JPS58106887A - 硬質板付きフレキシブル印刷配線板 - Google Patents

硬質板付きフレキシブル印刷配線板

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Publication number
JPS58106887A
JPS58106887A JP20565081A JP20565081A JPS58106887A JP S58106887 A JPS58106887 A JP S58106887A JP 20565081 A JP20565081 A JP 20565081A JP 20565081 A JP20565081 A JP 20565081A JP S58106887 A JPS58106887 A JP S58106887A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible
board
hard
film
flexible printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20565081A
Other languages
English (en)
Inventor
藤作 実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP20565081A priority Critical patent/JPS58106887A/ja
Publication of JPS58106887A publication Critical patent/JPS58106887A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導体1111wl網を有するフレキVプルフィ
V^に2−以上の一侭用硬質板を連結して構成した硬質
板付−フレキシブ〃印刷配線板に関する−のであり、+
#にaltliIIの屈曲性能の劣化防止及びglll
+1工穫の合理化を#0.経済的で1つ1傷軸性の硬質
板付きフレキシブ〃印刷配線板を撮供すること金目的と
するものである。
む、電子部品を5ilL、電子回路装置を構成する友め
の硬質板付きフレキシブル印刷a15線4Nは第111
6及び嬉2図に示すように、例えばボリイミymrit
を用いた7レキシプルフイルムtl)の片面(1&)に
鋼fIi等の導体膜を接着し、≠ツチング等の方法によ
り導体回路網(2)を形成し、フレキシブ〃印刷配線板
(3)を得る。更に半田付時の導体間短絡の賭止や導体
の保護を目的として、ソVダーレジスト(7)を塔11
!電子部品(4)の半田鞭一部(5)及び外部接l11
1II(・)を除いて印刷形成し、一定の@順(8)を
保持して配置さ昨た211i1以上(図示でr!21i
61)の禰債J@硬質板(9)−の片面(9JL)(1
0&)とフレキシプシ印刷配線41j 11)のフイR
/^m(51)とを41iIll剤(図示せず)を介し
て貼付し、硬質板付きフレキv7″V印11#iA#I
A板−を構成してい友、一般にこれら破實板付参フレ午
Vプシ印刷配線@aSはその特長を発揮するえめvcI
iI彊用硬質板(9)(至)の喪りの片面(9b)(1
0kl)を対向させるように連結部11N)Vr折り曲
げて使う場合か多(、それに伴って連結部ullの針胴
曲性−の高値III性が要求されるものである。従来の
構成では)V*VプVフィVム(1)の可撓性に比しソ
ルダーレジスト(7)のIJ禰注が極めて劣るため、−
げ応力によってソルダーレジスト(7)のクラックやは
かれか@生し易く、発生部位については曲げ応力か集中
することによる連結導体部(2a)の#纏現象中虜辺部
品の活電部との接触により回路性能會失うという致命的
な欠点を有していた。こnらの欠点を改善するために、
連結部叩の!la4体部(2a)の上vcもう一層のフ
レキVプVフイVム會**する方法も考えらnているが
、この方法は使用材料の増加、工@0増大を招き、必然
的に高価格なものとなってしまうものである。
本発明は斯かる問題に対処すべく為されたものテ4って
、フレキVプルフイVムの所定箇所KJ@@*子部品等
のIId&のために開口部f設け、このフレキVプVフ
イV^の片面に所定の導体181路網f設け、この導体
−路網形成面と一定の関−を保持して配置された2個以
上の補強用硬質板の片面とを対向させて貼廖し比ことに
より、耐屈曲性能の向上を打った安愉な硬質板付きフレ
キVプvI4]刷配線板を提供するものである。以下本
発明を実施の一例を示す図面(第5図、第4図)に基づ
いて説明する0図vcおいて2υは例えばポリイミド(
2)脂を用いたフレキシブルフィルムであり、このフイ
νム1211は塔載電子部品(2)の半田接続部ツ及び
外部蕾硬部−に關口部四か形成されるようにエツチング
噂の化学的もしくはプレス等の一砿的方法によりaの寸
法に穿孔される。cllIllは前記フレキシブiv)
イVム侃υの片面(215L)に形成された導体回路網
であり、こf′L#i前記フレキシプシフイpv h 
@lの片面(21a)K銅i尋の導体−を昏曹剤(図示
せず)會介して貼付しエツチング等の適当な手段によっ
て余分の導体−を除去して形成さnb、このようにフレ
キVプVフイkAはに4体回路網翰を設けることによっ
て7レキシプA/印刷配線板□□□を得る。
l2al−は前記導体回路網(至)の形成面(26JL
)に接I剤(図示せず)f介して片di (28a)(
29a) p貼付さfした補強用硬質板であり、この補
強用硬質板@四は互いに一定の關願−を保持してall
lllされている。
倫−rMK示す!l!膳例では補強用硬質板(至)凶は
2個設けられてiるか、それ以上であっても艮(A、(
illは連結導体部である6以上のようにして硬質板付
きフレキVプA/I4]刷−線板(至)か4成されてい
るものである。又その贋造は以上−A#1例で述べた頑
序に基づいて行なわnる。
本発明硬質板付きフレキシブV印刷配線板は以上述べた
よう#C実施し得るもので、従来のようにソルダーレジ
ストを用−ず、半田付時の導体間短絡防止tiui等を
フレキシブVフイJ&A4代替させている。従って従来
の1屈曲性能を低下させていたソルダーレジストがない
ことから、クラックやはがれ等が必然的になくなり、局
部的な応力集中の発生から生ずる連結導体部の歇纏現象
が防止で真、1屈8m性能が向上する。又周辺部品との
環路現象についても、連結4体部を円#に折り曲げて使
用することからその危険性を回増できるもので16、 
PLKソVダーレジストを用iない構成であることから
、レジスト材料費の軽減やスクリーン印刷1柵の除去等
により、′iI−価な硬質板付きフレキシブV印刷配線
板を盛儀できるものである0以上のように本発明は高品
質でしかも経済性の高い#lL板付きフレキシブJL/
印刷配−徹會賽現できるものであり、生産上極めて有効
なものである。
【図面の簡単な説明】
181図は従来例を示す平面図、8g2−は第1図のX
−X@面図、第5図は本発明の実施の一例を示す平面図
、第4図は第6図のY−Y断面図である。 21・・・フレキVプVフイVム、(21a)・・・片
1、―・・・洛1#!電子部品、□□□・・・半田WI
続部、(至)・・・外部接d部、(至)・・・開口部、
翰・・・導体同一網、(26a)・・・形成面、(財)
・・・フレキシブJII/14]刷配線板、−四・・・
補強用硬質板、(28a)(29a)−・・片−1−・
・・闇味、−ト・連1導体−1−・・・硬質板付きフV
キVプS/印刷配線板代場人   森  本  −弘 第1図 第3図 7 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 フレ午VプルフィVムの所定箇所に塔載電子部品
    等のllPd1のためWIc−口部を設け、このフレキ
    VプVフィVムの片面に所定の導体回路網を設け、この
    導体回路網形成面と一定の閣嫌を保持して配置された2
    −以上の?l11g1用硬賀板の片−とを対向させて貼
    着した硬質板付きフレキVプV印11Jg&!纏板。
JP20565081A 1981-12-18 1981-12-18 硬質板付きフレキシブル印刷配線板 Pending JPS58106887A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20565081A JPS58106887A (ja) 1981-12-18 1981-12-18 硬質板付きフレキシブル印刷配線板

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JP20565081A JPS58106887A (ja) 1981-12-18 1981-12-18 硬質板付きフレキシブル印刷配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58106887A true JPS58106887A (ja) 1983-06-25

Family

ID=16510397

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20565081A Pending JPS58106887A (ja) 1981-12-18 1981-12-18 硬質板付きフレキシブル印刷配線板

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JP (1) JPS58106887A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04130438U (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 シヤープ株式会社 実装基板
JP2016105436A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 株式会社東芝 電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04130438U (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 シヤープ株式会社 実装基板
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