JPS60242693A - 印刷配線板とその製造方法 - Google Patents
印刷配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JPS60242693A JPS60242693A JP9901684A JP9901684A JPS60242693A JP S60242693 A JPS60242693 A JP S60242693A JP 9901684 A JP9901684 A JP 9901684A JP 9901684 A JP9901684 A JP 9901684A JP S60242693 A JPS60242693 A JP S60242693A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- wiring board
- printed wiring
- metal foil
- conductor layer
- Prior art date
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオテープレコーダなどの一般電子機器に用
いられる部分的に可とう性を有する印刷配線板とその製
造方法に関するものである。
いられる部分的に可とう性を有する印刷配線板とその製
造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、ビデオテープレコーダーをはじめとする一般電子
機器の小型ｉ量化に対する要求が増大してくるにつれ、
これらの電子回路を構成する印刷配線板においても様々
な形態を有するものが使わ ′れてくるようになった。
機器の小型ｉ量化に対する要求が増大してくるにつれ、
これらの電子回路を構成する印刷配線板においても様々
な形態を有するものが使わ ′れてくるようになった。
と９わけフレキシブル配線板と硬質基板を組み合わせる
ことにより、部分的に自由に折り曲げを可能とした印刷
配線板は多くの電子機器に採用されその電子回路を小型
、高密度に構成するのに大きな役割を果している。
ことにより、部分的に自由に折り曲げを可能とした印刷
配線板は多くの電子機器に採用されその電子回路を小型
、高密度に構成するのに大きな役割を果している。
この部分的に可とう性を有する印刷配線板は一般に第１
図に示すようにポリイミドフィルムなどの耐熱性を有す
る絶縁フィルム１の表面に銅はくによ多回路導体層２を
形成したいわゆるフレキシブル配線板を、その回路導体
層の一部が自由に折り曲げられるように、その裏面の１
部に紙フエノール基板やガラスエポキシ基板などの硬質
支持板３を接着剤４によって接着したものであった。
図に示すようにポリイミドフィルムなどの耐熱性を有す
る絶縁フィルム１の表面に銅はくによ多回路導体層２を
形成したいわゆるフレキシブル配線板を、その回路導体
層の一部が自由に折り曲げられるように、その裏面の１
部に紙フエノール基板やガラスエポキシ基板などの硬質
支持板３を接着剤４によって接着したものであった。
ところがこのような部分的に可とぅ性をも、った印刷配
線板では、回路導体層全てが可とり性をもった絶縁基、
板に形成された構成となるため、その材料コストが著し
く高くつくことや、回路導体層の接着強度やはんだ耐熱
性が可とぅ性絶縁フィルムとに形成した回路導体層は著
しく劣るなどの不都合がちるとともに、その製造方法に
おいても、フレキシブル配線板と、硬質支持板の接着精
度が十分でないことや、その製造工程も極めて煩雑にな
るなどの欠点があった。
線板では、回路導体層全てが可とり性をもった絶縁基、
板に形成された構成となるため、その材料コストが著し
く高くつくことや、回路導体層の接着強度やはんだ耐熱
性が可とぅ性絶縁フィルムとに形成した回路導体層は著
しく劣るなどの不都合がちるとともに、その製造方法に
おいても、フレキシブル配線板と、硬質支持板の接着精
度が十分でないことや、その製造工程も極めて煩雑にな
るなどの欠点があった。
発明の目的
本発明の目的は、製造工程が簡単で、かつ材料損失が少
なく、回路導体層の接着強度や耐熱性にすぐれた安価な
部分的に可とう性を有する印刷配線板とその製造方法を
提供することである。
なく、回路導体層の接着強度や耐熱性にすぐれた安価な
部分的に可とう性を有する印刷配線板とその製造方法を
提供することである。
発明の構成
本発明による印刷配線板は、硬質絶縁基板の主面上に金
属はくによる回路導体層が形成され、この絶縁基板の任
意の個所に絶縁基板を分離するように細長い貫通溝が設
けられ、この貫通溝に可とり性を有する絶縁樹脂が充て
んされて、その表面に金属はくによる回路導体層を形成
した部林的に可とう性を有する印刷配線板である。
属はくによる回路導体層が形成され、この絶縁基板の任
意の個所に絶縁基板を分離するように細長い貫通溝が設
けられ、この貫通溝に可とり性を有する絶縁樹脂が充て
んされて、その表面に金属はくによる回路導体層を形成
した部林的に可とう性を有する印刷配線板である。
実施例の説明
以下本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。
る。
第２図は本発明の一実施例における部分的に可とう性を
有する印刷配線板の要部断面図、第３図は第２図に示し
た印刷配線板を折り曲げたものの断面図を示したもので
ある。
有する印刷配線板の要部断面図、第３図は第２図に示し
た印刷配線板を折り曲げたものの断面図を示したもので
ある。
第２図と第３図において、６は硬質絶縁基板、６は接着
剤、７は金属はく（回路導体層）８は貫通溝、９は可と
う性絶縁樹脂層である。
剤、７は金属はく（回路導体層）８は貫通溝、９は可と
う性絶縁樹脂層である。
以上のように構成された本実施例の印刷配線板について
以下その構成を詳細にのべる。
以下その構成を詳細にのべる。
本実施例による印刷配線板は第２図に示すように紙フェ
ノール基板やガラスエポキシ基板などから成る硬質絶縁
基板５の主面上に接着剤６Ｖｃよって接着した金属はく
７をエツチングして所望の回路導体層を形成し、硬質絶
縁基板６に設けた細長く貫通した溝８の中に例えばシリ
コン樹脂やゴム変性したエポキシ樹脂ポリブタジェン樹
脂などの可とう性を有する絶縁樹脂材料９を比較的うす
＜２０〜３０μの厚さに充てんし、その表面に上述した
銅は〈７による回路導体層が貫通溝８をまたぐように形
成したものである。
ノール基板やガラスエポキシ基板などから成る硬質絶縁
基板５の主面上に接着剤６Ｖｃよって接着した金属はく
７をエツチングして所望の回路導体層を形成し、硬質絶
縁基板６に設けた細長く貫通した溝８の中に例えばシリ
コン樹脂やゴム変性したエポキシ樹脂ポリブタジェン樹
脂などの可とう性を有する絶縁樹脂材料９を比較的うす
＜２０〜３０μの厚さに充てんし、その表面に上述した
銅は〈７による回路導体層が貫通溝８をまたぐように形
成したものである。
このような印刷配線板は第３図に示すように折り曲げて
使用できるように４１曲げを必要とする部分にのみ、可
とう性を有する絶縁樹脂が存在する構造したものであり
可とう性絶縁材料のロスが極めて少なく、従ってコスト
が安価な部分的に可とう性を有する印刷配線板ができる
とともに折シ曲げ部分に金属はくを接着する接着剤層が
存在しないため金属はくと硬質基板との密着性やはんだ
耐熱性に関して、それらにすぐれた接着剤が使用できる
ので、それらの特性にすぐれた印刷配線板が実現できる
ものである〇 次に本発明における部分的に可とう性を有する印刷配線
板についてその製造方法を説明するＯ第４図Ａ−Ｄは本
発明の一実施例における部分的に可とう性を有する印刷
配線板の製造工程図を示したものである。
使用できるように４１曲げを必要とする部分にのみ、可
とう性を有する絶縁樹脂が存在する構造したものであり
可とう性絶縁材料のロスが極めて少なく、従ってコスト
が安価な部分的に可とう性を有する印刷配線板ができる
とともに折シ曲げ部分に金属はくを接着する接着剤層が
存在しないため金属はくと硬質基板との密着性やはんだ
耐熱性に関して、それらにすぐれた接着剤が使用できる
ので、それらの特性にすぐれた印刷配線板が実現できる
ものである〇 次に本発明における部分的に可とう性を有する印刷配線
板についてその製造方法を説明するＯ第４図Ａ−Ｄは本
発明の一実施例における部分的に可とう性を有する印刷
配線板の製造工程図を示したものである。
本実施例においては、先づ第４図Ａに示すように厚さα
６ｍ１ｍ 〜’１ ａ ６ ｍ／ｍ の紙フェノール基
板やガラスエポキシ基板から成る硬質絶縁基板６の主面
上にエポキシ樹脂を主体とした接着剤６を塗布し、加熱
処理を施こして接着剤を半硬化状態とした。
６ｍ１ｍ 〜’１ ａ ６ ｍ／ｍ の紙フェノール基
板やガラスエポキシ基板から成る硬質絶縁基板６の主面
上にエポキシ樹脂を主体とした接着剤６を塗布し、加熱
処理を施こして接着剤を半硬化状態とした。
そして第４図Ｂに示すごとく、この基板の折り曲げを必
要とする個所に一定の幅を有する細長い貫通溝８を金型
を用いてあけ、第４図Ｃに示すように貫通溝８の上面を
覆うように硬質絶縁基板６の表面全体に３６μの銅はく
から成る金属はく７を接着剤６によって接着するととも
に、金属はく７でおおわれた貫通溝８の一方の面からシ
リコン樹脂やゴム変性したエポキシ樹脂やポリブタジェ
ン樹脂などから成る可とう性絶縁樹脂９を充てんして貫
通溝に露出しｙ−属はくの裏面を保護し、しかる後に、
金属はく７の表面に耐エッナ／り注のレジスト膜を形成
して不要部分の金属はくをエツチング除去し、第４図り
に示すように貫通溝８に可とう性絶縁樹脂９を充てんし
、その表面に金属はく７による回路導体層を形成した、
つまり部分的に可とう性を有する印刷配線板を作成した
。
要とする個所に一定の幅を有する細長い貫通溝８を金型
を用いてあけ、第４図Ｃに示すように貫通溝８の上面を
覆うように硬質絶縁基板６の表面全体に３６μの銅はく
から成る金属はく７を接着剤６によって接着するととも
に、金属はく７でおおわれた貫通溝８の一方の面からシ
リコン樹脂やゴム変性したエポキシ樹脂やポリブタジェ
ン樹脂などから成る可とう性絶縁樹脂９を充てんして貫
通溝に露出しｙ−属はくの裏面を保護し、しかる後に、
金属はく７の表面に耐エッナ／り注のレジスト膜を形成
して不要部分の金属はくをエツチング除去し、第４図り
に示すように貫通溝８に可とう性絶縁樹脂９を充てんし
、その表面に金属はく７による回路導体層を形成した、
つまり部分的に可とう性を有する印刷配線板を作成した
。
このような製造方法の特徴は、工程が極めて簡単であり
、しかも金属はくを硬質絶縁基板に接着した後でエツチ
ング法により回路導体層を形成することから、回路導体
層と硬質絶縁基板間の寸法精度が良好に保たれる。
、しかも金属はくを硬質絶縁基板に接着した後でエツチ
ング法により回路導体層を形成することから、回路導体
層と硬質絶縁基板間の寸法精度が良好に保たれる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明による印刷配線
板は、硬質絶縁基板の主面上に金属はくによる回路導体
層が形成され、この硬質絶縁基板の折シ曲げを必要とす
る部分に設けた細長い貫通溝に可とう性絶縁樹脂を充て
んし、その表面にも金属はくによる回路導体層が形成さ
れた部分的に可とう性を有する印刷配線板であり、従来
例のように可とり性を有する絶縁シートを硬質絶縁基板
の全面に接着したものと比較して、可とう性絶縁材料の
ロスが極めて小なくてすみ、かつ回路導体層は折シ曲げ
部を除いて全て硬質絶縁基板上に直接形成されるので、
その接着強度やはんだ耐熱性は、可とう性絶縁シート上
に形成したものに比べ著しく向上するなどの効果がある
。
板は、硬質絶縁基板の主面上に金属はくによる回路導体
層が形成され、この硬質絶縁基板の折シ曲げを必要とす
る部分に設けた細長い貫通溝に可とう性絶縁樹脂を充て
んし、その表面にも金属はくによる回路導体層が形成さ
れた部分的に可とう性を有する印刷配線板であり、従来
例のように可とり性を有する絶縁シートを硬質絶縁基板
の全面に接着したものと比較して、可とう性絶縁材料の
ロスが極めて小なくてすみ、かつ回路導体層は折シ曲げ
部を除いて全て硬質絶縁基板上に直接形成されるので、
その接着強度やはんだ耐熱性は、可とう性絶縁シート上
に形成したものに比べ著しく向上するなどの効果がある
。
また一方その製造工程は極めて簡単であり、回路導体層
と硬質絶縁基板間の寸法精度が向上するなどの効果が得
られる。
と硬質絶縁基板間の寸法精度が向上するなどの効果が得
られる。
第１図は従来の印刷配線板の要部断面図、第２図は本発
明の一実施例における印刷配線板の要部断面図、第３図
は同印刷配線板を折シ曲げたものの断面図、第４図Ａ−
Ｄは本発明の一実施例における印刷配線板の製造方法を
示す工程図である。 ６・・・・・・硬質絶縁基板、６・・・・・・接着剤層
、７・・・・・・金属はく（回路導体層）、８・・・・
・・貫通溝、９・・・・・・可とう性絶縁樹脂層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 ６ β ６
明の一実施例における印刷配線板の要部断面図、第３図
は同印刷配線板を折シ曲げたものの断面図、第４図Ａ−
Ｄは本発明の一実施例における印刷配線板の製造方法を
示す工程図である。 ６・・・・・・硬質絶縁基板、６・・・・・・接着剤層
、７・・・・・・金属はく（回路導体層）、８・・・・
・・貫通溝、９・・・・・・可とう性絶縁樹脂層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 ６ β ６
Claims (1)
- （１）硬質絶縁基板の主面上に金属はくによる回路導体
層が形成され、該絶縁基板の任意の個所に前記絶縁基板
を分離するように貫通溝が設けられ、該貫通溝に可とり
性を有する絶縁樹脂が充てんされるとともに、該絶縁樹
脂の表面に金属はくによる回路導体層が形成されたこと
を特徴とする印刷配線板。 （ａ 硬質絶縁基板に半硬化状態の接着剤層を形成し、
該絶縁基板の任意の個所に細長い貫通穴を設け、該絶縁
基板に金属はくを接着して、前記貫通穴に可とり性を有
する絶縁樹脂を充填するとともに、前記金属はくの不要
部分を溶解除去することによシ配線回路導体層を形成す
ることを特徴とした印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9901684A JPS60242693A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | 印刷配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9901684A JPS60242693A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | 印刷配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60242693A true JPS60242693A (ja) | 1985-12-02 |
Family
ID=14235347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9901684A Pending JPS60242693A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | 印刷配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60242693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284744A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-12 | Nippon Mektron Ltd | 混成回路基板及びその製造法 |
| JP2011014809A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Nec Access Technica Ltd | 積層型回路基板及びその製造方法 |
| WO2017203685A1 (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 電子機能部材、電子部品及びウェアラブルデバイス |
-
1984
- 1984-05-17 JP JP9901684A patent/JPS60242693A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284744A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-12 | Nippon Mektron Ltd | 混成回路基板及びその製造法 |
| JP2011014809A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Nec Access Technica Ltd | 積層型回路基板及びその製造方法 |
| WO2017203685A1 (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 電子機能部材、電子部品及びウェアラブルデバイス |
| JPWO2017203685A1 (ja) * | 2016-05-27 | 2019-04-04 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 電子機能部材、電子部品及びウェアラブルデバイス |
| US11547338B2 (en) | 2016-05-27 | 2023-01-10 | Japan Science And Technology Agency | Electronic functional member, electronic component, and wearable device |
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