TW408497B - LED illuminating apparatus - Google Patents

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經濟部中央標率局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（，） [發明之技術背景】 本發明偽關於在基板配設多數個發光二極體元件而構 成的L E D照明裝置β [相關技術之掲示] 以往，在對於光源使用白熾燈或螢光燈的照明裝置除 能見光以外也放射紅外線或紫外線，這種能見光以外的 光線多半對於被照射物，如美術品.以至食品等帶給不良 影響。而且在這種照明裝置對光源，亦即燈具總有壽命 ，必需更換 —方面最近被提案高亮度的發光二極體（以下簡稱 ” LED")，藉由在這種單體的LED,尤其是在LED分立基板 上裝設多數痼加以模件化，而不放射紅外線或紫外線等 有害光線的照明裝置，乃逐漸備受使用》按違種LED照明 裝置者，實有較諸白熾燈或螢光燈的光源，使用壽命長 ,不需更換燈泡等保養，又可隨意使用的優點。 誠如上逑雖是具有各種優點的LED照明裝置，但仍有如 下橄結問題。亦即，由於L E D是單波長（單色），故不能獲 得白色光，而且由於光線的指向性強，故即使混合波長 (發光色）不同的LED裝設於基板，亦不能完金混合各色光 線而不易獲得白色光源，尤其是鱗照射物的陰影看起來 像彩虹色。從而，不像將螢光燈作為光源的照明裝置， 不可能使實現如白書光色和白色的微妙色差。而且如果 以高密度在基板裝設LED即因來自各LED的發熱而溫度上昇 ，會降低發光效率及亮度，同時，縮短各LED的壽命。且 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

408497 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( > ) 1 1 因 1, F Ϊ)的高度尺寸大， 故對於薄型化大大有問題。 i 1 1 對 於 這 種 習 用 技 術 而 > 如 MACB I Β Α等日本寅開平 1 1 4- 92 660 案 所 掲 示 7 以 水 平 將 發 光 晶 Η 配 列 於 基 板 裝 設 請 1 先 ! 平 面 的 發 光 二 極 amt 體 照 明 裝 置 〇 按 這 種 構 成 卽 從 水 平 排 列 閲 讀 i τ 的 晶 Η 對 於 晶 片 的 排 列 平 面 只 以 垂 直 方 向 配 光 而 已 在 背 ft 1 之 1 配 光 控 制 上 實 有 問 題 0 而 且 雖 由 T . I K E D Α 的 曰 本 特 開 平 注 意 1 I 1 - 2 8 38 8 3 掲 示 以 樹 脂 成 形 發 光 晶 H. 裝 設 基 板 的 構 成 ί 但 Ψ 頃 再 I 1 這 也 應 所 需 求 要 現 配 光 控 制 上 仍 有 問 題 〇 填 寫 ϋ 衣 1 本 發 明 的 Μ 的 在 於 提 供 能 克 服 上 逑 問 題 9 可 容 易 獲 得 頁 I [ 所 需 求 的 配 光 > 同 時 9 可 薄 型 化 的 發 光 二 極 體 {L ED )照明 1 1 裝 置 〇 1 1 若 依 照 本 發 明 者 » 在 基 板 形 成 多 數 凹 部 及 凸 部 中 至 少 1 訂 一 種 > 分 別 在 凹 部 及 凸 部 中 至 少 一 種 由 配 設 多 數 發 光 二 1 極 體 而 構 成 的 L E D照明裝置， 以達成目的。 1 1 按 照 附 圖 所 示 的 實 施 形 態 之 以 下 説 明 » 定 可 明 白 本 發 1 I 明 的 S 的 和 優 點 1 i Λ -----[-»μ示-之-簡-單-説-明j 一.一 —- • 一 -- -- -- -- -- 一 一一 一…- -------- — —' - 第 1 圖 偽 按 本 發 明 發 光 二 極 體 照 明 裝 置 的 實 施 形 態 1 的 部 柺 簡 略 剖 面 圖 ί 第 2 圖 係 第 1 圖 的 裝 置 斜 視 圖 4 9 第 3 圖 m 本 發 明 的 其 他 實 施 形 態 的 部 份 簡 略 剖 面 圖 7 .第 4 ϊ !·> 1 圖 傜 使 用 第 3 固 圖 裝 置 的 照 明 器 具 * * 第 5 圖 偽 本 發 明 其 他 1 實 施 形 態 的 部 份 簡 略 剖 面 圖 V J 第 6 圖 傺 本 發 明 其 他 實 施 1 1 形 態 的 裝 置 和 第 1 圖 相 同 斜 視 Π·-·τΙ 圍1 第 7 a 圔 俗 第 6 圖 的 i I 實 施 形 態 1 «3D 早 元 的 結 構 圖 4 9 第 7 b 圖 條 第 7a 圖 的 實 施 形 態 1 1 ] -4 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 4〇84q? _B7__ 五、發明説明（4 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 由多數單元所構成的結構圖；箄8圖偽本發明其他實施 形態的部份簡略斜視圖；第3圖〜第1 3圖分別為本發明 其他賁施形態的部份簡略剖面圖；第14圖傺第10圖的實 施形態的部份簡略平面圔；第1 5 a圖係本發明實施形態的 部份簡略剖面圔；第15b圖條第15a圖實施形態的正面圔 :第15c圖俗第15a圖的橫剖面圖•，第I5d圔傺第15a圖的 縱剖而圖；第1 6圖、第1 7圖分別為本發明其他實施形態 的部份簡略剖面圖；第i 8圖偽本發明其他實施形態的部 份簡略剖面Λ ;第1 9圖俗本發明其他實施形態的部份簡 略剖面圖：第2G圖傺有關本發明其他實施形態的動作說 明圖；第2 1 &圔傜本發明其他實施形態的部份簡略斜視圔 :箆21b圔偽第21a圖的部份簡略斜視圖：第22a圖傺本發 明其他實施形態的簡略剖面圖；第22b圖條第22a圖的部 份簡略斜視圖：第23圖偽本發明其他實施形態的部份簡 略剖面圖：第2 4 a圖傜本發明其他實施形態的部份放大剖 面圖：第24b圖，傺表示第24a圔的光線波長和強度關傺 的説明圖：第2 5圖、第2 6圖分別為本發明其他實施彫態 的部份簡略剖面圖；第27圖稱第26圔的實施形態的平面 圖：第28圖〜第32圖分別為本發明其他實施形態的部份 簡略剖而圖；第3 3圖偽本發明其他實施形態的部份簡略 斜視圖；第3 4圖傜第3 3圖實施形態的部份簡略倒面圖； 第3 5圖俗本發明其他實施形態和第1圖相同的部份簡略 斜視圖第3(5圖偽第35圖的部份電路結構圔·，第37圖傺 本發明其他賁施形態的部份簡略分解斜視圖：第38圔〜 -5- 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） A7 B7 408497 五、發明説明（4 ) 第4 G圖分別傺本發明的再另一實施形態的部份簡略剖面 圖〇 (請先闖讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下雖按照附圖所示的多數實施形態説明本發明，但 本發明不只限定於這些實施形態的結構，諒可理解包括 記載於申請專利範圍中的多樣設計變更。 [合適實施形態之掲示] 在第1圖、第2圖雖表示依照本發明的一種實施形態 ，但在本實施形態中在矩形板狀的立體電路基板10的單 面縱橫配設了多數凹部η,在其凹部11的底面或制面等 其他面的一部份或大部份，以裝設3個發光二極體元件 (以下簡稱U Ε I)"晶片）1為宜。 玆説明有關上逑基板10的製造過程如下：使用聚醯亞 胺，聚醚亞胺，聚醯胺，液晶聚合物等電氣絶緣性材料 ，以射出成形形成絶緣基材。且在L E D晶片1的裝設處配 設凹部11等方法形成三維（次元）的立體形狀之絶緣性基 材。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 以鹼脱脂此絶緣基材以後，以電漿處理其表面而實 施表面的活性化及撤細的粗面化。其後乃用濺射或真空 溶敷等在絶緣性基材的表面形成銅、銀、金、鎳、白金 或耙等金屬膜亦即電鍍底層。此金屬層的厚度最好為0.1 〜2 . 0 ( A m )程度。 然而，照射雷射等電磁波而去除上述金屬膜。對於此 雷射而言，最好是第2高次諧波ΐ A G雷射、Y A G雷射、受 激準分子激光器等，藉以電磁鏡掃描雷射光，在絶緣性 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 408497 A7 B7_________ 五、發明説明（t ) (请先閲讀背面之注意事項再填寫本莧) 基材的表面中為形成電路處的電路部12以外的部份，亦 卽，為電路部1 2間絶線空間的非電路部1 3照射，藉於非 電路部13的至少和電路部12的境界領域，按照非電路部 1 3的圖型照射，去除非電路部1 3和電路部1 2間境界領域 的金鼷膜。 其次，供電給電路部12，例如以硫酸銅電鍍液沐浴（硫 酸銅80g/ 1,硫酸180g/ 1,氯，光澤劑）實施銅雷鍍， 或如瓦特沐浴（硫酸鎳2 7 Q g / 1 ,氣化鎳5 G g / 1，硼酸 40g/ 1，光j辜劑）使用如EEJA公司製的商品名Tenpel ex401等實施鎳電鍍或金電鍍，獲得形成了所定厚度的金 靥膜之電路基板，亦卽基板。非電路部13留下的金屬膜 ，即視其需要以軟蝕刻等去除也可以。 在依照上述方法所獲得的基板10凹部11裝設LED晶片1 ，以導電性粘結劑將電路部12和LED晶片1加以電連接 (DiboncO。其後，以金線14接合LED晶K1的上部電極和 電路部12(Wibon(U 。此外，由於將裝設LED晶片1的凹 部11内面U a精製為鏡面，使其兼任度射板之構成，可謀 求高亮度及髙效率化。接箸，在凹部11内填充透明樹脂 封閉LED晶Η 1 。此時最好在基板配設一堰，以防止上逑 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 透明樹脂流出於凹部1 1的外面。最後在基板1 0的表面， 亦即在裝設面安裝由透明樹脂等所構成的擴散板15,而 完成本實施形態的發生二極體照明装置的模件》 如上述將多數fiLED晶Η 1裝設於凹部11内，由於最好 以立體方式配置於使用MID(HOLDEl) INTERCONNECT DEVICE) -7 - 本紙張尺度適用中國國家標準（cns ) a4規格（210x297公嫠） A7 B7 4〇S4g7 五、發明説明（ί〇 (請先閲讀背面之注意事頃再填寫本頁) 的立體電路基板10,故因應基板1Q的形狀可容易獲得任 意的配光持性，同時，較諸將多數分立型發光二極體配 設於基板上的習用例更可達成模件的薄型化。且在所裝 設的LED晶Η 1装設發光色不同的一種以上，最好至少含 有紅、齄、綠三種的多數種LED晶Hi者，即可使各LED 1 的發光色混合，對於模件全體的光線曹現如螢光燈的白 色或白畫光色的微妙色差^ 此外，本賁施形態雖在基板10配設凹部11而形成三維 形狀，但不/只限定於此，例如在基板1 0設置凸部而在該 凸部裝設LED晶片1 ,或因在其他各種三維形狀形成_板 1 0的緣故，以立體方式配置L E D晶Η 1卽可。 而且在第2圖拆除由透明樹脂等所構成的擴散板15表 示，務使能明白裝置全體凹部1 1内的L E D晶片1之排列結 構以至L E D晶片1和電路部1 2的電連接關傺^而且L E D晶 Η ].傜以例如透明樹脂成形，使其容易被容納於凹部1 1 内般形成箸。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在第3圔表示本發明的其他實施形態，在第3圖的形 態傜將多數（例如10i)feUE!}晶片1裝設於樹脂製的基板 10(例如50X 50mra)表面，同時在基板1G表面形成透明的 丙烯酸樹脂成形層1 0 A ,使能封閉L· E D晶片1 ,並且考慮 被模件化的發光二極體照明裝置30全體的配光，將為實 施發光控制所需作為光學控制手段的徹鏡Η所形成的微 鏡片板2 7加以配置而構成，例如藉由徹鏡Η板2 7設定配光而構 成為，來自發光二極體照明裝置3Q全體的光線之發光角 _ 8 ^ 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) Α4規格（2!0Χ297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 408497 at B7 五、發明説明（7 ) 度能形成為一 6tr 〜60° 。 如第3圖加上第4圖同時參閲者，在此一場合使用上 述發光二極體照明裝置3 (]的照明器具3 1配設於其器具本 體32的下而，同時在器具本體32的下面覆蓋光滲透性的 蓋子3構成。但在本實施形態將多數LED晶Η排列於i Η 基板].Q上，就可有效率實施配光控制，而Μ使藉由微鏡 片板27與藉由LED晶Η 1的裝設方向控制的配光控制複合 ，就可實施更有效率的配光控制。 在第5圖所示的本發明的其他實施彤態，即在第4圖 的實施形態的發光二極體照明裝置30中，相對與撤鏡片 板2 7封閉L E D晶Η 1的成形層1 G Α形成為另一體，而彫成 為具有在成形層lfl A的表面以球面加工或加工為任意形狀 而控制來自個別L E D晶Η 1的光線配光作為光學式控制手 段的微鏡Μ部27a。其他構成即與第3圖的實施形態實質 上相同。 在此一場合，對於各LED晶片1不使光學式控制手段對 應，也可髟成能同時配光控制來自多數個LED晶片1 (2 値〜任意個數）的光線之光學式控制手段。然而，本實施 、形態的發光二極體照明裝置30的LED晶片1的光線卽由徹 鏡Η部2 7 a，實現如以箭頭符號所示的配光控制。 在本實施形態中，由於在為封閉材料的成形層10A—體 形成微鏡片部27 a,故有光線的損失少，效率良好，而且 容易配光控制多數個LED晶Η 1等優點。 一方面在1 Η基板10裝設多數LED晶Η1 ,例如，即使 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210 X 297公釐） —-------ο裝— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 五、發明説明（方） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在裝造過程上因所發生的不良或經年劣化而造成不能點 亮一部份的L E D晶Μ 1時，必須更換包括該不點亮L E D晶 片1的基板10全體，頗不方便。 在此如第6圖所示的本實施形態，將幾種顔色的單色 LE丨)晶片（例如紅、緣、藍、黃）la~ld的但合作為一個單 位的模件而為一單元S ,藉組合多數個此種單元S ,以 構成發光二極體照明裝置者為其特徵。 亦即在和第1圖的賁施形態相同方法所形成的Η狀基 板1 0的凹部J 1 ,以矩陣狀配置裝設上逑4色的L Ε I)晶Η 1 a 〜1 d (參閲第7 a圖）。似此將裝設有4色LE D晶片1 a〜1 d的 一個凹部U作為一單元S ，在第6圖的虛線部分按每一 單元用圓鋸加以切斷。接著，藉將被切斷的一單元S再 度裝設於印刷基板等而重新構成模件（參閲第7b圖）。 經濟部中央標準局—工消費合作社印製 如上逑若依照本實施形態者，將裝設於同一凹部11内 包括4偁LED晶H1的一單元S作為一値單位，籍組合多 數値此種單元S而構成發光二極體照明裝置，因在製造 過程往往會發生的不良或經年劣化而致使一部份LED晶Η 1不點亮時，只將包括變成該不點亮LED晶Hi的單元S 更換新品就可以低咸本恢復發光二極體照明裝置。而且 ，若組合混合色或配光特性相異的單元S者，就有得以 簡單構成實現裝飾用發光二極體照明裝置的優點。 在第8圖所示的本發明實施形態中，在MID的基板10裝 設使LED晶H1微震的手段，亦即在本實施形態裝設微機 器部3 8的一點為其特激。 -1 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0><297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 408497 A7 B7 五、發明説明（9 ) 微機器部38傺由被單面支持一端的三痼樑部38a,和裝設 於其樑部38a上的水晶板38b所構成，在各樑部38a的自由 端附近分別配設了 L E D晶Η 1 。此外，最好在L E D晶Μ 1 的前方配設鏡Η 3 9。 繼而，只對於和第1圔的實施形態不同的部份，說明 本實施形態的基板10的製造過程如下；基板10俗由陶瓷 製成的Μ I I)基板，例如將氧化鋁粉中混合滑劑和樹脂練製 者射出成形，製成所定的形狀，再使其脱脂乾燥，燒結 而製成陶瓷烕形品（成形基板h然後，將此成形基板加 以鹼脫脂，再以電漿處理陶瓷的表面而實施表面的活性 化及撤細的粗面化。接著以濺射或真空溶敷等的適當方 法在陶瓷的表而形成銅、銀、金、鎳、白金、把等金屬 膜（電鍍底層）。此時金屬膜的厚度最好為〇·1〜2.0(/i m) 程度。以下以和第1圖的實施形態相同的方式實施濺射 ,在樑部38a的上面安裝水晶薄板38b,並且在其上實施 LED晶片1的安裝完成發光二極體照明裝置的模件。 然後藉於微機器部38附加電壓，就得以水晶的逆壓電 效果使樑部38 a榣動，可使裝設於樑部38 a上的LED晶Η 1 微振動 然而，賴對於特定L E D晶Η 1給與微振動，就可獲得任 意的混合色或配光特性，而且，若控制因應所附加的電 壓頻率或電平對於L E D晶Η 1給與任意振動的話，就可改 善給人不快感的閃爍持性。 一方面，如欲取代螢光燈而使顯出新光源者，有時需 -1 1 - 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2丨0X297公釐） ---------笔—I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 408497 A7 B7 五、發明説明（、。） 要發光近乎太陽的白色光。注目這一點在第9圖的實施 形態即排列發光色不同的LED晶片1 ，構成為混合數種顔 色而製成所需求的顔色，且構成為能混合不同顔色的光 線般籍光學式控制手段實施配光控制。 亦即，被模件化的發光二極體照明裝置3 0 ,在樹脂製 的基板1 0上，以所定間隔排列例如發光Μ色光的L E D晶Η 1 Β ,發光綠色光的L E D晶片1 G ,發光紅色光的L E D晶片 1 R ,發光黃色光的L E D晶Η 1Υ的四値L Ε Β晶片1 ,將分別 對應 LED 晶片 1B、 1G 、 、 1γ 的棱鏡 28β、 28G、

2 8r、2 8γ配置於晶片前方，藉稜鏡2 8 Β、2 8 ^、2 8 R 、2 8 γ配光控制分別來自L E D晶片1B、 1q、 1R、1γ的光線 ,以構成在基板10的中央部混合成白色光ϊί β 在上逑實施形態中，實質上可獲得白色光W ,且可用 於各種的用途。這種場合也可藉由稜鏡等光學式控制手 段來控制配光而可獲得任意的顔色。 在第10圖所示的本發明的其他實施彤態中，形成基板 為使其朝向多數L ίϊ I)晶Η 1的發光方向具有規則性的一點 ，為其特歡，Μ如第10圖所示，形成基板1Q的單面亦即 裝設面，為剖而如同鋸齒狀，分別在各斜而l〇a裝設LED 晶片1 。 一般而言LEi)晶Η 1.對於基板10的裝設方向和發光方向 雖具有規則性，怛藉將Μ I 1)的基板1 Q形成為任意的立體形 狀，就可獲得所需配光或集光特性。 但由於形成已完成的模件，使其被裝設的LED晶Ml方 -1 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 408497 A7 B7 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( Μ ) 1 向 有 規 則 地 能 朝 向 一 方 向 的 緣故，故 光線 i&r m 成 一方向 i ! I 的 配 光 9 實 有 發 效 率 會 轉 好的優點 〇 1 1 而 且 i 若 依 眧 上 述 本 實 施 形態者， 由於 形 成 基 板10為 請 1 先 1 使 其 朝 向 多 數 LO晶 Η 1 的發光方向能具有規刖性的緣故 閱 讀 1 I 故 可 因 辉 VIA' 基 板 1 0 的 形 狀 而 容易控制 配光 持 性 且由於 背 面 1 1 之 1 偽 考 慮 槙 件 體 的 集 配 光 > 所以有利 用率 良 好 的 優點。 注 意 1 # i 更 因 基 板 1 ί] 的 形 狀 而 可 控 制 配光的.緣 故， 故 也 有 不必另 項 再 1 外 裝 設 鏡 片 守 光 學 手 段 的 優 點〇 填 寫 本 裝 此 種 場 合 在 基 板 10 的 表 面形成多 數作 為 光 線 控制手 頁 1 I 段 的 鋸 齒 狀 斜 面 1 0 a也可以， L E D晶片 1被 装 設 在 斜面1 〇 a 1 1 J 使 得 pn 接 合 面 對 於 斜 面 1 0 面能形成為大致上垂直。 1 1 由 於 LK 〇晶片1 朝Ρ η接合面的全體方向放射光線， 故從 [ 訂 LED晶 Η 1 放射的光線對於斜面1 Q a表 面會 成 為 大 略垂直 1 0 在 此 » 斜 商 10 a的表而被形成為互相平行， 藉此多數 1 1 L Ε D晶Η 1 的發光即為互相平行，可從LED 照 明 模 件放射 1 I 平 行 的 光 線 ί 提 高 光 線 的 利 用效率。 1 就 如 上 逑 考 慮 配 設 多 數 値 LED晶片1 時的配光， 由於最 ). 1 好 將 裝 設 L Ο 晶 Η 1 處所的基板表而形成為鋸齒狀等立體 1 I 形 狀 的 緣 故 故 不 必 另 外 裝 設為控制 LED晶 Η 1 配光的光 1 學 手 段 可 有 效 率 地 利 用 L Ε I)晶Hi的光線。 L I 而 且 » 對 於 第 10 圖 所 示 的 實施形態 ,構 成 基 板 1 0或 LED 1 1 RH Η 1 為 如 第 11 圖 所 示 將 裝設於基 板10斜 面 10 a 0勺 LED 1 晶 Η 1 » 則 艏 別 晶 片 1 的 發 生方向不 規則 者 9 能 朝向目 1 I 標 方 向 3 例 如 能 朝 向 某 _» 對 象物集中 的方 向 〇 在 此形態 1 1 1 - 1 3 - 1 1 1 1 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 408497 A7 B7 五、發明説明（π ) 具有某對象物或對象領域時，可顯箸提高配光、集光特 性。 在第12圖再表示依照本發明的其他實施形態。本實施 形態的被模件化發光二極體照明裝置，藉具備著配設有 多數L R I)晶）={ 1的基板1 0本身，為控制各L E D晶片1的配 光而以連接的小凹部構成的光線控制手段1 A ,所以除基 板1 0以外不必另外裝設光學手段即可將L E D晶片1的配 光控制為所需求的配光，能提高LED晶片1的光線利用效 率般被構成< 且在第1 3圖所示的其他實施形態中，具備例如外徑尺 寸俱為大略50Η1Π1的基板10,而研磨該基板10的表面，形 成作為光線控制手段的抛物線曲面l〇b。此基板10的抛物 線曲面IQb也作為反射而作用，在此抛物線曲面10 b上裝 設多數個LED晶Η 1 ,使得對該曲面l〇b的pii接合面（p型 半導體和π型半導體的介面）能成為大略垂直。由於此場 合的LEB晶Mi會朝向pri接合面内的所有方向發光，故從 LED晶Η 1對於抛物線曲面l〇b朝向大略垂直方向放射光 線，形成抛物線曲l〇b為，LED晶Η 1的發光能集中在空 間上的一點。 在第1 4圖所示的本發明的其他實施形態，具備箸：基 板10;以矩陣狀裝設於基板10表面的多數個LED晶Η 1 ; 和形成於相鄰接的L Ε Ε晶片i間的基板1 0表面例如由鋁膜 所形成的反射面部1 〇 c。而且在本實施形態上，雖為戾射 而部](]C使用了反射效率良好的鋁膜，但不必將度射面部 -1 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2!0X297公釐） ------------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .11 408497 A7 B7 五、發明説明（〇 ) l〇c限定為鋁膜，使用鋁膜以外的銀等高皮射率金屬材料 也可以。而a ,若作為反射而部1 〇 c的材料使用絶緣物者 ,即可避免構成L E D晶Η 1或L E D晶Η 1點亮電路的配線 圖型（未圖示）和反射面部1 Q c短路的危險性。 通常LED晶片1 ,藉由對於pri接合面流動順方向的電流 ，在pn接合而移動電子時發光，其發光方向即成為pri接 合面内的所有方向。從而，在基板.1 <3配設L E D晶Η 1的場 合，務使ρη接合面對於基板1Q的表面能成為大略垂直， 從L E D晶H L不僅[1:於基板Q的前面倒，光線也被放射到 和基板1Q平行的方向，或朝向基板10背面的方向。因此 ，如第14圖的實施形態般只將基板10表面形成為立體形 狀者，欲有效地利用丨」Ε1)晶的發光自然有限。在此藉 將從LE1)晶Η 1朝向和基板1〇大略垂直方向所放射的光線 作為光線控制手段的度射面部IQc而朝向所需求的方向反 射，不僅是從L E D晶片1放射到基板1 0前而倒的直接光線 而已，而且可利用從LED晶Η 1朝向和基板10略呈垂直方 向放射的光線，提高LED晶Η1的發光利用效率，可充份 提高被模件化的發光二極體照明裝置的亮度。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ----------ο裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外，也得以立體或形成反射商部1 0 c，使得可朝向所 需求的方向反射來自晶Η 1的光線。且可形成度射面 部]0 c，使得從L !ί I)晶片1放射於基板1 0前面側的直線光 線，和藉由反射部1. 0 c的反射光分別朝向不同方向放射亦 可，可増加發光二稱體照明裝置的配光變化。 在上述第14圖的實施形態雖將LED晶Μ 1的發光反射於 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) Α4规格（210X297公釐） 408497 Μ _ΒΊ_ 五、發明説明（) 所需求方向的反射面部i〇c形成於基板10的表面，但在第 1 5 a圖〜第1 5 d圖所示的本發明其他實施形態，則採用以 形成於基板10表面的LED晶片1之點亮電路的配線圔型兼 用反射而部l〇c之構成。 此場合如第15a圔所示在基板10的表面，形成了構成 L E 1)晶Η〗的點亮電路配線圖型的鍍鎳層〗.7、1 7。在鍍鎳 層1 7、1 7的端部形成由鍍金所成的端子部1 8、 1 8 , L E D晶 片〗的Ρ型半導體、η型半導髏使用焊錫或導電性糊漿 分別裝設於蹁子部18、18。更如第15b圖所示，介在著鍍 錁層1 7而朝向順方向串聯三橱L E D晶Η 1 ,又裝設了 3組 由眈3個l,ED晶Ml所組成的單元20。然而，介在箸短路 部2丨互相短路各單元20兩端的鍍錁層17,形成互相並聯 被串聯3個LED晶Η 1的電路。 此一場合的LED晶片1 ，ΡΤ1接合面被裝設得能和基板10 的表面大略正交（垂直相交），在裝設LED晶的基板10 周圍，越離LED晶片1就越突出於基板10的前面側般形成 了傾斜的一斜面1 0 a ,形成於斜面1 Q a表面的鍍鎳層1 7即 朝向所需求的方向反射L E D晶Η 1的發光。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 如上述茌本實施形態的發光二極體照明装置中，因藉 由構成配線圆型的鍍鎳層兼用箸反射面部的緣故，故不 需要另外形成反射板等，不必考慮反射面部和配線圖型 的接觸而可實施雷路設計，提高設計的自由度。此外， 作為被模件化的整個發光二極體照明裝置為增加由鍍鎳 層17反射的反射光線，將基板10表而的#導通部2 2的面積 -1 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 408497 A7 _B7_ 五、發明説明（d ) 設定為最小限度的而積，增加鍍鎳層17的面積即可。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第lti圖所示的本發明的實施形態，在HID的基板10 形成多層的凸部28，使整個基板10成為如中央部向上脹 出的所謂塔狀或螺旋形狀，在此凸部28的各層分別配設 多數個L E D晶Η 1的一點，為其特徵〇 基板1 〇俗使用形成為塔狀的模具射出成型。此外，由 於有關此後的製程和第1圖的實施形態共通，故說明從 略。但在基板1Q裝設LED晶Hi以後就不篑施藉以合成樹 脂的封閉。/ 一方面若因通電而LED晶Η 1的溫度上昇者，即LED晶 Η 1附近的空氣被加熱而發生上昇氣流，由於沿著基板 】〇的凸部28空氣上昇的同時，從基板10的下方流進溫度 低的空氣，故等於奪走LED晶片1的熱而被冷卻。 如上逑在本實施形態中，在MID的基板10形成多層的凸 部28,使整體基板1!1成為所謂塔狀或螺旋形狀，藉由在 此凸部2 8的各層分別配設了多數値L E D晶片1 ,以空氣的 氣流亦即對流使發自L E I)晶Η 1的熱發散，就可防止L E D 晶Η〗的溫度上昇。藉此，可抑制L E D晶Η 1的發光效率 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 薛 封 將 因 體 極ο 二 命光 壽發 用型 使立 其分 長的 延有 可就 a 來 ，向 低在 降， 的商 度方 亮 一 或 色設 角裝 的板 H基 鏡在 演過 扮不 而 。 形線 彈光 炮射 為照 成向 形方 脂全 樹的 氧度 Q 環 6 J 3 了 Η上 晶 D 致 Ε I 大 如可 例 ， 射 照 向 方 圍 周 金 朝 成 造 蔽 遮 板 基 被 時 體 楝 二 。 光難 發困 數線 多光 本紙張尺度適用中國國家標牟（CMS ) Α4規格（210X297公釐） 408497 A7 87_ 五、發明説明（4 ) 但在第17圖的本實施形態，在MID基板10的表裏兩面分 別形成多數凹部3 6 ,在各凹部3 6的底商裝設L E 15晶K 1的 一點為其特徵，藉此可將光線照射於基板10周圍的大約 令方向。比外，由於基板1 〇的製造方法和第1圖的實施 形態共通，故説明從略。 若依照上述本實施形態者，即在基板10的表裏兩面分 別形成多數凹部36,藉在各凹部35的底面裝設LED晶Μ 1 ，故可朝向大略金方向照射光線，可像和以往的螢光燈 或白熾燈相JWI使用。而且可増大對於基板1 0該L E D晶Η 1 的裝設密度，而提高金體的亮度，更有所謂增大配光設 計自由度的優'點 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 並目由於LO晶片1會朝向ρη接合而内所有方向發光 ，故將LED晶片1配設於基板上，使得ρη接合而和基板 10的表商大略故正交的場合，儘管檢討各種基板的形狀 或L ΕΠ晶片ΐ的裝設方向，但因為由基板10遮蔽從LED晶Η 1 朝向基板10側的光線，所以要完全利用LED晶Hi的發光 實有困難。但在第18画所示的本發明的其他實施形態即 對於裝設L E D晶Η 1的基板1 0材料使用透光性樹脂，採取 了利用使自L E D晶片1放射到基板1 G側的光線透過基板1 0 的背面御之構成。 亦卽，由透明的兩烯酸樹脂形成的基板1 0 ,和配設於 基板1 fl上，使得Ρ η接合面能對於基板1 D的背而約略正交 的L E D晶片3 ,和為保護I, E D晶片1而形成於基板1 0表面 的透明封閉材料2 3所構成。此一場合雖基板1 0的材料使 ™ 1 8 一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 408497 A7 B7 五、發明説明（V ) 用了丙烯酸樹脂，但不必限定基板1 0的材料為丙烯酸樹 脂，使用丙烯酸樹脂以外的聚碳酸酷樹脂等透明樹脂也 可以。 然而，如上所述藉由其基板1β及封閉材料23使用具有 透光性的材料，從L E D晶Η 1放射到基板1 〇側的先線乃透 過基板1 〇，而從基板1 〇的背面放射於外，從L E D晶Η 1放 射到基板1G前而側（亦即、封閉材2 3惻）的光線，即透週 封閉料2 3放射於外。因此，藉由透光性樹脂所形成的基 板1 Q本身構減光線控制手段，加上從L E D晶Η 1放射到基 板1 0前而価的光線，連放射於基板1 Q側的光線也可利用 ，自可提高L ϋ D晶片1的光線利用效率。此外，在本實施 形態雖將基板1. 0 f髏由透明樹脂所形成，但以透明樹脂 R形成裝設於L E D晶K 1的基板1 Π部位也可以。 並且，為要電連接裝設於蕋板1 0上的L Ε 1)晶Η 1 ,和形 成於基板1 Π的配線圖型，必需在L E D晶Η 1裝設例如由鋁 等金屬材料所組成的電極部，雖以焊接線連接此電極部 和基板1 0的配線圖型，但由於形成於L E D晶片1的電極部 不會透過光線的緣故，故此電極部乃遮蔽LED晶Η 1的發 光，有發生所謂陰影部份的問題。相對地在第1 3圖所示 的本實施形態，對於為供電給L 〇晶Η 1的電極部使用具 有透光性的透明導電髏，採取防止I, E D晶Μ 1發光被遮蔽 的構成〇 然而，由不透過光線的樹脂製基板1 〇，和形成於基板 1 η表而的電極部2 4 ,和裝設於電極部2 4上的多數L E D晶片 -1 9 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210 X 297公釐） ---------%丨| (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 408497 A7 _B7__ 五、發明説明（‘ Μ 1 ,及裝設於多數LED晶HI上面的電極部24 a所構成， 電極部24、24a都由屬於透明導電體的IT0(Inciiii(H- Tin 0 x i d e )所形成。此時多數L E I)晶片1的η梨半導體1 a即分 別被電建接到各一方電極部2 4 , p塑半導體1 b即分別被 電建接到他方電極部2 4 a ^而& ,電楝部2 4被電連接到形 成於基板〗G的配線圖型（未圃示），電極部2 4 a介由焊接線 (未圖示），被電連接到基板1 fl所形.成的另外的配線圖型 。E !)晶Η 1即介在著電極部2 4、2 4 a被電氣連接到配線 圖型。而&在鄰接的L E I)晶Η 1間的基板1 〇形成了突起 1 0 c，從L E D晶Η 1的ρ η接合介而所放射的光線即由基板 ί 0的突起1 fl c反射，被放射到所需求的配光方向。 此時由於其為電連接L E D晶片1和配線圖型的電極部使 用了電極部24、24a的緣故，故LED晶Η 1的發光不被電 槔部2 4、 2 4 a遮蔽，提髙m)晶Η 1的光線利用效率，故 可減少發光的損失。 此外在本實施形態雖然電極部2 4、2 4 a使用了 ί Τ 0 ,但 電極部2 4、2 4 a並不限定為I Τ 0，使用I Τ 0以外的 C T 0 ( C a d m〗1丨m - ]’ i η ο X i d e )等透明導電體也可以。而且， 藉其基板10使用具有透光性的基板，自可防止由基板10 遮蔽LED晶片】的發光，進而，提高LO晶片1發光的利 闬效率。 一方而，L R I)晶Η就在Ρ型半導體1 a和Ν型半導體b 接合介商的電子移動時發光，雖在包括接合介而的平面 内朝向金方向照射光線，但光線被對於基板10的LED晶Η -2 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

408497 A7 B7 五、發明説明（〇 ) 1之裝設方向或鐵線（網絲線）14遮_蔽，受制於光線的照射 方向受限制，或恐怕會産生陰影（參閲第20圖 此時在本宵施形態即如第2 1 a圖、第2 1 b圖所示，使P 型半導體1 a和N型半導體I b能對於基板1 0的裝設面約略 垂盲排列般配設L 晶片1的一點，為其特徽。由於其他 的結構和第1圖的實施形態相同，故説明從略。 在此_如第2〗a圏、第2 ] b圓所示.，裝設L E D晶Η 1的部 份較諸周圍被形成為格外地高在此兩側形成襯墊3 3 ,這 毕襯塾33和J」K 1)晶Η 1的Ρ _半導體1 a及Ν型半導體1 b的 連接係以焊錫或導電性粘結劑施行。在I比由於將.L ED晶Μ 1 裝設於形成為格外高的部份，故可防fb上述連接時的短 路事故。此外，L Ο晶Η 1最好例如為η . 3 ( m m )的立方體 者。 如上述若依據本實施形態者，藉使P型半導體1 a和N 型半導體1 b能對於基板1 0的裝設而約略平行排列般配設 了 L K [)晶Μ 1 ,使得兩者的接合面變成和基板1 ΰ的表面約 略正交，由於使發自LED晶Ml的光線對於基板1Q朝垂直 旳方向照射，故光線不會被鐵線（銷絲線）14遮蔽而産生 陰影，自可提高LED晶H1的發光效率。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} ' 此外，如第2 2 a、第2 2 b圖所示，在輪廊（f i 1 1 e t )部份 配設凹處3 3 Λ，即使在此凹處3 3 A内以導電性粘結劑等接 合LED晶片i ，亦可防止在電連接時發生上述短路。 因此，藉使P型半導體1 a和N型半導體1 b對於基板1 0 的裝設而能約略窀育地排列般配設了 L E D晶Η 1 , L E D晶 "21- 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 408497 A7 B7 五、發明説明（％ ) Η )的發光方向就可對於基板10約略呈垂直，鐵線（綱絲 線）14的陰影消失而可增大LED晶Ml的發光效率。 第2 3圖所示的本發明的其他實施形態偽由基板1 0，和 形成於基板1 〇表面凹處〗.d d所配設的L E D晶Η 1所構成， 在形成有凹處l〇d的基板10處，形成了貫通基板10表裏而 為光線控制手段的貫通孔1 〇 e ^ L R D晶Η 1即將Ρ η接合商能對於基板1 0的表而形成為 約略垂直般被配置，丨」E D晶Η 1的η型半導體1 a和Ρ型 半導體1 h , 分別被電連接到形成於基板1 0的配線_型 (未圖示）。由於從L E D晶片1朝向ρ η接合面内的所有方 向放射光線，故ί. E D晶Η ί的一部份發光被放射到基板 i η的表商側，由於L E D晶Η 1的剩餘發光經由貫通孔1 0 e 放射到基板G的背而側，故可將光線放射到基板1 0的表 裏兩而。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此使Ρ η接含而能與基板1 Ο的表面約略平行般配設於 基板1(1的表而，藉使用組合發自PH接合而的發光被基板 ί 0反射而放射到基板1 0前面制的I」E D晶Η (未圖示），和 以第2 3圖所示的方向裝設基板1 0 ,將光線放射於基板1 0 背而側的L Ε 1)晶片〗，就可將光線放射到基板1 0的表裏 兩商。 此外，在貫通孔1 〇 e的内壁塗敷反射狀，防止來自l/E I) 晶Η 1的光線被基板1 0吸收。 並Μ，由於L Ε 0晶Κ 1的發光通常是單色光，故為要獲 得如陽光的白色光時，必需混合多數發光色 者慮此點 _ 2 2 - 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） 408497 A7 B7 五、發明説明（>1 ) 而在第2 4 a圖、第2 4 b圖所示的實施形態，則利用螢光體 的發光，藉由混合L E D晶Η 1的發光和螢光體的發光，使 獲得白色光。 亦卽，由基板1 〇 ,和形成於基板1 〇表面的凹處1 〇 d，和 塗敷於凹處10(1表商的螢光體25，及裝設於凹處10d内的 L Ο晶片1.所構成。 如第24b_所示螢光體25的發光光譜（第20圖的P ), 並不是和UI)晶Η 1.的發光光譜（第2 4 b的0 )相同的發光 光譜，由於兩者的發光光譜不同，故藉由在裝設LED晶Η 1的基板10處塗敷螢光體25,而混合LED晶HI的光線和 螢光體2 5的光線，就可獲得和L S Ϊ)晶Η〗光線不同的光線 ，端視螢光體2 5的光線或可獲得白色光。此時由於L E D晶 Η 1和螢光體2 5的發光亮度不同，故為調整兩者的發光 亮度而將合適的濾波器（未圖示）裝設於LED晶Κ1的表面 也可以。而且，因在L Ε Ϊ)晶Η 1的發光色和螢光體2 5的發 光色之間有密切的關傺，故為控制作為整宿發光二極體 照明裝置之發光色，其LED晶片1使用發光紫外線者或發 光紅外線者卽可。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第2 5圖表示本發明的其他實施形態，本實施形態即 在基板1 Π的背面（和裝設置的相反面）裝設作為包括L E D晶 片1的電路基體之金屬板1δ,在使露出於凹部11底而的 金屬板（例如銅板）〗6上裝設L E D晶片1 ，構成為藉以金屬 板U使L Ε 1)晶Η 1所發生的熱有效地放熱為其特徵。此夕卜 ,由於有關其他結構實質上和第1圖的實施形態相同， -2 3 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐} 408497 央 標 準

合 在 印 製 A7 B7 經 濟 五、發明説明 ( >-> ) 1 Ί 故 對 於 和 第 1 _ 的 構 成 相 同 的 構 成 要 素 在 第 2 5 圖 附加 同 1 1 1 一 符 號 而 错 略 説 明 〇 1 1 接 著 就 本 實 施 形 態 的 基 板 1 0 之 製 造 過 程 ， □ 説明 和 請 1 | 先 1 第 1 圖 的 實 施 形 態 相 異 點 如 下 〇 將 a.iV： 趣 合 的 大 小 9 形狀 的 閱 讀 1 1 金 屬 板 ]6 裝 入 模 具 中 m 捅 入 射 出 成 型 形 成 m niL-i 緣 基 材。 對 之 1 於 電 氣 絶 線 性 材 料 就 和 第 1 圖 的 實 施 形 態 相 同 使 用聚 醯 注 意 1 事 1 亞 胺 5 聚 酸 胺 1 聚 _ 陵， 液 晶 聚 合 物 等 〇 金 屬 板 1 6預 先 項 再 1 m 板 .金 加 X 機 械 加 工 、 化 學 的 蝕 剌 等 構 成 為 立 體形 狀 碧 寫 也 可 έι 〇 - 頁 1 1 在 此 * 和 成 形 同 時 從 裝 設 LED晶片1 的凹部1 1底面使金 1 I 屬 板 1 0 露 出 7 或 Μ 由 俟 成 形 後 使 用 雷 射 或 琢 磨 去 除該 成 1 1 形 樹 脂 而 使 金 騰 板 16 從 上 述 底 而 露 出 〇 以 鹼 脱 脂 其絶 緣 ! 訂 1 I 性 基 材 以 後 為 使 金 屬 板 1 6 活 性 化 » 在 其 表 面 實 施 化學 謎 刻 〇 接 著 f 以 電 漿 處 理 絶 緣 性 基 材 的 表 面 實 施 其 表面 的 1 1 活 性 化 及 撒 細 的 粗 而 化 〇 以 下 和 第 1 圖 的 實 施 形 態相 同 1 1 j 形 成 金 屬 層 而 形 成 電 路 部 12以 及 非 電 路 部 Ϊ 3 9 最後 在 1 1 凹 部 11 内 裝 設 L· Ε D晶Η】 且以透明樹脂封閉， 在基板1 0 1 的 裝 設 面 安 裝 擴 散 板 1 5而 J *_1 兀 成 發 光 —- 極 m 照 明 裝 置的 模 i I 件 1 如 丄 依 據 本 賁 施 形 態 者 > 藉 由 將 金 屬 板 1 6 作為 電 1 路 的 共 通 基 盤 ， 而 在 金 m 板 1 0 裝 設 !」E D晶Η 1 使金屬板1 6 1 I 和 1 E D晶Η 1 苜接接觸， 可Μ金屬板] β有效地發熱消除從 1 i L E Π晶Μ 1 發生的熱。 因此， 可防礙L ED 晶 片 1 的 溫度 上 1 1 舁 J 而 抑 制 發 光 效 率 或 度 的 降 低 > 且 可 延 長 LE D晶K 1 1 I -2 4 - 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1 A7 ^08497 B7 五、發明説明（4 ) 的使用壽命》 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第2 fi圖所示本發明的其他實施形態，在裝設於基板 10的Ϊ,ΕΙ)晶Η 1的周圍配設由金屬等所構成而反射光線用 的放熱板1 ,使反射板兼用L E D晶片}.的放熱用放熱板 1 fi Λ的一點，為其特撒（同時参閲第2 7 _)。此外，由於就 其他構成和第1,阃的實施形態實質上相同，故對於和第1 圖同樑的結構要素在第2 e圖、第2 7國共通的部份乃附加 同一符號而説明從略。 接著，就.本賁施形態的基板1 〇之製造過程，只設明和 第1圖的實施形態相異點如下：將適當的大小、形狀的 放熱板（例如銅板）1 6 A裝入模具中，以***射出成型形成 絶線性基材。電氣絶線性材料即和實施形態柑同使用聚 曙亞胺、聚酿亞胺、聚醗胺、液晶聚合物等。放熱板1 6 A 形成為預先藉由板金加工、機械加工、化學蝕刻等能成 為反射板般的立體形狀（具體上裝設l· E D晶Η 1的凹部1 6 B 為多數被配設的形狀 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 將此絶緣性基材加以鹼脱脂以後，為使放熱板1 6 Α活性 化而化學蝕刻其表面接箸，將絶綠性基材的表面加以 雷漿處理而實施其表面的活.性化及徹細的粗面化。以下形成 金屬層而形成電路部1 2以及非電路部1 3 ,最後在放熱板 1 fi A的凹部1 6 B内裝設L R D晶Η 1 ,且以透明樹脂封閉，因 將擴散板15安裝於基板10的裝設面的緣故，自可完成發 光二極體照明裝置的模件。 如上所述若依據本實施形態者。藉於L E D晶片1的周圍 _ 2 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4規格（210Χ297公釐） 4〇S4d7 A7 B7 五、發明説明（4 ) 配設兼仟反射板的放熱板1 s A ,使放熱板1 G A和L E D晶Η 1 首接接觸，藉以放熱板16Α可有效地放熱消除從LSD晶片1 發生的熱。藉此可阻礙L F, I)晶Η 1的溫度上昇，而抑制發 光效率或亮度的降低，目可延長L Ε I)晶Η 1的使用赛命^ 如第28國所示的本發明其他實施形態，在表面裝設凹 凸作為放熱體的金屬板21之單面形成Mil)基板10,在形成 於此蕋板1 〇表而的凹部1 1内的底面及側面裝設L E D晶Κ 1 ，這一點為其待徵。 繼而，就沐實施齡態基板1 〇的製造過程簡單説明如.下 ;在表而形成凹凸，例如以銅板所構成的金屬板2 1裝入 模具中_以***射出成型形成基板至於電氣絶緣性 材料就和第】圖的實施形態相同使用聚耱亞胺、聚睡亞 胺、聚醯胺、液晶聚合物等。金屬板21即預先藉由板金 加工、機械加工、化學蝕刻等形成具有凹凸的立體形狀（ 具體上多數形成裝設晶Η 1的凹部1 1 )。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將上述成形基板加以鹼脫脂後，為使金屬板2 1活性化 而將表面加以化學腐蝕。接箸，以電漿處理絶綠性基材 的表而而實施表而的活性化及撤細的粗面化。以下形成 金鼷層而形成雷路部〗2以及非電路部1 3。然而，最後在 基板1 0的凹部1 1内裝設L R 1)晶Η 1且以透明樹脂封閉，因 將擴散板1. 5安裝於基板]_ί)的裝設而而完成發光二極體照 明裝置的模件。 如上所述转依據本實施形態者，因在表商配設凹凸而 増加金屬板2〗的表而積的緣故，自可有效地放熱消除從 --2 R - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ^08497 at B7 五、發明説明（< ) I, Ιΐ η晶Η 1發生的熱。藉此可m礙丨,E11晶片1的溫度上昇 ，而抑制發光效率或亮度的降低，也可延長L E I)晶片1的 使闬壽命。 如第2 S圖所示的本發明的其他實施形態，乃以具備可 接皭L E D晶片中至少一部份的放熱翼片2 5的一點，為其持 擻。放熱翼Η 2 5傜以鋁預鑄而成，裝入金屬模具中籍捅 入射出成型和基板1 G —體形成。其電氣絶緣性料卽和第 1圖的實施形態同樣使用聚醛茆胺、聚醚亞胺、聚醑胺 、液晶聚合.物等。 將此成型基板加以鹼脱脂以後，為使放熱翼片2 5活性 化而將表而加以化學蝕刻。其次，以電槳處理絶緣性基 材的表面而實施表而的活件化及徹細的粗面化。其後形 成金屬屬而形成電路部12以及非電路部13。最後在基板 】η的凹部]}内裝設L 〇晶片i且以透明樹脂封閉，因在基 板IQ的裝設面裝配擴散板15而完成發光二極體照明裝置 的模件。在此乃使放熱翼片25能接觸裝設在凹部11内的 L R Π晶Η 1 —部份般所裝設者。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上逑若依照本實施形態者，薛將接觸於I, E D晶Η 1中 牵少一部份的放熱翼Η 2 5和基板1 Q —體成型就可藉放熱 翼Η 2 5有效地放熱消除從丨,E D晶Η 1發生的熱。藉此可闸 礙LO晶Hi的溫度上舁，而抑制發光效率或亮度的降低 ,Η也可延長L E D晶Μ 1.的使用諄命β 如第3 〇圖所示的本發明的其他實施形態，即在Μ I D的基 板單商以縱横配設多數凸部26，在此凸部26的頂點裝 -2 7 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X !297公釐） 408497 A7 B7五、發明説明（4 ) 設了 LKD晶片；c ,型 胺成 亞出 酿射 聚藉 f Ϊ 胺料 亞材 11性 聚緣 用絶 使氣 稈電 過的 造等 製物 的合 Π 聚 1 Ηΐ 板晶 基液 述 、 上胺 在醯 聚

•ί Ε L 通 在成 而形 然内 6 〇 2 材部 基凸 性在 緣 ， 絶時 成同 形的 而2R 部 凸 成 形 處 設 裝 的 Η 晶 孔 面射 表濺 其以 理藉 處 ， 漿後 電其 以 C -化 後而 以粗 fel日 旳 脫細 0 撤 以及 加化 材性 基活 牲的 縯而 絶表 此施 將實 而 鎳電 /等 金射 、 雷 銀射 、照 銅 ， 成著 形接 面 0 表丨 的 材 基 性 緣膜 絶鼷 在金 等身 附 網 熔或 空.金 真白 或 、 層 底 鍍 電 其鍍 。電 膜銅 屬施 金實 的浴 域浸 領液 界鍍 境銅 的酸 部硫 路以 電如 和例 部 ， 路部 電路 非電 除給 去電 而供 波 ， 磁次 〇 0 設 ο b - C 1 6 裝板 H26 ΛΪ i·^ 基 部 卽#凸 y 放0£ 板入板 0 搖 S TTt; —^i ττΐ. 路 ci 的 電26得 的孔獲 度過所 厚通法 定的方 所26逑 成部上 形凸由 得於賴 權成在 而形 在 而 然 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 部 路 電 合 接 電 劑)0 結合 粘接 性模 電f 0T1 以Η t晶 銷 熱 女 Ε 方 L 括合 包接 '^線 屬 金 以 後 -ΓΙΝ 其 Η 晶 Η和 晶b) 上 合 接 線 Η 晶 造 構 的 E L 面 有射 設反 裝任 將兼 藉為 ，作 外.而 此面 α鏡 丨為 裝 精 而 部斜 路圍 雷周 和2G 極部 eBl r«L, 部的 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 封 脂 樹 明 透 以 0 次 其 □ 化 率 效 高 及 度 亮 高 求 謀 BT 就 片 晶 D E L 閉 透 由 裝 安 而 設 裝 即 亦 而 表 的 ο 11 板 基 在 後 最 體 栩 二 光 發 的 態 形 施 實 本 成 完 板 散 擴 。 的件 成模 構的 所置 脂裝 樹明 明照 施 實：U 本與 照少 侬至 若設 逑裝 上内 π ο ¢. 1 板 者 匕11··' 育 M 晶 基 而b, 下26 的銷 1 熱 M放 晶的 Rn觸 L接 於I is部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 B7 408497 五、發明説明（π ) 可藉以放熱銷2 6 b有效地放熱消除從L E D晶片1發生的熱 。藉此可附礙丨」E1)晶Η 1的溫度上昇，而抑制發先效率或 亮度的降低，而且也可延長ί, E D晶片1的使用壽命。 如第3 ί圖所示的本發明的其他實施形態，乃以在多數 凹部11.形成於單而的Η I D基板1 I)相反倒面裝設阽銅的金屬 _ 1 9 ,將此金屬體1 9的樽電層】.9 a做為丨」E D晶Η 1的基體 層，同時將構成用於控制丨晶Η 1的發光之控制電路的 Ϊ C、電附、電容器等電路元件亦即晶Η零件1 9 Α裝設於金 屬體1. 9的絶緣層1 9 b的一點，為其特徴。此外，由於有關 其他結構和第〗圖實施形態實質上柑同，故與第1圖相 同的結構要素在第3 1圖即只附加同一符號而説明從略。 玆就本實施形態基板10的製造過程簡單說明如下；首先，在簿 模内藉捅入射出成型而形成金屬體1 9的絶緣層。至於電 氣絶線層即和第]圖的實施形態相同使用聚醯亞胺、聚 _亞胺、聚®胺、液晶聚合物等。將絶緣層加以鹼脱脂 以後，再以電漿處理絶緣層的表而實施表而的活性化及 微細的粗而化。其後，形成金屬層並形成電路部1 2以及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 體 C 的 屬之11 金閉部 的封凹 而脂於 底樹設 11明裝 部透閉 凹以封 loa脂 板 1 樹 基片明 於晶透 出ED以 露ΐ中 在2態 二形 後aj施 1319實 部靥本 路電眈 電導在 非的 型 圖 線 ， 3 後 < 以路 1 電 Η 的 晶路 形 層法 緣方 絶成 的形 9 ，’ 1 槩 體圖 鼷種 金此 在 。 為丨 電 制 控 成 形 刷 印 用 採 乃 何錫 任焊 中以 法藉 案 ， 圖後 射成 雷形 或案 法圖 刻路 蝕電 、逑 光上 曝在 的 ， 法而 方然 成 〇 形以 般可 一 都 板種 基 一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X29?公釐） 408497 A7 _B7_ 五、發明説明（ 裝設1C、電阻、電容器等電路元件亦卽晶Μ零件20而完 成發光二栎體照明裝置的模件。 如上狨般若依據本實施形態者，藉以在***成型於基 板1 0的貼銅金靨體1 9導電層】9 a裝設L Ε I)晶Η 1作為基地 層，使金屬體1 ί)和l ε η晶Η 1直接接觸而藉金屬體1 s可有 效地放熱消除從L E D晶片ί發生的熱。藉此可限礙L E D晶 片ί的溫度上昇，而抑制發光效率或亮度的降低，且也 可延長L R [)晶片1的使用壽命。並且，藉於金屬體1 9的絶 緣層1 9 h裝學用於控制L E D晶Μ 1發光的控制電路等電路 元件2 0，可達成模件的小型化，同時，也可謀求對於噪 音的電路元件2 Q加以遮蔽的優點。 如第32圖所示的本發明的其他實施形態，對於在單面 形成多數凹部1 I的基板1 <3 ,裝設貫通裝設L Ε !)晶片1的上 述凹部3 Π和基板1 0背而側的通風用貫通孔2 6的一點，為 其特微。 當成梨此Μ Τ丨)的基板1 0時形成貫通孔2 6。有關以後的過 稈因和第1圔的實施形態相同故省略其說明。但在基板 1 Π的凹部1〗裝設L E D晶Η〗後，並無實施藉由合成樹脂的 封閉。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 然而，因通電而f」E F)晶Μ〗的溫度上舁者，L E D晶片1 附近的空氣即被加熱而發生上昇氣流。藉此，透過貫通 孔2 6從基板1 〇的相反制流入溫度低的空氣，1, E D晶片1的 熱便奪走而冷卻掉。 如上所逑的本實施形態中，藉裝設貫通裝設有L E D晶Η 1 -3 0 - 本紙浪尺度逋用中國國家標準（CNS > A4规格（210 X 297公釐） 408497 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( >9 ) \ 的 凹 部 1 1和 基 板 10背 面側 的 通 風 用 貫通 孔2 f 以 空氣 1 1 1 的 氣 流 (對流）使 從 L R D晶Η 1 發生的熱發散而可防丨 ED 1 1 晶 片 1 的 溫 度 上 昇 〇 藉此 > 可 抑 制 LED晶 Η 1 的發光效率 ，—'V 請 1 1 先 1 或 度 的 降 低 > 目. 也 可延 長 使 用 壽 命β 閱 讀 1 1 在 第 3 3 圖 第 3 4 圖 所示 的 本 發 明 實施 形態 ; 體形 成 背 1 I 之 1 I τ -以 立 jcLtlti m 方 式 裝 設 LF !)晶 Η 1 的Μ I I)的基 板10 B和可撓基板 注 意 1 1 1 η C以構成撓彎或祈彎自如的基板J D為其特徵。 Ψ 項 再 1 在 此 僅 就 和 第 1 圖 的實 施 形 態 不 同的 部份 » 説 明本 實 1 本 I 施 形 態 基 板 -1 0的 製 造 過程 〇 將 預 先 形成 電路 的 聚 鹺亞 胺 頁 、f 1 1 製 可 撓 基 板 1 0 C裝入鑄模中， 藉射出成型將可橈基板I 0轉 1 1 I 錄 為 成 m 品 〇 而 Ά 在 裝設 有 L Ε Ϊ)晶片].的部份形成成型品 1 1 的 厚 實 部 亦 即 凸 部 4 3 〇此 外 考 慮 彎曲 而將 上 逑 厚實 部 1 訂 1 0 1)之間仍以可撓基板i d C留 下 〇 而 且樹 脂的 封 閉 也只 在 1 1 fi D晶片1 周邊實施， 考慮析彎可撓板1 0 c時 不 使 封閉 部 1 1 直 接 彎 曲 9 製 成 以 m .ΤΗ. 體基 板 易 於 Si。 將該 成 型 基板 加 1 1 以 驗 脱 脂 後 實 施 和 第 1圖 的 實 施 形 態相 同的 過 程 rr~t *=is* ifrl τϋ 成 [ 1 某 板 in 0 ) 1 如 上 所 述 若 依 據 本 實施 形 態 者 > 乃一 體形 成 以 立體 方 1 | 式 裝 設 L E 1)晶片1 的Μ ΪΪ1的 基 板 ί 0 B和可撓基板1 fl C ,藉構成 Γ 撓 Hi. 或 祈 彎 白 如 的 基 板1 0 可 白 由 自在 地祈 彎 基 板10而 i 使 能 容 易 改 變 配 光 特 性。 加 上 利 用 基板 1 0的 W 性 而不 使 1 | 用 螺 柃 等 m 可 容 易 使 其安 裝 於 例 如 照明 器具 的 機 殼等 〇 1 I 第 3 5 圖 所 示 的 本 發 明的 其 他 的 實 施形 態， 即 如 第1 圖 1 I 的 實 施 形 態 所 示 > 將 在多 數 凹 部 1 1分別 裝設 了 多 數個 1 1 I -31- 1 1 [ 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210 X 297公釐） A7 B7 408497 五、發明説明（料） LED晶Η 1的蕋板]f)，以包括所定個數之I. E I)晶片1的尺寸 單位沿0線設定為切斷自如的一點為其特徽。此外與基 板10等基本結構和第1圖的實施形態實質上相同，對於 第1圖相同結構的元件在第35圖附加同一符號而說明從 略。 如第3 fi圖所示對於本實施形態的電路，以所定的個數 逐一串聯裝設於基板1(1的LED晶的間時，經由電胆R1 將各串聯霜路連接在電源線路L 1和開關元件Q 1的集電極 之間，經由/電附R2將眈開關元件U的發射極連接於接地 線路L 2 ,並月.，分別經由·各電阻R 3、R 4將關關元件Q ]的 基栎連接於電源線路U和接地線路L 2而構成。此外，在 電源線路丨,1 -接地線路丨,2之間附加直流電壓I) C。

接箸，在上逑L Κ β晶Η 1的串聯電路間的適當切斷處A (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 0 要 需 以 得 為 成 βΡ I , 的 如化 自元 斷單 切此 能在 為。 便元 ο 10單 板1 基Η 數 數 個 ti 片 晶 以 得 晶輸 ED應 L 丨因 ο 者 /V^ 出輸 般 燈 光 螢 成 形 bb 會 管 燈 的 應 對 能 若 設 配 ο 板 基 在 好 最 且 而 0 便 方 艮 yTl· 卽 上 ίι > 理 處 作 操 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 法 方 造 製 的 板明 基説 關其 有略 於省 由故 外同 此相 〇 態 斷形 切施 易實 容的 便圖 .第 溝和 L 為以 的斷得 數切 Η: ! Q 個 1 , 定板率 所基效 括將有 包可頗 以，而 藉如因 ， 白 ， 者斷用 態切使 形為寸 施成尺 實構的 本位度 據IF-明 依寸照 若尺需 逑之所 上 1 得 如Η獲 晶能 部 凹 少 〇 至 點成 優形 的數 本多 成板 低基 降在 求是 謀其 可尤 有者 而明 ο Τ 發 板本 基述 成上 製照 位侬 單若 大 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 B7 408497 五、發明説明（W ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 或凸部的一方，同時由於在上述各凹部或凸部分別配設 ί牵多數發光二樺體元件，故可容冕獲得任意的配光， 同時，且有可薄型化的效果。 在第3 7 _所示的本發明的其他實施形態，乃是將排列 裝設L R!)晶Η 1而以樹脂封閉蕋板1 〇配置於作為光學式控 制手段的丙烯酸樹脂製長方體狀導光體2 9的一側而之構 成。 導光體29偽在和配置上逑基板10的一侧面正交的另一 側而的表面配置了印刷反射圖形1 0 f的反射圖形Η 1 0 g P而巨，為有效地使來自L E I)晶片1的光線入射於導光體 29内般，以反射板（未圖示）覆蓋而安裝設有LKD晶Η 1的 基板丨〇表而倒。反射圖形片1 0 g傜以白色印刷反射圖形 1 Π f，被構成為可實施仟意的配光，乃製成其度射圖形 lf)f為圓形，越接近甚板10其密度就越疏，而越遠離基板 1 〇卽越密。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 然而，出自U η晶Η的光線入射到導光體2 9内，藉以 反射圖形1 0 f等多重反射而從和反射圖形Η 1 〇 g相對向邊 制如箭頭符號所示般射出。在此，由於茌導光體2 9内多 熏反射的光線會形成均勻的亮度分佈，故可抑制L E D晶Η 1的売度不勻 此外，反射圖形1 〇 f直接印刷在導光體2 9的表而亦可， 除印刷以外以附帶溝加工等使其亂皮射也可以。此一 場合由於光線的出射從導光體；ί 9的兩側商實施，故可使 其提高光線效率。 -33" 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210><297公釐） 408497 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) i 而 目. > 以 封 閉 基 板 1 fl 表 而 的 封閉樹脂 料 一 體形 成 導 光 1 1 I um 體 2 9也 可 以 <5 Ά > 所 使 用 的 1,0晶 Η 1 雖可用單色， 但 1 1 使 用 發 光 色 不 同 的 多 數 禪 i, F D晶Η 1亦可， 此一場合藉由 請 1 先 1 m. 光 幽 2 f 内 部 的 多 電 射 > 容 易混合光 線 t 而可 獲 得 任 閲 讀 1 I 意 的 顔 色 〇 背 面 1 I 之 1 構 成 如 上 逑 的 本 W 施 形 態 者 ，由於配 光 控 制以 導 光 atm m 注 意 1 I Ψ 1 本 身 就 可 達 成 9 故 消 失 光 源 的形象， 即 使 混合 顔 色 時 項 再 1 ΐ 亦 不 必 逐 一 控 制 來 商 tin 早 一 L Ε η晶片1的發光，實有可错 寫 太 % 略 導 光 _ 2 9以 外 光 學 式 控 制 手 段的優點 0 頁 1 I 如 第 38 圖 所 不 本 發 明 的 其 他 實施形態 ί 對 於第 3 3 圖 1 1 I 第 3 7 圖 的 實 施 形 能 所 固 定 配 置 的光學式 捽 制 手段 其 實 1 1 施 形 態 被 設 定 為 可 動 的 光 學 式 控制手段 亦 即， 發 光 二 1 訂 橱 體 照 明 裝 置 3 0稱 由 基 板 1 0 ;形成於 基 板 1 〇的 凹 部 1 1 B 1 内 所 S 列 的 紅 色 N 線 色 N 藍 色 的各LED晶Η 1 Η " 1 G 1 1 1 封 閉 用 成 型 層 10 A ; 作為被固定的配光控制用光學式控 1 I 制 手 段 之 稜 鏡 板 2 7 c ; 和在此稜鏡板2 7 C 的 前 方朝 和 基 板 1 1 in 平 行 的 而 方 向 轉 動 自 如 地 配 置的同一 形 狀 之稜 鏡 板 2 7 d ) 1 所 構 成 〇 1 1 鈇 而 > 藉 使 稜 鏡 板 2 7 迴轉， 控制排列於基板1 0 的 LED 晶 片 1 R、 、 rB 伞體的配光而可使混合顔色的程度變 化 〇 此 時 作 為 1 R D晶Η 1 排列單色者也可以。 1 1 而 η 1 在 第 ^ 8 圖 的 實 施 形 態 中2片稜 鏡 板 2 7 c Λ 2 ?(1内 1 1 構 成 為 使 方 2 7 (i能廻轉， 但兩κ都可轉動般裝設也可 1 1 以 〇 更 以 可 動 的 稜 鏡 板 一 Η 構 成光學式 控 制 手段 也 可 以。 1 I 如 第 3 9 圖 所 示 本 發 明 的 其 他 實施形態 > 在 基板 1 〇以 多 1 i -3 4 - 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） A7 B7 經濟部中夬襟隼局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) I 數 棑 平 行 排 列 了 剖 面 略 呈 盲 角 三 角 形 突 部 的 斜 而 1 0 a , 在 1 1 I 各 突 部 斜 面 1 C a的傾斜商徘列L E C 晶 Η 1 而 在 裝 設 的 階 段 1 1 控 制 D晶Η 1 的配光， 在此前方和基板1 〇平行的而能轉 請 1 j 先 1 動 如 地 配 置 了 微 鏡 板 2 7 作 為 一 鏡 片 部 之 構 成 〇 閱 讀 1 背 1 似 此 在 本 實 施 形 態 即 如 上 逑 的 稜 鏡 板 2 7 般 作 為 光 面 [ 之 I 1 學 式 控 制 手 段 至 少 使 用 一 可 動 者 9 藉 由 作 動 此 光 學 式 控 注 意 1 ( 事 1 制 手 段 可 任 改 變 配 光 > · 使 得 使.用 者 可 在 設 置 場 所 容 項 再 1 易 實 施 所 需 求 的 配 光 控 制 〇 從 而 1 組 裝 發 光 二 極 體 照 明 η 本 I 裝 置 3Π所 構 .成 的 照 明 器 具 ， 改 變 配 光 時 9 不 必 改 變 照 明 頁 1 1 斯 具 本 身 的 方 向 〇 1 I 在 第 4 0 _ 所 示 本 發 明 的 其 他 實 施 形 態 中 ， 藉 由 得 以 立 1 1 JU1I m 形 狀 成 m 的 Μ I 0基板所構成的基板1 〇 , 控制L ED 晶 Η 1 1 訂 i \ 的 裝 設 方 向 ， 同 時 也 可 控 制 以1)晶片1 的配光方向之構成 〇 m 此 9 m 由 和 稜 鏡 板 2 7 等 光 學 控 制 手 段 組 合 而 得 以 正 1 1 確 的 配 光 控 制 〇 1 I 此 時 用 於 Hi 丨)棊板的樹脂材料， 雖然任何樹脂材料都可 1 1 以 ·» 但 取 好 是 基 板 的 電 氣 特 性 或 放 熱 特 性 將 優 的 材 料 ♦ ) 1 在 本 實 施 m 態 即 使 用 了 液 晶 聚 合 物 〇 而 且 9 和 第 3 8 圖 的 1 I 實 施 形 態 相 同 5 在 剖 面 以 直 角 角 形 狀 設 一 突 部 使 成 為 1 % __. 雒 形 狀 > 使 得 以 配 光 方 向 能 裝 設 LE D晶Η 1 般* 構成為 |Q 以 前 逑 突 部 的 斜 而 10 a作為裝設而。 1 [ 若 依 據 上 述 本 發 明 者 y 總 而 言 之 在 m 板 多 數 形 成 凹 1 1 部 或 凸 部 中 至 少 —. 方 同 時 ·> m 由 在 上 述 各 凹 部 或 凸 部 1 I 分 別 配 設 1 牵 多 數 發 光 二 極 Μ曲 體 元 件 J 就 可 容 易 權 得 任 意 1 I 配 光 的 同 時 1 可 理 解 得 以 逹 成 薄 化 l 1 -3 5- 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^^8497

五、發明説明（X 蓉考符號説明 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 U】B ，】G ，】_R，]Y ..... la... ..n型半導體 lb... ..p型半導體 3…· .蓋子 1 η ..基板 1 0 d , 3 3 A.....凹處 1 0 e .. ...貫通孔 1 0 f .. ...反射圖形 1 ng .. ...反射圖形Η 10a,. ...斜而 i n c.. ...相反而部 11,11 Β , 1 G Β.....凹部 1. 2… ..雷路部 1 3 ... ..非電路部 14.*, ..鐵絲線 15... ..擴散板 1 0 A… ...成形靥 16,21 .....金臑板 1 6 A .. ...放熱板 1 7… ..鍍鎳層 18... ..端子部 19,.. ..金屬體 1 R a .. ...導電層 3 G - ---------% 1 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) A4規格（21〇X 297公釐） 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 408497 A1 B7 五、發明説明（V ) ]9b . ....絶線履 1 9 A . ——晶H零件 2 0.. oc* —* .卑1 Tt； 2 4,2 4 a.....電極部 2 5.. ...螢光體，放熱 翼 Η 2 6.. ...凸部 2 6b. ....放熱銷 2 7.. ...微鏡板 28b ? 2 ,2 Sj^ 2 8 y 稜鏡 2 9… ...導光體 2 7a. ——徹鏡片部 2 7c， 27d.....稜鏡板 2 G a _ ....通渦孔 30.. ...發光一極髏照 明 裝 置 3 K . ...照明器具 3 2.. ...器具本髏 3 3 .. ...襯墊 3 3 A . ——凹處 3 8,. ..·微機器部 38a, ....樑部 ；^8b . ——水晶板 -37 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

1. 408497 A8 B8 CS DS 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專來 範 ‘圍 1 . 一 種 發 光 二 極 •腊 i leu )照明裝置， 乃具備箸 多 數個 1 1 1 L E D 晶 Η ;裝設多數® L ED ΪΗ m Η 的 基 板 和 裝 設於前 述 1 1 蕋 板 > 用 於 控 制 前 逑 各 D晶片配光的光線控制 手段， 請 1 先 1 其 特 徽 為 閱 讀 1 I 光 線 控 制 手 段 至 少 在 裝 設 L Ε I)晶片部位的基板 表商包 背 面 1 I 之 1 I 含 凹 部 及 凸 部 的 __- 明 .5^?. 立 部 者 〇 注 意 1 I 事 1 2 ·如 串 請 專 利 範 圍 第 1 項 的 發 光 二 極 體 昭 明 裝 置， 其 中 項 再 1 前 述 基 板 偽 以 樹 脂 成 型 電 路 基 板 所 構 成 者 〇 寫 Q 本 I 3 .如 申 請 專 m 範 圍 第 1 項 的 發 光 ' 極 體 照 明 裝 置， 其 中 頁 1 I 在 前 逑 多 數 橱 LED晶片包含發光色不同的1 以上 種類的 1 1 I L E D晶Μ者。 1 1 4 ·如 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 的 發 光 二 椟 體 照 明 裝 置， 其 中 1 訂 使 能 以 前 述 多 數 値 LED晶Η的發光方向具出規則 性般， 1 構 成 前 述 基 板 者 〇 1 ! 5 .如 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 的 發 光 二 極 體 照 明 裝 置， 其 中 1 I 在 刖 逑 基 板 形 成 多 層 的 同 時 > 使 中 央 部 能 脹 出般所 設 1 I 置 者 Ο ) 6 .如 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 的 發 光 二 極 ΜΒΜ 體 照 明 裝 置， 其 中 1 I 在 前 逑 基 板 的 兩 而 形 成 前 逑 光 線 控 制 手 段 中 至少形 成 1 | 為 一 部 份 的 凹 部 及 凸 部 中 至 少 其 一 者 〇 ji 7 .如 申 m 専 利 範 圍 第 1 項 的 發 光 二 極 m tl-W, 照 明 裝 置， 其 中 1 I 前 逑 光 線 控 制 手 段 傺 以 由 透 光 性 材 料 所 形 成 的基板 本 1 1 身 構 成 否 〇 1 i 8 .如 串 請 專 利 範 圍 第 7 項 的 發 光 二 槿 脾 0S 照 明 裝 置， 其 中 ) 1 I ™ 2 8 ™ 1 1 1 1 本紙乐尺度適用中國國家操準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A8 B8 C8 D8 408497 六、申請專利範圍 對於前逑LEI)晶Η的供電用電極部俗以透明導電體所構 成者。 % 9.如申請專利範圍第〗.項的發光二極體照明裝置，其中