JPS616832A - 実装体 - Google Patents
実装体Info
- Publication number
- JPS616832A JPS616832A JP59127005A JP12700584A JPS616832A JP S616832 A JPS616832 A JP S616832A JP 59127005 A JP59127005 A JP 59127005A JP 12700584 A JP12700584 A JP 12700584A JP S616832 A JPS616832 A JP S616832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aperture
- lead group
- flexible film
- bent
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は可撓性フィルムを用い、少なくとも半導体素子
を搭載した立体的な実装体に関するものである。
を搭載した立体的な実装体に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、半導体素子を多数個用いるデバイス、機器の開発
が促進されてきている。これは、いずれも、多数個のＩ
Ｃ，ＬＳＩを一定の面積を有する基板に、高密度にしか
も薄型に搭載しなければならない。従来の実装方法にお
いては、ＩＣ，ＬＳＩはＤＩＬやフラットパック型のパ
ッケージに収容した形やフィルムキャリヤ方法において
、リード群のみを切断したものを比較的厚い回路基板上
に平面的に搭載させていた。ところが、平面的な面積に
限界があると、前記回路基板を複数に分割し、前記回路
基板上に可撓性フィルムを貼合せておき、前記複数の分
割領域で可撓性フィルムを折曲げていた。
が促進されてきている。これは、いずれも、多数個のＩ
Ｃ，ＬＳＩを一定の面積を有する基板に、高密度にしか
も薄型に搭載しなければならない。従来の実装方法にお
いては、ＩＣ，ＬＳＩはＤＩＬやフラットパック型のパ
ッケージに収容した形やフィルムキャリヤ方法において
、リード群のみを切断したものを比較的厚い回路基板上
に平面的に搭載させていた。ところが、平面的な面積に
限界があると、前記回路基板を複数に分割し、前記回路
基板上に可撓性フィルムを貼合せておき、前記複数の分
割領域で可撓性フィルムを折曲げていた。
このような方法においては、回路基板を分割する工程や
、新たに可撓性フィルムを貼合せる工程を要するために
、実装体のコストが著しるしく高いものであった。まだ
、ＩＣ，ＬＳＩの半導体素子の搭載においても、パッケ
ージングの形にして実装されるために、ＩＣ，ＬＳＩの
実装面積や実装体積が大きくなるばかシか、半田づけ等
の接続点の数が著しるしく増大し、信頼性上も好ましい
ものではなかった。
、新たに可撓性フィルムを貼合せる工程を要するために
、実装体のコストが著しるしく高いものであった。まだ
、ＩＣ，ＬＳＩの半導体素子の搭載においても、パッケ
ージングの形にして実装されるために、ＩＣ，ＬＳＩの
実装面積や実装体積が大きくなるばかシか、半田づけ等
の接続点の数が著しるしく増大し、信頼性上も好ましい
ものではなかった。
発明の目的
本発明は、従来のこのような問題に鑑み、基板形成時の
工数や接続点数が著しるしく少なく、小型でかつ立体的
で安価な実装体を提供することを目的とする。
工数や接続点数が著しるしく少なく、小型でかつ立体的
で安価な実装体を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は少なくとも一定幅の可撓性フィルム上に複数の
第１および第２の開孔部を設け、かつ前記可撓性フィル
ム上に導体配線すなわちリード群を形成せしめ、複数の
第１の開孔部においては、前記リード群が突出され、こ
れに半導体素子の電極が接続され、−力筒２の開孔部に
おいては、前記リード群が延在して開孔部を横断せしめ
、前記第２の開孔部で前記可撓性フィルムを折曲げた構
成である。
第１および第２の開孔部を設け、かつ前記可撓性フィル
ム上に導体配線すなわちリード群を形成せしめ、複数の
第１の開孔部においては、前記リード群が突出され、こ
れに半導体素子の電極が接続され、−力筒２の開孔部に
おいては、前記リード群が延在して開孔部を横断せしめ
、前記第２の開孔部で前記可撓性フィルムを折曲げた構
成である。
実施例の説明
搬送用のスプロケット２が形成されだ可撓性フィルム（
例えば、ポリイミイド、ガラスエポキシ。
例えば、ポリイミイド、ガラスエポキシ。
ポリエステル等の可撓性樹脂フィルム）１上に開孔部３
．３′、４が形成され、かつ、導体配線５とリード群６
が形成されている。
．３′、４が形成され、かつ、導体配線５とリード群６
が形成されている。
開孔部３，３′には、リード群６が可撓性フィルムの端
部より突出た構造であって、リード群６には半導体素子
７，７′の電極が接合されている。ここで開孔部３，３
′の大きさは、半導体素子７．デよりもわずかに太き目
に形成されるものである。また開孔部４では、リード群
ｇが前記開孔部４を横断する如くに形成される。更に、
可撓性フィルム１上の導体配線５には、抵抗やコンデン
サーの如くのチップ部品８，８′が例えば半田づけ固定
されるものである。
部より突出た構造であって、リード群６には半導体素子
７，７′の電極が接合されている。ここで開孔部３，３
′の大きさは、半導体素子７．デよりもわずかに太き目
に形成されるものである。また開孔部４では、リード群
ｇが前記開孔部４を横断する如くに形成される。更に、
可撓性フィルム１上の導体配線５には、抵抗やコンデン
サーの如くのチップ部品８，８′が例えば半田づけ固定
されるものである。
次に可撓性フィルム１を第１図（ａ）に示しだ破線９で
切断し、開孔部４の領域でリード群６′を折曲げれば第
１図（ｂ）の構造を得ることができる。この従来の構成
においては、開孔部４には、リード群６′のみしか残存
させていない。第１図（ｂ）の構成であれば、可撓性フ
ィルムを任意の形状に切断１′後、開孔部４によって折
曲げることが容易にでき更に、半導体素子の電極がリー
ド群に直接、接続されているから、実装体の平面積が小
さく、小型の形状を容易に実現できるものである。
切断し、開孔部４の領域でリード群６′を折曲げれば第
１図（ｂ）の構造を得ることができる。この従来の構成
においては、開孔部４には、リード群６′のみしか残存
させていない。第１図（ｂ）の構成であれば、可撓性フ
ィルムを任意の形状に切断１′後、開孔部４によって折
曲げることが容易にでき更に、半導体素子の電極がリー
ド群に直接、接続されているから、実装体の平面積が小
さく、小型の形状を容易に実現できるものである。
丑だ第２図の構成は、可撓性フィルム１を９で切断する
際、前記開孔部４０両端の可撓性フィルム領域１′をリ
ード群６′に沿って残存させた構成である。可撓性フィ
ルムのみを折曲げると、樹脂特有の弾性力で、所定の形
状に維持ヤきないばかりか、折曲げ部分の曲率を相当に
必要とするために、無駄な実装面積を必要としてしまう
。本発明の如く、折曲げ領域に開孔部を形成し、リード
群で折曲げてしまうと、金属特有の形状維持効果で容易
に変形、加工できるものである。第２図（ｂ）の如く、
前記開孔部４のリード群６′と平行して、その片端また
は両端に可撓性フィルムの一部９を残存させれば、少な
くとも前記リード群ｄの機械的保護を期待できるもので
ある。
際、前記開孔部４０両端の可撓性フィルム領域１′をリ
ード群６′に沿って残存させた構成である。可撓性フィ
ルムのみを折曲げると、樹脂特有の弾性力で、所定の形
状に維持ヤきないばかりか、折曲げ部分の曲率を相当に
必要とするために、無駄な実装面積を必要としてしまう
。本発明の如く、折曲げ領域に開孔部を形成し、リード
群で折曲げてしまうと、金属特有の形状維持効果で容易
に変形、加工できるものである。第２図（ｂ）の如く、
前記開孔部４のリード群６′と平行して、その片端また
は両端に可撓性フィルムの一部９を残存させれば、少な
くとも前記リード群ｄの機械的保護を期待できるもので
ある。
第３図の構成は、開孔部４の折曲げたリード群６′の領
域に樹脂１０を塗布したものであって、リード群ｄを電
気的および機械的に保護せんとするものである。樹脂１
ｏはエポキシ系、シリコーン系、ポリイミイド系、ブタ
ジェン系等の組成を用いることができる。
域に樹脂１０を塗布したものであって、リード群ｄを電
気的および機械的に保護せんとするものである。樹脂１
ｏはエポキシ系、シリコーン系、ポリイミイド系、ブタ
ジェン系等の組成を用いることができる。
次に第４図で他の実施例を説明する。可撓性フィルム１
上に、さらに開孔部１１を形成し、リード群Ｊを横断さ
せ、破線９に沿−で、切断する（第４図ａ）。この切断
によって、開孔部１１のリード群６は、その一部を残存
させて、切断され、開孔部４の領域でリード群６′を折
曲げる。切断されたリード群Ｊは他の回路基板に半田づ
け固定される電極端子としての役目を有する。第４図０
））において回路基板１２上には、配線パターン１３が
形成されておシ、前記配線パターン１３にリード群Ｊを
半田づけ１４し固定するものである。
上に、さらに開孔部１１を形成し、リード群Ｊを横断さ
せ、破線９に沿−で、切断する（第４図ａ）。この切断
によって、開孔部１１のリード群６は、その一部を残存
させて、切断され、開孔部４の領域でリード群６′を折
曲げる。切断されたリード群Ｊは他の回路基板に半田づ
け固定される電極端子としての役目を有する。第４図０
））において回路基板１２上には、配線パターン１３が
形成されておシ、前記配線パターン１３にリード群Ｊを
半田づけ１４し固定するものである。
このような構成により、可撓性フィルム上に一括して形
成した導体配線やリード群に半導体素子や、抵抗、コン
デンサー等のチップ部品を搭載し、開孔部で自由に折曲
げ、実装体を小型にし、かつ、開孔部のリード群を用い
て、他の回路基板に容易に接続できるものである。
成した導体配線やリード群に半導体素子や、抵抗、コン
デンサー等のチップ部品を搭載し、開孔部で自由に折曲
げ、実装体を小型にし、かつ、開孔部のリード群を用い
て、他の回路基板に容易に接続できるものである。
発明の効果
■ 可撓性フィルム上に一括して形成した導体配線、リ
ード群上に半導体素子やチップ部品を直接搭載するので
、前記半導体素子やチップ部品の電極との接続点数が著
しるしく少なく、かつ、配線距離が短かく、信頼性の高
い実装体を提供できる。
ード群上に半導体素子やチップ部品を直接搭載するので
、前記半導体素子やチップ部品の電極との接続点数が著
しるしく少なく、かつ、配線距離が短かく、信頼性の高
い実装体を提供できる。
■ 可撓性フィルムに開孔部を設け、これにＩＪ−ド群
を横断させ、この領域を折曲げることができるので実装
体の形状を任意に形成できるだめ、実装自由度の高い実
装体を実現できるばかりか、実装面積を著しるしく小さ
くできる。
を横断させ、この領域を折曲げることができるので実装
体の形状を任意に形成できるだめ、実装自由度の高い実
装体を実現できるばかりか、実装面積を著しるしく小さ
くできる。
■ 実装体にわざわざ、外部回路基板との接続端子を形
成しなくても、前記可撓性フィルムに開孔部やリード群
を形成する段階で一括して設けることができる。したが
って、実装体の接続点数が少なく、かつコストを安価に
できるものである。
成しなくても、前記可撓性フィルムに開孔部やリード群
を形成する段階で一括して設けることができる。したが
って、実装体の接続点数が少なく、かつコストを安価に
できるものである。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の第１の実施例の実
装体の折９曲げ前、後の斜視図、第２図（ａ） 、 （
ｂ）は本発明の第１の実施例を改良した実装体の折シ曲
げ前。 後を示す斜視図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の
第２の実施例の実装体の斜視図、折り曲げ断面図、第４
図（ａ）、（ロ）は本発明の第３の実施例の実装体の斜
視図、折シ曲げ断面図である。 １・・・・・・可撓性フィルム、３．３’、４．１１・
・・・・開孔部、６．ｅ、ｅ・・・・・リード群、７・
・・・半導体素子、８，８′・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図 第４図
装体の折９曲げ前、後の斜視図、第２図（ａ） 、 （
ｂ）は本発明の第１の実施例を改良した実装体の折シ曲
げ前。 後を示す斜視図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の
第２の実施例の実装体の斜視図、折り曲げ断面図、第４
図（ａ）、（ロ）は本発明の第３の実施例の実装体の斜
視図、折シ曲げ断面図である。 １・・・・・・可撓性フィルム、３．３’、４．１１・
・・・・開孔部、６．ｅ、ｅ・・・・・リード群、７・
・・・半導体素子、８，８′・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図 第４図
Claims (5)
- （１）少なくとも第１および第２の開孔部を有する可撓
性フィルム上に形成され前記第１の開孔部より突出した
リード群に半導体素子の電極が接合され、少なくとも前
記リード群の他端が、前記第２の開孔部を横折するとと
もに、前記第２の開孔部領域において、前記可撓性フィ
ルムを折曲げたことを特徴とする実装体。 - （２）第２の開孔部領域において、横断するリード群の
みを残存させて、前記リード群を折曲げたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の実装体。 - （３）第２の開孔部領域において、可撓性フィルムの一
部を残存させて、リード群とともに折曲げたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の実装体。 - （４）第２の開孔部領域において折曲げた後、前記開孔
部領域に樹脂層を形成したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の実装体。 - （５）可撓性フィルムに第３の開孔部を形成し、前記第
３の開孔部のリード群を他の回路基板に接続したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59127005A JPS616832A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59127005A JPS616832A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 実装体 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6256503A Division JP2606673B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 実装体 |
| JP6256502A Division JP2568812B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 実装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616832A true JPS616832A (ja) | 1986-01-13 |
| JPH0430741B2 JPH0430741B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=14949322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59127005A Granted JPS616832A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS616832A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223124A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Sharp Corp | フィルムキャリアｌｓｉ |
| JPH02132418A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-05-21 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
| EP0388312A2 (en) * | 1989-03-17 | 1990-09-19 | Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Chip carrier with improved flexing characteristic |
| JPH04359443A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用テープキャリア |
| JPH05283487A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波信号用配線及びそのボンディング装置 |
| US5398128A (en) * | 1991-05-21 | 1995-03-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring board for use in a liquid crystal panel and method of making including forming resin over slit before bending |
| KR100524484B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2006-01-12 | 삼성전자주식회사 | 엘시디 모듈 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51140174A (en) * | 1975-05-28 | 1976-12-02 | Sharp Kk | Method of connecting flexible substrate and other devices |
| JPS538575U (ja) * | 1976-07-07 | 1978-01-25 | ||
| JPS5364248U (ja) * | 1976-11-04 | 1978-05-30 | ||
| JPS55166988A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Olympus Optical Co | Flexible printed circuit board |
| JPS5775450A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electronic circuit device |
| JPS58188684U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子表示装置 |
| JPS60216573A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | Seiko Epson Corp | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5170258A (ja) * | 1974-12-16 | 1976-06-17 | Aron Kasei Kk | Goseijushiseikantsugiteno seizosochi |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP59127005A patent/JPS616832A/ja active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51140174A (en) * | 1975-05-28 | 1976-12-02 | Sharp Kk | Method of connecting flexible substrate and other devices |
| JPS538575U (ja) * | 1976-07-07 | 1978-01-25 | ||
| JPS5364248U (ja) * | 1976-11-04 | 1978-05-30 | ||
| JPS55166988A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Olympus Optical Co | Flexible printed circuit board |
| JPS5775450A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electronic circuit device |
| JPS58188684U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子表示装置 |
| JPS60216573A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | Seiko Epson Corp | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223124A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Sharp Corp | フィルムキャリアｌｓｉ |
| JPH0424858B2 (ja) * | 1985-07-23 | 1992-04-28 | Sharp Kk | |
| JPH02132418A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-05-21 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
| JPH07122713B2 (ja) * | 1988-07-11 | 1995-12-25 | 株式会社東芝 | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
| EP0388312A2 (en) * | 1989-03-17 | 1990-09-19 | Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Chip carrier with improved flexing characteristic |
| US5398128A (en) * | 1991-05-21 | 1995-03-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring board for use in a liquid crystal panel and method of making including forming resin over slit before bending |
| JPH04359443A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用テープキャリア |
| JPH05283487A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波信号用配線及びそのボンディング装置 |
| KR100524484B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2006-01-12 | 삼성전자주식회사 | 엘시디 모듈 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430741B2 (ja) | 1992-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08306723A (ja) | 電子回路盤とその製造方法 | |
| JPS616832A (ja) | 実装体 | |
| JPH05121644A (ja) | 電子回路デバイス | |
| JPH02260450A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
| JP3656861B2 (ja) | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP3029736B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2705408B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58178544A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2568812B2 (ja) | 実装体 | |
| JP2606673B2 (ja) | 実装体 | |
| JP2737332B2 (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS5989447A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06216492A (ja) | 電子装置 | |
| JP2879503B2 (ja) | 面実装型電子回路装置 | |
| JPS6132560A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2600898B2 (ja) | 薄型パッケージ装置 | |
| JPH04241447A (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH06350025A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH023954A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH05326814A (ja) | 電子回路素子搭載用リードフレーム | |
| JPH10178044A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2606673C (ja) | ||
| JPS6225444A (ja) | 連続配線基板 | |
| JPH02119257A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH05226518A (ja) | 混成集積回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |