JP6598668B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
ウエーハ厚み(ΔH3)=ウエーハ上面高さ値(H4)−(保持面高さ値(H3)+サブストレート厚み値(ΔH1))(1)
21 仮置き手段
22 仮置きテーブル
22a 中心口
23a、23b 位置決めピン
24 サブストレート厚み測定手段
24a ゲージ
24b アーム
24c 支持部
25 測定テーブル
25a 吹き上げ口
29 光学式厚み測定器
31 搬送手段
41 チャックテーブル
42 チャックテーブルの保持面
46 粗研削手段
48、53 研削砥石
51 仕上げ研削手段
81 ウエーハの上面
82 サブストレートの上面
86 算出部
87 はみ出し部
91、93 第1の測定手段
92、94 第2の測定手段
O1 仮置きテーブルの中心
O2 貼り合わせワークの中心
H1 仮置きテーブル上面の高さ
H2 サブストレート上面の高さ
H3 チャックテーブルの保持面の高さ
H4 貼り合わせワークのウエーハ上面の高さ
ΔH1 サブストレート厚み値
ΔH3 ウエーハ厚み
S サブストレート
W ウエーハ
WS 貼り合わせワーク
Claims (1)
- ウエーハより外径が大きい円板状のサブストレートにウエーハを貼り合わせてはみ出し部を形成した貼り合わせワークを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面側を該チャックテーブルが保持する貼り合わせワークのウエーハを研削砥石で研削する研削手段と、該保持面の高さを測定する第1の測定手段と、該チャックテーブルに保持される貼り合わせワークのウエーハ上面の高さを測定する第2の測定手段と、該チャックテーブルに貼り合わせワークを搬送する搬送手段と、貼り合わせワークを仮置きする仮置き手段と、を備える研削装置であって、
該仮置き手段は、貼り合わせワークを仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブル上面の高さと該はみ出し部のサブストレート上面の高さとの差によりサブストレートの厚みを算出するサブストレート厚み測定手段と、を含み、
該サブストレート厚み測定手段で測定したサブストレート厚み値と、
該第1の測定手段で該保持面の高さを測定した保持面高さ値と、
該第2の測定手段で該チャックテーブルに搬送された貼り合わせワークのウエーハ上面の高さを測定したウエーハ上面高さ値とを用い、
ウエーハ厚み=ウエーハ上面高さ値−(保持面高さ値+サブストレート厚み値)
の式により、ウエーハの厚みを算出する算出部を含み、
該算出部で算出するウエーハ厚みが予め設定する仕上げ厚みに達するまで研削する研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015248750A JP6598668B2 (ja) | 2015-12-21 | 2015-12-21 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015248750A JP6598668B2 (ja) | 2015-12-21 | 2015-12-21 | 研削装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2017113811A JP2017113811A (ja) | 2017-06-29 |
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Family Applications (1)
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Country | Link |
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JP (1) | JP6598668B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6910888B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2021-07-28 | 株式会社ディスコ | 研削装置、及び研削方法 |
KR20220132614A (ko) * | 2020-01-28 | 2022-09-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 접합 장치 및 접합 방법 |
WO2022113795A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100303396B1 (ko) * | 1998-05-26 | 2001-11-30 | 윤종용 | 반도체장치제조용웨이퍼그라인딩장치 |
JP4664693B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2011-04-06 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削方法 |
JP2010199227A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2013202704A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Disco Corp | 研削装置及び研削方法 |
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2015
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017113811A (ja) | 2017-06-29 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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