JPS58106887A - 硬質板付きフレキシブル印刷配線板 - Google Patents
硬質板付きフレキシブル印刷配線板Info
- Publication number
- JPS58106887A JPS58106887A JP20565081A JP20565081A JPS58106887A JP S58106887 A JPS58106887 A JP S58106887A JP 20565081 A JP20565081 A JP 20565081A JP 20565081 A JP20565081 A JP 20565081A JP S58106887 A JPS58106887 A JP S58106887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible
- board
- hard
- film
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導体1111wl網を有するフレキVプルフィ
V^に2−以上の一侭用硬質板を連結して構成した硬質
板付−フレキシブ〃印刷配線板に関する−のであり、+
#にaltliIIの屈曲性能の劣化防止及びglll
+1工穫の合理化を#0.経済的で1つ1傷軸性の硬質
板付きフレキシブ〃印刷配線板を撮供すること金目的と
するものである。
V^に2−以上の一侭用硬質板を連結して構成した硬質
板付−フレキシブ〃印刷配線板に関する−のであり、+
#にaltliIIの屈曲性能の劣化防止及びglll
+1工穫の合理化を#0.経済的で1つ1傷軸性の硬質
板付きフレキシブ〃印刷配線板を撮供すること金目的と
するものである。
む、電子部品を5ilL、電子回路装置を構成する友め
の硬質板付きフレキシブル印刷a15線4Nは第111
6及び嬉2図に示すように、例えばボリイミymrit
を用いた7レキシプルフイルムtl)の片面(1&)に
鋼fIi等の導体膜を接着し、≠ツチング等の方法によ
り導体回路網(2)を形成し、フレキシブ〃印刷配線板
(3)を得る。更に半田付時の導体間短絡の賭止や導体
の保護を目的として、ソVダーレジスト(7)を塔11
!電子部品(4)の半田鞭一部(5)及び外部接l11
1II(・)を除いて印刷形成し、一定の@順(8)を
保持して配置さ昨た211i1以上(図示でr!21i
61)の禰債J@硬質板(9)−の片面(9JL)(1
0&)とフレキシプシ印刷配線41j 11)のフイR
/^m(51)とを41iIll剤(図示せず)を介し
て貼付し、硬質板付きフレキv7″V印11#iA#I
A板−を構成してい友、一般にこれら破實板付参フレ午
Vプシ印刷配線@aSはその特長を発揮するえめvcI
iI彊用硬質板(9)(至)の喪りの片面(9b)(1
0kl)を対向させるように連結部11N)Vr折り曲
げて使う場合か多(、それに伴って連結部ullの針胴
曲性−の高値III性が要求されるものである。従来の
構成では)V*VプVフィVム(1)の可撓性に比しソ
ルダーレジスト(7)のIJ禰注が極めて劣るため、−
げ応力によってソルダーレジスト(7)のクラックやは
かれか@生し易く、発生部位については曲げ応力か集中
することによる連結導体部(2a)の#纏現象中虜辺部
品の活電部との接触により回路性能會失うという致命的
な欠点を有していた。こnらの欠点を改善するために、
連結部叩の!la4体部(2a)の上vcもう一層のフ
レキVプVフイVム會**する方法も考えらnているが
、この方法は使用材料の増加、工@0増大を招き、必然
的に高価格なものとなってしまうものである。
の硬質板付きフレキシブル印刷a15線4Nは第111
6及び嬉2図に示すように、例えばボリイミymrit
を用いた7レキシプルフイルムtl)の片面(1&)に
鋼fIi等の導体膜を接着し、≠ツチング等の方法によ
り導体回路網(2)を形成し、フレキシブ〃印刷配線板
(3)を得る。更に半田付時の導体間短絡の賭止や導体
の保護を目的として、ソVダーレジスト(7)を塔11
!電子部品(4)の半田鞭一部(5)及び外部接l11
1II(・)を除いて印刷形成し、一定の@順(8)を
保持して配置さ昨た211i1以上(図示でr!21i
61)の禰債J@硬質板(9)−の片面(9JL)(1
0&)とフレキシプシ印刷配線41j 11)のフイR
/^m(51)とを41iIll剤(図示せず)を介し
て貼付し、硬質板付きフレキv7″V印11#iA#I
A板−を構成してい友、一般にこれら破實板付参フレ午
Vプシ印刷配線@aSはその特長を発揮するえめvcI
iI彊用硬質板(9)(至)の喪りの片面(9b)(1
0kl)を対向させるように連結部11N)Vr折り曲
げて使う場合か多(、それに伴って連結部ullの針胴
曲性−の高値III性が要求されるものである。従来の
構成では)V*VプVフィVム(1)の可撓性に比しソ
ルダーレジスト(7)のIJ禰注が極めて劣るため、−
げ応力によってソルダーレジスト(7)のクラックやは
かれか@生し易く、発生部位については曲げ応力か集中
することによる連結導体部(2a)の#纏現象中虜辺部
品の活電部との接触により回路性能會失うという致命的
な欠点を有していた。こnらの欠点を改善するために、
連結部叩の!la4体部(2a)の上vcもう一層のフ
レキVプVフイVム會**する方法も考えらnているが
、この方法は使用材料の増加、工@0増大を招き、必然
的に高価格なものとなってしまうものである。
本発明は斯かる問題に対処すべく為されたものテ4って
、フレキVプルフイVムの所定箇所KJ@@*子部品等
のIId&のために開口部f設け、このフレキVプVフ
イV^の片面に所定の導体181路網f設け、この導体
−路網形成面と一定の関−を保持して配置された2個以
上の補強用硬質板の片面とを対向させて貼廖し比ことに
より、耐屈曲性能の向上を打った安愉な硬質板付きフレ
キVプvI4]刷配線板を提供するものである。以下本
発明を実施の一例を示す図面(第5図、第4図)に基づ
いて説明する0図vcおいて2υは例えばポリイミド(
2)脂を用いたフレキシブルフィルムであり、このフイ
νム1211は塔載電子部品(2)の半田接続部ツ及び
外部蕾硬部−に關口部四か形成されるようにエツチング
噂の化学的もしくはプレス等の一砿的方法によりaの寸
法に穿孔される。cllIllは前記フレキシブiv)
イVム侃υの片面(215L)に形成された導体回路網
であり、こf′L#i前記フレキシプシフイpv h
@lの片面(21a)K銅i尋の導体−を昏曹剤(図示
せず)會介して貼付しエツチング等の適当な手段によっ
て余分の導体−を除去して形成さnb、このようにフレ
キVプVフイkAはに4体回路網翰を設けることによっ
て7レキシプA/印刷配線板□□□を得る。
、フレキVプルフイVムの所定箇所KJ@@*子部品等
のIId&のために開口部f設け、このフレキVプVフ
イV^の片面に所定の導体181路網f設け、この導体
−路網形成面と一定の関−を保持して配置された2個以
上の補強用硬質板の片面とを対向させて貼廖し比ことに
より、耐屈曲性能の向上を打った安愉な硬質板付きフレ
キVプvI4]刷配線板を提供するものである。以下本
発明を実施の一例を示す図面(第5図、第4図)に基づ
いて説明する0図vcおいて2υは例えばポリイミド(
2)脂を用いたフレキシブルフィルムであり、このフイ
νム1211は塔載電子部品(2)の半田接続部ツ及び
外部蕾硬部−に關口部四か形成されるようにエツチング
噂の化学的もしくはプレス等の一砿的方法によりaの寸
法に穿孔される。cllIllは前記フレキシブiv)
イVム侃υの片面(215L)に形成された導体回路網
であり、こf′L#i前記フレキシプシフイpv h
@lの片面(21a)K銅i尋の導体−を昏曹剤(図示
せず)會介して貼付しエツチング等の適当な手段によっ
て余分の導体−を除去して形成さnb、このようにフレ
キVプVフイkAはに4体回路網翰を設けることによっ
て7レキシプA/印刷配線板□□□を得る。
l2al−は前記導体回路網(至)の形成面(26JL
)に接I剤(図示せず)f介して片di (28a)(
29a) p貼付さfした補強用硬質板であり、この補
強用硬質板@四は互いに一定の關願−を保持してall
lllされている。
)に接I剤(図示せず)f介して片di (28a)(
29a) p貼付さfした補強用硬質板であり、この補
強用硬質板@四は互いに一定の關願−を保持してall
lllされている。
倫−rMK示す!l!膳例では補強用硬質板(至)凶は
2個設けられてiるか、それ以上であっても艮(A、(
illは連結導体部である6以上のようにして硬質板付
きフレキVプA/I4]刷−線板(至)か4成されてい
るものである。又その贋造は以上−A#1例で述べた頑
序に基づいて行なわnる。
2個設けられてiるか、それ以上であっても艮(A、(
illは連結導体部である6以上のようにして硬質板付
きフレキVプA/I4]刷−線板(至)か4成されてい
るものである。又その贋造は以上−A#1例で述べた頑
序に基づいて行なわnる。
本発明硬質板付きフレキシブV印刷配線板は以上述べた
よう#C実施し得るもので、従来のようにソルダーレジ
ストを用−ず、半田付時の導体間短絡防止tiui等を
フレキシブVフイJ&A4代替させている。従って従来
の1屈曲性能を低下させていたソルダーレジストがない
ことから、クラックやはがれ等が必然的になくなり、局
部的な応力集中の発生から生ずる連結導体部の歇纏現象
が防止で真、1屈8m性能が向上する。又周辺部品との
環路現象についても、連結4体部を円#に折り曲げて使
用することからその危険性を回増できるもので16、
PLKソVダーレジストを用iない構成であることから
、レジスト材料費の軽減やスクリーン印刷1柵の除去等
により、′iI−価な硬質板付きフレキシブV印刷配線
板を盛儀できるものである0以上のように本発明は高品
質でしかも経済性の高い#lL板付きフレキシブJL/
印刷配−徹會賽現できるものであり、生産上極めて有効
なものである。
よう#C実施し得るもので、従来のようにソルダーレジ
ストを用−ず、半田付時の導体間短絡防止tiui等を
フレキシブVフイJ&A4代替させている。従って従来
の1屈曲性能を低下させていたソルダーレジストがない
ことから、クラックやはがれ等が必然的になくなり、局
部的な応力集中の発生から生ずる連結導体部の歇纏現象
が防止で真、1屈8m性能が向上する。又周辺部品との
環路現象についても、連結4体部を円#に折り曲げて使
用することからその危険性を回増できるもので16、
PLKソVダーレジストを用iない構成であることから
、レジスト材料費の軽減やスクリーン印刷1柵の除去等
により、′iI−価な硬質板付きフレキシブV印刷配線
板を盛儀できるものである0以上のように本発明は高品
質でしかも経済性の高い#lL板付きフレキシブJL/
印刷配−徹會賽現できるものであり、生産上極めて有効
なものである。
181図は従来例を示す平面図、8g2−は第1図のX
−X@面図、第5図は本発明の実施の一例を示す平面図
、第4図は第6図のY−Y断面図である。 21・・・フレキVプVフイVム、(21a)・・・片
1、―・・・洛1#!電子部品、□□□・・・半田WI
続部、(至)・・・外部接d部、(至)・・・開口部、
翰・・・導体同一網、(26a)・・・形成面、(財)
・・・フレキシブJII/14]刷配線板、−四・・・
補強用硬質板、(28a)(29a)−・・片−1−・
・・闇味、−ト・連1導体−1−・・・硬質板付きフV
キVプS/印刷配線板代場人 森 本 −弘 第1図 第3図 7 第4図
−X@面図、第5図は本発明の実施の一例を示す平面図
、第4図は第6図のY−Y断面図である。 21・・・フレキVプVフイVム、(21a)・・・片
1、―・・・洛1#!電子部品、□□□・・・半田WI
続部、(至)・・・外部接d部、(至)・・・開口部、
翰・・・導体同一網、(26a)・・・形成面、(財)
・・・フレキシブJII/14]刷配線板、−四・・・
補強用硬質板、(28a)(29a)−・・片−1−・
・・闇味、−ト・連1導体−1−・・・硬質板付きフV
キVプS/印刷配線板代場人 森 本 −弘 第1図 第3図 7 第4図
Claims (1)
- 1、 フレ午VプルフィVムの所定箇所に塔載電子部品
等のllPd1のためWIc−口部を設け、このフレキ
VプVフィVムの片面に所定の導体回路網を設け、この
導体回路網形成面と一定の閣嫌を保持して配置された2
−以上の?l11g1用硬賀板の片−とを対向させて貼
着した硬質板付きフレキVプV印11Jg&!纏板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20565081A JPS58106887A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20565081A JPS58106887A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58106887A true JPS58106887A (ja) | 1983-06-25 |
Family
ID=16510397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20565081A Pending JPS58106887A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58106887A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04130438U (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | シヤープ株式会社 | 実装基板 |
JP2016105436A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
-
1981
- 1981-12-18 JP JP20565081A patent/JPS58106887A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04130438U (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | シヤープ株式会社 | 実装基板 |
JP2016105436A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4045636A (en) | Keyboard switch assembly having printed circuit board with plural layer exposed contacts and undersurface jumper connections | |
EP1566993A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER WIRING PANEL, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING PANEL | |
JPS61193494A (ja) | ポリイミド回路板の製造方法 | |
US4215387A (en) | Multi-layer flexible printed circuit board assembly | |
JPS63211692A (ja) | 両面配線基板 | |
JPS60148188A (ja) | フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法 | |
JPS58106887A (ja) | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板 | |
JPS61212089A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH06112633A (ja) | 回路用基板 | |
JPH1079568A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS58207696A (ja) | パタ−ンめつきによるプリント配線板の製法 | |
JPH01300590A (ja) | 多層プリント基板のパターン布線方法 | |
EP0562569A2 (en) | Anisotropic adhesive for fixing an electronic component to a printed circuit module | |
JPS58115885A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2752988B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS59163891A (ja) | セラミツク配線板 | |
JPS61160995A (ja) | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 | |
EP0375954B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
JPS5877287A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPS59211295A (ja) | 無半田接続プリント配線板 | |
JP2006066451A (ja) | 配線回路基板 | |
JPS5941894A (ja) | フレキシブルプリント基板の半田付け装置 | |
JPS58110090A (ja) | 平面回路の導体パタ−ン | |
JPS62199089A (ja) | 回路基板 | |
JPS601889A (ja) | 回路基板製造方法 |