JPS61121078A - 平板型デバイスの電極接続構造体 - Google Patents

平板型デバイスの電極接続構造体

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JPS61121078A
JPS61121078A JP59242886A JP24288684A JPS61121078A JP S61121078 A JPS61121078 A JP S61121078A JP 59242886 A JP59242886 A JP 59242886A JP 24288684 A JP24288684 A JP 24288684A JP S61121078 A JPS61121078 A JP S61121078A
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浩二 松永
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置、
または、ＥＬディスプレイ装置などの平板型表示装置に
おいて、表示装置の外部取出電極群と表示装置駆動用の
半導体装置を搭載したフィル今キャリヤの出力電極群と
を接続するための電極接続構造体に関する。
従来の技術 平板型表示装置を駆動するためには、表示装置の外部取
出電極群と駆動用半導体装置を搭載した回路基板の出方
電極群とを接続する必要があり、そのためにいくつかの
方法がとられている。
例えば第２図のように、駆動用半導体装置１を同一基板
上に複数個搭載した回路基板２の端部に形成した出力電
極群と□、表示装置６の外部導出電極群４とを接続する
のに、導電部と非導電部が交互に配列された異方性導電
ゴム５を電極間にはさみ圧接する。第３図のように、接
続用可撓性回路基板６を用い、回路基板２の出力電極群
と平板型表示装置３の外部導出電極群とを接続用可撓性
回路基板でハンダなどを用い、熱融着する、あるいは接
着材と導電性の分散剤により形成された異方性導電膜に
より熱圧着を行なう。また他の例として、第４図のよう
に、駆動用半導体装置１を可撓性回路基板７の上に搭載
し、その一端に形成した出力電極群と表示装置３の外部
取出電極群とを前述の方法で接続する方法があった。
発明が解決しようとする問題点 これらの方法にはそれぞれ、いくつかの問題が上げられ
る。
（１）異方性導電ゴムを用いる方法は内部抵抗が高い（
数１０Ω以上）このために電気的損失が大きくなる。
（２）ハンダなどを利用した熱融着では、表示装置の電
極表面の処理工程（メッキおよび蒸着）が必要となり工
程が複雑となるばかりか限られた電極材料しか用いる事
ができず、一度接続したものは取り換えできない。
（３）異方性導電膜は、接着体として樹脂を用いている
ため耐熱性、耐湿性が悪く信頼性が著しく低下する。
（４）可撓性回路基板は、基板の基材となるフィルムが
熱収縮を起こすため、狭ピッチ、大画面の表示装置に用
いる場合、ピッチずれが生じる。
本発明の目的は、半導体装置を搭載したフィルムキャリ
ヤと接続部を一体化し、実装体をコンパクトにするとと
もに、接続部の高信頼性、低抵抗性、低コスト化を実現
し、さらに回路基板の取換えを可能にする電極接続構造
体を提供することにある。
問題点を解決するための手段 一端にクッション材を有し、他端に回路基板が固定され
た接続枠体に、半導体装置が搭載され所定寸法に切断さ
れ少なくとも２方向にリードを有するフィルムキャリヤ
を設置し、フィルムキャリヤの一端のリードは、クッシ
ョン材上に載置されこのリードの反対面はクッション材
上に載置された表示装置の外部導出電極群と接するとと
もに、フィルムキャリヤの他端のリードは回路基板に接
続され、支持枠体が表示装置の外部導出電極群の反対面
と接して押圧するように接続枠体に固定されている。
作　　用 接続枠体に半導体装置が搭載されるのでコンパクトにな
り、また、接続が機械的押圧力によりなされるため、信
頼性が高く、工程も簡素化される。
実施例 第１図に本発明の基本構成を示す。接続枠体８の一端に
は、クッション材９が配置され、他端には回路基板１ｏ
が固定されており、その間に半導体装置１が搭載された
フィルムキャリヤ１１が設置されている。一方のり−ド
１２は回路基板１゜に接続され、他方のリード１３はク
ッション材９上に載置され平板型表示装置３の外部導出
電極群に接触しており、その反対面から支持枠体１４に
より抑圧固定された構造になっている。
次に具体的について説明する。
平板型表示装置として、ピッチ０．３２ｍで走査電極２
６６本、信号電極１０２４本の外部導出電極を有するＥ
Ｌディスプレイを用いた。電極材料はそれぞれＣｒとＩ
ＴＯである。
接続枠体及び支持枠体としてそれぞれＡｌ製のものを用
いた。接続枠体のＥＬディスプレイとの接続部分には溝
をもうけシリコンロッド（２餌φ）をクッション材とし
て挿入し、反対部分には回路基板を固定した。
フィルムキャリヤはポリイミドフィルム上にパターンを
形成し錫メッキしたものであり、半導体装置の電極には
’ｒｔ　−Ｐｄ−Ａｕの構成をもつバンプ形成し、フィ
ルムキャリヤとＡ　ｕ　−Ｓ　Ｈの合金により接続し、
所定寸法に切断した。
このフィルムキャリヤ４０個（走査側８個、信号側３２
個）を接続枠体にもうけた溝に埋設しリードの一端をク
ッション材上に載置し、他端を回路基板に接続し、クッ
ション材上のリード群とＥＬディスプレイの導出電極群
との位置合せを行ない支持枠体と接続枠体とをネジ止め
し固定した。
このようにして実装したＥＬディスプレイを駆動電圧１
ｏｏＶ、最大電流８０　ｍＡで駆動を行なったところ良
好な駆動を行なう事ができた。この時の接続抵抗値は１
０以下で、１２５℃恒温保存。
８６℃８６％恒温恒湿保存１０００ｈｒ後も初期値の２
倍以下であった。
実施例では、フィルムキャリヤを接続枠体にもうけた溝
に固定したが、接続枠体に突起を形成しフィルムキャリ
ヤには突起と合致する穴をもうけ、接続枠体の突起にフ
ィルムキャリヤの穴を通すことにより固定することもで
きる。
また、実施例では、接続枠体と支持枠体の固定は、ネジ
止めにより行なったが、枠体どうしをはめ込み式にした
り、別途固定治具をもうけたりする事もできる。前記接
続枠体と支持枠体は本実施例ではＡｌ製で説明したが、
これに限定されるものではなく、Ｃｕ、Ｓｕｅ、鉄、あ
るいはセラミック。
樹脂等で構成しても良い。
発明の効果 電極接続体と表示装置駆動用半導体装置を搭載したフィ
ルムキャリヤを一体化してコンパクトにする事ができ、
従来のような可撓性回路基板を用いる必要がないため、
工数が減り、接続点数も減り、低接続抵抗で信頼性が高
く、しかも低コストの接続構造体を実現できる。
【図面の簡単な説明】
す斜視図である。 １・・・・・・半導体装置、３・・・・・・平板型表示
装置、８・・・・・・接続枠体、９・・・・・・クツシ
コン材、１ｏ・・・・・・回路基板、１１・・・・・・
フィルムキャリヤ、１２．１３・・・・・・リード、１
４・・・・・−支持枠体。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）一端にクッション材を有し、他端に回路基板が固
    定された接続枠体と、平板型表示装置と前記接続枠体と
    を前記クッション材の配された部分で結合固定するため
    の支持枠体と、半導体装置が搭載され所定寸法に切断さ
    れ、少なくとも２端部にリードを有するフィルムキャリ
    ヤ群からなり、前記フィルムキャリヤ群が接続枠体上に
    設置され、前記一端のリードの一面は前記クッション材
    上に載置され、他面は前記平板型表示装置の外部導出電
    極群と接するとともに、他端のリードは前記回路基板に
    接続された事を特徴とする平板型表示装置の電極接続構
    造体。
  2. （２）接続枠体に溝を有し、これにフィルムキャリヤの
    一部が埋設され、位置決めされた事を特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載の平板型表示装置の電極接続構造体
    。
  3. （３）接続枠体に突起を形成し、フィルムキャリヤに前
    記突起を合致する孔を有する事を特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載の平板型表示装置の電極接続構造体。
JP59242886A 1984-11-16 1984-11-16 平板型デバイスの電極接続構造体 Granted JPS61121078A (ja)

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