JP7249218B2

JP7249218B2 - 研削装置

Info

Publication number: JP7249218B2
Application number: JP2019123612A
Authority: JP
Inventors: 豪大波; 秀樹松井
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-07-02
Filing date: 2019-07-02
Publication date: 2023-03-30
Anticipated expiration: 2039-07-02
Also published as: JP2021008012A

Description

本発明は、研削装置に関する。

研削装置では、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物の厚みを測定しながら、研削砥石を用いて被加工物を研削している。研削装置は、保持面の高さを測定する外ハイトゲージと、保持面に保持された被加工物の上面の高さを測定する内ハイトゲージとを備えており、内ハイトゲージが測定した値と外ハイトゲージが測定した値との差を、被加工物に貼着されている保護テープも含めた被加工物の厚みとして求め、その厚みが予め設定した所定の厚みになるまで研削している。
近年、被加工物としてサファイアやＳｉＣを研削することがある。サファイアやＳｉＣは硬い材質であり、研削砥石を強く押し付けて研削すると被加工物に貼着されている保護テープが押しつぶされてしまうため、保護テープが薄くなり、被加工物が厚く仕上げられてしまうという問題がある。そこで、保護テープに被加工物をテープ固定するかわりに、特許文献１に示すように、ガラス基台に被加工物をワックス固定して研削している。また、搬送ユニットを用いて被加工物を搬送する際、被加工物の被研削面を保持するときに被研削面に傷がつくことがあり、これを防ぐべく、被研削面を保持しないで被加工物を搬送するために、特許文献２に示すように、テープを用いて被加工物とリングフレームとを一体化させて被加工物を研削する場合もある。

特開２０１７－９２４１２号公報特開２０１９－５７６１８号公報

上記のように、ガラス基台に固定された被加工物を研削する場合と、リングフレームに支持された被加工物を研削する場合とでは、用いられるチャックテーブルの種類が異なり、各々のチャックテーブルの保持面の高さを測定するために外ハイトゲージを接触させる測定領域の位置が、チャックテーブルの径方向において異なっている。
そのため、ガラス基台に固定された被加工物の研削加工とリングフレームに支持された被加工物の研削加工とを切り替える際には、各々のチャックテーブルの測定領域の位置に合わせて外ハイトゲージの位置を調整する必要があり、このことが、研削加工を効率的に行うのを妨げている。
すなわち、ガラス基台に固定された被加工物の研削加工とリングフレームに支持された被加工物の研削加工とを行う際に、被加工物の研削加工をより効率的に行うという課題がある。

本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を研削砥石で研削する研削手段と、該研削砥石で研削される被加工物の上面にプローブを接触させ該保持面に保持される被加工物の上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、該保持面にプローブを接触させ該保持面の高さを測定する保持面高さ測定手段と、該保持面高さ測定手段が測定した該保持面の高さの値と該上面高さ測定手段が測定した被加工物の上面の高さの値との差を被加工物の厚みとして算出する算出手段と、を備えた研削装置であって、該保持手段は、第１チャックテーブル、第２チャックテーブルの２種類のチャックテーブルが取り換え可能に装着されるベースを備え、該第１チャックテーブルは、被加工物の下面にサブストレートを接着した第１ワークセットまたは被加工物の下面に保護テープを貼着した第２ワークセットの該サブストレートまたは該保護テープを吸引保持する第１保持面と、該第１保持面の外周より外側において該第１保持面に連接し、該第１保持面と同一の高さを有し、該保持面高さ測定手段により高さが測定される環状の第１測定面と、を備え、該第２チャックテーブルは、該被加工物を収容する開口を有するリングフレームと該開口に配置された該被加工物とにテープを貼着して一体化した第３ワークセットの該被加工物と略同径に形成され該テープを介して被加工物を吸引保持する第２保持面と、該第２保持面と同一の高さを有し、該保持面高さ測定手段により高さが測定される環状の第２測定面と、該第２保持面と該第２測定面との間に形成される環状の凹部と、該環状の凹部に配設され、該リングフレームの上面が該第２保持面より低くなるように該リングフレームを保持するフレーム保持部と、を備え、該第１測定面と該第２測定面とは径違いに形成されており、該保持面高さ測定手段は、該第１測定面に接触する第１プローブと、該第１プローブが一方の端に連結された第１アームと、該第２測定面に接触する第２プローブと、該第２プローブが一方の端に連結された第２アームと、該第１プローブが該第１測定面に接触している際には該第２プローブは該第１測定面に非接触になるように、該第２プローブが該第２測定面に接触している際には該第１プローブは該フレーム保持部が保持した該リングフレームの上において該第２測定面に非接触になるように、該第１アームの他方の端と該第２アームの他方の端とを連結させ該第１アームと該第２アームとを二股に分岐させて支持する支持部と、を備える研削装置である。

ガラス基台に被加工物を固定したワークセットの研削と、リングフレームに被加工物を支持させて被加工物とフレームとをテープで一体化させたワークセットの研削とを切り替えて実施する際に、外ハイトゲージの位置調整を行う必要がなくなるため、各々の研削加工に要する作業量を減らすことができ、研削加工を効率よくできるようになる。

第１チャックテーブルが装着されている研削装置の全体を示した斜視図である。第２チャックテーブルが装着されている研削装置の全体を示した斜視図である。第１チャックテーブルの上に保持された第１ワークセットまたは第２ワークセットを研削加工する様子を側方からみた断面図である。第２チャックテーブルの上に保持された第３ワークセットを研削加工する様子を側方からみた断面図である。

１研削装置の構成
図１に示す研削装置１は、保持手段２に保持された被加工物Ｗを、研削砥石３４０を用いて研削する研削装置である。以下、研削装置１の構成について説明する。

図１に示すように、研削装置１は、Ｙ軸方向に延設された装置基台１０と、装置基台１０の上における＋Ｙ方向側に立設されたコラム１１とを備えている。

図１に示すように、研削装置１の装置基台１０の上には、被加工物Ｗを保持する保持手段２が備えられている。保持手段２は、第１チャックテーブル２Ａを備えており、第１チャックテーブル２Ａは、吸引部２０と、上面が第１保持面２０Ａである吸引部２０と、吸引部２０を支持する枠体２１とを備えている。

第１チャックテーブル２Ａにおいて保持されるのは、被加工物Ｗの下面Ｗｂに接着剤等を介してサブストレートＳ１が接着されて構成される第１ワークセットＵ１か、被加工物Ｗの下面Ｗｂに保護テープＳ２の粘着面が貼着されて構成される第２ワークセットＵ２であり、第１ワークセットＵ１においてはサブストレートＳ１が、第２ワークセットＵ２においては保護テープＳ２が、第１保持面２０Ａにおいてそれぞれ吸引保持される。また、いずれの場合も、被加工物Ｗの上面Ｗａが露出した状態となる。
枠体２１の上面は、第１保持面２０Ａの外周より外側において第１保持面２０Ａに連接し、第１保持面２０Ａと同一の高さを有する環状の第１測定面２１Ａとなっている。第１測定面２１Ａは、被加工物Ｗの厚みを算出するために、その高さが測定される面である。

保持手段２は、第１チャックテーブル２Ａを、図２に示す第２チャックテーブル２Ｂに交換可能となっている。第２チャックテーブル２Ｂは、上面が第２保持面２０Ｂである吸引部２０と、吸引部２０を支持する枠体２１とを備えている。

第２チャックテーブル２Ｂにおいて保持される被加工物Ｗ３は、被加工物Ｗ３を収容する開口Ｆｏを有する円環状のリングフレームＦと開口Ｆｏに配置された被加工物Ｗ３とにテープＴを貼着することにより一体化された第３ワークセットＵ３であり、テープＴが第２保持面２０Ｂにおいて吸引保持される。テープＴが第２保持面２０Ｂにおいて保持された状態では、被加工物Ｗの上面Ｗａが露出する。第２保持面２０Ｂは、被加工物Ｗと略同径に形成されている。
枠体２１の上面は、環状の第２測定面２１Ｂであり、第２測定面２１Ｂは、第２保持面２０Ｂと同一の高さ位置に形成されている。第２測定面２１Ｂは、被加工物Ｗの厚みを算出するために、その高さが測定される面である。また、第２チャックテーブル２Ｂの第２保持面２０Ｂと第２測定面２１Ｂとの間には凹部２３が形成されている。
なお、第１測定面２１Ａと第２測定面２１Ｂとは径違いの位置に形成されている。すなわち、第１測定面２１Ａの内径と第２測定面２１Ｂの内径とは異なり、第１測定面２１Ａの外径と第２測定面２１Ｂの外径とも異なっている。

コラム１１の－Ｙ方向側の側面には、研削手段３を昇降可能に支持する研削送り手段４が配設されている。
研削手段３は、Ｚ軸方向の回転軸３５を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転駆動するスピンドルモータ３２と、スピンドル３０の下端に接続された円環状のマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に装着された研削ホイール３４とを備えている。研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の研削砥石３４０とを備えており、研削砥石３４０の下面は被加工物Ｗを研削する研削面３４０ａとなっている。

研削送り手段４は、Ｚ軸方向の回転軸４５を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０に対して平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０の上端に連結され回転軸４５を軸にしてボールネジ４０を回動させるＺ軸モータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合し側部がガイドレール４１に摺接する昇降板４３と、昇降板４３に連結され研削手段３を保持するホルダ４４とを備えている。
Ｚ軸モータ４２によってボールネジ４０が駆動されて、ボールネジ４０が回転軸４５を軸にして回転すると、これに伴って、昇降板４３がガイドレール４１に案内されてＺ軸方向に昇降移動するとともにホルダ４４に保持されている研削手段３がＺ軸方向に移動するとことなる。

装置基台１０の上には、被加工物Ｗの厚みを測定する厚み測定手段５が配設されている。厚み測定手段５は、被加工物Ｗの上面Ｗａの高さを測定する上面高さ測定手段５０と、第１測定面２１Ａ又は第２測定面２１Ｂの高さを測定する保持面高さ測定手段５１とを備えている。
また、厚み測定手段５は、上面高さ測定手段５０が測定した値と保持面高さ測定手段５１が測定した値との差を被加工物Ｗの厚みとして算出する算出手段５２を備えている。

保持面高さ測定手段５１は、第１測定面２１Ａに接触させる第１プローブ５１０と、第１プローブ５１０が一方の端５１１ａに連結された第１アーム５１１と、第２測定面２１Ｂに接触させる第２プローブ５１２と、第２プローブ５１２が一方の端５１３ａに連結された第２アーム５１３と、第１アーム５１１の他方の端５１１ｂと第２アーム５１３の他方の端５１３ｂとが連結されて第１アーム５１１と第２アーム５１３とを二股に分岐させて支持する支持部５１４とを備えている。

図３及び図４に示すように、保持手段２は、第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂの２種類のチャックテーブルが取り換え可能に装着されるベース２２を備えている。第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂは、ベース２２の上にネジ２２０によって固定される。

図４に示すように、凹部２３には、リングフレームＦの上面Ｆａが第２保持面２０Ｂより低い位置に位置した状態でリングフレームＦを保持するフレーム保持部２６が備えている。フレーム保持部２６は、例えば磁石を備え、磁力によってリングフレームＦを保持する。

図３及び図４に示すように、ベース２２の下方には、吸引路２８を介して吸引源２７が接続されている。例えば、図３に示すように、ベース２２の上に第１チャックテーブル２Ａが装着されている場合、被加工物Ｗが第１チャックテーブル２Ａの第１保持面２０Ａに載置されている状態で吸引源２７を作動させると、吸引源２７が吸引力を発揮して、生み出された吸引力が吸引路２８を通じて第１保持面２０Ａに伝達されて被加工物Ｗを第１保持面２０Ａに吸引保持することができる。
図４に示すように、ベース２２の上に第２チャックテーブル２Ｂが装着されている場合においても、同様に、被加工物Ｗが第２チャックテーブル２Ｂの第２保持面２０Ｂに載置された状態で吸引源２７を作動させることにより、第２保持面２０Ｂに被加工物Ｗを吸引保持することができる。

図３及び図４に示すように、ベース２２の下方には、回転軸２５を軸にして第１チャックテーブル２Ａ及び第２チャックテーブル２Ｂを回転させる回転手段２４が配設されている。
図３及び図４に示すように、回転手段２４は、Ｚ軸方向に平行な軸心を有する駆動軸２４１と、駆動軸２４１を回転させるモータ２４２と、駆動軸２４１の上端に連結されている駆動プーリ２４０と、駆動プーリ２４０に巻回されて駆動プーリ２４０の駆動力を従動プーリ２４４に伝達する伝動ベルト２４３と、駆動プーリ２４０とともに伝動ベルト２４３に巻回されている従動プーリ２４４と、従動プーリ２４４に接続されているスピンドル２４５と、スピンドル２４５の下端に連結されたロータリージョイント２４６と、を備えている。
モータ２４２を用いて駆動軸２４１を回転させると、駆動プーリ２４０が回転するとともに、駆動プーリ２４０の回転力が伝動ベルト２４３によって従動プーリ２４４に伝達されて従動プーリ２４４が回転する。従動プーリ２４４が回転すると、スピンドル２４５が回転軸２５を軸にして回転して、ベース２２及びベース２２の上に装着されている第１チャックテーブル２Ａまたは第２チャックテーブル２Ｂが回転軸２５を軸にして回転する。

図３に示す第１測定面２１Ａは第１保持面２０Ａと同一の高さを有するため、保持面高さ測定手段５１を用いて第１測定面２１Ａの高さを測定することによって、第１保持面２０Ａの高さを測定することができる。
同様に、図４に示す第２測定面２１Ｂは第２保持面２０Ｂと同一の高さを有するため、保持面高さ測定手段５１を用いて第２測定面２１Ｂの高さを測定することによって、第２保持面２０Ｂの高さを測定することができる。
図３に示すように、第１プローブ５１０が第１測定面２１Ａに接触しているときは、第２プローブ５１２は第１測定面２１Ａに接触しておらず、また、図４に示すように、第２プローブ５１２が第２測定面２１Ｂに接触しているときは、第１プローブ５１０は、フレーム保持部２６に保持されているリングフレームＦの上方に位置し、第２測定面２１Ｂに接触していない。

２研削装置の動作
上記の研削装置１を用いて被加工物Ｗの研削加工を行うときの研削装置１の動作について説明する。
例えば、第１ワークセットＵ１や第２ワークセットＵ２の研削加工を行う場合、図３に示すように、第１チャックテーブル２Ａをベース２２に装着する。
第１チャックテーブル２Ａがベース２２に装着されている状態で、例えば、被加工物Ｗの下面ＷｂにサブストレートＳ１を接着した第１ワークセットＵ１を第１保持面２０Ａに載置する。そして、吸引源２７を作動させて、生み出された吸引力を、吸引路２８を通じて第１保持面２０Ａに伝達することによって、第１保持面２０Ａに第１ワークセットＵ１を吸引保持する。

図１及び図３に示すように、第１ワークセットＵ１が第１保持面２０Ａに吸引保持されている状態で、回転手段２４を用いて回転軸２５を軸にして第１チャックテーブル２Ａを回転させることにより、同じく回転軸２５を軸にして第１ワークセットＵ１を回転させる。
具体的には、図３に示すモータ２４２を用いて駆動軸２４１を駆動して駆動軸２４１に接続されている駆動プーリ２４０を回転させることにより、伝動ベルト２４３によって駆動プーリ２４０に連結されている従動プーリ２４４が回転すると、従動プーリ２４４に連結されているスピンドル２４５が回転軸２５を軸にして回転する。これにより、第１チャックテーブル２Ａ、及び第１保持面２０Ａに吸引保持されている第１ワークセットＵ１が回転軸２５を軸にして回転する。

次いで、図示しない水平移動手段等を用いて、図１に示すように、第１チャックテーブル２Ａを研削砥石３４０の下方に位置付ける。その後、スピンドルモータ３２を制御して回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させることにより、スピンドル３０に接続されている研削砥石３４０が同じく回転軸３５を軸にして回転する。
そして、研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転している状態で、Ｚ軸モータ４２を制御して、ボールネジ４０を駆動することにより、回転軸４５を軸にしてボールネジ４０が回動すると、昇降板４３がガイドレール４１にガイドされながら－Ｚ方向に降下していく。これに伴って、ホルダ４４を介して昇降板４３に支持されているハウジング３１が－Ｚ方向に降下していき、図３に示すように、回転する研削砥石３４０の研削面３４０ａが、保持面２０ａに保持されている被加工物Ｗの上面Ｗａに当接する。その後、さらに研削砥石３４０を降下させて、研削砥石３４０の研削面３４０ａを被加工物Ｗの上面Ｗａに対して押し下げていくことにより、被加工物Ｗを研削することができる。

このとき、図１及び図３に示すように、被加工物Ｗの上面Ｗａに上面プローブ５００を接触させて被加工物Ｗの上面Ｗａの高さを測定するとともに、第１測定面２１Ａに第１プローブ５１０を接触させて第１測定面２１Ａの高さを測定することにより、第１測定面２１Ａと同一の高さを有する第１保持面２０Ａの高さを測定する。測定された被加工物Ｗの上面Ｗａの高さと第１保持面２０Ａの高さとの差が、被加工物Ｗの厚みとして算出手段５２によって算出される。

第３ワークセットＵ３の研削加工を行う場合、図４に示すように、第２チャックテーブル２Ｂをベース２２に装着する。このとき、例えば、第１ワークセットＵ１や第２ワークセットＵ２の研削加工を行った後に第３ワークセットＵ３の研削加工を行うならば、予めベース２２に装着されている第１チャックテーブル２Ａを第２チャックテーブル２Ｂと取り換える。

第３ワークセットＵ３の研削加工においては、まず、図４に示すように、第３ワークセットＵ３のテープＴを第２保持面２０Ｂに当接させてリングフレームＦをフレーム保持部２６の上に載置し保持させてから吸引源２７を作動させる。これにより、吸引源２７によって生み出された吸引力が吸引路２８を通じて第２保持面２０Ｂに伝達されて、第２保持面２０ＢにテープＴを介して被加工物Ｗを吸引保持することができる。
被加工物Ｗを第２保持面２０Ｂに保持した後、上述した第１ワークセットＵ及び第２ワークセットＵ２の研削加工の際と同様に、研削装置１を作動させることによって研削加工を行うことができる。

このとき、図２及び図４に示すように、被加工物Ｗの上面Ｗａに上面プローブ５００を接触させて被加工物Ｗの上面Ｗａの高さを測定するとともに、第２測定面２１Ｂに第２プローブ５１２を接触させて第２測定面の高さを測定することにより、第２測定面２１Ｂと同一の高さを有する第２保持面２０Ｂの高さを測定する。測定された被加工物Ｗの上面Ｗａの高さと第２保持面２０Ｂの高さとの差が、被加工物Ｗの厚みとして算出手段５２によって算出される。

かかる研削装置１を用いた被加工物Ｗの研削加工においては、厚み測定手段５の第１プローブ５１０及び第２プローブ５１２が支持部５１４に二股に分かれてそれぞれ支持されているため、例えば、第１ワークセットＵ１や第３ワークセットＵ３といった異なる種類のワークセットを含む複数のワークセットの被加工物Ｗを連続して研削加工する際に、ワークセットの種類に応じて、第１チャックテーブル２Ａ（２Ｂ）をベース２２から着脱して取り換えてから、第１プローブ５１０と第１測定面２１Ａとの位置関係、及び第２プローブ５１２と第２測定面２１Ｂとの位置関係を調整することを要しない。すなわち、チャックテーブルの種類に応じて、第１プローブ５１０と第２プローブ５１２とのいずれかを選択するだけでよい。第１測定面２１Ａと第２測定面２１Ｂとは径違いの位置に形成されているため、例えば、第１プローブ５１０が連結された第１アーム５１１と第２プローブ５１２が連結された第２アーム５１３の長さを変えることにより、第１プローブ５１０及び第２プローブ５１２を、第１測定面２１Ａ、第２測定面２１Ｂにそれぞれ接触させることができる。
したがって、例えば、第１ワークセットＵ１（または第２ワークセットＵ２）の研削加工から第３ワークセットＵ３の研削加工に切り替える際に、第２プローブ５１２の位置調整を行うために、第２チャックテーブル２ＢをＹ軸方向に移動させて第２プローブ５１２と第２測定面２１Ｂとの位置関係を微調整する等の必要がなくなる。同様に、第３ワークセットＵ３の研削加工から第１ワークセットＵ１（または第２ワークセットＵ２）の研削加工に切り替える際にも第１プローブ５１０と第１チャックテーブル２Ａとの位置関係を調整する必要がなくなる。これにより、研削加工に要する作業量が削減され、被加工物Ｗの研削加工を効率よく行うことができる。

１：研削装置１０：装置基台１１：コラム１２：カバー１３：蛇腹
２：保持手段２Ａ：第１チャックテーブル２Ｂ：第２チャックテーブル
２０：吸引部２０Ａ：第１保持面２０Ｂ：第２保持面２１：枠体
２１Ａ：第１測定面２１Ｂ：第２測定面２２：ベース２２０：ネジ
２３：凹部２４：回転手段２４０：駆動プーリ２４１：駆動軸
２４２：モータ２４３：伝動ベルト２４４：従動プーリ２４５：スピンドル
２４６：ロータリージョイント２５：回転軸２６：フレーム保持部
２７：吸引源２８：吸引路
３：研削手段３０：スピンドル３１：ハウジング３２：スピンドルモータ
３３：マウント３４：研削ホイール
３４０：研削砥石３４０ａ：研削面３４１：ホイール基台３５：回転軸
４：研削送り手段４０：ボールネジ４１：ガイドレール４２：Ｚ軸モータ
４３：昇降板４４：ホルダ４５：回転軸
５：厚み測定手段５０：上面高さ測定手段５００：上面プローブ
５１：保持面高さ測定手段５１０：第１プローブ５１１：第１アーム
５１１ａ：第１アームの一端５１１ｂ：第１アームの他端５１２：第２プローブ
５１３：第２アーム５１３ａ：第２アームの一端５１３ｂ：第２アームの他端
５１４：支持部５２：算出手段
Ｗ：被加工物Ｗａ：被加工物の上面Ｗｂ：被加工物の下面
Ｓ１：サブストレートＳ２：保護テープＴ：テープＦ：リングフレーム
Ｆｏ：リングフレームの開口Ｆａ：リングフレームの上面
Ｕ１：第１ワークセットＵ２：第２ワークセットＵ３：第３ワークセット

Claims

被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を研削砥石で研削する研削手段と、該研削砥石で研削される被加工物の上面にプローブを接触させ該保持面に保持される被加工物の上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、該保持面にプローブを接触させ該保持面の高さを測定する保持面高さ測定手段と、該保持面高さ測定手段が測定した該保持面の高さの値と該上面高さ測定手段が測定した被加工物の上面の高さの値との差を被加工物の厚みとして算出する算出手段と、を備えた研削装置であって、
該保持手段は、第１チャックテーブル、第２チャックテーブルの２種類のチャックテーブルが取り換え可能に装着されるベースを備え、
該第１チャックテーブルは、
被加工物の下面にサブストレートを接着した第１ワークセットまたは被加工物の下面に保護テープを貼着した第２ワークセットの該サブストレートまたは該保護テープを吸引保持する第１保持面と、
該第１保持面の外周より外側において該第１保持面に連接し、該第１保持面と同一の高さを有し、該保持面高さ測定手段により高さが測定される環状の第１測定面と、を備え、
該第２チャックテーブルは、
該被加工物を収容する開口を有するリングフレームと該開口に配置された該被加工物とにテープを貼着して一体化した第３ワークセットの該被加工物と略同径に形成され該テープを介して被加工物を吸引保持する第２保持面と、
該第２保持面と同一の高さを有し、該保持面高さ測定手段により高さが測定される環状の第２測定面と、
該第２保持面と該第２測定面との間に形成される環状の凹部と、
該環状の凹部に配設され、該リングフレームの上面が該第２保持面より低くなるように該リングフレームを保持するフレーム保持部と、を備え、
該第１測定面と該第２測定面とは径違いに形成されており、
該保持面高さ測定手段は、
該第１測定面に接触する第１プローブと、該第１プローブが一方の端に連結された第１アームと、
該第２測定面に接触する第２プローブと、該第２プローブが一方の端に連結された第２アームと、
該第１プローブが該第１測定面に接触している際には該第２プローブは該第１測定面に非接触になるように、
該第２プローブが該第２測定面に接触している際には該第１プローブは該フレーム保持部が保持した該リングフレームの上において該第２測定面に非接触になるように、該第１アームの他方の端と該第２アームの他方の端とを連結させ該第１アームと該第２アームとを二股に分岐させて支持する支持部と、を備える研削装置。