JP6388545B2 - 被加工物の研削方法 - Google Patents
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Description
11 半導体ウェーハ
23 保護テープ
24 研削ホイール
28 研削砥石
38 チャックテーブル
48 超音波測定手段
50 第1超音波測定器
52,56 円筒部材
54 第2超音波測定器
58 波形検出部
60 厚み算出部
Claims (2)
- 表面に保護部材が貼着された被加工物を該保護部材を介して保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の裏面を研削する研削手段と、被加工物の厚さを測定する超音波測定手段と、を備えた研削装置を用いて被加工物の裏面を研削して被加工物を所定の厚さに薄化する被加工物の研削方法であって、
該超音波測定手段は、該チャックテーブルの上面に対向して配置され、該チャックテーブルの上面高さ位置を測定する第1超音波測定器と、
チャックテーブルに保持された被加工物の上面に対向して配置され、発振された超音波が被加工物の上面で反射した反射波を受信するまでの伝播時間と、被加工物の下面で反射した反射波を受信するまでの伝播時間との差から被加工物の実厚を測定する第2超音波測定器と、を含み、
該被加工物の研削方法は、該第2超音波測定器のみによって被加工物の実厚を測定しながら、所定の厚さまで被加工物の裏面を研削する第1研削工程と、
該第1研削工程終了時に、該第1超音波測定器によって測定したチャックテーブルの上面高さ位置と該第2超音波測定器によって測定した被加工物の上面高さ位置との差から求められる総厚と、該第2超音波測定器によって測定した被加工物の実厚との差から保護部材の厚さを算出する保護部材厚さ算出工程と、
該保護部材厚さ算出工程実施後、該第2超音波測定器で測定した被加工物の上面高さ位置と該第1超音波測定器で測定したチャックテーブルの上面高さ位置との差と該保護部材の厚さから研削中の被加工物の厚さを算出し、被加工物を目標仕上げ厚さまで研削する第2研削工程と、
を備えたことを特徴とする被加工物の研削方法。 - 前記第1超音波測定器と該チャックテーブルとの間及び前記第2超音波測定器と被加工物の裏面との間は水で満たされている請求項1記載の被加工物の研削方法。
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