TW282521B - - Google Patents

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A6 B6 五、發明説明（1 ) 發明背吾 請先閱讀背面之注意事ifi再«K..本頁 1 .本發明之領域 本發明係閭於插線板•如設置在一模姐上的一膜載體， 一可撓性印刷插線板或一堅硬的印刷插線板。此外，本發 明闞於一製造這些插線板的方法，且亦關於此種插線板設 置於上之液晶面板。 2 .相顢技藝之描述 • 在將一用於液晶鼷動器之膜載體於一液晶面板上時在傳 铳的做法上，此工作可簡單地於該板欲被彎曲的部份上提 供至少一槽的方式（舉例）製成。但是此例中，因為該板 材質未設於被彎曲的部份上因而使得只有銅的等電圖型或 類似物被曝露於外，若有任何外力施於此部份上·則很可 能發生開路現象。用以防止此開路現象之方法是加強該導 電圖型的機械強度或是注意彎曲的角度和情形。再者，該 板欲被彎曲的部份，即會導致發生曝露的導電圖型之部份 有時會被分成幾個副部份，K縮短曝兹長度，在膜已被彎 曲和設置於一液晶面板上後（參考圖7)，該彎曲部份則 被包覆以一 Μ矽為基本的樹脂或類似物，以做增強（參考 圖8 )。 前述之晋知技藝具有應被解決之問題，該問題將於下文 揭述之。因為板上可允許之槽的尺寸有其限制（一般最小 0.7 mm寬）因此，若分開該欲被彎曲部份的方法需分開之 數目增加，則將箱要較長的鸾曲部份，Μ致於必須使用更 多的膜載體，另一方面，也必須於粱嚴密的彆曲作用。另 本纸張尺/1適m中國國家橒準（CNS)T4規格（210x297公;Sr) 五、發明説明（2 ) A6 B6 一種增強彎曲部份的方法（該部份在膜載體被曲後*以樹 脂增強，且設置於一液晶面板上），在施加樹脂和處理的 過程中需要大量時間及人工，因而會導致其成本增加。 發明之篛沭 因此，本發明之一目的為提供一板，該板在某些外力施 β;Ιί郎 t 丸^'-''^::::工消^合作^卬" 於該設有 ，能防止 型受到破 本發明， 覆的方式 對應於欲 本發明 板設於其 對於該 成至少一 在該形 蝕刻設 電圖型； 在該板 跨該板之 處理施 根據本 的保護， •縱使設 有元件的 暘露於板 壊，亦可 上述目的 達成。該 被彎曲之 之特徴為 上之液晶 板的對應 個槽； 成槽的板 於該含槽 彎曲期間 槽的導電 於導電圖 發明•在 因此•當 有元件之 板上之彎 之彎曲部 提供其上設有前述板之液晶面板。根據 可K由腌 包覆係在板弩曲期間旌加於通過該板中 曲部份上期間和該板彎曲期間 份上的銅等材質製成之導電圖 能阻抗一外加負之樹脂包 部份上的導電圖型上。 一具有至少一槽之板的方法和提供 該 面板，此板製造方法包含下列步驟： 於欲被彎曲部份的一部份上打孔，Μ形 上設置一金屬層； 之板上的金屬層，以於該板上形成一導 陁加一能抵抗外部負載之樹脂包覆於横 圖型上；和 型上之樹脂包覆。 欲被髯曲部份上的導蛮圖型係受到樹脂 板被彎曲時•此導罨圖型能免於該切除 板的驾曲部份受到外力作用亦然。若傅 表紙張尺度適用中Η囷家樣準（CNS)甲4規格（210x297公嫠） 請 先 聞 請 背 Λ 之 注* 意 事 再 ϋ. 本 頁 雾81102924號專利申請案 f 飞梦 \ 中多备奴TF1K84年5月)卜，g痛“ _1--一-r-________ 五、發明説明（） ， 統上印於該圖型上之Μ改良電絕緣和保護圖型之焊接物而 可由一軟性金靨取代，且若此軟性保護樹脂包覆係與印製 其他部份同時被印製於彎曲部份上，則無需再加其他的製 作步驟，且根據本發明之板之成本相等於普通板的成本， 根據本發明，一包覆被施於一平板上，且此包覆步驟較傳 統的包覆步驟簡易，該步驟係在板已被彎曲之後才做。因 此，既然在本發明中，此包覆步驟被包括於上述製造過程 中，故可獲得正確的定位。 本發明的其他目的和方法將自下列較佳實施例之說明和 下列圖式而得Κ明顯。 圖忒夕概诚 圖1所示為根據本發明製作一較佳實施例之流程圖； 圖2所示為根據圖1之製程而得之板的剖面圖； 圖3所示為根據圖1之製程而得之設有装置之板的剖面 圖； 圖4所示為根據本發明之另一較佳實施例的製程圖； 圖5所示為圖4之製程的最後步驟之變化例圖；

V 圖6所示為根據圖4之製得之設有裝置的板之剖面圖； 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 圖7所示為由一習知方法產生之設有裝置的板之外觀圖 ;和 圖8所示為由一習知方法產生，在其彎曲部份有增強之 設有装置之板的外觀圖。其中： 1....板膜；2____槽；3----銅箔層；4____導電圖型； 5——焊接電姐；6____乾膜阻；7____可撓性樹脂； 8----增強樹脂；1 0 ....液晶面板；1 1 ....印刷插線板； 12——半導體晶片。 較佳富釉例夕敘沭 參考配合之圖式，其說明將於本發明之較佳實施例敘述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（210 X 297公釐）文 83.3.10,000 A6 B6 烀济郎十处枰'"•q' ：c:工消ί-ν合作ft,rp^ 五、發明説明（4) 之，其中用於液晶驅動器之膜栽體包封以彎曲狀態設置。 圖1之圖形顯示在製造一膜載體過程中，Μ可撓性乾膜 阻6製造導電圖型之步驟。藉著打孔板膜1上欲被彎曲之 部份，可在該欲彎曲的部份上提供至少一榷2 (1至少3 mmxlO至40mm)，一鋦萡膜3形成於具有該槽的板膜1上 ，Μ及由蝕刻該鋦萡3的方式，而於該板上構成一導電圖 型4 。此導電膜4被覆以一乾膜阻6 ，最後，構成此乾膜 阻6的樹脂被處理。圖2顯示一因此製成之膜載體包封， 且圖3顯示欲Μ —彎曲狀態設置於一液晶面板10上的膜載 體包封。曝露於板膜1的彎曲部份上之導電圖型4被覆以 一可撓性乾阻6 ，且亦被設有一半導體晶片12和一印刷插 線板 （PWB) 11。該半導體晶片通常Μ樹脂黏合。 —液體電阻可被用以取代前_的乾膜電阻層。此外，在 處理後可預成形一已知的步驟（例Sn平面）。此時，前 述之電阻應用可以在該平面步ϋ之前或之後做之。 圖4之圖形顯示在另一種帶載體的製程中，將一可撓性 澍脂7 (例如低溫處理的聚化銲接劑電阻 > 施於圖型上的 製程。此製程接著可由相同於前述製程的步驟實施，所不 同者只有為以適當裝置腌加一可撓性樹脂7 ，如鑷造、印 刷和轉換，Μ代替Μ上其一具有可撓性乾膜阻6之専電圖 型於如圖1所述之過程中。在此樹脂懕用中•可採用一方 法：（1)在導霜圖型形成之前施一樹脂於底座側邊，（槽側 )，或是（2)在専霜圖型形成之後·銀檗印製）•與焊接 印刷同時施加一樹脂•或使用方法（1 )和（2 )。 (請先閱讀背面之注意事項再堪寫本頁) •襄· •打. •線· 本纸張尺度適用中國Η家榣準（CNS)甲4規格(210x297公釐） 五、發明説明（5) A6 B6 置圖施， 的之的丙 圖膜 發定 設電，地 性明曲、 。在 本特 態導法同。撓發彎酸 子露 離之 吠的製相11可本受尿 例曝 脫述 曲上的 。} I 施忍、 的於 會前 彎份统護B, 簧以矽 板施 不於。 M部傳保 W 如 K 足、 置被 但定中 其曲同做 P 例用後e)装 8 ，限圍 ，彎如Mi，可驟id有脂。例非範 封之，，板明。步101設樹上施並利 包1外上線發板}ly之強 4茛明專 體膜此4佈本線ngpo。得增型-的'發請 載板。型刷施插rii膠製一 圖同本申 膜於7 圖印實刷wi物橡法中電不，之 之露脂電 一於印丨合烯方其導多解列 成曝樹等和用的與聚二用，的許了後 形，性該12可固理、一習1上成應.於 此上撓於片也堅處基或以體份構。義 因10可 5晶板 一 做氧脂示載部建唾定 為板 I 阻體之和在環樹顯膜曲可範是 示面M電等式板為如合8 一弩尚及而 所晶施接半型線料，聚和為之明神， 6液被焊 一他插材性和7示1發精例 圖一 4 1 置其刷脂撓酸圖所體本之施 於型加設 印樹可烯 8載 玥寅 ................;.....................................^..............................^..............................^( f . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -^郎中欠^^而片工消^合作^印製 本纸張尺度適用中B國家梂準（CNS)甲4規格（210x297公蝥）

Claims (1)

1. A8 B8 C8 D8 第卵烈請案 中仓甲諸惠刹節園倐7F本（84年5月） 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 公. ,， ΓΓ. —. 種 製 造 一 印 刷 電 路 板 欲 彎 曲 之 部 將 該 板 的 某 的 部 份 > Μ 形 成 — 金 屬 藉 由 蝕 刻 在 型 施 加 一 樹 脂 覆 能 阻 抗 該 >λ 及 將 施 於 該 導 2 . 根 據 申 請 專 該 樹 脂 包 覆 加 至 該 導 電 3 . 根 據 申 請 專 該 樹 脂 印 刷 4. 根 據 申 請 專 該 樹 脂 包 覆 5. 根 據 請 專 該 可 撓 性 樹 烯 酸 和 聚 化 6 . 根 據 申 請 專 其 中 該 樹 脂 者 U {t ^ L__瘦 I 板之方法*該板係由 及一剛性印刷電路板 份具至少一槽，該方 一部份打孔，該部份 於該板上形成至少一 層於該形成槽之板上 該形成槽的板上之金 包覆至該橋接該槽的 板之後續變曲期間内 電圖型上之樹脂包覆 利範圍第1項之一製 係與一樹脂印刷於一 圖型相同之樹脂而形 V 利範圍第2項之一製 係藉過瀘印刷而實施 利範圍第1項之一製 係藉施加一可撓性樹 利範圍第4項之一製 脂包覆係自由環氧基 樹脂中選出之樹脂製 利範圍第1或2項之 包覆係由覆K 一可撓 —膜載體，一可撓性 中擇一選出，並於所 法包含如下步驟： 乃對應於一欲被彎曲 槽； > 屬層而形成一導電圖 導電圖型•該樹脂包 所施加之外部負載， 予Μ硬化。 造一板之方法，其中 導電圖型藉使用與施 成之後所同時形成者 造一板之方法*其中 者。 造一板之方法，其中 脂而形成者。 造一板之方法，其中 、聚化物、尿酸、丙 成。 一製造一板之方法， 性乾膜抗蝕劑而形成 -------T--Ί---裝----------訂---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）