0SFETQ9〜Ql1能夠高速 地切換成0 F F狀態。
相對的,形成令預充電動作開始的訊號之p通道型 MO S F ETQ 1 7並非設置於交叉區域,而是設置於Y 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----^-----裝------1T------ii (請先閲讀背面之注意事項再>寫本頁) -25- 4 41 08 7 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 A7 B7 __五、發明説明(23 ) 解碼器& Y S驅動器部》亦即,雖然隨著記憶體存取的終 了,預充電動作將開始執行,但其動作尙有充裕的時間f 因此不需要高速啓動訊號B L E Q。此結果,被設置於A 側的交叉區域之P通道型MO S F E T只會形成上述過激 勵用的電源MOSFETQ15 ,而被設置於B側的交叉 區域之P通道型MO S F E T會形成構成下述之輸出入線 的開關電路IOSW之MOSFETQ24,Q25及構 成使共同輸出入線Μ I 0預充電成內部電壓VDL的預充 電電路之M〇 S F Ε Τ。並且,這些Ν型阱領域,由於被 賦予上述VDDCL Ρ與VDL之類的偏壓,因此會形成 1種類的Ν型阱領域,而不有寄生半導體開關元件形成。 感測放大器的單位電路,係經由共用開關 Μ〇S F E T Q 3及Q 4來連接於右側的副陣列之互補位 元線BL,/BL。又,開關MOSFETQ12與 Q 1 3爲構成列開關電路者,接受選擇訊號Y S,而使上 述感測放大器的單位電路之輸出入節點連接於副共同輸出 入線L I Q。例如,當左側的副陣列之副字元線S W L被 選擇時,感測放大器的右側共用開關Μ 0 S F E T Q 3及 Q 4將會被形成〇 F F狀態。藉此,感測放大器的輸出入 節點將會被連接於上述左側的互補位元線B L ’ / B L ’ 而來放大所被選擇的副字元線S W L之記憶格的微小訊號 ,並經由上述列開關電路來傳送至副共同輸出入線L 1 Q 。此外,上述副共同輸出入線,係經由設置於B側的交叉 區域之N通道型MOSFETQ 1 9與2 0及由上述P通 ------一----^------ΐτ------.^ (請先閱讀背面之注意事項再垵鳥本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -26- 4 4Ί 08 7 經濟部中央標準局爲工消費合作社印製
A7_B7__五、發明説明(24 ) 道型MOSFETQ2 4與2 5所構成的開關電路 I〇SW來連接於輸出入線Μ I Ο,該輸出入線Μ I Ο係 連接於主放大器的輸入端子。 副字元線驅動電路S W D,係如其中一代表例所示, 使用形成於上述深度較深的Ν型阱領域DWELL ( VPP)之P通道型MOSFETQ21,及形成於該 DWELL內的P型阱領域PWELL (VBB)之N通 道型MOSFETQ22及Q23所構成。又,反相器電 路Ν 1並無特別加以限制,可爲構成上述圖3所示一般的 副字元選擇線驅動電路FXD者,如上述被設置於交叉區 域中。又,副陣列的位址選擇Μ 0 S F E T Q m亦可爲形 成於P型阱領域P W E L L ( V B B )者,該P型阱領域 PWELL (VBB)爲形成於上述DWELL內。 圖8係表示本發明之動態型R A Μ之其他實施例之槪 略佈局圖。在此實施例中,記憶體陣列全體分成4個。亦 即,沿著半導體晶片的長度方向的上下被分割配置2個及 左右各2個,且在沿著上述晶片的長度方向的中央部份設 有位址輸入電路,資料輸入電路及由接合墊片列所構成的 輸出入介面電路(Peripheral )等。又,於上述記憶體陣列 的中央側配置有主放大器Μ A。 如上述沿著半導體晶片的長度方向的上下左右各分配 2個(合計4個)之各記憶體陣列中,對長度方向而言1 在左右方向的中間部配置有X系預解碼電路R OWP D C 及救濟電路ROWRED,Y系預解碼電路COLPDC (請先閱讀背面之注意事項再磧寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) -27- 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 4 41 08 7 A7 _______B7 五、發明説明(25 ) 及救濟電路C 0 L R E D。亦即,分別對應於上述4個記 憶體陣列’ X系預解碼電路r〇WPDC及救濟電路 ROWRED,Y系預解碼電路COLPDC及救濟電路 C 0 L· R E D係對應於上述左右各設置2個的記憶體陣列 而各分開設置2組。 又’沿著上述記憶體陣列的中間部份而形成主字元驅 動領域N W D,然後對應給各各記憶體陣列而來分別驅動 延伸於上方側之主字元線。就此構成而言,使用與上述同 樣的副陣列時,以能夠貫通1 6個副陣列之方式來延長主 字元線。又,於上述記憶體陣列中,在與上述晶片中央部 份呈相反側的晶片周邊側設有Y解碼器Y D C。亦即’在 此實施例中,藉由配置於上述中央側的主放大器MA與配 置於周邊側的Y解碼器Y D C而被4分割之各記憶體陣列 ,係以能夠分別被夾持之方式來予以設置。 圖9係表示本發明之動態型RAM之一實施例之全體 方塊圖。控制輸入訊號,係形成行位址選通脈衝訊號/ RAS,列位址選通脈衝訊號/CAS ’寫入允許訊號/ W E及輸出允許訊號/ ◦ E。又,X位址訊號與Y位址訊 號,係從共同的位址端子A d d與行位址選通脈衝訊號/ RA S及列位址選通脈衝訊號/CA S同步被輸入。 通過位址緩衝器而被輸入的X位址訊號與址訊號 將分別被取入閂鎖電路。被取入至閂鎖電路中的χ位址訊 號將藉由上述之預解碼器來供給’且其輸出訊號將被供應 至X解碼器,而形成字元線西1的選擇訊號。又’根據字 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Α4規格(21 ο X 2.97公釐) ---;---^-----f------'1T------0 (請先聞讀背面之注項再敁寫本頁) -28- 經濟部中央橾率局員工消費合作社印装 4 4108 7 A7 B7五、發明説明(26 ) 元線的選擇動作,在記憶體陣列的互補位元線中有上述之 讀出訊號出現,並藉由感測放大器來進行放大動作。又, 被取入至閂鎖電路中的Y位址訊號將被供應給上述之預解 碼器,且其輸出訊號將被供應至Y解碼器,而形成位元線 D L的選擇訊號。又,X救濟電路及Y救濟電路,係比較 不良位址的記憶動作,與被記憶的不良位址和上述所被取 入的位址訊號,若一致則指示X解碼器及Y解碼器選擇預 備字元線或位元線,並且禁止進行正規字元線或正規位元 線的選擇動作。 在感測放大器被放大之記憶資訊,係藉由列開關電路 (圖中未示)所選擇者連接於共同輸出入線而來傳送至主 放大器。該主放大器雖無特別加以限制,但亦可兼具寫入 電路的放大器。亦即*於讀出動作時,放大通過Y開關電 路而被讀出的讀出訊號,然後經由輸出緩衝器來使從外部 端子I /〇輸出。又,於寫入動作時,從外部端子I/O 所被輸入的寫入訊號將經由輸入緩衝器而被取入,並經由 主放大器來傳送至共同輸出入線及選擇位元線,且藉由上 述感測放大器的放大動作來使寫入訊號傳送於選擇位元線 中,而於記憶格的電容器中保持所對應之電荷。 時脈產生電路(主控制電路),係使記憶格的選擇動 作所必要的各種時間訊號產生,例如,對應於上述訊號/ R A S與C A S而被輸入之位址訊號的取入控制時間訊號 ,或感測放大器的動作時間訊號等。又,內部電源產生電 路係接收來自電源端子的V c c與V s s之類的動作電壓 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再梦寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) -29- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 4· Τ α 8 7 Α7 _____Β7_五、發明説明(27 ) 後,使上述屏極電壓,V c C/2之類的預充電電壓,內 部昇壓電壓VCH,内部降壓電壓VDL及基板偏壓 VB B之類的各種內部電壓產生。又,更新計數器將被使 用於形成更新模式時產生更新用的位址訊號後之X系的選 擇動作。 圖1 0係表示本發明之動態型R A Μ之一實施例之槪 略佈局圖。位址塊A d d _ P A D,位址緩衝器,資料塊 DQPAD *輸出緩衝器及主放大器ΜΑ將被配置於通過晶 片中央部的第1領域,且在設置於晶片的周邊部之第2領 域中配置有Υ解碼器。又,記憶體陣列係配置於第1領域 與第2領域所夾持之陣列領域中。又,Υ冗餘電路與Υ預 解碼器係配置於由位址緩衝器至Υ解碼器爲止的訊號路徑 中。並且,在圖1 0中,第1領域係沿著穿越晶片的短邊 之中央的線而設置,第2領域係沿著晶片的兩長邊而設置 。Υ冗餘電路與Υ預解碼器係配置於沿著穿越晶片的長邊 的線而延仲之第3領域。而且,在第3領域中亦配置有主 字元線驅動電路N W D。 被輸入至位址塊A d d P A D的Υ位址’係經由位 址緩衝器來供應給設置於上述第3領域中的Y冗餘電路。 並且,藉此Y冗餘電路來判定上述Y位址是否爲不良位址 ,Y預解碼器及Y解碼器Y D C將待其判定結果而動作。 而且,根據Y解碼器YD C所形成的Y選擇訊號來選擇互 補位元線,且被讀出的訊號將藉由主放大器而予以放大之 後,經由輸出緩衝器’而從輸出塊DQPAD中輸出。 (請先閲讀背面之注意事項再垆寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS > A4規格(21〇χ297公釐) -30- 經濟部中央標率局舅工消費合作社印装 4 4108 7 A7 B7__五、發明説明(28 ) 冗餘電路內的不良位址判定電路包含熔絲元件之情況 較多,由於這些熔絲兀件在測試電路動作後的最終工程中 將配合所需而被切斷,因此通常是被形成於半導體基板的 最上層部。如此一來’難以在冗餘電路的上層部形成其他 電路的配線層。因而無法在密集的配線層領域中配置冗餘 電路。就本實施例而言’由於可以避開配線層較密集的第 2領域來將冗餘電路形成於第3領域中,因此而能夠有效 地活用第2領域。又,由於從冗餘電路到Y解碼器Y D C 爲止的訊號路徑中無引起訊號延遲的折返訊號’因此可以 大幅度地縮短冗餘電路輸出判定結果後至Y解碼器YD C 的動作爲止的延遲。 由上述之實施例所取得的作用效果,係如下述—般。 亦即, (1 )以能夠2分割半導體晶片(應與外部讀出端子連接)之 方式來將電極排列設置於中央部份,並且鄰接於上述電極 中被供給有位址訊號的電極而設置一位址緩衝器,而且夾 持形成有上述複數電極的中央部份而至少分割成2個於複 數的字元線與複數的位元線的交點以陣列方式配置複數的 記億格之記憶體陣列,又與形成有半導體晶片的電極的中 央部份呈相反側的半導體晶片的周邊側設置一供以選擇上 述字元線與位元線之位址解碼器,又由上述中央部份至設 有上述位址解碼器的部份之中間部份配置一供以進行上述 位址訊號的解讀之預解碼器,藉此得以避免配線混雜而縮 短訊號傳達路徑,進而能夠達成高速化。 裝 訂 線 {請先閲讀背面之注意事項再垓寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -31 - Λ 41 08 7 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(29 ) (2)在上述記憶體陣列中設置缺陷救濟用的預備字元線 及預備位元線,且配置一接近於配置有上述預解碼器的部 份而用以進行不良位址的檢測與選擇預備字元線或位元線 之救濟電路,藉此即使是在進行缺陷救濟時,還是可以避 免配線混雜而縮短訊號傳達路徑,進而能夠達成高速化。 (3 )在上述半導體晶片的周邊側設置一供以形成位元線 的選擇訊號之位址解碼器,並且在上述半導體晶片的中央 部份設置:供以放大來自上述記憶格的讀出訊號之主放大 器,及形成供應給上述記憶格的寫入訊號之寫入放大器, 而且設置一沿著配置有上述預解碼器的中間部份而鄰接於 記憶體陣列來形成字元線的選擇訊號之位址解碼器,藉此 得以避免配線混雜而縮短由Y選擇動作來進行資料的輸出 入時所需要的時間。 (4 )上述記憶體陣列係於上述中央部份被分割成2個, 並且在與彼形成垂直的方向分割成4個,而且在彼此鄰接 的2個記憶體陣列之中間部份配置上述預解碼器,藉此而 能夠一方面達成大記憶容量化,另一方面可以避免配線混 雜而縮短訊號傳達路徑。 (5 )上述位元線係由形成折返位元線方式的一對互補位 元線所構成,且在如此的互補位元線的一方與上述字元線 的交點配置有動態型記憶格而構成記憶體陣列;上述互補 位元線與字元線,係分別於分割成複數而構成的複數副陣 列中分開配置;上述副陣列爲:在上述複數的副字元線配 列的兩端側,副字元線驅動電路將被予以分開而分割配置 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再>寫本頁) -32- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 41 Ο 8 7. Α7 Β7五、發明説明(30 ) ;在上述複數的互補位元線配列的兩端側,感測放大器將 被予以分開而分割配置;上述1個副陣列,係以能夠藉由 上述複數的副字元線驅動電路列與上述複數的感測放大器 列來予以包圍之方式而形成者;又’對應於上述互補位元 線,而於與彼呈垂直的方向上設置主字元線,並且對上述 1條的主字元線分割複數條的副字元線,而且藉由上述1 條的主字元線與選擇複數條的副字元線中的1條副字元線 的選擇訊號會被予以傳送的副字元選擇線來選擇1條的副 字元線。藉此構成,將可以取得能夠實現大記憶容量化之 效果。 (6 )上述感測放大器係形成共感測方式,並且對應於以 彼爲中心而鄰接之副陣列而設置,且上述副字元線驅動電 路,係選擇以彼爲中心而鄰接之副陣列的副字元線,藉此 而得以配合副字元線及位元線的間距來有效率地針對上述 感測放大器及副字元線驅動電路進行佈局配置。 以上,雖是根據上述實施形態來具體說明本發明者所 硏發出的發明,但實際上本發明並非僅限定於上述實施形 態,只要不脫離其主要技術範圍,亦可進行種種的變更。 例如,副陣列的構成,或搭載於半導體晶片之複數的記憶 體陣列之配置,係可按其記憶容量等而採取各種的實施形 態。又,副字元驅動器的構成亦可採取各種的實施形態。 又,輸出入介面的部份亦可爲根據時脈訊號來進行讀出/ 寫入動作之同步動態型R A Μ。又,被分配於1條主字元 線的副字元線之數量除了上述之4條以外,亦可採用8條 I n I I I I I I 訂 1 I —線 C請先閱讀背面之法意事項再妒寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -33- 經濟部中夾標隼局員工消費合作社印装 3 41 08 7 A7 _ B7 五、發明説明(31 ) 等之其他各種實施形態。又,記憶格除了動態型記憶格以 外,亦可爲靜態型記憶格或非揮發性記憶格。本發明係可 作爲半導體記憶裝置而廣泛利用。 本案所揭示之發明中具代表性者之槪要,簡單而言如 下述。亦即,以能夠2分割半導體晶片(應與外部讀出端子 連接)之方式來將電極排列設置於中央部份,並且鄰接於上 述電極中被供給有位址訊號的電極而設置一位址緩衝器, 而且夾持形成有上述複數電極的中央部份而至少分割成2 個於複數的字元線與複數的位元線的交點以陣列方式配置 複數的記憶格之記憶體陣列,又與形成有半導體晶片的電 極的中央部份呈相反側的半導體晶片的周邊側設置一供以 選擇上述字元線與位元線之位址解碼器,又由上述中央部 份至設有上述位址解碼器的部份之中間部份配置一供以進 行上述位址訊號的解讀之預解碼器,藉此得以避免配線混 雜而縮短訊號傳達路徑,進而能夠達成高速化。 【圖面之簡單的說明】 第1圖係表示本發明之動態型R AM之一實施例之槪 略佈局圖。 第2圖係表示供以說明本發明之動態型R A Μ之動作 之槪略佈局圖。 第3圖係表示供以說明用以選擇第1圖之互補位元線 之Υ系位址緩衝器,預解碼器及解碼器之槪略電路圖。 第4圖係表示供以說明本發明之動態型R A Μ之槪略 装 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再移寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨ΟΧ 297公釐} -34- A7 B7 五、發明説明(32 ) 佈局圖。 第5圖係表示本發明之動態型R am之副陣列及其周 邊電路之一實施例之槪略佈局圖。 第6圖係表示形成本發明之動態型R A Μ之副陣列及 其周邊電路之阱領域之一實施例之槪略佈局圖。 第7圓係表示本發明之動態型r am之感測放大器部 及其周邊電路之一實施例之要部電路圖。 第8圖係表示本發明之動態型r A Μ之其他實施例之 槪略佈局圖。 第9圖係表示本發明之動態型R AM之一實施例之全 體方塊圖。 第10圖係表示本發明之動態型ram之一實施例之 槪略佈局圖。 【圖號之說明】 經濟部t央標準局員工消費合作社印袋 裝-- (請先閲讀背面之注意事項再V寫本頁) Y C D :解碼器 COLPDC:預解碼器 PDEC:預解碼器 CQLRED:救濟電路 ADDBUP :位址緩衝器 NWD :主字元驅動器 S B A R Y :副陣列 S W L :副字元 S W D :副字元驅動器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) 規格(21〇><297公嫠} -35- w ◦ 8 7 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五 發明説明 :33 ) 1 | S A 感 測 放 大 器 1 I S W L ; 副 字 元 線 1 i B L 互 補 位 元 線 1 I 請 I N W L 主 字 元 線 先 閱 1 讀 1 I Y s 列 s'BE 擇 線 背 面 1 之 1 F X 0 Β F X 7 B : 副 字 元選擇線 注 意 古 1 [ F X D 副 字 元 選擇線 驅 動 電路 事 項 再 I 1 I Μ I 〇 主 輸 出 入線 寫 本 t 裝 L I 〇 副 輸 出 入線 頁 '1_/ 1 ! I 0 S W 開 關 電路 1 1 Ρ s u Β ; P 型 基板 I ί V s s 接 地 電 位 訂 t Ν w E L L N 型阱領 域 1 1 V P P 昇 壓 電 壓 I 1 V D D C L P 箝位電 壓 1 1 V D L 內 部 電 壓 線 Ι Ρ w E L L P 型阱領 域 1 1 1 V B B 基 板 逆 偏壓 1 1 C s 記 憶 電 容 1 [ V P P 丨岢 電 壓 1 1 C s N C S P :共同 源 極 線 I V D D 電 源 電 壓 1 I Β L E Q 預 充 電訊號 1 1 Μ A 主 放 大 器 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -36- 4 4108 7 A7 B7 五、發明説明(34 ) ROWPDC:X系預解碼器 R 0 W R E D : X系救濟電路 COLPDC:Y系預解碼器 COLRED : Y系救濟電路 R A S :行位址選通脈衝訊號 C A S :列位址選通脈衝訊號 W E :寫入允許訊號 Ο E :輸出允許訊號 VCH :內部昇壓電壓 VDL :內部降壓電壓 A d d . P A D :位址塊 D Q P A D :資料塊 N W D :主字兀線驅動電路 (請先閲讀背面之注意事項再移寫本頁) 經濟部个央標準局員工消費合作社印袋 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X2.97公釐) -37-

Claims (1)

  1. 4 4108 7 as B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 . 一種半導體記憶裝置,其特徵係配置有: 一複數的電極,該複數的電極係以能夠2分割半導體 晶片之方式來予以排列設置於中央部份;及 一位址緩衝器,該位址緩衝器係接近於被供給位址訊 號的上述電極而設置;及 一記憶體陣列,該記憶體陣列係夾持形成有上述複數 個電極的上述晶片中央部份而至少被分割成2個,且於複 數的字元線與複數的位元線的交點,以矩陣方式配置有複 數的記憶格;及 一位址解碼器,該位址解碼器係設置於與形成有上述 電極的中央部份呈相反側之半導體晶片的周邊部,而來選 擇上述字元線或位元線;及 一預解碼器,該預解碼器係由中央部份至設有上述位 址解碼器的晶片周邊部份爲止之中間部份進行上述位址訊 號的解讀。 經濟部中央標準局ME:工消費合作社印聚 (請先W讀背面之注意事項再罐寫本頁) 2 .如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中 在上述記憶體陣列中包含缺陷救濟用的預備字元線及預備 位元線; 配置一接近於配置有上述預解碼器的部份而來進行不 良位址的檢測與選擇預備字元線或位元線之救濟電路。 3 .如申請專利範圍第2項之半導體記億裝置,其中 上述位址解碼器爲形成位元線的選擇訊號之γ位址解碼器 1 在上述半導體晶片的中央部份設置有:放大來自上述 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公藶) -38- 44彳 08 7 經濟部中央榡準局貝工消費合作社印製 A8 BS C8 _ D8六、申請專利範圍 記憶格的讀出訊號之主放大器,及形成供給上述記憶格的 寫入訊號之寫入放大器: 設置一沿著配置有上述預解碼器的中間部份而鄰接於 記憶體陣列來形成字元線的選擇訊號之X位址解碼器。 4 .如申請專利範圍第3項之半導體記憶裝置,其中 上述記憶體陣列係於上述中央部份被分割成2個群,各群 又被分割成2個記憶體陣列,且在各群之彼此鄰接的2個 記憶體陣列之中間部份配置有上述預解碼器。 5 .如申請專利範圍第4項之半導體記億裝置,其中 上述位元線係由形成折返位元線方式的一對互補位元線所 構成,且在如此的互補位元線的一方與上述字元線的交點 配置有動態型記憶格而構成記憶體陣列; 上述互補位元線與字元線,係分別於分割成複數而構 成的複數副陣列中分開配置; 上述副陣列爲: 在上述複數的副字元線配列的兩端側,副字元線驅動 電路將被予以分開而分割配置: 在上述複數的互補位元線配列的兩端側,感測放大器 將被予以分開而分割配置; 上述1個副陣列,係以能夠藉由上述複數的副字元線 驅動電路列與上述複數的感測放大器列來予以包圍之方式 而形成者; 又,對應於上述互補位元線,而於與彼呈垂直的方向 上設置主字元線,並且對上述1條的主字元線分割複數條 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS 規格(210Χ2ί>7公釐) --^---^-----餐------^------0 {請先閲讀背面之注意事項再續寫本頁) -39 · Λ 41 08 7 Α8 Β8 C8 DS 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 的副字元線,而且藉由上述1條的主字元線與選擇複數條 的副字元線中的1條副字元線的選擇訊號會被予以傳送的 副字元選擇線來選擇1條的副字元線。 6 .如申請專利範圍第5項之半導體記憶裝置,其中 上述感測放大器係形成共感測方式,並對應於以彼爲中心 而鄰接之副陣列而設置; 上述副字元線驅動電路,係選擇以彼爲中心而鄰接之 副陣列的副字元線。 7 . —種半導體記憶裝置,係屬於一種形成於4角形 的領域內之半導體記憶裝置,其特徵係具備:沿著穿過上 述半導體記憶裝置的第1邊而延伸之第1領域,及鄰接於 上述第1邊的鄰邊之第2邊而延伸之第2領域,沿著穿過 上述第2邊而延伸之第3領域; 在上述第1領域內設有位址塊及位址緩衝器; 在上述第2領域內設有位址解碼器: 在上述第3領域內設有不良位址判定電路: 又,以能夠連接於上述第1領域,第2領域及第3領 域之方式而設置記憶體陣列領域。 8 .如申請專利範圍第7項之半導體記憶裝置,其中 上述位址緩衝器,係經由上述位址塊來接受Υ位址訊號; 上述不良位址判定電路,係供以判定自上述位址緩衝 器所接受的Υ位址訊號是否爲不良位址; 上述位址解碼器,係根據上述不良位址判定電路的判 定結果來動作。 裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再續寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CMS ) Α4規格(210Χ297公着) -40- Ob A8 B8 C8 D8 經濟部中失標準局員工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 9 .如申請專利範圍第8項之半導體記憶裝置’其中 複數的字元線’複數的位元線’複數的記億格及複數的感 測放大器被設置於上述記億體陣列領域內; 上述第1領域內包含主放大器: 藉由上述位址解碼器來形成位元線選擇訊號; 藉由上述主放大器來使自被選擇的位元線取得的訊號 放大。 1 0 .如申請專利範圍第9項之半導體記憶裝置,其 中連接於上述位址解碼器的預解碼器係設置於上述第3領 域。 i —種半導體記憶裝置,係屬於一種形成於4角 形的領域內之半導體記憶裝置,其特徵係具備:沿著穿過 上述半導體記憶裝置的第1邊而延伸之第1領域,及鄰接 於上述第1邊的鄰邊之第2邊而延伸之第2領域,沿著穿 過上述第2邊而延伸之第3領域; 在上述第1領域內設有位址塊及位址緩衝器: 在上述第2領域內設有位址解碼器; 在上述第3領域內設有預解碼器; 又,以能夠連接於上述第1領域,第2領域及第3領 域之方式而設置記憶體陣列領域。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之半導體記憶裝置, 其中上述位址緩衝器,係經由上述位址塊來接受Y位址訊 號; 上述預解碼器,係針對自上述位址緩衝器所接受的Y ---------装------訂------線 (讀先閱讀背面之注意事項再矽寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210\297公着) -41 - 4 4108 7 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 位址訊號進行預解碼; 上述預解碼器•係於接受上述預解碼器的輸出訊號之 後而動作。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之半導體記憶裝置, 其中複數的字元線,複數的位元線,複數的記憶格及複數 的感測放大器被設置於上述記憶體陣列領域內; 上述第1領域內包含主放大器; 藉由上述位址解碼器來形成位元線選擇訊號; 藉由上述主放大器來使自被選擇的位元線取得的訊號 放大。 --------裝------11------0 (請先閱讀背面之注意事項再項寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -42-
TW087116451A 1997-10-24 1998-10-02 Semiconductor memory apparatus TW441087B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30983497A JP3970396B2 (ja) 1997-10-24 1997-10-24 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW441087B true TW441087B (en) 2001-06-16

Family

ID=17997835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087116451A TW441087B (en) 1997-10-24 1998-10-02 Semiconductor memory apparatus

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6088252A (zh)
JP (1) JP3970396B2 (zh)
KR (1) KR19990037241A (zh)
TW (1) TW441087B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3199987B2 (ja) 1995-08-31 2001-08-20 株式会社東芝 半導体集積回路装置およびその動作検証方法
JP3668064B2 (ja) * 1999-08-27 2005-07-06 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR100336787B1 (ko) * 2000-01-07 2002-05-16 박종섭 배선을 줄일 수 있는 반도체 메모리 회로 배치
JP4552258B2 (ja) * 2000-03-29 2010-09-29 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
US6956757B2 (en) * 2000-06-22 2005-10-18 Contour Semiconductor, Inc. Low cost high density rectifier matrix memory
KR100403897B1 (ko) * 2000-11-30 2003-11-05 주식회사 마이다스엔지니어링 윈도우즈 에물레이션 80씨196(16비트) 트레이너
JP2003132674A (ja) 2001-10-26 2003-05-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100437468B1 (ko) 2002-07-26 2004-06-23 삼성전자주식회사 9의 배수가 되는 데이터 입출력 구조를 반도체 메모리 장치
US6962399B2 (en) * 2002-12-30 2005-11-08 Lexmark International, Inc. Method of warning a user of end of life of a consumable for an ink jet printer
JP4130634B2 (ja) * 2004-01-20 2008-08-06 松下電器産業株式会社 半導体装置
KR101297754B1 (ko) 2006-07-11 2013-08-26 삼성전자주식회사 메모리 컴파일링 시스템 및 컴파일링 방법
KR100885915B1 (ko) * 2007-02-27 2009-02-26 삼성전자주식회사 내부 통신이 가능한 멀티 메모리 칩 및 이를 구비하는시스템
US7933133B2 (en) * 2007-11-05 2011-04-26 Contour Semiconductor, Inc. Low cost, high-density rectifier matrix memory
JP5513730B2 (ja) * 2008-02-08 2014-06-04 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体記憶装置
EP2751808A4 (en) * 2011-08-30 2015-04-08 Rambus Inc DISTRIBUTED SUB-PAGE SELECTION
KR102190382B1 (ko) 2012-12-20 2020-12-11 삼성전자주식회사 반도체 패키지
CN104217751A (zh) * 2013-06-03 2014-12-17 辉达公司 一种存储器
JP2021048230A (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
US11282819B2 (en) * 2019-09-26 2022-03-22 SK Hynix Inc. Semiconductor device having chip-to-chip bonding structure
CN115731980A (zh) * 2021-08-25 2023-03-03 长鑫存储技术有限公司 译码驱动电路及存储芯片

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100213602B1 (ko) * 1988-05-13 1999-08-02 가나이 쓰도무 다이나믹형 반도체 기억장치
JPH05343634A (ja) * 1992-06-06 1993-12-24 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
US5901105A (en) * 1995-04-05 1999-05-04 Ong; Adrian E Dynamic random access memory having decoding circuitry for partial memory blocks
JPH09161476A (ja) * 1995-10-04 1997-06-20 Toshiba Corp 半導体メモリ及びそのテスト回路、並びにデ−タ転送システム

Also Published As

Publication number Publication date
JP3970396B2 (ja) 2007-09-05
US6088252A (en) 2000-07-11
JPH11135753A (ja) 1999-05-21
KR19990037241A (ko) 1999-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW441087B (en) Semiconductor memory apparatus
TW406401B (en) Dynamic RAM
TW459379B (en) Semiconductor memory device
TW421882B (en) Semiconductor integrated circuit device
TW402808B (en) Semiconductor memory device
TW536711B (en) Semiconductor integrated circuit
KR100246311B1 (ko) 반도체 메모리소자
TW441088B (en) Semiconductor integrated circuit apparatus
TW594977B (en) Semiconductor integrated circuit device
TW444379B (en) Semiconductor integrated circuit device
CN1734672A (zh) 用于存储器件的隔离控制电路和方法
TW410465B (en) Semiconductor memory device
KR100254068B1 (ko) 반도체 기억 장치
KR960000889B1 (ko) 다이나믹 랜덤 액세스 메모리
JPH1031887A (ja) 半導体メモリ装置
TW317661B (zh)
JP3863968B2 (ja) 半導体記憶装置
TW417285B (en) Dynamic RAM
JPH11111943A (ja) 半導体記憶装置
JP2000277709A (ja) 半導体装置
TW421742B (en) Semiconductor memory apparatus
KR100351048B1 (ko) 데이터 입출력 라인의 부하를 최소화하는 칼럼 선택 회로, 이를 구비하는 반도체 메모리 장치
JPH0917196A (ja) テストモード設定回路
JP2003332532A (ja) 半導体装置
US6201741B1 (en) Storage device and a control method of the storage device

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees