TW201702617A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

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Hiroyuki Shimizu
Toshioki Shimojima
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Abstract

本發明提供一種可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之電子零件搬送裝置包含：搬送部，其可配置並搬送複數個電子零件；供給固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而配置於上述搬送部；及供給回收固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而予以供給及回收；且上述供給固持部之電子零件固持間距可調節為與上述搬送部之電子零件配置間距相同，上述供給回收固持部之電子零件固持間距大於上述搬送部之電子零件配置間距，上述供給固持部將複數個上述電子零件配置於上述搬送部，上述供給回收固持部將複數個上述電子零件分為複數次自上述搬送部取出。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
自先前以來，已知有一種檢查例如IC器件等電子零件之電性特徵之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置，組裝有用以將IC器件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於IC器件之檢查時，將IC器件配置於保持部，且使設置於保持部之複數個探針銷與IC器件之各端子接觸。
上述電子零件搬送裝置包含下述等構件：浸漬板，其預先將IC器件加熱或冷卻，而調整為適於檢查IC器件之溫度；供給梭，其將於浸漬板調整溫度後之IC器件搬送至檢查部附近；第1器件搬送頭，其進行配置有IC器件之托盤與浸漬板之間之IC器件之搬送、及浸漬板與供給梭之間之IC器件之搬送；回收梭，其搬送檢查後之IC器件；第2器件搬送頭，其進行供給梭與檢查部之間之IC器件之搬送，及檢查部與回收梭之間之IC器件之搬送；及第3器件搬送頭，其進行回收梭與配置回收之IC器件之托盤之間之IC器件之搬送。
第1器件搬送頭、第2器件搬送頭及第3器件搬送頭分別包含固持IC器件之複數個手組件。又，各手組件分別包含吸附IC器件之吸嘴，而利用該吸嘴，藉由吸附固持IC器件90。又，供給梭及回收梭分別具有供IC器件配置之複數個凹穴(pocket)，且檢查部具有供IC器件配置之複數個保持部。
又，於專利文獻1，揭示有一種多聯吸附頭80之各吸附頭81之吸附頭間隔90可調節之IC處理機用器件搬送裝置。
於該IC處理機用器件搬送裝置中，將吸附頭間隔90設為客製托盤100之器件收容凹穴間隔202之N倍，而一次性吸附/解放複數個被試驗器件(DUT)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平8-264993號公報
於先前之電子零件搬送裝置中，將檢查部之保持部之間距與供給梭之凹穴之間距設定為相同。於該情形時，只要供給梭之凹穴之間距為第1器件搬送頭之手組件之吸嘴之最大間距以下，則可藉由將第1器件搬送頭之手組件之吸嘴之間距調節為與供給梭之凹穴之間距相同，而第1器件搬送頭之全部之手組件同時將IC器件配置於供給梭之凹穴。
然而，於供給梭之凹穴之間距大於第1器件搬送頭之手組件之吸嘴之最大間距之情形時，第1器件搬送頭之全部之手組件無法同時將IC器件配置於供給梭之凹穴，從而第1器件搬送頭將IC器件分為複數次配置於供給梭之凹穴。因此，平均單位時間搬送之IC器件之數量降低。對於第3器件搬送頭亦相同。
又，於專利文獻1所記述之IC處理機用器件搬送裝置中，雖形成為藉由多聯吸附頭80，於客製托盤100中，一次性吸附/解放複數個被試驗器件，但於專利文獻1中，未記述於檢查部之複數個保持部，以何種方式配置複數個被試驗器件。因此，於專利文獻1所記述之IC處理機用器件搬送裝置中，無法增加平均單位時間搬送之IC器件之數 量。
本發明之目的在於，提供一種可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
本發明係為解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下形態或應用例而實現。
[應用例1]
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：搬送部，其可配置並搬送複數個電子零件；供給固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而配置於上述搬送部；及供給回收固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而予以供給及回收；且上述供給固持部之電子零件固持間距可調節為與上述搬送部之電子零件配置間距相同；上述供給回收固持部之電子零件固持間距大於上述搬送部之電子零件配置間距；上述供給固持部將複數個上述電子零件配置於上述搬送部；上述供給回收固持部將複數個上述電子零件分為複數次自上述搬送部取出。
藉此，可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量。
[應用例2]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述供給固持部將複數個上述電子零件總括地配置於上述搬送部。
藉此，可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量。
[應用例3]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述供給回收固持部自固持至配置上述電子零件之時間短於上述供給固持部自固持至配置上述電子零件之時間。
藉此，可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量。
[應用例4]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述供給固持部可於配置複數個上述電子零件之方向、及與配置複數個上述電子零件之方向正交之方向移動。
藉此，可容易地固持電子零件。
[應用例5]
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：搬送部，其可配置並搬送複數個電子零件；回收固持部，其可將配置於上述搬送部之複數個上述電子零件固持，而自上述搬送部取出；及供給回收固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而予以供給及回收；且上述回收固持部之電子零件固持間距可調節為與上述搬送部之電子零件配置間距相同；上述供給回收固持部之電子零件固持間距大於上述搬送部之電子零件配置間距；上述供給回收固持部將複數個上述電子零件分為複數次配置於上述搬送部；上述回收固持部將複數個上述電子零件自上述搬送部取出。
藉此，可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量。
[應用例6]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述回收固持部將複 數個上述電子零件總括地自上述搬送部取出。
藉此，可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量。
[應用例7]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述供給回收固持部自固持至配置上述電子零件之時間短於上述回收固持部自固持至配置上述電子零件之時間。
藉此，可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量。
[應用例8]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述回收固持部可於配置複數個上述電子零件之方向、及與配置複數個上述電子零件之方向正交之方向移動。
藉此，可容易地固持電子零件。
[應用例9]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述搬送部中配置複數個上述電子零件之方向與上述搬送部之搬送方向相同。
藉此，可縮短供給回收固持部配置或取出電子零件時所需之時間。
[應用例10]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳於上述供給回收固持部配置或取出上述電子零件情形時，上述供給回收固持部可於與配置複數個上述電子零件之方向正交之方向移動，上述搬送部可於配置複數個上述電子零件之方向移動。
藉此，可縮短供給回收固持部配置或取出電子零件時所需之時間。
[應用例11]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳於將配置於上述搬送部 之複數個上述電子零件之間距設為a，將上述供給回收固持部固持之複數個上述電子零件之間距設為b時，b/a為2以上之整數。
藉此，可於供給回收固持部配置或取出電子零件時，以最小限之次數配置或取出電子零件。
[應用例12]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有可保持上述電子零件之保持部；且上述供給回收固持部可向上述保持部按壓上述電子零件。
藉此，可藉由檢查用固持部按壓電子零件而使電子零件之端子與設置於保持部之探針銷電性連接。
[應用例13]
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳上述供給回收固持部與上述搬送部分別設置有2個。
藉此，2個搬送部及2個供給回收固持部相互時間性補充，而可進一步增加平均單位時間搬送之電子零件之數量。
[應用例14]
本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：搬送部，其可配置並搬送複數個電子零件；供給固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而配置於上述搬送部；供給回收固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而予以供給及回收；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述供給固持部之電子零件固持間距可調節為與上述搬送部之電子零件配置間距相同；上述供給回收固持部之電子零件固持間距大於上述搬送部之電 子零件配置間距；上述供給固持部將複數個上述電子零件配置於上述搬送部；上述供給回收固持部將複數個上述電子零件分為複數次自上述搬送部取出。
藉此，可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量。藉此，可使檢查部不運轉之時間減少，而可使平均單位時間之電子零件之檢查數增加。
[應用例15]
本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：搬送部，其可配置並搬送複數個電子零件；回收固持部，其可將配置於上述搬送部之複數個上述電子零件固持，而自上述搬送部取出；供給回收固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而予以供給及回收；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述回收固持部之電子零件固持間距可調節為與上述搬送部之電子零件配置間距相同；上述供給回收固持部之電子零件固持間距大於上述搬送部之電子零件配置間距；上述供給回收固持部將複數個上述電子零件分為複數次配置於上述搬送部；上述回收固持部將複數個上述電子零件自上述搬送部取出。
藉此，可增加平均單位時間搬送之電子零件之數量。藉此，可使檢查部不運轉之時間減少，而可使平均單位時間之電子零件之檢查數增加。
[應用例16]
於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為上述供給回收固持部可將上述電子零件供給至上述檢查部及自上述檢查部回收。
藉此，可藉由供給回收固持部將電子零件供給至檢查部而進行檢查，且於檢查後，可藉由供給回收固持部自檢查部回收電子零件。
1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)
1-1~1-7‧‧‧步驟
2-1~2-7‧‧‧步驟
6‧‧‧操作部
11A‧‧‧第1托盤搬送機構
11B‧‧‧第2托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部(浸漬板)
13‧‧‧第1器件搬送頭
14‧‧‧器件供給部(供給梭)
15‧‧‧第3托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧第2器件搬送頭
18‧‧‧器件回收部(回收梭)
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧第3器件搬送頭
21‧‧‧第6托盤搬送機構
22A‧‧‧第4托盤搬送機構
22B‧‧‧第5托盤搬送機構
61‧‧‧輸入部
62‧‧‧顯示部
80‧‧‧控制部
90‧‧‧IC器件
131‧‧‧手組件
132‧‧‧吸嘴
141‧‧‧凹穴
161‧‧‧保持部
175‧‧‧手組件
176‧‧‧吸嘴
181‧‧‧凹穴
200‧‧‧托盤
201‧‧‧手組件
202‧‧‧吸嘴
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)
A5‧‧‧托盤去除區域
R1‧‧‧第1室
R2‧‧‧第2室
R3‧‧‧第3室
P1~P6‧‧‧間距
P11~P16‧‧‧間距
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。
圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。
圖3係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查部之主要部分之俯視圖。
圖4係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查部之主要部分之剖視圖。
圖5係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之器件供給部之主要部分之剖視圖。
圖6係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之主要部分之剖視圖。
圖7係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之第2器件搬送頭之主要部分之剖視圖。
圖8係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之第1器件搬送頭之主要部分之剖視圖。
圖9係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之第3器件搬送頭之主要部分之剖視圖。
圖10(a)、(b)係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作之圖。
圖11(a)、(b)係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作之圖。
圖12(a)、(b)係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作之圖。
圖13(a)、(b)係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作之圖。
圖14(a)、(b)係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作之圖。
圖15(a)、(b)係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作之圖。
圖16(a)、(b)係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作之圖。
圖17係顯示關於圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作所需之時間之曲線圖。
圖18係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之概略俯視圖。
以下，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，根據附加圖式所示之實施形態進行詳細說明。
<第1實施形態>
圖1係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖3係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查部之主要部分之俯視圖。圖4係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查部之主要部分之剖視圖。圖5係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之器件供給部之主要部分之剖視圖。圖6係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之主要部分之剖視圖。圖7係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之第2器件搬送頭之主要部分之剖視圖。圖8係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之第1器件搬 送頭之主要部分之剖視圖。圖9係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之第3器件搬送頭之主要部分之剖視圖。圖10~圖16分別係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作之圖。圖17係顯示關於圖1所示之電子零件檢查裝置及先前之電子零件檢查裝置之動作所需之時間之曲線圖。圖18係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之概略俯視圖。
另，於以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸(對於圖18亦相同)。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭之方向稱為正側，將與箭頭相反之方向稱為負側。又，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，於本說明書言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平稍微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。
又，於以下，為了便於說明，將圖4~圖9中之上側稱為「上」或「上方」，下側稱為「下」或「下方」，右側稱為「右」，左側稱為「左」。
另，於圖10~圖16中，為便於理解，對先前之檢查裝置亦標註與本實施形態之檢查裝置1相同之符號。
圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係用以檢測．試驗(以下簡稱為「檢查」)例如BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平台柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等電子零件之電性特徵之裝置。另，於以下，為了便於說明，針對使用IC器件作為進行檢查之上述電子零件之情形，作為代表 進行說明，且將該IC器件設為「IC器件90」。
如圖1所示，將檢查裝置1區分成如下：托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。該等各區域相互藉由未圖示之壁部或閘門等分隔。因此，供給區域A2成為以壁部或閘門等區劃出之第1室R1，又，檢查區域A3成為以壁部或閘門等區劃出之第2室R2，又，回收區域A4成為以壁部或閘門等區劃出之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)分別構成為可確保氣密性及絕熱性。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3可分別儘可能地維持濕度及溫度。另，可將第1室R1及第2室R2內分別控制為特定之濕度及特定之溫度。
IC器件90自托盤供給區域A1至托盤除去區域A5依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3被進行檢查。依此，檢查裝置1形成為具備如下者：於各區域搬送IC器件90、且具有控制部80之電子零件搬送裝置，於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16，及未圖示之檢查控制部。另，於檢查裝置1中，藉由除檢查部16及檢查控制部以外之構成，構成電子零件搬送裝置。
托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之區域。於托盤供給區域A1中，可重疊配置多數個托盤200。
供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以橫跨托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐枚搬送托盤200之第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B。
於供給區域A2，設置有作為配置IC器件90之配置部之溫度調整部(浸漬板)12、第1器件搬送頭(供給固持部)13、及第3托盤搬送機構 15。
溫度調整部12係將複數個IC器件90加熱或冷卻，而調整(控制)為適於檢查該IC器件90之溫度之裝置。即，溫度調整部12係可配置IC器件90，且進行該IC器件90之加熱及冷卻之兩者之溫度控制構件(構件)。於圖1所示之構成中，於Y方向配置並固定有2個溫度調整部12。而且，將藉由第1托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90搬送至任一溫度調整部12，並載置。
第1器件搬送頭13係可於X方向(第1方向)、Y方向(第3方向)、及Z方向(第2方向)移動地被支持於供給區域A2內。藉此，第1器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送，及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。
如圖8所示，第1器件搬送頭13具有複數個手組件131，作為固持IC器件90之固持部。該等手組件131之數量只要為複數個即可，不用特別限定，於本實施形態中，作為1例而說明8個之情形。再者，將8個手組件131按矩陣狀於X方向配置4個，於Y方向配置2個，故於圖8中，僅可看到X方向之排列為1行之4個手組件131。因各手組件131之構成相同，故於以下，代表性地針對1個手組件131進行說明。另，於動作之說明中，代表性地針對可看到之4個手組件131進行說明。手組件131具備吸嘴132，而藉由吸附IC器件90而予固持。即，手組件131以將IC器件90配置於吸嘴132之前端部之狀態，藉由驅動未圖示之泵吸引空氣(流體)，將吸嘴132之內腔設為負壓狀態，而以吸嘴132之前端部固持(吸附固持)IC器件90。又，藉由驅動未圖示之其他泵供給空氣(流體)，解除吸嘴132之內腔之負壓狀態，而放開以吸嘴132固持之IC器件90。
又，手組件131之間距(電子零件固持間距)P5係可調節，而適當 地調節。於本實施形態中，針對於檢查部16及器件供給部14中，將手組件131之間距P5調節(設定)為檢查部16之保持部161之間距(電子零件配置間距)P1及第2器件搬送頭17之手組件175之吸嘴176之間距(電子零件固持間距)P4(b)之1/2，且與器件供給部14之凹穴141之間距(電子零件配置間距)P2(a)相同之情形進行說明。
第3托盤搬送機構15係使去除全部之IC器件90後之狀態之空的托盤200於X方向搬送之機構。然後，於該搬送後，將空的托盤200藉由第2托盤搬送機構11B自供給區域A2運回托盤供給區域A1。
檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有作為可配置並搬送IC器件90之搬送部(供給搬送部)之器件供給部(供給梭)14、檢查部16、第2器件搬送頭(供給回收固持部)17、及作為可配置並搬送IC器件90之搬送部(回收搬送部)之器件回收部(回收梭)18。
器件供給部14具有：配置IC器件90之配置板，及可於X方向移動之器件供給部本體，且配置板係可裝卸地設置於器件供給部本體。該器件供給部14係將經溫度調整(溫度控制)後之IC器件90搬送至檢查部16附近之裝置，且沿X方向可移動地支持於供給區域A2與檢查區域A3之間。將溫度調整部12上之IC器件90藉由第1器件搬送頭13搬送至器件供給部14，並載置。另，於器件供給部14中，可與溫度調整部12同樣，將複數個IC器件90加熱或冷卻，而調整為適於檢查該IC器件90之溫度。
若對器件供給部14更加詳細說明，則如圖5所示，於器件供給部14之上表面，設置有作為收容(配置)IC器件90之複數個凹部之凹穴(電子零件配置部)141。將各IC器件90收容入各凹穴141，藉此，配置於器件供給部14。
各凹穴141之形狀、大小(尺寸)及配置(位置)係根據檢查之IC器件90之形狀、大小(尺寸)、及檢查部16之保持部161之配置等而設定。 於本實施形態中，針對將凹穴141之間距P2設定為檢查部16之保持部161之間距P1及手組件175之吸嘴176之間距P4之1/2之情形進行說明。
另，間距P2(a)、間距P1、及間距P4(b)之大小關係雖係只要間距P1及間距P4大於間距P2則不特別限定，但P1/P2及P4(b)/P2(a)為2以上之整數較佳。
另，於本實施形態中，自圖1中之Z方向觀看，凹穴141之外形呈對應於IC器件90之外形之形狀、即四角形。
又，凹穴141之數量只要為複數個即不特別限定，於本實施形態中，作為1例而說明8個(4×2)之情形。且，將8個凹穴141按矩陣狀於X方向配置4個，於Y方向配置2個，故於圖5中，僅可看到X方向之排列為1行之4個凹穴141。另，於動作之說明中，代表性地針對可看到之4個凹穴141進行說明。
檢查部16係檢查．試驗IC器件90之電性特徵之組件、即於檢查IC器件90時保持該IC器件90之構件。於檢查部16，設置有以保持IC器件90之狀態與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針銷。然後，將IC器件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，而經由探針銷進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係根據連接於檢查部16之未圖示之測試器具備之檢查控制部之記憶部所記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，可與溫度調整部12同樣，將複數個IC器件90加熱或冷卻，而調整為適於檢查該IC器件90之溫度。
若對檢查部16更加詳細說明，則如圖3及圖4所示，於檢查部16之上表面，設置有作為收容(保持)IC器件90之複數個凹部之保持部(電子零件配置部)161。將各IC器件90收容入各保持部161，藉此，配置於檢查部16。
各保持部161之形狀、大小(尺寸)及配置(位置)係根據檢查之IC器件90之形狀、大小(尺寸)等而設定。於本實施形態中，將保持部161 之間距P1設定為與第2器件搬送頭17之手組件175之吸嘴176之間距P4相同。
另，於本實施形態中，自圖1中之Z方向觀看(俯視下)，IC器件90之外形呈四角形，因此，保持部161之外形呈對應於IC器件90之外形之形狀、即四角形。
又，保持部161之數量只要為複數個即不特別限定，於本實施形態中，作為1例而說明8個之情形。且，將8個保持部161按矩陣狀於X方向配置4個，於Y方向配置2個。另，於動作之說明中，代表性地針對X方向之排列為1行之4個保持部161進行說明。
第2器件搬送頭17係可於Y方向及Z方向移動地支持於檢查區域A3內。又，第2器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送至檢查部16上，並載置，又，可將檢查部16上之IC器件90搬送至器件回收部18上，並載置。又，於檢查IC器件90時，第2器件搬送頭17朝向檢查部16按壓IC器件90，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16。藉此，如上述般，將IC器件90之端子與檢查部16之探針銷電性連接。
如圖7所示，第2器件搬送頭17具有複數個手組件175，作為固持IC器件90之固持部。該等手組件175之數量只要為複數個即不特別限定，於本實施形態中，作為1例而說明8個之情形。且，將8個手組件175按矩陣狀於X方向配置4個，於Y方向配置2個，故於圖7中，僅可看到於X方向之排列為1行之4個手組件175。因各手組件175之構成相同，故於以下，代表性地針對1個手組件175進行說明。另，於動作之說明中，代表性地針對可看到之4個手組件175進行說明。手組件175具備吸嘴176，而藉由吸附固持IC器件90。即，手組件175以將IC器件90配置於吸嘴176之前端部之狀態，藉由驅動未圖示之泵吸引空氣(流體)，將吸嘴176之內腔設為負壓狀態，而以吸嘴176之前端部固持(吸 附固持)IC器件90。又，藉由驅動未圖示之其他泵供給空氣(流體)，解除吸嘴176之內腔之負壓狀態，而放開以吸嘴176固持之IC器件90。
又，將手組件175之間距(電子零件固持間距)P4與檢查部16之保持部161之間距P1設定為相同。
又，於各手組件175中，可與溫度調整部12同樣，將複數個IC器件90加熱或冷卻，而調整為適於檢查IC器件90之溫度。
器件回收部18具有：配置IC器件90之配置板，及可於X方向移動之器件回收部本體，且配置板係可裝卸地設置於器件回收部本體。該器件回收部18係將於檢查部16之檢查結束後之IC器件90搬送至回收區域A4之裝置，且沿X方向可移動地支持於檢查區域A3與回收區域A4之間。將檢查部16上之IC器件90藉由第2器件搬送頭17搬送至器件回收部18，並載置。
若對器件回收部18更加詳細說明，則如圖6所示，於器件回收部18之上表面，設置有作為收容(配置)IC器件90之複數個凹部之凹穴(電子零件配置部)181。將各IC器件90收容入各凹穴181，藉此，配置於器件回收部18。
各凹穴181之形狀、大小(尺寸)及配置(位置)係根據檢查之IC器件90之形狀、大小(尺寸)、及檢查部16之保持部161之配置等而設定。於本實施形態中，針對將凹穴181之間距(電子零件配置間距)P3設定為檢查部16之保持部161之間距P1及手組件175之吸嘴176之間距P4之1/2之情形進行說明。
另，間距P3(a)、間距P1、及間距P4(b)之大小關係雖係只要間距P1及間距P4大於間距P3則不特別限定，但P1/P3及P4(b)/P3(a)為2以上之整數較佳。
另，於本實施形態中，自圖1中之Z方向觀看，凹穴181之外形呈對應於IC器件90之外形之形狀、即四角形。
又，凹穴181之數量只要為複數個即不特別限定，於本實施形態中，作為1例而說明8個(4×2)之情形。且，將8個凹穴181按矩陣狀於X方向配置4個，於Y方向配置2個，故於圖6中，僅可看到於X方向之排列為1行之4個凹穴181。另，於動作之說明中，代表性地針對可看到之4個凹穴181進行說明。
回收區域A4係回收檢查結束後之IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、第3器件搬送頭(回收固持部)20、及第6托盤搬送機構21。又，於該回收區域A4，亦準備有空的托盤200。
回收用托盤19固定於回收區域A4內，且於圖1所示之構成中，沿X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。然後，將移動至回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90搬送至該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者，並載置。藉此，將IC器件90針對檢查結果而回收、並分類。
第3器件搬送頭20係可於X方向、Y方向、及Z方向移動地支持於回收區域A4內。藉此，第3器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。
如圖9所示，第3器件搬送頭20具有複數個手組件201，作為固持IC器件90之固持部。該等手組件201之數量只要為複數個即不特別限定，於本實施形態中，作為1例而說明8個之情形。且，將8個手組件201按矩陣狀於X方向配置4個，於Y方向配置2個，故於圖9中，僅可看到於X方向之排列為1行之4個手組件201。因各手組件201之構成相同，故於以下，代表性地針對1個手組件201進行說明。另，於動作之說明中，代表性地針對可看到之4個手組件201進行說明。手組件201具備吸嘴202，而藉由吸附固持IC器件90。即，手組件201以將IC器件90配置於吸嘴202之前端部之狀態，藉由驅動未圖示之泵吸引空氣(流體)，將吸嘴202之內腔設為負壓狀態，而以吸嘴202之前端部固持(吸 附固持)IC器件90。又，藉由驅動未圖示之其他泵供給空氣(流體)，解除吸嘴202之內腔之負壓狀態，而放開以吸嘴202固持之IC器件90。
又，手組件201之間距(電子零件固持間距)P6係可調節，且已適當調整。於本實施形態中，針對於檢查部16及器件回收部18中，將手組件201之間距P6調節(設定)為檢查部16之保持部161之間距P1及第2器件搬送頭17之手組件175之吸嘴176之間距P4之1/2，且與器件回收部18之凹穴181之間距P3(a)相同之情形進行說明。
第6托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於X方向搬送之機構。然後，於該搬送後，托盤200成為排列於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空的托盤200中之任一個。
托盤去除區域A5係將排列有檢查完成狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之區域。於托盤去除區域A5中，可重疊配置多數個托盤200。
又，以橫跨回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐枚搬送托盤200之第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置有檢查完成之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。第5托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。
上述測試器之檢查控制部根據例如未圖示之記憶部所記憶之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電性特徵之檢查等。
又，如圖2所示，檢查裝置1具有：控制部80，及與控制部80電性連接、且進行檢查裝置1之各操作之操作部6。控制部80控制例如、第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、溫度調整部12、第1器件搬送頭13、器件供給部14、第3托盤搬送機構15、檢查部16、第2器件搬送頭17、器件回收部18、第3器件搬送頭20、第6托盤搬送機構 21、第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B、及顯示部62等各部之驅動。
又，操作部6具有：進行各輸入之輸入部61、及顯示圖像之顯示部62。作為輸入部61，並未特別限定，可列舉例如、鍵盤、滑鼠等。又，作為輸入部62，並未特別限定，可列舉例如、液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。作業者(操作者)之操作部6之操作係藉由例如、操作輸入部61使游標移動至顯示部62所顯示之各操作按鈕(圖標)之位置，並進行選擇(點擊)而進行。
另，作為輸入部61，並非限定於上述構成者，可列舉例如、按壓按鈕等機械式之操作按鈕等。又，作為操作部6，並非限於上述之構成者，可列舉例如、觸控面板等可進行輸入及圖像之顯示之器件等。另，藉由上述操作部6之顯示部62，而構成報知部。
其次，對檢查裝置1之搬送IC器件90時之動作進行說明。
又，為了便於理解，而同時亦對先前之檢查裝置之搬送IC器件90時之動作進行說明。
前提在於構成為，檢查裝置1之檢查部16之保持部161之間距P1、與第2器件搬送頭17之手組件175之吸嘴176之間距P4超過第1器件搬送頭13之手組件131之吸嘴132之間距P5之最大間距、與第3器件搬送頭20之手組件201之吸嘴202之間距P6之最大間距，於該情形時，檢查裝置1可增加平均單位時間搬送之IC器件90之數量。
首先，本實施形態之檢查裝置1之各部之尺寸係如上述般，將檢查部16之保持部161之間距P1與第2器件搬送頭17之手組件175之吸嘴176之間距P4設定為相同。另，P1及P4設為例如60mm。
又，器件供給部14之凹穴141之間距P2、器件回收部18之凹穴181之間距P3、第1器件搬送頭13之手組件131之吸嘴132之間距P5、及第3器件搬送頭20之手組件201之吸嘴202之間距P6相同，且該等間距 P2、P3、P5及P6為間距P1及P4之1/2。另，P2、P3、P5及P6設為例如30mm。
另一方面，先前之檢查裝置之各部之尺寸係如圖10(b)所示般，將器件供給部14之凹穴141之間距P12、檢查部16之保持部161之間距P11、器件回收部18之凹穴181之間距P13、及第2器件搬送頭17之手組件175之吸嘴176之間距P14設定為相同。另，P11、P12、P13及P14設為例如60mm。
又，第1器件搬送頭13之手組件131之吸嘴132之間距P15、及第3器件搬送頭20之手組件201之吸嘴202之間距P16相同，且該等間距P15及P16為間距P11、P12、P13及P14之1/2。另，P15及P16設為例如30mm。
首先，對先前之檢查裝置之動作進行說明。
[步驟2-1]
於先前之檢查裝置中，如圖10(b)所示，第1器件搬送頭13藉由各手組件131固持配置於溫度調整部12之IC器件90，並向Z方向正側移動，且於X方向與Y方向之至少1個方向移動、即移動至器件供給部14之上方，然後向Z方向負側移動，而將4個IC器件90中之2個IC器件90配置於器件供給部14之4個凹穴141中之2個凹穴141。將於該步驟2-1所需時間設為「1」。另，對上述所需時間，不標註「秒」等單位，而以相對值顯示，且並非嚴密之值，而係粗略之值。
[步驟2-2]
其次，如圖11(b)所示，第1器件搬送頭13向Z方向正側移動，且向X方向正側移動，然後向Z方向負側移動，而將其餘2個IC器件90配置於器件供給部14之其餘2個凹穴141。於該步驟2-2所需時間為「1」。如此，於先前之檢查裝置中，第1器件搬送頭13將固持之4個(複數個)IC器件90分為2次(複數次)配置於器件供給部14之各凹穴 141。
[步驟2-3]
其次，如圖12(b)所示，器件供給部14向X方向正側移動，即、移動至第2器件搬送頭17之下方。於該步驟2-3所需時間為「0.5」。
[步驟2-4]
其次，如圖13(b)所示，第2器件搬送頭17向Z方向負側移動，而藉由各手組件175固持(取出)配置於器件供給部14之各IC器件90，並向Z方向正側移動，且向Y方向負側移動、即移動至各IC器件90位於檢查部16之各保持部161之上方，然後向Z方向負側移動，而將各IC器件90配置於檢查部16之各保持部161。於該步驟2-4所需時間為「0.5」。如此，於先前之檢查裝置中，第2器件搬送頭17將4個IC器件90總括地自器件供給部14之各凹穴141取出，並總括地配置於檢查部16之各保持部161。
再者，其次，一邊藉由第2器件搬送頭17朝向各保持部161按壓各IC器件90，一邊藉由檢查部16進行各IC器件90之檢查。
[步驟2-5]
其次，如圖14(b)所示，第2器件搬送頭17藉由各手組件175固持配置於檢查部16之各保持部161之IC器件90，並向Z方向正側移動，且向Y方向正側移動、即移動至器件回收部18之上方，然後向Z方向負側移動，而將各IC器件90配置於器件回收部18之各凹穴181。於該步驟2-5所需時間為「0.5」。如此，於先前之檢查裝置中，第2器件搬送頭17將4個IC器件90總括地自器件檢查部16之各保持部161取出，並總括地配置於器件回收部18之各凹穴181。
[步驟2-6]
其次，如圖15(b)所示，器件回收部18向X方向正側移動。
然後，第3器件搬送頭20於X方向與Y方向之至少1個方向移動、 即移動至器件回收部18之上方，然後向Z方向負側移動，而藉由4個手組件201中之4個手組件201，固持配置於器件回收部18之4個IC器件90中之2個IC器件90。於該步驟2-6所需時間為「1」。
[步驟2-7]
其次，如圖16(b)所示，第3器件搬送頭20向Z方向正側移動，且向X方向正側移動，然後向Z方向負側移動，而固持器件回收部18之其餘2個IC器件90。於該步驟2-7所需時間為「1」。如此，於先前之檢查裝置中，第3器件搬送頭20將配置於器件回收部18之4個IC器件90分為2次取出。
再者，其次，第3器件搬送頭20根據檢測結果，將各IC器件90搬送至回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。
此處，第2器件搬送頭17自固持至配置IC器件90之時間短於第1器件搬送頭13自固持至配置IC器件90之時間。其原因之一在於，相對於在第1器件搬送頭13將IC器件90配置於器件供給部14時，第1器件搬送頭13不僅於Z方向，亦於X方向移動，而於第2器件搬送頭17將IC器件90自器件供給部14取出時及將IC器件90配置於器件回收部18時，第2器件搬送頭17於Z方向移動，但於X方向，係器件供給部14及器件回收部18移動。
同樣，第2器件搬送頭17自固持至配置IC器件90之時間短於第3器件搬送頭20自固持至配置IC器件90之時間。其原因之一同樣在於，相對於在第3器件搬送頭20將IC器件90配置於器件回收部18時，第3器件搬送部20不僅於Z方向，亦於X方向移動，而於第2器件搬送頭17將IC器件90自器件供給部14取出時及將IC器件90配置於器件回收部18時，第2器件搬送頭17於Z方向移動，但於X方向，係器件供給部14及器件回收部18移動。
然而，於先前之檢查裝置中，相對於第2器件搬送頭17將4個IC 器件90總括地自檢查部16之各保持部161取出，並總括地配置於器件回收部18之各凹穴181，而第1器件搬送頭13將固持之4個IC器件90分為2次配置於器件供給部14之各凹穴141，且，第3器件搬送頭20將配置於器件回收部18之4個IC器件90分為2次取出。即，所需時間較短之第2器件搬送頭17之動作之次數為於IC器件90之供給時1次，於IC器件90之回收時1次，即共計2次(步驟2-4、步驟2-5)，但所需時間較長之第1器件搬送頭13及第3器件搬送頭20之動作之次數分別為2次，即共計4次(步驟2-1、步驟2-2、步驟2-6、步驟2-7)。因此，於先前之檢查裝置中，IC器件90之搬送所需之時變長，而平均單位時間搬送之IC器件90之數量較少。
其次，對本實施形態之檢查裝置1之動作進行說明。
[步驟1-1]
於本實施形態之檢查裝置中，如圖10(a)所示，第1器件搬送頭13藉由各手組件131固持配置於溫度調整部12之IC器件90，並向Z方向正側移動，且於X方向與Y方向之至少1個方向移動、即移動至器件供給部14之上方，然後向Z方向負側移動，而將各IC器件90配置於器件供給部14之各凹穴141。於該步驟1-1所需時間為「1」。如此，於檢查裝置1中，第1器件搬送頭13將固持之4個(複數個)IC器件90總括地配置於器件供給部14之各凹穴141。
[步驟1-2]
其次，如圖11(a)所示，器件供給部14向X方向正側移動，即、移動至第2器件搬送頭17之下方。
然後，第2器件搬送頭17向Z方向負側移動，而藉由4個手組件175中之2個手組件175，固持(取出)配置於器件供給部14之4個IC器件90中之2個IC器件90。於該步驟1-2所需時間為「0.5」。
[步驟1-3]
其次，如圖12(a)所示，第2器件搬送頭17向Z方向正側移動，且器件供給部14向X方向正側移動，然後第2器件搬送頭17向Z方向負側移動，而藉由其餘2個手組件175固持配置於器件供給部14之其餘2個IC器件90。於該步驟1-3所需時間為「0.5」。如此，於檢查裝置1中，第2器件搬送頭17將4個(複數個)IC器件90分為2次(複數次)自器件供給部14之各凹穴141取出。
[步驟1-4]
其次，如圖13(a)所示，第2器件搬送頭17向Z方向正側移動，且向Y方向負側移動、即移動至各IC器件90位於檢查部16之各保持部161之上方，然後向Z方向負側移動，而將各IC器件90配置於檢查部16之各保持部161。於該步驟1-4所需時間為「0.5」。如此，於檢查裝置1中，第2器件搬送頭17將4個IC器件90總括地配置於檢查部16之各保持部161。
再者，其次，一邊藉由第2器件搬送頭17朝向各保持部161按壓各IC器件90，一邊藉由檢查部16進行各IC器件90之檢查。
[步驟1-5]
其次，如圖14(a)所示，第2器件搬送頭17藉由各手組件175固持配置於檢查部16之各保持部161之IC器件90，並向Z方向正側移動，且向Y方向正側移動、即移動至器件回收部18之上方，然後向Z方向負側移動，而將4個IC器件90中之2個IC器件90配置於器件回收部18之4個凹穴181中之2個凹穴181。於該步驟1-5所需時間為「0.5」。
[步驟1-6]
其次，如圖15(a)所示，第2器件搬送頭17向Z方向正側移動，且器件回收部18向X方向正側移動，然後第2器件搬送頭17向Z方向負側移動，而將其餘2個IC器件90配置於器件回收部18之其餘2個凹穴181。於該步驟1-6所需時間為「0.5」。如此，於檢查裝置1中，第2器 件搬送頭17將4個IC器件90分為2次配置於器件回收部18之各凹穴181。
[步驟1-7]
其次，如圖16(a)所示，器件回收部18向X方向正側移動。
然後，第3器件搬送頭20於X方向與Y方向之至少1個方向移動、即移動至器件回收部18之上方，然後向Z方向負側移動，而藉由各手組件201固持配置於器件回收部18之各IC器件90。於該步驟1-6所需時間為「1」。如此，於檢查裝置1中，第3器件搬送頭20將配置於器件回收部18之4個IC器件90總括地取出。
再者，其次，第3器件搬送頭20根據檢測結果，將各IC器件90搬送至回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。
於檢查裝置1中，第2器件搬送頭17係將4個IC器件90分為2次自器件供給部14之各凹穴141取出，且將4個IC器件90分為2次配置於器件回收部18之各凹穴181，但第1器件搬送頭13係將固持之4個IC器件90總括地配置於器件供給部14之各凹穴141，且，第3器件搬送頭20將配置於器件回收部18之4個IC器件90總括地固持。即，所需時間較短之第2器件搬送頭17之動作之次數為於IC器件90之供給時2次，於IC器件90之回收時2次，即共計4次(步驟1-2、步驟1-3、步驟1-5、步驟1-6)，但所需時間較長之第1器件搬送頭13及第3器件搬送頭20之動作之次數分別為1次，即共計2次(步驟1-1、步驟1-7)。因此，於檢查裝置1中，IC器件90之搬送所需之時間變短，而可增加平均單位時間搬送之IC器件90之數量。
以上之結果顯示於圖17之曲線圖。圖17之橫軸係本實施形態之檢查裝置1之各步驟1-1~1-7、及先前之檢查裝置之動作之各步驟2-1~2-7，縱軸係於本實施形態之檢查裝置1之各步驟1-1~1-7所需之時間(所需時間)、及於先前之檢查裝置之動作之各步驟2-1~2-7所需之 時間。
如圖17所示，本實施形態之檢查裝置1中，步驟1-2及步驟1-6之所需時間分別縮短至先前之檢查裝置之步驟2-2及步驟2-6之所需時間之一半，據此可知，於檢查裝置1中，與先前之檢查裝置相比，IC器件90之搬送所需之時間縮短。
如以上說明般，根據該檢查裝置1，可增加平均單位時間搬送之IC器件90之數量。
藉此，可使檢查部16不運轉之時間減少，而可使平均單位時間之IC器件90之檢查數增加。
<第2實施形態>
圖18係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之概略俯視圖。
以下，雖對第2實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。
如圖18所示，於第2實施形態之檢查裝置1中，將器件供給部14、器件回收部18、及第2器件搬送頭17分別於Y方向配置2個。藉此，可增加平均單位時間搬送之IC器件90之數量，從而可增加平均單位時間之IC器件90之檢查數。
又，器件供給部14因有2個，故可彼此時間性補充，同樣，器件回收部18因有2個，故可彼此時間性補充，同樣，第2器件搬送頭17因有2個，故可彼此時間性補充。藉此，可進一步增加平均單位時間搬送之IC器件90之數量，從而可進一步增加平均單位時間之IC器件90之檢查數。
根據如以上之第2實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。
以上，雖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置， 根據圖示之實施形態加以說明，但本發明並非限定於此，亦可將各部之構成置換為具有相同功能之任意之構成者。又，亦可附加其他任意之構成物。
又，本發明亦可為組合上述各實施形態中之、任意2種以上之構成(特徵)者。
16‧‧‧檢查部
161‧‧‧保持部
P1‧‧‧間距
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向

Claims (16)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含：搬送部，其可配置並搬送複數個電子零件；供給固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而配置於上述搬送部；及供給回收固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而予以供給及回收；且上述供給固持部之電子零件固持間距可調節為與上述搬送部之電子零件配置間距相同；上述供給回收固持部之電子零件固持間距大於上述搬送部之電子零件配置間距；上述供給固持部將複數個上述電子零件配置於上述搬送部；上述供給回收固持部將複數個上述電子零件分為複數次自上述搬送部取出。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中：上述供給固持部將複數個上述電子零件總括地配置於上述搬送部。
  3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中：上述供給回收固持部自固持至配置上述電子零件之時間短於上述供給固持部自固持至配置上述電子零件之時間。
  4. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中：上述供給固持部可於配置複數個上述電子零件之方向、及與配置複數個上述電子零件之方向正交之方向移動。
  5. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含：搬送部，其可配置並搬送複數個電子零件； 回收固持部，其可將配置於上述搬送部之複數個上述電子零件固持，而自上述搬送部取出；及供給回收固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而予以供給及回收；且上述回收固持部之電子零件固持間距可調節為與上述搬送部之電子零件配置間距相同；上述供給回收固持部之電子零件固持間距大於上述搬送部之電子零件配置間距；上述供給回收固持部將複數個上述電子零件分為複數次配置於上述搬送部；上述回收固持部將複數個上述電子零件自上述搬送部取出。
  6. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中：上述回收固持部將複數個上述電子零件總括地自上述搬送部取出。
  7. 如請求項5或6之電子零件搬送裝置，其中：上述供給回收固持部自固持至配置上述電子零件之時間短於上述回收固持部自固持至配置上述電子零件之時間。
  8. 如請求項5至7中任一項之電子零件搬送裝置，其中：上述回收固持部可於配置複數個上述電子零件之方向、及與配置複數個上述電子零件之方向正交之方向移動。
  9. 如請求項1至8中任一項之電子零件搬送裝置，其中：於上述搬送部中配置複數個上述電子零件之方向與上述搬送部之搬送方向相同。
  10. 如請求項1至9中任一項之電子零件搬送裝置，其中：於上述供給回收固持部配置或取出上述電子零件之情形時，上述供給回收固持部可於與配置複數個上述電子零件之方向正 交之方向移動，上述搬送部可於配置複數個上述電子零件之方向移動。
  11. 如請求項1至10中任一項之電子零件搬送裝置，其中：於將配置於上述搬送部之複數個上述電子零件之間距設為a，將上述供給回收固持部固持之複數個上述電子零件之間距設為b時，b/a為2以上之整數。
  12. 如請求項1至11中任一項之電子零件搬送裝置，其具有可保持上述電子零件之保持部；且上述供給回收固持部可向上述保持部按壓上述電子零件。
  13. 如請求項1至12中任一項之電子零件搬送裝置，其中：上述供給回收固持部與上述搬送部分別設置有2個。
  14. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含：搬送部，其可配置並搬送複數個電子零件；供給固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而配置於上述搬送部；供給回收固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而予以供給及回收；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述供給固持部之電子零件固持間距可調節為與上述搬送部之電子零件配置間距相同；上述供給回收固持部之電子零件固持間距大於上述搬送部之電子零件配置間距；上述供給固持部將複數個上述電子零件配置於上述搬送部；上述供給回收固持部將複數個上述電子零件分為複數次自上述搬送部取出。
  15. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含： 搬送部，其可配置並搬送複數個電子零件；回收固持部，其可將配置於上述搬送部之複數個上述電子零件固持，而自上述搬送部取出；供給回收固持部，其可將複數個上述電子零件固持，而予以供給及回收；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述回收固持部之電子零件固持間距可調節為與上述搬送部之電子零件配置間距相同；上述供給回收固持部之電子零件固持間距大於上述搬送部之電子零件配置間距；上述供給回收固持部將複數個上述電子零件分為複數次配置於上述搬送部；上述回收固持部將複數個上述電子零件自上述搬送部取出。
  16. 如請求項14或15之電子零件檢查裝置，其中：上述供給回收固持部可將上述電子零件供給至上述檢查部及自上述檢查部回收。
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