TW201916976A - 工件的研削方法以及研削裝置 - Google Patents

Abstract

[課題] 在研削裝置中，防止以研削磨石錯誤研削黏貼於工件的正面側的正面保護構件。[解決手段]一種研削方法，其具備：以保護構件覆蓋工件的正面的步驟；以卡盤台30的保持面保持工件的步驟；使厚度測量器382接觸和工件的被保持面為相反側的面以測量厚度，從測量到的第1厚度資料與從測量到第1厚度資料的時間點至經過任意時間後所測量到的第2厚度資料，計算出變化量的厚度測量步驟；以及研削工件的背面的步驟；在厚度測量步驟中，計算出的變化量是預先登錄的閾值以下的話，判斷厚度測量器382所接觸的工件的面為工件的背面，且開始研削，計算出的變化量為超越預先登錄的閾值的話，判斷該厚度測量器382所接觸的工件的面為正面保護構件，且不開始研削。

Description

工件的研削方法以及研削裝置

本發明為一種關於研削半導體晶圓等的板狀的工件的研削方法及研削該工件的研削裝置。

在正面形成多個IC或LSI等元件的工件，其背面被研削以薄化至預定厚度，進而藉由切割裝置等的分割裝置分割為一個個的元件晶片並利用於各種電子設備。

研削工件的背面的研削裝置（例如，參閱專利文獻1），其具備：卡盤台，保持正面保護構件所黏貼的工件的正面側；以及研削手段，可旋轉地支撐對保持於卡盤台的工件背面進行研削的研削磨石，並可更有效率的研削工件。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特許5025200號公報

[發明所欲解決的課題] 然而，如上述的研削裝置中，以卡盤台保持工件時，有誤將並未覆蓋正面保護構件的工件的背面側以卡盤台的保持面吸附之事。工件的背面側以卡盤台的保持面吸附之情況，會變成以研削磨石研削工件的正面側的正面保護構件，因加工不良而使研削磨石旋轉的馬達的電流值會超越容許值，可能發生研削裝置的全自動動作停止的事態。如此情況，必須要修整（打磨）研削磨石以回到正常狀態，導致研削裝置的停機時間的增加。

因此，在研削裝置中，有所謂防止以研削磨石錯誤研削黏貼於工件的正面側的正面保護構件的課題。

[解決課題的技術手段] 為解決上述課題，本發明為一種工件的研削方法，以研削磨石研削工件的背面，該工件具有在形成格子狀的多條分割預定線所劃分的區域中形成元件的正面，該工件的研削方法具備：正面保護步驟，以正面保護構件覆蓋工件的正面；保持步驟，實施了該正面保護步驟後，以卡盤台的保持面保持該工件，該卡盤台可繞著以軸方向為鉛直方向的旋轉軸旋轉；厚度測量步驟，實施了該保持步驟後，使厚度測量器接觸該工件的和卡盤台所保持的面為相反側的面，並測量工件的厚度，從測量到的第1厚度資料，與測量到該第1厚度資料的時間點至經過任意時間後所測量到的第2厚度資料，計算出其變化量；以及研削步驟，實施了該厚度測量步驟後，利用與該保持面正交的旋轉軸所旋轉的研削磨石，一邊供給研削水一邊研削工件的背面；在該厚度測量步驟中，計算出的該變化量是預先登錄的閾值以下的話，判斷該厚度測量器所接觸的工件的該面為難以發生該厚度測量器的沉入的工件背面，並開始進行研削步驟，計算出的該變化量為超越該預先登錄的閾值的話，判斷該厚度測量器所接觸的工件的該面為容易發生該厚度測量器的沉入的該正面保護構件，並且不開始進行該研削步驟。

前述正面保護構件，舉例可為黏著膠膜。

另外，為解決上述的課題，本發明為一種研削裝置，具備保持工件的卡盤台、測量保持在該卡盤台的工件的厚度的厚度測量手段、以及研削保持在該卡盤台的工件的研削手段，該研削裝置的特徵在於：該卡盤台可繞著以鉛直方向為軸方向的旋轉軸旋轉，且藉由保持面保持黏貼正面保護構件的工件，該厚度測量手段在工件的研削開始前使厚度測量器接觸工件的和該卡盤台所保持的面為相反側的面，並實施厚度測量，該研削手段利用與該卡盤台的保持面正交的旋轉軸所旋轉的研削磨石，一邊供給研削水一邊研削工件的背面；該研削裝置具備：計算手段，從藉由該厚度測量手段測量到的第1厚度資料，與測量到該第1厚度資料的時間點至經過任意時間後所測量到的第2厚度資料，計算出其變化量；以及控制手段，在該計算手段所計算出的該變化量為預先登錄的閾值以下的話，則使研削開始進行，在該變化量為超越該預先登錄的閾值的情況，則表示錯誤而不使研削開始進行。

前述厚度測量手段較佳為，用於研削開始前的工件的厚度測量的同時，亦用於研削開始後的工件的厚度控制。

[發明功效] 藉由厚度測量手段量測工件的厚度時，在測量面為具備柔軟性的正面保護構件的情況，藉由厚度測量手段所具備的厚度測量器的對正面保護構件的沉入，工件厚度的變化量變大。另一方面，測量面為工件的被研削面的硬背面的情況，因幾乎沒有厚度測量手段所具備的厚度測量器的對該背面的沉入，工件厚度的變化量變小。因此，本發明的研削方法具備：正面保護步驟，以正面保護構件覆蓋工件的正面；保持步驟，實施了正面保護步驟後，以卡盤台的保持面保持該工件，該卡盤台可繞著以軸方向為鉛直方向的旋轉軸旋轉；厚度測量步驟，實施了保持步驟後，使厚度測量器接觸工件的和卡盤台所保持的面為相反側的面，並測量工件的厚度，從測量到的第1厚度資料與測量到第1厚度資料的時間點至經過任意時間後所測量到的第2厚度資料，計算出其變化量；以及研削步驟，實施了厚度測量步驟後，利用與保持面正交的旋轉軸所旋轉的研削磨石，一邊供給研削水一邊研削工件的背面；在厚度測量步驟中，計算出的變化量是預先登錄的閾值以下的話，判斷厚度測量器所接觸的工件的面為難以發生厚度測量器的沉入的工件背面，並開始進行研削步驟，計算出的變化量為超越預先登錄的閾值的話，判斷厚度測量器所接觸的工件的面為容易發生厚度測量器的沉入的正面保護構件，並且不開始進行研削步驟，藉此，當工件在卡盤台以錯誤的狀態吸引保持的情況，亦即，當工件的被研削面的背面不小心被卡盤台吸附到的情況下，也不會保持現狀實施研削步驟而研削正面保護構件使研削不良發生。

本發明的研削裝置具備：計算手段，從藉由厚度測量手段測量到的第1厚度資料與從測量到該第1厚度資料的時間點至經過任意的時間後所測量到的第2厚度資料，計算出其變化量；以及控制手段，在計算手段所計算出的變化量為預先登錄的閾值以下的話，則使研削開始進行，在變化量為超越預先登錄的閾值的情況，則表示錯誤而不使研削開始進行；藉此，當工件在卡盤台以錯誤的狀態吸引保持的情況，亦即，當工件的被研削面的背面不小心被卡盤台吸附到的情況下，也不會保持現狀以研削手段研削正面保護構件而使研削不良發生。

研削裝置的厚度測量手段為，用於研削開始前的工件的厚度測量的同時，亦用於研削開始後的工件的厚度控制，藉此可試圖達成研削裝置的小型化，並防止研削裝置的製造成本的增加。

如圖1所示的本發明的研削裝置3為，是對藉由卡盤台30吸引保持的工件W施以研削加工的裝置。 如圖1所示的工件W為，例如，以矽為母材的外型為圓形板狀的半導體晶圓，在圖1中面向下側的正面Wa上，形成垂直交差的多條的分割預定線S，在藉由分割預定線S劃分成格子狀的各區域上分別形成IC等的元件D。工件W的正面Wa與相反側的背面Wb為施以研削加工的被研削面。再者，工件W可由矽以外的砷化鎵、藍寶石、氮化鎵或碳化矽等構成，其外型可非圓形狀，舉例而言亦可形成為矩形狀。

研削裝置3的基底3A上的前方（-Y方向側）為，藉由可搬送工件W的機器臂330對卡盤台30進行工件W的裝卸的區域，基底3A上的後方（+Y方向側）為，藉由對工件W施以粗研削的粗研削手段31或對工件W施以精研削的精研削手段32對保持在卡盤台30上的工件W進行研削的區域。

在基底3A上的前方側，配設有容納研削前的工件W的第一卡匣331及容納研削完的工件W的第二卡匣332。第一卡匣331及第二卡匣332的附近，配設具有從第一卡匣331搬出研削前的工件W並且將研削完的工件W搬入第二卡匣332的功能之機器臂330。

在機器臂330的可動域，配設有將加工前的工件W對位到預定位置的對準手段333及清洗研削完的工件W的清洗手段334。清洗手段334為，例如，枚葉式（single wafer processing）清洗機清洗裝置，具備吸引保持研削完的工件W之清洗台。

在對準手段333的附近配設第一搬送手段335，清洗手段334的附近配設第二搬送手段336。第一搬送手段335具有將對準手段333所載置的研削前的工件W搬送至如圖1所示的任一卡盤台30之功能，第二搬送手段336具有將任一卡盤台30保持的研削完工件W搬送至清洗手段334之功能。

在基底3A上的第一搬送手段335的後方側（+Y方向側）配設有旋轉台34，在旋轉台34的上表面於圓周方向上等間隔空開配設有例如3個的卡盤台30。在旋轉台34的中心，配設有用來使旋轉台34自轉的未圖示旋轉軸，以旋轉軸為中心可使旋轉台34在基底3A上自轉。並且，藉由旋轉台34的旋轉，任一卡盤台30為定位於第一搬送手段335及第二搬送手段336的附近的構成。

卡盤台30藉由旋轉台34可公轉地支撐。另外，在卡盤台30的底面側連接著軸方向為鉛直方向（Z軸方向）的旋轉軸30b，該旋轉軸30b藉由從馬達等所組成的未圖示旋轉手段旋轉，藉此卡盤台30在旋轉台34上可繞鉛直方向的旋轉軸周圍旋轉。卡盤台30，舉例而言，其外形為圓形，具備吸附保持由多孔構件等構成的工件W的吸附部300，及支撐吸附部300的框體301。吸附部300連通未圖示的吸引源，吸引源所吸引所產生之吸引力藉由傳遞至吸附部300的露出面的保持面300a，卡盤台30在保持面300a上吸引保持工件W。

在基底3A上的後方側並排立設柱3B及柱3C，在柱3B的-Y方向側的側面配設有第一研削進給手段35，第一研削進給手段35使粗研削手段31藉由卡盤台30對保持的工件W研削進給，在柱3C的-Y方向側的側面配設有第二研削進給手段36，第二研削進給手段36使精研削手段32藉由卡盤台30對保持的工件W研削進給。

第一研削進給手段35由以下構成：滾珠螺桿350，具有鉛直方向的軸心；一對導軌351，和滾珠螺桿350平行配設；馬達352，和滾珠螺桿350連結且使滾珠螺桿350旋動；以及昇降部353，其內部的螺帽和滾珠螺桿350螺合且側部與導軌351滑動接觸，且第一研削進給手段35成為以下構成：當馬達352使滾珠螺桿350旋轉並伴隨昇降部353被導軌351引導而昇降。昇降部353支撐粗研削手段31，藉由昇降部353的昇降而粗研削手段31亦昇降。

第二研削進給手段36由以下構成：滾珠螺桿360，具有鉛直方向的軸心；一對導軌361，和滾珠螺桿360平行配設；馬達362，和滾珠螺桿360連結且使滾珠螺桿360旋動；以及昇降部363，其內部的螺帽和滾珠螺桿360螺合且側部與導軌361滑動接觸，且第二研削進給手段36成為以下構成：當馬達362使滾珠螺桿360旋轉並伴隨昇降部363被導軌361引導而昇降。昇降部363支撐精研削手段32，藉由昇降部363的昇降而精研削手段32亦昇降。

粗研削手段31具備：旋轉軸310，其軸方向為在卡盤台30的保持面300a正交的鉛直方向（Z軸方向）；外殼311，可旋轉地支撐旋轉軸310，馬達312，旋轉驅動旋轉軸310；安裝件314，安裝在旋轉軸310的下端；研削輪313，可裝卸地連接在安裝件314。在研削輪313的底面，環狀地配設有大致直方體形狀的多個粗研削磨石313a。粗研削磨石313a為，例如，藉由陶瓷結合劑等固著金剛石磨粒等而成形。再者，粗研削磨石313a的形狀可為環狀地一體形成。粗研削磨石313a為，例如，用於粗研削的磨石，磨石中含有磨粒較大的磨石。

例如，在旋轉部310的內部，連通研削水供給源且成為研削水的通道的未圖示的流路徑，為貫通旋轉軸310的軸方向（Z軸方向）所形成，且流路徑在研削輪313的底面開口以朝向粗研削磨石313a噴出研削水。

精研削手段32可對經粗研削薄化至完工厚度的程度的工件W進行高平坦性的精研削。亦即，精研削手段32藉由具備精研削磨石323a且可旋轉地裝設的研削輪313，更進一步研削粗研削手段31所研削的工件W的背面Wb。精研削磨石323a中所包含的磨粒為，比粗研削手段31的粗研削磨石313a所包含的磨粒的粒徑更小之磨粒。精研削手段32的精研削磨石323a以外的構成，與粗研削手段31的構成相同。

在分別與下降至研削位置的狀態的粗研削手段31及精研削手段32相鄰的位置上，例如，分別配設接觸式測量工件W厚度的第1厚度測量手段38A及第2厚度測量手段38B。第1厚度測量手段38A及第2厚度測量手段38B因具備相同構造，以下僅對第1厚度測量手段38A進行說明。第1厚度測量手段38A具備，例如一對的厚度測量器（高度計），亦即，用於測量卡盤台30的保持面300a的高度位置的第1高度測量器381與用於測量以工件W的和卡盤台30所保持的面為相反側的面（被研削面）的高度位置的第2高度測量器382。

第1厚度測量器381及第2厚度測量器382在其各前端具備於上下方向昇降並接觸各測量面的接觸器，該接觸器形成為例如面向下方逐漸縮徑的銳頭狀。第1厚度測量器381（第2厚度測量器382）的根元側藉由第1支撐部383（第2支撐部384）所支撐。第1支撐部383（第2支撐部384）可上下移動地支撐第1厚度測量器381（第2厚度測量器382），並藉由例如藉由在內部內置的彈簧所生的按壓力，能夠將第1厚度測量器381（第2厚度測量器382）對各測量面按壓適當的力。 第1厚度測量手段38A藉由第1厚度測量器381，檢測成為基準面的框體301的上表面的高度位置，並藉由第2厚度測量器382檢測被研削工件W的被研削面，亦即工件W的和卡盤台30所保持的面為相反側的面的高度位置，並藉計算出兩者的檢測值的相差值，可在研削前或研削後隨時測量工件W的厚度。

研削裝置3為例如具備進行裝置整體的控制的控制手段9。控制手段9包含隨著控制程式演算處理的CPU、儲存控制程式等的ROM、以及儲存演算結果或其他資訊等的RAM等，藉由未圖示的配線，連接使第一研削進給手段35或卡盤台30旋轉的未圖示旋轉手段等。並且，在控制手段9的控制下，未圖示的旋轉手段使卡盤台30進行的旋轉動作、或使第一研削進給手段35進行的粗研削手段31的在Z軸方向的研削進給動作等的研削裝置3的各構成的動作被控制。

以下說明使用本發明的研削裝置3研削如圖1所示工件W的情況之各步驟。

（1）正面保護步驟 首先，在工件W的正面Wa，例如黏貼與工件W大致同徑的圓形的正面保護構件T，正面Wa成為以正面保護構件T覆蓋保護的狀態。正面保護構件T例如是具備基材層與黏著層的黏著膠膜，基材層則由具有一定程度柔軟性的樹脂等所組成，但不限定於此，亦可在正面Wa塗佈液體的樹脂後，對該樹脂加熱或照射紫外線等使該樹脂硬化，形成具備一定程度柔軟性並覆蓋工件W的正面Wa的保護構件。

（2）保持步驟 如圖1所示的旋轉台34從+Z軸方向看去以順時針方向自轉，且卡盤台30移動至第一搬送手段335的附近。機器臂330從第一卡匣331抽出黏貼正面保護構件T的一枚工件W，並使工件W移動至對準手段333 。在對準手段333中工件W定位於預定的位置後，第一搬送手段335搬送對準手段333上的工件W至卡盤台30的保持面300a上。並且，未圖示的吸引源所產生之吸引力被傳遞至保持面300a，藉此卡盤台30吸引保持工件W。 在此，工件W正確地被搬送到卡盤台30並吸引保持的話，工件W的卡盤台30所保持的面為以正面保護構件T覆蓋的正面Wa，和卡盤台30所保持的面為相反側的背面Wb為向上方露出的狀態。 另一方面，亦可能會發生工件W在錯誤的狀態被搬送到卡盤台30並吸引保持的情況。亦即，可能發生工件W的卡盤台30所保持的面為背面Wb，和卡盤台30所保持的面成為相反側的面的正面保護構件T所覆蓋的正面Wa為面向上方的狀態。

（3）厚度測量步驟 如上述的工件W在被卡盤台30以錯誤的狀態吸引保持的情況中，為防止保持現狀開始研削而發生研削不良之事，本發明的研削裝置1實施下述說明的厚度測量步驟。 如圖1所示，從+Z軸方向看去旋轉台34以順時針方向旋轉，藉此移動保持工件W的卡盤台30至第1厚度測量手段38A的下方。並且，舉例而言，卡盤台30以預定的旋轉速度繞旋轉軸30b旋轉，藉由第1厚度測量手段38A開始測量工件W的厚度。再者，在卡盤台30並未旋轉的狀態下亦可開始測量工件W的厚度。

圖3表示工件W在正確的狀態下藉由卡盤台30吸引保持的情況。因此，第1厚度測量器381以預定的按壓力被按壓在成為旋轉的卡盤台30的基準面的框體301的上表面上，另外，第2厚度測量器382以預定的按壓力被按壓在工件W的和卡盤台30所保持的面的正面Wa為相反側的面的背面Wb上。 另一方面，在圖4中表示工件W在錯誤的狀態下藉由卡盤台30吸引保持的情況。因此，第1厚度測量器381以預定的按壓力被按壓在成為旋轉的卡盤台30的基準面的框體301的上表面上，另外，第2厚度測量器382以預定的按壓力被按壓在工件W的與卡盤台30所保持的面的背面Wb與相反側的面的正面Wa所黏貼的正面保護構件T上。

如圖3所示的情況，藉由第1厚度測量器381測量框體301的上表面的高度位置，藉由第2厚度測量器382測量工件W的背面Wb的高度位置，計算出兩者測量值的差值作為工件W的厚度。並且，將計算出的工件W的厚度的資訊，例如傳送至控制手段9並記憶在RAM中。 如圖5所示曲線G1係表示，藉由如圖3所示的第1厚度測量手段38A對工件W的厚度測量開始進行時至經過任意的時間t1的時間點為止的工件W的厚度變化圖的一例。在圖5中縱軸表示工件W的厚度，橫軸表示經過時間。

另一方面，如圖4所示的情況，藉由第1厚度測量器381測量框體301的上表面的高度位置，藉由第2厚度測量器382測量工件W的正面Wa所黏貼的正面保護構件T的高度位置，計算出兩者測量值的差值作為工件W的厚度。並且，將計算出的工件W的厚度的資訊，例如傳送至控制手段9並記憶在RAM中。 如圖5所示曲線G2係表示，藉由如圖4所示的第1厚度測量手段38A工件W的厚度測量開始時至經過任意的時間t1的時間點為止的工件W的厚度變化圖的一例。

因工件W的背面Wb為具備一定程度的硬度的矽，在圖3中藉由第1厚度測量手段38A測量工件W的厚度時，第2厚度測量器382對工件W的背面Wb的沉入為少量。此種結果，第1厚度測量器381的測量值與第2厚度測量器382的測量值的差值所示的工件W的厚度為，如圖5所示如曲線G1幾乎無變化，在測量開始時工件W的厚度M1與工件W的厚度測量開始時至經過任意的時間t1的時間點中工件W的厚度M2幾乎無產生差值。 另一方面，因正面保護構件T為具備一定程度柔軟性的樹脂等所組成的黏著膠膜，在圖4中藉由第1厚度測量手段38A測量工件W的厚度時，第2厚度測量器382對正面保護構件T的沉入為大量。此種結果，第1厚度測量器381的測量值與第2厚度測量器382的測量值2的差值所示的工件W的厚度為，如圖5所示的曲線G2般與曲線G1相比有大的變化，如曲線G2所示測量開始時工件W的厚度M1與工件W的厚度測量開始時至經過任意的時間t1的時間點中工件W的厚度M3產生一定程度的差值。

控制手段9為，例如，包含如圖1所示的計算手段90。計算手段從藉由第1厚度測量手段38A測量到的第1厚度資料，與測量到第1厚度資料的時間點至經過任意時間後所測量到的第2厚度資料，計算出其變化量。在本實施方式的圖3所示的情況之厚度測量步驟中，第1厚度資料為，例如，圖5的曲線G1所示的在測量開始時工件W的厚度M1，第2厚度資料為，曲線G1所示的在測量開始時至經過任意的時間t1的時間點的工件W的厚度M2。並且，計算手段90為，例如，計算出工件W的厚度M1與工件W的厚度M2的差值（M1-M2）作為工件W的厚度的變化量（差分量）。 在本實施方式的圖4所示的情況之厚度測量步驟中，第1厚度資料為，例如，曲線G2所示的在測量開始時工件W的厚度M1，第2厚度資料為，曲線G2所示的在測量開始時至經過任意的時間t1的時間點的工件W的厚度M3。並且，計算手段90為，例如，計算出工件W的厚度M1與工件W的厚度M3的差值（M1-M3）作為工件W的厚度的變化量（差分量）。

例如，在控制手段9的ROM中登錄閾值Mc，是用來判斷第2厚度測量器382所接觸的工件W的面是否為難以發生第2厚度測量器382的沉入的工件W的背面Wb，換言之，是用來判斷工件W的和卡盤台30所保持的面為相反側的面是否為被研削面的背面Wb。並且，控制手段9判斷計算手段90所計算出的工件W的厚度的變化量（在本實施方式為差分量）是否超越閾值Mc或為閾值Mc以下。再者，藉由工件W的類型及正面保護構件T的類型，因第2厚度測量器382對工件W的背面Wb或正面保護構件T的沉入量不同，預先登錄的閾值Mc成為對應工件W的背面Wb和正面保護構件T的類型之依據實驗性、經驗性或理論性所選擇的數值。

圖3所示的情況，如圖5的曲線G1所示，因變化量（M1-M2）為比閾值Mc小的數值，控制手段9亦可判斷第2厚度測量器382所接觸的工件W的面為難以發生第2厚度測量器382的沉入的工件W的背面Wb，亦即，判斷為工件W在正確的狀態下藉由卡盤台30吸引保持而可保持現狀開始研削。 圖4所示的情況，如圖5的曲線G2所示，因變化量（M1-M3）為超越閾值Mc的數值，控制手段9判斷第2厚度測量器382所接觸的工件W的面為發生第2厚度測量器382的沉入的正面保持構件T，亦即，判斷工件W在錯誤的狀態下藉由卡盤台30吸引保持而不可以保持現狀開始研削。

在控制手段9判斷為不可以開始研削的情況，藉由控制手段9的控制下，停止研削裝置3中往後述研削步驟的轉換，並不開始進行工件W的研削加工。進而，控制手段9從揚聲器發出警報音或在螢幕顯示錯誤等向作業員通知該判斷。例如，藉由被通知該判斷的作業員的手動作業，調整工件W為在卡盤台30的保持面300a上背面Wb向上方露出的狀態，或從卡盤台30上去除工件W。

厚度測量步驟並不限定於上述實施方式，例如，亦可如以下說明般來實施（以下為厚度測量步驟的其他實施方式）。在厚度測量步驟的其他實施方式中，如圖3所示的情況計算手段90所計算出的變化量為，在測量時間內的任意的時間點t2中曲線G1的切線L1的傾斜度（微分量）。亦即，計算手段90為，計算出藉由厚度測量開始後的第1厚度測量手段38A測量到的第1厚度資料，與測量到第1厚度的時間點至經過任意時間後（僅經過短時間後）所測量到的第2厚度資料的差值，並進一步將計算出的差值藉由微分計算變化量（切線L1的傾斜度）。再者，變化量非切線L1的傾斜度時，亦可為厚度測量時間內的任意的2個時間點（例如，測量開始時與經過t1時間時或經過t2時間時與經過t1時間時）中的曲線G1的傾斜度。 相同地，在圖4所示的情況計算手段90所計算的變化量為，在測量時間內的任意的時間點t2中曲線G2的切線L2的傾斜度（微分量）。亦即，計算手段90為，計算出藉由厚度測量開始後的第1厚度測量手段38A測量到的第1厚度資料，與測量到第1厚度的時間點至經過任意時間後（僅經過短時間後）所測量到的第2厚度資料的差值，並進而將計算出的差值藉由微分計算變化量（切線L2的傾斜度）。再者，變化量非切線L2的傾斜度時，亦可為厚度測量時間內的任意的2個時間點（例如，測量開始時與經過t1時間時或經過t2時間時與經過t1時間時）中的曲線G2的傾斜度。

在控制手段9的ROM中登錄閾值，是用來判斷第2厚度測量器382所接觸的工件W的面是否為難以發生第2厚度測量器382的沉入的工件W的背面Wb，換言之，是用來判斷工件W的和卡盤台30所保持的面為相反側的面是否為被研削面的背面Wb。並且，控制手段9判斷計算手段90所計算出的變化量（在其他實施方式為微分量）為超越閾值或閾值以下。

圖3所示的情況，如圖5的曲線G1的切線L1的傾斜度（變化量）為例如比登錄的閾值小時，控制手段9亦可判斷第2厚度測量器382所接觸的工件W的面為難以發生第2厚度測量器382的沉入的工件W的背面Wb，亦即，判斷工件W在正確的狀態下藉由卡盤台30吸引保持而可開始研削。圖4所示的情況，如圖5的曲線G2的切線L2的傾斜度（變化量）為例如超越登錄的閾值時，控制手段9判斷第2厚度測量器382所接觸的工件W的面為發生第2厚度測量器382的沉入的正面保持構件T，亦即，判斷工件W在錯誤的狀態下藉由卡盤台30吸引保持而不可以開始研削。

（4）研削步驟 實施如上述任一的厚度測量步驟，此種結果，在所謂控制手段9做出使工件W的研削開始之判斷的情況下，亦即，如圖3所示，判斷為工件W在正確的狀態下藉由卡盤台30吸引保持的情況，實施本研削步驟。 如圖1所示，從+Z軸方向看去旋轉台34以順時針方向旋轉，藉此移動保持工件W的卡盤台30至粗研削手段31的下方，使研削輪313與工件W對準。對準舉例為如圖6所示，係被執行以將研削輪313的旋轉中心對工件W的旋轉中心在+X方向上偏離預定的距離，並使粗研削磨石313的旋轉軌道通過工件W的旋轉中心。

使旋轉軸310旋轉驅動時伴隨研削輪313旋轉。另外，粗研削手段31藉由圖1所示的第一研削進給手段35往-Z方向運送，以旋轉的研削輪313的粗研削磨石313a抵接工件W的背面Wb進行粗研削加工。另外，因卡盤台30的旋轉亦伴隨在保持面300a上保持的工件W旋轉，使工件W的背面Wb的全表面被研削。另外，研削水透過旋轉軸310內的未圖示流路徑而被供給至粗研削磨石313a與工件W的接觸部位，使接觸部位被冷卻、清洗。另外，在工件W的粗研削中，藉由第1厚度測量手段38A測量工件W的厚度，工件W被控制厚度以成為所期望的厚度（例如完工厚度之前的厚度）。

藉由粗研削研削至完工厚度前的工件W，接著研削至完工厚度。如圖1所示的粗研削手段31從工件W分離後，旋轉台34從+Z方向看去以順時針方向旋轉，藉此卡盤台30移動至精研削手段32的下方。並且，當精研削手段32具備的研削輪313與工件W進行對準後，精研削手段32往-Z方向運送，旋轉的精研削磨石323a抵接工件W的背面Wb，另外，卡盤台30的旋轉伴隨在保持面300a上保持的工件旋轉，使工件W的背面Wb的全表面被精研削。另外，研削水被供給至精研削磨石323a與工件W的接觸部位，使接觸部位被冷卻、清洗。另外，在工件W的粗研削中，藉由第2厚度測量手段38B測量工件W的厚度，工件W被控制厚度以成為所期望的厚度（完工厚度）。

精研削手段32從工件W分離後，旋轉台34從+Z方向看去以順時針方向自轉，研削至完工厚度的背面Wb的高平坦性的工件W1藉此移動至第二搬送手段336的附近。並且，第二搬送手段336搬送卡盤台30上的工件W至清洗手段334。並且，在清洗手段334中使工件W清洗後，工件W藉由機器臂330容納至第二卡匣332內。

如上述本發明的研削方法具備：正面保護步驟，以正面保護構件覆蓋工件的正面；保持步驟，實施了正面保護步驟後，以卡盤台30的保持面300a保持工件W，該卡盤台30可繞著以軸方向為鉛直方向的旋轉軸30b旋轉；厚度測量步驟，實施了保持步驟後，使第2厚度測量器382接觸工件W的和卡盤台30所保持的面為相反側的面，並測量工件W的厚度，從測量到的第1厚度資料，與測量到第1厚度資料的時間點至經過任意時間後所測量到的第2厚度資料，計算出其變化量；以及研削步驟，實施了厚度測量步驟後，利用與保持面300a正交的旋轉軸310所旋轉的粗研削磨石313a，一邊供給研削水一邊研削工件W的背面Wb；在厚度測量步驟中，計算出的變化量是預先登錄的閾值以下的話，判斷第2厚度測量器382所接觸的工件W的面為難以發生第2厚度測量器382的沉入的工件W的背面Wb，並開始進行研削步驟，計算出的變化量為超越預先登錄的閾值的話，判斷第2厚度測量器382所接觸的工件W的面為容易發生第2厚度測量器382的沉入的正面保護構件T則，並且不開始進行研削步驟，藉此，當工件W在卡盤台30以錯誤的狀態吸引保持的情況，亦即，當工件W的被研削面的背面Wb藉由卡盤台30吸附的情況，也不會保持現狀實施研削步驟，研削正面保護構件T並使研削不良發生。

如上述本發明的研削裝置3具備：計算手段90，從藉由第1厚度測量手段38A測量到的第1厚度資料，與測量到該第1厚度資料的時間點至經過任意時間後所測量到的第2厚度資料，計算出其變化量；以及控制手段9，在計算手段90所計算出的變化量為預先登錄的閾值以下的話，則使研削開始進行，在變化量為超越預先登錄的閾值的情況，則表示錯誤而不使研削開始進行；藉此，當工件W在卡盤台30以錯誤的狀態吸引保持的情況，亦即，當工件W的被研削面的背面Wb在卡盤台30吸附的情況，也不會保持現狀以粗研削手段31研削正面保護構件T，並使研削不良發生。

研削裝置3的第1厚度測量手段38A為，用於研削開始前的工件W的厚度測量的同時，亦用於研削開始後的工件W的厚度控制，藉此可試圖達成研削裝置3的小型化，並防止研削裝置3的製造成本的增加。

再者，本發明的研削方法並不限定於上述實施方式，另外，隨附圖面所圖示的研削裝置3的構成等亦不限定於此，在可發揮本發明功效範圍內可進行適當變更。 例如，研削裝置3並非限定如本實施方式的研削手段為二軸的研削裝置，研削手段亦可為一軸的研削裝置。 另外，例如，第1厚度測量手段38A並非限定為具備如本實施方式的第1厚度測量381與第2厚度測量器382的構成，例如，亦可為以1個厚度測量器測量工件W的厚度，其具備第2厚度測量器382、將第2厚度測量器382在上下方向可移動地保持的托盤、測量托盤位置的變位檢測手段的構成。

W‧‧‧工件

Wa‧‧‧工件的正面

Wb‧‧‧工件的背面

T‧‧‧正面保護構件

3‧‧‧研削裝置

3A‧‧‧基底

3B、3C‧‧‧柱

30‧‧‧卡盤台

300‧‧‧吸附部

300a‧‧‧保持面

301‧‧‧框體

31‧‧‧粗研削手段

310‧‧‧旋轉軸

311‧‧‧外殼

312‧‧‧馬達

313‧‧‧研削輪

313a‧‧‧粗研削磨石

32‧‧‧精研削手段

323a‧‧‧精研削磨石

330‧‧‧機器臂

331‧‧‧第一卡匣

332‧‧‧第二卡匣

333‧‧‧對準手段

334‧‧‧清洗手段

335‧‧‧第一搬送手段

336‧‧‧第二搬送手段

34‧‧‧旋轉台

35‧‧‧第一研削進給手段

350‧‧‧滾珠螺桿

351‧‧‧導軌

352‧‧‧馬達

353‧‧‧昇降部

36‧‧‧第二研削進給手段

360‧‧‧滾珠螺桿

361‧‧‧導軌

362‧‧‧馬達

363‧‧‧昇降部

38A‧‧‧第1厚度測量手段

381‧‧‧第1厚度測量器

382‧‧‧第2厚度測量器

38B‧‧‧第2厚度測量手段

9‧‧‧控制手段

90‧‧‧計算手段

圖1係表示研削裝置的一例之立體圖。 圖2係表示工件的正面以正面保護構件覆蓋的狀態之立體圖。 圖3係表示使第2厚度測量器接觸工件的與卡盤台所保持的黏貼正面保護構件的正面為相反側的背面，並實施工件的厚度測量的狀態之剖面圖。 圖4係表示使第2厚度測量器接觸工件的與卡盤台所保持的背面為相反側的正面上所黏貼的正面保護構件，並實施工件的厚度測量的狀態之剖面圖。 圖5係表示使第2厚度測量器接觸背面並實施工件的厚度測量的情況之工件的厚度變化的圖，及使第2厚度測量器接觸正面保護構件並實施工件的厚度測量的情況之工件的厚度變化的圖。 圖6係表示進行工件的厚度控制且藉由粗研削手段進行粗研削的狀態之剖面圖。

Claims (4)

1. 一種工件的研削方法，以研削磨石研削工件的背面，該工件具有在形成格子狀的多條分割預定線所劃分的區域中形成元件的正面，該工件的研削方法具備： 正面保護步驟，以正面保護構件覆蓋工件的正面； 保持步驟，實施了該正面保護步驟後，以卡盤台的保持面保持該工件，該卡盤台可繞著以軸方向為鉛直方向的旋轉軸旋轉； 厚度測量步驟，實施了該保持步驟後，使厚度測量器接觸該工件的和卡盤台所保持的面為相反側的面，並測量工件的厚度，從測量到的第1厚度資料，與測量到該第1厚度資料的時間點至經過任意時間後所測量到的第2厚度資料，計算出其變化量；以及 研削步驟，實施了該厚度測量步驟後，利用與該保持面正交的旋轉軸所旋轉的研削磨石，一邊供給研削水一邊研削工件的背面； 在該厚度測量步驟中，計算出的該變化量是預先登錄的閾值以下的話，判斷該厚度測量器所接觸的工件的該面為難以發生該厚度測量器的沉入的工件背面，並開始進行該研削步驟，計算出的該變化量為超越該預先登錄的閾值的話，判斷該厚度測量器所接觸的工件的該面為容易發生該厚度測量器的沉入的該正面保護構件，並且不開始進行該研削步驟。
2. 如申請專利範圍第1項所述之研削方法，其中，前述正面保護構件為黏著膠膜。
3. 一種研削裝置，具備保持工件的卡盤台、測量保持在該卡盤台的工件的厚度的厚度測量手段、以及研削保持在該卡盤台的工件的研削手段，該研削裝置的特徵在於： 該卡盤台可繞著以鉛直方向為軸方向的旋轉軸旋轉，且藉由保持面保持黏貼正面保護構件的工件， 該厚度測量手段在工件的研削開始前使厚度測量器接觸工件的和該卡盤台所保持的面為相反側的面，並實施厚度測量； 該研削手段利用與該卡盤台的保持面正交的旋轉軸所旋轉的研削磨石，一邊供給研削水一邊研削工件的背面； 該研削裝置具備： 計算手段，從藉由該厚度測量手段測量到的第1厚度資料，與測量到該第1厚度資料的時間點至經過任意時間後所測量到的第2厚度資料，計算出其變化量；以及 控制手段，在該計算手段所計算出的該變化量為預先登錄的閾值以下的話，則使研削開始進行，在該變化量為超越該預先登錄的閾值的情況，則表示錯誤而不使研削開始進行。
4. 如申請專利範圍第3項所述之研削裝置，其中，前述厚度測量手段為，用於研削開始前的工件的厚度測量的同時，亦用於研削開始後的工件的厚度控制。