JPH03297192A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
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- JPH03297192A JPH03297192A JP10072890A JP10072890A JPH03297192A JP H03297192 A JPH03297192 A JP H03297192A JP 10072890 A JP10072890 A JP 10072890A JP 10072890 A JP10072890 A JP 10072890A JP H03297192 A JPH03297192 A JP H03297192A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、各種電気装置や電子装置の電気回路形成用と
して使用し得る回路基板並びにその製造方法に関する。
して使用し得る回路基板並びにその製造方法に関する。
最近における電気電子装置を小型化しようとする趨勢か
ら、それらに使用される各種部品の小型化が要求されて
いる。その一貫として、回路基板はスペースファクタを
小さくするために折り曲げ加工を施して実装する要求が
ある。
ら、それらに使用される各種部品の小型化が要求されて
いる。その一貫として、回路基板はスペースファクタを
小さくするために折り曲げ加工を施して実装する要求が
ある。
従来、この回路基板としてはアルミニウムなどの金属基
板上に可撓性の絶縁層を有し、更にその上に銅などの導
電性金属からなる電気回路層を有する金属ベース基板が
使用されていた。
板上に可撓性の絶縁層を有し、更にその上に銅などの導
電性金属からなる電気回路層を有する金属ベース基板が
使用されていた。
ところで上記構造の金属ベース基板は、折り曲げ加工性
が良好でなく、たとえば９０度前後に折り曲げると、一
般に薄くて而して機械的強度の低い電気回路層への応力
集中のために核層に切断不良が生じる問題がある。この
ために折り曲げの角度に制限があり、実装基板の小型化
が充分でないのが実情である。従って本発明は、上記の
問題に鑑みて、折り曲げ加工性の改善された回路基板、
並びにその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
が良好でなく、たとえば９０度前後に折り曲げると、一
般に薄くて而して機械的強度の低い電気回路層への応力
集中のために核層に切断不良が生じる問題がある。この
ために折り曲げの角度に制限があり、実装基板の小型化
が充分でないのが実情である。従って本発明は、上記の
問題に鑑みて、折り曲げ加工性の改善された回路基板、
並びにその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
本発明者らは、折り曲げ加工部分の電気回路層上に有機
高分子や無機高分子の層を設けると上記の問題が解決す
ることを知った。
高分子や無機高分子の層を設けると上記の問題が解決す
ることを知った。
而して本発明は、金属基層上に絶縁層及び電気回路層を
有する回路基板に於いて、折り曲げ加工部分の電気回路
層上に有機高分子あるいは無機高分子からなる折り曲げ
保護層が設けられてなることを特徴とする回路基板、並
びに金属基層上に絶縁層及び電気回路層を有する回路基
板の折り曲げ加工される部分の電気回路層上に有機高分
子あるいは無機高分子からなる折り曲げ保護層を形成し
、ついで折り曲げ加工を施すことを特徴とする回路基板
の製造方法に関するものである。
有する回路基板に於いて、折り曲げ加工部分の電気回路
層上に有機高分子あるいは無機高分子からなる折り曲げ
保護層が設けられてなることを特徴とする回路基板、並
びに金属基層上に絶縁層及び電気回路層を有する回路基
板の折り曲げ加工される部分の電気回路層上に有機高分
子あるいは無機高分子からなる折り曲げ保護層を形成し
、ついで折り曲げ加工を施すことを特徴とする回路基板
の製造方法に関するものである。
回路基板の折り曲げ加工しようとする部分の電気回路層
上に折り曲げ保護層を設けてからその部分をたとえばプ
レス金型を用いて電気回路が外側となる方向く曲げによ
り伸長する方向）あるいは逆に電気回路が内側となる方
向く曲げにより圧縮する方向）のいずれの方向に曲げて
も電気回路に対する応力集中を避けることができ、その
結果、電気回路層の切断不良が極めて少なくなる。また
曲げ加工の範囲（曲げ角度、曲げＲ）も広がり、実装基
板の小型化が可能となり、曲げ加工の自由度が大きくな
るので回路設計も容易となる。
上に折り曲げ保護層を設けてからその部分をたとえばプ
レス金型を用いて電気回路が外側となる方向く曲げによ
り伸長する方向）あるいは逆に電気回路が内側となる方
向く曲げにより圧縮する方向）のいずれの方向に曲げて
も電気回路に対する応力集中を避けることができ、その
結果、電気回路層の切断不良が極めて少なくなる。また
曲げ加工の範囲（曲げ角度、曲げＲ）も広がり、実装基
板の小型化が可能となり、曲げ加工の自由度が大きくな
るので回路設計も容易となる。
従って本発明の回路基板は製造が容易であり、しかも優
れた折り曲げ加工性を有するので高密度実装の各種電気
、電子機器の生産に好適に採用することができる。
れた折り曲げ加工性を有するので高密度実装の各種電気
、電子機器の生産に好適に採用することができる。
第１図は本発明の実施例の断面図を示し、第２図は本発
明の実施例の斜視図を示す。
明の実施例の斜視図を示す。
それらの実施例に於いて、金属基層１の上に絶縁層２が
、更にその上に電気回路層３が設けられている。各層は
、それぞれ従来よりこの分野で使用され、あるいは周知
されている材料にて構成されていてよい、したがって金
属基層１の構成材料としては、アルミニウム、銅、珪素
鋼等が例示され、絶縁層２構成材料としてはポリイミド
、ポリアミド、ガラス繊維補強エポキシ樹脂などが例示
され、電気回路層３の構成材料としては、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、銀、金等の導電性金属が例示される。
、更にその上に電気回路層３が設けられている。各層は
、それぞれ従来よりこの分野で使用され、あるいは周知
されている材料にて構成されていてよい、したがって金
属基層１の構成材料としては、アルミニウム、銅、珪素
鋼等が例示され、絶縁層２構成材料としてはポリイミド
、ポリアミド、ガラス繊維補強エポキシ樹脂などが例示
され、電気回路層３の構成材料としては、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、銀、金等の導電性金属が例示される。
各層間は、周知の接着剤を用いて接着されていても良ζ
、あるいは絶縁層２を電着塗装により形成する場合には
電着塗装層がＢステージにある間にＩｌｌ又は層２を電
着塗装上に重ねて加熱、加圧して電着塗装層のＣステー
ジ化と層間接着とを同時に達成せしめても良い。
、あるいは絶縁層２を電着塗装により形成する場合には
電着塗装層がＢステージにある間にＩｌｌ又は層２を電
着塗装上に重ねて加熱、加圧して電着塗装層のＣステー
ジ化と層間接着とを同時に達成せしめても良い。
電気回路層３の折り曲げ加工部分３１は、薄層のたとえ
ば厚さ１０〜１０００μ−程度の折り曲げ保護層４によ
り良好に接着した状態で覆われている。折り曲げ保護層
４は第１図のように電気回路Ｎ３を全て覆っていても良
いが、第２図のように電気回路層３の折り曲げ加工部３
１のみを覆うようにしても良い。
ば厚さ１０〜１０００μ−程度の折り曲げ保護層４によ
り良好に接着した状態で覆われている。折り曲げ保護層
４は第１図のように電気回路Ｎ３を全て覆っていても良
いが、第２図のように電気回路層３の折り曲げ加工部３
１のみを覆うようにしても良い。
折り曲げ保護層４の材料としては、有機高分子あるいは
無機高分子が用いられるが、少なくとも電気回路層３に
対して、特に電気回路層３と絶縁層２とに対して少なく
とも回路基板の折り曲げ加工に際して剥離しない程度に
良好な接着性を示すものが好ましい。なお折り曲げ保護
層４の材料が過度に機械的強度が弱いと保護効果が乏し
く、方過度に剛直であるとそれ自体が回路基板の折り曲
げ加工性を阻害するので、ヤング率にして５，０００〜
１００，０００ ｋｇｆ／ｃｊ、特に８，０００〜５０
．０００ ｋｇｆ／ｃｆｆｌのものが好ましい。材料例
を示すと、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド
、ポリエステル、ポリウレタン、ホルマール、シリコン
樹脂、エポキシ樹脂、各種の紫外線硬化樹脂、ソルダー
レジスト、等が挙げられる。折り曲げ保護層４が電気絶
縁性であると回路基板の実装上好都合である場合が多い
ので、該層構成材料は体積抵抗率にして】０９ Ω１以
上の電気絶縁性のものが好ましい。
無機高分子が用いられるが、少なくとも電気回路層３に
対して、特に電気回路層３と絶縁層２とに対して少なく
とも回路基板の折り曲げ加工に際して剥離しない程度に
良好な接着性を示すものが好ましい。なお折り曲げ保護
層４の材料が過度に機械的強度が弱いと保護効果が乏し
く、方過度に剛直であるとそれ自体が回路基板の折り曲
げ加工性を阻害するので、ヤング率にして５，０００〜
１００，０００ ｋｇｆ／ｃｊ、特に８，０００〜５０
．０００ ｋｇｆ／ｃｆｆｌのものが好ましい。材料例
を示すと、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド
、ポリエステル、ポリウレタン、ホルマール、シリコン
樹脂、エポキシ樹脂、各種の紫外線硬化樹脂、ソルダー
レジスト、等が挙げられる。折り曲げ保護層４が電気絶
縁性であると回路基板の実装上好都合である場合が多い
ので、該層構成材料は体積抵抗率にして】０９ Ω１以
上の電気絶縁性のものが好ましい。
折り曲げ保護層４は、たとえば上記に例示した樹脂のワ
ニスを折り曲げ加工前の回路基板の必要個所に塗布し、
乾燥し、更に必要により紫外線や電子線の照射、あるい
は加熱により硬化して形成することができる。
ニスを折り曲げ加工前の回路基板の必要個所に塗布し、
乾燥し、更に必要により紫外線や電子線の照射、あるい
は加熱により硬化して形成することができる。
以下、本発明を実施例をもってより具体的に説明するが
、本発明はこれ等実施例によって同等限定されるもので
はない。
、本発明はこれ等実施例によって同等限定されるもので
はない。
比較例１
両面に厚さ１５μ−の接着剤層を有する厚さ２５μ■の
ポリイミドフィルムを厚さＱ、５＋ｕのアルミニウム板
の上に置き、更にその上に厚さ３５μｍの銅箔を重ねて
１７０℃、６０分、３０ｋｇ／−の条件で熱プレスし、
回路基板材を得た。この回路基板材から５０鶴角片を採
取し、次いでその銅箔層をエツチング処理して、幅１ｆ
ｌ、長さ５０龍のパターンを十数本並べた形に銅箔層を
残して模擬電気回路を形成した。
ポリイミドフィルムを厚さＱ、５＋ｕのアルミニウム板
の上に置き、更にその上に厚さ３５μｍの銅箔を重ねて
１７０℃、６０分、３０ｋｇ／−の条件で熱プレスし、
回路基板材を得た。この回路基板材から５０鶴角片を採
取し、次いでその銅箔層をエツチング処理して、幅１ｆ
ｌ、長さ５０龍のパターンを十数本並べた形に銅箔層を
残して模擬電気回路を形成した。
実施例１
比較例１の回路基板の模擬電気回路上の全面にエポキシ
樹脂を塗布し硬化して（硬化した層のヤング率：約１７
．０００ ｋｇｆ／ｃ＋Ｊ）厚さ２０μｍ（Ｄ折す曲げ
保護層を形成した。
樹脂を塗布し硬化して（硬化した層のヤング率：約１７
．０００ ｋｇｆ／ｃ＋Ｊ）厚さ２０μｍ（Ｄ折す曲げ
保護層を形成した。
実施例２
実施例１で用いた用いエポキシ樹脂の代わりにソルダー
レジストを用いたことを除いては、実施例１と全く同様
にして厚さ２０μｍの折り曲げ保護層を形成した。
レジストを用いたことを除いては、実施例１と全く同様
にして厚さ２０μｍの折り曲げ保護層を形成した。
実施例１〜２、比較例１の各回路基板につき、プレス金
型を用いて第１図のように模擬電気回路が外側となる方
向（曲げにより伸長する方向）に曲げ角度９０度、１３
５度、曲げＲＯ，５” 、 １．０ ”１．５°、２．
０ ”に折り曲げ加工を行い、模擬電気回路の切断（パ
ターンの割れ）有無を調べた。評価結果を下表に示す。
型を用いて第１図のように模擬電気回路が外側となる方
向（曲げにより伸長する方向）に曲げ角度９０度、１３
５度、曲げＲＯ，５” 、 １．０ ”１．５°、２．
０ ”に折り曲げ加工を行い、模擬電気回路の切断（パ
ターンの割れ）有無を調べた。評価結果を下表に示す。
同表において、折り曲げ加工後において模擬電気回路に
異常が認められなかった場合は○で示し、亀裂の発生が
見られた場合は×で示す。
異常が認められなかった場合は○で示し、亀裂の発生が
見られた場合は×で示す。
第１図
第１図及び第２図は、それぞれ本発明の実施例の断面図
及び斜視図を示す。 １ 金属基層 ２ 絶縁層 ３ 電気回路層 ３１ 折り曲げ加工部分 ４ 折り曲げ保護層 （以上）第２図
及び斜視図を示す。 １ 金属基層 ２ 絶縁層 ３ 電気回路層 ３１ 折り曲げ加工部分 ４ 折り曲げ保護層 （以上）第２図
Claims (3)
- （１）金属基層上に絶縁層及び電気回路層を有する回路
基板に於いて、折り曲げ加工部分の電気回路層上に有機
高分子あるいは無機高分子からなる折り曲げ保護層が設
けられてなることを特徴とする回路基板。 - （２）折り曲げ保護層のヤング率が５，０００〜１００
，０００ｋｇｆ／ｃｍ＾２である第１請求項に記載の回
路基板。 - （３）金属基層上に絶縁層及び電気回路層を有する回路
基板の折り曲げ加工される部分の電気回路層上に有機高
分子あるいは無機高分子からなる折り曲げ保護層を形成
し、ついで折り曲げ加工を施すことを特徴とする第１請
求項又は第２請求項に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10072890A JPH03297192A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10072890A JPH03297192A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297192A true JPH03297192A (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=14281674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10072890A Pending JPH03297192A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03297192A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04130438U (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | シヤープ株式会社 | 実装基板 |
| JP2013089305A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量センサー及びその製造方法並びに配線基板 |
| US8791230B2 (en) | 2010-06-08 | 2014-07-29 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for producing particulate water absorbent resin |
| JP2016009118A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| JP2019212675A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5388157A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS5727177U (ja) * | 1980-07-22 | 1982-02-12 | ||
| JPS5856463B2 (ja) * | 1978-11-17 | 1983-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 非水電解質電池の製造法 |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP10072890A patent/JPH03297192A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5388157A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS5856463B2 (ja) * | 1978-11-17 | 1983-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 非水電解質電池の製造法 |
| JPS5727177U (ja) * | 1980-07-22 | 1982-02-12 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04130438U (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | シヤープ株式会社 | 実装基板 |
| US8791230B2 (en) | 2010-06-08 | 2014-07-29 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for producing particulate water absorbent resin |
| JP2013089305A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量センサー及びその製造方法並びに配線基板 |
| JP2016009118A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| JP2019212675A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
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